TWI603036B - LED lighting device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

LED照明裝置及其製造方法
本發明為發光二極體照明裝置，尤指主要運用以沖壓成形技術而成形照明電路結構之一種技術範疇。
按，LED照明裝置常採用已經封裝好的LED晶片作為發光元件，常見的封裝形式有：DIP封裝LED、SMD封裝LED、COB封裝LED、CSP封裝LED等，以上各種形式的封裝LED以下都簡稱LED晶片；LED晶片除了導電的電極接點外，有時也會有一熱傳接點，用來加速熱傳導到外部，有許多情形是為了增加照明功率而在大型鋁基鈑上封裝多顆LED裸晶，其外型尺寸多數遠大於LED裸晶尺寸，也稱為大型鋁基鈑封裝。
LED照明裝置常見的功能需求及習知的方案說明如下：散熱需求：台灣新型專利TWM337844，大功率LED，該新型專利案把電極接腳安裝在金屬片上，增加散熱面積的效果，但該方案並沒有採用熱傳接點的結構，也未揭露照明裝置時的整體散熱方案；中國專利CN102494257A，空氣自然內外對流散熱的大角度LED球燈泡，該案LED晶片貼在有多個散熱通道之多邊體形散熱柱上，透過散熱通道空氣自然流通散熱，由於該方案的特定柱形的散熱柱只能提供環形圓週方向的照明，其他照明範圍之方案並沒有提出； 台灣專利TWM477544，係揭露一環型LED燈泡散熱器，該案燈泡系一平面環形LED模組並具環型光罩，使冷空氣得以直接從中央貫穿處進入散熱器高溫處，帶走廢熱後從散熱器上半部開口排出，該方案照明範圍必須借助環狀透光罩才能達成；美國專利US2014/029362A1，係揭露了一種LED燈散熱結構，該專利案LED鋁基鈑安裝在外殼上，絕緣內套和外殼套置在一起形成氣流間隙並且一起安裝在燈頭上，燈罩表面通風孔至鋁基鈑上形成與氣流間隙連通的氣流通孔，可將驅動電路和LED鋁基鈑產生的熱量及時帶走；台灣專利TW201330307，發光裝置之LED 3D曲面導線架，該方案具有曲面的發光裝置，其鋁合金本體之散熱鰭片需要耗費多量的鋁材。
照明範圍需求：台灣專利TWM405524揭露一種LED立體球泡燈，有複數LED晶片分別裝設於複數傾斜裝載面，而增廣LED光源體的照射範圍；日本專利JP2014003032A，係揭露把LED晶片狀設於經過切割的鋁基鈑上，再把鋁基鈑彎折使LED晶片能在圓周方向發光；日本專利JP2014093235A，揭露了一種小型小功率長圓柱型球泡燈，可以安裝在燈具內，經過反射鏡面讓照射光線的均勻度提高；美國專利US2012062151A1，係使用裝有LED晶片的撓性電路鈑來構成一種發光球體，使發光球體能滿足3D球面的照明需求；台灣專利TW201330307，係揭露了一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，該方案之LED 3D曲面導線架能滿足各種照明範圍需求；美國專利US2014/0254145A1，係揭露了在燈管的結構上做出雙斜面用來安裝有LED晶片封裝的鋁基鈑，可以滿足照明範圍的需求，而且使用大面積的結 構來進行散熱。材料需求：一般傳統LED球泡燈的成本結構中，多數使用多量的金屬鋁片或鋁壓鑄做成的片狀散熱鰭片或結構件，未來對環境友善而使用更少的材料。
環保需求：台灣專利TW201330307，發光裝置之LED 3D曲面導線架，曲面導線架的製程符合環保需求，但是該方案的發光裝置鋁合金本體需要使用多量的鋁材；美國專利US2014/0254145A1，係揭露了LED晶片安裝在鋁基鈑的電路上，就需要許多的PCB化學製程；美國專利US2012/006215A1，係揭露使用撓性電路鈑需要許多的PCB化學製程，無法滿足高功率散熱需求與環保需求；美國專利US2014/0293624A1，係揭露使用的鋁基鈑需要許多的PCB化學製程。
在習知鈑金製程有沖壓引伸成3D結構並接著裁切形成電路來構成相類似本發明的導電鈑，但這樣的製程在成形空間結構時較為快速，但在裁切電路及隨後在用人工在立體曲面上做LED晶片黏晶及銲接製程卻缺乏優勢，而且這樣的方案受限於量產成本高與製程可靠度低。
基於上述既有LED照明裝置的問題點，本發明的導電鈑以導電金屬鈑製成，且事先以表面絕緣處理，例如，以噴塗或印刷絕緣漆等，符合電氣安全法規的絕緣要求，而各隔離槽與電極槽的寬度也符合電氣安全法規的要求，並使電極接點的金屬露出。
故，本發明之主要目的在於提供：採用熱電合一且具有立體發光曲面概念，使LED晶片產生的熱可透過大面積的金屬製導電鈑可以提加速大量對流散熱；本發明的次要目的在於提供：在環保優先的前提下，採用機械加工製程而不汙染環境；本發明之另一目的在於提供：該導電鈑上的LED晶片銲接點的保護機制，可以降低製程上的不良率；本發明之再一目的在於提供：使用較少材料，可輕量化燈具重量者。
為達上述目的，本發明主要係以金屬所製成的一導電鈑與具絕緣作用的一支撐架相互結合成一照明裝置，且以該支撐架係被用來在本發明各製程中固定支撐該導電鈑，以利本發明照明電路的成形。
該支撐架，由複數條狀支撐肋構成支撐架的主體，且被裝設於的該導電鈑的內部空間；且其各支撐肋得配合對應該導電鈑所設的條狀結構；每一支撐肋上設有數個固定位柱，在每組固定柱之間設有一支撐面，各支撐面用來貼合支撐該導電鈑的固定平面結構，且各固定柱得穿過該導電鈑所設的固定孔相結合，以保護各LED晶片的電極銲接點；另在該支撐肋之間裝設有一個以上相間隔的通風孔；每一個要切開該導電鈑的輔助部皆由一個通風孔的面積所涵蓋，在沖壓模具壓合下，該固定平面結構與支撐肋均被壓合固定，藉以切開各輔助部。
該導電鈑，係由導電金屬鈑經由沖壓與裁剪所製成的一料鈑，由該料鈑取下的導電鈑並具有條狀結構，在符合串並聯照明電路之需求下，可以被彎折成形各種3D曲面。
且於該導電鈑上形成有一串並聯之照明電路，且該照明電路被數道隔離槽劃分數個並聯電路區，再由一電極槽劃分各並聯電路區，再以複數個 LED晶片設置於該並聯電路區內；換言之，以數個條狀結構、連結部而構成該並聯電路區，進而構成該數個並聯電路區；將每一組並聯電路區內之LED晶片之高電位電極接點由其區內的一連結部做並聯，其低電位電極接點則由其區內的另一個連結部做並聯，且這些連結部得跨接隔離槽，另由在區外的連結部跨接隔離槽來做串聯各並聯電路區；特別一提，若各電極槽設在隔離槽上時，則由各輔助部同時跨接電極槽與隔離槽。
進一步，該導電鈑上至少包含：一電源接點、一定位部、數個隔離槽、數個連結部、數個條狀結構及該固定平面結構形成有LED晶片銲接點之保護機制；其中，該定位部，指該導電鈑要彎折成形時的定位作用，以利該導電鈑能被沖壓成形為3D曲面；該隔離槽，係將該導電鈑用隔離槽分割成數個條狀的結構，或再把一個條狀結構分割成更小單位的條狀結構；各隔離槽就針對每一組並聯電路間的高電位電路與低電位電路之間做隔離，且視電路需求必要時在該隔離槽上設置有數個電極槽；該數個連結部，係設在該電極槽之電極的側邊，可把各並聯電路區內的高電位電極串接在一起，及低電位電極串接在一起外，還可串聯各並聯電路區，又可確保該導電鈑在沖壓成形後能維持一體形狀；另尚可在部分連結部的位置上做出局部彎折變形，據以滿足3D曲面導電鈑之需求；該固定平面結構，係指在該導電鈑的各固定孔之間、LED晶片周圍及其非開孔區域等所構成的平面；當該導電鈑要進行彎折成形時，沖壓沖壓模具得避開LED晶片及其銲接點，而在該固定平面結構進行壓合，以利該導電鈑的沖壓成 形，以確保其電極槽不會變形並保護各LED晶片電極焊接點；特別一提，該固定平面結構得依各LED晶片的配置可以是一環形帶狀結構、一同心環形帶狀結構、一U形長條排列結構、一矩形排列結構等。
進一步，該LED晶片銲接點之保護機制，係指藉由該導電鈑的各固定孔、固定平面結構與該支撐架的支撐肋、支撐面、固定柱所構成，其中以數個輔助部得接設於電極槽內並構成單一構件的導電鈑，再以該導電鈑的各固定孔之間、LED晶片周圍及其非開孔區域等所構成的固定平面結構作為沖壓定位區域，再配合該導電鈑的各固定孔與該支撐架的各固定柱相結合，以及該支撐架的各支撐面貼抵支撐該導電鈑的固定平面結構。
本發明照明裝置之製造方法，係包含有：一備料製程與一成形製程；其中該備料製程更包含有：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程，而該成形製程包含有：一成形準備製程、一彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程等；而上述製程中導電鈑的數個固定平面結構、固定孔、輔助部與支撐架的數個支撐肋、支撐面、支撐柱構成前述的LED晶片銲接點保護機制，以降低製程中的不良率。每項製程視需求實施其內容且不限於只實施一次，各項製程的內容說明如下：該下料製程，係將一金屬鈑先經過沖壓剪切成為一料鈑，致該料鈑上包含有數個條狀結構，各條狀結構由數個隔離槽分隔，且由會造成短路的各輔助部與跨接隔離槽的連結部來連結各條狀結構，使該料鈑成一體板狀結構；該黏晶製程，係把各LED晶片銲接在該料鈑的複數電極槽上；該取料製程，係由該料鈑上切除複數連結片而取下一沖壓鈑； 該成形準備製程，係運用沖壓模具把該沖壓鈑的定位部壓合定位，依據該導電鈑鈑的3D形狀，在預定部位以沖壓模具進行預壓產生所需的變形，其中包含各彎折部與各連結部之變形；該彎折製程，係使用沖壓模具把預先變形的沖壓板之各固定平面結構壓合，並對其各彎折部進行彎折，以完成該導電鈑的成形作業；又該彎折製程可以在該組合製程之前、後作業；該組合製程，係將該導電鈑結合固定於該支撐架，並將該支撐架的各固定柱穿過該導電鈑所設的各固定孔，且其各支撐肋的支撐面貼合支撐該導電鈑的固定平面結構，以提供該導電鈑必要的結構強度，而有利於該導電鈑以進行未完成的彎折製程，且該支撐架的各支撐肋之間的通風孔面積得須涵蓋該導電鈑要被切開的輔助部；及該輔助部切除製程，在沖壓模具壓合該導電鈑的固定平面結構、支撐架的各支撐肋，然後切開各輔助部，以構成本發明完整的串並聯照明電路。
上述照明裝置之製造方法於該彎折製程、組合製程之間，另包含一整形製程，得對已成形的導電鈑進一步做更為精確的成形尺寸。
