JP3175343U - ランプのヒートシンク構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効率が向上し、ヒートシンクモジュールのヒートシンクフィンがモジュール化された設計を取り入れることで、再生及び重量低減の効果を有し、コストを削減できるランプのヒートシンク構造を提供する。
【解決手段】本ランプのヒートシンク構造は、筐体10と、発光モジュール20と、ヒートシンクモジュール30と、制御回路モジュール40とを含み、筐体の両端に口金12及び凹開口13がそれぞれ設けられ、発光モジュールは、凹開口に設けられた実装基板21と実装基板に設けられた複数の発光素子22とを有し、ヒートシンクモジュールは、実装基板に複数積層されたヒートシンクフィン31を有し、集中放熱エリア30aが形成され、さらに、各ヒートシンクフィンの周縁に複数の傾斜状羽根部が環設され、上下の2層に積層された羽根部が異なる傾斜角度を有し、増幅放熱エリア30bが形成され、制御回路モジュールが筐体内に設けられ、実装基板と口金とにそれぞれ電気的に接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】本ランプのヒートシンク構造は、筐体10と、発光モジュール20と、ヒートシンクモジュール30と、制御回路モジュール40とを含み、筐体の両端に口金12及び凹開口13がそれぞれ設けられ、発光モジュールは、凹開口に設けられた実装基板21と実装基板に設けられた複数の発光素子22とを有し、ヒートシンクモジュールは、実装基板に複数積層されたヒートシンクフィン31を有し、集中放熱エリア30aが形成され、さらに、各ヒートシンクフィンの周縁に複数の傾斜状羽根部が環設され、上下の2層に積層された羽根部が異なる傾斜角度を有し、増幅放熱エリア30bが形成され、制御回路モジュールが筐体内に設けられ、実装基板と口金とにそれぞれ電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
本考案は、ランプのヒートシンク構造に係り、特に、照明器具及び車両用のランプに適用されたランプのヒートシンク構造に関る。
発光ダイオードは、軽量やコンパクトの特性から、現在使われているランプに普及しつつあるが、単一の発光ダイオードは、その照明効果が限られているため、従来のランプでは、その発光モジュールには複数の発光ダイオードが設けられ、その照明輝度を向上するなら、輝度の高い発光ダイオードを用いる必要があるが、照明の範囲を向上するなら、発光ダイオードの装着個数を増やさなければならず、何れかの構造であっても、発生する熱が増加されることになる。しかし、従来のランプのヒートシンク構造は、押出しまたはプレスで一体に成形された構造であり、厚さや重量が低減され難く、ひいては、従来のランプのヒートシンク構造の材料使用量を減少させ難くなり、コストが削減できず、且つ、ランプに装着された後に、重さがより増えることになる。
これを鑑みて、本考案の創作者は、専念に研究や設計、組み立てをし、熱・電分離の効果を有し、さらに、分割放熱で熱伝導が早く放熱性が良いという効果を達成でき、放熱効率が向上し、ヒートシンクモジュールのヒートシンクフィンがモジュール化された設計を取り入れることで、再生及び重量低減の効果を有し、コストを削減できるランプのヒートシンク構造の提供を期する。
本考案は、熱伝導が早く放熱性が良いという効果を有し、ヒートシンク構造を中央部の速やかな熱伝導と周縁の大面積放熱の領域に分けることで、分割放熱を形成し、放熱面積を増加するとともに放熱効率が向上されるランプのヒートシンク構造を提供することを主な目的とする。
本考案は、熱・電分離の仕組みを有し、且つ、熱伝導用のヒートシンクモジュールを個別に設置することで、熱伝導するときに熱による発光モジュール及び制御回路モジュールの電力運行への影響を低下させるランプのヒートシンク構造を提供することを次の目的とする。
本考案は、ヒートシンク構造部分をモジュール化且つ軽薄の特性を有する複数のヒートシンクフィンで積層して設置することにより、一体に成形された従来のヒートシンク構造と異なって、着脱や変更、更新し易くなり、また、再生可能で且つ重量低減の効果を有し、コスト低下の効果を有し、低コストで作製可能なランプのヒートシンク構造を提供することをもう一つの目的とする。
