KR20160087975A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160087975A
KR20160087975A KR1020150006998A KR20150006998A KR20160087975A KR 20160087975 A KR20160087975 A KR 20160087975A KR 1020150006998 A KR1020150006998 A KR 1020150006998A KR 20150006998 A KR20150006998 A KR 20150006998A KR 20160087975 A KR20160087975 A KR 20160087975A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad portion
integrated circuit
pad
film
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020150006998A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102304102B1 (ko
Inventor
이희권
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020150006998A priority Critical patent/KR102304102B1/ko
Priority to US14/800,805 priority patent/US9572248B2/en
Publication of KR20160087975A publication Critical patent/KR20160087975A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102304102B1 publication Critical patent/KR102304102B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Abstract

본 기재의 표시 장치는, 집적회로 필름(COF)의 패드부와 인쇄회로 기판(FPCB)의 대응 패드부를 접착하는데 패드부와 대응 패드부 사이에서 갭 발생을 방지하는 표시장치를 제공하고자 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결되고 구동 집적회로를 실장하는 집적회로 필름, 및 상기 집적회로 필름에 연결되고 상기 표시 패널을 구동하는 구동회로를 구비하는 인쇄회로 기판을 포함하며, 상기 집적회로 필름은 필름 상에서, 제1패드부를 제1배선 라인으로 상기 구동 집적회로에 연결하고 상기 제1패드부에 이격되어 엇갈려 배치되는 제2패드부를 제2배선 라인으로 우회하여 상기 구동 집적회로에 연결하며, 상기 제1배선 라인과 상기 제2배선 라인을 솔더 레지스트로 도포하고, 상기 인쇄회로 기판은 상기 솔더 레지스트의 일부를 수용하도록 상기 제1패드부와 상기 제2패드부에 각각 연결되는 제1대응 패드부와 제2대응 패드부의 측방에 단차부를 구비한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 집적회로 필름을 인쇄회로 기판에 접착(bonding)하는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display)는 상하 기판 사이에 액정이 주입된 액정 패널과, 이 액정 패널 양측에서 빛을 편광시키기 위한 편광판과, 액정 패널에 일정한 양의 빛을 공급하기 위한 광원 및 도광판을 구비하여 외부에서 입력되는 영상 신호를 표시하는 장치이다.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극인 캐소드로부터 주입된 전자와 다른 하나의 전극인 애노드로부터 주입된 정공이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)을 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하는 표시 장치이다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 응답속도 등의 고품위 특성을 나타내는 표시 장치로서, 주목 받고 있다.
최근 이러한 유기 발광 표시 장치는 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 플라스틱, 호일 등과 같이 가요성 및 신축성 있는 재료를 기판으로 사용하여 구부러지거나 늘어나는 가요성 표시 장치(flexible display device) 및 신축성 표시 장치(stretchable display device)로 개발되고 있다.
또한 액정 표시 장치도 커브드 표시 장치(curved display device)나 가요성 표시 장치로 개발되고 있다.
가요성 표시 장치는 구동 집적회로가 실장되는 집적회로 필름(COF; chip on film)을 활용하여 표시 패널의 전극에 구동회로를 가지는 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 연결한다. 이때, 인쇄회로 기판의 패드부와 집적회로 필름의 패드부는 이방성 도전필름(ACF; anisotrofic conductive film)에 의하여 도전 구조로 연결된다.
