CN106985206B - 阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。

Description

阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法

技术领域

本发明涉及按键技术领域，具体而言，涉及一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法。

背景技术

目前，在相关技术中，弹性按键的编带方式，需要先将模压成型的阵列式弹性按键元件半成品先去除焊接保护套，并冲切成单颗贴片式弹性按键元件，然后将贴片式弹性按键元件散料放入震动盘中，通过震动使得按键元件准确落在卡位上，进而判定、纠正按键方向，然后进入质量检测和包装步骤。一方面，单颗贴片式弹性按键元件需要经受冲切、散料堆积、震动上料等工序，不但容易影响按键焊脚的共面性，而且容易造成焊脚表面污染，进而直接影响贴片式弹性按键元件的可焊接性；另一方面，由于贴片式硅胶弹性按键的外形不同于一般电子元器件，且由于其存在固有的弹性特征，在使用震动盘对冲切好的硅胶弹性按键进行编带包装时，按键准确被震动到传送卡位的上料速度缓慢，此外，按键进入卡位后需要进一步判定、纠正方向后才能进入最终的质量检测和包装步骤。可见，现有电子元器件的编带包装方法用在贴片式弹性按键元件的编带包装上，工艺过程复杂，不但容易影响贴片按键元件的焊接质量，而且严重制约编带包装的生产速率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一个目的在于提出一种阵列式按键。

本发明的第二个目的在于提出一种裁切模具。

本发明的第三个目的在于提出一种包装结构。

本发明的第四个目的在于提出一种按键生产方法。

有鉴于此，根据本发明的第一个目的，本发明提供了一种阵列式按键，包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。

本发明所提供的阵列式按键，通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性；并且在震动分料的过程中，按键被准确地震动到传送卡位的上料速度缓慢，由于减去了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率，确保了按键的大批量生产的速度。

另外，本发明提供的上述技术方案中的阵列式按键还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，按键本体包括：底座、弹性软体和按键凸块，底座与连接部连接；弹性软体与底座相连接，位于底座上方；按键凸块与弹性软体相连接，位于弹性软体上方。

在该技术方案中，通过将按键本体设置为底座、弹性软体和按键凸块，确保了按键本体的正常工作，并且该种结构便于生产，可有效地提升生产效率。

在上述任一技术方案中，优选地，按键本体还包括：焊脚，焊脚与底座相连接，位于底座下方和/或侧方；其中，同一列中焊脚的排列方向相同。

在该技术方案中，通过在底座下方设置焊脚，并将同一列的按键本体的焊脚的方向设置为相同，在确保按键与相关电气元件可有效地连接的同时，还确保了阵列式按键在裁切后可直接包装，不需要再次进行震动分料。

在上述任一技术方案中，优选地，焊脚上包覆有保护套，以保护焊脚；其中，所述保护套为独立的保护套，或为与所述按键本体一体成型的保护套。

在该技术方案中，通过在焊脚上设置保护套，有效地对焊脚起到保护地作用，避免对焊脚的污染，并且可确保焊脚的共面度，提高了按键本体的可焊接性。独立保护套便于安装和取下，与按键本体一体成型的保护套安装牢固，可有效地防止保护套在生产过程中自动脱落进而使得焊脚失去保护。

根据本发明的第二个目的，本发明提供了一种裁切模具，用于裁切如上述任一技术方案所述的阵列式按键，裁切模具包括：下模、载板和上模；下模设置有第一过孔；载板位于下模的上方，载板上设置有卡槽和第二过孔；第二过孔一端位于卡槽的底部，另一端与第一过孔相连通；上模位于载板上方，上模设置有冲切口，冲切口与载板相配合，用于裁切物料。

本发明所提供的裁切模具，阵列式按键被上模裁切后，直接落入载板的卡槽中，此时的按键本体的排列方式与未裁切之前完全相同，在对阵列式按键裁切的同时，完成了对按键本体的分料，减少了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率；通过在下模设置第一过孔，卡槽的底部设置第二过孔，并将第一过孔与第二过孔连通，在按键本体落入卡槽底部的过程中，按键本体与卡槽之间由于空气可由第一过孔与第二过孔排出，避免空气的积累而影响按键本利顺利地落入卡槽的底部，确保了按键本体落入卡槽底部后位置的准确性。

