JPH09258253A - 液晶表示モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】駆動回路シートのＬＳＩ実装部を封止している
保護樹脂が駆動回路シートの裏面側に盛り上がっていて
も、その裏面側に制御回路基板を前記駆動回路シートと
ほぼ平行に配置した状態でこの制御回路基板のパッドと
駆動回路シートとをフラットに接触させて接続できるよ
うにする。 【解決手段】制御回路基板４０の駆動回路シート２０の
他端側に対応する部分に、駆動回路シート２０のＬＳＩ
実装部を封止している保護樹脂２４の駆動回路シート面
からの盛り上がり高さ以上の高さの凸部４０ａを設け、
この凸部４０ａの表面に駆動回路シート２０との接続用
パッド４０ａを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示モジュー
ルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ、テレビジョン
受像機、電子手帳等の各種表示装置に用いられる液晶表
示モジュールは、一般に、次のような構成となってい
る。図５は従来の液晶表示モジュールの側面図であり、
この液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０と、駆
動回路シート２０と、制御回路基板３０とからなってい
る。

【０００３】上記液晶表示パネル１０は、内面に透明電
極を形成するとともにその上に配向膜を設けた一対の透
明基板１１，１２を枠状のシール材１３を介して接合
し、この両基板１１，１２間に前記シール材１３で囲ま
れた領域に液晶を封入したものであり、両基板１１，１
２の外面にはそれぞれ偏光板１４，１５が配置されてい
る。

【０００４】上記駆動回路シート２０は、上記液晶表示
パネル１０の駆動回路を構成した集積回路素子、例えば
ＬＳＩ２３を、ＴＡＢ実装と呼ばれる方式で実装したも
のであり、この駆動回路シート２０は、裏面に配線を形
成し所定の箇所に開口部を設けた配線フィルム２１の前
記開口部に前記ＬＳＩ２３を配置し、このＬＳＩ２３を
前記配線に接続するとともに、その部分を配線フィルム
２１の裏面側から保護樹脂２４で封止して構成されてい
る。

【０００５】また、上記制御回路基板３０は、上記駆動
回路の制御回路を形成するとともに前記駆動回路シート
２０との接続用パッド３２を設けたもので、この制御回
路基板３０は一般に、複数枚、例えば３枚の基板３１
ａ，３１ｂ，３１ｃに分割されており、前記制御回路
は、３つの回路に分けて前記３枚の分割基板３１ａ，３
１ｂ，３１ｃにそれぞれ形成されている。そして、これ
らの分割基板３１ａ，３１ｂ，３１ｃは互いに積層さ
れ、各分割基板３１ａ，３１ｂ，３１ｃに形成した回路
を電気的に接続して接着されている。

【０００６】また、上記接続用パッド３２は、上記各分
割基板３１ａ，３１ｂ，３１ｃのうちの上層の分割基板
３１ｃの端部の表面に、上記駆動回路シート２０の各配
線の端部にそれぞれ対応させて形成されている そして、上記駆動回路シート２０は、その一端側を液晶
表示パネル１０の端子配列部（図５において下側の基板
１２の側縁部の上面）に異方導電性接着剤等により接続
して前記液晶表示パネル１０に取り付けられており、上
記制御回路基板３０は、前記駆動回路シート２０の裏面
側に配置され、その端部の表面のパッド３２に駆動回路
シート２０の他端側を半田付け接続して、前記駆動回路
シート２０に取り付けられている。

【０００７】なお、上記駆動回路シート２０の他端側に
は、制御回路基板３０の各パッド３２の中央部にそれぞ
れ対応させて、上記配線フィルム２１およびその裏面の
配線を貫通する半田付け孔が設けられており、前記制御
回路基板３０のパッド３２と駆動回路シート２０との半
田付けは、駆動回路シート２０の各配線を制御回路基板
３０の各パッド３２に接触させて、駆動回路シート２０
の表面側から前記半田付け孔に半田Ａを溶かし込んで行
なわれている。