이때, 인쇄회로 기판의 패드부와 집적회로 필름 사이에 패드부들이 도전 구조로 연결되고, 패드부들의 외곽에 솔더 레지스트(solder resist)가 배치되어 패드부들의 대기 노출을 방지한다. 솔더 레지스트가 도포 영역에서 상당한 두께 편차를 가지므로 패드부들 사이에서 갭이 발생될 수 있다. 따라서 표시 장치의 신뢰성 시험에서 구동 이상 및 구동 불량이 발생된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 집적회로 필름(COF)의 패드부와 인쇄회로 기판(FPCB)의 대응 패드부를 접착하는데 패드부와 대응 패드부 사이에서 갭 발생을 방지하는 표시장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결되고 구동 집적회로를 실장하는 집적회로 필름, 및 상기 집적회로 필름에 연결되고 상기 표시 패널을 구동하는 구동회로를 구비하는 인쇄회로 기판을 포함하며, 상기 집적회로 필름은 필름 상에서, 제1패드부를 제1배선 라인으로 상기 구동 집적회로에 연결하고 상기 제1패드부에 이격되어 엇갈려 배치되는 제2패드부를 제2배선 라인으로 우회하여 상기 구동 집적회로에 연결하며, 상기 제1배선 라인과 상기 제2배선 라인을 솔더 레지스트로 도포하고, 상기 인쇄회로 기판은 상기 솔더 레지스트의 일부를 수용하도록 상기 제1패드부와 상기 제2패드부에 각각 연결되는 제1대응 패드부와 제2대응 패드부의 측방에 단차부를 구비한다.
상기 단차부는 상기 집적회로 필름의 상기 제2배선 라인에 대응하여 구비될 수 있다.
상기 집적회로 필름의 상기 제1패드부와 상기 제2패드부는 이방성 도전필름(ACF)으로 상기 인쇄회로 기판의 상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부에 각각 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로 기판은 상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부를 지지하는 평면부와, 상기 평면부와 높이 차이를 가지는 상기 단차부를 포함하는 제1커버 레이어, 및 상기 제1커버 레이어에 접착층을 개재하여 부착되고 상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부를 노출시키는 제2커버 레이어를 포함할 수 있다.
상기 제2배선 라인, 상기 ACF 및 상기 솔더 레지스트의 각 두께를 합한 제1두께는 상기 제1 또는 제2패드부, 상기 ACF 및 상기 제1 또는 제2대응 패드부의 각 두께를 합한 제2두께보다 클 수 있다.
상기 제1두께에서 상기 제2두께를 초과하는 상기 솔더 레지스트의 일부는 상기 단차부에 채워질 수 있다.
상기 인쇄회로 기판은 상기 단차부에 돌출되는 더미 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 더미 패드는 상기 단차부에서 복수의 라인으로 형성될 수 있다.
상기 단차부에 채워지는 솔더 레지스트는 상기 더미 패드에 부착될 수 있다.
상기 구동 집적회로는 상기 필름에서 신장되는 제1방향에 교차하는 제2방향으로 배치되고, 상기 제1패드부는 상기 제1방향으로 상기 구동 집적회로에 이격되며, 상기 제1배선 라인은 상기 제1패드부를 상기 구동 집적회로에 연결하고, 상기 제2패드부는 상기 제1방향으로 상기 제1패드부와 이격되며, 상기 제2배선 라인은 상기 제1패드부, 상기 제2패드부 및 상기 제1배선 라인을 우회하여 상기 구동 집적회로에 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로 기판은 상기 단차부에 오목 또는 볼록하게 형성되는 부착면 증대부를 더 포함할 수 있다.
상기 부착면 증대부는 상기 단차부에서 복수의 라인으로 형성될 수 있다.
상기 부착면 증대부는 상기 라인 상에서 이격되어 복수로 형성될 수 있다.
상기 단차부에 채워지는 솔더 레지스트는 상기 부착면 증대부에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로 기판에 단차부를 구비하여 집적회로 필름의 패드부를 인쇄회로 기판의 대응 패드부에 연결하므로 솔더 레지스트의 두께 편차 부분을 단차부에 채워지게 하므로 패드부와 대응 패드부 사이에서 갭 발생을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 도시한 분해 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 접착하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 잘라서 도시한 분해 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 접착하여 도시한 단면도이다
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시 장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(31)의 상부에 터치 스크린 패널(53)이 부착되고, 터치 스크린 패널(53) 상부에 표시 패널(31)과 터치 스크린 패널(53)을 커버하도록 부착되는 윈도우 기판(65)이 부착된다.