另外，本发明提供的上述技术方案中的裁切模具还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，裁切模具还包括：吸嘴，吸嘴与第一过孔连通。

在该技术方案中，通过设置吸嘴，在按键本体落入卡槽底部的过程中，吸嘴可通过第一过孔与第二过孔对按键本体产生一个吸力，以使按键本体准确地落入卡槽中，并且可加快按键本体下落的速度，再确保按键本体的方向的准确性的同时，提升了生产效率。

在上述任一技术方案中，优选地，卡槽为设置在载板上表面向下方凹陷的凹槽，卡槽在载板上以阵列的方式排列；其中，卡槽与按键本体相适配。

在该技术方案中，通过将载板上的卡槽与阵列式按键的按键本体的排列方式相适配，确保了按键本体可准确地进入到卡槽中，提升了产品的合格率。

在上述任一技术方案中，优选地，载板上设置有定位销，定位销用于对置于载板上的阵列式按键进行定位。

在该技术方案中，通过在载板上设置定位销，定位销与阵列式按键的定位孔相配合，实现了对按键本体的定位，确保了按键本体位置的准确性。

根据本发明的第三个目的，本发明提供了一种包装结构，用于包装将上述任一技术方案所述的阵列式按键裁切后得到的按键本体，包装结构包括：编带、隔栏和编带膜；多个隔栏在编带上方平行或阵列式排列，多个隔栏与编带围成至少一排上方开口的腔体；腔体与按键本体相适配，腔体用于盛放按键本体；编带膜位于隔栏上方，以盖合腔体。

本发明所提供的包装结构，通过设置编带、隔栏和编带膜，确保了包装的稳定性，在运输等过程中，有效地对按键本体起到保护作用，避免了对按键本体所造成损伤。

在上述技术方案中，优选地，隔栏的厚度由上至下逐渐增加。

在该技术方案中，通过将隔栏的厚度设置为由上至下逐渐增加，使得编带与隔栏所间隔出的空间，开口的面积大于底壁的面积，确保按键本体可顺利地进入到编带与隔栏所间隔出的空间中，确保了包装结构的牢固。

根据本发明的第四个目的，本发明提供了一种按键生产方法，包括：将如上述任一技术方案所述的阵列式按键放入自动进料装置；将阵列式按键送入如上述任一技术方案所述的裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位；裁切阵列式按键，得到按键本体，按键本体落入载板的卡槽中。

本发明所提供的按键生产方法，通过裁切模具裁切阵列式按键，阵列式按键被上模裁切后，直接落入载板的卡槽中，此时的按键本体的排列方式与未裁切之前完全相同，在对阵列式按键裁切的同时，完成了对按键本体的分料，减少了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率。

另外，本发明提供的上述技术方案中的按键生产方法还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，在裁切阵列式按键，得到按键本体，按键本体落入载板的卡槽中之后，按键生产方法还包括：将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位；其中，所述检测工位至少为一个；检测按键本体，并判断按键本体是否合格；当判断结果为“否”时，剔除按键本体；当判断结果为“是”时，通过如上述任一技术方案所述的包装结构包装按键本体。

在该技术方案中，通过将至少一个按键本体或载板送入检测工位，并经过检测工位对按键本体的检测，剔除不合格品，将合格品进行包装，确保了产品的合格率；在直接将按键本体送入到检测工位时，可将同一排的多个按键本体同时送入检测工位，以确保焊脚的排列方向一致；检测工位可以为多个，多个检测工位可同时对裁切后得到的按键本体进行检测，避免生产的按键在检测工位出现滞留，可有效地提升按键的生产效率；在对按键本体进行包装时，可在每个检测工位后面均设置一个包装工位，也可在多个检测工位后设置一个包装工位，在确保生产效率的同时可有效地降低产品的生产成本，提升产品的市场竞争力。

在上述任一技术方案中，优选地，在通过如上述任一技术方案所述的包装结构包装按键本体之后，按键生产方法还包括：将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品。

在该技术方案中，通过将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品，在确保包装牢固的同时，盘状产品便于储存及运输，以及后续对按键的继续使用。

