KR20010083973A - 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 - Google Patents

윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010083973A
KR20010083973A KR1020000008668A KR20000008668A KR20010083973A KR 20010083973 A KR20010083973 A KR 20010083973A KR 1020000008668 A KR1020000008668 A KR 1020000008668A KR 20000008668 A KR20000008668 A KR 20000008668A KR 20010083973 A KR20010083973 A KR 20010083973A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pads
dummy
window
input
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020000008668A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100381052B1 (ko
Inventor
조형수
Original Assignee
구본준, 론 위라하디락사
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 론 위라하디락사, 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 구본준, 론 위라하디락사
Priority to KR10-2000-0008668A priority Critical patent/KR100381052B1/ko
Priority to US09/585,439 priority patent/US6559549B1/en
Publication of KR20010083973A publication Critical patent/KR20010083973A/ko
Priority to US10/407,424 priority patent/US7067334B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100381052B1 publication Critical patent/KR100381052B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/975—Substrate or mask aligning feature

Abstract

본 발명은 집적회로가 실장되는 테이프 케리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합시킴에 있어서 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선기판의 얼라인먼트 정도를 확인할 수 있도록 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 장착한 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 테이프 케리어 패키지는 베이스 필름과, 상기 베이스필름상에 실장된 집적회로와, 상기 집적회로와 접속되어 베이스필름상에 형성된 입력패드들과, 상기 입력패드들의 좌우양단에 각각 형성되어 집적회로에 연결되지 않는 더미패드들과, 적어도 둘 이상의 상기 더미패드들이 노출되도록 상기 더미패드에 인접한 베이스필름을 오픈시킨 윈도우로 구성된다.
본 발명에 의하면, 테이프 캐리어 패키지의 윈도우를 통하여 테이프 캐리어 패키지와 인쇄배선보드간의 접속 얼라인먼트를 확인할 수 있다.