표시 패널(31)은 매트릭스 형태로 배열된 복수의 화소(畵素, pixel)를 구비하여 화상을 표시하며, 본 실시예에서는 유기 발광 표시 패널로 이루어질 수 있다. 표시 패널(31)은 가요성 기판에 형성되어 플렉서블한 특성을 가질 수 있으므로 커브드(curved) 패널이나 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 패널로 구성될 수 있다.
표시 패널(31)은 일측 가장자리에 패드부(31p)를 가지며, 패드부(31p)에는 표시 패널(31)의 배선으로부터 연장된 단자 패드들이 형성된다. 집적회로 필름(33)은 패드부(31p)의 단자 패드들을 인쇄회로 기판(20)의 구동회로에 연결하여, 표시 패널(31)의 구동에 필요한 전기적 신호를 구동회로로부터 전달하는 기능을 수행한다.
이를 위하여 집적회로 필름(33)의 제1단부(33c)는 표시 패널(31)의 패드부(31p)에 접속되고, 제1단부(33c)의 반대 쪽에 위치하는 제2단부(33d)는 구동회로를 구비한 인쇄회로 기판(20)에 접속된다.
집적회로 필름(33)에는 구동 집적회로(33a)가 실장되어 구동신호를 생성할 수 있으며, 구동 집적회로(33a)는 COF(Chip on Film) 방식으로 실장될 수 있다.
인쇄회로 기판(20)은 표시 패널(31)과 터치 스크린 패널(53)을 구동하는 구동회로를 구비하여, 연성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다. 일례로, 인쇄회로 기판(20)에는 타이밍 컨트롤러(미도시)가 실장될 수 있으며, 타이밍 컨트롤러는 표시 패널(31)에서 구현되는 영상을 제어하는 제어 신호를 생성하며, 제어 신호는 집적회로 필름(33)을 통해 구동 집적회로(33a)로 제공될 수 있다.
또한, 인쇄회로 기판(20)에는 본 실시예에 따른 표시 장치의 다양한 기능을 제어하는 다수의 전자 부품들이 더 실장될 수 있으며, 일례로, 표시 패널(31)과 연동되어 작동하는 카메라 모듈과 스피커 모듈, 및 메모리 칩 등이 실장될 수 있다.
표시 패널(31)의 상부에는 터치 스크린 패널(53)이 부착된다. 표시 패널(31) 상에는 광학 필름(32)이 부착되므로 터치 스크린 패널(53)은 광학 필름(32)의 상부에 위치하게 되며, 표시 패널 접착층(51)이 광학 필름(32)과 터치 스크린 패널(53) 사이에 개재되어 터치 스크린 패널(53)을 표시 패널(31)에 부착시킬 수 있다.
표시 패널 접착층(51)은 광투명 접착체(Optically Clear Adhesive, OCA)로 이루어질 수 있으며, 접착성 테이프 형태로 적용되거나 접착물질이 도포되고 경화되어 적용될 수도 있다.
윈도우 기판(65)은 표시 패널(31)과 터치 스크린 패널(53)보다 더 큰 면적을 가지도록 형성되어 표시 패널(31)과 터치 스크린 패널(53)을 덮도록 형성된다. 윈도우 기판(65)은 투광부(65a)와 차광부(65b)를 포함한다. 투광부(65a)는 표시 패널(31)의 표시 영역(DA)에 대응하여 위치하며, 표시 패널(31)에서 구현되는 화상은 투광부(65a)를 통해 투과됨으로써 사용자에게 시인될 수 있다. 차광부(65b)는 투광부(65a)를 둘러싸는 영역을 가지며, 표시 패널(31)의 비표시 영역(ND)에 대응한다.
윈도우 기판(65)은 절연성 기판으로 형성되며, 유리 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 윈도우 기판(65)이 플라스틱 등의 가요성(可撓性) 기판으로 만들어질 경우 표시 장치는 휘어지는 성질을 가질 수 있다.
