JP2638427B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2638427B2 JP2638427B2 JP5148587A JP14858793A JP2638427B2 JP 2638427 B2 JP2638427 B2 JP 2638427B2 JP 5148587 A JP5148587 A JP 5148587A JP 14858793 A JP14858793 A JP 14858793A JP 2638427 B2 JP2638427 B2 JP 2638427B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ、テレビ受像機等に使用される液
晶表示装置に関し、特にその駆動用ＬＳＩの実装構造に
関するものである。
ーソナルコンピュータ、テレビ受像機等に使用される液
晶表示装置に関し、特にその駆動用ＬＳＩの実装構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置における駆動用ＬＳＩの実
装方式としては、硬質回路基板上に駆動用ＬＳＩを搭
載する方式、フィルム状配線テープ上に搭載する、い
わゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式、液晶表
示パネルを構成するガラス基板上に搭載する、いわゆる
ＣＯＧ（Chip On Glass ）方式、等が知られているが、
現在は、高画素数の液晶表示装置ではの方式が主流と
なっている。それは、小型化、薄型化に有利である、
駆動用ＬＳＩの多端子化、ＩＬＢ（Inner LeadBondin
g）ピッチの微細化にある程度対応できる、ＴＡＢ（T
ape Automated Bonding）方式として確立している技術
を利用できる、等による。
装方式としては、硬質回路基板上に駆動用ＬＳＩを搭
載する方式、フィルム状配線テープ上に搭載する、い
わゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式、液晶表
示パネルを構成するガラス基板上に搭載する、いわゆる
ＣＯＧ（Chip On Glass ）方式、等が知られているが、
現在は、高画素数の液晶表示装置ではの方式が主流と
なっている。それは、小型化、薄型化に有利である、
駆動用ＬＳＩの多端子化、ＩＬＢ（Inner LeadBondin
g）ピッチの微細化にある程度対応できる、ＴＡＢ（T
ape Automated Bonding）方式として確立している技術
を利用できる、等による。
【０００３】而して、携帯可能な小型パーソナルコンピ
ュータ等では、表示装置を小型化することとともに表示
画面をより大きくすることが求められている。この要求
を満たすには、表示装置の外形寸法を可能なかぎり液晶
表示パネルの寸法に近づける必要がある。図５は、この
要求を満たすべく正面寸法の小型化を実現した従来の液
晶表示装置の断面図である。
ュータ等では、表示装置を小型化することとともに表示
画面をより大きくすることが求められている。この要求
を満たすには、表示装置の外形寸法を可能なかぎり液晶
表示パネルの寸法に近づける必要がある。図５は、この
要求を満たすべく正面寸法の小型化を実現した従来の液
晶表示装置の断面図である。
【０００４】同図において、１は、液晶表示パネルであ
って、例えばＴＦＴ方式カラーアクティブマトリクス型
の液晶表示パネルでは、ガラス基板上にＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）と画素電極とを形成してなるＴＦＴ基板
と、ガラス基板上にカラーフィルタと共通電極とを形成
してなるカラーフィルタ基板とをシール材を介して貼り
合わせ、両基板間の隙間に液晶を充填し、さらにそれぞ
れの基板の外側の面に偏光板を貼った構造を有するもの
である。
って、例えばＴＦＴ方式カラーアクティブマトリクス型
の液晶表示パネルでは、ガラス基板上にＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）と画素電極とを形成してなるＴＦＴ基板
と、ガラス基板上にカラーフィルタと共通電極とを形成
してなるカラーフィルタ基板とをシール材を介して貼り
合わせ、両基板間の隙間に液晶を充填し、さらにそれぞ
れの基板の外側の面に偏光板を貼った構造を有するもの
である。
【０００５】２は、ケース内部に冷陰極管、反射板、光
拡散板等を有するバックライトユニットであって、これ
により、液晶表示パネル１に背面より光を照射してい