【０００８】この液晶表示モジュールは、上記制御回路
基板３０（図５では下層の分割基板３１ａ）に画像信号
形成回路等の外部回路（図示せず）をリード部材Ｂによ
り接続して表示装置のケース内に収納され、このケース
内に設けた支持部に液晶表示パネル１０および制御回路
基板３０を固定して表示装置に実装されている。

【０００９】上記液晶表示モジュールは、液晶表示パネ
ル１０に接続した駆動回路シート２０の裏面側に制御回
路基板３０を配置したものであるため、前記駆動回路シ
ート２０の外側に制御回路基板３０を配置する場合に比
べて、モジュール全体をコンパクトにまとめることがで
きる。

【００１０】また、上記液晶表示モジュールでは、上記
制御回路基板３０を複数枚の基板３１ａ，３１ｂ，３１
ｃに分割して、これらの分割基板３１ａ，３１ｂ，３１
ｃを互いに積層しているため、駆動回路シート２０の裏
面側のスペースに制御回路基板３０を収めることがで
き、したがって、モジュール全体をよりコンパクトにす
ることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液晶表
示モジュールは、駆動回路シート２０の一端側を液晶表
示パネル１０に接続するとともに、この駆動回路シート
２０の裏面側に制御回路基板３０を配置して、その端部
の表面のパッド３２を前記駆動回路シート２０の他端側
に半田付け接続することにより組み立てられる。

【００１２】この場合、制御回路基板３０の表面のパッ
ド３２と駆動回路シート２０とを半田付け接続するに
は、前記パッド３２の表面と、駆動回路シート２０の裏
面（配線面）とをフラットに接触させる必要がある。

【００１３】しかし、前記駆動回路シート２０の裏面に
は、そのＬＳＩ実装部を封止している保護樹脂２４によ
る盛り上がり部があり、この盛り上がり部に制御回路基
板３０の表面が当たるため、駆動回路シート２０と平行
に制御回路基板３０を配置したのでは、制御回路基板３
０のパッド３２と駆動回路シート２０とを接触させるこ
とができない。

【００１４】そこで、従来は、制御回路基板３０を図５
に示したように斜めに傾けて、駆動回路シート２０の他
端側を制御回路基板３０の傾きに沿って変形させ、制御
回路基板３０のパッド３２の表面と駆動回路シート２０
の裏面とをフラットに接触させて半田付けを行なってい
る。

【００１５】しかしながら、このような方法では、制御
回路基板３０を斜めに傾けた不安定な状態で、しかも制
御回路基板３０のパッド３２と駆動回路シート２０との
接触状態を一定に保ちながら半田付け作業を行なわなけ
ればならないため、制御回路基板３０と駆動回路シート
２０との接続が面倒で能率も悪い。

【００１６】これは、制御回路基板３０に上述した外部
回路を接続するときにもいえることであり、制御回路基
板３０へのリード部材Ｂの接続も、制御回路基板３０を
斜めに傾けた不安定な状態で行なわなければならないた
め、前記リード部材Ｂの接続が面倒で能率も悪い。

【００１７】しかも、上記のようにして制御回路基板３
０と駆動回路シート２０とを接続すると、駆動回路シー
ト２０の他端側が制御回路基板３０の傾きに沿って変形
するため、この駆動回路シート２０のＬＳＩ実装部にス
トレスが生じる。

【００１８】また、上記液晶表示モジュールは、上述し
たように、液晶表示パネル１０および制御回路基板３０
を、表示装置のケース内に設けた支持部に固定して表示
装置に実装されるが、制御回路基板３０の支持部は液晶
表示パネル１０の支持部と平行に設けられるのが普通で
あり、したがって、前記制御回路基板３０は、図５に示
した傾き状態から水平に姿勢を矯正されてその支持部に
固定される。

【００１９】このため、液晶表示モジュールを表示装置
に実装すると、駆動回路シート２０の裏面の盛り上がり
部（保護樹脂２４）が制御回路基板３０で押し上げられ
て、駆動回路シート２０の他端側が図５に示した状態と
逆に変形し、そのＬＳＩ実装部に逆方向のストレスが生
じる。

