TW201909708A - 導通結構的製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種導通結構的製作方法，其包括如下步驟：提供一基板；在該基板上形成多個第一通孔，該第一通孔的孔徑為d；在每一第一通孔的孔壁上電鍍銅，形成銅層，得到導電通孔；對每一導電通孔塞孔；以相鄰的兩個導電通孔的中心連線的中點為圓心，以D為孔徑，在形成有多個導電通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔徑d與第二通孔的孔徑D之間的關係為：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L為相鄰的兩個第一通孔之間的距離，形成第二通孔時每一導電通孔的部分銅層被移除，每一導電通孔的未被移除的部分銅層被相鄰的兩個第二通孔間隔開來，得到兩個導通結構。

Description

導通結構的製作方法
本發明涉及一種導通結構的製作方法。
近年來，隨著電子產品的小型化及薄型化趨勢，要求其所使用的電路板也具有小型化及薄型化的特點。為滿足電子產品的小型化及薄型化，電子產品的電路板需採用密集電路設計，以減小電路板的體積。
電路板中一般具有多個導電通孔，用於連接不同的導電線路層，以作為不同線路之間的訊號連接。導電通孔一般藉由在電路基板上利用機械鑽孔或鐳射鑽孔形成通孔，然後在通孔內壁電鍍形成銅金屬層後製作而成。然而，由於目前機械鑽孔加工形成的通孔的孔徑最小約為0.25mm，電路基板上相鄰的兩個通孔中心軸之間的距離之最小可以達到0.4mm。即使成本較高的鐳射鑽孔加工形成的通孔，相鄰的兩個通孔中心軸之間的距離之最小也僅可以達到0.25mm。使得目前製作的電路板上導電通孔的密度較小，對電路板的小型化具有一定的限製。
有鑑於此，有必要提供一種新的導通結構的製作方法。
一種導通結構的製作方法，其包括如下步驟：
步驟S1：提供一基板；
步驟S2：在所述基板上形成多個第一通孔，該第一通孔的孔徑為d；
步驟S3：在所述每一第一通孔的孔壁上電鍍銅，形成銅層，得到導電通孔；
步驟S4：對所述每一導電通孔塞孔；
步驟S5：以相鄰的兩個導電通孔的中心連線的中點為圓心，以D為孔徑，在所述形成有多個導電通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔徑d與第二通孔的孔徑D之間的關係為：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L為相鄰的兩個第一通孔之間的距離，形成第二通孔時每一導電通孔的部分銅層被移除，每一導電通孔的未被移除的部分銅層被相鄰的兩個第二通孔間隔開來，得到兩個導通結構。
所述導通結構的製作方法可以在基板上製作出更為密集的用於導通不同的導電線路層的導通結構，有利於電路板的密集電路設計，利於電路板的小型化。
請結合參閱圖1~7，本發明第一實施方式提供一種導通結構的製作方法，其包括如下步驟：
步驟S1：提供一基板10。
所述基板10包括第一表面11及與該第一表面11相背的第二表面12。所述基板10可以為覆銅板。
步驟S2：以d為孔徑，在所述基板10上開設至少一列第一通孔20，每一列第一通孔20包括多個第一通孔20。該每一第一通孔20具有一孔壁21。
所述每一第一通孔20連接所述第一表面11及所述第二表面12。
優選的，所述第一通孔20的孔徑d≦0.3mm。
所述開設多個第一通孔20的方法可以為鐳射鑽孔、機械鑽孔等常規用於電路板製作的成孔方法。
步驟S3：在所述每一第一通孔20的孔壁21上電鍍銅，以形成銅層22，得到導電通孔30。
步驟S4：對所述每一導電通孔30塞孔。
具體的，使用樹脂油墨31將每一導電通孔30填滿。
所述塞孔可以防止水汽進入導電通孔30中，從而避免造成爆米花效應（Popcorn Effect）。
步驟S5：在塞孔後的基板10上開設至少一列第二通孔40，每一列第二通孔40包括多個第二通孔40，每一第二通孔40連接所述第一表面11及所述第二表面12。每一列第二通孔40的多個第二通孔40的中心連線與其中一列第一通孔20的多個第一通孔20的中心連線重合，在每一列第二通孔40上，其中兩個第二通孔40的中心分別位於該列上的所有第一通孔20的中心的相對兩個外側，其餘的第二通孔40的中心均為相鄰的兩個第一通孔20的中心連線的中點。定義第二通孔40的孔徑為D，第一通孔20的孔徑d與第二通孔40的孔徑D之間的關係為：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L為相鄰的兩個第一通孔20之間的距離。開設第二通孔40時每一導電通孔30的部分銅層22被切除，每一導電通孔30的未被切除的部分銅層22被相鄰的兩個第二通孔40完全間隔開來，得到兩個完全分離的導通結構50。
在至少一實施例中，所述第二通孔40的孔徑D比第一通孔20的孔徑d大0.5mm~1.0mm。在至少一實施例中，所述第一通孔20的孔徑d為0.3mm，所述第二通孔40的孔徑D為0.35mm。
所述導通結構50同時連接所述基板10的第一表面11及第二表面12。在利用該基板10製作電路板的時候，該導通結構50可以同時與第一表面11上的導電線路層及第二表面12上的導電線路層電連接，從而將第一表面11上的導電線路層與第二表面12上的導電線路層電連接在一起。
所述開設多個第二通孔40的方法可以為鐳射鑽孔、機械鑽孔等常規用於電路板製作的成孔方法。
步驟S6：對所述每一第二通孔40進行塞孔。
具體的，使用樹脂油墨31將每一第二通孔40填滿。
所述用於導通不同的導電線路層的導通結構的製作方法中先對導電通孔30塞孔，然後再形成第二通孔40，如此，可以有效的保護未被切除的銅層22，有利於得到結構完好的導通結構50。
可以理解的，在所述步驟S4與步驟S5之間還包括對導電通孔30塞孔後的基板10的第一表面11及第二表面12進行研磨的步驟。該研磨用於去除堆積在導電通孔30外部的樹脂油墨，以便於後續形成第二通孔40，並避免銅層22的與第一表面11或第二表面12連接的端部被樹脂油墨覆蓋。
可以理解，在所述步驟S6之後還包括對第二通孔40塞孔後的基板10的第一表面11及第二表面12進行研磨的步驟。該研磨用於去除堆積在第二通孔40外部的樹脂油墨，以避免導通結構50的與第一表面11或第二表面12連接的端部被樹脂油墨覆蓋。
可以理解，在其它實施方式中，還可以不包括所述步驟S6。
可以理解，在其它實施方式中，可以省略所述步驟S4，在步驟S3之後直接進行步驟S5，將所述步驟S6替換為：在相鄰的導通結構50之間及第二通孔40填充樹脂油墨。
本發明的導通結構的製作方法，可以在基板10上製作出更為密集的用於導通不同的導電線路層的導通結構50，有利於電路板的密集電路設計，利於電路板的小型化。
另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
10‧‧‧基板
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
20‧‧‧第一通孔
21‧‧‧孔壁
22‧‧‧銅層
30‧‧‧導電通孔
31‧‧‧樹脂油墨
40‧‧‧第二通孔
50‧‧‧導通結構
圖1是基板的截面示意圖。
圖2是在圖1所示的基板上形成第一通孔的示意圖。
圖3是在圖2所示的第一通孔內形成導電通孔的示意圖。
圖4是對圖3所示的導電通孔進行塞孔的示意圖。
圖5是圖4所示的塞孔後的基板的俯視圖。
圖6是在圖5所示的基板上設置第二通孔的示意圖。
圖7是對圖6所示的第二通孔進行塞孔的示意圖。
無
無

