JP6356211B2 - Led照明装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
中国特許CN102494257Aには、空気の自然な内外対流により放熱する大口径LED電球が開示され、該案では複数の放熱チャンネルを有する多角形放熱カラム上にLEDチップを取り付け、空気が放熱チャンネルを通過しながら自然に循環することにより放熱させることが開示されている。該案では、特定の形状を有する放熱カラムは、円周方向の照明でしか採用できないため、その以外の照明範囲の解決案は開示されていない。
台湾特許TWM477544には、リング型LED電球の放熱器が開示され、該案の電球は平面円形LEDモジュールおよび円形のライトカバーを備えており、冷たい空気が直接放熱器の中央貫通位置から高温位置に進入して廃熱を逃した後、放熱器の上半部分の開口部から放出されるため、該案の照明範囲は必ず円形の半透明カバーを使用しなければならない。
米国特許US2014/029362A1には、LEDランプの放熱構造が開示され、該案ではLEDアルミニウム基板を外殻に取り付け、絶縁スリーブと外殻カバーとを一体化することにより気流ギャップを形成し且つランプヘッドに取り付け、ランプカバー表面の通気孔からアルミニウム基板上にかけて気流ギャップと連通するガス流通孔を形成することにより、駆動電路とLEDアルミニウム基板で発生した熱をタイムリーに取り除くことができる。
台湾特許W201330307には、発光装置のLED 3D湾曲リードフレームはが開示され、該案は曲面を有する発光装置を備えており、そのアルミニウム合金体の放熱フィンは大量のアルミニウム材料を消費する。
日本特許JP2014003032Aには、LEDチップを切断されたアルミニウム基板上に取付けた後、アルミニウム基板を曲げることにより、LEDチップを円周方向に発光させることが開示されている。
日本特許JP2014093235Aには、小型の低出力円筒型電球をランプ内に設置し、反射ミラーを設置することにより照明光の均一性を向上させることが開示されている。
米国特許US2012062151A1には、LEDチップが取り付けられた可撓性回路基板により発光球を形成し、発光球により3D球面の照明要件を満たすことが開示されている。
台湾特許TW201330307には、照明範囲を満たすことができるLED 3D湾曲リードフレームが開示されている。
米国特許US2014/0254145A1には、ランプチューブ構造上に2つの斜面を備えることによりLEDチップパッケージを有するアルミニウム基板を設置することが開示され、照明範囲の要求を満たすと同時に、大面積の構造を利用して放熱を行う。材料の要件:一般的に従来のLED電球は、多くの場合大量のアルミニウムシート又はアルミニウムダイキャストシートからなる放熱フィン或いは放熱シートを採用するため、環境に優しく、より少ない材料を消費する。
米国特許US2014/0254145A1には,LEDチップをアルミニウム基板の回路に取付け、多くのPCB化学プロセスを必要とすることが開示されている。
米国特許US2012/006215A1には、可撓性回路基板は多くのPCB化学プロセスを必要とするため、大電力放熱の要件および環境保護の要件を満たしていないことが開示されている。
米国特許US2014/0293624A1には、使用するアルミニウム基板は多くのPCB化学プロセスを必要とすることが開示されている。
前記位置決め部は、該導電板を曲げる際に位置決めを行い、該導電板を立体曲面構造に折曲げ、
前記分離溝は、前記導電板を分離溝により複数のストリップ構造に分割し、または、一つのストリップ構造を更に小さい単位のストリップ構造に分割し、これらの分離溝は各組の並列回路の間の高電位回路と低電位回路との間を隔離し、且つ回路の需要に応じて、前記分離溝に複数の電極溝を設置し、
前記複数の接続部は、電極溝の電極の側辺に設置され、分離溝を横切って各並列回路領域内の複数のLEDチップの高電位電極を接続し、低電位電極を接続し、並列回路領域は領域外且つ分離溝を横切る接続部により直列に接続され、且つ該導電板がスタンピングにより成形した後も一体化の板状構造を維持することができ、導電板が曲げ成形される際、接続部の一部において部分曲げ及び変形を行うことにより、立体構造の空間要件を満足し、
前記固定面は、前記導電板の各固定孔の間、LEDチップの周辺とその非開口領域等からなる面を指し、該導電板に対し曲げ成形する際に、金型はLEDチップを回避しながら該固定面を押圧して、各電極溝が変形しないことを確保することにより、電極の半田付けポイントを保護し、特に、該固定面が、各LEDチップの配置に応じて円形ストリップ構造、複数の同心円形ストリップ構造、U字型ストリップ配列構造、または矩形配列構造等であってもよい。