【００２０】このため、従来の液晶表示モジュールは、
その組み立て時や表示装置への実装時に、駆動回路シー
ト２０のＬＳＩ実装部に生じるストレスによって、ＬＳ
Ｉ２３の接続不良や機械的破壊等を発生することがあ
り、したがって、信頼性が低いという問題をもってい
る。

【００２１】この発明は、駆動回路シートの集積回路実
装部を封止している保護樹脂が前記駆動回路シートの裏
面側に盛り上がっていても、その裏面側に制御回路基板
を前記駆動回路シートとほぼ平行に配置した状態で、こ
の制御回路基板のパッドと駆動回路シートとをフラット
に接触させて接続することができるようにした、制御回
路基板と駆動回路シートとの接続および前記制御回路基
板への外部回路接続用リード部材の接続を容易に能率良
く行なうことができるとともに、駆動回路シートの集積
回路実装部にストレスが生じるのを防いで高い信頼性を
得ることができる液晶表示モジュールを提供することを
目的としたものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】この発明は、液晶表示パ
ネルと、裏面に配線を形成し所定の箇所に開口部を設け
た配線フィルムの前記開口部に前記液晶表示パネルの駆
動回路を構成した集積回路素子を配置し、この集積回路
素子を前記配線に接続するとともに、その部分を前記配
線フィルムの裏面側から保護樹脂で封止してなる駆動回
路シートと、前記駆動回路の制御回路を形成するととも
に前記駆動回路シートとの接続用パッドを設けた制御回
路基板とを備え、前記駆動回路シートの一端側を前記液
晶表示パネルに接続するとともに、前記駆動回路シート
の裏面側に前記制御回路基板を配置し、この制御回路基
板の前記パッドに前記駆動回路シートの他端側を接続し
てなる液晶表示モジュールにおいて、前記制御回路基板
の前記駆動回路シートの他端側に対応する部分に、前記
保護樹脂の駆動回路シート面からの盛り上がり高さ以上
の高さの凸部を設け、この凸部の表面に前記パッドを形
成したことを特徴とするものである。

【００２３】この発明によれば、制御回路基板に設ける
駆動回路シートとの接続用パッドを、上述した高さの凸
部の表面に形成しているため、駆動回路シートの集積回
路実装部を封止している保護樹脂が前記駆動回路シート
の裏面側に盛り上がっていても、その裏面側に制御回路
基板を前記駆動回路シートとほぼ平行に配置した状態
で、この制御回路基板のパッドと駆動回路シートとをフ
ラットに接触させて接続することができ、したがって、
制御回路基板と駆動回路シートとの接続および前記制御
回路基板への外部回路接続用リード部材の接続を容易に
能率良く行なうことができるし、また、制御回路基板と
駆動回路シートとを互いにほぼ平行な状態で接続すれ
ば、前記駆動回路シートを変形させることがないため、
この駆動回路シートの集積回路実装部にストレスが生じ
るのを防いで、高い信頼性を得ることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】この発明において、前記制御回路
基板は、複数枚の基板に分割して、これらの分割基板を
互いに積層するのが望ましく、このようにすれば、駆動
回路シートの裏面側のスペースに制御回路基板を収める
ことができるから、モジュール全体をよりコンパクトに
することができる。

【００２５】その場合、積層された各分割基板のうちの
下層の分割基板が液晶表示パネルの裏面よりもその裏側
に突出するレベルにあるときは、この分割基板の端部を
液晶表示パネルの側縁部の裏面に対向させてもよく、こ
のようにすれば、前記分割基板の液晶表示パネルとの対
向部分にも制御回路を形成できるため、他の分割基板、
つまり液晶表示パネルの側方に位置する分割基板に形成
する回路の量を少なくして、この分割基板の幅を小さく
することができる。

【００２６】そして、前記液晶表示パネルの側方に位置
する分割基板の幅を小さくすれば、その分だけ制御回路
基板全体を液晶表示パネル側にずらして配置するととも
に、この制御回路基板の位置にあわせて駆動回路シート
の幅を小さくできるため、モジュール全体をさらにコン
パクトにすることができる。

