JP2013178890A - Led照明装置及びこれに用いられる放熱反射部材の加工方法 - Google Patents

Led照明装置及びこれに用いられる放熱反射部材の加工方法 Download PDF

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Seiji Nishimura
清司 西村
Takeshi Murata
猛 村田
Yasutaro Kawamura
安太郎 河村
Yoshiaki Nakamura
喜昭 中村
Takumi Imada
琢巳 今田
Takashi Imamichi
高志 今道
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Abstract

【課題】部品点数が少なく、少ない工数で製造可能なLED照明装置の提供。
【解決手段】LED照明装置1は、LED31が実装されたLED基板3と、LED31からの光を所定方向に照射するための反射部21と、LEDにて発生する熱を放熱するための放熱部22とを備える。反射部21と放熱部22は放熱反射部材2としてプレス加工により一体に形成され、LED基板3は、放熱反射部材2に取り付けられている。当該構成により、LED基板3を載置固定するためのベース等の別部材が不要となり、部品点数及び組み立て工数を減らすことができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、LED照明装置及び、LED照明装置に用いられる放熱反射部材の加工方法に関する。
図16に従来のLED照明装置の一例を示す。このLED照明装置301は、LED331が実装されたLED基板303と、LED331からの光を反射させて所定の照射方向へ照射させる反射部材321と、LED331にて発生する熱を放熱させるためのヒートシンク322とを備える。これらLED基板303と反射部材321とヒートシンク322とは別々に加工され、LED基板303が反射部材321とヒートシンク322の間に介在するように組み立てられる。ヒートシンク322には軸方向に延びる複数の放熱突部322aが設けられ、LED331にて発生する熱はLED基板303からヒートシンク322へ伝達され、放熱突部322aから放熱される。
一方、特許文献1に記載のLED照明装置は、内部に反射面が形成されると共に周囲に複数の放熱フィンが形成された光学系と、LEDが実装されたLED基板とを備え、LED基板は光学系の底面に取り付けられたベースに載置固定される。LEDへの電力供給はベースの周面に設けられたコネクタを介して行われ、LEDにて発生する熱はLED基板及びベースを介して光学系へ伝達され、放熱フィンから放熱される。
特開2009−21144号公報
図16に示す従来のLED照明装置301では、反射部材321とヒートシンク322とが別々に加工されて組み立てられるため、LED照明装置301の製造に要する工数が多くなる。また、LED基板303は反射部材321とヒートシンク322との間に配置され、LED基板303の裏面はヒートシンク322により被覆されるため、LED331へ電力供給するためのリード線Lは反射部材321に形成された切り込み321aを介して配線され、切り込み321aを形成する工程が必要となり、リード線Lの配線も煩雑となる。
また、特許文献1に記載のLED照明装置においては、LED基板が載置固定されるベースに切欠き部を形成して当該切欠き部にコネクタを設ける必要があると共に、LED照明装置の組み立てにおいてLEDからのリード線をコネクタに接続させる工程が必要であって、LED照明装置の製造工数が多くなる。
本発明の目的は、部品点数が少なく、少ない工数で製造可能なLED照明装置を提供することである。
本発明の請求項1に記載のLED照明装置は、LEDを実装するLED基板と、前記LEDからの光を所定方向に照射するための反射部と、前記LEDにて発生する熱を放熱するための放熱部とを備えたLED照明装置であって、前記反射部と前記放熱部とが放熱反射部材としてプレス加工により一体に形成され、前記LED基板は、前記放熱反射部材に取り付けられていることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載のLED照明装置は、前記放熱反射部材の略中央部に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内面が前記反射部の反射面を構成し、前記LED基板は、前記放熱反射部材の一端側から前記貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられ、前記放熱反射部材の前記貫通孔は、前記一端部から他端部へ向けて拡がるように形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のLED照明装置は、前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱突部から放熱されることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載のLED照明装置は、前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の周囲に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブから構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱リブから放熱されることを特徴とする。