本發明運用上述技術手段可達到如下功效：
1.本發明導電鈑採用條狀結構，沖壓裁切製程最環保且使用材料少，使其在銲接LED晶片時，各電極槽上的低電位電極能涵蓋各LED晶片的熱傳接點；因採用其熱電合一條狀結構的導電鈑，並配合該支撐架，以提供雙重大面積散熱(包含支撐架也可散熱)，據以提升本發明散熱效率。
2.本發明以機械式衝製而不會汙染環境；該導電鈑成形前的料鈑很適合大量黏晶銲接製程，可實現大量生產之方案；另本發明採用彎折製程，使各條狀結構容易彎折成3D曲面，使本發明的照明範圍容易被設計及調整。
3.本發明提供一LED晶片焊接點之保護機制，可使本發明的各LED晶片的電極焊接點於各製程中獲得到保護，可降低各LED晶片電極焊接點之變形量，據以提升製造良率。
4.本發明的導電鈑係為薄鈑狀，金屬材料用量少，可同時輕量化本發明照明裝置之重量者。
A‧‧‧平面球泡燈
a‧‧‧照明裝置
B‧‧‧凸曲面球泡燈
b‧‧‧照明裝置
C‧‧‧凹曲面球泡燈
c‧‧‧照明裝置
D‧‧‧半球面燈
d‧‧‧照明裝置
E‧‧‧球形燈
e‧‧‧照明裝置
F‧‧‧長形燈管
f‧‧‧照明裝置
G‧‧‧矩形平面燈
g‧‧‧照明裝置
1、10、100‧‧‧照明電路
101、102、103、104、105、106‧‧‧電路
11‧‧‧LED晶片
12‧‧‧並聯電路區
13‧‧‧正電源接點
14‧‧‧負電源接點
2‧‧‧導電鈑
20、20a、20b、20c‧‧‧條狀結構
21、21a、21b‧‧‧隔離槽
22‧‧‧電極槽
221‧‧‧輔助部
23‧‧‧連接部
24、24a、24b、24c、24d、24e、24f‧‧‧彎折部
241‧‧‧球曲面
241a‧‧‧凹球曲面
242‧‧‧環曲面
242a‧‧‧凹環曲面
243‧‧‧錐曲面
244‧‧‧圓筒面
245‧‧‧斜面
25‧‧‧定位部
26‧‧‧熱傳導面
261‧‧‧彎折孔
262‧‧‧折邊結合部
27、27a、27b‧‧‧固定孔
28‧‧‧固定平面結構
3、3a‧‧‧支撐架
30‧‧‧支撐肋
301‧‧‧支撐面
31‧‧‧固定環
32‧‧‧外環面
320‧‧‧外側邊
321‧‧‧吊裝孔
33‧‧‧固定柱
34‧‧‧通風孔
35‧‧‧卡緊槽
35a‧‧‧內卡緊槽
36、36a‧‧‧結合部
37‧‧‧繫吊繩與電源線
4‧‧‧散熱座
40‧‧‧外環面
41‧‧‧散熱片
42‧‧‧通風孔
43‧‧‧開口
44‧‧‧熱傳導面
5‧‧‧接頭
51‧‧‧電源模組
6‧‧‧燈罩
61‧‧‧通風孔
62‧‧‧卡緊環
63‧‧‧折邊
7‧‧‧保護罩
71‧‧‧固定槽
72‧‧‧卡緊環
73‧‧‧通風孔
8‧‧‧料鈑
80‧‧‧沖壓鈑
81‧‧‧定位孔
82‧‧‧連結片
83‧‧‧切除孔
9a、9b、9g‧‧‧製造方法
第1圖：本發明平面球泡燈之外觀圖。
第1圖(a)：本發明平面球泡燈之分解圖。
第1圖(b)：本發明平面球泡燈之組合剖面圖。
第1圖(c)：本發明平面球泡燈之電路圖。
第1圖(d)：本發明平面球泡燈之料鈑之示意圖。
第1圖(e)：本發明平面球泡燈之沖壓鈑之示意圖。
第1圖(f)：本發明平面球泡燈之支撐架之外觀圖。
第1圖(g)：本發明平面球泡燈照明裝置之立體半剖組合示意圖。
第1圖(h)：本發明平面球泡燈導電鈑之輔助部切除之示意圖。
第1圖(i)：本發明平面球泡燈照明裝置之製造方法流程步驟圖。
第2圖：本發明凸曲面球泡燈之外觀圖。
第2圖(a)：本發明凸曲面球泡燈之分解圖。
第2圖(b)：本發明凸曲面球泡燈之組合剖面圖。
第2圖(c)：本發明凸曲面球泡燈之料鈑之示意圖。
第2圖(d)：本發明凸曲面球泡燈之沖壓鈑之示意圖。
第2圖(e)：本發明凸曲面球泡燈之支撐架之外觀圖。
第2圖(f)：本發明凸曲面球泡燈照明裝置之立體半剖面圖。
第2圖(g)；本發明凸曲面球泡燈導電鈑之球曲面彎折成形示意圖。
第2圖(h)：本發明凸曲面球泡燈導電鈑之輔助部切除示意圖。
第2圖(i)：本發明凸曲面球泡燈照明裝置之製造方法流程步驟圖。
第3圖：本發明凹曲面球泡燈之立體剖面圖。
第3圖(a)：本發明凹曲面球泡燈之分解圖。
第3圖(b)：本發明凹曲面球泡燈之組合剖面圖。
第3圖(c)：本發明凹曲面球泡燈之支撐架之立體外觀圖。
第3圖(d)：本發明凹曲面球泡燈導電鈑之凹球曲面彎折成形示意圖。
第3圖(e)：本發明凹曲面球泡燈導電鈑之凹環曲面彎折成形示意圖。
第3圖(f)：本發明凹曲面球泡燈照明裝置之輔助部切除示意圖。
第4圖：本發明半球面燈之立體半剖面圖。
第4圖(a)：本發明半球面燈之分解圖。
第4圖(b)：本發明半球面燈之組合剖面圖。
第4圖(c)：本發明半球面燈之電路圖。
第4圖(d)：本發明半球面燈之料鈑之示意圖。
第4圖(e)：本發明半球面燈之沖壓鈑之示意圖。
第4圖(f)：本發明半球面燈之支撐架之外觀圖。
第4圖(g)：本發明半球面燈照明裝置之組合示意圖。
第5圖：本發明球形燈之立體半剖面圖。
第5圖(a)：本發明球形燈之分解圖。
第5圖(b)：本發明球形燈之組合剖面圖。
第6圖：本發明長條型燈之外觀圖。
第6圖(a)：本發明長條型燈之立體半剖示意圖。
第6圖(b)：本發明長條型燈、矩型平面燈之電路圖。
第6圖(c)：本發明長條型燈之支撐架之外觀圖。
第6圖(d)：本發明長條型燈照明裝置之示意圖。
第6圖(e)：本發明長條型燈照明裝置之立體局部剖面圖。
第7圖：本發明矩型平面燈之外觀圖。
第7圖(a)：本發明矩型平面燈之分解圖。
第7圖(b)：本發明矩型平面燈之組合剖面圖。
第7圖(c)：本發明矩型平面燈之料鈑之示意圖。
第7圖(d)：本發明矩型平面燈之沖壓鈑之示意圖。
第7圖(e)：本發明矩型平面燈之支撐架之外觀圖。
第7圖(f)：本發明矩型平面燈之立體組合剖面圖。
第7圖(g)：本發明矩型平面燈之導電鈑之縱向結合部成形示意圖。
第7圖(h)：本發明矩型平面燈之導電鈑之縱向彎折部成形示意圖。
第7圖(i)：本發明矩型平面燈之導電鈑之橫向結合部成形示意圖。
第7圖(j)：本發明矩型平面燈之導電鈑之完整成形示意圖。
第7圖(K)：本發明矩型平面燈照明裝置之製造方法流程步驟圖。
本發明關於一種LED照明裝置及其製造方法，係配合七個實施例及七組系統圖式，據以說明本發明所運用的核心技術所在。換言之，其中第1圖~第1圖(i)者，即為本發明第一實施例的平面球泡燈之照明裝置及其製造方法；第2圖~第2圖(h)者，即關於本發明第二實施例之的曲面球泡燈之照明裝置，以此類推。特別一提，本發明各實施例結構的主要構件，功能相同的元件以一個元件符號概括之，以簡化本發明說明。
請參閱第1圖(e)，本發明各實施例的照明裝置，最主要以一導電鈑2結合一支撐架3所構成；其中該導電鈑2由一沖壓鈑80以數個隔離槽21切割成複數個條狀結構20，並且由複數個連結部23跨接各隔離槽21而相連結成一平面板狀結構(若各電極槽22設在隔離槽21上時，則由各輔助部221同時跨接電極槽22與隔離槽21)，且各輔助部221得造成電路短路，並在圖式中以斜剖面線方式標示，以利辨認。
請參閱第1圖(g)，本發明各實施例的照明裝置分別設有一LED晶片11之電極銲接點保護機制：係將該導電板2的各組固定孔27之間、LED晶片11周圍及其非開孔區域等構成一固定平面結構28，再配合該導電鈑2的各組固定孔27與支撐架3的各組固定柱33相結合，以及位於固定柱33之間的各支撐面301貼合支撐該固定平面結構28；特別一提，該固定平面結構28得依各LED晶片11的配置可以是一環形帶狀結構、一同心環形帶狀結構、一U形長條排列結構、一矩形排列結構等。
而該電極槽22兩側區分為低電位電極222與高電位電極223。其中數個固定孔27得配置在該電極槽22兩側；而各組固定孔27得與支撐肋30的一組固 定柱33相結合，以提供LED晶片11電極銲接點之保護。又各固定柱33穿伸於各固定孔27相結合的方式，可以使各固定柱33變形或使用膠水而使該固定柱33被固定在所對應的固定孔27。
請參閱第1圖(g)、第1圖(h)，本發明各實施例的支撐架3的支撐肋30的支撐面301得貼合支撐於該導電鈑2的固定平面結構28，以提供沖壓模具之壓合；而各支撐肋30間設有一通風孔34，且各通風孔34的面積得涵蓋要切開的輔助部221，使各輔助部221在沖壓模具壓合下而能被切開。
請配合參考第1圖(c)，本發明各實施例照明電路1；10；100係包含有電路101、電路102、電路103、電路104、電路105、電路106。又該導電鈑2對應於三串三並之串並聯電路1，其主要係以三個LED晶片11為一並聯電路區12(即以三個條狀結構20相連以構成該並聯電路區12)，共計有三個並聯電路區12；又各並聯電路區12之間係由至少二個連結部作各並聯電路區12之間的串聯，以構成該三串三並之照明電路1； 再配合参閱第1圖(d)，又該照明電路1所設的電源接點又分為一正電源接點13與一負電源接點14；又該連結部23於並聯電路中可細分為：一並聯部23a1、一並聯部23a2、一並聯部23b1、一並聯部23b2、一並聯部23c1、一並聯部23c2；於串聯電路中則細分有一串聯部23s1與一串聯部23s2。其中， 再配合参閱第1圖(e)，該並聯部23a1對應該第1圖(d)的電路101連結一正電源接點13，且連結第1組LED晶片11的高電位接點，又該並聯部23a2(對應該電路102)並聯第1組LED晶片11的低電位接點，再以該串聯部23s1連接該並聯部23a2與並聯部23b1(對應該電路103)；該並聯部23b1並聯第2組LED晶片的高電位接點，且該並聯部23b2(對應該電路104)並聯第2組LED晶片的低電位接點，又該串 聯部23s2連接並聯部23b2與該並聯部23c1(對應該電路105)；又該並聯部23c1並聯第3組LED晶片11的高電位接點，且該並聯部23c2(對應該電路106)並聯第3組LED晶片11c的低電位接點，且並連結一正電源接點14。茲將本發明的七個實施例分別詳述如下： 請參閱第1圖~第1圖(b)，本發明第一實施例之具有平面發光功能之平面球泡燈A，係以一支撐架3及一導電鈑2構成一照明裝置a；其中該平面球泡燈A包含有一燈罩6、一鋁合金散熱座4、一接頭5、一導電鈑2、數個LED晶片11、一支撐架3、一電源模組51。