터치 스크린 패널(TSP, 53)과 윈도우 기판(65) 사이에는 TSP 접착층(61)이 개재되어 윈도우 기판(65)을 터치 스크린 패널(53)에 부착시킬 수 있다. TSP 접착층(61)은 광투명 접착체(Optically Clear Adhesive, OCA)로 이루어질 수 있으며, 접착성 테이프 형태로 적용되거나 접착물질이 도포되고 경화되어 적용될 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 도시한 분해 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 집적회로 필름(33)은 제2단부(33d)의 필름(335) 상에 제1패드부(331)와 제2패드부(332)를 구비하며, 제1패드부(331)를 제1배선 라인(333)으로 구동 집적회로(33a)에 연결하고, 제2패드부(332)를 제2배선 라인(334)으로 우회하여 구동 집적회로(33a)에 연결하여, 제1, 제2배선 라인(333, 334)을 덮도록 필름(335)에 솔더 레지스트(336)를 도포하여 형성된다.
이때, 구동 집적회로(33a)는 필름(335)이 신장되는 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제2방향(y축 방향)으로 필름(335)에 실장된다. 그리고 제1패드부(331)와 제2패드부(332)는 각각 복수의 패드들로 형성되어, x축 방향으로 이격되고, y축 방향으로 서로 엇갈려 배치된다. 제1패드부(331)와 제2패드부(332)는 솔더 레지스트(336)로부터 노출된다.
집적회로 필름(33)에서, 제1, 제2패드부(331, 332)가 x축 방향으로 이격되어 구동 집적회로(33a)에 연결되므로 제2배선 라인(334)은 제1, 제2패드부(331, 332)와 제1배선 라인(333)의 외곽으로 우회하여, 제2패드부(332)를 구동 집적회로(33a)에 연결한다. 집적회로 필름(33)에서, 제1, 제2배선 라인(333, 334)이 필름(335)에 동일 층으로 형성되므로 생산성 및 품질이 확보된다.
즉 제2배선 라인(334)은 집적회로 필름(33)에서 대체로 필름(335)의 외곽에 배치된다. 따라서 솔더 레지스트(336)는 제2배선 라인(334)에 대응하는 부분에서 제2배선 라인(334)이 구비되지 않은 부분에 비하여, z축 방향으로 더 두껍게 돌출된다. 즉 솔더 레지스트(336)는 위치에 따라 필름(335)으로부터 측정되는 두께 편차(Δt)를 가진다.
인쇄회로 기판(20)은 제1패드부(331)와 제2패드부(332)에 각각 연결되는 제1대응 패드부(21)와 제2대응 패드부(22)를 구비하고, 제1, 제2대응 패드부(21, 22)의 양 측방에 단차부(23, 24)를 구비한다. 제1, 제2대응 패드부(21, 22)는 제1, 제2패드부(331, 332)에 대응하도록 각각 복수의 패드들로 형성되어, x축 방향으로 이격되고, y축 방향으로 서로 엇갈려 배치된다.
제1, 제2패드부(331, 332)에 제1, 제2대응 패드부(21, 22)를 압착하여 연결할 때, 제2배선 라인(334)의 유무에 따라 필름(335)으로부터 측정되는 두께 편차(Δt)에 대응하는 일부 솔더 레지스트(336)가 이동되어 단차부(23, 24)에 수용될 수 있다. 단차부(23, 24)는 제1, 제2대응 패드부(21, 22)의 양 측방에서 집적회로 필름(33)의 제2배선 라인(334)에 대응하여 구비되어 압착시 양측으로 이동되는 솔더 레지스트(36)를 수용하므로 솔더 레지스트(336)에 대한 간섭을 방지한다.
일례를 들면, 인쇄회로 기판(20)은 구동회로를 구비하여 접착층(27)을 개재하여 서로 부착되는 제1커버 레이어(25)와 제2커버 레이어(26)를 포함한다. 제1커버 레이어(25)는 제1대응 패드부(21)와 제2대응 패드부(22)를 지지하는 평면부(251)와 평면부(251)의 양측에 평면부(251)보다 낮게 형성되는 단차부(23, 24)를 구비한다. 즉 단차부(23)와 평면부(251)는 높이 차이(ΔH)를 가진다.