る。３は金属フレーム、４は樹脂フレームであって、こ
れらのフレームにより液晶表示装置の機械的強度を確保
している。５は、液晶表示パネル１に文字、画像等を表
示させるための信号を供給する駆動用ＬＳＩである。
拡散板等を有するバックライトユニットであって、これ
により、液晶表示パネル１に背面より光を照射してい
る。３は金属フレーム、４は樹脂フレームであって、こ
れらのフレームにより液晶表示装置の機械的強度を確保
している。５は、液晶表示パネル１に文字、画像等を表
示させるための信号を供給する駆動用ＬＳＩである。
【０００６】６は、ポリイミドからなる可撓性フィルム
上に配線パターンを形成してなるフィルム状配線テープ
であって、駆動用ＬＳＩ５の出力はこのフィルム状配線
テープ６を介して液晶表示パネルに伝達される。駆動用
ＬＳＩ５は、フィルム状配線テープ６の配線パターンに
フェースアップの状態で接続されている。駆動用ＬＳＩ
５の接続部の保護のためにＬＳＩには簡易的に樹脂被覆
が施されている。
上に配線パターンを形成してなるフィルム状配線テープ
であって、駆動用ＬＳＩ５の出力はこのフィルム状配線
テープ６を介して液晶表示パネルに伝達される。駆動用
ＬＳＩ５は、フィルム状配線テープ６の配線パターンに
フェースアップの状態で接続されている。駆動用ＬＳＩ
５の接続部の保護のためにＬＳＩには簡易的に樹脂被覆
が施されている。
【０００７】７は、ガラスエポキシ製の回路基板であっ
て、左右それぞれの回路基板（液晶表示パネル上では上
下に配置される）には、駆動用ＬＳＩ５の搭載された複
数のフィルム状配線テープ６の先端に設けられた端子が
半田付けにより接続されている。駆動用ＬＳＩ５には、
この回路基板７よりフィルム状配線テープ６を介して電
源電圧および駆動信号が供給される。１０は、駆動用Ｌ
ＳＩ５を外部応力から保護するための保護板であって、
これは、駆動用ＬＳＩ５に接触することのないように、
樹脂製のスペーサ１１を介して樹脂フレーム４に取り付
けられている。
て、左右それぞれの回路基板（液晶表示パネル上では上
下に配置される）には、駆動用ＬＳＩ５の搭載された複
数のフィルム状配線テープ６の先端に設けられた端子が
半田付けにより接続されている。駆動用ＬＳＩ５には、
この回路基板７よりフィルム状配線テープ６を介して電
源電圧および駆動信号が供給される。１０は、駆動用Ｌ
ＳＩ５を外部応力から保護するための保護板であって、
これは、駆動用ＬＳＩ５に接触することのないように、
樹脂製のスペーサ１１を介して樹脂フレーム４に取り付
けられている。
【０００８】図５に示した液晶表示装置の特徴とする点
は、前述の要求を満たすために、すなわ正面寸法の小型
化を実現するために、折り曲げ可能なフィルム状配線テ
ープ６を採用し、駆動用ＬＳＩ５および回路基板７を液
晶表示パネルの裏面に配置したことであり、この構成に
より、液晶表示装置の正面縦側寸法を液晶表示パネルの
縦側寸法に対し、プラス２０ｍｍ程度に収めることを実
現している。
は、前述の要求を満たすために、すなわ正面寸法の小型
化を実現するために、折り曲げ可能なフィルム状配線テ
ープ６を採用し、駆動用ＬＳＩ５および回路基板７を液
晶表示パネルの裏面に配置したことであり、この構成に
より、液晶表示装置の正面縦側寸法を液晶表示パネルの
縦側寸法に対し、プラス２０ｍｍ程度に収めることを実
現している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の液晶表
示装置では、駆動用ＬＳＩが表示パネルの裏面に露出す
る構造となるため、これを外部応力から保護する必要が
生じる。そのため、例えば図５に示されるように、保護
板１０等によりＬＳＩを覆わなくてはならなくなり、結
果として液晶表示装置が厚くなるという問題点があっ
た。また、保護板が必要となることにより、部品点数が
増加しさらに組み立て工数が増加するという問題点もあ
った。
示装置では、駆動用ＬＳＩが表示パネルの裏面に露出す
る構造となるため、これを外部応力から保護する必要が
生じる。そのため、例えば図５に示されるように、保護
板１０等によりＬＳＩを覆わなくてはならなくなり、結
果として液晶表示装置が厚くなるという問題点があっ
た。また、保護板が必要となることにより、部品点数が
増加しさらに組み立て工数が増加するという問題点もあ
った。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明によれば、液晶表示パネル（１）と、該液
晶表示パネルの裏面に配置されたバックライトユニット
（２）と、該バックライトユニットの裏面に配置された
樹脂フレーム（４）と、該樹脂フレームの裏面に配置さ