請參閱第1圖~第1圖(b)，該平面球泡燈A安裝在天花板時，該接頭5位於最上方；其中，該燈罩6則位於最下方，且該燈罩6安裝結合於該散熱座4的一端開口43並具有數個通風孔61，以便構成該平面球泡燈A的外觀；該電源模組51係被安裝在散熱座4內部，且設有電源線分別接設於該導電鈑2的電源接點、接頭5，以提供本發明LED晶片11所需的電源；該散熱座4成圓錐管狀結構，且外圍設有數個散熱片41，在各散熱片41之間有複數個通風孔42，在開口43側則設有熱傳導面44、外環面40。又各LED晶片11產生的熱傳導到該導電鈑2時，除了利用空氣對流冷卻外，還可以利用其大面積的導電鈑2熱傳導面26與該散熱座4的熱傳導面44相接，把剩下的熱傳遞到該散熱座4的散熱片41上，以利於散熱。
請參閱第1圖(e)及第1圖(g)，具有環狀面的淺杯狀結構的導電鈑2得安裝於該燈罩6內部，且由複數各隔離槽21分割成九個徑向條狀結構20，再由各連結部23跨接隔離槽21相連結，以構成本實施例之照明電路。每一條狀結構20 包含有：數個固定孔27分佈配置位在一電極槽22的二側，一彎折部24位於外徑側，致該導電鈑2被彎折後形成環狀後具有一熱傳導面26，且該熱傳導面26得與該散熱座4所設的熱傳導面44相接，如第1圖(b)所示，且並與該支撐架3所設一外環面32相貼合。
再配合參考第1圖(f)，該支撐架3配合該導電鈑2成具有該外環面32的圓盤結構，又該支撐架3得配合該導電鈑2而設置有九個徑向排列之條狀支撐肋30所構成，每一個支撐肋30上有一組固定柱33，且該二固定柱30之間設有一支撐面301，進而以各支撐面301來貼合支撐該導電鈑2的固定平面結構28；又各支撐肋30之間設有一個通風孔34並形成圓周排列；其各組固定柱33得穿過該導電鈑2的固定孔27而相互結合，又該支撐架3的外環面32得與該導電鈑2的彎折部24相貼合，且該支撐架3得結合並固定於該散熱座的開口43處。特別一提，該導電鈑2的各固定孔27、環形帶狀結構的固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33等得形成本實施例照明裝置a的LED晶片之電極銲接點保護機制，而下述本實施例照明裝置a之製造方法9a亦有該LED晶片電極銲接點保護機制之手段。
請參閱第1圖(c)~第1圖(e)，本發明平面球泡燈A串並聯電路之示意圖及其尚未被折彎成形的沖壓鈑80(即未成形的導電鈑2)，以三個條狀結構20構成一並聯電路區12，再以該串聯部23s1、串聯部23s2跨接隔離槽21來將數個聯電路區12做相互串聯，便形成本實施例三串三並之照明電路1。
請參閱第1圖(i)，本發明照明裝置a之製造方法9a，係包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一彎折製程、一組合製程及一輔助部切除製程；其中， 該下料製程，如第1圖(d)及第1圖(e)，係由一料鈑8經過沖壓製程，使該料鈑8形成有一沖壓鈑80、複數連結片82、複數定位孔81及複數切除孔83之外觀特徵。
該黏晶製程，係把各LED晶片11銲接在該沖壓鈑80的複數電極槽22上；該取料製程，由該料鈑8上切除複數連結片82而取下一沖壓鈑80；該成形準備製程，當用沖壓模具緊壓該沖壓鈑80的定位部25、固定平面結構28。
該彎折製程，對該沖壓鈑80對該彎折部24進行彎折成3D形狀的導電鈑2，如第1圖(a)所示。
該組合製程，請參閱第1圖(g)，接著把該支撐架3、導電鈑2結合，其外環面32與彎折部24、熱傳導面26相貼合，並將各固定柱33穿過各固定孔27而相結合，各支撐肋30的支撐面301支撐固定該環形帶狀的固定平面結構28，且該支撐架3的固定環31穿過該定位部25之中心孔，以提供該導電鈑2後續作業之支撐，並完成該LED晶片電極銲接點之保護機制，以利後續製程。
該輔助部切除製程，請參閱第1圖(h)，用沖壓模具把該支撐架3與導電鈑2壓合切開各輔助部221，使短路的輔助部221的位置已成為電極槽22，以構成本實施例完整三串三並之照明電路1，如第1圖(c)所示。
請參閱第2圖~第2圖(b)，本發明第二實施例具有凸曲面發光功能之凸曲面球泡燈B，亦以一支撐架3及一導電鈑2構成本實施例的照明裝置b，並沿用上述第一實施例之照明電路1。其中該凸曲面球泡燈B包含有一燈罩6、一保 護罩7、一接頭5、一導電鈑2、數個LED晶片11、一支撐架3、一電源模組51；其中， 本實施例的照明裝置B安裝在天花板時，其接頭5位於最上方，其燈罩6則位於最下方。而該燈罩6得接設位於該保護罩7一端開口處的支撐架3，而且保護罩7的另一端則連結該接頭5，以構成本實施例凸曲面球泡燈B之外觀；該燈罩6為半球形開口結構，且安裝在該照明裝置b的外部，並為透明或半透明材質構成，其上設有數個通風孔61，又該燈罩6且得嵌入該支撐架3的卡緊槽35及其他穿孔而結合固定，如第2圖(b)所示；該保護罩7為長曲面錐形管結構，安裝在該照明裝置b的外部，其上設有一固定槽71、數個通風孔73，其中該導電鈑2的圓筒面244得被固定在該固定槽71，如第2圖(b)所示；該電源模組51，被安裝在該導電鈑2內部並固定在該保護罩7內，且設有電源線分別與該導電鈑2及接頭5相接，以提供本發明LED晶片11所需的電源，如第2圖(b)所示。
請參閱第2圖(a)、第2圖(b)及第2圖(f)，該導電鈑2具有3D曲面，且以該支撐架3支撐、固定該導電鈑2，又將該導電鈑2被各隔離槽21分割成圓周排列的條狀結構20，且該導電鈑2的一端係由一球曲面241、一環曲面242構成半圓球曲面，而該導電鈑2的另一端則由一錐曲面243與一圓筒面244構成圓錐筒狀。
進一步，請參閱第2圖(d)所示，該導電鈑2結構至少包含：一電源接點、數個電極槽22、一定位部25、數個連結部23、數個隔離槽21、數個條狀結構20。各隔離槽21在以徑向向外延伸，把該導電鈑2分割成九個等角度分佈的條狀結構20，並分佈配置在該定位部25的中心孔週邊。跨接隔離槽21旁側的連結部 23被沖壓模具彎折成V形，以縮減圓周大小來構成該導電鈑2的3D曲面結構，並滿足照明電路1之串並聯需求；進一步，請參閱第2圖(g)，每一條狀結構20由該圓筒面244往球曲面241方向分別設有：一彎折部24a位於該圓筒面244與錐曲面243之間，一彎折部24b位於該環曲面242與錐曲面243之間，一彎折部24c位在該球曲面241上；設數個固定孔27b位於該球曲面241上，設另設數個固定孔27a位於該環曲面242上，將該二個固定孔27a、27b成一組；該電極槽22則設置於該球曲面241與環曲面242之間，且位在各組固定孔27中間。
請參閱第2圖(e)，該支撐架3為開孔半球形結構，係由九個徑向排列的支撐肋30所構成，每一支撐肋30設有一組固定柱33a、33b，且在該組固定柱33a、33b之間設有一支撐面301，再各支撐面301來貼合支撐該導電鈑2的固定平面結構28；在各支撐肋30之間設有二個通風孔34；該支撐架3的中央設有固定環31，在該支撐架3外圓周設有成形有數個外環面32；該固定環31會穿過該導電鈑2的定位部25之中心孔；又各外環面32其上所設的數個卡緊槽35得用來結合該燈罩6、保護罩7。特別一提，該導電鈑2的各固定孔27a；27b、固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33a；33b等得形成本實施例照明裝置b的一環形帶狀結構的LED晶片之電極銲接點保護機制，而下述本實施例照明裝置b之製造方法9b亦有該LED晶片電極銲接點保護機制之手段。
該照明裝置b的照明電路1的相關說明，請參閱第1圖(c)與第2圖(c)，說明三串三並聯之照明電路1與本實施例導電鈑2的結構關係。於每一個條狀結構20上裝設有一個LED晶片11，且以三個條狀結構20、LED晶片11構成一並 聯電路區12，總共有三組並聯電路區12，且以二連接部23s1、23s2將各並聯電路區12予以串聯，據以形成該照明電路1。
請參閱第2圖(i)，為本實施例照明裝置b之製造方法9b，其包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一組合前彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程及一組合後彎折製程來完成製作。特別一提，本實施例與下述各實施例的沖壓鈑80之下料製程、黏晶製程、取料製程等與前述第一實施例相同，於此就不再贅述。
請參閱第2圖(i)、第2圖(f)~第2圖(h)，說明該導電鈑2由該沖壓鈑80彎折成形的製程；其中，該成形準備製程，如第2圖(g)，當用沖壓模具以該定位部25的中心孔定位並緊壓住環形帶狀的固定平面結構28，且對該沖壓鈑80上跨接隔離槽21的各連結部23進行V形彎折，以弱化各連結部23在圓周方向的強度。然後對該彎折部24c附近的條狀結構進行圓周方向收縮作業，使各隔離槽21的寬度進一步縮小，並使該連結部23的V形彎折進一步彎折成深V形，且使平面結構的沖壓鈑80呈現為圓錐形結構，如第2圖(g)。其中的每一條狀結構20在最外圍的圓周方向並未被彎折成曲面，於此一過程中的環形帶狀的固定平面結構28仍能維持平面，而能保護LED晶片電極銲接點，使其變形量降至最低。
該組合前彎折製程，係更包含有一球曲面彎折製程及一環曲面彎折製程；請參閱第2圖(g)，其中該球曲面彎折製程係用沖壓模具把環形帶狀的固定平面結構28壓合固定在設定的圓錐角度後，對該彎折部24c進行彎折以形成球曲面241，並將該環曲面242、錐曲面243、圓筒面244則構成圓錐面，位於外徑側的各隔離槽21的寬度明顯縮小。該環曲面彎折製程，請參閱第2圖(h)，接下來就進行切除定位部25使成為中心圓孔，並再次用沖壓模具把各固定平面結構28壓合 固定後，再對各彎折部24b進行彎折以形成該環曲面242，球曲面241與環曲面242共同構成半球形，此時位於外徑的隔離槽21寬度縮小。
該組合製程，請參閱請參閱第2圖(h)，接著把該支撐架3與導電鈑2(即沖壓鈑80)結合，其外環面32與該導電鈑3的彎折部24b相貼合，以提供後續作業之支撐，及完成該LED晶片電極銲接點之保護機制。
