CN101489356A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。另外，提供一种由上述方法所制得的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路板的线路也日趋高密度化，线路的宽度、相邻线路的间距、导电通孔的尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(FPCB)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代硬性电路板，越来越多地应用于各类电子元件间的电性连接。
印刷电路板的导电线路制作通常采用光阻曝光蚀刻法。光阻曝光蚀刻法通常包括涂布光阻、曝光、显影、蚀刻线路以及去除光阻等多个步骤。参见文献，Moon-Youn Jung，WonIck Jang，Chang Auck Choi，Myung Rae Lee，Chi Hoon Jun，Youn Tae Kim；Novellithography process for extreme deep trench by using laminated negative dry filmresist；2004：685-688；2004.17th IEEE International Conference on Micro ElectroMechanical Systems。然而，光阻曝光蚀刻法制程冗长、耗费大量化学药品、产生大量化学废弃物、浪费大量的铜，因此，不利于工艺的简化以及原材料的节省，并且不利于环境优化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单且不会对环境造成危害的电路板的制作方法，并提供一种由此方法所得到的电路板。
以下以实施例说明一种电路板及其制作方法。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。
一种电路板，其包括基底及形成于基底表面的导电线路，所述导电线路采用沉积法形成。
利用所述沉积法形成的导电线路的厚度远远小于现有技术中采用化学蚀刻法所形成的导电线路的厚度。另外，采用化学蚀刻法制作线路过程中，大量的铜需要被蚀刻掉，而造成铜材料的大量浪费，而本实施例中，可根据所要制作线路的厚度沉积相应量的铜，从而可以大幅度减少了铜材料的浪费。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例绝缘基底的示意图。
图2是在图1中的绝缘基底的表面形成图案化的光阻层的示意图。
图3是在图2的绝缘基底以及图案化的光阻层表面进行沉积生长层的示意图。
图4是在图3的生长层表面进行沉积导电金属层的示意图。
图5是去除图4中图案化的光阻层后所得到的电路板的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本实施例提供一种电路板的制作方法，旨在利用沉积法在绝缘基材的表面形成线路。所述沉积法包括化学气相沉积法(CVD)以及物理气相沉积法(PVD)。其中，物理气相沉积法包括热蒸镀法及溅镀法。
以下，结合图1至图5具体说明本技术方案第一实施例电路板的制作方法。所述待制作的电路板100可以为硬性电路板、软性电路板以及软硬结合板。本实施例中，以制作软性电路板100为例，具体说明利用沉积法在软性绝缘基材表面形成线路的方法。
第一步，如图1所示，提供一绝缘基底110。
该绝缘基底110采用用于制作软性电路板的基材，该基材通常为软性树脂材料，其包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙烯酯(PET)、聚二甲酸乙二酯(PEN)等。
根据所要制作的电路板的结构可以选择不同结构的绝缘基底110，例如，当待制作的电路板为单层板时，所述绝缘基底110为一层绝缘层；当待制作的电路板为多层电路板时，所述绝缘基底110为一由多层板和一绝缘层压合后所形成的结构。
第二步，如图2所示，在所述绝缘基底110的至少一表面形成图案化的光阻层120。
本实施例中，在绝缘基底110的一个表面形成图案化的光阻层120。所述图案化的光阻层120的形成方法包括：首先，在所述绝缘基底110的一个表面形成光阻层121，然后，对该光阻层121进行曝光、显影，从而得到所需图案化的光阻层120。当然，若需要制作双面电路板，可以在绝缘基底110的两个相对的表面上形成光阻层121，经曝光、显影在绝缘基底110的两个相对的表面形成图案化的光阻层120。
所述光阻层121可以为干膜光阻，采用压合的方式结合在绝缘基底110的表面；所述光阻层121也可以为液态光阻经固化后形成的薄膜，所述液态光阻可以采用涂布或印刷的方式形成在绝缘基底110的表面。所述涂布方式包括喷涂、旋转涂布等。所述光阻层121的材料通常为有机树脂，例如本实施例中，利用压合方式将干膜状的亚克力(Acrylic)树脂压合在绝缘基底110的一个表面。
由于所述绝缘基底110的表面形成有图案化的光阻层120，因此，所述绝缘基底110的表面分为两部分，即，第一部分表面111未被图案化的光阻层120所覆盖，第二部分表面112被图案化的光阻层120所覆盖。
第三步，如图3及图4所示，利用沉积法在绝缘基底110未被图案化的光阻层120所覆盖的表面形成导电金属层130，即，得到导电线路。
为了使得导电金属层130能够较好的附着于绝缘基底110未被图案化的光阻层120所覆盖的表面，即，第一部分表面111，最好预先在第一部分表面111形成生长层131，如图3所示。所述生长层131的材料采用可以与导电金属层130能够较好结合的材料，例如可以为镍、银或钯等，其可以通过沉积法形成在第一部分表面111。所述沉积法为化学气相沉积法或物理气相沉积法。其中，物理气相沉积法包括热蒸镀法及溅镀法。本实施例中，生长层131为采用热蒸镀法沉积的镍金属层。
然后，利用沉积法于生长层131的表面沉积导电金属层130，所述沉积法同样可以为化学气相沉积法或物理气相沉积法。其中，物理气相沉积法包括热蒸镀法及溅镀法。所述导电金属层130的材料可以为铜、银、铝、上述各种金属的合金或其他合适的金属或合金。本实施例中，导电金属层130为采用热蒸镀法沉积的铜层。
由于在热蒸镀过程中，所述具有图案化的光阻层120的绝缘基底110整体放置在蒸镀室中进行，因此，除未被图案化的光阻层120所覆盖的第一部分表面111沉积有生长层131之外，所述光阻层120的表面也会不可避免的沉积有生长层131。同理，在沉积导电金属层130过程中，所述导电金属层130也会不可避免的沉积在形成在光阻层120表面的生长层131的表面。
由于绝缘基底110的第一部分表面111用于与形成的导电线路结合，因此，所述第一部分表面111所具有的图案形状与待制作的导电线路的形状相同。因此，当导电金属层130形成于第一部分表面111，所述导电金属层130便可构成与第一部分表面111相同的图案，即，导电金属层130为所要制作的导电线路，如图4所示。
根据电路板结构的需要，导电线路的线路形状、线路厚度、线宽均可以在上述制作过程中得以控制。例如，可以通过设定不同图案化的光阻层120可以，形成不同形状的第一部分表面111，从而得到不同线路形状的导电线路。类似地，可以通过改变图案化的光阻层120的结构，增大或缩小第一部分表面111的宽度，从而得到不同线宽的导电线路。另外，可以通过控制沉积的时间，使得导电金属层130在第一部分表面111沉积不同的厚度，从而得到不同线路厚度的导电线路。
利用所述沉积法所形成的导电金属层130的厚度远远小于目前采用化学蚀刻法所形成的线路厚度。目前采用化学蚀刻法所形成的线路厚度等于或大于8微米，而沉积法所形成的导电金属层130的厚度可以小于1微米。本实施例中，为了得到厚度较小的电路板，所述导电金属层130的厚度可控制在0.1微米~0.15微米之间。
最后，如图5所示，去除图案化的光阻层120，从而得到待制作的电路板100，形成在绝缘基底110表面的导电金属层130即为电路板100的导电线路。
选用适当的剥离液，将结合有图案化的光阻层120以及导电金属层130的绝缘基底110设置在所述剥离液中，并辅以搅拌或震荡，以加速图案化的光阻层120溶解。待图案化的光阻层120完全溶解后，将结合有导电金属层130的绝缘基底110设置在清洗剂中清洗，并经晾干或烘干后，使得得到形成在绝缘基底110表面的导电线路。所述剥离液为可以使光阻层层120溶解的有机溶剂或碱液。本实施例中，剥离液为NaOH溶液。
在上述光阻层120溶解过程中，所述形成在光阻层120表面的生长层131以及导电金属层130也会随之脱落于剥离液中。因此，在最终的电路板100结构中，形成在光阻层120表面的生长层131以及导电金属层130不会影响最终的导电线路结构。
采用上述方法制作的电路板100为软性电路板，由于其导电线路采用沉积法制作，其导电线路的厚度可以小于8微米，甚至达到1微米以下，例如导电线路的厚度可控制在0.1微米~0.15微米之间。
本技术方案第二实施例提供一种硬性电路板的制作方法，该方法与上述第一实施例相似。具体步骤为：首先，提供绝缘基底。该绝缘基底采用用于制作硬性电路板的基材，该基材通常为半固化胶片，其包括玻纤布基环氧树脂、玻纤布基酚醛树脂、纸基环氧树脂、纸基酚醛树脂等。其次，在绝缘基底表面形成图案化的光阻层。所述光阻层最好选用液态光阻经固化后形成的薄膜，所述液态光阻可以为液态感光绿漆，其主要成分为压克力树脂。由于液态光阻可以均匀的涂布于绝缘基底的表面，且与绝缘基底的表面紧密结合。图案化的光阻层使得绝缘基底部分表面被图案化的光阻层所覆盖，另一部分表面未被图案化的光阻层所覆盖。再次，在绝缘基底未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层。最后，去除图案化的光阻层，沉积在绝缘基底表面的导电金属层形成导电线路，从而得到待制作的硬性电路板。由液态感光绿漆所形成的图案化的光阻层，可以采用NaOH溶液为剥离液而去除。
综上所述，上述实施例的各种电路板结构中，利用所述沉积法形成的导电线路的厚度远远小于现有技术中采用化学蚀刻法所形成的导电线路的厚度，采用化学蚀刻法形成的导电线路的厚度一般大于或等于8微米，而本实施例中沉积法形成的导电线路(即导电金属层130)的厚度可以远远小于8微米。例如，本实施例中导电金属层130的厚度为0.1微米~0.15微米。由于线路厚度大大减小，这样，可促进电路板结构的薄型化发展。另外，目前采用化学蚀刻法制作线路过程中，大量的铜需要被蚀刻掉，而造成铜材料的大量浪费，而本实施例中，可根据所要制作线路的厚度沉积相应量的铜，从而可以大幅度减少了铜材料的浪费。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (13)
- 【权利要求1】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述采用物理气相沉积法或化学气相沉积法形成导电金属层。
- 【权利要求3】如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，沉积导电金属层之前，先于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积一生长层。
- 【权利要求4】如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述采用物理气相沉积法或化学气相沉积法形成生长层。
- 【权利要求5】如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述生长层的材料为镍、银或钯。
- 【权利要求6】如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜、银、铝或所述金属的合金。
- 【权利要求7】一种电路板，其包括基底及形成于基底表面的导电线路，其特征在于，所述导电线路采用沉积法形成。
- 【权利要求8】如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述导电线路与基底之间具有通过沉积法形成的生长层。
- 【权利要求9】如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述生长层的材料为镍、银或钯。
- 【权利要求10】如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述导电线路的厚度小于8微米。
- 【权利要求11】如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基底为软性绝缘基底或硬性绝缘基底。
- 【权利要求12】如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述软性绝缘基底的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙烯酯或聚二甲酸乙二酯。
- 【权利要求13】如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述硬性绝缘基底的材料为玻纤布基环氧树脂、玻纤布基酚醛树脂、纸基环氧树脂或纸基酚醛树脂。
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