CN220711701U - 一种线路良率提高的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架。本实用新型通过在连接杆的外侧加设弹簧一，在连接杆的外侧加设橡胶套等结构，在对多层PCB板进行组装时，可以通过弹簧一对两个相邻的PCB板进行分隔，避免PCB板上的电子元件与相邻的PCB板接触，从而可以增加散热面积，避免热量堆积。

Description

一种线路良率提高的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板技术领域，尤其涉及一种线路良率提高的多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板，多层PCB板也可以由多个PCB板组合而成，但是现有技术中的PCB板在使用的过程中相互接触处，容易造成热量的堆积，影响PCB板之间的散热，长期热量堆积后容易影响PCB板的使用寿命。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型提供了一种线路良率提高的多层PCB板，旨在解决PCB板的堆积处容易造成热量堆积影响PCB板的使用寿命。

根据本申请实施例提供的一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架，所述风扇架的内部固定连接有引流扇，所述连接架的外侧固定连接有驱动架，所述引流罩的内部固定连接有导向架，所述导向架的外侧设置有弹簧二。

在本实用新型的线路良率提高的多层PCB板中，所述底座上固定连接有插接板，所述基板的外侧固定连接有电子元件，插接板可以与其它部件进行连接。

在本实用新型的线路良率提高的多层PCB板中，所述弹簧一的两端均与所述基板固定连接，所述橡胶套的两端均与所述基板固定连接，弹簧一可以对两个相邻的基板进行支撑。

在本实用新型的线路良率提高的多层PCB板中，所述螺母与所述基板接触，所述螺母与所述连接架接触，螺母可以对基板进行限位。

在本实用新型的线路良率提高的多层PCB板中，所述弹簧二的一端与所述引流罩固定连接，所述弹簧二的另一端与所述驱动架固定连接，弹簧二可以通过弹力对驱动架进行支撑。

在本实用新型的线路良率提高的多层PCB板中，所述导向架与所述驱动架滑动连接，所述驱动架与所述引流罩滑动连接，所述引流罩的内部固定连接有过滤网，过滤网可以对进入到基板之间的气流进行过滤。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种线路良率提高的多层PCB板，通过在连接杆的外侧加设弹簧一，在连接杆的外侧加设橡胶套等结构，在对多层PCB板进行组装时，可以通过弹簧一对两个相邻的PCB板进行分隔，避免PCB板上的电子元件与相邻的PCB板接触，从而可以增加散热面积，避免热量堆积；

通过在连接杆的外侧加设连接架，在连接架上加设引流罩，在引流罩的内部加设引流扇等结构，在基板工作的过程中可以通过引流罩内部的引流扇增加基板之间的气流流速，从而可以通过较快的气流流速增加换热效率，避免基本热量聚集。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型整体结构的立体图；

图2是图1的左视剖视图；

图3是图2的A部结构放大图；

图4是图2的B部结构放大图。

标号说明:

1、底座；2、插接板；3、基板；4、电子元件；5、连接杆；6、螺母；7、弹簧一；8、橡胶套；9、连接架；10、引流罩；11、风扇架；12、引流扇；13、过滤网；14、驱动架；15、导向架；16、弹簧二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1、图2、图4，本实用新型公开了一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座1，底座1的内部固定连接有多个均匀分布的基板3，基板3的内部活动连接有连接杆5，连接杆5的外侧设置有弹簧一7，弹簧一7的外侧设置有橡胶套8，连接杆5的外侧通过螺纹连接有螺母6。

请参阅图1、图2、图3，连接杆5的外侧滑动连接有连接架9，连接架9的外侧滑动连接有引流罩10，引流罩10的内部固定连接有风扇架11，风扇架11的内部固定连接有引流扇12，连接架9的外侧固定连接有驱动架14，引流罩10的内部固定连接有导向架15，导向架15的外侧设置有弹簧二16。

请参阅图1、图2、图3、图4，底座1上固定连接有插接板2，基板3的外侧固定连接有电子元件4，插接板2可以与其它部件进行连接，弹簧一7的两端均与基板3固定连接，橡胶套8的两端均与基板3固定连接，弹簧一7可以对两个相邻的基板3进行支撑，螺母6与基板3接触，螺母6与连接架9接触，螺母6可以对基板3进行限位，弹簧二16的一端与引流罩10固定连接，弹簧二16的另一端与驱动架14固定连接，弹簧二16可以通过弹力对驱动架14进行支撑，导向架15与驱动架14滑动连接，驱动架14与引流罩10滑动连接，引流罩10的内部固定连接有过滤网13，过滤网13可以对进入到基板3之间的气流进行过滤。

本实用新型具体实施过程如下：在使用时，通过弹簧一7将两个相邻的基板3进行分隔，然后拉动连接架9，连接架9带动驱动架14进行移动，并对弹簧二16进行压缩，后将连接架9滑动到连接杆5的外侧后，松开连接架9，弹簧二16复位，弹簧二16可以通过弹力带动连接架9滑动到连接杆5上便可完成对引流罩10的安装，在基板3工作时，启动引流扇12，引流扇12可以带动气流进行流动，气流可以吹向基板3和电子元件4，通过气流对其进行换热，避免基板3的温度过高。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，其特征在于，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架，所述风扇架的内部固定连接有引流扇，所述连接架的外侧固定连接有驱动架，所述引流罩的内部固定连接有导向架，所述导向架的外侧设置有弹簧二。

2.根据权利要求1所述的线路良率提高的多层PCB板，其特征在于，所述底座上固定连接有插接板，所述基板的外侧固定连接有电子元件。

3.根据权利要求1所述的线路良率提高的多层PCB板，其特征在于，所述弹簧一的两端均与所述基板固定连接，所述橡胶套的两端均与所述基板固定连接。

4.根据权利要求1所述的线路良率提高的多层PCB板，其特征在于，所述螺母与所述基板接触，所述螺母与所述连接架接触。

5.根据权利要求1所述的线路良率提高的多层PCB板，其特征在于，所述弹簧二的一端与所述引流罩固定连接，所述弹簧二的另一端与所述驱动架固定连接。

6.根据权利要求1所述的线路良率提高的多层PCB板，其特征在于，所述导向架与所述驱动架滑动连接，所述驱动架与所述引流罩滑动连接，所述引流罩的内部固定连接有过滤网。