該輔助部切除製程，用沖壓模具把支撐架3與該導電鈑2壓合後並切開各輔助部221，使原先短路的輔助部221的位置已成為電極槽22。
該組合後彎折製程，係更包含一錐曲面彎折製程與一圓筒面彎折製程。請參閱第2圖(f)，最後用沖壓模具把該支撐架3固定，並對該導電鈑2的彎折部24a與彎折部24b進行彎折，由於設有彎折孔261可以弱化結構強度，可以完成錐該曲面243與圓筒面244的成形作業，以構成本實施例完整的三串三並之照明電路1。
請參閱第3圖~第3圖(b)，本發明第三實施例具有凹曲面發光功能之凹曲面球泡燈C，亦由一支撐架3及一導電鈑2構成本實施例之照明裝置c；其中該凹曲面球泡燈C係包含：一燈罩6、一保護罩7、一接頭5、一導電鈑2、數個LED晶片11、一支撐架3、一電源模組51。特別一提，本實施例乃沿用上述照明電路1、第一實施例的燈罩，以及第二實施例的保護罩、電源模組51等。
請參閱第3圖(a)、第3圖(b)所示，該凹曲面球泡燈C係安裝在天花板時，其接頭5位於最上方，燈罩6則位於最下方。又該燈罩6、保護罩7的一端開口得一起接設於該支撐架3的卡緊槽35上，而且保護罩7的另端則連結該接頭5，以便構成該凹曲面球泡燈C的外觀。
請參閱第3圖(f)，本實施例的導電鈑2的沖壓鈑80相似於前述第二實施例，係於成形製程中把上述第二實施例的球曲面241與環曲面242所構成的凸曲面，彎折成形為一凹球曲面241a與一凹環曲面242a的凹半球曲面，在該凹環曲面242a的成形作業中，該彎折部24b得反向U形彎折。
將本實施例的導電鈑2係設於該燈罩6與保護罩7的內部，而且該導電鈑2係以該支撐架3在其內部支撐與固定；又該導電鈑2被各隔離槽21分割成圓周排列的條狀結構20，且分布配置該定位部25的四周邊；又該導電鈑2的一端由該凹球曲面241a與凹環曲面242a構成凹半圓球曲面，該導電鈑2的另一端則由該錐曲面243與圓筒面244構成圓錐筒狀，其彎折部24b為U形彎折，再將該導電鈑3的圓筒面244則固定在該保護罩7之固定槽71內。
請參閱第3圖(a)，該導電鈑2的結構至少包含：一電源接點、一定位部25、數個連結部23、數個隔離槽21、數個條狀結構20。在跨接隔離槽21的各連結部23得被沖壓模具彎折成V形，以縮減圓周大小來成就3D結構。請參閱第3圖(d)、第3圖(e)所示，每一條狀結構20由圓筒面244往凹球曲面241a方向分別設有：一彎折部24a位於圓筒面244與錐曲面243之間，一彎折部24b位於凹環曲面242a與錐曲面243之間，一彎折部24c位在凹球曲面241a上；設數個固定孔27b位於凹球曲面241a上，有另一固定孔27a位於凹環曲面242a上，該二個固定孔27a、27b成一組；各電極槽22則位於該凹球曲面241a與凹環曲面242a之間且位在各組固定孔27之間。
請參閱第3圖及第3圖(c)，該支撐架3為開孔凹半球形結構，被安裝在具3D曲面空間的導電鈑2的內部，且由徑向排列的數個支撐肋30所構成，每一支撐肋30上設有二個為一組的固定柱33a、33b，並在各支撐肋30之間設有一個 以上的通風孔34；該支撐架3的中央設有一固定環31，另在其外圓周設有一外環面32；每一組固定柱33a、33b得穿過該導電鈑2的每一組固定孔27a、27b相互結合，而且該固定環31得穿過該導電鈑2的定位部25之中心孔；該支撐架3的外環面32位於開口端能與該導電鈑2的彎折部24b相貼合，其上另設有該卡緊槽35用來固定燈罩6與保護罩7。而該電源模組51被安裝在該保護罩7內，且設有電源線分別與該導電鈑2、接頭5相接。特別一提，該導電鈑2的各固定孔27a；27b、環形帶狀的固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33a；33b等得形成本實施例照明裝置c的LED晶片電極銲接點之保護機制，而下述本實施例照明裝置c之製造方法9亦有該LED晶片電極銲接點保護機制。
本實施例照明裝置c之製造方法，如第2圖(i)，係包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一組合前彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程及一組合後彎折製程來完成製作；其中， 該成形準備製程，如第2圖(d)，當用沖壓模具以定位部25的中心孔定位而緊壓住環形帶狀的固定平面結構28，並對跨接隔離槽21串聯電路的連結部23進行V形彎折，以弱化連結部23在圓周方向的強度。請參閱第3圖(d)，接著對彎折部24b附近的條狀結構20進行圓周方向收縮作業，使各隔離槽21的寬度進一步縮小，並使各連結部23的V形彎折進一步彎折成深V形，也就是讓平面結構的沖壓鈑80(即導電鈑2)呈現為圓錐形結構，此時各LED晶片11在內側，其中的每一條狀結構20在圓周方向尚未被彎折成曲面。在此一過程中環形帶狀的固定平面結構28仍能維持平面，而能保護LED晶片11電極銲接點，使其變形量降到最低，而最多的變形發生在連結部23，隔離槽21的寬度縮小。
請參閱第3圖(c)、第3圖(d)及第3圖(e)，該組合前彎折製程，更包含一凹球曲面彎折製程及一凹環曲面彎折製程；其中該凹球曲面2彎折製程，以沖壓模具把該定位部25、環形帶狀固定平面結構28壓合固定在設定的圓錐角度，接著進行該彎折部24c彎折成該凹球曲面241a之作業，而該凹環曲面242a、錐曲面243、圓筒面244則構成圓錐面，此時位於外徑側的隔離槽21的寬度明顯縮小。
請參閱第3圖(e)，該凹環曲面彎折製程續用沖壓模具把該定位部25、環形帶狀固定平面結構28壓合固定，並對該彎折部24b進行彎折，使該錐曲面243與圓筒面244成徑向平面狀，各LED晶片11仍位在內側，位於該凹環曲面242a的隔離槽21的寬度縮小，位於外徑側的各隔離槽21的寬度因為平面形狀而比較大。接下來就進行切除該定位部25使成為中心圓孔，並再用沖壓模具把環形帶狀固定平面結構28壓合固定，並對該彎折部24b進行彎折，使該凹環曲面242a成形，即該凹球曲面241a與凹環曲面242a共同構成凹半球形曲面。
請參閱第3圖(e)，接這繼續對彎折部24b彎折，並使該凹環曲面242a與錐曲面243之間成U形反折曲，而該錐曲面243、圓筒面244則構成外翻的圓筒狀，跨接隔離槽21的連結部23的V形彎折被進一步折彎，而在該錐曲面243與圓筒面244的隔離槽21的寬度也縮小。
該組合製程，請參閱第3圖(e)，接著把該支撐架3與導電鈑2結合，其外環面32與U形彎折部24b的內曲面相貼合，以提供該導電鈑2後續作業之支撐，及完成該LED晶片11電極銲接點保護機制，以利後續製程。
該輔助部切除製程，請參閱第3圖(e)，用沖壓模具把該支撐架3與導電鈑2壓合並切開各輔助部221，原先短路的輔助部221的位置已成為電極槽22。
該組合後彎折製程，係更包含一錐該曲面彎折製程與一圓筒面彎折製程；請參閱第3圖(f)，用沖壓模具把支撐架3固定，並對該導電鈑2的錐曲面243與圓筒面244進行成形作業，由於該彎折部24b、彎折部24a上設有彎折孔(圖面未示)，可以弱化結構強度容易用沖壓模具彎折，且該支撐架3的外環面32與U形彎折部24b相貼合，提供後續的彎折作業所需的支撐，並使錐曲面243與圓筒面244成形，以構成本實施例完整三串三並之照明電路1。
本發明第四實施例之半球面燈D，如第4圖~第4圖(c)，其為一支撐架3及一導電鈑2構成本實施例照明裝置d之核心應用，且所採用一照明電路10為三組三串三並電路，且共計使用二十七顆LED晶片11。又該半球面燈之照明裝置d包含有一燈罩6、一保護罩7、一導電鈑2、數個LED晶片11、一支撐架3、一電源模組51；其中， 該半球面燈D於安裝時，該保護罩7位於最上，而該燈罩6位於最下方。且該燈罩6與保護罩7同時安裝在該支撐架3所設的一卡緊槽35上，如第4圖(b)，以構成該半球面燈D結構。
該燈罩6設為半球形開口結構，設為透明或半透明材質構成，且設有該卡緊環62、數個通風孔61。該保護罩7為淺盤圓形開口結構，其設有該卡緊環72、數個通風孔73，將上述二卡緊環62、72扣在該支撐架3的卡緊槽35上。
該電源模組51安裝在該保護罩7內部，其所設電源線分別電性連接該導電鈑2，以提供本發明各LED晶片11所需的電源。
請參閱第4圖(g)所示，該導電鈑2設於該燈罩6與保護罩7所形成的內部空間，而且該導電鈑2由該支撐架3作支撐固定，又該導電鈑2的形狀係由其一端的一球曲面241與一環曲面242所構成一半圓球曲面。
請參閱第4圖(f)所示，該支撐架3為具半開孔形狀的半球形結構，安裝在該導電鈑2的內部，相對於該球曲面241表面設有徑向排列的九個支撐肋30，相對於環曲面242的表面設有徑向排列的十八個支撐肋30，每一支撐肋30上設有一組固定柱33；在相鄰的兩支撐肋30之間設有至少一通風孔34；且該支撐架3的中央設有一固定環31，又該支撐架3的外周圍設有一外環面32，且於該外環面32設有該卡緊槽35；另每一組固定柱33得分別穿過該導電鈑2所對應的每組固定孔27相互結合，讓該固定環31得套入於該導電鈑2的定位部25之中心孔。
如第4圖(c)為該半球面燈D之照明電路10，並對照第4圖(d)的沖壓鈑80之電路示意圖，圖中該球曲面241上有一組三串三並串並聯之照明電路，該環曲面242上有二組三串三並串並聯之照明電路。
請參閱第4圖(d)與第4圖(e)，該沖壓鈑80係由九個徑向隔離槽21分割成九個徑向排列的條狀結構20，且位於該球曲面241與環曲面242之間設有一個環形隔離槽21a分隔來分割各條狀結構20，即每一個條狀結構20被該隔離槽21a分割成二部分：該條狀結構20a、條狀結構20b，且在該環形隔離槽21a上設有附數個輔助部221以確保該條狀結構20a與條狀結構20b能連結成一完整結構，又設有一連結部23跨接該隔離槽21a，且以並聯高電位電路作為一正電源接點13。
請參閱第4圖(e)，在該球曲面241與環曲面242上又分別設有一環狀電極槽22，使每一條狀結構20a上裝設有數個LED晶片11；每三個條狀結構20a為一並聯電路區12，共有三個並聯電路區12，將這些並聯電路區12又串聯成三並三串共計有九個LED晶片的照明電路於該球曲面241。