제2커버 레이어(26)는 제1커버 레이어(25)와의 사이에 접착층(27)을 개재하여 부착되고, 제1, 제2대응 패드부(21, 22)를 노출시켜 제1, 제2패드부(331, 332)에 연결될 수 있게 한다.
도 4는 도 3에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 접착하여 도시한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 집적회로 필름(33)은 인쇄회로 기판(20)에 이방성 도전필름(ACF)(40)을 개재하여 접착된다. 이방성 도전필름(40)은 집적회로 필름(33) 및 인쇄회로 기판(20)의 y축 방향 전 범위에 대응하고, 제1, 제2패드부(331, 332)와 제1, 제2대응 패드부(21, 22)의 x축 방향 전 범위에 대응하는 크기로 제공된다. 즉 이방성 도전필름(40)은 솔더 레지스트(336) 영역 및 단차부(23,24)에도 대응하여 제공된다. 따라서 이방성 도전필름(40)은 제1, 제2패드부(331, 332)와 제1, 제2대응 패드부(21, 22)를 안정된 도전 구조로 연결한다.
집적회로 필름(33)에 인쇄회로 기판(20)을 접착한 상태에서, 제2배선 라인(334)과 솔더 레지스트(336)의 각 두께를 합한 제1두께(t1)는 제1, 제2패드부(331, 332), ACF(40) 및 제1, 제2대응 패드부(21, 22)의 각 두께를 합한 제2두께(t2)보다 크다. 즉 제2두께(t2)는 제1패드부(331), ACF(40) 및 제1대응 패드부(21)의 각 두께를 합하여 설정되고, 또한 제2패드부(332), ACF(40) 및 제2대응 패드부(22)의 각 두께를 합하여 설정된다.
따라서 제1두께(t1)에서 제2두께(t2)를 초과하는 솔더 레지스트(336)의 일부(t1-t2)는 이동되어 단차부(23, 24)에 채워진다. 즉 제2배선 라인(334)으로 인한 솔더 레지스트(336)의 두께 편차(Δt)에 대응하는 부분이 단차부(23, 24)에 수용되므로 접착시, 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(20) 사이에서 들뜨는 현상이 방지된다. 즉 집적회로 필름(33)의 제1, 제2패드부(331, 332)와 인쇄회로 기판(20)의 제1, 제2대응 패드부(21, 22)는 ACF(40)에 의하여 견고한 도전 상태를 유지할 수 있다. 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한 솔더 레지스트(336)의 일부가 단차부(23, 24)로 이동하므로 압착 툴로 가압시, 두께 편차(Δt)를 회피할 수 있다.
한편, 인쇄회로 기판(20)은 단차부(23, 24)에 신호가 인가되지 않는 더미 패드(28, 29)를 돌출하여 더 구비한다. 일례로써, 더미 패드(28, 29)는 단차부(23, 24)에서 복수의 라인으로 형성되며, 제1, 제2대응 패드부(21, 22)와 같이 금속재로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나 더미 패드는 제1커버 레이어와 동일 재질로 형성되어 부착될 수 있고, 별도의 소재로 형성되어 부착되거나 도포되어 형성될 수 있다.
단차부(23, 24)에 채워지는 솔더 레지스트(336)는 더미 패드(28, 29)에 부착된다. 따라서 더미 패드(28, 29)는 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(20)의 접착을 더욱 견고하게 한다. 또한 제1, 제2패드부(331, 332)와 제1, 제2대응 패드부(21, 22) 이외의 영역에서 ACF(40)는 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(20)에 접착력을 제공한다. 편의상 도 5에서 ACF(40)는 제1패드부(331)와 제1대응 패드부(21) 사이에서 도전 구조를 제공하는 부분만 도시되어 있다.
이하에서 본 발명의 제2실시예에 대하여 설명한다. 제1실시예와 제2실시예를비교하여 제1실시예와 동일한 구성을 생략하고 서로 다른 구성을 설명한다.
도 5은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 잘라서 도시한 분해 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제2실시예에서 인쇄회로 기판(220)은 제1커버 레이어(75)의 단차부(73, 74)에 오목하게 형성되는 부착면 증대부(731, 741)를 더 구비한다. 이 경우, 부착면 증대부(731, 741)는 제1커버 레이어(75)의 재질로 형성된다.
