CN117395865B - 一种传感器用可叠加线路板 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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Abstract
本发明提供一种传感器用可叠加线路板，涉及印刷电路技术领域，包括两层线路板，两层所述线路板之间设置有中隔组件，所述中隔组件的上下两面均设置有至少两个连接片，且每个连接片均用于两个线路板的电性连接，所述中隔组件的内部开设有散热仓，所述散热仓的内部安装有至少两个第二散热片，通过两个卡块板上下连接完成，同时上方卡块板又无法左右移动，此时两个卡块板即完成对两个线路板的固定，且在后续维护拆卸维修时，可以对上卡片进行施压，使得上卡片上半段发生倾斜，此时上卡片即可离开下插槽，此时可以将第一覆面板和第二覆面板拆分，且卡块板和线路板为独立配件，两者都可以进行更换，不会出现无法拆卸的情况。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路技术领域，更具体地说，特别涉及一种传感器用可叠加线路板。
背景技术
线路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的线路板在印刷时具有以下缺点：
1、现有的线路板在传感器等多个零部件运作时，线路板上会积蓄大量的热量，而现有的线路板仅采用单一的散热槽进行散热，这种散热方式较为单一，且与空气的接触面积有限，散热能力较弱，同时开设较多的散热孔又会降低线路板整体的刚性，容易出现断裂的现象；
2、现有的线路板在损坏后，由于采用多层固定印刷，导致后续单层损坏后，无法进行无损拆卸维护，给后续维护带来较大的难度，且多层线路板在使用时层与层之间没有缓冲间隙，整体韧性较差，容易出现弯折的现象。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种传感器用可叠加线路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种传感器用可叠加线路板，以解决上述的问题。
一种传感器用可叠加线路板，包括两层线路板，两层所述线路板之间设置有中隔组件，所述中隔组件的上下两面均设置有至少两个连接片，且每个连接片均用于两个线路板的电性连接，所述中隔组件的内部开设有散热仓，所述散热仓的内部安装有至少两个第二散热片，所述散热仓的内壁固定安装有至少两个中撑块，且每个所述中撑块均位于两个第二散热片之间，且每个所述第二散热片下方的两个端部均固定安装有第一散热片，两层所述线路板外壁均安装有卡块板，两个所述卡块板之间相互连接。
优选的，位于中隔组件上方的所述线路板的上表面开设有四个上卡槽，且四个上卡槽分别靠近于线路板的四角拐角处，位于中隔组件上方的所述卡块板的下端部固定安装有第一覆面板，上方所述卡块板内壁的顶部固定安装有下插柱，且下插柱可插接于上卡槽内，两个所述卡块板的朝向相反，位于中隔组件上方的卡块板朝向向上，位于中隔组件下方的卡块板朝向向下所述第一覆面板的下端部开设有至少两个下插槽，且下插槽横截面的形状为L形。
优选的，位于中隔组件下方的所述卡块板的上端部固定安装有第二覆面板，所述第二覆面板的上端部固定安装有至少两个上卡片，且上卡片可插接于下插槽内，当两个线路板和中隔组件为一体状态时，所述卡块板、第一覆面板、上卡片和第二覆面板为连接状态，且用于固定两个线路板和中隔组件。
优选的，所述中隔组件左右两侧均开设有侧垫槽，且每个所述中隔组件外壁的上表面均开设有下垫槽，所述侧垫槽和下垫槽形成凹状，每个所述侧垫槽的内部均设有绝缘粘性胶，每个所述绝缘粘性胶的下端部均固定安装有下胶块，且下胶块安装于下垫槽内，且绝缘粘性胶用于连接线路板。
优选的，所述中隔组件的内壁固定安装有两个石墨烯散热片，且石墨烯散热片位于散热仓的上下两侧，每个所述第二散热片的上表面均与散热仓顶部贴合，且被散热仓横切，每个所述第二散热片和第一散热片均组合成拱形，位于第二散热片下方的每个所述第一散热片的侧壁均固定安装有两个散热翅板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中，通过卡块板内壁的下插柱插接进线路板开设的上卡槽内，随后将第二个卡块板与中隔组件下方的线路板贴合，并将第二覆面板上方的上卡片插接进第一覆面板开设的下插槽内，此时两个卡块板、下插柱和第二覆面板将两个线路板和中隔组件安装完成，整体采用多层可组装，降低了现有多层线路板组装的步骤，且将多层的线路板和中隔组件设计成可外拆，降低了后续修改拆解的难度。