【００２７】

【実施例】図１〜図３はこの発明の第１の実施例を示し
ており、図１は液晶表示モジュールの側面図、図２は駆
動回路シートの拡大断面図、図３は制御回路基板の一部
分を断面で表した拡大側面図である。

【００２８】この実施例の液晶表示モジュールは、図１
のように、液晶表示パネル１０に駆動回路シート２０の
一端側を接続するとともに、この駆動回路シート２０の
裏面側に制御回路基板４０を配置して、この制御回路基
板４０に前記駆動回路シートの他端側を接続したもので
ある。

【００２９】なお、前記液晶表示パネル１０は、図５に
示した従来の液晶表示モジュールに用いられているもの
と同じものであるから、その構成の説明は図に同符号を
付して省略する。

【００３０】また、駆動回路シート２０は、従来の液晶
表示モジュールに用いられているものと同様に、液晶表
示パネル１０の駆動回路を構成した集積回路素子、例え
ばＬＳＩ２３を、ＴＡＢ実装と呼ばれる方式で実装した
ものであり、この駆動回路シート２０は、図２に示すよ
うに、裏面に配線２２を形成し所定の箇所に開口部２１
ａを設けた配線フィルム２１の前記開口部２１ａに前記
ＬＳＩ２３を配置し、このＬＳＩ２３を前記配線２２に
接続するとともに、その部分を配線フィルム２１の裏面
側から保護樹脂２４で封止して構成されている。

【００３１】一方、上記制御回路基板４０は、上記駆動
回路の制御回路を形成するとともに前記駆動回路シート
２０との接続用パッド４５を設けたものであり、この実
施例では、図１および図３に示すように、制御回路基板
４０を複数枚、例えば３枚の基板４１ａ，４１ｂ，４１
ｃに分割し、前記制御回路を３つの回路に分けて前記３
枚の分割基板４１ａ，４１ｂ，４１ｃの裏面に形成して
いる。

【００３２】これらの分割基板４１ａ，４１ｂ，４１ｃ
のうちの２枚の分割基板４１ａ，４１ｂは、比較的幅広
な基板とされ、他の１枚の分割基板４１ｃは極く幅狭な
基板とされており、上記制御回路の大部分は２枚の幅広
基板４１ａ，４１ｂに形成され、幅狭基板４１ｃには制
御回路の出力部分が形成されている。

【００３３】そして、上記各分割基板４１ａ，４１ｂ，
４１ｃは、２枚の幅広基板４１ａ，４１ｂのうちの入力
部分を含む回路を形成した分割基板４１ａの上にもう１
枚の幅広基板４１ｂを重ねるとともに、この幅広基板４
１ｂの一端部の上に幅狭基板４１ｃを重ねて互いに積層
され、各分割基板４１ａ，４１ｂ，４１ｃに形成した回
路を電気的に接続して接着されている。

【００３４】図３において、４２は各分割基板４１ａ，
４１ｂ，４１ｃの裏面に形成された配線、４３は２枚の
幅広基板４１ａ，４ｂの配線４２に接続された集積回路
素子（例えばＬＳＩ）であり、各分割基板４１ａ，４１
ｂ，４１ｃの回路は、下層および中間の幅広基板４１
ａ，４１ｂに設けたスルーホール（図示せず）を介して
電気的に接続されている。なお、下層の幅広基板４１ａ
には、中間の幅広基板４１ｂの裏面に突出している集積
回路素子４３に対して逃げとなる開口４４が設けられて
いる。

【００３５】そして、上記接続用パッド４５は、制御回
路基板４０の上層の分割基板である幅狭基板４１ｃによ
って形成された凸部４０ａの表面に、上記駆動回路シー
ト２０の各配線２２の端部にそれぞれ対応させて形成さ
れており、これらのパッド４５は、前記幅狭基板４１ｃ
に設けたスルーホール（図示せず）を介して、この幅狭
基板４１ｃの裏面の配線４２に接続されている。