Description

윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한 액정표시장치{Tape Carrier Package with Window and Liquid Crystal Display Device containing the TCP}
본 발명은 집적회로를 실장하는 테이프 캐리어 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 집적회로가 실장되는 테이프 케리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합시킴에 있어서 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선기판의 얼라인 정도를 육안으로 확인할 수 있도록 한 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 집적회로들(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)이 필요하게 된다. 이와 같은 IC들은 인쇄배선보드(Prined Wiring Board : 이하 "PWB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PWB로부터 공급되는 신호를 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하게 된다. IC들의 실장방법으로는 칩온보드(Chip On Board : 이하 "COB"라 함), 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함), 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 "COG"라 함) 등이 있다. COB 방식은 300 ㎛ 이상의 화소피치(Pixel pitch)를 가지는 단색 액정표시장치에 주로 이용된다. 이 COB 방식은 도 1과 같이 IC들(8)을 PWB(6) 상에 실장하고 힛·실 커넥터(heat·seal connector)(10)를 PWB(6)와 액정패널(2)의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. 여기서, 액정패널(2)과 PWB(6) 사이에는 광원으로 이용되는 백라이트 유닛(4)이 설치된다. TAB 방식은 도 2와 같이 IC들(14)을 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12) 상에 실장하고 이 TCP(12)를 PWB(6)와 액정패널의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. COG 방식은 액정패널(2)의 유리기판(3) 상에 IC칩들(20)을 직접 실장시키게 된다.
이와 같은 IC 실장방법 중 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순하기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.
TAB 방식의 TCP(12)는 도 4와 같이 IC(14)가 실장되고 IC(14)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(24,26)이 형성된 베이스 필름(22)으로 이루어진다. 입/출력패드들(24,26)은 베이스 필름(22)의 배면에 도포된 접착층(16)에 의해 베이스 필름(22)에 고정된다. 입/출력패드들(24,26)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다. 베이스 필름(22)의 입력패드들(24)은 도 5a와 같이 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(28)을 경유하여 PWB(34) 상의 패드들(32)에 접속된다. 마찬가지로, 베이스 필름(22)의 출력패드들(26)은 ACF를 경유하여 액정패널(2) 상의 데이터/게이트 패드들에 접속된다.
도 5a 및 도 5b는 TCP와 PWB의 합착과정을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, TCP(12)와 PWB(34)를 접착하기 위한 ACF(28)가 도시되어 있다. 입력패드들(24)은 베이스 필름(22) 상에 접합층(16)이 도포된 후 합착된다. ACF(28)에는 도전성 입자들(30)이 도포되어 있다. 이와 같은 TCP(12)와 PWB(34)는 ACF(28)가 도포된 후 소정온도에서 일정한 압력을 가하여 합착한다.ACF(28)에 도포된 도전성 입자들(30)은 도 5b와 같이 TCP(12)와 PWB(34)의 합착후에 입력패드들(24)과 PWB(34)의 배선들(32)사이에 접속되어 전류패스를 형성하게 된다.
하지만, 이와 같이 TCP와 PWB가 합착될 때 TCP상에 형성된 베이스 필름은 낮은 광투과율을 가지기 때문에 입력패드와 PWB에 형성된 배선들간의 얼라인 상태를 확인할 수 없다. 이에 따라, TCP와 PWB의 합착공정에서 많은 얼라인 불량이 발생하고 있다. 또한 TCP와 PWB의 합착 후에도 유리로 되어있는 액정패널은 빛을 투과하기 때문에 현미경으로 얼라인 정도를 확인할 수 있지만, PWB는 빛을 투과하지 못하기 때문에 현미경으로 얼라인 정도를 확인할 수 없다. 따라서, 강한 빛을 베이스 필름에 조사하여 입력패드로부터 반사되는 광으로 얼라인 정도를 판단한다. 하지만, 이와 같은 검사방법은 복잡할 뿐만 아니라 정확하게 얼라인 정도를 판단할 수 없다. 또한, 이러한 검사방법은 많은 공정시간이 소요된다.
따라서, 본 발명의 목적은 얼라인 정도를 육안으로 확인할 수 있도록 한 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한 액정표시장치 및 그 합착방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 칩 온 보드 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 2는 종래의 테이프 오토메이티드 본딩 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 3은 종래의 칩 온 글라스 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 4는 도 2에 도시된 테이프 케리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선보드의 합착과정을 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 테이프 케리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 7a 및 7b는 도 6에 도시된 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선보드의 합착과정을 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2 : 액정패널 3 : 유리기판