請參閱第4圖(e)，在該環曲面242上，每三個圓周排列的條狀結構20b位在中間者，其上增設有一個徑向隔離槽21b分割成二個條狀結構20c；該條 狀結構20c上裝設一個LED晶片11，未分割的條狀結構20b上裝設二個LED晶片11，以一個條狀結構20c與一個條狀結構20b共三個LED晶片11為一並聯電路區12，使三個並聯電路區12之間又串聯，構成三串三並共計有九個LED晶片11的電路，在該環曲面242上有二組三串三並電路共計十八個LED晶片11。
特別一提，該導電鈑2的各固定孔27、同心環形帶狀固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33等得形成本實施例照明裝置d的LED晶片電極銲接點保護機制，而下述本實施例照明裝置d之製造方法9b亦有該LED晶片電極銲接點之保護機制。
如第4圖、第4圖(d)、第4圖(e)，本實施例照明裝置d的製造方法類似於上述第二實施例，請配合參閱第2圖(i)，故本實施例照明裝置d之製造方法係包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一組合前彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程及一組合後彎折製程來完成製作。其中， 該彎折製程，用沖壓模具把該球曲面241的同心環形帶狀的固定平面結構28壓合固定在設定的圓錐角度後後，對條狀結構20a的二處彎折部24c、24b進行彎折以形成球曲面241，使該環曲面242成圓錐面，且位於外徑側的隔離槽21的寬度明顯縮小；然後進行切除該定位部25成為一中心圓孔，並再次使用沖壓模具把環曲面242的同心環形帶狀固定平面結構28壓合固定後，對條狀結構20b與條狀結構20c的彎折部24b與彎折部24a進行彎折以形成該環曲面242，此時的該沖壓鈑80已呈現該導電鈑2之結構。又該球曲面241與環曲面242共同構成半球形，跨接該隔離槽21的各連結部23被折彎成V形且寬度最小，且該隔離槽21與隔離槽21a的寬度縮小到預設的寬度。
請參閱第4圖(g)，該組合製程，係把該支撐架3與導電鈑2結合時，該支撐架3的各支撐肋30得接設於該導電鈑2的的內部，且該支撐架3的固定環31得套入該導電鈑2的定位部25，據以提供該導電鈑2後續作業之支撐，及完成該LED晶片電極銲接點之保護機制。
該輔助部切除製程，用沖壓模具把該支撐架3與導電鈑2壓合切開各輔助部221，讓這些輔助部221成為電極槽22，以構成本實施例完整的三組三並三串之照明電路10。
本發明第五實施例之球形燈E，係延續上述第四實施例之發明，亦即該球形燈E沿用第四實施例的導電鈑與燈罩共計兩組且沿用相同的串並聯之照明電路10，且得修改該實施例四的支撐架結構，以成為本實施例的支撐架3、3a。
如第5圖~第5圖(b)者，該球形燈E由左右的二燈罩6、二導電鈑2、數個LED晶片11、二支撐架3；3a、一電源模組51所構成，並把該二支撐架3、3a與燈罩6相互嵌緊成一體不可拆卸之球形燈E。
該球形燈E於安裝時，係由繫吊繩與電源線37位於最上方並穿過該支撐架3的外環面32上的吊裝孔321，使該外環面32成垂直狀態，而該二燈罩6分別位於兩側。如圖5所示，又該二個燈罩6一起安裝在二支撐架3、3a所設的一結合部36a上，而該支撐架3、得藉另一結合部36相互嵌緊成一體，以便構成本實施例球形燈E之外觀。
各導電鈑2位於各燈罩6的內部，而且各導電鈑2設在該支撐架3內部提供支撐與固定，且其形狀由球曲面241與環曲面242構成半圓球曲面。
請參閱第5圖(a)所示，該二支撐架3、3a與第四實施例的支撐架不同之處，在其外環面32的開口端另設有一結合部36、36a，提供該二個支撐架3、3a得相互嵌緊結合，且該外環面32的開口端另設有至少一吊裝孔321，該吊裝孔321可用來安裝繫吊繩與電源線37。特別一提，本實施例照明裝置e同樣具有前述實施例的一同心環形帶狀結構的LED晶片之電極銲接點保護機制。
請參閱第6圖~第6圖(b)，為本發明第六實施例之長形燈管F，係使用該照明電路10，其設為長形分佈的電路以配合長形燈管F之需求，且由一支撐架3及一導電鈑2構成本實施例的照明裝置f。其中，該長形燈管F包含：一燈罩6、一保護罩7、二接頭5、數個導電鈑2、數個LED晶片11、數個支撐架3、一電源模組51。
本實施例長形燈管F係安裝在天花板的燈座時，該保護罩7位於最上方，而該燈罩6則位於最下方，而該接頭5則分別設於燈管的二側。又該燈罩6與保護罩7分別安裝在支撐架3的卡緊槽35與內卡緊槽35a，如第6圖(a)，而且保護罩7與支撐架3同時固定在燈具兩側的接頭5，且該接頭5具有凸出的電源插銷52，以構成該長形燈管F的外觀。
請參第6圖(a)所示，該燈罩6設為U形截面的長條開口結構，其兩側邊設有折邊63結構，且為透明或半透明材質構成，其上設有複數通風孔61，又該折邊63結構會嵌入卡緊槽35。該保護罩7設為長形板狀結構，且被安裝於該支撐架3的內卡緊槽35a，其上設有通風孔73；其中，又該電源模組被安裝、固定於該保護罩7內部，且設有電源線分別與該導電鈑2、二接頭5相接。各接頭5用來結合該支撐架3，其上的電源插銷52連結電源模組與燈座之電源，以提供各LED晶片11所需的電源； 而該導電鈑2位於該燈罩6的內部，而且該導電鈑2以支撐架3在其內部支撐與固定；該導電鈑2被隔離槽21分割成四個平行排列的條狀結構20，且具有二折邊結合部262的U形截面結構；該燈罩6的折邊63得嵌入在該支撐架3的卡緊槽35內；請參考第6圖(d)，該導電鈑2至少包含：一電源接點、定位部(即為固定孔27a、27b)、數個連結部23、數個隔離槽21、數個條狀結構20。，每一條狀結構20在相互間距下分別設有：四個彎折部24a~24d、二個彎折部24e、24f、三個固定孔27a、27b、三個電極槽22附有輔助部221；各電極槽22位在不同間距的兩個彎折部之間，且高電位電極與低電位電極分別位在該隔離槽21二側邊，該三個固定孔27a或27b且設在該電極槽22側邊；其U形截面由四個彎折部24a~24d在相對距離下分別彎折而成，折邊結合部262則由二個彎折部24e、24f分別彎折而成；進一步，每二個相鄰條狀結構20間的隔離槽21上裝設有三個電極槽22，並形成有共有三個並聯電路區12；在每一電極槽22的二側邊分別各有一固定孔27a、27b，其中一固定孔27a設位於一條狀結構20上，另一固定孔27b則設於另一條狀結構20上，將該二個固定孔27a、27b成一組；在中間排列的二個條狀結構20之本體代替該照明電路10的串聯部23s1與串聯部23s2，以構成LED晶片並聯電路區12之間的串聯，進而形成三並三串共計有九個LED晶片之照明電路10；請參閱第6圖(c)，該支撐架3設為U形截面結構的長形結構，且由數組支撐肋30所構成，又該支撐肋30呈橫向平行排列佈置該支撐架3，且每三條支撐肋30得配合該導電鈑3的一條狀結構20，且其中每一支撐肋30分別設有一組固定柱33a、33b及位於其間的一支撐面301，各支撐面301以用來貼合所對應的該導電鈑2的U形長條排列狀的固定平面結構28；在各支撐肋30之間設有數個通風 孔34；每一組固定柱33a、33b穿過該導電鈑2的每一組固定孔27a、27b相互結合；位於該支撐架3的兩外側邊320分別設有一卡緊槽35與一內卡緊槽35a，用來分別固定結合該燈罩6與保護罩7；該支撐架3的通風孔34可用來讓冷卻空氣流動並有利切除各輔助部221。特別一提，該導電鈑2的各固定孔27a；27b、U形長條排列狀的固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33a；33b等得形成本實施例照明裝置f的LED晶片之電極銲接點保護機制，而下述本實施例照明裝置f之製造方法9a亦有該LED晶片電極銲接點保護機制。
請參閱請參閱第6圖(b)及第6圖(d)，說明該導電鈑2形成該三並三串之照明電路100結構，該導電鈑2由三個隔離槽21把其沖壓鈑80分割成四個相互平行分佈且依序縱向排列的條狀結構20。且在每二個平形條狀結構20間的隔離槽21上裝設有三個電極槽22，供三個LED晶片11裝設在上面成一並聯電路區12，共形成有三個並聯電路區12，在中間排列的二個條狀結構20之本體代替該照明電路100的串聯部23s1、串聯部23s2，來構成各並聯電路區12之間的串聯，以形成三並三串共計有九個LED晶片的照明電路100；請參閱第6圖及第6圖(a)，係說明單一長型燈管由上述的複數個照明裝置f之三串三並電路單元所串聯構成一日光燈的照明裝置。
本實施例照明裝置f之製造方法類似於第一實施例，如第1圖(i)所示，係包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程來完成製作。其中，該彎折製程中，如第6圖(c)~第6圖(d)，當用沖壓模具以最旁邊縱向列的固定孔27a、27b定位，且緊壓住該固定平面結構28並對該沖壓鈑兩側邊的彎折部24e、24f進行角度彎折，使該二折邊結合部262成直角折邊；接著重複以 下的製程，先以沖壓模具在要彎折的縱向列彎折部24a之各固定孔27a、27b定位，接著緊壓住相鄰的該固定平面結構28，對該縱向列的彎折部24b、24c、24d等進行數次的直線蹤向彎折，使該導電鈑2形成具二折邊結合部262的U形截面結構；此一過程中每一LED晶片11之外圍均能維持平整區域，而能保護LED晶片11電極銲接點。
該組合製程，接著把該支撐架3與導電鈑2結合，該支撐架3的的二外側邊320得貼合於該導電鈑3的二折邊結合部262，以提供該導電鈑2後續作業之支撐，及完成該LED晶片11電極銲接點保護機制。
該輔助部切除製程，用沖壓模具把支撐架3與導電鈑2壓合切開各輔助部221，原先短路的輔助部221的位置已成為電極槽22，以構成本實施例完整的三串三並之照明電路100。
