JP2005092106A - 平面表示装置、及び平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム - Google Patents

Abstract

【課題】平面表示装置側に情報を蓄積したり更新することができ、設置の制約が小さくて済み、コストの上昇を抑えることができ、継続性のある製造情報の管理を行う。
【解決手段】ＲＦ−ＩＤ回路１を液晶表示装置の画素基板２片面の多結晶シリコン膜を用いて画素基板２に一体的に形成しており、ＲＦ−ＩＤ回路１を各薄膜トランジスタ３、ソース信号駆動回路８、及びゲート信号駆動回路９と同時に形成することができる。このため、市販のＲＦ−ＩＤタグと比較すると、該タグと同様の機能を低コストで実現することができる。ＲＦ−ＩＤ回路１は、ＲＦ−ＩＤタグと同様に、外部のリーダーライターに対して無線通信を行って、該回路１の情報を送信したり、情報を受信して蓄積することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、及びプラズマ発光表示装置等の平面表示装置、及び平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システムに関する。

従来、製品を生産するための複数の工程からなる製造ラインにおいては、製品の製造履歴等を示す製造情報の管理を次の様に行っていた。

製品のシリアル番号を印した識別ラベルを製品に貼り付ける。また、複数の製品からなるロットのロット番号を設定して、ロット管理シートを発行する。製造ラインにおけるロットの移動に際しては、ロットをロット管理シートとともに移動させ、各工程での装置番号、処理時刻、製造条件、処理数、良品数、不良情報、作業者名等の情報をロット管理シートに書き込む。更に、製造ラインの設備毎に、設備管理シートを発行し、ロットのロット番号、処理時刻、製造条件、処理数、良品数、不良情報、作業者名等の情報を設備管理シートに書き込む。ロット管理シート及び設備管理シートを収集整理して、製造情報を管理する。

また、情報技術の発達に伴い、ロット管理シートや設備管理シート等を用いる代わり、例えば特許文献１に開示されている様に、製品の識別情報を示すバーコードラベルあるいは２次元コードラベル等を識別ラベルとして製品に貼り付け、コード読み取り機により識別ラベルの識別情報を自動的に読み取り、この読み取った識別情報をデータサーバに収集蓄積して、製造情報を管理するという方法がある。

尚、識別ラベルは、ラベルとして貼り付けられるものだけではなく、炭酸ガスレーザー装置などを用いて製品表面に直接形成されるもの等でも良い。

また、例えば特許文献２に開示されている様に、識別情報を記録したＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグと称されるものを製品に取り付け、ＲＦ−ＩＤタグとリーダライター間の無線通信により該タグの識別情報を読み取り、この読み取った識別情報を収集蓄積したり、該タグに情報を書き込んで、製造情報を管理するという方法がある。

また、液晶表示装置等の平面表示装置の製造を管理する場合は、例えば特許文献３に開示されている様に、透明基板上の非透過性膜にコードＩＤ等をレーザーにより記録しておき、コード読み取り機によりコードＩＤを自動的に読み取って、液晶表示装置を識別管理するという方法もある。

ところで、液晶表示装置としては、パッシブ方式とアクティブ方式があり、更にアクティブ方式としては、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型とＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）型があり、現在では表示性能が良いことから、アクティブ方式及びＴＦＴ型が主流となっている。

ＴＦＴ型液晶表示装置では、透光性を有する一対の基板を対向配置して、各基板間に液晶を注入封止し、一方の基板片面に各画素電極及び各薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を配列し、他方の基板片面に共通電極を設け、各薄膜トランジスタにより各画素電極の電圧を制御することにより、各画素電極と共通電極間の液晶を駆動して、表示画面上に画像を表示する。

ここで、薄膜トランジスタは、例えばスパッタ法などにより基板片面に薄膜形成されたアモルファスシリコンを加工することにより形成される。アモルファスシリコンは、その電子移動度が１ｃｍ²／Ｖ・ｓ以下と低いことから、画素電極の電圧制御用の薄膜トランジスタに使われるのみで、この薄膜トランジスタを駆動制御する駆動回路等に使われることがない。このため、アモルファスシリコンを使用する場合は、駆動回路のチップを液晶表示装置へ別途搭載する必要がある。

図４５は、液晶表示装置の従来例を示す斜視図である。この液晶表示装置は、駆動回路のチップを基板に搭載するというＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式を採用したものである。この装置では、画素基板２と対向基板１２を対向配置して、各基板２、１２間に液晶材料を注入封止し、画素基板２の表示領域７内に各画素電極及び電圧制御用の各薄膜トランジスタを形成し、画素基板２の表示領域７外に各薄膜トランジスタのソース電極を駆動するための各ソース信号駆動回路チップ１４及び各薄膜トランジスタのゲート電極を駆動するためのゲート信号駆動回路チップ１５を搭載して、各ソース信号駆動回路チップ１４を各薄膜トランジスタのソース電極に接続し、ゲート信号駆動回路チップ１５を各薄膜トランジスタのゲート電極に接続している。各ソース信号駆動回路チップ１４及びゲート信号駆動回路チップ１５への制御信号および電力は、外部電極端子１０を介して供給される。