4 : 백라이트 유닛 6,34,60 : 인쇄배선보드
8,14,20,44 : 집적회로 10 : 힛·실 커넥터
12,40 : 테이프 케리어 패키지 16 : 접착층
22,42 : 베이스 필름 24,48 : 입력패드
26,50 : 출력패드 28,56 : 이방성 도전필름
30,62 : 도전성 입자 32,64 : 패드
46,58 : 더미패드 54 : 윈도우
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 테이프 캐리어 패키지는 베이스 필름과, 상기 베이스필름상에 실장된 집적회로와, 상기 집적회로와 접속되어 베이스필름상에 형성된 입력패드들과, 상기 입력패드들의 좌우양단에 각각 형성되어 집적회로에 연결되지않는 더미패드들과, 상기 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 상기 더미패드에 인접한 베이스필름을 오픈시킨 윈도우로 구성된다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 액정표시장치는 액정패널과, 외부로부터의 영상신호를 입력받아 액정패널로 출력하는 출력배선들과 상기 출력배선들의 측단에 형성한 더미배선을 구비하는 인쇄배선기판과, 상기 인쇄배선기판과 액정패널사이에 접속되어 신호를 액정패널로 인가하는 테이프 캐리어 패키지를 구비하며, 상기 테이프 캐리어 패키지는 상기 인쇄배선기판의 출력배선에 대향하는 입력패드들과 상기 입력패드들의 측단에 상기 인쇄배선기판의 더미배선에 대향하는 더미패드를 구비하고, 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 오픈시킨 윈도우를 구비한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 액정표시장치의 테이프캐리어 합착방법은, 출력배선들과 더미배선들을 구비하는 인쇄배선기판과 상기 출력배선들과 더미배선들에 대향하는 테이프 캐리어 패키지의 입력패드들과 더미패드들을 대응 합착하는 단계와, 상기 테이프 캐리어 패키지의 더미패드상에 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름이 오픈된 윈도우를 통해 상기 더미배선과 더미패드의 얼라인먼트를 확인하는 단계를 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 6 내지 도 7b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 TCP(40)를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 TCP(40)는 베이스필름(42)과, 상기 베이스필름(42)상에 실장되는 IC(44)와, IC(44)의 입/출력 핀들에 접속되어 상기 베이스필름(42)상에 형성된 입/출력패드들(48,50)과, 입력패드(48)의 측단에 형성되어 있는 더미패드들(46)과, 상기 더미패드(46)들의 얼라인먼트를 확인하기 위해 베이스 필름(42)을 오픈시킨 윈도우(54)로 구성된다. 입/출력패드들(48,50)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가짐과 아울러 접합층에 의해 베이스 필름(42)상에 고정된다. 더미패드들(46)은 입력패드(48)의 좌/우측에 일례로 각각 5개씩 형성된다. 윈도우(54)는 상기 더미패드들(46)이 형성되는 베이스 필름(42)을 타공(펀칭)하여 사각형 모양으로 형성한다. 이때 윈도우(54)는 2~3개의 제 1 더미라인들(46)을 육안으로 확인할 수 있을 정도의 소정크기로 타공된다. 윈도우(54)가 형성되지 않은 더미패드들(46)은 이물질이 입력패드(48) 쪽으로 가는 것을 방지한다. 베이스 필름(42) 상에 고정된 입력패드들(48)은 도 7a와 같이 ACF(56)에 의해 PWB(60) 상의 신호배선들(64)에 접속된다. 마찬가지로, 베이스 필름(42)의 출력패드들(50)은 ACF에 의해 액정패널상의 데이터/게이트 패드들에 접속된다.
도 7a 및 도 7b는 TCP와 PWB의 합착과정을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, TCP(40)와 PWB(60)를 접착시키기 위한 ACF(56)가 도시되어 있다. PWB(60)에는 TCP(40)에 형성된 더미패드들(46)과 대응하도록 더미배선들(58)이 형성되어 있다. TCP(40)의 입력패드들(48) 및 더미라인들(46)은 베이스 필름(42)에 윈도우(54)가 형성된 후 형성시킨다.
이하 상술한 테이프 캐리어 패키지를 이용한 액정표시장치의 합착과정을 상세히 설명하면, PWB(60)상에 ACF(56)가 도포된 후 소정온도에서 일정한 압력을 가하여 도 7b와 같이 TCP(40)와 PWB(60)를 합착한다. TCP(40)의 입력패드들(48)과 더미패드들(46)과, PWB(60)의 배선들(64) 과 더미배선(58)사이의 ACF(56)에 포함된 도전성 입자들(62)은 압력에 의해 밀도가 커지기 때문에 입력패드들(48)과 PWB(60)의 배선들(64)를 전기적으로 접속시킨다. 이때, 윈도우를 통하여 상기 더미패드(46) 및 더미배선(58)의 얼라인먼트를 확인하여 공정의 불량을 체크할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 이용한 합착방법에 의하면 베이스 필름상에 소정크기의 윈도우를 형성함으로써 테이프 케이러 패키지와 인쇄배선보드의 얼라인먼트상태를 확인할 수 있다. 이에 따라, 얼라인 불량 및 검사시간을 획기적으로 단축시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (6)