前記ブランキング工程において、金属板は先に打抜きにより材料基板に切断され、該材料基板は複数のストリップ構造を含み、各ストリップ構造は複数の分離溝により分割され、且つ短路を引き起こす各補助部と分離溝を横切る接続部とにより各ストリップ構造を連結して材料基板をシート状にし、
前記チップ半田付け工程では、各LEDチップを該材料基板の複数の電極溝に半田付けし、
前記取出工程では、材料基板から複数の接続片を切断してスタンピングボードを取り出し、
前記形成準備工程では、金型を用いてスタンピングボードの位置決め部を押圧して位置決めを行い、スタンピングボードに形成される立体空間に応じて、所定の位置に金型を用いてプリプレスを行うことにより必要とする変形を行い、該変形には各屈曲部及び各接続部の変形を含み、
前記曲げ工程では、金型を用いて予め変形されたスタンピングボードの各固定面を押圧し、且つ各屈曲部を曲げて前記スタンピングボードの立体構造の導電板の成形作業を完成させ、また、該曲げ工程は組立工程の前或いは後に実施してもよい。
前記組立工程では、前記支持枠は前記導電板の内部空間でお互いに結合しながら固定され、且つ該支持枠の各固定柱は導電板に設けられる各固定孔を通過し、且つその支持面は該導電板に設けられる各固定面に当接することにより、該導電板が必要とする構造の強度を提供し、該導電板の未完成の曲げ工程を実施するのに有利であり、且つ該支持枠の各支持リブの間の通気孔の領域は該導電板から切断される補助部を含み、及び
前記補助部除去工程では、金型を用いて該導電板の固定面と支持リブを押圧して各補助部を切断することにより、完全な直並列接続の照明回路を構成する。
1.本発明の導電板はストリップ構造を採用するため、スタンピング及び切断工程が最も環境に優しく且つ使用する材料も少なく、LEDチップを半田付けする際、各電極溝上の低電位電極は各LEDチップの熱伝導接点をカバーすることができる。熱電一体化されたストリップ構造を有する導電板を採用し、且つ支持枠を組み合わせるため、二重の大面積放熱を提供し(支持枠も放熱可能)、本発明の放熱効率が向上する。
2.本発明は大規模なチップ半田付け工程に適し、その材料基板は大規模なダイボンディング及び半田付け工程に適する。本発明は曲げ加工を採用し、各ストリップ構造を容易に立体曲面に曲げることができ、照明範囲を容易に設計及び調整することができる。
3.本発明はLEDチップの保護機構を提供する。即ち、該導電板の各組の固定孔の間、各固定面、更に、支持板の各組の固定柱と対応する固定孔をお互いに組合せ、及び各組の固定柱の間の支持面を該固定面の底部に当接させることにより、LEDチップの電極半田付けポイントを保護する。
4.本発明は比較的少ない材料を使用し、軽量化を図るとともに、ランプの重量を減らす効果を奏する。
また、図1(f)に示すように、該導電板2に対応する該支持枠3は外周面32を具備する円盤構造を形成し、また、該導電板2に対応する該支持枠3は9つの径方向に配列したストリップ状の支持リブ30により構成され、各支持リブ30には一組の固定柱33を有し、且つ二つの固定柱30の間には支持面301を設置して該導電板2の固定面28と当接させる。また、各支持リブ30の間に1つの通気孔34が設けられ円周状に配置される。その各組の固定柱33は該導電板2の固定孔27を通過しお互いに結合し、また、該支持枠3の外周面32と該導電板2の屈曲部24とはお互いに当接し、且つ該支持枠3は放熱ベースの開口部43に結合して固定される。なお、後術する実施形態の照明装置aの製造方法9aの製造工程において、"円形ストリップ状"の電極の半田付けポイントの保護機構が形成される。
図2(e)に示すように、支持枠3は半球状の開口構造であり、9つの径方向に配列された支持リブ30により構成され、各支持リブ30には一組の固定柱33a,33bが設けられ、且つ該組の固定柱33a,33bの間には、導電板2の固定面28に当接する支持面301が設けられる。また、各支持リブ30の間に二つの通気孔34が設けられ、該支持枠3の中央には固定リング31が設けられ、その周方向に外周面32が設けられ、該固定リング31は該導電板2の位置決め部25の中心孔を通過し、また、該外周面32上の係止溝35によりランプカバー6と保護カバー7とが結合される。なお、後術する実施形態の照明装置bの製造方法9bの製造工程において、"円形ストリップ状"の電極半田付けポイントの保護機構が形成される。
B:凸曲面電球、b:照明装置
C:凹曲面電球、c:照明装置
D:半球ランプ、d:照明装置
E:電球ランプ、e:照明装置
F:直管蛍光ランプ、f:照明装置
G:矩形平面ランプ、g:照明装置
1、10、100:照明回路