前記目的を達成するため、本考案によるランプのヒートシンク構造は、一端に口金が設けられ、他端に凹開口となっている筐体と、前記筐体の凹開口に設けられた実装基板と、前記実装基板の一方の面に設けられた複数の発光素子とを有する発光モジュールと、前記筐体内において前記実装基板の他方の面に積層して設けられた複数のヒートシンクフィンを有し、前記積層して設けられたヒートシンクフィンの箇所で集中放熱エリアが形成され、前記ヒートシンクフィンごとの周縁に複数の傾斜状羽根部が環設され、前記ヒートシンクフィンごとの左右隣接の両羽根部間に第1の放熱間隔が形成され、上層に積層されたヒートシンクフィンの前記羽根部と下層に積層されたヒートシンクフィンの前記羽根部とが異なる傾斜角度を有し、上下に積層された何れか2層のヒートシンクフィンの羽根部同士間に第2の放熱間隔が形成され、周縁における前記羽根部の箇所で増幅放熱エリアが形成されたヒートシンクモジュールと、前記筐体内に設けられ、両端が前記実装基板と前記口金とにそれぞれ電気的に接続された制御回路モジュールと、を含むことによって、熱・電分離の効果を有し、さらに、分割放熱で熱伝導が早く放熱性が良いという効果が達成でき、放熱効率が向上し、ヒートシンクモジュールのヒートシンクフィンがモジュール化された設計を取り入れたので、再生及び重量低減の効果を有し、コストが低下する。
本考案の特徴、特点及び技術内容のさらなる深い理解は、以下の本考案に係る詳細説明及び添付図面を参照すれば得られるが、これらの添付図面は参考や説明のみに提供され、本考案を局限するものではない。
図1〜図4に示すように、ランプのヒートシンク構造は、筐体10と、発光モジュール20と、ヒートシンクモジュール30と、制御回路モジュール40と、を含む。
筐体10の一端に口金12が設けられ、他端に凹開口13となっている。
発光モジュール20は、実装基板21と複数の発光素子22とを有し、実装基板21が筐体10の凹開口13に設けられ、これらの発光素子22が実装基板21の一方の面に設けられている。
ヒートシンクモジュール30は、複数のヒートシンクフィン31を有し、これらのヒートシンクフィン31が筐体10内において実装基板21の他方の面に積層して設けられ、これらの積層して設けられたヒートシンクフィン31の箇所で集中放熱エリア30aが形成され、さらに、ヒートシンクフィン31ごとの周縁に複数の傾斜状羽根部33が環設され、ヒートシンクフィン31ごとの左右隣接の両羽根部33間に第1の放熱間隔34bが形成され、上層に積層されたヒートシンクフィンのこれらの羽根部33と下層に積層されたヒートシンクフィンのこれらの羽根部33とが異なる傾斜角度を有し、上下に積層された何れか2層のヒートシンクフィン31の羽根部33同士間に第2の放熱間隔34aが形成され、ヒートシンクモジュール30の周縁におけるこれらの羽根部33の箇所で増幅放熱エリア30bが形成されている。
制御回路モジュール40が筐体10内に設けられ、制御回路モジュール40の両端が実装基板21と口金12とにそれぞれ電気的に接続されている。
本実施例では、本考案は、放熱用のヒートシンクモジュール30を個別に設置することで、熱伝導部材と導電部材とを離間して設置し、熱・電分離の目的を達する。また、ヒートシンクモジュール30を集中放熱エリア30aと増幅放熱エリア30bとに分けることで、分割放熱の効果を達成する。さらに、ヒートシンクモジュール30を構成するヒートシンクフィン31とその羽根部33とがモジュール化された設計を取り入れることによって、重量低減及び厚さ減少の効果を有し、且つ、ヒートシンクフィン31ごとがいずれも回収して再生可能となるので、材料が節約され、コストを削減できる。また、本考案によるヒートシンクフィン31はアルミニウムで作製され、且つ、市販の多くのノーマル作製されたアルミニウムシートを用いても良いので、入手し易く、コストが低く、作成便利、重さが軽いなどの利点を有し、コストを大幅に削減することができる。
図1、図1A〜図1Cに示すように、ヒートシンクフィン31ごとの羽根部33のそれぞれは、笠貝形状となり、第1の放熱間隔34bが、ヒートシンクフィン31ごとの左右隣接の両羽根部33間に内(中央に近いヒートシンクフィン31)から外(羽根部33の外縁)へ序次収束状になり、複数のヒートシンクフィン31が積層された後に、同一縦方向の列における複数の第1の放熱間隔34bが空気流動用の縦方向放熱通路(図示せず)となった。また、ヒートシンクモジュール30のうち異なる層におけるこれらの羽根部33が異なる傾斜角度(例えば、より下層にあるヒートシンクフィン31の羽根部33の方が、その傾斜角度が大きく、すなわち、下へ弯曲する角度が大きくなり)を有するので、第2の放熱間隔34aが、上下に積層された何れか2層のヒートシンクフィン31の羽根部33同士間に外(増幅放熱エリア30bの外側)から内(集中放熱エリア30aの近傍)へ序次収束状になり、集中放熱エリア30aにあるこれらのヒートシンクフィン31が密接に重ね合わせられ、最も短い熱伝導経路が形成され、発光モジュール20からの熱を直接的に伝達して放出できる。また、増幅放熱エリア30bにあるこれらのヒートシンクフィン31が、拡散状になり、各層の羽根部33間の第2の放熱間隔34aが空気流動用の横方向放熱通路となり、これらの横方向放熱通路が上記複数の縦方向放熱通路と集合してネット状(図示せず)になることによって、放熱面積が増加され、空気流動がし易くなり、集中放熱エリア30a内の熱を側方から輻射して放出でき、放熱効果が向上することになる。