在上述任一技术方案中，优选地，将阵列式按键送入如上述任一技术方案所述的裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位具体为：将阵列式按键固定于载板上，阵列式按键的定位孔与载板的定位销配合，以实现对阵列式按键的定位；将载板送入如上述任一技术方案所述的裁切模具。

在该技术方案中，通过载板上的定位销与阵列式按键的定位孔相配合，实现了对按键本体的定位，确保了按键本体位置的准确性。

在上述任一技术方案中，优选地，将载板送入如上述任一技术方案所述的裁切模具具体为：通过中央供料系统将载板送入如上述任一技术方案所述的裁切模具。

在该技术方案中，通过中央供料系统将载板送入裁切模具，在生产过程中，实现了送料的自动化，有效地提升了生产效率，并且减少了工人手动操作，在提高工人操作安全性的同时，降低了工人的劳动强度。

在上述任一技术方案中，优选地，将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位具体为：通过至少一条传送带和/或至少一个机械手将装有按键本体的载板送入检测工位。

在该技术方案中，通过至少一条传送带和/或至少一个机械手将装有按键本体的载板送入检测工位，实现了产品送检的自动化，有效地提升了生产效率，并且减少了工人手动操作，在提高工人操作安全性的同时，降低了工人的劳动强度。

在上述任一技术方案中，优选地，检测按键本体具体为：检测按键本体的焊脚共面度、按键本体的尺寸公差和按键本体的结构缺陷。

在该技术方案中，通过检测按键本体焊脚共面度、按键本体的尺寸公差和按键本体的结构缺陷，有效地确保了产品质量，提升了产品的时长竞争力。

在上述任一技术方案中，优选地，在将如上述任一技术方案所述的阵列式按键放入自动进料装置与将阵列式按键送入如上述任一技术方案所述的裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位之间，按键生产方法还包括：将阵列式按键的保护套摘除。

在该技术方案中，通过将阵列式按键的保护套摘除，确保了阵列式按键被裁切后所得到的按键本体的后续使用，使得包装后的按键本体再次使用时可直接进行焊接，简化了按键本体与其它电气元件连接所需要的工艺步骤，提升了按键本体的实用性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的阵列式按键的示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的焊脚包覆有保护套的阵列式按键的仰视图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的焊脚去除保护套的阵列式按键的仰视图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的裁切模具的示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的载板的示意图；

图6示出了根据本发明的一个实施例的包装结构示意图；

图7示出了根据本发明的一个实施例的按键生产方法的流程图；

图8示出了根据本发明的另一个实施例的按键生产方法的流程图；

其中，图1至图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

102按键本体，1022按键凸块，1024弹性软体，1026底座，1028焊脚，104支架，106连接部，108定位孔，110保护套，202上模，204载板，206下模，208第二过孔，210第一过孔，212吸嘴，214卡槽，302编带膜，304隔栏，306编带。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图8描述根据本发明一些实施例所述阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法。

在本发明第一方面实施例中，如图1所示，本发明提供了一种阵列式按键，包括：多个按键本体102和支架104，多个按键本体102呈阵列式排列，通过连接部106连接；支架104通过连接部106与按键本体102连接，用于支撑按键本体102；支架104上设置有定位孔108，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。

在该实施例中，通过支架104支撑多个按键本体102，并且在支架104上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔108，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性；并且在震动分料的过程中，按键被准确地震动到传送卡位的上料速度缓慢，由于减去了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率，确保了按键的大批量生产的速度。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，按键本体102包括：底座1026、弹性软体1024和按键凸块1022，底座1026与连接部106连接；弹性软体1024与底座1026相连接，位于底座1026上方；按键凸块1022与弹性软体1024相连接，位于弹性软体1024上方。

在该实施例中，通过将按键本体102设置为底座1026、弹性软体1024和按键凸块1022，确保了按键本体102的正常工作，并且该种结构便于生产，可有效地提升生产效率。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，按键本体102还包括：焊脚1028，焊脚1028与底座1026相连接，位于底座1026下方和/或侧方；其中，同一列中焊脚1028的排列方向相同。

在该实施例中，通过在底座1026下方设置焊脚1028，并将同一列的按键本体102的焊脚1028的方向设置为相同，在确保按键与相关电气元件可有效地连接的同时，还确保了阵列式按键在裁切后可直接包装，不需要再次进行震动分料。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图2所示，焊脚1028上包覆有保护套110，以保护焊脚1028；其中，所述保护套110为独立的保护套，或为与所述按键本体102一体成型的保护套。