101、102、103、104、105、106:回路
11:LEDチップ、12:並列回路領域
13:正電源接点、14:負電源接点
2:導電板
20、20a、20b、20c:ストリップ構造
21、21a、21b:分離溝
22:電極溝、221:補助部、23:接続部
24、24a、24b、24c、24d、24e、24f:屈曲部
241:球面、241a:凹球面、242:円弧曲面、242a:凹円弧曲面
243:円錐曲面、244:円筒面、245:斜面
25:位置決め部、26:伝熱面、261:屈曲孔、262:フラップ結合部
27、27a、27b:位置決め孔
28:固定面
3、3A:支持枠
30:支持リブ、301:支持面、31:固定リング
32:外周面、320:外側縁、321:吊り孔
33:固定柱、34:通気孔
35:係止溝、35a:内側係止溝
36、36a:結合部
37:スリング及び電源コード
4:放熱ベース、40:外周面、41:放熱フィン
42:通気孔、43:開口部、44:伝熱面
5:コネクタ、51:パワーモジュール
6:ランプカバー、61:通気孔、62:係止環、63:フラップ
7:保護カバー、71:固定溝、72:固定溝、73:通気孔
8:材料基板、80:スタンピングボード、81:位置決め孔、82:接続板、83:切込孔
9a、9b、9g:製造方法
Claims (25)
- スタンピングにより立体空間構造が成形される導電板、
前記導電板の固定面内に結合して設置され且つ電極溝を横切っており、各ストリップ構造を複数のLEDチップの並列回路領域に分割し、且つ複数の接続部或いはストリップ構造により各並列回路領域を直列接続して直並列回路を構成する複数のLEDチップ、及び
複数のストリップ状の支持リブからなり、且つ前記導電板の下方の内部空間に配置され、且つ各支持リブの間には夫々通気孔が設けられ、且つ前記支持リブは前記導電板のストリップ構造に対応する支持枠、を含むLED照明装置において、
前記導電板には、少なくとも電極溝及び複数の分離溝が設けられ、且つ各分離溝は前記導電板を複数のストリップ構造に分割し、また、各ストリップ構造は固定面と複数の固定孔とを含み、その内、前記固定面は前記電極溝を横切っており、また、各固定孔は前記固定面に隣接する側辺に設置され、
前記導電板の固定面、固定孔と支持枠との支持リブ、支持面、固定柱からLEDチップの保護機構の部品が構成され、その内、前記支持リブ及び各固定柱の間に夫々前記導電板の固定面の下方に当接するために用いられる支持面が設けられて、金型により押圧される場所とし、各固定柱が夫々前記導電板の固定孔を通過して結合される、LED照明装置。 - 前記直並列回路の直列回路は各分離溝により分割されており、各並列回路領域は前記電極溝により分割され、且つ前記並列回路領域内の接続部は必要に応じて分離溝を横切って前記領域内の複数のLEDチップの高電位電極、低電位電極を並列接続する、請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記導電板は二重の大面積放熱することができ、結合される支持枠も追加の放熱面積を増加することができる、請求項1に記載をLED照明装置。
- 前記LEDチップの保護機構により各LEDチップの電極の半田付けポイントが各製造工程において保護され、且つ各LEDチップの電極の半田付けポイントの変形量が減少されることにより、製造効率が向上し、最後に複数の補助部を除去することにより電極の短路を防ぎ且つ完全な直並列回路を形成する、請求項1に記載のLED照明装置。
- 各LEDチップの電極接点が半田付けされる際、前記電極溝の低電位電極が各LEDチップの熱伝導接点をカバーすることにより、LEDチップの放熱を加速させる、請求項1に記載のLED照明装置。
- 各固定柱は各固定孔を通過してお互いに結合する方式により、各固定柱を変形させ又は接着剤を用いて固定孔に固定させる、請求項1に記載のLED照明装置。
- 各ストリップ構造が径方向に配列される際、各接続部が分離溝を横切ることにより、スタンピングボードが押圧して成形された後に一体化の板状構造を維持することができる、請求項1乃至6の何れかに記載のLED照明装置。
- 複数の径方向配列分離溝を別途設置し、各ストリップ構造の最も外側の部分を更に小さいストリップ構造に分割し、且つ複数の電極溝を設けることにより回路の需要を満たす、請求項7に記載のLED照明装置。
- 各ストリップ構造が平行に配列される際、各電極溝を分離溝に設置し、各電極溝をストリップ構造の両側辺に設置する際、電極溝は分離溝に設置され、且つ真ん中に位置する2つのストリップ構造により前記接続部を代替し、複数組の比較的短い導電板を直列接続して更に長いストリップ状の導電板とする、請求項1乃至6の何れかに記載のLED照明装置。
