JP2013178890A - Led照明装置及びこれに用いられる放熱反射部材の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED照明装置1は、LED31が実装されたLED基板3と、LED31からの光を所定方向に照射するための反射部21と、LEDにて発生する熱を放熱するための放熱部22とを備える。反射部21と放熱部22は放熱反射部材2としてプレス加工により一体に形成され、LED基板3は、放熱反射部材2に取り付けられている。当該構成により、LED基板3を載置固定するためのベース等の別部材が不要となり、部品点数及び組み立て工数を減らすことができる。
【選択図】図1
Description
以下、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第1の実施形態について説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係るLED照明装置の断面図であり、図2は図1に示すLED照明装置の要部拡大断面図であり、図3は図1に示すLED照明装置が備えるLED基板の平面図であり、図4は図3に示すLED基板の底面図であり、図5は図1に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の断面図であり、図6は図5に示す放熱反射部材の底面図である。なお、図2において、図面の理解を容易にするため構成部材を一部省略して示す。
次に、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施形態と略同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図8は本発明の第2の実施形態に係るLED照明装置の平面図であり、図9は図8に示すLED照明装置のIX−IX線断面図であり、図10は図9に示すLED照明装置が備える放熱反射部材の平面図であり、図11は図10に示す放熱反射部材のXIーXI線断面図である。
次に、添付図面を参照して、本発明に従うLED照明装置の第3の実施形態について説明する。なお、第1及び第2の実施形態と同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図13は本発明の第3の実施形態に係るLED照明装置の平面図であり、図14は図13に示すLED照明装置のXIVーXIV線断面図である。
2、102、202 放熱反射部材
2a 貫通孔
3 LED基板
21 反射部
21a 反射面
21b 一端面
22、122、222 放熱部
22a 放熱突部
31 LED
32 基板
33 アルミ基板(基板本体)
33b 貫通孔
34 導電部材
34a 端子部
34b 導体
35 電気的絶縁層
122a 放熱リブ
Claims (11)
- LEDが実装されたLED基板と、前記LEDからの光を所定方向に照射するための反射部と、前記LEDにて発生する熱を放熱するための放熱部とを備えたLED照明装置において、
前記反射部と前記放熱部とが放熱反射部材としてプレス加工により一体に形成され、
前記LED基板は、前記放熱反射部材に取り付けられていることを特徴とするLED照明装置。 - 前記放熱反射部材の略中央部に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内面が前記反射部の反射面を構成し、前記LED基板は、前記放熱反射部材の一端側から前記貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられ、前記放熱反射部材の前記貫通孔は、前記一端部から他端部へ向けて拡がるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱突部から放熱されることを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。
- 前記LED基板は、前記LEDと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の周囲に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブから構成され、前記LEDからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱リブから放熱されることを特徴とする請求項2又は3に記載のLED照明装置。
- 基板と前記基板の片面に実装されたLEDとを備えるLED照明装置であって、
前記LEDに電気的に接続された端子部が前記基板の他面に設けられていることを特徴とするLED照明装置。 - 前記基板は、略中央部に貫通孔が形成された基板本体と、前記端子部と、LED端子と前記端子部とを電気的に接続する導体と、前記基板本体と前記導体との間に設けられた電気的絶縁層とを有し、
前記端子部は前記基板の他面側に設けられ、前記導体は前記基板本体の前記貫通孔を通過して前記LED端子と前記端子部とを電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載のLED照明装置。 - 前記導体は熱伝導性を有する導電材料からなり、前記電気的絶縁層は熱伝導性を有する絶縁材料からなり、前記電気的絶縁層は更に前記基板本体の片面の中央部位を覆うように設けられ、前記基板本体の前記片面の外周部は前記電気的絶縁層により被覆されない露出部とされていることを特徴とする請求項6に記載のLED照明装置。
- 加工物にプレス加工を施してして一端面に複数の放熱突部を有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とするLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
- 前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項8に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
- 加工物にプレス加工を施してして周囲に複数の放熱リブを有する一次中間加工物を成形する第1プレス加工工程と、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第2プレス加工工程と、前記第2プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第3プレス加工工程と、を含むことを特徴とするLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
- 前記第2プレス加工工程と前記第3プレス加工工程を同時に行い、前記第1プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項10に記載のLED照明装置用放熱反射部材の加工方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018206768A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 横店集団得邦照明股▲ふん▼有限公司 | 絶縁硬化型ledランプ |
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-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012041015A patent/JP2013178890A/ja active Pending
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