도시하지 않았으나, 부착면 증대부는 단차부에 볼록하게 형성될 수도 있다. 이 경우, 부착면 증대부는 제1커버 레이더와 별도의 소재로 부착되거나 도포되어 형성될 수 있다. 또한 부착면 증대부(731, 741)는 단차부(73, 74)에서 복수의 라인으로 형성될 수 있고, 각 라인 상에서 이격되어 복수로 형성될 수도 있다.
도 7은 도 6에 도시한 집적회로 필름과 인쇄회로 기판을 접착하여 도시한 단면도이다. 도 7을 참조하면, 집적회로 필름(33)에 인쇄회로 기판(220)을 접착한 상태에서, 제1두께(t1)에서 제2두께(t2)를 초과하는 솔더 레지스트(336)의 일부(t1-t2)는 이동되어 단차부(73, 74)에 채워진다. 즉 제2배선 라인(334)으로 인한 솔더 레지스트(336)의 두께 편차(Δt)에 대응하는 부분이 단차부(73, 74)에 수용되므로 접착시, 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(220) 사이에서 들뜨는 현상이 방지된다. 즉 집적회로 필름(33)의 제1, 제2패드부(331, 332)와 인쇄회로 기판(220)의 제1, 제2대응 패드부(21, 22)는 ACF(40)에 의하여 견고한 도전 상태를 유지할 수 있다.
또한 단차부(73, 74)에 채워지는 솔더 레지스트(336)는 부착면 증대부(731, 741)에 부착된다. 따라서 부착면 증대부(731, 741)는 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(220)의 접착을 더욱 견고하게 한다.
오목하게 형성되는 부착면 증대부(731, 741)가 구비되는 단차부(73, 74)는 더미 패드(28, 28)가 구비되는 제1실시예의 단차부(23, 24)에 비하여 솔더 레지스트(336)를 더 많이 수용할 수 있다. 즉 집적회로 필름(33)과 인쇄회로 기판(220) 사이에서 들뜨는 현상이 더욱 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
20, 220: 인쇄회로 기판 21, 22: 제1, 제2대응 패드부
23, 24, 73, 74: 단차부 25, 75: 제1커버 레이어
26: 제2커버 레이어 27: 접착층
28, 29: 더미 패드 30: 표시 패널 어셈블리
31: 표시 패널 31p: 패드부
32: 광학 필름 33: 집적회로 필름
33a: 구동 집적회로 33c: 제1단부
33d: 제2단부 40: 이방성 도전필름(ACF)
51: 표시 패널 접착층 53: 터치 스크린 패널
53p: 패드부 54: 보강 필름 접착층
55: TSP 연성 인쇄회로 기판 55a: 터치 구동 집적회로
55c: 제1단부 55d: 제2단부
56: 보강 필름 61: TSP 접착층
65: 윈도우 기판 65a: 투광부
65b: 차광부 251: 평면부
331, 332: 제1, 제2패드부 333, 334: 제1, 제2배선 라인
335: 필름 336: 솔더 레지스트
731, 741: 부착면 증대부 DA: 표시 영역
ND: 비표시 영역 t1, t2: 제1, 제2두께
ΔH: 높이 차이 Δt: 두께 편차

Claims (14)

  1. 화상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널에 연결되고 구동 집적회로를 실장하는 집적회로 필름; 및
    상기 집적회로 필름에 연결되고 상기 표시 패널을 구동하는 구동회로를 구비하는 인쇄회로 기판
    을 포함하며,
    상기 집적회로 필름은
    필름 상에서, 제1패드부를 제1배선 라인으로 상기 구동 집적회로에 연결하고 상기 제1패드부에 이격되어 엇갈려 배치되는 제2패드부를 제2배선 라인으로 우회하여 상기 구동 집적회로에 연결하며, 상기 제1배선 라인과 상기 제2배선 라인을 솔더 레지스트로 도포하고,
    상기 인쇄회로 기판은
    상기 솔더 레지스트의 일부를 수용하도록 상기 제1패드부와 상기 제2패드부에 각각 연결되는 제1대응 패드부와 제2대응 패드부의 측방에 단차부를 구비하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는
    상기 집적회로 필름의 상기 제2배선 라인에 대응하여 구비되는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로 필름의 상기 제1패드부와 상기 제2패드부는
    이방성 도전필름(ACF)으로 상기 인쇄회로 기판의 상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부에 각각 연결되는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판은
    상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부를 지지하는 평면부와, 상기 평면부와 높이 차이를 가지는 상기 단차부를 포함하는 제1커버 레이어, 및
    상기 제1커버 레이어에 접착층을 개재하여 부착되고 상기 제1대응 패드부와 상기 제2대응 패드부를 노출시키는 제2커버 레이어를 포함하는 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2배선 라인, 상기 ACF 및 상기 솔더 레지스트의 각 두께를 합한 제1두께는
    상기 제1 또는 제2패드부, 상기 ACF 및 상기 제1 또는 제2대응 패드부의 각 두께를 합한 제2두께보다 큰 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1두께에서 상기 제2두께를 초과하는 상기 솔더 레지스트의 일부는 상기 단차부에 채워지는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판은
    상기 단차부에 돌출되는 더미 패드를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 더미 패드는 상기 단차부에서 복수의 라인으로 형성되는 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 단차부에 채워지는 솔더 레지스트는 상기 더미 패드에 부착되는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 구동 집적회로는 상기 필름에서 신장되는 제1방향에 교차하는 제2방향으로 배치되고,