- 各ストリップ構造が平行に配列される際、各固定面は分離溝により2つの部分に分割され、2つの隣り合うストリップ構造により完全な固定面と電極溝を構成する必要があり、且つ設置される複数の電極溝が分離溝に設置され、且つ各ストリップ構造には複数の電極溝が設けられ、複数の接続部の側辺には複数の固定孔が設けられ、且つ2つの隣り合うストリップ構造の固定孔は夫々前記固定面の両側に位置し、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により各接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の直列接続を構成する、請求項9に記載のLED照明装置。
- フラット電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板は、更に複数の熱伝導面を有する浅いカップ型構造を有し、また、前記熱伝導面は前記支持枠の外周面とお互いに当接し、
各ストリップ構造は、更に、一組の固定孔、電極溝、屈曲部を含み、該組の固定孔は電極溝の両側に位置し、前記屈曲部は外径側に位置し、前記屈曲部の曲げにより前記支持枠に設けられる外周面に当接し、及び
前記支持枠は前記導電板に合って円盤構造であり、且つ複数の径方向に配列される複数のストリップ状の支持リブからなり、また、各支持リブは一組の固定柱を有し、また、該組の固定柱の間には前記支持面を有することにより固定面に当接し、且つ各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、更に、前記支持枠の中央には固定リングが設けられており、且つ前記固定リングは前記導電板の位置決め部を通過し、前記支持枠に設置される外周面の開口端に係止溝が設けられる、請求項7に記載のLED照明装置。 - 凸曲面電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板の形状は、一端は球面と円弧曲面とにより半球面の形状を構成し、他端は円錐曲面と円筒面により円錐管形状を構成し、且つ分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
各ストリップ構造は、複数の屈曲部、一組の固定孔、電極溝、複数の固定面を含み、円筒面から球面方向に向かって、夫々、前記円筒面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、前記円弧曲面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、球面上に位置する屈曲部を設けており、球面に固定孔が設けられ、円弧曲面に他の固定孔が設けられ、該2つの固定孔を一組とし、更に、各固定面と電極溝は球面と円弧曲面の間に位置し且つ該組の固定孔の間に位置し、及び
前記支持枠は更に半球形構造であり、且つ各支持リブには夫々一組の固定柱が設けられ、且つ各組の固定柱の間には夫々前記導電板の各固定面を支持する支持面が設けられ、また、各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、また、前記支持枠の中央には固定リングが設けられ、前記固定リングは前記導電板の位置決め部を通過し、前記支持枠の外周の外周面には係止溝が設けられ、また、前記外周面は前記導電板の円弧曲面に密接に当接する、請求項7に記載のLED照明装置。 - 凹曲面電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板は、その一端は凹球面と凹円弧曲面により凹半球面を構成し、他端は円錐曲面と円筒面により円錐管形状を構成し、分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
各ストリップ構造は、複数の屈曲部、一組の固定孔、電極溝、複数の固定面を含み、円筒面から球面方向に向かって、夫々、前記円筒面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、前記凹円弧曲面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、凹球面に位置する屈曲部が設けられ、固定孔が凹球面に設けられており、もう一つの固定孔が凹円弧曲面に設けられており、該2つの固定孔を一組とし、各固定面と電極溝は凹球面と凹円弧曲面の間に位置し且つ該組の固定孔の間に位置し、及び
