KR20170002726A - 방열 회로장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 회로장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 표시장치 또는 표시패널에 결합되는 백라이트 유닛 또는 이의 구성요소에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 열이 발생하는 회로장치와 백라이트 유닛의 광원부에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위해 회로장치에 방열부가 부가되며, 전술한 회로장치에 의해 제어되는 백라이트 유닛을 제공하며, 특히 본 발명의 일 실시예에 의한 방열부는 두 개 이상의 상이한 물질층으로 구성되어 회로장치를 고정시키면서 방열 기능을 제공하는 것을 포함한다.

Description

방열 회로장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{Circuit Device Emitting Heat and Backlight Unit Comprising Thereof}
본 발명은 방열 회로장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
이 중, 액정표시장치(LCD)는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다. 이를 위하여, 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열된 액정표시패널과, 이 액정표시패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다.
또한, 액정표시장치는 백라이트 유닛을 통해 빛을 공급받는데, 백라이트 유닛에서 빛으로 인한 열이 발생하며 이를 방열시키는 것이 필요하다.
백라이트 유닛에서 발생되는 열을 제거하기 위하여, 즉, 백라이트 유닛의 방열을 위하여 여러가지 기구적인 방열 수단들이 개발되고 있으나, 이들을 장착이 번거로울 뿐 아니라 기구적인 특성으로 인하여 여러가지 단점을 가지고 있다. 또한 백라이트 유닛과 결합하는 액정표시장치에서도 열이 발생하므로, 표시장치 내부에서 발생하는 다양한 열들을 외부로 방열시키는 구조가 필요하다. 그러나, 방열 장치로 인해 베젤의 크기가 증가할 경우, 전체 표시장치의 크기가 증가하는 문제가 있다.
따라서, 표시패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하면서도 표시장치의 크기를 줄이거나 유지하는 기술이 필요하다.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은 방열 회로장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 방열 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하여 백라이트 유닛과 회로장치에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 회로장치가 방열부와 일체로 결합하되 회로장치가 백라이트 유닛 내에서 지지될 수 있도록 하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 의하면, 광원부를 제어하는 회로장치에서 발생하는 열을 외부로 방출시키도록 방열 기능을 제공하는 방열부가 결합된 회로장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 회로장치의 방열을 위하여 두 개의 상이한 물질층으로 구성된 방열부를 포함하여, 본 발명을 실시함으로써 방열부에 의하여 고정되는 회로장치를 제공한다. .
본 발명의 또다른 측면에 의하면, 다수의 광원을 포함하는 광원부 및 이를 제어하는 회로장치에서 발생한 열을 외부로 방출시키도록 방열 기능을 제공하는 방열부가 결합된 회로장치와, 전술한 회로장치에 의해 제어되는 백라이트 유닛을 제공한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 방열 회로장치에 의하여 백라이트 유닛 및 회로장치의 열을 방출하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 회로장치의 방열부를 둘 이상의 층으로 구성하여 방열 효과를 높일 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 회로장치의 방열부를 절연층과 금속층으로 구성하여 방열 효과를 높이면서 회로장치를 백라이트 내에 지지할 수 있다.
도 1은 표시패널에 결합되는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 회로장치의 단면을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치의 단면을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6과 같이 절연층이 단절된 경우의 전체 회로장치의 평면도이다.
도 8은 도 6에서 절연층이 일부만 배치된 도면이다.