本発明の請求項5に記載のLED照明装置は、基板と前記基板の片面に実装されたLEDとを備えるLED照明装置であって、前記LEDに電気的に接続された端子部が前記基板の他面に設けられていることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載のLED照明装置は、前記基板は、略中央部に貫通孔が形成された基板本体と、前記端子部と、LED端子と前記端子部とを電気的に接続する導体と、前記基板本体と前記導体との間に設けられた電気的絶縁層とを有し、前記端子部は前記基板本体の他面側に設けられ、前記導体は前記基板本体の前記貫通孔を通過して前記LED端子と前記端子部とを電気的に接続することを特徴とする。
本発明の請求項7に記載のLED照明装置は、前記導体は熱伝導性を有する導電材料からなり、前記電気的絶縁層は熱伝導性を有する絶縁材料からなり、前記電気的絶縁層は更に前記基板本体の片面の中央部位を覆うように設けられ、前記基板本体の前記片面の外周部は前記電気的絶縁層により被覆されない露出部とされていることを特徴とする。
本発明の請求項8に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法は、加工物にプレス加工を施してして一端面に複数の放熱突部を有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の請求項9にLED照明装置用放熱反射部材の記載の加工方法は、前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする。
本発明の請求項10に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法は、加工物にプレス加工を施してして周囲に複数の放熱リブを有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の請求項11に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法は、前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする。
本発明の請求項1に記載のLED照明装置によれば、LED基板は放熱反射部材に取り付けられるので、LED基板を載置固定するためのベース等の別部材が不要となり、部品点数及び組み立て工数を減らすことができる。
本発明の請求項2に記載のLED照明装置によれば、LED基板は放熱反射部材の一端側から取り付けられるので、LED基板の取り付けを容易にできる。また、LED基板は、他端部へ向けて拡がるように形成された貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられるので、LEDからの光は貫通光の内面である反射面によって反射されて所定方向へ照射される。
本発明の請求項3に記載のLED照明装置によれば、放熱部は、反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成されるので、LED基板が反射部材と放熱部材との間に設けられた従来の構成と比較して、LED照明装置の軸方向長さを短くでき、よりコンパクトにできる。また、LEDからの熱は、基板及び反射部を介して複数の放熱突部から放熱されるので、放熱効率を良くできる。本発明の請求項4に記載のLED照明装置によれば、LEDからの熱は、基板及び反射部を介して複数の放熱リブから放熱されるので、放熱効率を良くできる。
本発明の請求項5に記載のLED照明装置によれば、片面に実装されたLEDに電気的に接続された端子部が、基板の他面側に設けられているため、端子部と外部電源との接続を容易にできる。また、本発明の請求項6に記載のLED照明装置によれば、導体は基板本体の貫通孔を介して基板本体の片面側から他面側に延びるので、LED端子と端子部との電気的接続を容易にできる。また、本発明の請求項7に記載のLED照明装置によれば、基板本体の片面の外周部は電気的絶縁層により被覆されない露出部とされているため、LEDから発生して基板へ伝達した熱を当該露出部から外部へ効率よく放熱できる。
本発明の請求項8に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、プレス加工により放熱突部を有する放熱部と反射部とを放熱反射部材として一体に形成できる。また、本発明の請求項9に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、第2及び第3プレス加工工程を同時に行うので、加工の工程数を少なくできる。
本発明の請求項10に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、プレス加工により放熱リブを有する放熱部と反射部とを放熱反射部材として一体に形成できる。また、本発明の請求項11に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、第2及び第3プレス加工工程を同時に行うので、加工の工程数を少なくできる。