さらに、図1、図1A〜図1Cに示すように、実装基板21には位置決め部23が設けられ、ヒートシンクフィン31ごとに貫通孔311が設けられ、貫通孔311が位置決め部23に対応して設けられている。ヒートシンクモジュール30は、さらに、貫通孔321を有する固定手段32を含み、固定手段32は、実装基板21の位置決め部23を挿通して固定されるとともに、これらのヒートシンクフィン31の貫通孔311を挿通する。また、制御回路モジュール40は、一対の第1導線41と一対の第2導線42を有し、一対の第1導線41が固定手段32の貫通孔321と実装基板21の位置決め部23とを介して実装基板21に電気的に接続され、一対の第2導線42が筐体10の口金12に電気的に接続されている。位置決め部23は、固定手段32が速やかに挿通して係止されるよう貫通孔で構成されている。
図1Aに示すように、固定手段32は、貫通孔321を有する雄接続部材322(例えば、ネジやボルト)と、雌接続部材323(例えば、ナット)と、座金324とを含み、雄接続部材322の一端が実装基板21の一方の面に位置決めされ、雄接続部材322の他端が実装基板21の位置決め部23とこれらのヒートシンクフィン31の貫通孔311を挿通して、雌接続部材323と螺着して位置を決めるまで調整される。また、雌接続部材323とヒートシンクフィン31との間を密接するよう座金324が設けられている。本考案は、着脱可能な雄接続部材322と雌接続部材323との組み合わせにより、ヒートシンクモジュール30のヒートシンクフィン31の数を増したり減ったりすることで、組み合わせ可能な発光モジュール20のタイプを増加できることになる。
実装基板21は、回路基板211と支持板212とを含み、発光素子22が回路基板211に設けられるとともに回路基板211の回路に電気的に接続され、且つ、回路基板211が上記制御回路モジュール40の第1導線41に電気的に接続され、支持板212が凹開口13に嵌合して固定されるよう回路基板211とヒートシンクフィン31との間に設けられ、さらに、熱伝導のため、支持板212が熱伝導用の材質(例えば、アルミニウム)で作製されている。また、回路基板211が複数の接続部材(例えば、ネジ)を介して支持板212と結合されている。よって、モジュール化された設計となって、回路基板211の着脱や変更、更新をし易くなり、また、実装基板21の位置決め部23を形成するよう回路基板211と支持板212の中央に対応する貫通孔がそれぞれ設けられている。
本考案の実装基板21が上記実施例に限られず、さらに、図2、図2Aに示すように、実装基板21は、回路が設けられた回路基板構造であり、発生する熱をヒートシンクモジュール30に直接的且つ速やかに伝達する。実装基板21の周縁近傍に複数の位置決め孔213が環状に配列され、さらに、筐体10の凹開口13の周縁に複数のほぞ133が環状に配列され、実装基板21が凹開口13に速やかに嵌合して固定され、位置を決めるまで調整し易くなるようにほぞ133ごとが各位置決め孔213にそれぞれ対応して設けられている。位置決め孔213が支持板212の周縁に設けられても良い(図示せず)。
また、筐体10において凹開口13に連通する受容空間11を有し、空気を流通し易くなるようヒートシンクモジュール30と制御回路モジュール40との間に間隔が開いておき、筐体10の側壁に複数の放熱孔16(図1に示すように)が受容空間11に連通するよう環状に配列され、筐体10の内外の空気が流通し易くなるとともに、集中放熱エリア30aに伝達された熱、増幅放熱エリア30bの隙間に残された熱、さらに制御回路モジュール40からの熱を筐体10の外により早く放出することができる。