도 9는 도 2 및 도 7의 회로장치에서 제1회로부 및 제2회로부의 단면을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 3 및 도 4의 회로장치에서 제1회로부 및 제2회로부의 단면을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 회로장치를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 의한 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 발명과 결합하는 액정표시패널의 화소 어레이에는 다수의 게이트라인(GL)과 데이터라인(DL)이 교차되고 그 게이트라인(GL)과 데이터라인(GL)의 교차부에 액정셀(Clc)을 구동하기 위한 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, "TFT"라 한다)가 형성된다. 또한, 액정표시패널에는 액정셀(Clc)의 전압을 유지하기 위한 스토리지 캐패시터(Cst)가 형성된다. 액정셀(Clc)은 화소전극, 공통전극 및 액정층을 포함한다. 화소전극에 인가되는 데이터전압과, 공통전극에 인가되는 공통전압(Vcom)에 의해 액정셀(Clc)들의 액정층에는 전계가 걸린다. 이 전계에 의해 액정층을 투과하는 광량이 조절됨으로써 화상이 구현된다. 구동회로는 게이트라인들에 게이트 출력신호를 순차적으로 공급하기 위한 게이트 구동회로와, 데이터라인들에 비디오신호(즉, 데이터전압)를 공급하기 위한 데이터 구동회로를 포함한다. 이러한 데이터 구동회로는 D-IC라고 표현되기도 하며, 데이터라인들을 구동시켜 액정셀(Clc)들에 데이터전압을 공급한다. 게이트 구동회로는 게이트라인들을 순차적으로 구동시켜 데이터전압이 공급될 표시패널의 액정셀(Clc)들을 1 수평라인 씩 선택한다.
게이트 구동회로는 게이트신호들을 순차적으로 발생하기 위해, 다수의 스테이지들로 구성된 게이트 쉬프트 레지스터를 포함한다. 쉬프트 레지스터의 각 스테이지는 충방전을 교번으로 진행함으로써 게이트 클럭신호(CLK)와 저전위 전압(Vss) 레벨로 이루어진 게이트 출력신호(Vout)를 출력한다. 스테이지들의 출력단들 각각은 게이트라인들에 일 대 일로 연결된다. 스테이지들로부터 제1 레벨의 게이트신호는 한 프레임에 한 번씩 순차적으로 발생되어 해당 게이트라인에 공급된다.
한편, 이러한 게이트 구동회로가 어레이 기판상에 직접 형성되는 구조를 게이트-인-패널(GIP) 구조라 표현하며, 이러한 GIP 구조에서는 각 게이트 라인에 게이트 출력신호(Vout)을 제공하기 위한 회로블록인 다수의 GIP 블록이 패널에 직접 형성되어 있다.
전술한 액정셀들을 투과하는 빛은 액정표시패널에 결합하는 백라이트 유닛에서 생성되는데, 백라이트 유닛은 LED, OLED와 같은 광원으로 구성되며 광원이 발광하는 빛을 도광판을 통하여 액정표시패널로 입사시킨다.
도 1은 표시패널에 결합되는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 광학시트(110), 광원부(120), 도광판(130), 커버버텀(140), 그리고 광원부(120)에 연결되어 광원부(120)를 제어하는 PCB(170)와 PCB(170)를 지지하는 이중 테이프(Double Tape(180), 그리고 PCB 쪽으로 입사하는 광을 차단하는 차광테이프(160)가 구성된다. 도 1과 같은 체결 구조, 특히 도 1을 모바일의 액정 표시패널에 결합할 경우, 슬림&내로우(Slim & Narrow) 백라이트 유닛의 구현을 위해 PCB를 몰드(150)에 이중 테이프(180)로 접착시킬 수 있다. 이 구조에서는 PCB(170)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키는 구성이 없다. 특히 고해상도 모델에서는 실장되는 패키지의 개수가 증가하며 이로 인해 발열이 증가하는 반면, PCB(170)는 하단부 베젤(Down Bezel)의 축소를 위해 내로우(Narrow)화 시키고 있다.
백라이트 유닛을 제어하는 PCB(170)를 지지하기 위해 몰드부(150)가 포함되는데, 몰드부(150)의 구성으로 인해 하단부 베젤의 크기가 증가하는 문제가 있다. 특히 몰드부(150)의 폭만큼 하단부 베젤이 증가한다. 또한 PCB(170)의 열을 외부로 제거하는 구성이 필요하다.
이에 본 명세서에서는 몰드부(150)를 줄이거나 또는 제거하여 베젤의 크기를 줄이는 구성을 제안한다. 또한, 본 명세서에서는 PCB(170)에 실장되는 패키지의 수가 증가함으로 인해 발생하는 열을 방열시키는 구성을 제시하고자 한다. 베젤의 크기 및 방열 모두를 위해서는 몰드부(150)를 줄이거나 제거하는 동시에 방열 구성을 포함하는 백라이트 유닛을 제안한다. 또다른 실시예로 베젤의 크기는 유지하되 방열 효과를 높이기 위해 몰드부(150)를 그대로 유지하며 또한 방열 구성을 포함하는 백라이트 유닛을 제안한다.
먼저 백라이트 유닛에 결합하는 회로장치에 대해 살펴본다. 회로장치는 전술한 PCB를 일 실시예로 하며, LED와 같은 광원부(120)에 결합한다. 회로장치는 광원부(120)의 빛을 제어하며, 외부로부터 광원부를 제어할 제어신호를 수신한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다. 회로장치(200)는 제1회로부(210), 제2회로부(220), 그리고 방열부(250)로 구성된다. 제1회로부(210)는 도 1의 광원부(120)에 전기적으로 연결된다. 제2회로부(220)는 광원부(120)를 제어하는 제어 신호를 수신한다. 액정표시패널의 타이밍 컨트롤러 또는 데이터 드라이버, 게이트 드라이버 등으로부터 신호를 수신할 수 있다. 제1회로부(210)는 홀(280)을 통하여 광원부(120)에 전기적으로 연결되는 부분이 노출되어 있다. 제1회로부(210)는 외부로부터 전기적 접촉을 차단하는 절연층(212)과 회로가 배치된 전도층(215)으로 배치되어 있으며, 전도층(215) 중 일부는 홀(280)을 통하여 광원부(120)와 전기적으로 접촉할 수 있도록 노출된다.
방열부(250)는 제1회로부(210)의 일측면에 연결되며 회로장치(200)의 열을 방열하는 기능을 제공한다. 방열부(250)는 다양한 형태로 구성될 수 있으며 도 2의 실시예는 방열부(250)가 제1회로부(210)의 장측면에 일체로 연결되어 있다. 장측면에 일체로 연결된 방열부(250)는 제1회로부(210)의 열을 290 방향으로 방열시킨다. 장측면에 방열부(250)가 연결되므로 회로장치(200)의 제1회로부(210)에서 발생하는 열을 방열부(250)가 전달받아 방열시킬 수 있다. 회로장치(200)에서 제1회로부(210)와 방열부(250)의 단면인 I-I'는 후술한다.
도 2에서 방열부(250)는 하나 또는 두 개 이상의 하위 구성요소를 가질 수 있다. 예를 들어 방열부(250)가 다중층으로 구성될 수 있다.
도 2에서 방열부(250)는 광원부의 외곽을 감싸는 형태를 취하여 열을 백라이트 유닛 외부로 발산한다. 이는 도 11에서 살펴본다.
도 2에서 제시된 방열부(250)가 제1회로부(210)에 결합됨으로써, 제1회로부(210)가 LED와 같은 광원부와 제어 신호를 인가하는 과정에서 제1회로부(210) 자체에서 발생하는 열, 그리고 광원부에서 발생하는 열을 백라이트 유닛의 바깥쪽으로 발산시켜 제1회로부(210)와 광원부가 열로 인한 손상을 받지 않도록 한다. 즉, 도 2와 같이 방열부(250)를 포함하는 회로장치 또는 백라이트 유닛은 광원부와 회로부에서 발생하는 열을 이동시켜 백라이트 유닛이 정상적으로 동작할 수 있도록 한다.
또한, 후술할 도 3과 비교하여 도 2와 같이 방열부(250)를 일체로 형성할 경우, 방열부(250) 내에서 열이 이동할 수 있다. 이는 제1회로부(210)가 어떤 패턴으로 열을 발산하는지에 따라 다른데, 제1회로부(210)가 고르게 방열하는 경우, 예를 들어 제1회로부(210)의 홀(250) 사이의 간격에 따라 열이 고르게 방열하는 경우 일체로 방열부(250)를 형성하여 열의 이동을 촉진시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2와 달리, 다수의 방열부가 배치된 구조이다. 다수의 방열부(250a, 250b, ..., 250n)들이 각각 제1회로부(210)의 장측면에 연결된다. 방열부(250a, 250b, ..., 250n)들의 폭은 일정하게 구성할 수도 있고, 상이하게 구성할 수도 있다. 방열 효과를 높이기 위해, 제1회로부(210)에서 온도가 높은 부분에 방열부를 위치시키며, 온도가 높은 부분의 방열부의 폭을 넓게 구성하여 방열 효과를 증가시킬 수 있다. 도 2와 마찬가지로 290 방향으로 열이 이동한다.
도 2와 달리 도 3은 방열부를 다수 구비한다. 도 2의 방열부(250)의 면적보다 도 3의 방열부(250a, 250b, ..., 250n)들의 면적이 작다. 도 2의 구성은 제1회로부(210)에서 균일하게 열이 발생할 경우 적합하다. 도 3의 구성은 제1회로부(210)의 특정 영역에서 열이 발생할 경우 적합하다. 도 3의 구성은 방열부(250a, 250b, ..., 250n)들이 연결되어 있지 않으므로 특정 방열부의 열이 다른 방열부로 전달되지 않는다. 따라서, 제1회로부(210)의 열 발생이 영역 별로 편차가 있을 경우 도 3의 구성을 적용할 수 있다. 회로장치(200)에서 제1회로부(210)와 방열부(250b)의 단면인 I-I'는 도 2의 단면과 동일하며 후술한다.
도 2와 비교할 때, 제1회로부(210)의 홀(250) 사이의 간격에 따라 열의 발생이 편차가 있을 경우, 다수의 방열부(250a, 250b, ..., 250n)들을 배치시켜 각 홀(250)에서 발생하는 열을 분리하여 방열시킬 수 있다. 이 경우 인접한 영역으로 열이 이동하지 않아 제1회로부(210)의 세부적 회로들 사이에서 열이 이동할 가능성을 낮추어 방열 효과를 높일 수 있다. 도 2 또는 도 3은 제1회로부(210)에 배치된 회로들의 패턴 또는 광원부를 통해 이동하는 열의 경로에 따라 선택하여 적용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 방열부가 결합된 회로장치의 구성을 보여주는 도면이다. 방열부(250p, 250q, 250r, ...)의 폭과 면적이 각각 상이한 구성을 제시한다.
다수의 방열부 중에서 제1방열부(250q)가 회로부(210)의 제1영역(210q)에 연결되어 있으며, 제2방열부(250p)가 회로부(210)의 제2영역(210p)에 연결되어 있다. 여기서 회로부(210)의 제1영역(210q)과 제2영역(210p)의 온도가 상이할 수 있다. 즉, 제1영역(210q)의 온도가 높으므로 상대적으로 넓은 면적의 방열부(250q)가 배치될 수 있다. 제1회로부(210)와 방열부(250r)의 단면인 I-I'는 도 2의 단면과 동일하며 후술한다.
도 4의 구성 역시 제1회로부(210)에 배치된 회로들의 패턴 또는 광원부를 통해 이동하는 열의 경로에 따라 각각의 방열부들(250p, 250q, 250r, ...)의 폭과 면적을 달리 구성할 수 있다. 열이 많이 발생하는 영역에 방열부의 면적을 넓게 하고 열이 적게 발생하는 영역에 방열부의 면적을 좁게 하여 방열 효과를 높일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 회로장치의 단면을 보여주는 도면이다. 전술한 도 2, 3, 4의 I-I'의 단면을 보여준다.
제1회로부(210)와 방열부(250)가 연결되어 있다. 제1회로부(210)는 PCB를 구성하는 요소로 절연층(212)과 전도층(215)이 중첩될 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide)가 절연층(212)을 구성하며, 구리(Cu)가 전도층(215)을 구성할 수 있다. 다만, 이러한 본 발명이 이러한 물질에 한정되는 것은 아니며 제1회로부(210)는 다양한 물질로 구성될 수 있다. 절연층(212)의 일부는 홀(280)이 형성되어 전도층(215)를 노출시킨다. 노출된 전도층(215)은 광원부에 전기적으로 접촉하여 백라이트 유닛의 광원부를 제어하는 신호를 인가한다.
방열부(250)는 방열에 효과적인 물질로 구성된다. 도 5의 방열부(250)는 이중층으로 구성되나 이는 일 실시예이며 다중층 또는 단일층으로 구성된다. 도 5에서 방열부(250)는 방열 효과가 높은 금속 물질을 제2층(550)으로 할 수 있다. 이 경우 금속 물질과 제1회로부(210)의 전도층(215)과의 절연을 위하여 절연층(555)를 포함한다. 물론, 방열부(250)가 비전도성 물질로 구성될 경우 단일층으로 구성될 수 있다. 다중층인 경우 도 2, 3, 4에서 250으로 지시된 부분에서는 절연층(555)이 보여지는 구조이다.
도 5에서 방열부(250)는 접하는 제1회로부(210)의 열을 290 방향으로 방출한다. 도 5에서 방열부(250)는 광원부의 외곽을 감싸는 구성이 될 수 있다. 즉, 방열 효과를 높이기 위해 방열부(250)의 면적이 증가할 경우에 방열부(250)가 광원부 외곽에 위치시켜 공간을 절약시킬 수 있다.
방열부(250)가 두 개의 층(550, 555)으로 구성되며 일 실시예로 하나의 층(550)은 금속 물질로 구성할 경우, 회로장치를 지지하는 기능과 방열 기능을 함께 제공할 수 있다. 방열 기능과 지지 기능을 두 개의 층(550, 555)으로 분리하여 도 1의 몰드를 제거하여 백라이트 유닛의 크기를 줄여 그 결과 표시장치의 베젤 크기를 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치의 단면을 보여주는 도면이다. 방열부가 다중 층으로 구성되며 이중 일부가 광원부 외곽을 쉽게 감싸도록 절연층(555)이 단절되어 있으며 홀(590a, 590b)이 배치된 구성을 보여준다.
도 7은 도 6과 같이 절연층(555)이 단절된 경우의 전체 회로장치의 평면도이다. 홀(590a, 590b)을 통하여 제2층(550)이 노출된다. 다만 제2회로부(220)는 전도층이 존재하므로 제2회로부(220) 하에는 절연층(555)이 배치되거나, 혹은 제2회로부(220) 하에는 별도의 방열부가 포함되지 않도록 할 수 있다. 도 6 및 도 7과 같은 구성에서 절연층이 불연속적으로 배치되어 이중층의 방열부가 광원부를 쉽게 감쌀 수 있도록 한다. 광원부를 방열부가 감싸는 구성이므로 광원부에서 발생하는 열을 외부로 방열시킬 수 있다. 또한 절연층(555)이 불연속으로 배치되므로 방열부가 잘 휘어지며, 회로장치(200)가 광원부와 커버버텀에 밀착하여 결합될 수 있다.
도 8은 도 6에서 절연층(555)이 일부만 배치된 도면이다. 도 8에서는 절연층(555)으로 인한 두께를 저감시키기 위해 제1회로부(210)과 전기적으로 절연이 필요한 부분에만 절연층(555)이 배치된다. 도 8과 같은 구성은 전체 방열부(250)의 두께를 줄이므로 백라이트 유닛의 크기 및 베젤의 크기를 모두 줄일 수 있다. 이는 방열부(250)가 열 전도율이 높은 금속층을 포함할 경우에 적용될 수 있다.
도 9는 전술한 도 2 및 도 7의 회로장치(200)에서 제1회로부(210) 및 제2회로부(220)의 단면을 보여주는 도면이다. 제2회로부(220)가 배치되어 있으므로, 방열부가 배치된 경우를 보여준다.
도 10은 전술한 도 3 및 도 4의 회로장치(200)에서 제1회로부(210) 및 제2회로부(220)의 단면을 보여주는 도면이다. 제2회로부(220)가 배치되어 있으며, 방열부가 배치되지 않은 경우이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
전술한 홀(280)에서 회로장치의 전도층(215)과 광원부(120)가 전기적으로 접촉한다. 방열부(250)는 광원부(120)의 외곽으로 배치되어 열을 방출하며, 또한 방열부(250)의 제2층(550)이 회로장치(200)를 고정시킨다. 그 결과 도 1에서 살펴보았던 몰드부(150)를 제거하여 하단부 베젤의 크기를 줄일 수 있다.
전술한 회로장치(200)에서 방열부(250)의 방열 효과는 방열부(250)의 면적에 비례한다. 한편, 방열부(250)의 면적이 증가할 경우 회로장치(200)가 차지하는 면적이 증가할 수 있다. 본 발명을 적용시 방열부(250)의 제2층(550)이 금속과 같은 재질로 구성될 경우 도 1의 구성에서 몰드부(150)를 제거하여도 회로장치(200)를 고정할 수 있으므로, 방열 효과와 베젤 축소 효과를 가져온다.
도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 회로장치를 보여주는 도면이다.
회로장치에 연결된 방열부가 두 종류로 구성되어 있다. 제1방열부(1210)와 제2방열부(1220)으로 되어 있으며, 제1방열부(1210)는 회로장치의 제1회로부(210)에 연결되며, 제2방열부(1220)는 제1방열부(1220)에 연결된다. 제1방열부(1210)와 제2방열부(1220)는 두께와 재질 등에서 차이가 발생한다. 제1방열부(1210)와 제2방열부(1220)는 백라이트 유닛 내에 회로장치(200)를 지지하면서 동시에 방열 효과를 높인다. 제1방열부(1210)는 방열과 회로장치(200)의 지지 기능을 모두 제공할 수 있으며, 제2방열부(1220)는 방열 기능을 제공할 수 있다. 이를 위해 제1방열부(1210) 보다 제2방열부(1220)가 방열 효과가 높도록 회로장치(200)를 구성할 수 있는데, 일 실시예로 제2방열부(1220)를 그래핀 또는 그라파이트 물질로 구성할 경우 방열 효과를 높일 수 있다. 제1방열부(1210)와 제1회로부(212) 및 제2회로부(220) 사이에는 절연층이 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 도 6에서 살펴본 회로장치가 광원부(120)를 감싸도록 구성되어 있다. 앞서 살펴본 홀(590a, 590b)은 각각 광원부(120)를 감싸기 위해 휘어지는 부분이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 의한 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 도 8에서 살펴본 회로장치가 광원부(120)를 감싸도록 구성되어 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 방열부의 제2층(550)이 확장되어 배치되며, 열을 발산하며 회로장치(200)를 지지하도록 구성된다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 전술한 도 2의 회로장치가 도광판(130)에 결합된 구성으로 도 2에서 보여진 회로장치를 저면에서 살펴본 구성이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 의한 백라이트 유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 전술한 도 3의 회로장치가 도광판(130)에 결합된 구성으로 도 3에서 보여진 회로장치를 저면에서 살펴본 구성이다.
전술한 본 발명의 실시예를 정리하면, 광원부에 전기적으로 연결되는 제1회로부와 광원부를 제어하는 제어 신호를 수신하는 제2회로부와 제1회로부의 일측면에 연결되며 광원부의 외곽을 감싸는 방열부를 포함하는 회로장치를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예를 정리하면, 다수의 광원을 포함하는 광원부와, 광원의 빛을 액정표시패널로 반사시키는 도광판과, 광원부에 전기적으로 연결되는 제1회로부와 광원부를 제어하는 제어 신호를 수신하는 제2회로부와 제1회로부의 일측면에 연결되며 광원부의 외곽을 감싸는 방열부를 포함하는 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛을 포함한다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 광학시트 120: 광원부
130: 도광판 140: 커버버텀
200: 회로장치 210: 제1회로부
220: 제2회로부 250: 방열부

Claims (17)

  1. 광원부에 전기적으로 연결되는 제1회로부;
    상기 광원부를 제어하는 제어 신호를 수신하는 제2회로부; 및
    상기 제1회로부의 일측면에 연결되며 상기 광원부의 외곽을 감싸는 방열부를 포함하는 회로장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 제1회로부의 장측면에 일체로 연결된 회로장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로장치는 다수의 방열부를 포함하며,
    상기 다수의 방열부는 상기 제1회로부의 장측면에 연결되며, 상기 방열부의 폭은 동일한 회로장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로장치는 다수의 방열부를 포함하며,
    상기 다수의 방열부는 상기 제1회로부의 장측면에 연결되며, 상기 방열부의 폭은 상이한 회로장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다수의 방열부 중 제1방열부의 폭은 제2방열부의 폭보다 넓으며,
    제1방열부가 연결된 상기 제1회로부의 제1영역은 제2방열부가 연결된 상기 제1회로부의 제2영역보다 높은 온도인 회로장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 제1회로부에 직접 접하는 절연층; 및
    상기 절연층에 접하며 상기 제1회로부와 절연하는 금속층을 포함하는 회로장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 제1회로부의 장측면에 평행한 방향으로 불연속하게 배치된 회로장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 제1회로부 및 제2회로부와 상기 금속층이 중첩하는 영역에서 배치되는 회로장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는 제1방열부 및 제2방열부를 포함하며,
    상기 제1방열부의 제1면은 상기 제1회로부의 장측면에 일체로 연결되며,
    상기 제2방열부의 제1면은 상기 제1방열부의 상기 제1면에 평행한 제2면에 연결된 회로장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2방열부는 그래핀 또는 그라파이트 물질을 포함하는 회로장치.
  11. 다수의 광원을 포함하는 광원부;
    상기 광원의 빛을 액정표시패널로 반사시키는 도광판; 및
    상기 광원부에 전기적으로 연결되는 제1회로부와, 상기 광원부를 제어하는 제어 신호를 수신하는 제2회로부와 상기 제1회로부의 일측면에 연결되며 상기 광원부의 외곽을 감싸는 방열부를 포함하는 회로장치를 포함하는 백라이트 유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 회로장치는 하나 이상의 방열부를 포함하며, 상기 하나 이상의 방열부는 상기 제1회로부의 장측면에 연결된 백라이트 유닛.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 회로장치의 방열부는 상기 제1회로부에 직접 접하는 절연층과, 상기 절연층에 접하며 상기 제1회로부와 절연하는 금속층을 포함하는 백라이트 유닛.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 제1회로부의 장측면에 평행한 방향으로 불연속하게 배치되며, 상기 절연층이 배치되지 않은 영역과 상기 광원부의 에지 영역이 맞닿는 백라이트 유닛.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 제1회로부 및 제2회로부와 상기 금속층이 중첩하는 영역에서 배치되는 백라이트 유닛.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 방열부는 제1방열부 및 제2방열부를 포함하며,
    상기 제1방열부의 제1면은 상기 제1회로의 장측면에 일체로 연결되며,
    상기 제2방열부의 제1면은 상기 제1방열부의 상기 제1면에 평행한 제2면에 연결된 백라이트 유닛.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2방열부는 그래핀 또는 그라파이트 물질을 포함하는 백라이트 유닛.
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