CN220511302U - 一种高精密多层pcb线路板 - Google Patents

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CN220511302U CN202321390751.XU CN202321390751U CN220511302U CN 220511302 U CN220511302 U CN 220511302U CN 202321390751 U CN202321390751 U CN 202321390751U CN 220511302 U CN220511302 U CN 220511302U
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高琴
徐元成
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Fujian Zhoutuo Intelligent Manufacturing Group Co.,Ltd.
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Yancheng Yuancheng Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种高精密多层PCB线路板,包括底座、多个高精密PCB基板和多个屏蔽层,所述底座的表面四角处均螺纹连接有立柱,所述立柱的内部设置有紧扣机构;所述高精密PCB基板及屏蔽层的四角处均开设有限位孔,所述高精密PCB基板及屏蔽层可通过紧扣机构扣紧在底座上。本实用新型通过第一弹簧、滑块、第二弹簧和限位扣之间的相互配合,可使得多个高精密PCB基板之间可叠加扣紧在底座上,节约了安装空间的同时,相对于现有通过压合连接的方式还方便多个高精密PCB基板之间的拆装,方便线路板损坏后的低成本维修。

Description

一种高精密多层PCB线路板
技术领域
本实用新型属于线路板领域,具体地说是一种高精密多层PCB线路板。
背景技术
PCB印制板,也叫印制电路板、印刷电路板,多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成;
现有的高精密多层线路板是将多个线路基板通过压合粘连的方式连接在一起的,这种连接方式会使线路基板之间的连接非常紧密,无法进行单层线路基板的拆卸,当多层基板之间有一层基板出现损坏后,就需要对全部的基板进行更换,成本巨大。
综上,因此本实用新型提供了一种高精密多层PCB线路板,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精密多层PCB线路板,以解决上述背景技术中提出的现有的高精密多层线路板之间的连接非常紧密,无法进行单层线路基板的拆卸,导致后期维修时成本巨大的问题;
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高精密多层PCB线路板,包括底座、多个高精密PCB基板和多个屏蔽层,所述底座的表面四角处均螺纹连接有立柱,所述立柱的内部设置有紧扣机构;
所述高精密PCB基板及屏蔽层的四角处均开设有限位孔,所述高精密PCB基板及屏蔽层可通过紧扣机构扣紧在底座上。
优选的,所述底座的表面四角处均开设有螺纹孔,且所述立柱的底部固定连接有螺纹柱,并且所述螺纹柱可与底座表面四角处开设的螺纹孔螺纹连接。
优选的,所述紧扣机构包括:第一弹簧、滑块、第二弹簧和限位扣,所述第一弹簧设置在立柱的内部,所述滑块连接在第一弹簧的顶部。
优选的,所述第二弹簧设置在滑块的内部,所述第二弹簧的两端连接有限位扣。
优选的,所述滑块的外壁尺寸与立柱的内壁尺寸相适配,且所述滑块通过第一弹簧与立柱之间构成弹性结构。
优选的,所述限位扣的凸出端为倾斜结构,且所述限位扣通过第二弹簧与滑块之间构成弹性结构。
优选的,所述屏蔽层为铜箔片。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型通过第一弹簧、滑块、第二弹簧和限位扣之间的相互配合,可使得多个高精密PCB基板之间可叠加扣紧在底座上,节约了安装空间的同时,相对于现有通过压合连接的方式还方便多个高精密PCB基板之间的拆装,方便线路板损坏后的低成本维修。
2、本实用新型通过在各层叠加的高精密PCB基板之间设置铜制屏蔽层,可减少各个高精密PCB基板之间的电流干扰,使得线路板的运行更加流畅。
附图说明
图1是本实用新型立体结构示意图;
图2是本实用新型底座与立柱连接结构示意图;
图3是本实用新型屏蔽层结构示意图;