【００３６】上記凸部の高さ（上層の分割基板である幅
狭基板４１ｃの厚さ）は、上記駆動回路シート２０のＬ
ＳＩ実装部を封止している保護樹脂２４の駆動回路シー
ト面からの盛り上がり高さ以上とされている。

【００３７】そして、上記駆動回路シート２０は、従来
の液晶表示モジュールと同様に、その一端側を液晶表示
パネル１０の端子配列部（図１において下側の基板１２
の側縁部の上面）に異方導電性接着剤等により接続して
前記液晶表示パネル１０に取り付けられており、上記制
御回路基板４０は、前記駆動回路シート２０の裏面側に
配置され、その端部の表面のパッド４５に駆動回路シー
ト２０の他端側を半田付け接続して、前記駆動回路シー
ト２０に取り付けられている。

【００３８】上記液晶表示モジュールは、駆動回路シー
ト２０の一端側を液晶表示パネル１０に接続するととも
に、この駆動回路シート２０の裏面側に制御回路基板４
０を配置して、その端部の表面のパッド４５を前記駆動
回路シート２０の他端側に半田付け接続することにより
組み立てられる。

【００３９】なお、上記駆動回路シート２０の他端側に
は、図２に示したように、制御回路基板４０の各パッド
４５の中央部にそれぞれ対応させて、上記配線フィルム
２１およびその裏面の配線２２を貫通する半田付け孔２
１ａが設けられており、前記制御回路基板４０のパッド
４５と駆動回路シート２０とは、駆動回路シート２０の
各配線２２を制御回路基板４０の各パッド４５に接触さ
せ、駆動回路シート２０の表面側から前記半田付け孔２
１ａに半田Ａを溶かし込んで半田付け接続されている。

【００４０】この場合、制御回路基板４０の表面のパッ
ド４５と駆動回路シート２０とを半田付け接続するに
は、前記パッド４５の表面と、駆動回路シート２０の裏
面（配線面）とをフラットに接触させる必要があるが、
この実施例では、前記制御回路基板４０の駆動回路シー
ト２０の他端側に対応する部分に、前記駆動回路シート
２０のＬＳＩ実装部を封止している保護樹脂２４の駆動
回路シート面からの盛り上がり高さ以上の高さの凸部４
０ａを設け、この凸部４０ａの表面に前記駆動回路シー
ト２０との接続用パッド４５を形成しているため、駆動
回路シート２０のＬＳＩ実装部を封止している保護樹脂
２４が前記駆動回路シート２０の裏面側に盛り上がって
いても、その裏面側に制御回路基板４０を前記駆動回路
シート２０とほぼ平行に配置した状態で、この制御回路
基板４０のパッド４５と駆動回路シート２０とをフラッ
トに接触させて接続することができる。

【００４１】したがって、上記液晶表示モジュールによ
れば、その組み立てにおける制御回路基板４０と駆動回
路シート２０との接続を、制御回路基板４０を駆動回路
シート２０とほぼ平行に配置した状態で、容易に能率良
く行なうことができるし、また、前記制御回路基板４０
への外部回路（図示せず）の接続用リード部材Ｂの接続
も容易に能率良く行なうことができる。

【００４２】しかも、上記液晶表示モジュールによれ
ば、制御回路基板４０と駆動回路シート２０とを互いに
ほぼ平行な状態で接続できるため、前記駆動回路シート
２０を変形させることがなく、したがって、駆動回路シ
ート２０のＬＳＩ実装部にストレスが生じるのを防いで
ＬＳＩ２３の接続不良や機械的破壊等の発生を防止し、
高い信頼性を得ることができる。

【００４３】これは、上記液晶表示モジュールを液晶表
示装置に実装した状態においてもいえることである。す
なわち、液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０お
よび制御回路基板４０を、表示装置のケース内に設けた
支持部に固定して表示装置に実装される。なお、前記制
御回路基板４０の支持部には、制御回路基板４０の裏面
に突出している集積回路素子４３に対する逃げ部が形成
されている。

