KR101791575B1 - 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 적층형 히트싱크는 기둥 형상의 지지부와, 상기 지지부의 길이 방향을 따라 순차적으로 적층되는 복수의 방열핀으로 이루어진 방열부를 포함하되, 상기 방열핀은 지지부에 삽입되는 중앙홀이 형성된 판형의 본체와, 인접하여 적층되는 다른 방열핀과 암수 결합하기 위하여 상기 본체에 형성된 단차부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 램프 모듈은 기둥 형상의 지지부에 삽입되어 순차적으로 적층되는 방열핀의 중앙홀 테두리에 형성된 단차부가 서로 인접한 방열핀끼리 암수 결합 방식으로 서로 끼움 결합되어 상기 방열핀이 지지부에 고정되는 구조로 구성되기 때문에 히트싱크의 조립 구조가 현저히 간단해짐으로써 종래 기술과 대비할 때 히트싱크의 생산비를 현저히 저감할 수 있는 장점을 가진다.

Description

적층형 히트싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈{A Layered Heat sink and LED Lamp module using it}

본 발명은 적층형 히트 싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 지지부에 방열핀을 고정하기 위한 별도의 공정이나 부재를 사용하지 않더라도 판형의 방열핀을 기둥 형상의 지지부에 길이 방향으로 순차적으로 적층하는 과정에서 상기 방열핀이 지지부에 고정되는 구조로 구성됨으로써 히트싱크의 조립 구조가 현저히 간단할 뿐만 아니라 요구되는 방열 용량에 따라 적층되는 방열핀의 갯수를 용이하게 변경시킬 수 있는 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈에 관한 것이다.

근래 들어, 차세대 고효율 광원으로서 LED 조명기구의 사용이 증가되는 추세에 있는데, 이러한 LED 조명기구는 전기에너지의 광전환 효율이 높아 전력소모가 일반 전구의 20% 수준으로 낮아 절전 효과가 우수하고, LED의 특성상 수은이나 납 등의 유해물질을 포함하지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다.

그러나, 상기 LED 조명기구의 경우 공급된 전력 중 50% 이상이 열에너지로 전환되며, 이에 따른 온도 상승이 광 출력 저하 및 파장 이동의 원인이 될 뿐만 아니라 LED의 수명을 급격하게 감소시켜 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.

따라서, 최근에는 LED 조명기구의 방열 문제를 해결하기 위하여 조명기구의 일측에 방열을 위한 히트싱크를 부착한 램프 모듈의 설계가 이루어지고 있는데, 이와 같이 히트싱크를 구비한 LED 조명기구에 대한 상세한 내용은 하기 [문헌 1] 등에 상세히 개시되어 있다.

상기 [문헌 1] 등에 개시된 종래 기술에 따른 LED 조명기구는 크게 램프 하우징, 복수의 LED들이 설치되고 상기 램프 하우징 내부의 베이스면에 고정 설치되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 및 상기 램프 하우징의 외부에서 상기 베이스면과 열적으로 결합되도록 설치된 히트싱크를 포함하여 구성된다.

그러나, 종래 기술에 따른 LED 조명기구에 사용되는 히트싱크는 램프하우징의 베이스면에 대하여 수직으로 세워진 복수의 방열핀들이 원주 방향을 따라 원형으로 배열된 원통형 구조이기 때문에 방열핀의 조립구조가 매우 복잡하여 생산비를 상승시키는 문제점이 있었다.

또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 히트싱크를 금형에 의하여 일체로 형성할 경우에도, LED 조명기구의 출력에 따라 요구되는 방열량이 달라지는 특성상 히트싱크의 외경 및 그에 따른 방열핀의 크기/갯수가 달라지기 때문에 LED 조명기구의 출력에 따라 적정한 히트싱크의 생산을 위한 금형을 방열 용량별로 별도로 구비해야 하는 문제점이 있었다.

[문헌 1] 한국공개특허 제2012-0136687호(2012. 12. 20. 공개)

