TW201622241A - 天線線路的製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種天線線路的製作方法，其包括如下步驟：a.選定一非導電基板；b.非導電基板表面形成一樹脂油墨層；c.採用鐳射鐳雕上述樹脂油墨層，部分樹脂油墨層汽化去除，被去除樹脂油墨層所在位置的非導電基板顯現出來，該顯現出來的非導電基板的表面粗糙化；d.非導電基板浸泡於泡錫鈀膠體中，上述顯現出來的非導電基板與樹脂油墨層表面附著一錫鈀膠體層；以及e.去除殘留樹脂油墨層，同時進行觸媒活化，非導電基板表面只殘留下一錫鈀膠體層，該錫鈀膠體層為天線線路，本發明採用錫鈀膠體層製成天線線路，製成時間短，產品不會有高溫變形的風險，工序少，簡單、成本較低。
Description
【1】 本發明涉及一種天線線路的製作方法，尤其涉及一種設於非導電基板上的天線線路的製作方法。
【2】 由於科技通訊產業之快速發展，資訊產品的應用也隨之愈趨普及，例如手機、平板電腦、筆記型電腦等通訊電子產品，頻繁地出現於日常周遭之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，更是於時間與空間上組成了壓縮，使得人與人之間不再局限制約於地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結合互動以及大量資訊的交流，使追求達到共同利益福祉最優化。因此，無線通訊中，天線儼然發揮著重要功能，使得資訊傳遞與知識交流更便捷、無阻礙。 【3】 然而，目前有關廠商採用如下步驟進行天線線路的製作：a. 選定一非導電基板，如塑膠、玻璃或陶瓷等；b. 利用噴塗、網印或滾塗，於非導電基板表面形成油漆層；c. 經由鐳射鐳雕的方式汽化部分油漆層，使得部分非導電基板裸露出來；d. 於非導電基板裸露區域濺鍍金屬層；e. 去除殘留的油漆層；最後，金屬層表面進行化鍍加厚，加厚後的金屬層成為最終所需要的天線，天線製作完成。上述天線的製造步驟流程長、時間長、製造效率較低，不利於節省成本。 【4】 是以，有必要提供一種新的製作方法以解決上述技術問題。
【5】 本發明的目的在於提供了一種工序少、簡單、低成本的天線線路的製作方法。 【6】 本創作可藉由如下技術方案達成上述目的：一種天線線路的製作方法，其包括如下步驟：a.選定一非導電基板；b. 非導電基板表面形成一樹脂油墨層；c.採用鐳射鐳雕上述樹脂油墨層，部分樹脂油墨層汽化去除，被去除樹脂油墨層所在位置之非導電基板顯現出來，該顯現出來的非導電基板的表面粗糙化；d.非導電基板浸泡於泡錫鈀膠體中，上述顯現出來的非導電基板與樹脂油墨層表面附著一錫鈀膠體層；以及e.去除殘留樹脂油墨層，同時進行觸媒活化處理，使錫鈀膠體層中的鈀元素吸附於非導電基板表面，錫元素與附著於樹脂油墨層上的錫鈀膠體層也相應被去除，非導電基板表面只殘留下一錫鈀膠體層，該錫鈀膠體層為天線線路。 【7】 本發明採用錫鈀膠體層製成天線線路，製成時間短，產品不會有高溫變形的風險，工序少，簡單、成本較低。
【15】 請參閱第一圖至第七圖所示，本發明天線線路30的製作方法，其包括如下步驟： 【16】 a. 選定一非導電基板10，該非導電基板10為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃材料的一種，本發明對於非導電基板10的材料無特殊要求。 【17】 b. 利用噴塗、網印或滾塗等方式，於非導電基板10表面形成一水性樹脂油墨層20，樹脂油墨層20所採用之樹脂油墨為具備一定彈性之光滑絕緣樹脂油墨。 【18】 c. 鐳射鐳雕樹脂油墨層20，部分樹脂油墨層20汽化去除，被去除樹脂油墨層20所在位置的非導電基板10顯現出來，非導電基板10於鐳射鐳雕效果下，表面粗糙化，形成有深淺不一的小凹坑。 【19】 d. 非導電基板10浸泡於泡錫鈀膠體（Sn/Pd colloid）中，上述顯現出來的非導電基板10與樹脂油墨層20表面被附著一錫鈀膠體層30。 【20】 e. 直接剝離殘留之樹脂油墨層20或於酸性或鹼性藥液（如氫氧化鈉）作用下去除殘留之樹脂油墨層20，同時進行觸媒活化，使錫鈀膠體層30中的鈀元素吸附於非導電基板10表面，錫元素與附著於樹脂油墨層20上的錫鈀膠體層30也相應去除，最終於非導電基板10表面只遺留下一錫鈀膠體層30，該錫鈀膠體層30為天線線路。 【21】 最後，使用化學鍍或電鍍於上述錫鈀膠體層30上增加一金屬層40，增加天線線路30的厚度。 【22】 本發明採用錫鈀膠體層30製成天線線路，製成時間短，產品不會有高溫變形的風險，工序少，成本較低。 【23】 本創作較佳實施例之揭露並非用以限定本創作的範圍，任何熟習該技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因該本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準