  1. 베이스 필름과;
    상기 베이스필름 상에 탑재된 집적회로와;
    상기 집적회로와 접속되어 베이스필름 상에 형성된 입력패드들과;
    상기 입력패드들의 측단에 형성된 더미패드들과;
    적어도 둘 이상의 상기 더미패드가 노출되도록 상기 더미패드에 인접한 베이스필름을 소정크기로 제거하여 형성한 윈도우를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미패드들이 상기 입력패드와 윈도우사이에 위치한 제1더미패드들과, 상기 윈도우아래에 형성된 제2더미패드로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 더미패드들이 상기 집적회로와 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  4. 제 1 항 또는 제2항에 있어서,
    상기 더미패드들이 상기 입력패드의 양 측단에 균등하게 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  5. 액정표시장치에서 외부로부터 영상신호를 인가받아 이를 패널로 공급하기위한 인쇄배선보드와, 베이스 필름상에 입력패드와 상기 입력패드의 양측단에 형성한 더미패드들과 상기 더미패드의 일부를 노출시키는 윈도우를 구비한 테이프 캐리어 패키지를 합착하기 위한 액정표시장치의 테이프 캐리어 패키지 합착방법에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지의 입력패드들과 더미패드들을 상기 인쇄 배선 기판의 배선들을 이방성 도전필름을 사이에 두고 대응하도록 합착시키는 단계와;
    상기 윈도우를 통하여 상기 더미패드와 상기 인쇄 배선 기판의 배선들의 합착 얼라인먼트를 확인하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 테이프 케리어 패키지 합착방법.
  6. 액정표시장치에서
    액정패널과;
    외부로부터의 영상신호를 입력받아 액정패널로 출력하는 출력배선들과 상기 출력배선들의 측단에 형성한 더미배선을 구비하는 인쇄배선기판과;
    상기 테이프 캐리어 패키지는 상기 인쇄배선기판의 출력배선에 대향하는 입력패드들과, 상기 액정패널의 신호패드들에 대응하는 출력패드들과, 상기 입력패드들의 측단에 상기 인쇄배선기판의 더미배선에 대향하는 더미패드를 구비하고, 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 오픈시킨 윈도우를 가지는 테이프 캐리어 패키지로 구성되며;
    상기 테이프 캐리어 패키지가 각각 입력패드들 및 더미패드들을 통해 상기 인쇄배선기판과 접합되며, 상기 출력패드들을 통해 액정패널에 접합되는 것임을 특징으로하는 액정표시장치.
KR10-2000-0008668A 2000-02-23 2000-02-23 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 KR100381052B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0008668A KR100381052B1 (ko) 2000-02-23 2000-02-23 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치
US09/585,439 US6559549B1 (en) 2000-02-23 2000-06-02 Tape carrier package and method of fabricating the same
US10/407,424 US7067334B2 (en) 2000-02-23 2003-04-07 Tape carrier package and method of fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0008668A KR100381052B1 (ko) 2000-02-23 2000-02-23 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010083973A true KR20010083973A (ko) 2001-09-06
KR100381052B1 KR100381052B1 (ko) 2003-04-18

Family

ID=19649034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0008668A KR100381052B1 (ko) 2000-02-23 2000-02-23 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6559549B1 (ko)
KR (1) KR100381052B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497046B1 (ko) * 2001-09-26 2005-06-23 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 표시장치
KR100806910B1 (ko) * 2002-01-31 2008-02-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법
KR101418751B1 (ko) * 2011-11-16 2014-07-11 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어
KR101444088B1 (ko) * 2011-11-16 2014-09-26 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어
KR20160087975A (ko) * 2015-01-14 2016-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7205649B2 (en) * 2003-06-30 2007-04-17 Intel Corporation Ball grid array copper balancing
JP4257180B2 (ja) * 2003-09-30 2009-04-22 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 両面表示型液晶表示装置
KR100684793B1 (ko) * 2004-12-07 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치
TWI286240B (en) * 2005-05-19 2007-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Display module and flexible packaging unit thereof
US20060286721A1 (en) * 2005-06-16 2006-12-21 Daoqiang Lu Breakable interconnects and structures formed thereby
TW200712608A (en) * 2005-09-14 2007-04-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Liquid crystal display panel device and tape carrier package for the liquid crystal display panel device
TWI287661B (en) * 2005-12-23 2007-10-01 Au Optronics Corp Flexible printed circuit board and display device utilizing the same
JP2007317861A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Nec Lcd Technologies Ltd 多層プリント基板及び液晶表示装置
KR100824533B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 디스플레이 구동 칩
KR20100108677A (ko) * 2009-03-30 2010-10-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US20120080789A1 (en) * 2009-06-16 2012-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME (as amended)
KR20110014033A (ko) * 2009-08-04 2011-02-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
EP2757583A1 (en) * 2013-01-17 2014-07-23 Funai Electric Co., Ltd. Chip on film, and method of manufacture thereof
KR101483874B1 (ko) * 2013-07-29 2015-01-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR102251231B1 (ko) 2014-09-16 2021-05-12 엘지디스플레이 주식회사 구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치
CN105259709B (zh) * 2015-10-28 2018-11-02 深超光电（深圳）有限公司 阵列基板及液晶显示面板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03225934A (ja) 1990-01-31 1991-10-04 Nec Corp 半導体集積回路素子の接続方法
US5221858A (en) * 1992-02-14 1993-06-22 Motorola, Inc. Tape automated bonding (TAB) semiconductor device with ground plane and method for making the same
JPH05323352A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Rohm Co Ltd 液晶表示装置
JP3096169B2 (ja) * 1992-09-11 2000-10-10 株式会社日立製作所 半導体装置
JP2980496B2 (ja) * 1993-11-10 1999-11-22 シャープ株式会社 フレキシブル配線板の端子構造
US6127196A (en) * 1995-09-29 2000-10-03 Intel Corporation Method for testing a tape carrier package
AU5084998A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for using photoabsorptive coatings to enhance both blind and through micro-via entrance quality
JP3487173B2 (ja) * 1997-05-26 2004-01-13 セイコーエプソン株式会社 Ｔａｂ用テープキャリア、集積回路装置及び電子機器
US6104619A (en) * 1997-12-16 2000-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Tape carrier package and its fabrication method therefor
KR100476524B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-29 삼성전자주식회사 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지
JP2000010060A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497046B1 (ko) * 2001-09-26 2005-06-23 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 표시장치
KR100806910B1 (ko) * 2002-01-31 2008-02-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법
KR101418751B1 (ko) * 2011-11-16 2014-07-11 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어
KR101444088B1 (ko) * 2011-11-16 2014-09-26 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어
KR20160087975A (ko) * 2015-01-14 2016-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100381052B1 (ko) 2003-04-18
US20030214053A1 (en) 2003-11-20
US7067334B2 (en) 2006-06-27
US6559549B1 (en) 2003-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100381052B1 (ko) 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치
KR100819286B1 (ko) 전기 광학 장치 및 전자기기
CN100565286C (zh) 用于柔性印刷电路薄膜的母板及显示装置
KR100324283B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법
KR100640208B1 (ko) 액정표시패널의 검사용 범프 구조
US20100220455A1 (en) Bonding structure of circuit substrate for instant circuit inspecting
KR100356988B1 (ko) 액정표시장치 및 그 제조방법
JP2006098455A (ja) 実装構造体、実装用基板、電気光学装置及び電子機器
KR20190142797A (ko) 표시 장치
KR100293982B1 (ko) 액정패널
JP2000056285A (ja) 液晶表示パネルの検査用プローブ、液晶表示パネルの検査装置および検査方法
US20040119929A1 (en) Substrate for liquid crystal display, liquid crystal display having the same, and method of manufacturing the same
KR100447233B1 (ko) 액정표시소자
KR20040057692A (ko) 액정표시패널의 검사용 패드 구조
KR20040087452A (ko) 액정표시 모듈
KR19980015037A (ko) 검사용 공통 선과 공통 패드를 갖는 액정 표시(liquid crystal display;LCD) 패널과 액정 표시 패널의 검사 방법 및 액정 표시 모듈 제조 방법
KR20150048364A (ko) 구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널
JP2004087938A (ja) 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
KR100701895B1 (ko) 테이프 케리어 패키지
KR101033119B1 (ko) 라인 온 글래스형 액정표시장치
KR20040058698A (ko) 액정 표시 장치
KR100628435B1 (ko) 타일드 액정표시장치 및 타일드 액정표시장치의 조립 방법
KR101057697B1 (ko) 광전자 효과 차단을 위한 칩 및 이러한 칩이 본딩된디스플레이 패널
JP2000183112A (ja) 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器
KR20060001573A (ko) Ｆｐｃ상에 형성되는 테스트포인트를 구비하는 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160329

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 17