CN219718594U - 具有防尘功能的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，提供具有防尘功能的多层电路板，包括电路板主体、散热板和第二防护框，所述电路板主体的两端均设置有加强结构。本实用新型通过设置有防护结构，将第一防护框和第二防护框放置在电路板主体的两侧，推动第一防护框和第二防护框，使其两端相互接触，在卡接槽的作用下，卡接块会移至卡接槽的内部，使卡接块和第二防护框通过卡接槽相互卡接，进而使第一防护框和第二防护框相互固定，在第一防护框和第二防护框的防护作用下，避免了电路板主体受力发生形变，实现了该装置具有抗形变的功能，从而延长了该具有防尘功能的多层电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及具有防尘功能的多层电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电路板安装使用时由于外界环境影响，电路板上容易堆积灰尘，不仅会影响电器元件的正常工作和效率，而且还可能会引起短路故障，其在使用时会用到具有防尘功能的多层电路板；
为此，公开号为CN209627794U的专利公开了一种防尘的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内还设有若干上下贯穿的过孔、安装孔，所述第一半固化板内设有防水层，所述第二半固化板内设有阻燃层，所述上层板上侧还设有一个硅胶框，所述硅胶框内设有防尘网。本实用新型的多层电路板，在上层板上侧还设有一个硅胶框，硅胶框为弹性材料，提高了电路板的防撞性能，另外，硅胶框内设有防尘网，防尘网用于防止粉尘落在电路板上表面，且防尘网一端设有推板，可通过推板将防尘网从开口槽中移出，清洗防尘网，结构简单，防尘效果良好；
上述中的防尘的多层电路板由于其防护措施不足，在使用过程中发生形变容易造成破坏现象，使得其在使用时使用寿命短暂。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供具有防尘功能的多层电路板，用以解决现有的具有防尘功能的多层电路板防护措施不足的缺陷。
(二)实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：具有防尘功能的多层电路板，包括电路板主体、散热板和第二防护框，所述电路板主体的两端均设置有加强结构，所述加强结构包括保护层、放置层、下电路板以及上电路板，所述保护层设置于电路板主体的两端，所述电路板主体的一侧设置有防护结构，所述电路板主体的另一侧设置有第二防护框；
所述加强结构顶端的中部设置有元器件；
所述加强结构顶端的两侧均固定有散热板。
使用该装置时，通过设置有防护结构，实现了该装置具有抗形变的功能，从而延长了该具有防尘功能的多层电路板的使用寿命；通过设置有加强结构，实现了该装置便于防护的功能，从而提高了该具有防尘功能的多层电路板在使用时的适用性。
优选的，所述保护层的两端均设置有放置层，所述放置层的顶端设置有上电路板，所述放置层的底端设置有下电路板。保护层实际为防护层，保护层具有防水的作用，从而保证电路板运行的可靠性。
优选的，所述保护层实际为防护层，所述下电路板实际为信号层。放置层实际为信号层，放置层具有放置元器件和布线的作用。
优选的，所述防护结构包括第一防护框、连接杆、卡接块以及卡接槽，所述卡接槽开设于第二防护框内部的两端，所述卡接槽的内部均设置有卡接块，所述卡接块的一侧设置有连接杆，所述连接杆的一侧设置有第一防护框。将第一防护框和第二防护框放置在电路板主体的两侧，推动第一防护框和第二防护框，使其两端相互接触，在卡接槽的作用下，卡接块会移至卡接槽的内部，使卡接块和第二防护框通过卡接槽相互卡接，进而使第一防护框和第二防护框相互固定。
优选的，所述第一防护框和第二防护框的俯视截面呈“U”字形设计，所述卡接块和第二防护框通过卡接槽构成卡合结构。在第一防护框和第二防护框的防护作用下，避免了电路板主体受力发生形变。
优选的，所述卡接块的一侧与连接杆的一侧固定连接，所述连接杆在第一防护框的两端呈对称分布。
优选的，所述防护结构的顶部设置有第一防尘网，所述第二防护框的顶部设置有第二防尘网。
(三)有益效果
本实用新型提供的具有防尘功能的多层电路板，其优点在于：
通过设置有防护结构，将第一防护框和第二防护框放置在电路板主体的两侧，推动第一防护框和第二防护框，使其两端相互接触，在卡接槽的作用下，卡接块会移至卡接槽的内部，使卡接块和第二防护框通过卡接槽相互卡接，进而使第一防护框和第二防护框相互固定，在第一防护框和第二防护框的防护作用下，避免了电路板主体受力发生形变，实现了该装置具有抗形变的功能，从而延长了该具有防尘功能的多层电路板的使用寿命；
通过设置有加强结构，保护层实际为防护层，保护层具有防水的作用，从而保证电路板运行的可靠性，放置层实际为信号层，放置层具有放置元器件和布线的作用，实现了该装置便于防护的功能，从而提高了该具有防尘功能的多层电路板在使用时的适用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的侧视剖面结构示意图；
图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；