請參閱第7圖~第7圖(b)，本發明第七實施例之矩行平面燈G，係為上述第六實施例之延伸，同樣為三並三串之照明電路100，且由一支撐架3及一導電鈑2構成本實施例的照明裝置g。本實施例的料鈑8及其沖壓鈑80，如第7圖(c)、第7圖(d)，其結構具有二個相互垂直方向的網狀結構，有二個相互垂直方向的彎折。其中，該矩行平面燈G，係包含有一燈罩6、一保護罩7、一導電鈑2、數個LED晶片11、一支撐架3、一電源模組51；本實施例之矩行平面燈G安裝在天花板時，該保護罩7位於最上方並被安裝於天花板上，燈罩6位於最下方，其內部的電源接點可連接外部電源。該燈罩6與保護罩7分別固定結合在該支撐架3的卡緊槽35，以構成本實施例矩行平面燈G之外觀；其中，該燈罩6為矩形開口結構，得設為透明或半透明材質構成，其上設有複數通風孔61，又該燈罩6得嵌入結合於支撐架3的卡緊槽35，使該導電鈑2 的折邊結合部262因此而定位住。另該導電鈑2的矩形凹槽之開口斜面245，俾供各LED晶片11的光線反射向外照射；該電源模組51得被安裝在保護罩7內部並固定在保護罩6上，且設有電源線連接該導電鈑2的電源的接點，以提供各LED晶片11所需的電源。
請參閱第7圖(j)，該導電鈑2被該支撐架3支撐與固定，而該導電鈑2係由三行三列的九個矩形凹槽所構成，相鄰的矩形凹槽以其斜面245相互連接，各矩形凹槽底部所設矩形排列狀的固定平面結構28分別設有一電極槽22及一LED晶片11，故各電極槽22、LED晶片11亦以矩形排列，且該固定平面結構28分別由數組四個斜面245所包圍。又該導電鈑2的四周外環面有折邊結合部262，其行、列的矩形凹槽由四個彎折部24在其行、列方向分別彎折而成。
進一步，該導電鈑2，如第7圖(d)及第7圖(j)，係由行、列方向的三個隔離槽21切開成四個條狀結構20，且透過該行、列的三個條狀結構20分割該固定平面結構28的每一平面成二部分；也就是每一平面係分別位在二個相鄰條狀結構20上，而且在各隔離槽21上設有數個電極槽22，共有三個LED晶片11並聯成一並聯電路區12，於本實施例中共三個並聯電路區12；且在每一電極槽22的二側邊各設有一固定孔27；在中間排列的二個條狀結構20之本體代替該照明電路100的串聯部23s1與串聯部23s2，如第6圖(b)，來構成各並聯電路區12之間的串聯。
該支撐架3，如第7圖(e)，係安裝在該導電鈑2的內部，為矩形狀且能配合該導電鈑2的條狀結構20，並具有三行三列的九個矩形凹槽；在每一矩形凹槽底部設有一個條狀支撐肋30，在該支撐肋30的兩側各設有一個通風孔34；各條狀支撐肋30上面有一支撐面301，並於該支撐面301設有一組固定柱33，該組 固定柱33得穿過並結合於該導電鈑2的一組固定孔27，另於該支撐架3的四周外環面32設有該卡緊槽35以用來固定該燈罩6與保護罩7。
特別一提，該導電鈑2的各固定孔27、矩形排列狀的固定平面結構28與該支撐架3的支撐肋30、支撐面301、各固定柱33等得形成本實施例照明裝置g的LED晶片電極銲接點之保護機制，而下述本實施例照明裝置f之製造方法9g亦有該LED晶片電極銲接點保護機制。
本實施例照明裝置g之製造方法9g，如第7圖(K)，係包含：一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一彎折製程、一整形製程、一組合製程、一輔助部切除製程來完成製作。
該彎折製程，請參閱第7圖(d)及第7圖(g)，當用沖壓模具先選定一側行或一側列的方向，以該方向的固定平面結構28的固定孔27為定位，緊壓住該側行或該側列固定平面結構28並對該沖壓鈑80兩側邊的彎折部24進行大角度彎折，使該折邊結合部262成鈍角折邊，接著對該固定平面結構28的彎折部24進行彎折。如第7圖(h)，在該方向重複相同彎折製程直到同向的行或列完成彎折成形為止。如第7圖(i)，接著換不同的彎折方向，以該方向的固定平面結構28的固定孔27為定位，重複相同彎折製程直到同向的列或行完成彎折為止，如第7圖(j)，也就是固定平面結構28的每一平面四邊與矩形凹槽的四斜面245的彎折部24都完成彎折為止。
該整形製程，如第7圖(j)，在彎折製程後進行矩形凹槽的整形製程，以沖壓模具結合所有的固定孔27並定位，緊壓住該矩形排列狀的固定平面結構28，對各矩形凹槽的最終尺寸及其開口的斜面245進行整形，使各LED晶片11的光線能反射向外照射。
該組合製程，請參閱第7圖(f)，接著把該支撐架3與導電鈑2結合，該支撐架的外環面32與該導電鈑的折邊結合部262相貼合，以提供該導電鈑2後續作業之支撐，及完成該LED晶片11電極銲接點之保護機制，以利後續製程。
該輔助部切除製程，用沖壓模具把支撐架3與導電鈑2壓合切開各輔助部221，原先短路的輔助部221的位置已成為電極槽22，以構成本實施例之照明電路。
綜合上述各實施例，本發明關於一種LED照明裝置及其製造方法，最主要於金屬鈑沖製並成形具3D空間的一導電鈑，且該導電鈑設有一照明電路，再將該導電鈑的內部組裝一支撐架，且該支撐架得提供該導電鈑支撐固定，以利於該導電鈑的成形及保護各LED晶片銲接點，再將本發明的一LED照明裝置的核心組件搭配專屬的一燈罩、一保護罩、一電源模組等組件後，就可以構成散熱較佳的各式各樣的燈具，且於該燈罩與保護罩上的通風孔在室內使用的保護等級(IP等級)，例如IP40等級，通風孔的縫隙寬<1mm，讓外部空氣直接接觸本發明的導電鈑雙表面而進行接觸、對流，以提供絕佳的散熱效率。
B‧‧‧凸曲面球泡燈
5‧‧‧接頭
6‧‧‧燈罩
61‧‧‧通風孔
7‧‧‧保護罩
73‧‧‧通風口

Claims (25)

  1. 一種LED照明裝置，包含有：一導電鈑，經過沖壓成形具立體空間結構，於該導電鈑設有至少一電極槽及數個隔離槽；且各隔離槽把該導電鈑分割成數個條狀結構，又各條狀結構形成可供模具壓合的一固定平面結構與數個固定孔，其中該固定平面結構得橫跨該電極槽，又各固定孔得設於緊鄰該固定平面結構的側邊；數個LED晶片，係分別接設於該導電鈑的固定平面結構內並跨接電極槽，並將各條狀結構區分為數個LED晶片並聯電路區，且由數個連結部或條狀結構來串聯各並聯電路區，以構成串並聯電路；及一支撐架，由數個條狀支撐肋、固定柱所構成，並組設於該導電鈑下方的內部空間，使各固定柱得分別穿伸結合於該導電鈑的固定孔，又各支撐肋之間分別設有一通風孔，且各支撐肋得對應該導電鈑的條狀結構及其固定平面結構；藉該支撐肋及各固定柱之間分別延伸設有一支撐面以供貼合該導電鈑的各固定平面結構下方處，以作為模具壓合之場所，且各固定柱分別穿伸於每個LED晶片的兩側，據以形成LED晶片銲接點保護機制，使於其製造過程中可以保護各LED晶片的電極銲接點。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中該照明電路的串聯電路係由各隔離槽作隔離，各並聯電路區則以該電極槽來隔離，且於該並聯電路區內的連結部跨接隔離槽而將該區內的數個LED晶片的高電位電極、低電位電極分別作並聯連接。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中該導電鈑可雙重大面積散熱，所結合支撐架亦可增加額外的散熱面積。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中得藉數個輔助部得接設於該電極槽內並構成單一構件的導電鈑，並以該導電鈑的各固定孔之間、LED晶片周圍及其非開孔區域構成一固定平面結構，再配合該導電鈑的各組固定孔與各支撐肋的各組固定柱相結合，以及各組固定柱之間的支撐面貼抵該固定平面結構的底部，使各LED晶片的電極焊接點於各製程中得到保護，並可降低各LED晶片電極焊接點之變形量，以提升製造良率，最後再去除數個輔助部，以防電極短路並形成完整的串並聯電路。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中各LED晶片的電極接點在銲接時，該電極槽的低電位電極能涵蓋各LED晶片的熱傳接點，以加速各LED晶片散熱。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中各固定柱穿伸於各固定孔相結合的方式，使各固定柱變形或使用膠水而能被固定在固定孔。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中各條狀結構成徑向排列時，各連結部跨過隔離槽以確保該導電鈑在沖壓成形後能維持一體的板狀結構。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述LED照明裝置，其中另設數個徑向隔離槽把各條狀結構的最外部分割成更小的條狀結構，且設有數個電極槽，以滿足電路需求。
  9. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中各條狀結構成平行排列時，各電極槽裝設在隔離槽上，各電極槽設置在條狀結構的二側邊時，電極槽會設置在隔離槽上，且將位於中間的二條狀結構替代該連接部，並藉由數組較短的導電鈑串聯起更長的條狀導電鈑。
  10. 依據申請專利範圍第1項所述LED照明裝置，其中各條狀結構成平行排列時，且該固定平面結構被各隔離槽分割，即必須由二個相鄰條狀結構組成完整的供模具壓合的平面與電極槽，且所設數個電極槽得裝設在隔離槽；又每一條狀結構有複數個電極槽，且由二個相鄰條狀結構的固定孔分別位在組成該平面的兩側；在中間排列的條狀結構之本體得代替各連結部，以構成LED晶片的並聯電路區間之串聯。
  11. 依據申請專利範圍第7項所述LFD照明裝置，係作為平面球泡燈時之用途；其中，該導電鈑包含有：一電源接點、一電極槽、一定位部、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；其中該數個隔離槽得分割該導電鈑成徑向分佈的條狀結構；該導電鈑更具有數個熱傳導面呈圓形淺杯狀結構，又該熱傳導面得貼合於該該支撐架的外環面；每一條狀結構更包含下列結構：一組固定孔、一電極槽、一彎折部、該固定平面結構的一平面；其中該組固定孔位在電極槽二側；該彎折部位於其外徑側，其被彎折後形成後得與該支撐架所設的外環面相貼合；及該支撐架更配合該導電鈑呈圓盤結構，且由複數個徑向排列之複數個條狀支撐肋所構成，又每一個支撐肋上有一組的固定柱，又該組固定柱之間具有該支撐面，而各支撐面得配合各組固定柱得結合於該導電鈑的固定孔，藉以支撐固定該導電板的環形帶狀固定平面結構；另該支撐架的中央設有一固定環，且該固定環得穿過該導電鈑的定位部；該支撐架所設的一外環面位於開口端的四周設有一卡緊槽； 藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升製造良率。