また、図3、図3A、図4に示すように、筐体10にはガラスカバー14とカラー15とがさらに結合され、ガラスカバー14のエッジが凹開口13内に入り込んで実装基板21の周縁に当接され、カラー15が筐体10の凹開口13にガラスカバー14を係止させ、また、筐体10の凹開口13の周縁に複数の凹溝132(例えば、鳩尾状の溝)及び複数のほぞ133がさらに環設され、実装基板21周縁の凹溝に対応して固定され易くように凹溝132ごとに突起131(図1、図2の符号131)が結合され、ほぞ133ごとが各凹溝132内にそれぞれ対応して設けられ且つ突起131上に位置されている。さらに、カラー15の周縁に複数の突起151(例えば、鳩尾状の突起)及び複数のほぞ穴152が環設され、ほぞ穴152ごとが各突起151に対応して貫通されている。上記凹溝132が上記突起151に対応して結合され、ほぞ133をほぞ穴152内に挿通させて、ガラスカバー14のエッジがカラー15と嵌合して固定されている。
上記説明では、筐体10は金属筐体またはプラスチック筐体で作製され、そのうち、筐体10とガラスカバー14及びカラー15とがともにプラスチックで作製すれば、重さをより軽減できる。筐体10の口金12は、電源に接続し易くなるため、着脱可能な金属スリーブようなものであっても良いが、金属差し込み(または半田用)端子のようなものであっても良い。ヒートシンクフィン31は、アルミニウム材質や銅材などの金属材料で作製され、アルミニウム材の方が重さをより軽減できる。発光モジュール20の発光素子22は、発光ダイオードであり、制御回路モジュール40は、回路基板と回路基板に接続された電子素子とであり、発光モジュール20に電力を供給するとともに発光素子22の点灯・消灯を制御する。
よって、筐体10と発光モジュール20とヒートシンクモジュール30と制御回路モジュール40との組立設計により、熱・電分離の効果を有し、且つ、ヒートシンクモジュール30は、分割放熱の効果を有するため、放熱効率が向上し、ヒートシンクモジュール30のヒートシンクフィン31がモジュール化された設計を取り入れたので、再生利用及び重量低減の効果を有し、コストが低下する。
以上は本考案の好ましい具体的な実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を局限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家は、本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などを実施できるが、それらの実施が本考案の主張範囲内に含まれるべきことは言うまでもないことである。
10:筐体
11:受容空間
12:口金
13:凹開口
14:ガラスカバー
15:カラー
16:放熱孔
20:発光モジュール
21:実装基板
22:発光素子
23:位置決め部
30:ヒートシンクモジュール
30a:集中放熱エリア
30b:増幅放熱エリア
31:ヒートシンクフィン
32:固定手段
33:羽根部
34b:第1の放熱間隔
34a:第2の放熱間隔
40:制御回路モジュール
41:第1導線
42:第2導線
131:突起
132:凹溝
133:ほぞ
151:突起
152:ほぞ穴
211:回路基板
212:支持板
213:置決め孔
311:貫通孔
321:貫通孔
322:雄接続部材
323:雌接続部材
324:座金
11:受容空間
12:口金
13:凹開口
14:ガラスカバー
15:カラー
16:放熱孔
20:発光モジュール
21:実装基板
22:発光素子
23:位置決め部
30:ヒートシンクモジュール
30a:集中放熱エリア
30b:増幅放熱エリア
31:ヒートシンクフィン
32:固定手段
33:羽根部
34b:第1の放熱間隔
34a:第2の放熱間隔
40:制御回路モジュール
41:第1導線
42:第2導線
131:突起
132:凹溝
133:ほぞ
151:突起
152:ほぞ穴
211:回路基板
212:支持板
213:置決め孔
311:貫通孔
321:貫通孔
322:雄接続部材
323:雌接続部材
324:座金
Claims (10)
- 一端に口金が設けられ、他端に凹開口となっている筐体と、
前記筐体の凹開口に設けられた実装基板と、前記実装基板の一方の面に設けられた複数の発光素子とを有する発光モジュールと、
前記筐体内において前記実装基板の他方の面に積層して設けられた複数のヒートシンクフィンを有し、前記積層して設けられたヒートシンクフィンの箇所で集中放熱エリアが形成され、前記ヒートシンクフィンごとの周縁に複数の傾斜状羽根部が環設され、前記ヒートシンクフィンごとの左右隣接の両羽根部間に第1の放熱間隔が形成され、上層に積層されたヒートシンクフィンの前記羽根部と下層に積層されたヒートシンクフィンの前記羽根部とが異なる傾斜角度を有し、上下に積層された何れか2層のヒートシンクフィンの羽根部同士間に第2の放熱間隔が形成され、周縁における前記羽根部の箇所で増幅放熱エリアが形成されたヒートシンクモジュールと、