本発明の第1の実施形態に係るLED照明装置の断面図。 図1に示すLED照明装置の要部拡大断面図。 図1に示すLED照明装置が備えるLED基板の平面図。 図3に示すLED基板の底面図。 図1に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の断面図。 図5に示す放熱反射部材の底面図。 図5に示す放熱反射部材の加工工程を示す図であり、(a)は金型にセットされたアルミニウム材を示す図であり、(b)は放熱部が形成された中間加工物に反射部を形成する工程を示す図。 本発明の第2の実施形態に係るLED照明装置の平面図。 図8に示すLED照明装置のIX−IX線断面図。 図9に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の平面図。 図10に示す放熱反射部材のXIーXI線断面図。 図10に示す放熱反射部材の加工工程を示す図であって、(a)は金型にセットされたアルミニウム材を示す図であり、(b)は放熱部を形成する工程を示す図であり、(c)は反射部を形成する工程を示す図。 本発明の第3の実施形態に係るLED照明装置の平面図。 図13に示すLED照明装置のXIVーXIV線断面図。 図9に示すLED照明装置の変形例を示す断面図。 従来のLED照明装置の断面図。
[第1の実施形態]
以下、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第1の実施形態について説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係るLED照明装置の断面図であり、図2は図1に示すLED照明装置の要部拡大断面図であり、図3は図1に示すLED照明装置が備えるLED基板の平面図であり、図4は図3に示すLED基板の底面図であり、図5は図1に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の断面図であり、図6は図5に示す放熱反射部材の底面図である。なお、図2において、図面の理解を容易にするため構成部材を一部省略して示す。
図1〜図6を参照して、図示のLED照明装置1は放熱反射部材2とLED基板3とを備える。放熱反射部材2はプレス加工により一体に形成された反射部21と放熱部22とを備え、放熱反射部材2の略中央部には、放熱反射部材2を軸方向Dに貫通する貫通孔2aが設けられている。この貫通孔2aは他端部(図1における上側端部)へ向けてテーパー状に拡大するように形成されていて、貫通孔2aの内面が反射部21の反射面(鏡面)21aとされている。放熱部22は反射部21の一端面21bから軸方向Dに延びる複数の放熱突部22aから構成されている。これらの放熱突部22aは、アスペクト比(長さL1/直径D1)が3以上となるように形成されている。
LED基板3はLED31と基板32とを備え、LED31は基板32の表面(片面)に実装されている。LED基板3は放熱反射部材2の一端側(図1に示す下側)から、貫通孔2aの一端部(図1における下側端部)を規定する部位、より具体的には反射部21の一端面21bに取り付けられている。
基板32は、アルミ基板(基板本体)33と、一対の導電部材34と、電気的絶縁層35とから構成されている。アルミ基板33は略円盤形状を有し、その外周面には1対の切欠き部33aがアルミ基板33を軸方向Dに貫通するように形成されている。導電部材34は端子部34aと導体34bとを構成するものであり、ハンダ36を介してLED端子(図示せず)に電気的に接続され、アルミ基板33の略中央部に形成された貫通孔33dを通過したのちにアルミ基板33の裏面(他面)33eに沿って径方向外側へ拡がっている(図4参照)。換言すると、導体34bはアルミ基板33の貫通孔33dを通過してLED端子と端子部34aとを電気的に接続する。電気的絶縁層35はアルミ基板33の表面(片面)33bの中央領域を覆うと共に、端子部34aを除く導電部材34即ち導体34bの周囲を覆うように設けられている。このような構成により、アルミ基板33の表面33bの周辺領域は電気的絶縁層35によって被覆されない露出部33cとされ、端子部34aは基板32の裏面(他面)から露出する。
上記構成を有するLED基板3は、アルミ基板33の露出部33cが反射部21の一端面21bに当接するように位置決めされて、切欠き部33aに挿入されたネジ(図示せず)が反射部21に螺着されることで反射部21に連結される。つまり、LED基板3は放熱反射部材2に対して直接的に取り付けられ、放熱反射部2によって支持される。LED31からの光は反射部21の反射面21aで反射され、所定の照射方向へ照射される。LED31にて発生する熱は導電部材34から基板32に伝達され、基板32の露出部33cから反射部21に伝達され、更に放熱部22へ伝達されて複数の放熱突部22aから放熱される。また、LED端子に電気的に接続された端子部34aは基板32の裏面から外部に露出する。
上述したように、導電部材34はアルミ基板33の下面33eに沿って拡がり(図4参照)、幅広面を有することから、導電部材34からアルミ基板33への熱の伝達が効率よく行われる。また、各放熱突部22aは十分な大きさのアスペクト比を有することから、放熱突部22aからの放熱が効率良く行われる。
次に、本実施形態における放熱反射部材2の加工方法について図7(a)及び図7(b)をも参照して説明する。放熱反射部材2の放熱部22を構成する複数の放熱突部22aの外形形状が彫り込まれた専用の金型5に、放熱反射部材2の材料となる円柱状のアルミニウム材6を入れた後、この金型5をプレス装置の所定位置にセットする。なお、図面の理解を容易にするためアルミニウム材は黒塗りで示す。次に、プレス装置を作動させると押し型(パンチ)7が金型5の内部に挿入され、この押し型7の圧力によってアルミニウム材6には金型5に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱突部22aが形成され、これにより放熱部22を有する中間加工物が形成される。