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 지지부에 방열핀을 고정하기 위한 별도의 공정이나 부재를 사용하지 않더라도 판형의 방열핀을 기둥 형상의 지지부에 길이 방향으로 순차적으로 적층하는 과정에서 인접한 방열핀끼리 암수 결합 방식으로 서로 끼움 결합되어 상기 방열핀이 지지부에 고정되는 구조로 구성됨으로써 히트싱크의 조립 구조가 현저히 간단하여 종래 기술과 대비할 때 히트싱크의 생산비를 현저히 저감할 수 있는 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상술한 바와 같은 조립 구조로 인하여 단순히 적층되는 방열핀의 갯수를 조절하는 것에 의하여 요구되는 방열 용량에 따라 히트싱크의 방열 용량을 용이하게 제어할 수 있는 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 엘이디 램프 모듈을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 적층형 히트싱크는 기둥 형상의 지지부와, 상기 지지부의 길이 방향을 따라 순차적으로 적층되는 복수의 방열핀으로 이루어진 방열부를 포함하되, 상기 방열핀은 지지부에 삽입되는 중앙홀이 형성된 판형의 본체와, 인접하여 적층되는 다른 방열핀과 암수 결합하기 위하여 상기 본체에 형성된 단차부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 단차부는 중앙홀의 테두리에서 상기 지지부의 길이 방향을 따라 연장 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 단차부는, 상기 지지부의 외주면과 간극을 형성하도록 상기 중앙홀의 테두리로부터 연장 형성된 제1단차와, 상기 지지부의 외주면과 접촉하도록 상기 제1단차로부터 연장 형성된 제2단차로 이루어지되, 상기 방열핀은 적층시 서로 인접하는 어느 하나의 제1단차가 형성하는 간극에 다른 하나의 제2단차가 끼워짐으로써 상기 지지부의 외주면에 고정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2단차가 다른 방열핀의 간극에 의해 끼움 고정되지 않은 방열핀의 제2단차를 끼움 고정하기 위하여 상기 지지부에 삽입되는 고리를 구비한 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 단차부는 제2단차의 내측면에서 지지부의 외주면 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 조립돌기를 더 포함하고, 상기 지지부의 외주면에는 방열핀의 적층시 적층 방향을 따라 상기 조립돌기가 끼움결합될 수 있도록 지지부의 길이 방향을 따라 조립홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열핀의 본체는 평판 형상이거나, 상부 방향 또는 하부 방향으로 경사진 원추형 판 형상인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열핀의 본체는 외부 공기가 유동할 수 있도록 적어도 하나의 관통공이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 관통공은 방열핀 본체의 일부를 절개하여 상부 또는 하부 방향으로 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 지지부는 중공의 파이프 형상으로 구성되고, 일측 단부에는 방열이 요구되는 발열체와 접촉하는 판형의 플랜지가 중공의 외측 방향으로 연장 형성된 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 램프 모듈은 기둥 형상의 지지부에 삽입되어 순차적으로 적층되는 방열핀의 중앙홀 테두리에 형성된 단차부가 서로 인접한 방열핀끼리 암수 결합 방식으로 서로 끼움 결합되어 상기 방열핀이 지지부에 고정되는 구조로 구성되기 때문에 히트싱크의 조립 구조가 현저히 간단해짐으로써 종래 기술과 대비할 때 히트싱크의 생산비를 현저히 저감할 수 있는 장점을 가진다.

또한, 본 발명에 따른 적층형 히트싱크 및 이를 적용한 램프 모듈은 상술한 바와 같이 방열핀의 적층에 의하여 조립이 완료되는 방식이기 때문에 단순히 적층되는 방열핀의 갯수를 조절하는 것에 의하여 요구되는 방열 용량에 따라 히트싱크의 방열 용량을 용이하게 제어할 수 있는 장점을 가진다.

도1a와 도1b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 방열판의 구성을 나타낸 사시도 및 A-A부 단면도,
도2는 도1a의 방열판을 이용한 적층형 히트싱크의 전체 구성을 설명하기 위한 분해 사시도,
도3은 도2에 도시한 적층형 히트싱크의 결합 구조를 설명하기 위한 단면도,
도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 적층형 히트싱트의 전체 구성을 설명하기 위한 분해 사시도,
도5는 본 발명에 따른 적층형 히트싱크를 적용한 엘이디 램프 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면, 및
도6과 도7은 각각 본 발명의 실시예에 따른 적층형 히트싱크의 다른 변형예를 나타낸 도면이다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 이용하여 상세히 설명하기로 한다.

(제1실시예)

도1a와 도1b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 방열판의 구성을 나타낸 사시도 및 A-A부 단면도이고, 도2는 도1a의 방열판을 이용한 적층형 히트싱크의 전체 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도3은 도2에 도시한 적층형 히트싱크의 결합 구조를 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명에 따른 적층형 히트싱크는 기둥 형상의 지지부(10)와, 상기 지지부(10)의 길이 방향을 따라 순차적으로 적층되는 복수의 방열핀(20)으로 이루어진 방열부(30)를 포함하여 구성된다.

이때, 상기 지지부(10)는 내부에 중공(11)이 형성된 파이프 형상으로 구성되고, 일측 단부에는 후술하는 엘이디 램프 하우징과 같이 방열이 요구되는 발열체와 접촉하는 판형의 플랜지(12)가 중공(11)의 외측 방향으로 연장 형성된다.