本发明中，通过将侧垫槽和下垫槽设计成凹状，使得绝缘粘性胶可以在下垫槽内稳定安装，且绝缘粘性胶可以起到一定的缓冲作用，对两侧的线路板起到较好的保护作用，同时中隔组件内部开设散热仓，有效减轻整体的重量，同时散热仓内部的多个中撑块可以起到很好的支撑作用，使得整体在减轻重量的同时，可以保证整体的抗压支撑性。
本发明中，通过热量传递给中隔组件,中隔组件内部的两块石墨烯散热片可以起到较好的热传导作用，同时将热量传递给散热仓内部的多个第二散热片和第一散热片，多个第二散热片和第一散热片形成拱形，可以将热量很好的与空气接触，同时第一散热片侧壁的两个散热翅板可以进一步提高与空气接触的面积，从而可以提高整体的散热能力，相较于传统的散热孔，这种散热结构可有效提高整体的散热能力，同时可以提高中隔组件的刚性。
本发明中，通过在线路板的上方开设四个上卡槽，使得多个下插柱可以插接进上卡槽内，在后续第一覆面板和第二覆面板连接时，上卡片可以插进下插槽内，此时两个卡块板上下连接完成，同时上方卡块板又无法左右移动，此时两个卡块板即完成对两个线路板的固定，且在后续维护拆卸维修时，可以对上卡片进行施压，使得上卡片上半段发生倾斜，此时上卡片即可离开下插槽，此时可以将第一覆面板和第二覆面板拆分，且卡块板和线路板为独立配件，两者都可以进行更换，不会出现无法拆卸的情况。
附图说明
图1是本发明卡块板结构示意图；
图2是本发明绝缘粘性胶结构示意图；
图3是本发明线路板结构示意图；
图4是本发明图3的A处放大结构示意图；
图5是本发明中隔组件结构示意图；
图6是本发明图5的B处放大结构示意图；
图7是本发明第一覆面板结构示意图；
图8是本发明下插柱结构示意图。
图中，部件名称与附图编号的对应关系为：1、线路板；11、上卡槽；12、散热翅板；13、石墨烯散热片；2、中隔组件；21、连接片；22、侧垫槽；23、下垫槽；24、绝缘粘性胶；25、下胶块；26、散热仓；27、中撑块；28、第一散热片；29、第二散热片；4、卡块板；41、下插柱；42、第一覆面板；43、下插槽；44、第二覆面板；45、上卡片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
实施例一：
请参阅图1-图8，本发明提供一种传感器用可叠加线路板，包括两层线路板1，两层线路板1之间设置有中隔组件2，中隔组件2的上下两面均设置有至少两个连接片21，且每个连接片21均用于两个线路板1的电性连接，中隔组件2的内部开设有散热仓26，散热仓26的内部安装有至少两个第二散热片29，散热仓26的内壁固定安装有至少两个中撑块27，且每个中撑块27均位于两个第二散热片29之间，且每个第二散热片29下方的两个端部均固定安装有第一散热片28，两层线路板1外壁均安装有卡块板4，两个卡块板4之间相互连接，随后将卡块板4放置在中隔组件2上方的线路板1上，卡块板4内壁的下插柱41插接进线路板1开设的上卡槽11内，随后将第二个卡块板4与中隔组件2下方的线路板1贴合，并将第二覆面板44上方的上卡片45插接进第一覆面板42开设的下插槽43内，此时两个卡块板4、下插柱41和第二覆面板44将两个线路板1和中隔组件2安装完成。
位于中隔组件2上方的线路板1的上表面开设有四个上卡槽11，且四个上卡槽11分别靠近于线路板1的四角拐角处，位于中隔组件2上方的卡块板4的下端部固定安装有第一覆面板42，上方卡块板4内壁的顶部固定安装有下插柱41，且下插柱41可插接于上卡槽11内，两个卡块板4的朝向相反，位于中隔组件2上方的卡块板4朝向向上，位于中隔组件2下方的卡块板4朝向向下第一覆面板42的下端部开设有至少两个下插槽43，且下插槽43横截面的形状为L形。
位于中隔组件2下方的卡块板4的上端部固定安装有第二覆面板44，第二覆面板44的上端部固定安装有至少两个上卡片45，且上卡片45可插接于下插槽43内，此时两个卡块板4即完成对两个线路板1的固定，且在后续维护拆卸维修时，可以对上卡片45进行施压，使得上卡片45上半段发生倾斜，此时上卡片45即可离开下插槽43，此时可以将第一覆面板42和第二覆面板44拆分，且卡块板4和线路板1为独立配件，当两个线路板1和中隔组件2为一体状态时，卡块板4、第一覆面板42、上卡片45和第二覆面板44为连接状态，且用于固定两个线路板1和中隔组件2。
中隔组件2左右两侧均开设有侧垫槽22，且每个中隔组件2外壁的上表面均开设有下垫槽23，侧垫槽22和下垫槽23形成凹状，每个侧垫槽22的内部均设有绝缘粘性胶24，且绝缘粘性胶24可以起到一定的缓冲作用，对两侧的线路板1起到较好的保护作用，同时中隔组件2内部开设散热仓26，有效减轻整体的重量，同时散热仓26内部的多个中撑块27可以起到很好的支撑作用，每个绝缘粘性胶24的下端部均固定安装有下胶块25，且下胶块25安装于下垫槽23内，且绝缘粘性胶24用于连接线路板1。