前記支持枠は更に凹半球構造であり、複数の径方向に配列される支持リブからなり、且つ各支持リブには一組の固定柱が設けられ、且つ該組の固定柱の間には前記導電板の各固定面を支持する前記支持面が設けられ、また、各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、前記支持枠の中央には固定リングが設けられ、且つ前記固定リングは導電板の位置決め部の中心孔を通過し、前記支持枠に設置される外周面の開口端に係止溝が設けられ、また、前記外周面は前記導電板の円弧曲面に密接に当接し、また前記支持枠の外周に設けられる外周面は前記導電板のU字型屈曲部と密接に当接する、請求項7に記載のLED照明装置。 - 半球ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記導電板は複数の分離溝により複数の径方向に配列されるストリップ構造に切断され、
前記導電板は、一端は前記球面と円弧曲面により半球面を構成し、該円弧曲面と球面の間に電極溝を有し、且つ円弧曲面の電極溝の数が球面の電極溝より多く、球面の各ストリップ構造は回路の需要に応じて、円弧曲面で複数の分離溝により2つの径方向に配列されるストリップ構造に分割され、各ストリップ構造は複数のLEDチップを設置できる大きさであり、また、前記球面と円弧曲面には異なる数の並列回路領域が設けられ、複数の接続部が分離溝を横切って、且つ各接続部をV字型に曲げることにより、円周の長さが縮小されて導電板の空間構造を構成し、
各ストリップ構造は外側から内側に向かって径方向に間隔を開けて、夫々、屈曲部、固定孔、電極溝、固定孔、屈曲部を設けており、各固定孔は2つで一組とし、前記固定面と電極溝は前記2つの屈曲部の間に位置し、
前記支持枠は更に半球構造であり、複数の支持リブにより支持枠の主体を構成し、球面及び円弧曲面には夫々異なる数の径方向に配列される複数の支持リブが設けられ、前記支持リブは前記導電板のストリップ構造に対応し、各支持リブには一組の固定柱が設けられ、該組の固定柱の間には前記導電板の各固定面と当接する支持面が設けられ、各組の固定柱は一組の固定孔を通過して結合され、各支持リブの間には1つ以上の通気孔がお互いに間隔を置いて設けられ、前記支持枠に設けられる外周面には係止溝が設けられ、且つ前記外周面は前記導電板の円弧曲面とお互いに当接する、請求項8に記載のLED照明装置。 - 電球ランプとしての用途である場合に、2つの同じ導電板及び2つの支持枠からなり、各導電板が夫々支持枠によりその内側でサポート及び固定され、各支持枠の外周面の開口端には更に係止溝及び結合部を設けることにより、2つの支持枠がお互いに緊密に嵌合することができ、且つ各支持枠の外周面の開口端には吊り孔が設けられ、該吊り孔はスリング及び電源コードを取付けるために用いられる、請求項14に記載のLED照明装置。
- 直管蛍光ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記導電板は複数の分離溝により複数の平行に配列されるストリップ構造に分割され、
前記導電板は、更に2つのフラップ結合部を有するU字型の断面構造を有し、該U字型断面は複数の屈曲部を相対距離において夫々曲げてなり、各フラップ結合部は両側辺の2つの屈曲部を夫々曲げてなり、ランプカバーのフラップが前記支持枠に設けられる係止溝に嵌め込まれる際、前記フラップ結合部は外装且つ固定され、
各ストリップ構造は夫々複数の屈曲部、複数の固定孔、複数の電極溝、複数の固定面を含み、各固定面と電極溝は不等間隔の2つの屈曲部の間に位置し、且つその内の1つの分離溝は2つの部分に分割され、必ず2つの隣り合うストリップ構造により完全な前記固定面と電極溝を構成し、且つ各電極溝は分離溝に取付けられ、各ストリップ構造の複数の電極溝の接続部の側辺には固定孔が設けており、2つの隣り合うストリップ構造の2つの固定孔は夫々各固定面を構成する両側に位置し且つ一組となり、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の間の直列接続を構成し、及び
前記支持枠もU字型の断面構造を有する矩形構造であり、複数の横方向に平行に配列される支持リブから1つのストリップ構造を構成し、各支持リブには一組の固定柱が設けられ、且つ前記導電板の各固定面に当接する支持面が設けられ、各支持リブの間には1つ以上の通気孔が設けられ、前記支持枠には2つの外側縁が設けられ、各一組の固定柱は各組の固定孔を通過しお互いに結合され、前記支持枠の外側縁には係止溝及び内側係止溝が設けられる、請求項9に記載のLED照明装置。 - 矩形平面ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、行又は列の方向の複数の分離溝により複数の平行に配列されるストリップ構造に分割され、