在该实施例中，通过在焊脚1028上设置保护套110，有效地对焊脚1028起到保护地作用，避免对焊脚1028的污染，并且可确保焊脚1028的共面度，提高了按键本体102的可焊接性。独立保护套便于安装和取下，与按键本体102一体成型的保护套安装牢固，可有效地防止保护套在生产过程中自动脱落进而使得焊脚1028失去保护。

在本发明第二方面实施例中，如图4和图5所示，本发明提供了一种裁切模具，用于裁切如上述任一技术方案所述的阵列式按键，裁切模具包括：下模206、载板204和上模202；下模206设置有第一过孔210；载板204位于下模206的上方，载板204上设置有卡槽214和第二过孔208；第二过孔208一端位于卡槽214的底部，另一端与第一过孔210相连通；上模202位于载板204上方，上模202设置有冲切口，冲切口与载板204相配合，用于裁切物料。

在该实施例中，阵列式按键被上模202裁切后，直接落入载板204的卡槽214中，此时的按键本体102的排列方式与未裁切之前完全相同，在对阵列式按键裁切的同时，完成了对按键本体102的分料，减少了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率；通过在下模206设置第一过孔210，卡槽214的底部设置第二过孔208，并将第一过孔210与第二过孔208连通，在按键本体102落入卡槽214底部的过程中，按键本体102与卡槽214之间由于空气可由第一过孔210与第二过孔208排出，避免空气的积累而影响按键本利顺利地落入卡槽214的底部，确保了按键本体102落入卡槽214底部后位置的准确性。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图4所示，裁切模具还包括：吸嘴212，吸嘴212与第一过孔210连通。

在该实施例中，通过设置吸嘴212，在按键本体102落入卡槽214底部的过程中，吸嘴212可通过第一过孔210与第二过孔208对按键本体102产生一个吸力，以使按键本体102准确地落入卡槽214中，并且可加快按键本体102下落的速度，再确保按键本体102的方向的准确性的同时，提升了生产效率。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图5所示，卡槽214为设置在载板204上表面向下方凹陷的凹槽，卡槽214在载板204上以阵列的方式排列；其中，卡槽214与按键本体102相适配。

在该实施例中，通过将载板204上的卡槽214与阵列式按键的按键本体102的排列方式相适配，确保了按键本体102可准确地进入到卡槽214中，提升了产品的合格率。

在本发明的一个实施例中，优选地，载板204上设置有定位销，定位销用于对置于载板204上的阵列式按键进行定位。

在该实施例中，通过在载板204上设置定位销，定位销与阵列式按键的定位孔108相配合，实现了对按键本体102的定位，确保了按键本体102位置的准确性。

在本发明第三方面实施例中，如图6所示，本发明提供了一种包装结构，用于包装按键本体102，包装结构包括：编带306、隔栏304和编带膜302；多个隔栏304在编带306上方平行或阵列式排列，多个隔栏304与编带306围成至少一排上方开口的腔体；腔体与按键本体102相适配，腔体用于盛放按键本体102；编带膜302位于隔栏304上方，以盖合腔体。

在该实施例中，通过设置编带306、隔栏304和编带膜302，确保了包装的稳定性，在运输等过程中，有效地对按键本体102起到保护作用，避免了对按键本体102所造成损伤。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图6所示，隔栏304的厚度由上至下逐渐增加。

在该实施例中，通过将隔栏304的厚度设置为由上至下逐渐增加，使得编带306与隔栏304所间隔出的空间，开口的面积大于底壁的面积，确保按键本体102可顺利地进入到编带306与隔栏304所间隔出的空间中，确保了包装结构的牢固。

在本发明第四方面实施例中，如图7所示，本发明提供了一种按键生产方法，包括：步骤702，将阵列式按键放入自动进料装置；步骤704，将阵列式按键送入裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位；步骤706，裁切阵列式按键，得到按键本体，按键本体落入载板的卡槽中。