中隔组件2的内壁固定安装有两个石墨烯散热片13，且石墨烯散热片13位于散热仓26的上下两侧，每个第二散热片29的上表面均与散热仓26顶部贴合，且被散热仓26横切中隔组件2内部的两块石墨烯散热片13可以起到较好的热传导作用，同时将热量传递给散热仓26内部的多个第二散热片29和第一散热片28，多个第二散热片29和第一散热片28形成拱形，可以将热量很好的与空气接触，同时第一散热片28侧壁的两个散热翅板12可以进一步提高与空气接触的面积，每个第二散热片29和第一散热片28均组合成拱形，位于第二散热片29下方的每个第一散热片28的侧壁均固定安装有两个散热翅板12。
工作原理：
第一步，双层线路板1在与中隔组件2安装时，将绝缘粘性胶24安装进侧垫槽22的内部，绝缘粘性胶24下端部的下胶块25安装进中隔组件2开设的下垫槽23内，绝缘粘性胶24位于侧垫槽22内，随后将线路板1与中隔组件2贴合，同时绝缘粘性胶24与线路板1粘黏，随后将卡块板4放置在中隔组件2上方的线路板1上，卡块板4内壁的下插柱41插接进线路板1开设的上卡槽11内，随后将第二个卡块板4与中隔组件2下方的线路板1贴合，并将第二覆面板44上方的上卡片45插接进第一覆面板42开设的下插槽43内，此时两个卡块板4、下插柱41和第二覆面板44将两个线路板1和中隔组件2安装完成，整体采用多层可组装，降低了现有多层线路板1组装的步骤，且将多层的线路板1和中隔组件2设计成可外拆，降低了后续修改拆解的难度。
第二步，将绝缘粘性胶24设计成凸状，同时将侧垫槽22和下垫槽23设计成凹状，使得绝缘粘性胶24可以在下垫槽23内稳定安装，且绝缘粘性胶24可以起到一定的缓冲作用，对两侧的线路板1起到较好的保护作用，同时中隔组件2内部开设散热仓26，有效减轻整体的重量，同时散热仓26内部的多个中撑块27可以起到很好的支撑作用，使得整体在减轻重量的同时，可以保证整体的抗压支撑性；
线路板1上的传感器和电子元器件在运作时会产生一定的热量，此时线路板1会将热量进行传递，热量传递给中隔组件2,中隔组件2内部的两块石墨烯散热片13可以起到较好的热传导作用，同时将热量传递给散热仓26内部的多个第二散热片29和第一散热片28，多个第二散热片29和第一散热片28形成拱形，可以将热量很好的与空气接触，同时第一散热片28侧壁的两个散热翅板12可以进一步提高与空气接触的面积，从而可以提高整体的散热能力，相较于传统的散热孔，这种散热结构可有效提高整体的散热能力，同时可以提高中隔组件2的刚性。
第三步，通过在线路板1的上方开设四个上卡槽11，使得多个下插柱41可以插接进上卡槽11内，在后续第一覆面板42和第二覆面板44连接时，上卡片45可以插进下插槽43内，此时两个卡块板4上下连接完成，同时上方卡块板4又无法左右移动，此时两个卡块板4即完成对两个线路板1的固定，且在后续维护拆卸维修时，可以对上卡片45进行施压，使得上卡片45上半段发生倾斜，此时上卡片45即可离开下插槽43，此时可以将第一覆面板42和第二覆面板44拆分，且卡块板4和线路板1为独立配件，两者都可以进行更换，不会出现无法拆卸的情况。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (4)
1.一种传感器用可叠加线路板，包括两层线路板（1），其特征在于：两层所述线路板（1）之间设置有中隔组件（2），所述中隔组件（2）的上下两面均设置有至少两个连接片（21），且每个连接片（21）均用于两个线路板（1）的电性连接，所述中隔组件（2）的内部开设有散热仓（26），所述散热仓（26）的内部安装有至少两个第二散热片（29），所述散热仓（26）的内壁固定安装有至少两个中撑块（27），且每个所述中撑块（27）均位于两个第二散热片（29）之间，且每个所述第二散热片（29）下方的两个端部均固定安装有第一散热片（28），两层所述线路板（1）外壁均安装有卡块板（4），两个所述卡块板（4）之间相互连接；
位于中隔组件（2）上方的所述线路板（1）的上表面开设有四个上卡槽（11），且四个上卡槽（11）分别靠近于线路板（1）的四角拐角处，位于中隔组件（2）上方的所述卡块板（4）的下端部固定安装有第一覆面板（42），上方所述卡块板（4）内壁的顶部固定安装有下插柱（41），且下插柱（41）可插接于上卡槽（11）内，两个所述卡块板（4）的朝向相反，位于中隔组件（2）上方的卡块板（4）朝向向上，位于中隔组件（2）下方的卡块板（4）朝向向下所述第一覆面板（42）的下端部开设有至少两个下插槽（43），且下插槽（43）横截面的形状为L形，位于中隔组件（2）下方的所述卡块板（4）的上端部固定安装有第二覆面板（44），所述第二覆面板（44）的上端部固定安装有至少两个上卡片（45），且上卡片（45）可插接于下插槽（43）内；