    상기 제1패드부는 상기 제1방향으로 상기 구동 집적회로에 이격되며,
    상기 제1배선 라인은 상기 제1패드부를 상기 구동 집적회로에 연결하고,
    상기 제2패드부는 상기 제1방향으로 상기 제1패드부와 이격되며,
    상기 제2배선 라인은 상기 제1패드부, 상기 제2패드부 및 상기 제1배선 라인을 우회하여 상기 구동 집적회로에 연결되는 표시 장치.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판은
    상기 단차부에 오목 또는 볼록하게 형성되는 부착면 증대부를 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 부착면 증대부는 상기 단차부에서 복수의 라인으로 형성되는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 부착면 증대부는 상기 라인 상에서 이격되어 복수로 형성되는 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 단차부에 채워지는 솔더 레지스트는 상기 부착면 증대부에 부착되는 표시 장치.
KR1020150006998A 2015-01-14 2015-01-14 표시 장치 KR102304102B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150006998A KR102304102B1 (ko) 2015-01-14 2015-01-14 표시 장치
US14/800,805 US9572248B2 (en) 2015-01-14 2015-07-16 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150006998A KR102304102B1 (ko) 2015-01-14 2015-01-14 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160087975A true KR20160087975A (ko) 2016-07-25
KR102304102B1 KR102304102B1 (ko) 2021-09-23

Family

ID=56408885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150006998A KR102304102B1 (ko) 2015-01-14 2015-01-14 표시 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9572248B2 (ko)
KR (1) KR102304102B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190021525A (ko) * 2017-08-22 2019-03-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
US11243569B2 (en) 2019-02-12 2022-02-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102558922B1 (ko) * 2016-08-29 2023-07-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 전자 회로 및 표시 장치
KR101740006B1 (ko) * 2016-11-23 2017-06-09 지스마트 주식회사 내구성이 강화된 투명전광판용 연성회로기판 및 그 조립방법
CN109036155A (zh) * 2018-07-26 2018-12-18 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN109407358B (zh) * 2018-10-29 2020-11-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板的修复方法及显示面板
WO2020113384A1 (zh) * 2018-12-03 2020-06-11 深圳市柔宇科技有限公司 显示装置
CN109270719A (zh) * 2018-12-12 2019-01-25 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置
KR102471275B1 (ko) * 2019-01-24 2022-11-28 삼성전자주식회사 칩 온 필름(cof) 및 이의 제조방법
CN110446339B (zh) * 2019-06-11 2021-12-24 重庆惠科金渝光电科技有限公司 一种电路板和显示装置
KR20210065281A (ko) * 2019-11-26 2021-06-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP7444593B2 (ja) * 2019-12-13 2024-03-06 シャープ株式会社 表示装置、表示装置の製造方法およびプリント配線基板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09258253A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Casio Comput Co Ltd 液晶表示モジュール
KR20010083973A (ko) * 2000-02-23 2001-09-06 구본준, 론 위라하디락사 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치
KR20080070420A (ko) * 2007-01-26 2008-07-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시 패널 어셈블리
KR20100007291A (ko) * 2008-07-14 2010-01-22 삼성전자주식회사 반도체 칩, 반도체 패키지용 배선기판, 이를 갖는 반도체패키지 및 이를 포함하는 표시 장치.