Claims (10)

  1. 一種導通結構的製作方法，其包括如下步驟： 步驟S1：提供一基板； 步驟S2：在所述基板上開設至少一列第一通孔，每一列第一通孔包括多個第一通孔，該第一通孔的孔徑為d； 步驟S3：在所述每一第一通孔的孔壁上電鍍銅，形成銅層，得到導電通孔； 步驟S4：對所述每一導電通孔塞孔； 步驟S5：在塞孔後的基板上開設至少一列第二通孔，每一列第二通孔包括多個第二通孔，每一列第二通孔的多個第二通孔的中心連線與其中一列第一通孔的多個第一通孔的中心連線重合，在每一列第二通孔上，其中兩個第二通孔的中心分別位於該列上的所有第一通孔的中心的相對兩個外側，其餘的第二通孔的中心均為相鄰的兩個第一通孔的中心連線的中點，定義第二通孔的孔徑為D，第一通孔的孔徑d與第二通孔的孔徑D之間的關係為：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L為相鄰的兩個第一通孔之間的距離，開設第二通孔時每一導電通孔的部分銅層被切除，每一導電通孔的未被切除的部分銅層被相鄰的兩個第二通孔完全間隔開來，得到兩個完全分離的導通結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，所述基板包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，所述每一第一通孔連接該第一表面及該第二表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，所述第一通孔的孔徑d≦0.3mm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，在所述基板上開設多個第一通孔的方法為鐳射鑽孔或機械鑽孔。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的導通結構的製作方法，其中，在所述步驟S4與步驟S5之間還包括對導電通孔塞孔後的基板的第一表面及第二表面進行研磨的步驟。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，所述對所述每一導電通孔塞孔的方法為使用樹脂油墨將每一導電通孔填滿。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的導通結構的製作方法，其中，所述導通結構同時連接所述基板的第一表面及第二表面。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，所述開設第二通孔的方法為鐳射鑽孔或機械鑽孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的導通結構的製作方法，其中，所述步驟S5後還包括： 步驟S6：使用樹脂油墨對每一第二通孔塞孔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的導通結構的製作方法，其中，在所述步驟S6之後還包括對第二通孔塞孔後的基板的第一表面及第二表面進行研磨的步驟。
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