れた回路基板（７）と、前記液晶表示パネル（１）と前
記回路基板（７）とに接続された、概略“コ”の字状に
変形されたフィルム状配線テープ（６）と、前記フィル
ム状配線テープ上にチップ状態にて搭載された、前記液
晶表示パネルを駆動する駆動用ＬＳＩ（５）と、を備
え、前記駆動用ＬＳＩ（５）が前記樹脂フレーム（４）
に形成された凹部乃至貫通孔内に配置されていることを
特徴とする液晶表示装置が提供される。そして、好まし
くは、前記フィルム状配線テープ（６）の前記駆動用Ｌ
ＳＩ（５）の搭載されている部分は前記回路基板（７）
により覆われるものである。
めに、本発明によれば、液晶表示パネル（１）と、該液
晶表示パネルの裏面に配置されたバックライトユニット
（２）と、該バックライトユニットの裏面に配置された
樹脂フレーム（４）と、該樹脂フレームの裏面に配置さ
れた回路基板（７）と、前記液晶表示パネル（１）と前
記回路基板（７）とに接続された、概略“コ”の字状に
変形されたフィルム状配線テープ（６）と、前記フィル
ム状配線テープ上にチップ状態にて搭載された、前記液
晶表示パネルを駆動する駆動用ＬＳＩ（５）と、を備
え、前記駆動用ＬＳＩ（５）が前記樹脂フレーム（４）
に形成された凹部乃至貫通孔内に配置されていることを
特徴とする液晶表示装置が提供される。そして、好まし
くは、前記フィルム状配線テープ（６）の前記駆動用Ｌ
ＳＩ（５）の搭載されている部分は前記回路基板（７）
により覆われるものである。
【００１１】
【作用】本発明による液晶表示装置では、駆動用ＬＳＩ
がフレームの凹部乃至貫通孔内に配置されその上を回路
基板が覆うので、従来例で必要とした保護板が不要とな
る。その結果、液晶表示装置を薄型化することが可能と
なり、さらに組み立て工程を簡素化することができる。
がフレームの凹部乃至貫通孔内に配置されその上を回路
基板が覆うので、従来例で必要とした保護板が不要とな
る。その結果、液晶表示装置を薄型化することが可能と
なり、さらに組み立て工程を簡素化することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の概略平面
図であり、図２は、そのＡ−Ａ′線の断面図である。図
１に示されるように、液晶表パネル１の外側全体は金属
フレーム３により囲繞され保護されている。図の上下お
よび左側には、回路基板７、７ａが配置されているが、
これらの内、回路基板７は、図２に示されるように、バ
ックライトユニット２、樹脂フレーム４の下に配置さ
れ、左側の回路基板７ａは液晶表示パネル１とほぼ同一
平面上に配置される。図を見やすくするために、図１に
おいてはフィルム状配線テープの記載は省略されている
が、駆動用ＬＳＩ５はそれぞれ図示されていないフィル
ム状配線テープ６上に搭載されている。そして、駆動用
ＬＳＩの搭載された各フィルム状配線テープは液晶表示
パネル１と回路基板７または７ａに接続されている。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の概略平面
図であり、図２は、そのＡ−Ａ′線の断面図である。図
１に示されるように、液晶表パネル１の外側全体は金属
フレーム３により囲繞され保護されている。図の上下お
よび左側には、回路基板７、７ａが配置されているが、
これらの内、回路基板７は、図２に示されるように、バ
ックライトユニット２、樹脂フレーム４の下に配置さ
れ、左側の回路基板７ａは液晶表示パネル１とほぼ同一
平面上に配置される。図を見やすくするために、図１に
おいてはフィルム状配線テープの記載は省略されている
が、駆動用ＬＳＩ５はそれぞれ図示されていないフィル
ム状配線テープ６上に搭載されている。そして、駆動用
ＬＳＩの搭載された各フィルム状配線テープは液晶表示
パネル１と回路基板７または７ａに接続されている。
【００１３】図２に示されるように、液晶表示パネル
１、バックライトユニット２および金属フレーム３は、
それぞれ従来例のものと同様の構成を有する。本実施例
において、樹脂フレーム４には、深さ１．５ｍｍ程度の
凹部が形成されている。駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状
配線テープ６の従来例とは逆の面に搭載される。フィル
ム状配線テープ６の一方の端部に形成された複数の端子
は回路基板７に接続され、また配線テープ６の他方の端
部に形成された複数の端子は液晶表示パネル１の端子に
接続されている。
１、バックライトユニット２および金属フレーム３は、
それぞれ従来例のものと同様の構成を有する。本実施例
において、樹脂フレーム４には、深さ１．５ｍｍ程度の
凹部が形成されている。駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状
配線テープ６の従来例とは逆の面に搭載される。フィル
ム状配線テープ６の一方の端部に形成された複数の端子
は回路基板７に接続され、また配線テープ６の他方の端
部に形成された複数の端子は液晶表示パネル１の端子に
接続されている。
【００１４】図３は、フィルム状配線テープ６の接続部
の状態を説明するための図２の部分拡大図である。図３
に示されるように、フィルム状配線テープ６は、ポリイ
ミドからなる可撓性フィルム６ａと銅箔パターン６ｂと
を有する。本実施例においては、配線テープ６のＬＳＩ
５の搭載個所にＬＳＩを配置するための角孔（デバイス
ホール）は形成されていない。また、銅箔パターン６ｂ
の回路基板７に接続される端子部分は、片持ち梁状に可
撓性フィルムから突出している。
の状態を説明するための図２の部分拡大図である。図３
に示されるように、フィルム状配線テープ６は、ポリイ
ミドからなる可撓性フィルム６ａと銅箔パターン６ｂと
を有する。本実施例においては、配線テープ６のＬＳＩ
５の搭載個所にＬＳＩを配置するための角孔（デバイス
ホール）は形成されていない。また、銅箔パターン６ｂ
の回路基板７に接続される端子部分は、片持ち梁状に可
撓性フィルムから突出している。
【００１５】組み立てに当たって、まずフィルム状配線
テープ６上に駆動用ＬＳＩ５をフェイスダウンボンディ
ング法にてボンディングし、樹脂被覆を施す。次に、フ
ィルム状配線テープ６の一方の端部に形成された端子を
回路基板７に半田８にて接続し、続いて他方の端部に形
成された端子を異方性導電フィルム９を介して液晶表示
パネル１に接続する。しかる後、フィルム状配線テープ
６を折り曲げて回路基板５を樹脂フレーム７の裏側に回
す。このとき、配線テープ６に搭載されていた駆動用Ｌ
ＳＩ５は樹脂フレームに設けられた凹部内に案内され
る。このとき、駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状配線テー
プ６によって覆われることになり外部に露出する部分は
なくなるから、外部応力から駆動用ＬＳＩを保護するこ
とができる。そして、さらにその上から回路基板７が覆
うためＬＳＩに対する保護機能は一層高められる。
テープ６上に駆動用ＬＳＩ５をフェイスダウンボンディ
ング法にてボンディングし、樹脂被覆を施す。次に、フ
ィルム状配線テープ６の一方の端部に形成された端子を
回路基板７に半田８にて接続し、続いて他方の端部に形
成された端子を異方性導電フィルム９を介して液晶表示
パネル１に接続する。しかる後、フィルム状配線テープ
６を折り曲げて回路基板５を樹脂フレーム７の裏側に回
す。このとき、配線テープ６に搭載されていた駆動用Ｌ
ＳＩ５は樹脂フレームに設けられた凹部内に案内され
る。このとき、駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状配線テー
プ６によって覆われることになり外部に露出する部分は
なくなるから、外部応力から駆動用ＬＳＩを保護するこ
とができる。そして、さらにその上から回路基板７が覆
うためＬＳＩに対する保護機能は一層高められる。
【００１６】図４（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実
施例を説明するための部分断面図である。この実施例で
は、フィルム状配線テープ６の、駆動用ＬＳＩ５の搭載
個所にはデバイスホールが形成されており、駆動用ＬＳ
Ｉ５は該ホール内に配置される。また、フィルム状配線
テープ６は、銅箔パターン側の面で回路基板７に半田付
けされその後折り返されて組み立てられる。本実施例に
よれば、先の実施例の場合よりも樹脂被覆によるＬＳＩ
の保護がより確実に行われるようになり、また配線テー
プ６の回路基板７に接続される側の端子が可撓性フィル
ム上に延在するようになるので、回路基板への半田付け
が容易化される。
施例を説明するための部分断面図である。この実施例で
は、フィルム状配線テープ６の、駆動用ＬＳＩ５の搭載
個所にはデバイスホールが形成されており、駆動用ＬＳ
Ｉ５は該ホール内に配置される。また、フィルム状配線
テープ６は、銅箔パターン側の面で回路基板７に半田付
けされその後折り返されて組み立てられる。本実施例に
よれば、先の実施例の場合よりも樹脂被覆によるＬＳＩ
の保護がより確実に行われるようになり、また配線テー
プ６の回路基板７に接続される側の端子が可撓性フィル
ム上に延在するようになるので、回路基板への半田付け
が容易化される。
【００１７】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本願発明の範囲内において、各
種の変更が可能である。例えば、樹脂フレーム４に形成
されていた駆動用ＬＳＩを収容するための凹部を貫通孔
とすることができ、また、図１において表示画面の右側
に配置されていた回路基板７ａも樹脂フレーム４の下に
配置するようにすることができる。
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本願発明の範囲内において、各
種の変更が可能である。例えば、樹脂フレーム４に形成
されていた駆動用ＬＳＩを収容するための凹部を貫通孔
とすることができ、また、図１において表示画面の右側
に配置されていた回路基板７ａも樹脂フレーム４の下に
配置するようにすることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による液晶
表示装置は、駆動用ＬＳＩを樹脂フレームの内部に収容
し、その上から回路基板にて覆うようにしたものである
ので、本発明によれば、回路基板に駆動用ＬＳＩの保護
板の機能を兼ねさせることができるようになり、従来例
において用いていた保護板を除去することができる。よ
って、本発明によれば、表示画面の大きさを最大限に確
保しつつ液晶表示装置の薄型化が可能となる。そして、
特殊な材料や加工を必要とせずしかも従来必要としてい
た保護板やスペーサが必要でなくなるので資材費と組み
立てコストを削減することができるので、大画面で薄型
の液晶表示装置をより安価に提供することが可能にな
る。さらに、本発明によれば、硬質の回路基板により駆
動用ＬＳＩを保護しているので、外部応力に対する保護
耐量が増し、駆動用ＬＳＩの破損をより少なくすること
ができる。
表示装置は、駆動用ＬＳＩを樹脂フレームの内部に収容
し、その上から回路基板にて覆うようにしたものである
ので、本発明によれば、回路基板に駆動用ＬＳＩの保護
板の機能を兼ねさせることができるようになり、従来例
において用いていた保護板を除去することができる。よ
って、本発明によれば、表示画面の大きさを最大限に確
保しつつ液晶表示装置の薄型化が可能となる。そして、
特殊な材料や加工を必要とせずしかも従来必要としてい
た保護板やスペーサが必要でなくなるので資材費と組み
立てコストを削減することができるので、大画面で薄型
の液晶表示装置をより安価に提供することが可能にな
る。さらに、本発明によれば、硬質の回路基板により駆
動用ＬＳＩを保護しているので、外部応力に対する保護
耐量が増し、駆動用ＬＳＩの破損をより少なくすること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例の概略平面図。
【図２】本発明の第１の実施例の断面図。
【図３】本発明の第１の実施例の部分断面図。
【図４】本発明の第２の実施例を説明するための部分断
面図。
面図。
【図５】従来例の断面図。
１ 液晶表示パネル ２ バックライトユニット ３ 金属フレーム ４ 樹脂フレーム ５ 駆動用ＬＳＩ ６ フィルム状配線テープ ６ａ 可撓性フィルム ６ｂ 銅箔パターン ７、７ａ 回路基板 ８ 半田 ９ 異方性導電フィルム １０ 保護板 １１ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの
裏面に配置されたバックライトユニットと、該バックラ
イトユニットの裏面に配置された樹脂フレームと、該樹
脂フレームの裏面に配置された回路基板と、前記液晶表
示パネルと前記回路基板とに接続された、概略“コ”の
字状に変形されたフィルム状配線テープと、前記フィル
ム状配線テープ上にチップの状態にて搭載された、前記
液晶表示パネルを駆動する駆動用ＬＳＩと、を備え、前
記駆動用ＬＳＩが前記樹脂フレームに形成された凹部乃
至貫通孔内に配置されていることを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項２】 前記フィルム状配線テープの前記駆動用
ＬＳＩの搭載されている部分を前記回路基板が覆ってい
ることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記駆動用ＬＳＩがフェースダウンボン
ディング方式にて前記フィルム状配線テープ上に搭載さ
れており、該駆動用ＬＳＩのボンディングされている配
線パターンの直下には前記フィルム状配線テープのベー
スとなる可撓性フィルムが存在していることを特徴とす
る請求項１記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148587A JP2638427B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148587A JP2638427B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342165A JPH06342165A (ja) | 1994-12-13 |
| JP2638427B2 true JP2638427B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15456087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148587A Expired - Fee Related JP2638427B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638427B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476530B1 (ko) * | 1998-01-22 | 2005-06-08 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 장착구조 |
| KR100542190B1 (ko) | 2003-10-17 | 2006-01-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP3923974B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2007-06-06 | 三星エスディアイ株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| US7508673B2 (en) | 2004-03-04 | 2009-03-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus for plasma display device |
| TWI254960B (en) * | 2005-07-01 | 2006-05-11 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Plasma display device |
| US9007544B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Display device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52109897A (en) * | 1976-03-10 | 1977-09-14 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display unit |
| JPS5518628A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-08 | Citizen Watch Co Ltd | Electrical connection structure for liquid crystal display cell and integrated circuit element |
| JPS56116011A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-11 | Sharp Corp | Liquid crystal display device |
| JPS6041928U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子と駆動回路基板との接続構造 |
| JPH04264525A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH04291239A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5148587A patent/JP2638427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342165A (ja) | 1994-12-13 |
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