  12. 依據申請專利範圍第7項所述LED照明裝置，作為凸曲面球泡燈之用途；其中，該導電鈑包含有：一電源接點、一電極槽、一定位部、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；該複數隔離槽得分割該導電鈑成複數個在徑向分佈的條狀結構；該導電鈑的形狀，係其一端由其一球曲面與一環曲面構成半圓球曲面形狀，另一端則由一錐曲面與一圓筒面構成圓錐筒形狀；且其跨接隔離槽的連結部得被彎折成V形；每一條狀結構包含有下列結構：複數個彎折部、一組固定孔、一電極槽、該固定平面結構的一平面；其中前述複數個彎折部由圓筒面往球曲面方向分別設於：一彎折部位於該圓筒面與錐曲面之間，一彎折部位於該環曲面與錐曲面之間，一彎折部位在該球曲面上；其中該組固定孔所設的一固定孔位於球曲面上，另設有一固定孔位於環曲面上；另，該固定平面結構與電極槽位於球曲面與環曲面之間且位在該組固定孔中間；及該支撐架更設為半球形結構，且其各支撐肋分別設有一組固定柱，且各組固定柱之間分別設有該支撐面，而各支撐面配合各組固定柱得結合於該導電鈑的固定孔，藉以支撐固定該導電鈑的環形帶狀的固定平面結構；另該支撐架的中央設有固定環，其中該固定環得穿過該導電鈑的定位部；在該支撐架的外圓周所設一外環面得設有一卡緊槽，且該外環面得貼緊該導電鈑的環曲面； 藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升該照明裝置的製造良率。
  13. 依據申請專利範圍第7項所述LED照明裝置，作為凹曲面球泡燈之用途；其中，該導電鈑包含有：一電源接點、一電極槽、一定位部、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；該數個隔離槽得分割該導電鈑成數個徑向分佈的條狀結構；該導電鈑，於其一端由一凹球曲面與一凹環曲面構成凹半圓球曲面，另一端則由一錐曲面與一圓筒面構成圓錐筒狀；其跨接隔離槽的連結部得被彎折成V形；每一條狀結構包含有：數個彎折部、一組固定孔、一電極槽、該固定平面結構的一平面；前述數個彎折部由圓筒面往凹球曲面方向分別設於：一彎折部位於該圓筒面與錐曲面之間，一彎折部位於該凹環曲面與錐曲面之間，一彎折部位於該凹球曲面上；其中該組固定孔所設的一固定孔位於凹球曲面上，另設有一固定孔位於凹環曲面上，該二個固定孔成一組；該固定平面結構與電極槽則位於凹球曲面與凹環曲面之間且位在該組固定孔中間；及該支撐架更設為凹半球形結構，由複數個徑向排列的支撐肋組成，且每一支撐肋設有一組固定柱，且該組固定柱之間設有該支撐面，各支撐面配合各組固定柱得穿過每一組固定孔而相結合，據以支撐固定該導電鈑的環形帶狀固定平面結構；該支撐架的中央設有固定環，且該固定環得穿過導電鈑的定位部之中心孔；該支撐架所設的一外環面位於開口端上設有一卡緊槽，又該外環面得貼 緊該導電鈑的環曲面，另在該支撐架的外圓周所設的一外環面得貼緊該導電鈑的U形彎折部；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升該照明裝置的製造良率。
  14. 依據申請專利範圍第8項所述LED照明裝置，作為半球面燈之用途；其中，該導電鈑包含有：一電源接點、數個電極槽、一定位部、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；其中該導電鈑由複數個隔離槽切開成複數個徑向排列的條狀結構；該導電鈑形狀，一端由該球曲面與環曲面構成半圓球曲面，且該球曲面設有一電極槽，在該環曲面與球曲面之間設有另一電極槽；且每一個條狀結構依電路需求，在該環曲面上會被數個隔離槽分割成二個徑向分佈的次條狀結構；每一條狀結構的大小設有數個LED晶片；另在該球曲面與環曲面上設有不同數量的並聯電路區之串聯，且該複數連結部跨接隔離槽並得被彎折成V形，以縮減該導電鈑圓周大小來構成該導電鈑的空間結構；每一條狀結構由外往內徑方向分別在徑向間距下分別設有：一彎折部、一固定孔、一電極槽、一固定孔、一彎折部、該固定平面結構的一平面；各固定孔為二個一組，該固定孔組、平面與電極槽位在上述兩個彎折部之間；該支撐架更設為半球形結構，由數個支撐肋構成該支撐架的主體，相對於該球曲面與環曲面其上分別設有數量不同的徑向排列之複數個支撐肋；各支撐肋得配合該導電鈑的條狀結構；每一支撐肋上設有一組固定柱，在該組固定柱之間有一支撐面，各支撐面配合各組固定柱得穿過每一組固定孔而相結合，藉以 支撐固定該導電鈑的同心環形帶狀固定平面結構；在各支撐肋之間分別設有一通風孔；該支撐架所設的一外環面設有一卡緊槽，且該外環面得與該導電鈑的環曲面相貼合；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成同心環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升該照明裝置的製造良率。
  15. 依據申請專利範圍第14項所述LED照明裝置，作為球形燈之用途；其中，該球形燈使用二個相同的導電鈑與二支撐架所構成，每一導電鈑分別以一支撐架在其內部支撐與固定；每一個支撐架在外環面的開口端另設有一卡緊槽與一結合部，使二支撐架能相互嵌緊，且各支撐架的外環面的開口端另設有吊裝孔，該吊裝孔用來安裝繫吊繩與電源線。
  16. 依據申請專利範圍第9項所述LFD照明裝置，作為長形燈管之用途；其中，該導電鈑的結構包含：一電源接點、數個電極槽、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；該導電鈑由複數個隔離槽切開成複數個平行排列的條狀結構；該導電鈑更具有二折邊結合部之U形截面結構，該U形截面由複數個彎折部在相對距離下分別彎折而成，各折邊結合部由在兩側邊的二個彎折部分別彎折而成；當燈罩的折邊得被嵌入在該支撐架所設的一卡緊槽時，該結合部會被套合固定；每一條狀結構分別設有：數個彎折部、複數個固定孔、數個電極槽、該固定平面結構數的數個平面；其中各平面與電極槽位在不同間距的兩個彎折部之間且被其中一隔離槽分割成二部分，即須由二個相鄰條狀結構組成完整的各平面 與電極槽，並且各電極槽裝設在隔離槽上；每一條狀結構設有複數個電極槽之側邊有一固定孔；由二個相鄰條狀結構的兩個固定孔分別位在各平面的兩側並組成一組；在中間排列的條狀結構之本體代替連結部，以構成該LED晶片並聯電路區間之串聯；及該支撐架亦設為U形截面結構的長形結構，由複數個橫向平行排列的支撐肋組成且配合一條狀結構；每一支撐肋其上設有一組固定柱，該組固定柱之間設有該支撐面，各支撐面配合各組固定柱得穿過每一組固定孔而相結合，據以支撐固定該導電鈑的U形長條狀的固定平面結構；在各支撐肋之間設有一個以上的通風孔；該支撐架設有二個外側邊；每一組固定柱穿過每一組固定孔相互結合；該支撐架的外側邊設則有卡緊槽與內卡緊槽；藉由該導電鈑組合於該支撐架，得依各LED晶片的佈置方式，以構成U形長條排列結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升該照明裝置的製造良率。
  17. 依據申請專利範圍第10項所述LED照明裝置，作為矩行平面燈之用途；其中，該導電鈑包含有：一電源接點、數個電極槽、數個連結部、數個隔離槽、數個條狀結構；由行或列方向的複數個隔離槽切開成複數個平行排列的條狀結構；該導電鈑由複數行複數列的複數個矩形凹槽所構成，相鄰的矩形凹槽以其斜邊相互連接，底部的平面設有電極槽並安裝各LED晶片，且其四周外圍有折邊的結合部；其行或列的凹槽截面由複數個彎折部與在該斜面兩側邊的彎折部在行或列方向分別彎折而成； 每一條狀結構在分別設有：數個彎折部、數個固定孔、數個電極槽、該固定平面結構的數個平面；各平面與電極槽分別位在不同間距的兩個行與列的彎折部之間且被隔離槽分割成二部分，即須由二相鄰條狀結構組成完整的平面與電極槽，並且各電極槽得裝設在該隔離槽上；每一條狀結構設有複數個電極槽，各連結部的側邊設有一固定孔；由二個相鄰條狀結構的固定孔分別位在該平面的兩側並組成一組；在中間排列的條狀結構之本體代替連結部，以構成LED晶片並聯電路區間之串聯；該支撐架，設為矩形且具有行列排列複數個矩形凹槽，而在每一矩形凹槽內設有一個條狀支撐肋，該支撐肋能配合該導電鈑的矩形凹槽之平面，且每一條狀支撐肋上有數個支撐面及二固定柱，該二固定柱得穿過該導電鈑的固定孔而相互結合，藉以支撐固定該矩形排列狀的固定平面結構；在各支撐肋的兩側分別設有二個通風孔；於該支撐架所設的一外環面設有一卡緊槽，該支撐架的外環面得與該導電鈑的結合部相貼合；藉由該導電鈑組合於該支撐架，得依各LED晶片的佈置方式，以構成矩形排列結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升該照明裝置的製造良率。
  18. 一種LED照明裝置之製造方法，係包含一下料製程、一黏晶製程、一取料製程、一成形準備製程、一彎折製程、一組合製程、一輔助部切除製程；而上述製程中更包含有LED晶片保護機制手段，使於各製程中可以保護各LED晶片的電極銲接點並降低前述製程之變形量，其中，該下料製程，係一金屬鈑先經過沖壓成形一料鈑，使該料鈑上包含有數個條狀結構，各條狀結構由數個隔離槽分隔，且由會造成短路的數個輔助部與跨接隔離槽的連結部來連結條狀結構，使該料鈑成一板狀結構； 該黏晶製程，把LED晶片銲接在該料鈑所設的複數電極槽上；該取料製程，由該料鈑上切除複數連結片而取下平整的一沖壓鈑；該成形準備製程，用沖壓模具把該沖壓鈑的定位部壓合定位，依據所需導電鈑立體空間需求，在預定部位以沖壓模具進行預壓使該沖壓鈑產生所需的彎折變形，其中包含彎折部與連結部之變形；該彎折製程，用沖壓模具把預先變形的沖壓鈑之固定平面結構壓合，並對其彎折部進行彎折，以完成該沖壓鈑成為該導電鈑之立體空間結構成形作業；該組合製程，將該支撐架組合於該導電鈑的內部而結合固定，且將該支撐架所設各固定柱穿過該導電鈑的各固定孔，使其各支撐面貼合支撐該導電鈑的固定平面結構，以提供該導電鈑於後續製程的必要結構支撐，且該支撐架的支撐肋之間的通氣孔面積要能涵蓋該導電鈑要被切開的各輔助部；及該輔助部切除製程，在沖壓模具壓合該導電鈑的固定平面結構與該支撐架的支撐肋下，進而而切開該導電鈑的各輔助部，以防電極短路並構成完整串並聯之電路。