次に、先端部分が放熱反射部材2の貫通孔2aの形状と略同一の外形形状を有する押し型8を用いてプレス装置を作動させると、押し型8の圧力によって中間加工物の略中央部には押し型8の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔2aが形成される。このとき、押し型8の表面粗さ等を調整しておくことで、貫通孔2aの内面を表面粗さRaが0.005μm〜0.02μmの鏡面とすることができる。つまり、貫通孔2aの内面に研磨等の再加工を施す必要がなく、貫通孔2aの形成と同時に鏡面である反射面21aが形成される。これによって中間加工物には放射部21が形成され、放熱反射部材2ができあがる。なお、中間加工物に放射部21を形成する工程を2工程に別けてもよい。具体的には、中間加工物に貫通孔2aの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔2aに対応した形状とする加工を行うことで放射部21を形成してもよい。
このように、本実施形態によれば、反射部21と放熱部22とが放熱反射部材2として一体的に形成されているので、LED照明装置1の組み立て工数を減らすことができる。また、軸方向DにおけるLED照明装置1の長さを短くできると共に軽量化できる。更に、LED基板3は放熱反射部材2の反射部21に直接的に接触して取り付けられるので、LED31からの熱を効率よく放熱反射部材2へ伝達できる。また、端子部34aはLED基板3の裏面に露出しているので、LED31に電力供給するための端子部を放熱反射部材2の周面等に設ける必要がなく、LED照明装置1の製造が容易となると共に、LED31への電力供給を容易にできる。
[第2の実施形態]
次に、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施形態と略同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図8は本発明の第2の実施形態に係るLED照明装置の平面図であり、図9は図8に示すLED照明装置のIX−IX線断面図であり、図10は図9に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の平面図であり、図11は図10に示す放熱反射部材のXIーXI線断面図である。
図8〜図11を参照して、図示のLED照明装置101は放熱反射部材102とLED基板3とを備え、放熱反射部材102はプレス加工により一体に形成された反射部21と放熱部122とを備える。放熱反射部材102の略中央部には、放熱反射部材102を軸方向Dに貫通する貫通孔2aが設けられていて、その内面が反射部21の反射面21aとされている。放熱部122は反射部21の外周面に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブ122aから構成されている。
LED基板3は、アルミ基板33の露出部33cが反射部21の一端面21bに当接するように位置決めされて、切欠き部33aに挿入されたネジ(図示せず)が反射部21に螺着されることで反射部21に連結される。LED31からの光は反射部21の反射面21aで反射され、所定の照射方向へ照射される。LED31にて発生する熱は導電部材34から基板32に伝達され、基板32の露出部33cから反射部21に伝達され、更に放熱部122へ伝達されて複数の放熱リブ122aから放熱される。また、LED端子に電気的に接続された端子部34aはLED基板3の裏面側から外部に露出している。
これらの放熱リブ122aのアスペクト比(長さL2/厚みD2)は2.5以上であるのが好ましく、更に好ましくは3以上である。このような大きさのアスペクト比とすることで、放熱リブ122aからの放熱を効率良く行うことができる。
次に、本実施形態における放熱反射部材102の加工方法について図12(a)乃至図12(c)をも参照して説明する。放熱反射部材102の放熱部122を構成する複数の放熱リブ122aの外形形状が彫り込まれた専用の金型105に、放熱反射部材102の材料となる円柱状のアルミニウム材6を入れた後、この金型105をプレス装置の所定位置にセットする。なお、図面の理解を容易にするためアルミニウム材は黒塗りで示す。次に、プレス装置を作動させると押し型7が金型105の内部に挿入され、この押し型7の圧力によって、アルミニウム材6には金型105に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱リブ122aが形成され、放熱部122を有する中間加工物106が得られる。
次に、先端部分が放熱反射部材102の貫通孔2aの形状と略同一の外形形状を有する押し型108を用いると共に、ダイ105aをダイ105bへ付け替えてプレス装置を作動させると、押し型108の圧力によって中間加工物106の略中央部には押し型108の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔2aが形成され、これによって中間加工物106には放射部21が形成され、放熱反射部材102ができあがる。即ち、貫通孔2aの形成と同時に表面粗さRaが0.005μm〜0.02μmの反射面21aが形成される。なお、中間加工物106に放射部21を形成する工程を2工程に別けてもよい。具体的には、中間加工物106に貫通孔2aの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔2aに対応した形状とする加工を行うことで放射部21を形成してもよい。