前記導電板は、複数の行及び複数の列の複数の矩形ノッチからなり、隣り合う矩形ノッチはその斜辺でお互いに結合され、底部の固定面には電極溝が設けられ且つ各LEDチップに取付けられ、且つその周りの外周にはフラップ結合部を有し、その行又は列のノッチの断面は複数の屈曲部及び斜面の両側辺の屈曲部が行又は列の方向で夫々曲げられてなり、
各ストリップ構造には、複数の屈曲部、複数の固定孔、複数の電極溝、複数の固定面が設けられ、各固定面と電極溝は夫々不等間隔の2つの行及び列の屈曲部の間に位置し、且つ分離溝により2つの部分に分割され、必ず2つの隣り合うストリップ構造により完全な固定面と電極溝を構成し、且つ電極溝は前記分離溝に取付けられ、各ストリップ構造の複数の電極溝の接続部の側辺には固定孔が設けられ、2つの隣り合うストリップ構造の固定孔は夫々固定面を構成する両側に位置し且つ一組となり、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の間の直列接続を構成し、
前記支持枠は矩形であり且つ行及び列に配列される複数の矩形ノッチを有し、各矩形ノッチ内には1つのストリップ状の支持リブが設けられ、該支持リブは前記導電板の矩形ノッチの固定面に対応し、各支持リブは前記支持面、2つの固定柱を有し、該2つの固定柱は前記導電板の固定孔を通過しお互いに結合し、各支持リブの両側には夫々2つの通気孔が設けられ、前記支持枠に設けられる外周面には係止溝が設けられ、前記支持枠の外周面は前記導電板の結合部とお互いに当接する、請求項10に記載のLED照明装置。 - ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、曲げ工程、組立工程、補助部切除工程を含むLED照明装置の製造方法において、前記製造方法は更にLEDチップの保護機構を含むことにより、各製造工程において各LEDチップの電極半田付けポイントを保護し、且つLEDチップの電極半田付けポイントの変形量を減少させることにより製造効率が向上し、
前記ブランキング工程では、金属板を打ち抜いて材料基板を成形し、該材料基板に複数のストリップ構造を含ませ、各ストリップ構造は複数の分離溝により分割され、且つ短路を引き起こす複数の補助部と、分離溝を横切る接続部とによりストリップ構造を接続することにより、前記材料基板を板状構造とし、
前記チップ半田付け工程では、LEDチップを前記材料基板に設けられる複数の電極溝に半田付けし、
前記取出工程では、前記材料基板から複数の接続片を切断してフラットなスタンピングボードを取り出し、
前記成形準備工程では、金型を用いてスタンピングボードの位置決め部を押圧して位置決めし、必要とする導電板の立体空間の需要に応じて、所定の位置に金型を用いてプリプレスを行い必要とする湾曲に変形させ、該変形は屈曲部及び接続部の変形を含み、
前記曲げ工程では、金型を用いて予め変形されたスタンピングボードの各固定面を押圧し、且つ屈曲部を曲げることにより、前記スタンピングボードから前記導電板の立体構造の成形作業を完成し、
前記組立工程では、支持枠を前記導電板の内部空間に結合させることにより固定し、且つ前記支持枠の各固定柱が前記導電板の各固定孔を通過して、その支持面を前記導電板に設けられる各固定面に当接させることにより、該導電板が必要とする構造の強度を提供し、且つ前記支持枠の各支持リブの間の通気孔の領域は前記導電板から切断される各補助部を含み、及び
前記補助部切除工程では、金型を用いて前記導電板の固定面と前記支持枠の支持リブを押圧して、前記導電板の各補助部を切断することにより、電極の短路を防ぎ且つ完全な直並列回路を構成するLED照明装置の製造方法。 - LEDチップ半田付けポイント保護機構は、更に、複数の補助部により前記電極溝内で接続され、単一部材の導電板を構成し、且つ前記導電板の各固定孔の間、LEDチップの周り及びその非開口領域から固定面を構成し、更に前記導電板の各組の固定孔を及び各支持リブの各組の固定柱をお互いに結合し、及び各組の固定柱の間の支持面を前記導電板の固定面の底部に当接させることにより、各LEDチップの電極半田付けポイントが各製造工程において保護される、請求項18に記載のLED照明装置の製造方法。
- フラット電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程において、更に、外径側の屈曲部を曲げて、環状面を有する浅いカップ型の導電板と成形し、且つ前記位置決め部を切断して中心孔とし、
前記組立工程において、更に、前記支持枠の各の固定柱を前記導電板の固定孔を通過し、その各支持リブの支持面が前記導電板の各固定面に当接し、且つ該支持枠の外周面と前記導電板の屈曲部がお互いに当接し、また、前記支持枠に設けられる固定リングは前記位置決め部の中心孔を通過し、