【24】
10‧‧‧非導電基板
20‧‧‧樹脂油墨層
30‧‧‧錫鈀膠體層、天線線路
40‧‧‧金屬層
10‧‧‧非導電基板
20‧‧‧樹脂油墨層
30‧‧‧錫鈀膠體層、天線線路
40‧‧‧金屬層
【8】 第一圖 為本發明天線線路的製作方法之流程圖。 【9】 第二圖為非導電基板之示意圖。 【10】 第三圖 為非導電基板上覆蓋樹脂油墨層之後之示意圖。 【11】 第四圖為第三圖所示樹脂油墨層被部分去除後之示意圖，顯露出部分之非導電基板。 【12】 第五圖為非導電基板與樹脂油墨層上覆蓋錫鈀膠體層之示意圖。 【13】 第六圖為殘留樹脂油墨層去除後之示意圖。 【14】 第七圖為天線線路沉積金屬層後之示意圖。
Claims (5)
- 一種天線線路的製作方法，其包括如下步驟： a. 選定一非導電基板； b. 非導電基板表面形成一樹脂油墨層； c. 採用鐳射鐳雕上述樹脂油墨層，部分樹脂油墨層汽化去除，被去除樹脂油墨層所在位置的非導電基板顯現出來，該顯現出來的非導電基板的表面粗糙化； d. 非導電基板浸泡於泡錫鈀膠體中，上述顯現出來的非導電基板與樹脂油墨層表面附著一錫鈀膠體層；以及 e. 去除殘留樹脂油墨層，同時進行觸媒活化處理，使錫鈀膠體層中的鈀元素吸附在非導電基板表面，錫元素與附著在樹脂油墨層上的錫鈀膠體層也相應被去除，非導電基板表面只殘留下一錫鈀膠體層，該錫鈀膠體層為天線線路。
- 如請求項 1所述之天線線路的製作方法，其特徵在於：所述非導電基板為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃材料的一種。
- 如請求項 1所述之天線線路的製作方法，其特徵在於：所述非導電基板為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃材料的一種。
- 如請求項 1所述之天線線路的製作方法，其特徵在於：所述樹脂油墨層是採用噴塗、網印或滾塗形成在非導電基材表面。
- 如請求項 1所述之天線線路的製作方法，其特徵在於：所述樹脂油墨層為水性樹脂油墨層。
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|---|---|---|---|
| TW103142065A TW201622241A (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 天線線路的製作方法 |
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| TW103142065A TW201622241A (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 天線線路的製作方法 |
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| TW103142065A TW201622241A (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 天線線路的製作方法 |
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| TW (1) | TW201622241A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
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2014
- 2014-12-03 TW TW103142065A patent/TW201622241A/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN106532240B (zh) * | 2016-12-26 | 2023-09-26 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
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