このように、本実施形態によれば、反射部21と放熱部122とが放熱反射部材102として一体的に形成されているので、LED照明装置101の組み立て工数を減らすことができる。また、LED基板3は放熱反射部材102の反射部21に直接的に接触して取り付けられるので、LED31からの熱を効率よく放熱反射部材102へ伝達できると共に、LED基板3を載置固定するためのベース等を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。更に、端子部34aはLED基板3の裏面側から露出しているので、LED31に電力供給するための端子部を放熱反射部材102の周面等に設ける必要がなく、LED31への電力供給を容易に行うことができる。
[第3の実施形態]
次に、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第3の実施形態について説明する。なお、第1及び第2の実施形態と同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図13は本発明の第3の実施形態に係るLED照明装置の平面図であり、図14は図13に示すLED照明装置のXIVーXIV線断面図である。
図13及び図14を参照して、図示のLED照明装置201は放熱反射部材202とLED基板3とを備え、放熱反射部材202はプレス加工により一体に形成された反射部21と放熱部222とを備える。放熱反射部材202の略中央部には、放熱反射部材202を軸方向Dに貫通する貫通孔2aが設けられていて、その内面が反射部21の反射面21aとされている。放熱部222は、反射部21の一端面21bから軸方向Dに延びる複数の放熱突部22aと、反射部21の外周面に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブ122aから構成されている。
LED基板3は、アルミ基板33の露出部33cが反射部21の一端面21bに当接するように位置決めされて、切欠き部33aに挿入されたネジ(図示せず)が反射部21に螺着されることで反射部21に連結される。LED31からの光は反射部21の反射面21aで反射され、所定の照射方向へ照射される。LED31にて発生する熱は導電部材34から基板32に伝達され、基板32の露出部33cから反射部21に伝達され、更に放熱部122へ伝達されて複数の放熱突部22a及び複数の放熱リブ122aから放熱される。また、LED端子に電気的に接続された端子部34aはLED基板3の裏面側から外部に露出している。
次に、本実施形態における放熱反射部材202の加工方法について説明する。まず、放熱部222を構成する複数の放熱突部22a及び複数の放熱リブ122aの外形形状が彫り込まれた専用の金型に、放熱反射部材202の材料となる円柱状のアルミニウム材を入れた後、この金型をプレス装置の所定位置にセットする。そして、プレス装置を作動させると押し型が金型の内部に挿入され、この押し型の圧力によって、アルミニウム材には金型に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱突部22a及び複数の放熱リブ122aが形成され、これにより中間加工物が得られる。
次に、先端部分が放熱反射部材202の貫通孔2aの形状と略同一の外形形状を有する押し型を用いてプレス装置を作動させると、押し型の圧力によって中間加工物の略中央部には押し型の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔2aが形成され、これによって放射部21が形成され、放熱反射部材202が得られる。即ち、貫通孔2aの形成と同時に表面粗さRaが0.005μm〜0.02μmの反射面21aが形成される。なお、中間加工物に貫放射部21を形成する工程を2工程にすることもできる。具体的には、中間加工物に貫通孔2aの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔2aに対応した形状とする加工を行うことで放射部21を形成してもよい。
このように、本実施形態によれば、反射部21と放熱部222とが放熱反射部材202として一体的に形成されているので、LED照明装置201の組み立て工数を減らすことができる。また、LED基板3は放熱反射部材202の反射部21に直接的に接触して取り付けられるので、LED31からの熱を効率よく放熱反射部材202へ伝達できると共に、LED基板3を載置固定するためのベース等を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。更に、LED基板3が放射部21と放熱突部22aとの間に介在しないので、LED照明装置201の軸方向Dの長さを短くコンパクトにできる。また、端子部34aはLED基板3の裏面側から露出しているので、LED31に電力供給するための端子部を放熱反射部材202の周面等に設ける必要がなく、LED31への電力供給を容易に行うことができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は係る実施形態に限定されず、種々の変形、改良が可能である。
例えば、前記実施形態においては、LED基板3は放熱反射部材2(102、202)の放熱部21に直接的に接触するように取り付けられたが、電気的絶縁性を有し且つ熱伝導率の良い表面層を放熱部21の一端面21bに設け、この表面層を介してLED基板3を放熱部21に取り付ける構成としてもよい。表面層を用いることで、LED基板3から放熱部21への熱伝導性を損なうことなく、LED基板3と放熱部21間を絶縁できる。なお、表面層には例えば熱伝導ゴムシート、熱伝導充填剤、熱伝導接着剤等を用いることができる。