【００４４】この場合、前記液晶表示パネル１０の支持
部と制御回路基板４０の支持部は、ケースの設計を容易
にするために互いに平行に形成されるが、上記液晶表示
モジュールは、制御回路基板４０と駆動回路シート２０
とが互いにほぼ平行な状態で接続されているため、制御
回路基板４０の支持部が液晶表示パネル１０の支持部と
平行に設けられていても、制御回路基板４０を図１に示
した姿勢のままその支持部に固定することができる。

【００４５】したがって、液晶表示モジュールを表示装
置に実装する際に、駆動回路シート２０の裏面の盛り上
がり部（保護樹脂２４）が制御回路基板４０で押し上げ
られて変形することはないから、そのＬＳＩ実装部にス
トレスが生じてＬＳＩ２３の接続不良や機械的破壊等を
発生することはない。

【００４６】また、上記実施例では、前記制御回路基板
４０を複数枚の基板４０ａ，４０ｂ，４０ｃに分割し
て、これらの分割基板４０ａ，４０ｂ，４０ｃを互いに
積層しているため、駆動回路シート２０の裏面側のスペ
ースに制御回路基板４０を収めることができるから、モ
ジュール全体をよりコンパクトにすることができる。

【００４７】なお、上記第１の実施例では、制御回路基
板４０を３枚の基板４０ａ，４０ｂ，４０ｃに分割して
いるが、制御回路基板の分割数は任意でよく、また、積
層された各分割基板のうちの下層の分割基板が液晶表示
パネル１０の裏面よりもその裏側に突出するレベルにあ
るときは、この分割基板の一端側を液晶表示パネル１０
の側縁部の裏面に対向させてもよい。

【００４８】図４はこの発明の第２の実施例を示す液晶
表示モジュールの側面図である。なお、この実施例は、
上記第１の実施例で用いた制御回路基板４０に代えて、
図４のような制御回路基板５０を用いたものであり、そ
の他の構成は第１の実施例と同じであるから、重複する
説明は図に同符号を付して省略する。

【００４９】この実施例の液晶表示モジュールは、制御
回路基板５０を４枚の基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５
１ｄに分割し、制御回路を４つの回路に分けて前記４枚
の分割基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄに形成した
ものであり、これらの分割基板５１ａ，５１ｂ，５１
ｃ，５１ｄは互いに積層して接着されている。

【００５０】この制御回路基板５０の厚さ、つまり各分
割基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの総厚は、液晶
セル１０に一端側を接続した駆動回路シート２０の裏面
側に前記制御回路基板５０を配置したとき、下層の分割
基板５１ａが液晶表示パネル１０の裏面よりもその裏側
に突出するレベルに位置する厚さであり、前記各分割基
板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄのうち、下層の分割
基板５１ａは幅広な基板とされている。

【００５１】また、中間層の２枚の分割基板５１ｂ，５
１ｃは、前記下層の分割基板５１ａの半分程度の幅の基
板とされ、上層の分割基板５１ｄは極く幅狭な基板とさ
れており、中間層の２枚の分割基板５１ｂ，５１ｃは下
層の分割基板５１ａの一端側の上に順次積層され、その
一端部の上に前記上層の分割基板５１ｄが積層されてい
る。

【００５２】そして、上記制御回路の大部分は下層の幅
広な分割基板５１ａと中間層の２枚の分割基板５１ｂ，
５１ｃとに形成され、上層の幅狭な分割基板５１ｄには
制御回路の出力部分が形成されている。なお、前記制御
回路の入力部は下層の分割基板５１ａに形成されてい
る。

【００５３】上記制御回路は、図示しないが、各分割基
板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの裏面に配線を形成
し、この配線に集積回路素子を接続して構成されてお
り、これらの分割基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ
の裏面に形成された回路は、下層の分割基板５１ａと中
間層の２枚の分割基板５１ｂ，５１ｃとに設けたスルー
ホールを介して電気的に接続されている。

【００５４】また、上記駆動回路シート２０との接続用
パッド５２は、制御回路基板５０の上層の分割基板であ
る幅狭基板５１ｄによって形成された凸部５０ａの表面
に、上記駆動回路シート２０の各配線の端部にそれぞれ
対応させて形成されており、これらのパッド５２は、前
記幅狭基板５１ｄに設けたスルーホール（図示せず）を
介して、この幅狭基板５１ｄの裏面の配線に接続されて
いる。

【００５５】上記凸部の高さ（上層の分割基板である幅
狭基板５１ｄの厚さ）は、上記駆動回路シート２０のＬ
ＳＩ実装部を封止している保護樹脂２４の駆動回路シー
ト面からの盛り上がり高さ以上とされている。

【００５６】そして、上記制御回路基板５０は、その下
層の分割基板５１ａの他端部を液晶表示パネル１０の側
縁部の裏面に対向させた状態で駆動回路シート２０の裏
面側に配置され、前記パッド５２に駆動回路シート２０
の他端側を半田付け接続して前記駆動回路シート２０に
取り付けられている。

【００５７】この実施例においても、上記制御回路基板
５０の駆動回路シート２０の他端側に対応する部分に、
前記駆動回路シート２０のＬＳＩ実装分を封止している
保護樹脂２４の駆動回路シート面からの盛り上がり高さ
以上の高さの凸部５０ａを設け、この凸部５０ａの表面
に前記パッド５２を形成しているため、前記保護樹脂２
４が駆動回路シート２０の裏面側に盛り上がっていて
も、その裏面側に制御回路基板５０を前記駆動回路シー
ト２０とほぼ平行に配置した状態で、この制御回路基板
５０のパッド５２と駆動回路シート２０とをフラットに
接触させて接続することができる。

【００５８】したがって、制御回路基板５０と駆動回路
シート２０との接続および前記制御回路基板５０への外
部回路接続用リード部材Ｂの接続を容易に能率良く行な
うことができるし、また、制御回路基板５０と駆動回路
シート２０とを互いにほぼ平行な状態で接続すれば、前
記駆動回路シート２０を変形させることがないため、こ
の駆動回路シート２０のＬＳＩ実装部にストレスが生じ
るのを防いで、高い信頼性を得ることができる。

【００５９】しかも、この実施例では、上記制御回路基
板５０を、積層された各分割基板５１ａ，５１ｂ，５１
ｃ，５１ｄのうちの液晶表示パネル１０の裏面よりもそ
の裏側に突出するレベルにある下層の分割基板５１ａの
端部を前記液晶表示パネル１０の裏面に対向させて配置
しているため、この下層の分割基板５１ａの液晶表示パ
ネル１０との対向部分にも制御回路を形成することがで
き、したがって、その分だけ他の分割基板、つまり液晶
表示パネル１０の側方に位置する中間層の分割基板５１
ｂ，５１ｃに形成する回路の量を少なくして、この分割
基板５１ｂ，５１ｃの幅を小さくすることができる。

【００６０】そして、このように液晶表示パネル１０の
側方に位置する中間層の分割基板５１ｂ，５１ｃの幅を
小さくすれば、その分だけ制御回路基板５０全体を液晶
表示パネル１０側にずらして配置するとともに、この制
御回路基板５０の位置にあわせて駆動回路シート２０の
幅を小さくできるため、モジュール全体をさらにコンパ
クトにすることができる。

【００６１】なお、上記第１および第２の実施例では、
制御回路基板４０，５０の各分割基板のうちの上層の分
割基板４１ｃ，５１ｄを幅狭な基板とし、この上層の分
割基板４１ｃ，５１ｄによって形成した凸部４０ａ，５
０ａの表面に駆動回路シート２０との接続用パッド４
５，５２を形成しているが、前記凸部４０ａ，５０ａ
は、制御回路基板の表面に樹脂を厚く塗布して形成して
もよい。

【００６２】また、上記各実施例では、制御回路基板４
０，５０を複数枚の基板に分割してこれらの分割基板を
積層しているが、制御回路の規模が比較的小さく、その
回路の全てを一枚の基板に形成しても基板幅があまり大
きくならない場合は、制御回路基板を分割しなくてもよ
い。

【００６３】

【発明の効果】この発明の液晶表示モジュールによれ
ば、駆動回路シートの集積回路実装部を封止している保
護樹脂が前記駆動回路シートの裏面側に盛り上がってい
ても、その裏面側に制御回路基板を前記駆動回路シート
とほぼ平行に配置した状態で、この制御回路基板のパッ
ドと駆動回路シートとをフラットに接触させて接続する
ことができ、したがって、制御回路基板と駆動回路シー
トとの接続および前記制御回路基板への外部回路接続用
リード部材の接続を容易に能率良く行なうことができる
とともに、駆動回路シートの集積回路実装部にストレス
が生じるのを防いで高い信頼性を得ることができる。

【００６４】また、この発明において、前記制御回路基
板を複数枚の基板に分割し、これらの分割基板を互いに
積層すれば、駆動回路シートの裏面側のスペースに制御
回路基板を収めることができるから、モジュール全体を
よりコンパクトにすることができる。

【００６５】さらに、積層された各分割基板のうちの下
層の分割基板が液晶表示パネルの裏面よりもその裏側に
突出するレベルにある場合、この分割基板の端部を液晶
表示パネルの側縁部の裏面に対向させれば、前記分割基
板の液晶表示パネルとの対向部分にも制御回路を形成で
きるため、他の分割基板、つまり液晶表示パネルの側方
に位置する分割基板に形成する回路の量を少なして、こ
の分割基板の幅を小さくすることができる。

【００６６】そして、前記液晶表示パネルの側方に位置
する分割基板の幅を小さくすれば、その分だけ制御回路
基板全体を液晶表示パネル側にずらして配置するととも
に、この制御回路基板の位置にあわせて駆動回路シート
の幅を小さくできるため、モジュール全体をさらにコン
パクトにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示す液晶表示モジュ
ールの側面図。

【図２】第１の実施例の液晶表示モジュールにおける駆
動回路シートの拡大断面図。

【図３】第１の実施例の液晶表示モジュールにおける制
御回路基板の一部分を断面で表した拡大側面図。

【図４】この発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュ
ールの側面図。

【図５】従来の液晶表示モジュールの側面図。

【符号の説明】

１０…液晶表示パネル ２０…駆動回路シート ２１…配線フィルム ２２…配線 ２３…集積回路素子（ＬＳＩ） ２４…保護樹脂 ４０，５０…制御回路基板 ４０ａ，５０ａ…凸部 ４５，５２…パッド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶表示パネルと、 裏面に配線を形成し所定の箇所に開口部を設けた配線フ
   ィルムの前記開口部に前記液晶表示パネルの駆動回路を
   構成した集積回路素子を配置し、この集積回路素子を前
   記配線に接続するとともに、その部分を前記配線フィル
   ムの裏面側から保護樹脂で封止してなる駆動回路シート
   と、 前記駆動回路の制御回路を形成するとともに前記駆動回
   路シートとの接続用パッドを設けた制御回路基板とを備
   え、 前記駆動回路シートの一端側を前記液晶表示パネルに接
   続するとともに、前記駆動回路シートの裏面側に前記制
   御回路基板を配置し、この制御回路基板の前記パッドに
   前記駆動回路シートの他端側を接続してなる液晶表示モ
   ジュールにおいて、 前記制御回路基板の前記駆動回路シートの他端側に対応
   する部分に、前記保護樹脂の駆動回路シート面からの盛
   り上がり高さ以上の高さの凸部を設け、この凸部の表面
   に前記パッドを形成したことを特徴とする液晶表示モジ
   ュール。
2. 【請求項２】制御回路基板は複数枚の基板に分割されて
   おり、これらの分割基板が互いに積層されていることを
   特徴とする請求項１に記載の液晶表示モジュール。
3. 【請求項３】積層された各分割基板のうちの下層の分割
   基板は液晶表示パネルの裏面よりもその裏側に突出する
   レベルにあり、この分割基板の端部が前記液晶表示パネ
   ルの側縁部の裏面に対向していることを特徴とする請求
   項２に記載の液晶表示モジュール。