前記筐体内に設けられ、両端が前記実装基板と前記口金とにそれぞれ電気的に接続された制御回路モジュールと、を含むランプのヒートシンク構造。 - 前記ヒートシンクフィンごとの羽根部のそれぞれは、笠貝形状となり、前記第1の放熱間隔が、ヒートシンクフィンごとの左右隣接の両羽根部間に内から外へ序次収束状になり、前記第2の放熱間隔が、上下に積層された何れか2層のヒートシンクフィンの羽根部同士間に外から内へ序次収束状になることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記集中放熱エリアに位置された前記ヒートシンクフィンが密接に重ね合わせられ、前記増幅放熱エリアに位置された前記ヒートシンクフィンが拡散状になることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記実装基板には位置決め部が設けられ、前記ヒートシンクフィンごとに貫通孔が設けられ、前記貫通孔が前記位置決め部に対応して設けられ、前記ヒートシンクモジュールは、貫通孔を有する少なくとも一つの固定手段をさらに含み、前記固定手段は、前記実装基板の位置決め部を挿通して固定されるとともに前記ヒートシンクフィンの貫通孔を挿通し、前記制御回路モジュールは、一対の第1導線と一対の第2導線とを有し、前記一対の第1導線が前記固定手段の貫通孔と前記実装基板の位置決め部とを介して前記実装基板に電気的に接続され、前記一対の第2導線が前記筐体の口金に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記固定手段は、貫通孔を有する雄接続部材と、雌接続部材と、座金とを含み、前記雄接続部材の一端が前記実装基板の一方の面に位置決めされ、前記雄接続部材の他端が前記実装基板の位置決め部と前記ヒートシンクフィンの貫通孔を挿通して、前記雌接続部材で螺着して位置を決めるまで調整され、前記雌接続部材と前記ヒートシンクフィンとの間に前記座金が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記実装基板は、回路基板と支持板とを含み、前記支持板が前記回路基板と前記ヒートシンクフィンとの間に設けられ、前記支持板の周縁近傍に複数の位置決め孔が環状に配列され、前記筐体の凹開口の周縁に複数のほぞが環状に配列され、前記実装基板の支持板が前記凹開口に速やかに嵌合して固定されるように、前記ほぞが各前記位置決め孔にそれぞれ対応して設けられ、前記回路基板が複数の接続部材を介して前記支持板に結合されていることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記実装基板は、回路が設けられた回路基板構造であり、前記実装基板の周縁近傍に複数の位置決め孔が環状に配列され、前記筐体の凹開口の周縁に複数のほぞが環状に配列され、前記実装基板が前記凹開口に速やかに嵌合して固定されるように、前記ほぞが各前記位置決め孔にそれぞれ対応して設けられていることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記筐体の側壁に複数の放熱孔が環状に配列されていることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記筐体にはガラスカバーとカラーとがさらに結合され、前記ガラスカバーのエッジが前記凹開口内に入り込んで前記実装基板の周縁に当接され、前記カラーが前記筐体の凹開口に前記ガラスカバーを係止させ、前記筐体の凹開口の周縁に複数の凹溝及び複数のほぞがさらに環設され、前記凹溝ごとに突起が結合され、前記ほぞが前記突起上に結合されて各前記凹溝内にそれぞれ対応して設けられ、前記カラーの周縁に複数の突起及び複数のほぞ穴が環設され、前記ほぞ穴が各前記突起に対応して設けられ、前記凹溝が前記突起に対応して結合され、前記ほぞを前記ほぞ穴内に挿通させて前記ガラスカバーのエッジが前記カラーと嵌合して固定されていることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
- 前記筐体は金属筐体及びプラスチック筐体のうちいずれか一方であり、前記ヒートシンクフィンは、金属製のシート構造物であることを特徴とする請求項1に記載のランプのヒートシンク構造。
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