또한, 상기 방열핀(20)은 상기 지지부에 삽입되는 중앙홀(21)이 형성된 판형의 본체(22)와, 후술하는 바와 같이 인접하여 적층되는 다른 방열핀(20)과 암수 결합하기 위하여 상기 본체(22)에 형성된 단차부(23)를 포함하여 구성된다.

본 실시예의 경우 설명의 편의를 위하여 상기 지지부(10)는 원통형으로 구성되고 상기 방열핀(20)은 원반 형상으로 구성된 경우를 일예로서 설명하나 이에 한정되지 아니하며, 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 범위 내에서는 상기 지지부(10)는 삼각 기둥 또는 사각 기둥 등으로 구성될 수 있고 상기 방열핀(20)은 여러 가지 다각형 형상으로 구성될 수도 있음은 물론이다.

한편, 상기 단차부(23)는 중앙홀(21)의 테두리에서 상기 지지부(10)의 길이 방향을 따라 연장 형성되는데, 구체적으로 상기 단차부(23)는 상기 지지부(10)의 외주면과 간극(C)을 형성하도록 상기 중앙홀(21)의 테두리로부터 지지부(10)의 길이 방향으로 연장 형성된 제1단차(23a)와, 상기 지지부(10)의 외주면과 접촉하도록 상기 제1단차(23a)로부터 지지부(10)의 길이 방향으로 연장 형성된 제2단차(23b)를 포함하여 구성된다.

또한, 본 실시예와 같이 상기 지지부(10)가 원통형으로 구성될 경우 상기 중앙홀(21)은 원형의 관통홀로 구성될 수 있으며, 따라서 상기 제1단차(23a), 간극(C) 및 제2단차(23b)는 각각 두께와 길이를 가지는 환(ring) 형상으로 구성된다.

상기와 같이 구성된 상기 방열핀(20)은 적층시 도3에 도시한 바와 같이 서로 인접하는 어느 하나의 제1단차(23a)가 형성하는 간극(C)에 다른 하나의 제2단차(23b)가 끼워짐으로써 별도의 고정부재를 사용하지 않더라도 각각 상기 지지부(10)의 외주면에 고정 결합될 수 있다.

이때, 상기 방열핀(20)의 제2단차(23b)는 내경이 지지부(10)의 외경과 동일하거나 조금 작게 형성되어 방열핀(20)이 지지부(10)에 삽입될 경우 환형의 제2단차(23b)가 외경 방향으로 조금 벌어지는 느낌으로 삽입되는 것이 바람직한데, 상기와 같은 구성에 의하여 제2단차(23b)가 자체적으로도 지지부(10)의 외주면에 밀착됨으로써 조립시 방열핀(20)이 지지부(10)의 하부 방향(즉, 플랜지 방향)으로 탈거되는 것을 방지하여 방열핀의 조립이 용이해지고 지지부(10)와의 열전달 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있게 된다.

또한, 상기 방열핀(20)의 제1단차(23a)는 내경(즉, 상기 간극의 외경)은 제2단차(23b)의 외경과 동일하거나 조금 작게 형성되는 것이 바람직한데, 상기와 같은 구성에 의하여 도3의 도면에서 서로 인접한 방열핀(20)들은 상부에 위치한 방열핀(20)의 제1단차(23a)과 인접한 하부 방열핀(20)의 제2단차(23b)의 외면을 지지부(10) 방향으로 조이면서 상기 지지부(10)의 외주면에 고정 결합될 수 있다.

본 발명에 따른 적층형 히트싱크는 상술한 바와 같은 구성에 의하여 별도의 고정부재 없이 적층 구조 자체에 의하여 상기 방열핀(20)이 지지부(10)에 고정 결합되는 것이 가능하기 때문에 히트싱크의 조립 구조가 현저히 간단해짐으로써 종래 기술과 대비할 때 히트싱크의 생산비를 현저히 저감할 수 있는 장점을 가진다.

또한, 본 발명에 따른 적층형 히트싱크는 상술한 바와 같이 방열핀의 적층에 의하여 조립이 완료되는 방식이기 때문에 단순히 적층되는 방열핀의 갯수를 조절하는 것에 의하여 요구되는 방열 용량에 따라(일예로서, 엘이디 램프의 출력 범위에 따라) 히트싱크의 방열 용량을 용이하게 제어할 수 있는 장점을 가진다.