図４６は、液晶表示装置の他の従来例を示す斜視図である。この液晶表示装置は、駆動回路のチップを搭載したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を基板に接続するというＴＣＰ方式を採用したものである。この装置では、各ソース信号駆動回路チップ１５ａをそれぞれのＴＣＰ１７に搭載して、各ＴＣＰ１７を画素基板２に接続し、各ゲート信号駆動回路チップ１５ａをそれぞれのＴＣＰ１８に搭載して、各ＴＣＰ１８を画素基板２に接続している。

一方、近年、アモルファスシリコンのレーザーアニール等により製造される多結晶シリコン薄膜を利用した液晶表示装置が提供されている。多結晶シリコンは、その電子移動度が１００ｃｍ²／Ｖ・ｓ以上と高いことから、動作性能の良い薄膜トランジスタを形成することができる。このため、多結晶シリコンの薄膜トランジスタを、シフトレジスタを始め、駆動回路のチップや複雑なロジック回路等に使うことができる。

特に、ＴＦＴ型液晶表示装置においては、画素基板片面の多結晶シリコンの薄膜トランジスタを用いて、ソース信号駆動回路及びゲート信号駆動回路を画素基板に一体形成することが可能になり、液晶表示装置の軽薄短小化や高機能化が可能になる。

図４３は、液晶表示装置の別の従来例を概略的に示す図である。また、図４４は、図４３の液晶表示装置を示す斜視図である。この液晶表示装置では、画素基板２片面に各画素電極４を形成し、画素基板２片面の多結晶シリコンを加工して、各画素電極４を駆動する各薄膜トランジスタ３、ソース信号駆動回路９、及びゲート信号駆動回路８を画素基板２に一体形成している。ソース信号駆動回路９及びゲート信号駆動回路８は、表示領域７の周辺に配置されており、外部端子１０及び配線１１を通じて制御信号及び電力を供給されると、ソース信号線６及びゲート信号線５を介して各薄膜トランジスタ３を駆動制御し、各画素電極４の電圧を制御する。
特開平１０−９１２３６号公報 特開平１１−１４４０１２号公報 特開平５−３３３３２５号公報

さて、液晶表示装置等の平面表示装置の製造ラインにおいても、上記従来の製造情報の管理が行われている。

しかしながら、ロット管理シート及び設備管理シートを用いて、製造情報を管理する場合は、シートへの書込みを人手に頼るので、書き込み間違いが発生し易く、書き込み作業に時間が掛かる。また、ロット管理シート及び設備管理シートの収集整理も繁雑な作業であって、間違いが発生し易く、時間が掛り、製造情報の活用が制約される。

これに対してコード読み取り機により製品の識別ラベルを読み取って、製造情報を管理する方法では、人手に頼る作業が大幅に減少して、製造情報の活用が可能になる。ところが、識別ラベルの情報を書き換えて更新することができない。また、識別ラベルの貼り付け位置及びコード読み取り機の設置位置に制約が生じ、この方法の適用が困難なこともある。更に、多数の識別ラベルの読み取りに長時間を要するという問題がある。

また、ＲＦ−ＩＤタグを製品に取り付けて、無線通信によりＲＦ−ＩＤタグに対する情報の書込みや読み取りを行いつつ、製造情報を管理する方法では、ＲＦ−ＩＤタグの情報を書き換えて更新することができ、またＲＦ−ＩＤタグの取り付け位置やリーダライターの設置位置の制約が小さい。しかしながら、市販されているＲＦ−ＩＤタグが高価であるため、製品コストが上昇してしまう。

更に、薄膜トランジスタの形成段階では、成膜や露光の工程、エッチングの工程等が繰り返されることから、識別ラベルやＲＦ−ＩＤタグを製品に付与することができず、識別ラベルやＲＦ−ＩＤタグを用いての製造情報の管理は不可能である。

また、基板上の非透過性膜にコードＩＤ等をレーザーにより記録しておき、コード読み取り機によりコードＩＤを読み取って、製造情報を管理する方法では、薄膜トランジスタの形成段階でも、製造情報の管理を行うことができるものの、例えば液晶テレビや液晶画面付きの携帯電話等の最終組み立て工程や出荷の段階で、コードＩＤが製品の筐体内側に隠れてしまうため、コードＩＤを読み取ることができなくなり、継続性のある製造情報の管理を行うことができない。

そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、製品側に情報を蓄積したり更新することができ、設置の制約が小さくて済み、コストの上昇を抑えることができ、継続性のある製造情報の管理を行うことが可能な平面表示装置、及び平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、基板上に薄膜トランジスタを用いたＲＦ−ＩＤ回路を形成している。