图4是本实用新型高精密PCB基板结构示意图;
图5是本实用新型底座与立柱剖面及放大结构示意图。
图中:1、底座;2、立柱;3、高精密PCB基板;4、屏蔽层;5、限位孔;6、第一弹簧;7、滑块;8、第二弹簧;9、限位扣;10、螺纹柱。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1-图5所示,本实用新型提供一种高精密多层PCB线路板,包括底座1、多个高精密PCB基板3和多个屏蔽层4,底座1的表面四角处均开设有螺纹孔,且立柱2的底部固定连接有螺纹柱10,并且螺纹柱10可与底座1表面四角处开设的螺纹孔螺纹连接,从而实现立柱2的安装固定,底座1的表面四角处均螺纹连接有立柱2,立柱2的内部设置有紧扣机构,屏蔽层4为铜箔片,铜箔片不仅可实现电流之间的抗干扰,还具有良好的导热性,高精密PCB基板3及屏蔽层4的四角处均开设有限位孔5,限位孔5的尺寸与立柱2的外壁尺寸相适配,高精密PCB基板3及屏蔽层4可通过紧扣机构扣紧在底座1上,紧扣机构包括:第一弹簧6、滑块7、第二弹簧8和限位扣9,第一弹簧6的弹力至少大于第二弹簧8弹力的三倍,第一弹簧6设置在立柱2的内部,滑块7固定连接在第一弹簧6的顶部,第二弹簧8设置在滑块7的内部,滑块7的外壁尺寸与立柱2的内壁尺寸相适配,且滑块7通过第一弹簧6与立柱2之间构成弹性结构,第二弹簧8的两端连接有限位扣9,限位扣9的凸出端为倾斜结构,倾斜结构可使高精密PCB基板3及屏蔽层4套入立柱2后起到上移的限制作用,且限位扣9通过第二弹簧8与滑块7之间构成弹性结构,通过按压两个限位扣9,可使两个限位扣9收缩到立柱2的内部,从而方便高精密PCB基板3及屏蔽层4的套入,同时在第一弹簧6的弹力下,使滑块7被下拉从而紧压高精密PCB基板3。
具体工作原理:如图1-图5所示,在使用该高精密多层PCB线路板时,首先,将高精密PCB基板3四角开设的限位孔5分别套接四个立柱2,再利用相同方式套接屏蔽层4,按一层高精密PCB基板3,一层屏蔽层4的顺序,根据所需的层数依次套接,通过按压每个立柱2上的两个限位扣9,使限位扣9收缩到立柱2内部,使高精密PCB基板3及屏蔽层4越过限位扣9至限位扣9的底部,松开限位扣9后,在第二弹簧8的弹性下限位扣9回弹对高精密PCB基板3及屏蔽层4进行限制,最后在第一弹簧6弹力的拉力下,使限位扣9底面紧压高精密PCB基板3,从而实现高精密PCB基板3的组装式多层连接,最终通过组装的方式使线路板后期的维修成本更低,这就是该高精密多层PCB线路板的特点。
本实用新型的实施方式是为了示例和描述起见而给出的,尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种高精密多层PCB线路板,包括底座(1)、多个高精密PCB基板(3)和多个屏蔽层(4),其特征在于:所述底座(1)的表面四角处均螺纹连接有立柱(2),所述立柱(2)的内部设置有紧扣机构,所述紧扣机构包括:第一弹簧(6)、滑块(7)、第二弹簧(8)和限位扣(9),所述第一弹簧(6)设置在立柱(2)的内部,所述滑块(7)连接在第一弹簧(6)的顶部;
所述高精密PCB基板(3)及屏蔽层(4)的四角处均开设有限位孔(5),所述高精密PCB基板(3)及屏蔽层(4)可通过紧扣机构扣紧在底座(1)上。
2.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述底座(1)的表面四角处均开设有螺纹孔,且所述立柱(2)的底部固定连接有螺纹柱(10),并且所述螺纹柱(10)可与底座(1)表面四角处开设的螺纹孔螺纹连接。
3.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述第二弹簧(8)设置在滑块(7)的内部,所述第二弹簧(8)的两端连接有限位扣(9)。
4.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述滑块(7)的外壁尺寸与立柱(2)的内壁尺寸相适配,且所述滑块(7)通过第一弹簧(6)与立柱(2)之间构成弹性结构。
5.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述限位扣(9)的凸出端为倾斜结构,且所述限位扣(9)通过第二弹簧(8)与滑块(7)之间构成弹性结构。
6.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述屏蔽层(4)为铜箔片。
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