在该实施例中，通过裁切模具裁切阵列式按键，阵列式按键被上模裁切后，直接落入载板的卡槽中，此时的按键本体的排列方式与未裁切之前完全相同，在对阵列式按键裁切的同时，完成了对按键本体的分料，减少了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图8所示，在裁切阵列式按键，得到按键本体，按键本体落入载板的卡槽中之后，按键生产方法还包括：步骤810，将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位；其中，所述检测工位至少为一个；步骤812，检测按键本体，并判断按键本体是否合格；当判断结果为“否”时，步骤814，剔除按键本体；当判断结果为“是”时，步骤816，通过包装结构包装按键本体。

在该实施例中，通过将至少一个按键本体或载板送入检测工位，并经过检测工位对按键本体的检测，剔除不合格品，将合格品进行包装，确保了产品的合格率；在直接将按键本体送入到检测工位时，可将同一排的多个按键本体同时送入检测工位，以确保焊脚的排列方向一致；检测工位可以为多个，多个检测工位可同时对裁切后得到的按键本体进行检测，避免生产的按键在检测工位出现滞留，可有效地提升按键的生产效率；在对按键本体进行包装时，可在每个检测工位后面均设置一个包装工位，也可在多个检测工位后设置一个包装工位，在确保生产效率的同时可有效地降低产品的生产成本，提升产品的市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图8所示，在通过包装结构包装按键本体之后，按键生产方法还包括：步骤818，将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品。

在该实施例中，通过将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品，在确保包装牢固的同时，盘状产品便于储存及运输，以及后续对按键的继续使用。

在本发明的一个实施例中，优选地，将阵列式按键送入裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位具体为：将阵列式按键固定于载板上，阵列式按键的定位孔与载板的定位销配合，以实现对阵列式按键的定位；将载板送入裁切模具。

在该实施例中，通过载板上的定位销与阵列式按键的定位孔相配合，实现了对按键本体的定位，确保了按键本体位置的准确性。

在本发明的一个实施例中，优选地，将载板送入裁切模具具体为：通过中央供料系统将载板送入裁切模具。

在该实施例中，通过中央供料系统将载板送入裁切模具，在生产过程中，实现了送料的自动化，有效地提升了生产效率，并且减少了工人手动操作，在提高工人操作安全性的同时，降低了工人的劳动强度。

在本发明的一个实施例中，优选地，将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位具体为：通过至少一条传送带和/或至少一个机械手将装有按键本体的载板送入检测工位。

在该实施例中，通过至少一条传送带和/或至少一个机械手将装有按键本体的载板送入检测工位，实现了产品送检的自动化，有效地提升了生产效率，并且减少了工人手动操作，在提高工人操作安全性的同时，降低了工人的劳动强度。

在本发明的一个实施例中，优选地，检测按键本体具体为：检测按键本体的焊脚共面度、按键本体的尺寸公差和按键本体的结构缺陷。

在该实施例中，通过检测按键本体焊脚共面度、按键本体的尺寸公差和按键本体的结构缺陷，有效地确保了产品质量，提升了产品的市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图8所示，在将阵列式按键放入自动进料装置与将阵列式按键送入裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位之间，按键生产方法还包括：步骤804，将阵列式按键的保护套摘除。

在该实施例中，通过将阵列式按键的保护套摘除，确保了阵列式按键被裁切后所得到的按键本体的后续使用，使得包装后的按键本体再次使用时可直接进行焊接，简化了按键本体与其它电气元件连接所需要的工艺步骤，提升了按键本体的实用性。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图8所示，步骤802，将阵列式按键放入自动进料装置；步骤804，将阵列式按键的保护套摘除；步骤806，将阵列式按键送入裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位；步骤808，将阵列式按键送入裁切模具，并通过阵列式按键的定位孔进行定位；步骤810，将装有按键本体的载板送入检测工位；步骤812，检测按键本体，并判断按键本体是否合格；当判断结果为“否”时，步骤814，剔除按键本体；当判断结果为“是”时，步骤816，通过包装结构包装按键本体；步骤818，将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种按键生产方法，其特征在于，包括：