前記導電板を前記支持枠と組み合わせる際、LEDチップの配置方式に応ずることにより、円形ストリップ状のLEDチップの半田付けポイントの保護機構を構成する、請求項19に記載のLED照明装置の製造方法。 - 凸曲面電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、組立前曲げ工程、組立後曲げ工程を含み、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、且つスタンピングボード上で分離溝を横切る各接続部をV字型に曲げ、即ち、各ストリップ構造を背面側に曲げ、且つ前記屈曲部付近の各ストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ接続部を更に深いV字型に曲げ、この際、スタンピングボードには円錐形構造が現れ、且つ各LEDチップがその外側に位置するようにし、この際の各LEDチップの外周は依然として平坦な状態を維持することができ、
前記組立前曲げ工程は、更に、球面曲げ工程、円弧曲面曲げ工程を含み、該球面曲げ工程では、更に金型を用いて各位置決め部、各固定面を押圧し既定の円錐角度に固定した後、球面成形作業を行い、外径側に位置する分離溝の幅が更に縮小され、該円弧曲面曲げ工程では、更に該位置決め部を切断することにより中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面を押圧して固定した後、円弧曲面の成形作業を行い、整形後のスタンピングボードに既に立体空間を有する導電板となり、該球面は円弧曲面とともに半球状を形成し、分離溝を横切る各接続部は更にV字型に曲げられ、円錐曲面と円筒面の分離溝の幅は縮小され、
前記組立工程では、更に、前記支持枠と導電板とを結合し、その外周面と屈曲部の内曲面をお互いに当接させ、各支持リブの支持面は該導電板の固定面の下方に当接し、各固定柱は各固定孔を通過し、固定リングは位置決め部の中心孔を通過し、
前記組立後曲げ工程では、即ち、円錐曲面と円筒面の曲げ工程では、更に、補助部を切断する工程後、引き続き金型を用いて該支持枠を固定し、且つ導電板の円錐曲面と円筒面に対し成形作業を行い、該円錐曲面の接合部の屈曲部に複数の屈曲孔が設けられることにより構造の強度を弱くし容易に曲げるようにし、該支持枠の外周面と該屈曲部をお互いに当接させ、該円錐曲面と円筒面の成形作業を完了させる請求項19に記載のLED照明装置の製造方法。 - 凹曲面電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、組立前曲げ工程、組立後曲げ工程を含み、
前記成形準備工程では、更に金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、スタンピングボード上で分離溝を横切る各接続部をV字型に曲げ、即ち、各ストリップ構造を背面側に曲げ、且つ該屈曲部付近の各ストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ接続部のV字型の湾曲を更に深いV字型に曲げ、この際スタンピングボードが円錐形構造となり、且つ各LEDチップがその外側に位置するようにし、このときの各LEDチップの外周は依然として平面を維持することができ、
前記組立前曲げ工程は、更に凹球面曲げ工程、凹円弧曲面曲げ工程を含み、該凹球面曲げ工程では、更に金型を用いて各位置決め部、各固定面を押圧しながら固定して既定の円錐角度にした後、凹球面成形作業を行い、成形後の構造中の凹球面は依然として円錐面を維持しており、各ストリップ構造は固定孔の外径側の屈曲部を同時に曲げ、該屈曲部の屈曲角度は90℃より大きくすることにより、円錐曲面と円筒面が径方向で平面状となり且つ各LEDチップは依然として内側に位置しており、凹円弧曲面の内径側の分離溝の幅は縮小され、外径側の分離溝の幅は平面形状であるため比較的大きく、前記凹円弧曲面の曲げ工程では、位置決め部を切断して中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面を押圧して固定した後凹円弧曲面の成形作業を行い、各ストリップ構造の固定孔の外径側の屈曲部を曲げて、該凹円弧曲面と円錐曲面の間の屈曲部を逆のU字型湾曲とし、該U字型屈曲部の曲げ角度は180度に近づき、成形後のスタンピングボードには立体空間の導電板が現れ、前記凹球面と凹円弧曲面は凹半球面を構成し、前記円錐曲面、円筒面は外反円筒状を構成し、分離溝を横切る接続部のV字型の湾曲は更に曲げられ、円錐曲面と円筒面の分離溝の幅も縮小され、