다만, 본 실시예에서는 조립이 완료된 적층형 히트싱크가 사용 중에 진동이나 충격 등에 의하여 방열핀(20) 사이의 끼움 결합이 해체되는 것을 더욱 방지하기 위하여 상기 제2단차(23b)가 다른 방열핀(20)의 간극(C)에 의해 끼움 고정되지 않은 방열핀(즉, 도3의 경우 최상부에 위치한 방열핀)의 제2단차(23b)를 끼움 고정하기 위하여 상기 지지부(10)에 삽입되는 고리를 구비한 고정부재(40)를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.

이 경우 상기 고정부재(40)는 환형으로 구성될 수도 있으나, 필요에 따라서는 지지부(10)의 상단부에 결합되는 캡(cap) 형상으로 이루어져 개방된 하부의 단부가 상술한 최상부에 위치한 방열핀(20)의 제2단차(23b) 외면을 조이도록 구성될 수도 있다.

또한, 본 실시예에서는 적층된 방열핀(20)들 사이에 자연 대류에 의한 외부 공기의 유동이 원활히 이루어짐으로써 히트싱크의 방열 효과를 더욱 향상시키기 위하여 방열핀(20)의 본체(22)에 적어도 하나의 관통공(25)을 더 형성하였다.

한편, 본 실시예에서는 상기 방열핀(20)의 본체(22)가 하부 방향(즉, 지지부의 플랜지측 방향)으로 경사진 원추형 판 형상으로 구성된 경우를 일예로서 설명하나 이에 한정되지 아니하며, 필요에 따라서는 평판 또는 상부 방향으로 경사진 원추형 판 형상으로 구성될 수도 있다.

(제2실시예)

도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 적층형 히트싱트의 전체 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이다.

본 실시예의 경우 지지부(10)의 외주면과 방열핀(20)의 단차부(23)의 구성에 있어서만 전술한 제1실시예와 차이가 있기 때문에 여기에서는 제1실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

전술한 제1실시예에 따른 적층형 히트싱크에서는 외부 공기의 유동을 위하여 방열핀(20)의 본체(22)에 적어도 하나의 관통공(25)을 형성하였는데, 이 경우 상기 관통공(25)이 본연의 기능(즉, 외부 공기의 유동에 의한 방열 효율의 향상)을 수행하기 위해서는 방열핀(20)의 조립시 상기 관통공(25)이 복수의 방열핀(20)에서 서로 대응되는 위치에 오도록 조립하는 것이 바람직하다.

이를 위해서는 방열핀(20)의 조립 작업을 수행하는 작업자가 일일이 방열핀(20) 각각의 관통공(25) 위치가 먼저 조립된 방열핀(20)의 관통공(25) 위치와 일치되도록 조절하여야 하는 불편함이 있으며, 이로 인하여 조립 시간이 증가하여 생산 수율이 저하되거나 불량률이 증가되는 문제점이 야기될 수 있다.

본 실시예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 단차부(23)가 제2단차(23b)의 내측면에서 지지부(10)의 외주면 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 조립돌기(27)를 더 포함하고, 상기 지지부(10)의 외주면에는 방열핀(20)의 적층시 적층 방향을 따라 상기 조립돌기(27)가 끼움결합될 수 있도록 지지부(10)의 길이 방향을 따라 조립홈(13)이 형성되도록 구성하였다.

상기와 같은 구성에 의하여 본 실시예에 따른 적층형 히트싱크는 방열핀(20)의 조립시 작업자는 단순히 상기 조립홈(13)에 조립돌기(27)를 삽입하여 조립하기만 하면 적층된 방열핀(20)의 관통공(25)이 서로 대응되는 위치로 올 수 있기 때문에 조립 공정에 소요되는 시간을 현저히 단축시킬 수 있는 장점을 가지게 된다.

한편, 도5는 상기 제1실시예와 제2실시예에서 설명한 본 발명에 따른 적층형 히트싱크를 적용한 램프 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명에 따른 적층형 히트싱크를 적용한 엘이디 램프 모듈은 내부에 엘이디(LED) 광원(미도시)이 설치된 램프 하우징(100), 상기 램프 하우징(100)의 외부 일측에 설치되어 램프 하우징(100)의 내부에서 발생되는 열을 외부로 방열하는 히트싱크(200), 및 상기 램프 하우징의 다른 외부 일측에 설치되어 상기 엘이디 광원에 전원을 공급하는 전원공급모듈(300)을 포함하여 구성된다.

본 발명에서는 상기 램프 모듈이 일예로서, 투광면이 하부를 향하는 램프 하우징(100)의 상부면 일측에 본 발명에 따른 히트싱크(200)를 적어도 하나 설치하고, 상기 히트싱크(200)의 상부에 전원공급모듈(300)이 설치되는 것으로 구성하였다.