图3为本实用新型的防护结构放大结构示意图；
图4为本实用新型的俯视结构示意图；
图5为本实用新型的三维结构示意图。
图中的附图标记说明：1、电路板主体；2、加强结构；201、保护层；202、放置层；203、下电路板；204、上电路板；3、防护结构；301、第一防护框；302、连接杆；303、卡接块；304、卡接槽；4、元器件；5、散热板；6、第二防护框。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一
请参阅图1-5，本实用新型提供的具有防尘功能的多层电路板，包括电路板主体1、散热板5和第二防护框6，电路板主体1的两端均设置有加强结构2，加强结构2包括保护层201、放置层202、下电路板203以及上电路板204，保护层201设置于电路板主体1的两端，保护层201的两端均设置有放置层202，放置层202的顶端设置有上电路板204，放置层202的底端设置有下电路板203，保护层201实际为防护层，下电路板203实际为信号层。
本实施例中，保护层201实际为防护层，保护层201具有防水的作用，从而保证电路板运行的可靠性，放置层202实际为信号层，放置层202具有放置元器件4和布线的作用。
实施例二
本实施例还包括：电路板主体1的一侧设置有防护结构3，防护结构3包括第一防护框301、连接杆302、卡接块303以及卡接槽304，卡接槽304开设于第二防护框6内部的两端，卡接槽304的内部均设置有卡接块303，卡接块303的一侧设置有连接杆302，连接杆302的一侧设置有第一防护框301，第一防护框301和第二防护框6的俯视截面呈“U”字形设计，卡接块303和第二防护框6通过卡接槽304构成卡合结构，卡接块303的一侧与连接杆302的一侧固定连接，连接杆302在第一防护框301的两端呈对称分布，电路板主体1的另一侧设置有第二防护框6，加强结构2顶端的中部设置有元器件4，加强结构2顶端的两侧均固定有散热板5，防护结构3的顶部设置有第一防尘网，第二防护框6的顶部设置有第二防尘网。
本实施例中，将第一防护框301和第二防护框6放置在电路板主体1的两侧，推动第一防护框301和第二防护框6，使其两端相互接触，在卡接槽304的作用下，卡接块303会移至卡接槽304的内部，使卡接块303和第二防护框6通过卡接槽304相互卡接，进而使第一防护框301和第二防护框6相互固定，在第一防护框301和第二防护框6的防护作用下，避免了电路板主体1受力发生形变。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.具有防尘功能的多层电路板，包括电路板主体(1)、散热板(5)和第二防护框(6)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两端均设置有加强结构(2)，所述加强结构(2)包括保护层(201)、放置层(202)、下电路板(203)以及上电路板(204)，所述保护层(201)设置于电路板主体(1)的两端，所述电路板主体(1)的一侧设置有防护结构(3)，所述电路板主体(1)的另一侧设置有第二防护框(6)；
所述加强结构(2)顶端的中部设置有元器件(4)；
所述加强结构(2)顶端的两侧均固定有散热板(5)。
2.根据权利要求1所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述保护层(201)的两端均设置有放置层(202)，所述放置层(202)的顶端设置有上电路板(204)，所述放置层(202)的底端设置有下电路板(203)。
3.根据权利要求2所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述保护层(201)实际为防护层，所述下电路板(203)实际为信号层。
4.根据权利要求1所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述防护结构(3)包括第一防护框(301)、连接杆(302)、卡接块(303)以及卡接槽(304)，所述卡接槽(304)开设于第二防护框(6)内部的两端，所述卡接槽(304)的内部均设置有卡接块(303)，所述卡接块(303)的一侧设置有连接杆(302)，所述连接杆(302)的一侧设置有第一防护框(301)。
5.根据权利要求4所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述第一防护框(301)和第二防护框(6)的俯视截面呈“U”字形设计，所述卡接块(303)和第二防护框(6)通过卡接槽(304)构成卡合结构。
6.根据权利要求4所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述卡接块(303)的一侧与连接杆(302)的一侧固定连接，所述连接杆(302)在第一防护框(301)的两端呈对称分布。
7.根据权利要求1所述的具有防尘功能的多层电路板，其特征在于：所述防护结构(3)的顶部设置有第一防尘网，所述第二防护框(6)的顶部设置有第二防尘网。
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