また、放熱フィン122aの軸方向Dにおける長さに決まりはなく、種々変更できる。例えば、放熱フィン122aの軸方向Dにおける長さを図9に示すものより短く、例えば図15に示すように放熱フィン122aの下端がLED基板3の下端と面一になるようにしても良いし、それより更に短くてもよい。
更に、上記実施形態においては、基板32は基板本体としてアルミ基板33を備えるが、基板本体の材質はアルミニウムに限定されず、アルミ合金や銅など、他の材質からなるものであってもよい。同様に、放熱反射部材2の材質もアルミニウムに限定されず、アルミ合金や銅など、他の材質からなるものであってもよい。
また、放熱突部12aは図6に示すような円筒形である必要はなく、例えば角柱形など、他の形状を有するものであってもよい。更に、放熱突部12aは図6に示す様な環状配列である必要はなく、例えば縦横に配列されても良い。
1、101、201 LED照明装置
2、102、202 放熱反射部材
2a 貫通孔
3 LED基板
21 反射部
21a 反射面
21b 一端面
22、122、222 放熱部
22a 放熱突部
31 LED
32 基板
33 アルミ基板(基板本体)
33b 貫通孔
34 導電部材
34a 端子部
34b 導体
35 電気的絶縁層
122a 放熱リブ

Claims (11)

  1. LEDが実装されたLED基板と、前記LEDからの光を所定方向に照射するための反射部と、前記LEDにて発生する熱を放熱するための放熱部とを備えたLED照明装置において、
    前記反射部と前記放熱部とが放熱反射部材としてプレス加工により一体に形成され、
    前記LED基板は、前記放熱反射部材に取り付けられていることを特徴とするLED照明装置。
  2. 前記放熱反射部材の略中央部に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内面が前記反射部の反射面を構成し、前記LED基板は、前記放熱反射部材の一端側から前記貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられ、前記放熱反射部材の前記貫通孔は、前記一端部から他端部へ向けて拡がるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  3. 前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱突部から放熱されることを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。
  4. 前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の周囲に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブから構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱リブから放熱されることを特徴とする請求項2又は3に記載のLED照明装置。
  5. 基板と前記基板の片面に実装されたLEDとを備えるLED照明装置であって、
    前記LEDに電気的に接続された端子部が前記基板の他面に設けられていることを特徴とするLED照明装置。
  6. 前記基板は、略中央部に貫通孔が形成された基板本体と、前記端子部と、LED端子と前記端子部とを電気的に接続する導体と、前記基板本体と前記導体との間に設けられた電気的絶縁層とを有し、
    前記端子部は前記基板の他面側に設けられ、前記導体は前記基板本体の前記貫通孔を通過して前記LED端子と前記端子部とを電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載のLED照明装置。
  7. 前記導体は熱伝導性を有する導電材料からなり、前記電気的絶縁層は熱伝導性を有する絶縁材料からなり、前記電気的絶縁層は更に前記基板本体の片面の中央部位を覆うように設けられ、前記基板本体の前記片面の外周部は前記電気的絶縁層により被覆されない露出部とされていることを特徴とする請求項6に記載のLED照明装置。
  8. 加工物にプレス加工を施してして一端面に複数の放熱突部を有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とするLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
  9. 前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項8に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
  10. 加工物にプレス加工を施してして周囲に複数の放熱リブを有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とするLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
  11. 前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項10に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
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