  19. 依據申請專利範圍第18項所述LED照明裝置之製造方法，其中，該LED晶片保護機制手段係更藉數個輔助部得接設於該電極槽內並構成單一構件的導電鈑，且將該導電鈑的各固定孔之間、LED晶片周圍及其非開孔區域等所構成的該固定平面結構，再配該導電鈑的各組固定孔與各支撐肋的各組固定柱相結合，以及各組固定柱之間的支撐面以貼抵支撐該導電鈑的固定平面結構，使各LED晶片的電極焊接點於各製程中得到保護。
  20. 依據申請專利範圍第19項所述LED照明裝置之製造方法，運用於一平面球泡燈之用途；其中， 該彎折製程，更對外徑處的彎折部進行彎折，成有具有環狀面的淺杯狀的導電鈑，並切除該定位部成為中心孔；該組合製程，更將該支撐架上的各固定柱穿過該導電鈑的固定孔，其各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔，據以貼合支撐該導電鈑的環形帶狀的固定平面結構，且該支撐架的外環面與該導電鈑之彎折部24相貼合，又該支撐架所設的一固定環穿過該定位部的中心孔；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
  21. 依據申請專利範圍第19項所述LED照明裝置之製造方法，運用於一凸曲面球泡燈之用途，於該彎折製程中另包含一組合前彎折製程、一組合後彎折製程；其中，該成形準備製程，更用沖壓模具以該定位部的中心孔定位，且緊壓住該環形帶狀的固定平面結構，並對該導電鈑上跨接隔離槽的各連結部進行V形彎折，即將各條狀結構向背側彎折，且該彎折部附近的各條狀結構進行圓周方向收縮作業，使各隔離槽的寬度進一步縮小，並使各連結部進一步彎折成深V形，此時沖壓鈑呈現為圓錐形結構並使各LED晶片在其外側，此時的每一LED晶片之外圍仍能維持平整；該組合前彎折製程，係更包含一球曲面彎折製程、一環曲面彎折製程；其中該球曲面彎折製程，更使用沖壓模具把該定位部、該環形帶狀的固定平面結構壓合固定所設定的圓錐角度後，接著進行球曲面成形作業，位於外徑側的隔離槽的寬度進一步被縮小；該環曲面彎折製程，更進行切除該定位部使成為中心 圓孔，並再次用沖壓模具把各固定平面結構壓合固定後進行環曲面成形作業，成形後的沖壓鈑已呈現立體空間之導電鈑，而該球曲面與環曲面共同構成半球形，跨接隔離槽的各連結部被進一步折彎成V形，而在該錐曲面與圓筒面的隔離槽的寬度也縮小；該組合製程，更把該支撐架與導電鈑結合，其外環面與彎折部的內曲面相貼合，各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔，據以貼合支撐該導電鈑的環形帶狀的固定平面結構，，該固定環則穿過定位部之中心孔；該組合前彎折製程，即為一錐曲面與圓筒面彎折製程，更於該切開各輔助部製程之後，續用沖壓模具把該支撐架固定，並對該導電鈑的錐曲面與圓筒面進行成形作業，由於該錐曲面的二交接處的彎折部上設數個彎折孔可以弱化結構強度容易被彎折，使該支撐架的外環面與該彎折部相貼合，使該錐曲面與圓筒面成形；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
  22. 依據申請專利範圍第19項所述LED照明裝置之製造方法，運用於一凹曲面球泡燈之用途，於該彎折製程中另包含一組合前彎折製程及一組合後彎折製程；其中，該成形準備製程，更用沖壓模具以該定位部的中心孔定位，且緊壓住該環形帶狀的固定平面結構，並對該導電鈑上跨接隔離槽的各連結部進行V形彎折，即將各條狀結構向背側彎折，且該彎折部附近的各條狀結構進行圓周方向收縮作業，使各隔離槽的寬度進一步縮小，並使各連結部進一步彎折成深V形，此 時沖壓鈑呈現為圓錐形結構並使各LED晶片在其外側，此時的每一LED晶片之外圍能維持平整；該組合前彎折製程，係更包含一凹球曲面彎折製程、一凹環曲面彎折製程；其中該凹球曲面彎折製程，更用沖壓模具把該定位部、該環形帶狀的固定平面結構壓合固定所設定的圓錐角度，接著進行凹球曲面之成形作業，成形後的結構中的凹球曲面仍維持圓錐面，而各條狀結構在固定孔外徑側的彎折部同時進行彎折，該彎折部的彎折角度大於90度，使錐曲面與圓筒面成徑向平面狀，且各LED晶片仍位在內側，位於凹環曲面內徑側的隔離槽的寬度被縮小，位於外徑側的隔離槽的寬度因為平面形狀而比較大；該凹環曲面彎折製程，係切除定位部使成為中心圓孔，並再次用沖壓模具把該環形帶狀的固定平面結構壓合固定後進行凹環曲面成形作業，在各條狀結構的固定孔外徑側的彎折部進行彎折，使該凹環曲面與錐曲面之間的彎折部成U形反折曲，該U形彎折部的彎折角度接近於180度，成形後的沖壓鈑已呈現立體空間的導電鈑，使該凹球曲面與凹環曲面則構成凹半球形曲面，而該錐曲面、圓筒面則構成外翻的圓筒狀，跨接隔離槽的連結部的V形彎折被進一步折彎，而在錐曲面與圓筒面的隔離槽的寬度也縮小；該組合製程，接著把支撐架與導電鈑結合，將該支撐架的外環面與U形彎折部的內曲面相貼合，各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔，據以貼合支撐該導電鈑的環形帶狀的固定平面結構，並將該支撐架的卡緊槽穿過隔離槽，該固定環穿過中心孔；該組合後彎折製程，即為一錐曲面與圓筒面彎折製程，於切開各輔助部製程後，更使用沖壓模具把該支撐架固定，並對該導電鈑的錐曲面與圓筒面進行成 形作業，由於錐曲面的二交接處的彎折部上設數個彎折孔可以弱化結構強度容易被彎折，且該支撐架的外環面與該導電鈑的U形彎折部相貼合，使該錐曲面與圓筒面成形；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
  23. 依據申請專利範圍第18項所述LED照明裝置之製造方法，係運於半球面燈之用途；其中，該成形準備製程，更用沖壓模具以該定位部的中心孔定位，緊壓住該同心環形帶狀的固定平面結構並對該沖壓鈑上跨接隔離槽的連結部進行V形彎折，以弱化連結部在圓周方向的強度；該成形準備製程，更以沖壓模具在該定位部的中心孔定位，對一環曲面的彎折部附近的條狀結構進行圓周方向收縮作業，使各隔離槽的寬度進一步縮小，並使各連結部的V形彎折進一步彎折成深V形，使平面結構的沖壓鈑呈現為圓錐形結構，其中的每一條狀結構在圓周方向並未被彎折成曲面；此一過程中每一LED晶片之外圍的仍能維持平面；該彎折製程，更用沖壓模具把該球曲面的環形帶狀固定平面結構壓合固定在設定的圓錐角度後，對位在該球曲面的條狀結構的二處彎折部進行彎折，將其環曲面成圓錐面；接下來就進行切除定位部，使成為中心圓孔，並再次用沖壓模具把該環曲面的環形帶狀固定平面結構壓合固定後，對條狀結構的二處彎折部進行彎折以形成環曲面、球曲面共同構成半球形空間結構之導電鈑，且將跨接於各隔離槽的連結部被折彎成V形； 該組合製程，接著把該支撐架與導電鈑結合時，使該支撐架的外環面與該導電鈑的環曲面相貼合，且各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔相結合，據以貼合支撐該導電鈑的同心環形帶狀的固定平面結構；藉由該導電鈑組合於該支撐架時，得依各LED晶片的佈置方式，以構成同心環形帶狀結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
  24. 依據申請專利範圍第18項所述LED照明裝置之製造方法，運於用長形燈管之用途；其中，該彎折製程，更使用沖壓模具以一沖壓鈑外側一行的固定孔作為定位部，緊壓住該行的固定平面結構並對該沖壓鈑的兩側邊的彎折部進行角度彎折，使結合部成角度折邊，多數接近90度角；接著重複以上的製程，以具有彎折角度的沖壓模具在另一行的固定孔定位，緊壓住該行的固定平面結構，對彎折部進行數次的彎折，使該沖壓鈑形成具二折邊結合部的U形截面之導電鈑結構；該組合製程，接著把該支撐架與導電鈑相互結合，且其外側邊與結合部相貼合，各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔相結合，據以貼合支撐該導電鈑的U形長條排列狀固定平面結構；藉由該導電鈑組合於該支撐架，得依各LED晶片的佈置方式，以構成U形長條排列結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
  25. 依據申請專利範圍第18項所述LED照明裝置之製造方法，運用於矩行平面燈之用途，且另包含一整形製程；其中， 該彎折製程，更用沖壓模具先選定一側行或一側列的方向，以該方向的固定平面結構的固定孔為定位部，緊壓住該側行或該側列固定平面結構並對該沖壓鈑兩側邊的彎折部進行大角度彎折，使結合部成角度折邊，多數接近150度角，接著對該固定平面結構的彎折部進行彎折；在該方向重複相同彎折製程，並換另一方向進行彎折，直到所有固定平面結構與矩形凹槽四邊的彎折部都完成彎折；使該沖壓鈑成為具有行列排列的複數個矩形凹槽空間結構之導電鈑；該整形製程，係進行矩形凹槽的整形，更以沖壓模具結合各固定孔並定位，緊壓住該矩形排列狀固定平面結構的平面，對矩形凹槽的最終尺寸及其開口的斜面進行整形；該組合製程，更把該支撐架與導電鈑結合，該支撐架的外環面與該導電鈑的結合部相貼合，各支撐肋的支撐面配合各固定柱穿過各固定孔以相互結合，據以貼合支撐該導電鈑的矩形排列狀的固定平面結構；藉由該導電鈑組合於該支撐架，得依各LED晶片的佈置方式，以構成矩形排列結構的LED晶片銲接點的保護機制，據以提升本發明照明裝置的製造良率。
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