将阵列式按键放入自动进料装置；

将所述阵列式按键送入裁切模具，并通过所述阵列式按键的定位孔进行定位；

裁切所述阵列式按键，得到按键本体，所述按键本体落入载板的卡槽中；

其中，所述阵列式按键包括：

多个按键本体，所述多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；

支架，通过所述连接部与按键本体连接，用于支撑所述按键本体；

所述支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对所述阵列式按键进行定位；所述裁切模具包括：

下模，所述下模设置有第一过孔；

载板，所述载板位于所述下模的上方，所述载板上设置有卡槽和第二过孔，所述第二过孔一端位于所述卡槽的底部，另一端与所述第一过孔相连通；

上模，所述上模位于所述载板上方，所述上模设置有冲切口，所述冲切口与所述载板相配合，用于裁切物料。

2.根据权利要求1所述的按键生产方法，其特征在于，在所述裁切所述阵列式按键，得到按键本体，所述按键本体落入载板的卡槽中之后，所述按键生产方法还包括：

将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位；

其中，所述检测工位至少为一个；

检测所述按键本体，并判断所述按键本体是否合格；

当判断结果为“否”时，剔除所述按键本体；

当判断结果为“是”时，通过包装结构包装所述按键本体。

3.根据权利要求2所述的按键生产方法，其特征在于，在所述通过包装结构包装所述按键本体之后，所述按键生产方法还包括：将包装后的按键本体盘卷，形成盘状产品。

4.根据权利要求1所述的按键生产方法，其特征在于，所述将所述阵列式按键送入裁切模具，并通过所述阵列式按键的定位孔进行定位具体为：

将所述阵列式按键固定于载板上，所述阵列式按键的定位孔与所述载板的定位销配合，以实现对所述阵列式按键的定位；

将所述载板送入所述裁切模具。

5.根据权利要求4所述的按键生产方法，其特征在于，所述将所述载板送入裁切模具具体为：通过中央供料系统将所述载板送入所述裁切模具。

6.根据权利要求2所述的按键生产方法，其特征在于，所述将至少一个按键本体或装有按键本体的载板送入检测工位具体为：通过至少一条传送带和/或至少一个机械手将装有按键本体的载板送入检测工位。

7.根据权利要求2所述的按键生产方法，其特征在于，所述检测所述按键本体具体为：检测所述按键本体的焊脚共面度、所述按键本体的尺寸公差和所述按键本体的结构缺陷。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的按键生产方法，其特征在于，在所述将阵列式按键放入自动进料装置与所述将所述阵列式按键送入裁切模具，并通过所述阵列式按键的定位孔进行定位之间，所述按键生产方法还包括：将所述阵列式按键的保护套摘除。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的按键生产方法，其特征在于，所述按键本体还包括：

焊脚，所述焊脚与底座相连接，位于所述底座下方和/或侧方；

所述焊脚上包覆有保护套，以保护所述焊脚；

其中，所述保护套为独立的保护套，或为与所述按键本体一体成型的保护套。

10.根据权利要求9所述的按键生产方法，其特征在于，所述按键本体还包括：

底座，所述底座与所述连接部连接；

弹性软体，所述弹性软体与所述底座相连接，位于所述底座上方；

按键凸块，所述按键凸块与所述弹性软体相连接，位于所述弹性软体上方。

11.根据权利要求10所述的按键生产方法，其特征在于，同一列中所述焊脚的排列方向相同。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的按键生产方法，其特征在于，所述裁切模具还包括：

吸嘴，所述吸嘴与所述第一过孔连通。

13.根据权利要求1至7中任一项所述的按键生产方法，其特征在于，所述卡槽为设置在所述载板上表面向下方凹陷的凹槽，所述卡槽在所述载板上以阵列的方式排列；

其中，所述卡槽与所述按键本体相适配。

14.根据权利要求1至7中任一项所述的按键生产方法，其特征在于，所述载板上设置有定位销，所述定位销用于对置于所述载板上的所述阵列式按键进行定位。

15.根据权利要求2所述的按键生产方法，其特征在于，所述包装结构包括：

编带；

隔栏，多个所述隔栏在所述编带上方平行或阵列式排列，多个所述隔栏与所述编带围成至少一排上方开口的腔体；

其中，所述腔体与所述按键本体相适配，所述腔体用于盛放所述按键本体；

编带膜，所述编带膜位于所述隔栏上方，以盖合所述腔体。

16.根据权利要求15所述的按键生产方法，其特征在于，所述隔栏的厚度由上至下逐渐增加。