前記組立工程では、引き続き支持枠と導電板を結合し、前記支持枠の外周面とU字型の屈曲部の内曲面をお互いに当接させることにより、各支持リブの支持面が前記導電板の固定面の下方に当接し、各固定柱は各固定孔を通過し、前記支持枠の係止溝は分離溝を通過し、前記固定リングは中心孔を通過し、
前記組立後曲げ工程は円錐曲面と円筒面の曲げ工程であり、各補助部を切断した後、更に金型を用いて前記支持枠を固定し、且つ前記導電板の円錐曲面と円筒面の成形作業を行い、円錐曲面の接合部の屈曲部に複数の屈曲孔を設けることにより構造の強度を弱くし、容易に曲げることができ、且つ前記支持枠の外周面と前記導電板のU字型の屈曲部はお互いに当接することにより、前記円錐曲面と円筒面を成形する、請求項19に記載のLED照明装置の製造方法。 - 半球ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて前記位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、スタンピングボード上で分離溝を横切る接続部をV字型に曲げることにより、接続部の円周方向での強度を弱くし、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に円弧曲面の屈曲部付近のストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ各接続部のV字型の湾曲を更に深いV字型に曲げることにより、平面形状のスタンピングボードに円錐形の構造が現れ、各ストリップ構造が円周方向においてまだ曲面に曲げられず、これらの過程において各LEDチップの外周の固定面は依然として平面を維持することができ、
前記曲げ工程は、更に、金型を用いて前記球面の各固定面を押圧して所定の円錐角度に固定した後、前記球面のストリップ構造の二箇所の屈曲部を曲げ、その円弧曲面を円錐曲面とし、引き続き位置決め部を切断して中心円形孔とし、且つ再び金型を用いて前記円弧曲面の各固定面を押圧して固定した後、ストリップ構造の二箇所の屈曲部を曲げて円弧曲面を形成し、球面と共に半球の空間構造を有する導電板を形成し、且つ各分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
前記組立工程では、引き続き前記支持枠と導電板を結合することにより、前記支持枠の外周面と前記導電板の円弧曲面をお互いに当接する、請求項18に記載のLED照明装置の製造方法。 - 直管蛍光ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程において、更に、金型を用いてスタンピングボードの外側の一行の固定孔を位置決め部とし、該行の固定面を押圧して前記スタンピングボードの両側辺の屈曲部を所定の角度に曲げることにより、結合部を所定の角度のフラップとし、多くは90℃に近づいており、引き続き以上の工程を繰り返して、屈曲角度を有する金型により他の行の固定孔の位置決めを行い、該行の固定面を押圧して屈曲部に対し複数回の曲げを行うことにより、前記スタンピングボードを2つのフラップ結合部を有するU字型の断面を有する導電板にし、
前記組立工程では、引き続き前記支持枠と導電板をお互いに結合させ、且つその外側辺と結合部をお互いに当接させ、各支持リブの支持面を前記導電板の固定面の下方に当接させ、各固定柱は各固定孔とお互いに結合する、請求項18に記載のLED照明装置の製造方法。 - 矩形平面ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、金型を用いて一側の行又は一側の列の方向を選定し、該方向の固定面の固定孔を位置決め部とし、前記一側の行又は前記一側の列の固定面を押圧して、前記スタンピングボードの両側辺の屈曲部を大きな角度に曲げることにより結合部を予定の角度のフラップとし、多くは150℃に近づいており、引き続き前記固定面の屈曲部を曲げ、該方向において同じ曲げ工程を繰り返して行い、且つ方向を変更して全ての固定面と矩形ノッチの四辺の屈曲部の曲げが完成するまで曲げることにより、前記スタンピングボードが行又は列で配列される複数の矩形ノッチの空間構造を有する導電板とし、
前記整形工程では、矩形ノッチの整形を行い、更に金型により固定孔を結合して位置決めを行い、全ての固定面を押圧し、矩形ノッチの最終寸法及びその開口部の斜面に対し整形を行い、
前記組立工程では、更に、前記支持枠と導電板をお互いに結合し、前記支持枠の外周面と前記導電板の結合部がお互いに当接し、各支持リブの支持面が前記スタンピングボードの各固定面に当接し、各固定柱は各固定孔を通過しお互いに結合する、請求項18に記載のLED照明装置の製造方法。
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