한편, 도6과 도7에는 각각 상술한 본 발명의 실시예에 따른 적층형 히트싱크의 다른 변형예를 나타낸 도면이다.

도6의 경우 상술한 실시예에서는 방열핀(20)의 본체(22)에 외부 공기의 유동을 위한 관통공(25)을 형성한 경우를 일예로서 설명하였으나, 이에 따른 다른 변형예로서 상기 관통공(25)은 방열핀 본체(22)의 일부를 절개하여 상부 또는 하부 방향으로 절곡하여 형성될 수도 있다.

상기와 같이 구성할 경우 상술한 실시예에서 관통공(25)의 형성시 발생되는 소재의 스크랩 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 절개부를 절곡하여 형성된 방열핀 돌기(29)로 인하여 방열 면적을 더욱 증가시키는 장점을 가지게 된다.

또한, 상술한 본 발명의 실시예에서는 방열핀(20)의 단차부(23)가 서로 암수 결합에 의해 상기 방열핀(20)이 지지부(10)의 외주면에 결합되는 경우를 설명하였으나, 지지부(10)의 외주면과 방열핀(20)의 결합력 및 밀착도를 더욱 향상시키기 위하여 전술한 바와 같은 방열핀(20)의 적층 결합이 완료된 후 지지부(10)의 내부 중공(11)에 확관용 펀치(P)를 통과시키는 공정을 추가적으로 수행할 수 있다.

상기 공정을 추가 할 경우 지지부(10)의 외경이 증가되면서 지지부(10)의 외주면과 방열핀(20)과의 결합강도(구체적으로는, 방열핀의 단차부 사이의 끼움강도)를 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

10 : 지지부 12 : 플랜지
13 : 조립홈 20 : 방열핀
21 : 중앙홀 22 : 본체
23 : 단차부 25 : 관통공
27 : 조립돌기 40 : 고정부재

Claims (10)

1. 중공의 파이프 형상으로 구성되고, 일측 단부에는 방열이 요구되는 발열체와 접촉하는 판형의 플랜지가 중공의 외측 방향으로 연장 형성된 지지부;와
   상기 지지부의 길이 방향을 따라 순차적으로 적층되는 복수의 방열핀으로 이루어진 방열부;를 포함하고,
   상기 방열핀은 지지부에 삽입되는 중앙홀이 형성된 판형의 본체와, 인접하여 적층되는 다른 방열핀과 암수 결합하기 위하여 상기 본체에 형성된 단차부를 구비하고,
   상기 단차부는, 상기 지지부의 외주면과 간극을 형성하도록 상기 중앙홀의 테두리로부터 상기 지지부의 길이 방향을 따라 연장 형성된 환형의 제1단차와, 상기 지지부의 외주면과 접촉하도록 상기 제1단차로부터 연장 형성된 환형의 제2단차를 포함하되,
   상기 제2단차의 내경은 상기 지지부의 외경과 동일하거나 작게 형성되고, 상기 제1단차의 내경은 상기 제2단차의 외경과 동일하거나 작게 형성되어,
   상기 지지부에 방열핀을 삽입할 경우 방열핀 각각은, 상기 제2단차가 외경방향으로 벌어지면서 삽입되어 제2단차의 내측면이 지지부의 외주면에 밀착되면서 인접하여 적층되는 다른 방열핀의 제1단차가 형성하는 간극에 삽입되고,
   상기 간극에 삽입된 제2단차는 외측면이 상기 다른 방열핀의 제1단차의 내측면에 의해 지지부의 외주면 방향으로 조여지면서 상기 지지부의 외주면에 고정되며,
   상기 방열핀의 본체는 외부공기가 유동할 수 있도록 적어도 하나의 관통공이 형성되고,
   상기 단차부는 제2단차의 내측면에서 지지부의 외주면 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 조립돌기를 포함하고, 상기 지지부의 외주면에는 방열핀의 적층시 적층 방향을 따라 상기 조립돌기가 끼움결합될 수 있도록 지지부의 길이 방향을 따라 조립홈이 형성되고,
   상기 제2단차가 다른 방열핀의 간극에 의해 끼움 고정되지 않은 방열핀의 제2단차를 끼움고정하기 위하여 상기 지지부에 삽입되는 고리를 구비한 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 히트싱크.
   
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3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 방열핀의 본체는 평판 형상이거나, 상부 방향 또는 하부 방향으로 경사진 원추형 판 형상인 것을 특징으로 하는 적층형 히트싱크.
7. 삭제
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10. 삭제

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