所述中隔组件（2）左右两侧均开设有侧垫槽（22），且每个所述中隔组件（2）外壁的上表面均开设有下垫槽（23），所述侧垫槽（22）和下垫槽（23）形成凹状，所述中隔组件（2）的内壁固定安装有两个石墨烯散热片（13），且石墨烯散热片（13）位于散热仓（26）的上下两侧。
2.如权利要求1所述一种传感器用可叠加线路板，其特征在于：当两个线路板（1）和中隔组件（2）为一体状态时，所述卡块板（4）、第一覆面板（42）、上卡片（45）和第二覆面板（44）为连接状态，且用于固定两个线路板（1）和中隔组件（2）。
3.如权利要求2所述一种传感器用可叠加线路板，其特征在于：每个所述侧垫槽（22）的内部均设有绝缘粘性胶（24），每个所述绝缘粘性胶（24）的下端部均固定安装有下胶块（25），且下胶块（25）安装于下垫槽（23）内，且绝缘粘性胶（24）用于连接线路板（1）。
4.如权利要求3所述一种传感器用可叠加线路板，其特征在于：每个所述第二散热片（29）的上表面均与散热仓（26）顶部贴合，且被散热仓（26）横切，每个所述第二散热片（29）和第一散热片（28）均组合成拱形，位于第二散热片（29）下方的每个所述第一散热片（28）的侧壁均固定安装有两个散热翅板（12）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311695622.6A CN117395865B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种传感器用可叠加线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311695622.6A CN117395865B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种传感器用可叠加线路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117395865A CN117395865A (zh) | 2024-01-12 |
| CN117395865B true CN117395865B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=89468720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311695622.6A Active CN117395865B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种传感器用可叠加线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117395865B (zh) |
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| CN109565930A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-04-02 | 北京比特大陆科技有限公司 | 电路板以及超算设备 |
| CN216700705U (zh) * | 2021-12-16 | 2022-06-07 | 苏州市惠利源科技有限公司 | 一种组合式的多层线路板放置结构 |
| CN218336547U (zh) * | 2022-08-09 | 2023-01-17 | 珠海市泰东电子技术有限公司 | 一种具有散热功能的多层印刷线路板 |
| CN218125181U (zh) * | 2022-08-12 | 2022-12-23 | 梅州市鑫德冠电子科技有限公司 | 一种电源多层线路板 |
| CN218473474U (zh) * | 2022-08-24 | 2023-02-10 | 深圳市瑞博兴源电子有限公司 | 一种带有散热隔片的电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117395865A (zh) | 2024-01-12 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |