JP2000010060A - 液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置Info
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- JP2000010060A JP2000010060A JP17335698A JP17335698A JP2000010060A JP 2000010060 A JP2000010060 A JP 2000010060A JP 17335698 A JP17335698 A JP 17335698A JP 17335698 A JP17335698 A JP 17335698A JP 2000010060 A JP2000010060 A JP 2000010060A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号接続用可撓性配線基板と液晶表示セルの
ガラス基板の外部接続端子の接続の位置合わせが容易に
なり、自動化によるコスト低減が実現できる。 【解決手段】 液晶表示セル３０のガラス基板３１に形
成された外部接続端子３７に信号接続用可撓性配線基板
１０を、信号接続用可撓性配線基板にそり補正部材２０
を分離可能な状態で貼付した状態で熱圧着し、その後、
そり補正部材２０を信号接続用可撓性配線基板１０から
分離する。
ガラス基板の外部接続端子の接続の位置合わせが容易に
なり、自動化によるコスト低減が実現できる。 【解決手段】 液晶表示セル３０のガラス基板３１に形
成された外部接続端子３７に信号接続用可撓性配線基板
１０を、信号接続用可撓性配線基板にそり補正部材２０
を分離可能な状態で貼付した状態で熱圧着し、その後、
そり補正部材２０を信号接続用可撓性配線基板１０から
分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法ならびに製造装置に関する。
造方法ならびに製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示セルは電極を形成した２枚のガ
ラス基板間に液晶層を挟持した構造を有する。従来の液
晶表示装置では、ガラス基板上に画素電極のスイッチン
グ用に薄膜トランジスタアレイを形成し、液晶を挟持し
たガラスセルを外部に配置したＰＣＢ基板（印刷回路基
板）上に構成した回路を用いて駆動し、データを表示し
ていた。この場合、液晶駆動用ＩＣ（集積回路）は、Ｔ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によるＩＣ（ＴＡ
Ｂ−ＩＣ）を用いることが一般的で、ガラス基板にＩＣ
を実装した可撓性配線基板を接続、外部駆動回路からの
信号によって、前記薄膜トランジスタアレイを駆動して
いた。
ラス基板間に液晶層を挟持した構造を有する。従来の液
晶表示装置では、ガラス基板上に画素電極のスイッチン
グ用に薄膜トランジスタアレイを形成し、液晶を挟持し
たガラスセルを外部に配置したＰＣＢ基板（印刷回路基
板）上に構成した回路を用いて駆動し、データを表示し
ていた。この場合、液晶駆動用ＩＣ（集積回路）は、Ｔ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によるＩＣ（ＴＡ
Ｂ−ＩＣ）を用いることが一般的で、ガラス基板にＩＣ
を実装した可撓性配線基板を接続、外部駆動回路からの
信号によって、前記薄膜トランジスタアレイを駆動して
いた。
【０００３】ところで、薄膜トランジスタを構成するシ
リコン薄膜を従来のアモルファスシリコンから、より移
動度の高いポリシリコンを使用すれば、ガラス基板上に
スイッチング用薄膜トランジスタを形成すると同時に駆
動回路を構成することが可能になる。その際、従来のＴ
ＡＢ−ＩＣに代えて、信号接続用可撓性配線基板によ
り、ガラス基板と外部回路とを接続する方法をとること
が可能である。ＴＡＢ−ＩＣを実装していた基板は固
く、強度が高いため、屈曲させるために特別に基板にス
リットを設けるなどの必要があり、高価であったが、Ｉ
Ｃを実装しない信号接続用可撓性配線基板では、特別な
取り扱いが必要なく、安価にすむという特徴があった。
リコン薄膜を従来のアモルファスシリコンから、より移
動度の高いポリシリコンを使用すれば、ガラス基板上に
スイッチング用薄膜トランジスタを形成すると同時に駆
動回路を構成することが可能になる。その際、従来のＴ
ＡＢ−ＩＣに代えて、信号接続用可撓性配線基板によ
り、ガラス基板と外部回路とを接続する方法をとること
が可能である。ＴＡＢ−ＩＣを実装していた基板は固
く、強度が高いため、屈曲させるために特別に基板にス
リットを設けるなどの必要があり、高価であったが、Ｉ
Ｃを実装しない信号接続用可撓性配線基板では、特別な
取り扱いが必要なく、安価にすむという特徴があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、こうしたガ
ラス基板と信号接続用可撓性配線基板との接続は、主に
熱可塑性樹脂による異方性導電フィルムを用いて行われ
ることが一般的である。これは、微細なピッチの接続端
子を接続するために有効な方法であるが、同時に圧着時
には、高い精度での位置合せが必要になる。ところが、
一般に信号接続用可撓性配線基板は屈曲性を重視するた
め、基板として薄く柔らかなものを選ぶ。そのため、そ
り、ゆがみが生じ、接続する際、ずれが生じたり、位置
合せができず、信号接続用可撓性配線基板を個別に整形
し、位置合せを実施、熱圧着をする必要があり、微細な
ピッチで接続端子に接続する場合に、実装時間、コスト
が増大するという問題が生じていた。
ラス基板と信号接続用可撓性配線基板との接続は、主に
熱可塑性樹脂による異方性導電フィルムを用いて行われ
ることが一般的である。これは、微細なピッチの接続端
子を接続するために有効な方法であるが、同時に圧着時
には、高い精度での位置合せが必要になる。ところが、
一般に信号接続用可撓性配線基板は屈曲性を重視するた
め、基板として薄く柔らかなものを選ぶ。そのため、そ
り、ゆがみが生じ、接続する際、ずれが生じたり、位置
合せができず、信号接続用可撓性配線基板を個別に整形
し、位置合せを実施、熱圧着をする必要があり、微細な
ピッチで接続端子に接続する場合に、実装時間、コスト
が増大するという問題が生じていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、信号接続用可
撓性配線基板にそり補正部材を貼付し、接着した後、剥
離する方法を用いる。
撓性配線基板にそり補正部材を貼付し、接着した後、剥
離する方法を用いる。
【０００６】すなわち、本発明は、液晶表示セルのガラ
ス基板に形成された外部接続端子に信号接続用可撓性配
線基板を接続する液晶表示装置の製造方法において、前
記信号接続用可撓性配線基板にそり補正部材を分離可能
な状態で貼付した状態で、前記信号接続用可撓性配線基
板を前記ガラス基板の外部接続端子に接続し、その後前
記そり補正部材を前記信号接続用可撓性配線基板から分
離することを特徴とする液晶表示装置の製造方法を得る
ものである。
ス基板に形成された外部接続端子に信号接続用可撓性配
線基板を接続する液晶表示装置の製造方法において、前
記信号接続用可撓性配線基板にそり補正部材を分離可能
な状態で貼付した状態で、前記信号接続用可撓性配線基
板を前記ガラス基板の外部接続端子に接続し、その後前
記そり補正部材を前記信号接続用可撓性配線基板から分
離することを特徴とする液晶表示装置の製造方法を得る
ものである。
【０００７】さらに、本発明は、一対のガラス基板と，
前記ガラス基板に挟持された液晶材料と，前記ガラス基
板の片側表面に形成した薄膜トランジスタアレイと，前
記ガラス基板の表面に形成した外部接続端子とを含む液
晶表示セルと、熱可塑性を持つ異方性導電フィルムによ
り前記液晶表示セルの前記外部接続端子に接続された信
号接続用可撓性配線基板とからなる液晶表示装置の製造
方法において、前記信号接続用可撓性配線基板の裏面に
そり補正部材を分離可能な状態で貼付した状態で、前記
信号接続用可撓性配線基板を前記ガラス基板に前記異方
性導電フィルムを用いて熱圧着することを特徴とする液
晶表示装置の製造方法を得るものである。
前記ガラス基板に挟持された液晶材料と，前記ガラス基
板の片側表面に形成した薄膜トランジスタアレイと，前
記ガラス基板の表面に形成した外部接続端子とを含む液
晶表示セルと、熱可塑性を持つ異方性導電フィルムによ
り前記液晶表示セルの前記外部接続端子に接続された信
号接続用可撓性配線基板とからなる液晶表示装置の製造
方法において、前記信号接続用可撓性配線基板の裏面に
そり補正部材を分離可能な状態で貼付した状態で、前記
信号接続用可撓性配線基板を前記ガラス基板に前記異方
性導電フィルムを用いて熱圧着することを特徴とする液
晶表示装置の製造方法を得るものである。
【０００８】さらに、本発明は、長尺可撓性基板の一部
を前記信号接続用可撓性配線基板に残存させた状態で、
個々の信号接続用可撓性配線基板に分離する工程とをも
ち、前記残存させた長尺可撓性基板の一部が前記そり補
正部材を兼ねることを特徴とする前記液晶駆動装置の製
造方法を得るものである。
を前記信号接続用可撓性配線基板に残存させた状態で、
個々の信号接続用可撓性配線基板に分離する工程とをも
ち、前記残存させた長尺可撓性基板の一部が前記そり補
正部材を兼ねることを特徴とする前記液晶駆動装置の製
造方法を得るものである。
【０００９】さらに、本発明は、信号接続用可撓性配線
基板を分離可能な状態で保持する長尺可撓性基板を移送
可能に保持する機構と、前記信号接続用可撓性基板を熱
可塑性を持つ異方性導電フィルムを用いて液晶表示セル
のガラス基板に形成された外部接続端子に熱圧着する機
構と、前記長尺可撓性基板の一部を前記信号接続用可撓
性配線基板に残存させた状態で、個々の信号接続用可撓
性配線基板に分離する機構とを有することを特徴とする
液晶表示装置の製造装置を得るものである。
基板を分離可能な状態で保持する長尺可撓性基板を移送
可能に保持する機構と、前記信号接続用可撓性基板を熱
可塑性を持つ異方性導電フィルムを用いて液晶表示セル
のガラス基板に形成された外部接続端子に熱圧着する機
構と、前記長尺可撓性基板の一部を前記信号接続用可撓
性配線基板に残存させた状態で、個々の信号接続用可撓
性配線基板に分離する機構とを有することを特徴とする
液晶表示装置の製造装置を得るものである。
【００１０】以上により、そり補正部材として、信号接
続用可撓性配線基板よりも平面度が高く、分離可能な状
態で信号接続用可撓性配線基板裏面に貼付して、そりの
補正がなされ、ガラス基板との位置合わせが容易にな
る。
続用可撓性配線基板よりも平面度が高く、分離可能な状
態で信号接続用可撓性配線基板裏面に貼付して、そりの
補正がなされ、ガラス基板との位置合わせが容易にな
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の一実施の
形態を示し、一枚の信号接続用可撓性配線基板１０の中
心部に接続用端子部１１、１２を除きそり防止部材２０
を貼付したものである。この接続用端子部１１を圧着エ
リア１３として、図２に示すように、液晶表示セル３０
のガラス基板３１に形成した外部接続端子部３７に合わ
せて、ボンディングヘッド４０を矢印方向４１に押し下
げ異方性導電フィルム４２を介して圧着する。
形態を示し、一枚の信号接続用可撓性配線基板１０の中
心部に接続用端子部１１、１２を除きそり防止部材２０
を貼付したものである。この接続用端子部１１を圧着エ
リア１３として、図２に示すように、液晶表示セル３０
のガラス基板３１に形成した外部接続端子部３７に合わ
せて、ボンディングヘッド４０を矢印方向４１に押し下
げ異方性導電フィルム４２を介して圧着する。
【００１２】図３に示すように、液晶表示セル３０は２
枚のガラス基板３１、３２間に液晶材料３３を挟持して
おり、アレイ基板である一方のガラス基板３１上にスイ
ッチング用ＴＦＴ３４およびＩＣ３８を構成するポリシ
リコン薄膜トランジスタおよび画素電極３５、対向基板
である他方のガラス基板３２上に対向電極３６を形成し
ている。ガラス基板３１の縁部に外部接続端子部３７が
形成されている。符号３９はシール材を示す。
枚のガラス基板３１、３２間に液晶材料３３を挟持して
おり、アレイ基板である一方のガラス基板３１上にスイ
ッチング用ＴＦＴ３４およびＩＣ３８を構成するポリシ
リコン薄膜トランジスタおよび画素電極３５、対向基板
である他方のガラス基板３２上に対向電極３６を形成し
ている。ガラス基板３１の縁部に外部接続端子部３７が
形成されている。符号３９はシール材を示す。
【００１３】以上により外部接続端子部３７に異方性導
電フィルム４２を介して信号接続用可撓性配線基板１０
の接続用端子部１１を接着後、信号接続用可撓性配線基
板１０の他方の接続用端子部１２と、外部回路の配線基
板（図示せず）とを同様に接続する。接続が完了してか
ら、そり防止部材２０を信号接続用可撓性配線基板１０
から剥離する。
電フィルム４２を介して信号接続用可撓性配線基板１０
の接続用端子部１１を接着後、信号接続用可撓性配線基
板１０の他方の接続用端子部１２と、外部回路の配線基
板（図示せず）とを同様に接続する。接続が完了してか
ら、そり防止部材２０を信号接続用可撓性配線基板１０
から剥離する。
【００１４】図４は本発明の他の実施の形態を工程順に
示しており、図５はその製造装置５０を示す。ただし、
本製造装置は説明上、工程（ホ）は省略している。
示しており、図５はその製造装置５０を示す。ただし、
本製造装置は説明上、工程（ホ）は省略している。
【００１５】工程（イ） まず、液晶表示装置のＩ／Ｆすなわち信号接続用可撓性
配線基板１０を用意する。基板１０は例えば厚み２０μ
ｍのポリイミドフィルムを基板とし、銅の膜を貼り付
け、配線１１としてパターニングを施したもので、端部
１４にガラス基板あるいはＰＣＢなどへの接続用端子部
１１、１２が配置されている。接続端子部以外の銅配線
部にはレジストあるいはカバーフィルム１５の貼付がな
されており、外部と絶縁されている。
配線基板１０を用意する。基板１０は例えば厚み２０μ
ｍのポリイミドフィルムを基板とし、銅の膜を貼り付
け、配線１１としてパターニングを施したもので、端部
１４にガラス基板あるいはＰＣＢなどへの接続用端子部
１１、１２が配置されている。接続端子部以外の銅配線
部にはレジストあるいはカバーフィルム１５の貼付がな
されており、外部と絶縁されている。
【００１６】ガラス基板あるいはＰＣＢなどへの熱圧着
の際には接続用端子部１１、１２に、たとえば熱可塑性
の異方性導電フィルムを貼り、裏面から加圧・加熱する
ことによって、端子どうしの接続を実現する。
の際には接続用端子部１１、１２に、たとえば熱可塑性
の異方性導電フィルムを貼り、裏面から加圧・加熱する
ことによって、端子どうしの接続を実現する。
【００１７】工程（ロ） 複数個の信号接続用可撓性配線基板１０を連続的に移送
できる、そり補正基板２０を用意する。そり補正部材２
０は平面度が高く、信号接続用可撓性配線基板よりも強
度が高いものを使用する。信号接続用可撓性配線基板の
反っている方向とは反対側に反っている部材を用いても
よい。そり補正部材を、配線基板よりも熱膨張係数が低
い材料で構成すれば、実装時の温度上昇により、そりを
補正し、実装持に発生するずれを低減できる効果を期待
できる。そり補正基板２０は例えば厚み１０μｍのポリ
イミドフィルムからなり、両側に走行用のスプロケット
２１を穿った長尺のフィルムとして図５に示すリール５
１に巻取って収容する。さらにこの基板に信号接続用可
撓性配線基板１０の圧着用窓２２をスリット状に形成し
ておく。
できる、そり補正基板２０を用意する。そり補正部材２
０は平面度が高く、信号接続用可撓性配線基板よりも強
度が高いものを使用する。信号接続用可撓性配線基板の
反っている方向とは反対側に反っている部材を用いても
よい。そり補正部材を、配線基板よりも熱膨張係数が低
い材料で構成すれば、実装時の温度上昇により、そりを
補正し、実装持に発生するずれを低減できる効果を期待
できる。そり補正基板２０は例えば厚み１０μｍのポリ
イミドフィルムからなり、両側に走行用のスプロケット
２１を穿った長尺のフィルムとして図５に示すリール５
１に巻取って収容する。さらにこの基板に信号接続用可
撓性配線基板１０の圧着用窓２２をスリット状に形成し
ておく。
【００１８】工程（ハ） そり補正部材２０に信号接続用可撓性配線基板１０の裏
面を貼付する。このとき基板１０の接続用端子部１１が
そり補正部材２０の圧着用窓２２に正確に突出するよう
に位置決めされて、信号接続用可撓性配線基板のそりに
よって剥離が生じないように、かつ工程終了時に剥離可
能な程度の強度で貼付する。図５において、位置合わせ
用ステージ５２で、そり補正部材２０、信号接続用可撓
性配線基板１０、基板１０の接続用端子部１１が位置合
わせ用カメラ５３により位置合わせされる。
面を貼付する。このとき基板１０の接続用端子部１１が
そり補正部材２０の圧着用窓２２に正確に突出するよう
に位置決めされて、信号接続用可撓性配線基板のそりに
よって剥離が生じないように、かつ工程終了時に剥離可
能な程度の強度で貼付する。図５において、位置合わせ
用ステージ５２で、そり補正部材２０、信号接続用可撓
性配線基板１０、基板１０の接続用端子部１１が位置合
わせ用カメラ５３により位置合わせされる。
【００１９】信号接続用可撓性配線基板１０がそりを持
っていても、そり補正部材２０により信号接続用端子部
１１の平面度が確保される。
っていても、そり補正部材２０により信号接続用端子部
１１の平面度が確保される。
【００２０】工程（ニ） 液晶表示セル３０を構成するガラス基板３１上の外部接
続端子３７と信号接続用可撓性配線基板の接続用端子部
１１を熱可塑性異方性導電フィルム４２を介して熱圧着
位置で重ね、ボンディングツールを矢印方向４１に動か
し接続用端子部１１上に圧接し、加熱して異方性導電フ
ィルム４２を軟化させて両者を電気的に接続する。接続
用端子部１１の平面度が高いので、均一性の高い接続が
得られる。
続端子３７と信号接続用可撓性配線基板の接続用端子部
１１を熱可塑性異方性導電フィルム４２を介して熱圧着
位置で重ね、ボンディングツールを矢印方向４１に動か
し接続用端子部１１上に圧接し、加熱して異方性導電フ
ィルム４２を軟化させて両者を電気的に接続する。接続
用端子部１１の平面度が高いので、均一性の高い接続が
得られる。
【００２１】工程（ホ） ガラス基板との接続に続いてボンティングヘッド４３に
より、上記工程と同様にそり補正部材２０の圧着用窓２
２を通して信号接続用可撓性配線基板１０の接続用端子
部１２と外部回路の印刷基板（ＰＣＢ）４５との接続を
実施する。
より、上記工程と同様にそり補正部材２０の圧着用窓２
２を通して信号接続用可撓性配線基板１０の接続用端子
部１２と外部回路の印刷基板（ＰＣＢ）４５との接続を
実施する。
【００２２】工程（ヘ） 剥離ステージ５５で、そり補正部材２０を信号接続用可
撓性配線基板１０を切り離し用ヘッド５４により剥離す
る。剥離後、そり補正部材はそのまま巻取リール５６に
巻取られる。なお、図５の装置で符号５７はそれぞれの
ステージのモニターを示す。
撓性配線基板１０を切り離し用ヘッド５４により剥離す
る。剥離後、そり補正部材はそのまま巻取リール５６に
巻取られる。なお、図５の装置で符号５７はそれぞれの
ステージのモニターを示す。
【００２３】以上の工程は個々の部材を、例えば個別の
トレーなどによって装置に供給すれば、接続工程の自動
化が可能である。
トレーなどによって装置に供給すれば、接続工程の自動
化が可能である。
【００２４】図６は本発明の他の実施の形態のそり防止
部材６０の構成を示している。図は長尺可撓性基板の一
単位を示し、移送方向に沿う両側にスプロケット６１を
形成し、その内側にスリット状に一対の圧着用窓６２を
設けている。信号接続用可撓性配線基板１０を貼付する
中央部６３は圧着用窓６２とこの圧着用窓６２の端部に
交差する位置に形成した切り欠き６４により区画してお
き、端子どうしを位置合わせし、ボンディングヘッドに
よるガラス基板へ圧着した後、中央部６３の部分をこれ
らの切り欠き６４の部分で、移動した剥離ステージで切
断し切り離す。すなわち、中央部６３がそり防止部材の
役割を果たす。残りの長尺可撓性基板は別のリールに巻
き取る。
部材６０の構成を示している。図は長尺可撓性基板の一
単位を示し、移送方向に沿う両側にスプロケット６１を
形成し、その内側にスリット状に一対の圧着用窓６２を
設けている。信号接続用可撓性配線基板１０を貼付する
中央部６３は圧着用窓６２とこの圧着用窓６２の端部に
交差する位置に形成した切り欠き６４により区画してお
き、端子どうしを位置合わせし、ボンディングヘッドに
よるガラス基板へ圧着した後、中央部６３の部分をこれ
らの切り欠き６４の部分で、移動した剥離ステージで切
断し切り離す。すなわち、中央部６３がそり防止部材の
役割を果たす。残りの長尺可撓性基板は別のリールに巻
き取る。
【００２５】なお、上記実施の形態は長尺フィルムをそ
り補正部材としたが、長尺フィルムはキャリヤとして利
用し、信号接続用可撓性配線基板の単位ごとにそり補正
用の別のフィルムをキャリヤに貼付することもできる。
り補正部材としたが、長尺フィルムはキャリヤとして利
用し、信号接続用可撓性配線基板の単位ごとにそり補正
用の別のフィルムをキャリヤに貼付することもできる。
【００２６】さらに、ガラス基板の外部接続端子と可撓
性配線基板との接続は異方性導電フィルムの外、光硬化
性絶縁樹脂なども使用できるものである。
性配線基板との接続は異方性導電フィルムの外、光硬化
性絶縁樹脂なども使用できるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、信号接続用可撓性配線基
板の裏面にそり補正部材を用いることで、位置合わせが
容易になり、自動化によるコスト低減が実現できる。
板の裏面にそり補正部材を用いることで、位置合わせが
容易になり、自動化によるコスト低減が実現できる。
【図１】本発明の一実施の形態を説明する平面図、
【図２】本発明の一実施の形態を説明する斜視図、
【図３】本発明の一実施の形態に適用する液晶表示セル
の構造を示す一部断面図、
の構造を示す一部断面図、
【図４】（イ）〜（ヘ）は本発明の他の実施の形態の工
程を説明する断面図、
程を説明する断面図、
【図５】本発明のたの実施の形態の製造装置を示す正面
略図、
略図、
【図６】本発明の他の実施の形態のそり補正部材を示す
平面図。
平面図。
１０：信号接続用可撓性配線基板 ２０：そり補正部材 ３０：液晶表示セル ３１：ガラス基板 ３７：外部接続端子 ４０：ボンディングヘッド ４２：熱可塑性異方性導電フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA16 HA05 MA20 2H092 GA50 GA55 GA57 MA32 NA27 NA29 5G435 AA17 BB12 EE33 EE37 EE42 EE47 KK05 KK10
Claims (4)
- 【請求項１】 液晶表示セルのガラス基板に形成された
外部接続端子に信号接続用可撓性配線基板を接続する液
晶表示装置の製造方法において、前記信号接続用可撓性
配線基板にそり補正部材を分離可能な状態で貼付した状
態で、前記信号接続用可撓性配線基板を前記ガラス基板
の外部接続端子に接続し、その後前記そり補正部材を前
記信号接続用可撓性配線基板から分離することを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 一対のガラス基板と，前記ガラス基板に
挟持された液晶材料と，前記ガラス基板の片側表面に形
成した薄膜トランジスタアレイと，前記ガラス基板の表
面に形成した外部接続端子とを含む液晶表示セルと、熱
可塑性を持つ異方性導電フィルムにより前記液晶表示セ
ルの前記外部接続端子に接続された信号接続用可撓性配
線基板とからなる液晶表示装置の製造方法において、前
記信号接続用可撓性配線基板の裏面にそり補正部材を分
離可能な状態で貼付した状態で、前記信号接続用可撓性
配線基板を前記ガラス基板に前記異方性導電フィルムを
用いて熱圧着することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。 - 【請求項３】 長尺可撓性基板の一部を前記信号接続用
可撓性配線基板に残存させた状態で、個々の信号接続用
可撓性配線基板に分離する工程とをもち、前記残存させ
た長尺可撓性基板の一部が前記そり補正部材を兼ねるこ
とを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項４】 信号接続用可撓性配線基板を分離可能な
状態で保持する長尺可撓性基板を移送可能に保持する機
構と、前記信号接続用可撓性基板を熱可塑性を持つ異方
性導電フィルムを用いて液晶表示セルのガラス基板に形
成された外部接続端子に熱圧着する機構と、前記長尺可
撓性基板の一部を前記信号接続用可撓性配線基板に残存
させた状態で、個々の信号接続用可撓性配線基板に分離
する機構とを有することを特徴とする液晶表示装置の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17335698A JP2000010060A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17335698A JP2000010060A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000010060A true JP2000010060A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15958900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17335698A Pending JP2000010060A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 液晶表示装置の製造方法ならびに製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000010060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100381052B1 (ko) * | 2000-02-23 | 2003-04-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 |
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP17335698A patent/JP2000010060A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100381052B1 (ko) * | 2000-02-23 | 2003-04-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 |
| US6559549B1 (en) | 2000-02-23 | 2003-05-06 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Tape carrier package and method of fabricating the same |
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
| JP4655187B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
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