JP2011053651A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101002346B1 (ko) * 2003-12-30 2010-12-20 엘지디스플레이 주식회사 칩 실장형 필름 패키지
KR101324554B1 (ko) 2006-12-21 2013-11-01 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치모듈
KR20090058987A (ko) * 2007-12-05 2009-06-10 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조방법 및 액정표시장치의 필름 캐리어테이프 제조방법
KR20110014033A (ko) 2009-08-04 2011-02-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101309862B1 (ko) * 2009-12-10 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
KR101383207B1 (ko) * 2011-05-02 2014-04-10 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101930298B1 (ko) * 2011-09-22 2018-12-18 엘지디스플레이 주식회사 입체 영상 표시 장치
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR20130101192A (ko) 2012-03-05 2013-09-13 삼성전자주식회사 다수의 단차가 있는 인쇄회로 기판 (ｐｃｂ)을 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조 방법
KR101383085B1 (ko) * 2012-06-25 2014-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20140110553A (ko) * 2013-03-08 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법
KR20140123852A (ko) * 2013-04-15 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102018741B1 (ko) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치
KR102100261B1 (ko) * 2013-11-13 2020-04-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09258253A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Casio Comput Co Ltd 液晶表示モジュール
KR20010083973A (ko) * 2000-02-23 2001-09-06 구본준, 론 위라하디락사 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치
KR20080070420A (ko) * 2007-01-26 2008-07-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시 패널 어셈블리
KR20100007291A (ko) * 2008-07-14 2010-01-22 삼성전자주식회사 반도체 칩, 반도체 패키지용 배선기판, 이를 갖는 반도체패키지 및 이를 포함하는 표시 장치.
JP2011053651A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190021525A (ko) * 2017-08-22 2019-03-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
US11877485B2 (en) 2017-08-22 2024-01-16 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same
US11243569B2 (en) 2019-02-12 2022-02-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102304102B1 (ko) 2021-09-23
US20160212838A1 (en) 2016-07-21
US9572248B2 (en) 2017-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102304102B1 (ko) 표시 장치
CN108762562B (zh) 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法
KR102433788B1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102655712B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
KR102253530B1 (ko) 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치
US9285835B2 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
KR102305489B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101956549B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR100786479B1 (ko) 평판표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
KR101613028B1 (ko) 이중 에지 발광 다이오드 백라이트를 갖는 디스플레이
JP2017097163A (ja) 表示装置
KR20140108826A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20160090978A (ko) 회로부를 포함하는 플렉서블 표시 장치
KR20140120571A (ko) 유기발광 표시장치
JP2008187174A (ja) 印刷回路基板、及びそれを有する表示パネルアセンブリ
JP5086662B2 (ja) 表示装置
JP2007273578A (ja) 電子部品接続構造
KR20150004173A (ko) 인쇄회로기판
US20130021571A1 (en) Flexible circuit board
KR102067965B1 (ko) 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치
JP2011023510A (ja) 基板の接続構造、及び表示装置
KR102108993B1 (ko) 연성 인쇄회로기판
KR20190139441A (ko) 접합보조부재를 갖는 표시장치
JP2017167208A (ja) 表示装置
JP2006235251A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant