JP2016018758A - 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (24)
- 導電膜からなるコンタクト電極を露出させた開口であるコンタクト部を有する無機絶縁膜と、
前記無機絶縁膜上に形成され、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor) を有する回路からなるTFT回路層と、
前記TFT回路層上に形成され、前記回路により発光が制御される有機EL素子を有する有機EL素子層と、
前記有機EL素子層を覆う無機絶縁材料からなる封止層と、を備える有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト部において、前記コンタクト電極と電気的に接続される端子を有する電子部品を更に備える有機EL表示装置。 - 請求項2に記載の有機EL表示装置において、
前記電子部品はFPC(フレキシブルプリント配線基板)である、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項3に記載の有機EL表示装置において、
前記FPC上には、前記回路を制御する駆動集積回路素子が載置されている、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項3に記載の有機EL表示装置において、
前記FPCは、外部制御機器と非接触通信を行うアンテナ配線を有している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項3に記載の有機EL表示装置において、
前記FPCは、平面視で表示領域の25%以上の面積を有するベタ状の金属膜を有している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項6に記載の有機EL表示装置において、
前記封止層上には、タッチパネルを更に備える、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項3に記載の有機EL表示装置において、
前記FPCの端子は、前記表示領域の外側の額縁領域に形成された前記コンタクト部を介して電気的に接続される、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項8に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト部は、前記有機EL素子の発光に必要な電位差の供給を受ける低基準電位コンタクト部及び高基準電位コンタクト部を有し、
前記低基準電位コンタクト部及び高基準電位コンタクト部の少なくとも一方は、複数箇所に形成され、矩形の表示領域の4辺にそれぞれ対応する前記額縁領域のうち、少なくとも2辺に対応する前記額縁領域に形成される、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項8に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト部は、画像信号を受信する複数の画像信号コンタクト部を有し、
前記画像信号コンタクト部は、矩形の表示領域の対向する2辺に対応する前記額縁領域に形成される、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項2に記載の有機EL表示装置において、
前記電子部品は駆動集積回路素子である、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項2に記載の有機EL表示装置において、
前記電子部品の端子は、異方性導電膜により接続される、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト電極の一部は、平面視において表示領域と重畳している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト電極は、平面視において前記TFT回路層の前記薄膜トランジスタと重畳している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト電極は、複数の前記電子部品を互いに電気的に接続する、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項13乃至15に記載の有機EL表示装置において、
前記コンタクト電極は、コンタクトホールを介して前記TFT回路層又は前記有機EL素子層から延びる導電膜と接している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記TFT回路層は、前記コンタクト部の導電膜を介して入力された画像信号を複数の配線に分配する信号分配回路を有している、ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項1に記載の有機EL表示装置において、
前記封止層上に接着された透明材料からなる封止基板を更に備える有機EL表示装置。 - 基板に層間分離膜を成膜する層間分離膜成膜工程と、
前記層間分離膜成膜工程の後、無機絶縁膜を成膜する無機絶縁膜成膜工程と、
前記無機絶縁膜成膜工程の後、TFT回路層及び有機EL素子を有する有機EL素子層を形成する回路素子形成工程と、
前記回路素子形成工程の後、前記基板を層間分離膜において剥離する基板剥離工程と、
前記基板剥離工程の後、コンタクト電極が露出したコンタクト部を介して電気的に接続される端子を有する電子部品を圧着する電子部品圧着工程と、を備える有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項19に記載された有機EL表示装置の製造方法において、
前記回路素子形成工程の後、前記基板剥離工程の前に、前記有機EL素子層上に封止層を介して透明材料からなる封止基板を接着する封止基板接着工程を更に備える、ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項19に記載された有機EL表示装置の製造方法において、
前記基板剥離工程の後に、剥離面の一部又は全面のエッチングを行い、コンタクト電極を露出させ、コンタクト部を形成するエッチング工程を更に備える、ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項19に記載された有機EL表示装置の製造方法において、
前記無機絶縁膜成膜工程において、前記無機絶縁膜に挟まれるように前記コンタクト電極となる導電膜を成膜する、ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項19に記載された有機EL表示装置の製造方法において、
前記基板剥離工程の後に、前記電子部品圧着工程の前に、前記コンタクト電極となる導電膜を成膜し、コンタクト部を形成するコンタクト部形成工程を更に備える、ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項23に記載された有機EL表示装置の製造方法において、
前記コンタクト部形成工程の前に、剥離面全面のエッチングを行い、前記コンタクト電極と接続する導電膜を露出させる導電膜露出工程を更に備える、ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
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