また、本発明は、少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、基板上にＲＦ−ＩＤ回路のチップを搭載している。

更に、本発明は、少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、基板上に各画素を駆動制御するためのＩＣチップを搭載し、ＲＦ−ＩＤ回路を該ＩＣチップに内蔵している。

また、本発明においては、基板上に薄膜トランジスタを用いたメモリーを形成して、メモリーをＲＦ−ＩＤ回路に接続している。

更に、本発明においては、基板上にメモリーのチップを搭載して、メモリーのチップをＲＦ−ＩＤ回路に接続している。

また、本発明においては、基板上に各画素を駆動制御するためのＩＣチップを搭載し、メモリーを該ＩＣチップに内蔵して、メモリーをＲＦ−ＩＤ回路に接続している。

更に、本発明においては、基板上に送信用もしくは受信用のアンテナを導体薄膜により形成して、アンテナをＲＦ−ＩＤ回路に接続している。

また、本発明においては、プリント配線基板を備え、送信用もしくは受信用のアンテナをプリント配線基板上の配線導体により形成して、アンテナをＲＦ−ＩＤ回路に接続している。

更に、本発明においては、アンテナを覆うシールドケースを備え、アンテナ近傍位置で、シールドケースに開口部を形成している。

また、本発明においては、基板上に非透過性薄膜を形成し、コードＩＤをレーザーにより非透過性薄膜に記録している。

更に、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路により無線通信される情報を平面表示装置の画面に表示させるための表示制御手段を備えている。

次に、本発明は、上記本発明の平面表示装置、もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システムにおいて、平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の識別情報を付与された該平面表示装置のＲＦ−ＩＤ回路と、ＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行なう通信手段と、ＲＦ−ＩＤ回路から通信手段へと無線通信された識別情報を平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造履歴情報に対応付けて記憶管理するデータサーバとを備えている。

また、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、製造履歴情報を通信手段からＲＦ−ＩＤ回路へと無線通信して、製造履歴情報をメモリーに記憶させている。

更に、本発明においては、識別情報を示すコードＩＤを読み取る読み取り手段を備え、基板上に非透過性薄膜を形成して、コードＩＤをレーザーにより非透過性薄膜に記録しておき、ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設されるまでは、読み取り手段によって読み取られたコードＩＤの識別情報をデータサーバにより記憶管理している。

また、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設された後は、ＲＦ−ＩＤ回路から通信手段へと送受された識別情報をデータサーバにより記憶管理している。

更に、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設された後に、読み取り手段によって読み取られたコードＩＤの識別情報を通信手段からＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、識別情報をＲＦ−ＩＤ回路に付与している。

また、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、識別情報に対応する製造履歴情報をデータサーバから通信手段を介してＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、製造履歴情報をメモリーに記憶させている。

更に、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路の識別情報を平面表示装置の画面に表示させている。

また、本発明においては、識別情報に対応する製造履歴情報をデータサーバから通信手段を介してＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、製造履歴情報を平面表示装置の画面に表示させている。

更に、本発明においては、ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、識別情報に対応する製造履歴情報をメモリーに記憶させ、製造履歴情報を平面表示装置の画面に表示させている。

本発明の平面表示装置によれば、平面表示装置の基板上に薄膜トランジスタを用いたＲＦ−ＩＤ回路を直接形成したり、基板上にＲＦ−ＩＤ回路のチップを搭載したり、基板上のＩＣチップにＲＦ−ＩＤ回路を内蔵している。この様なＲＦ−ＩＤ回路もしくはＲＦ−ＩＤ回路のチップは、平面表示装置に後付けされる市販のＲＦ−ＩＤタグと比較すると、コストが十分に低くなる。また、ＲＦ−ＩＤ回路に対する無線通信により、該ＲＦ−ＩＤ回路に対する情報の書き込み、更新、読み取りを行いつつ、製造情報を管理することができる。更に、ＲＦ−ＩＤ回路の取り付け位置やリーダライターの設置位置の制約が小さくて済む。また、ＲＦ−ＩＤ回路が製品の筐体内側に隠れてしまっても、ＲＦ−ＩＤ回路に対する無線通信が可能であるため、継続性のある製造情報の管理を行うことができる。

また、基板上に薄膜トランジスタを用いたメモリーを直接形成したり、基板上にメモリーのチップを搭載したり、基板上のＩＣチップにメモリーを内蔵して、メモリーをＲＦ−ＩＤ回路に接続しているので、ＲＦ−ＩＤ回路により情報を無線通信して、メモリーに対する情報の書き込み、更新、読み取りを行うことができる。

更に、基板又はプリント配線基板上にアンテナを導体薄膜により形成して、アンテナをＲＦ−ＩＤ回路に接続しているので、アンテナを用いて、ＲＦ−ＩＤ回路の無線通信を高感度で行うことができる。

また、アンテナ近傍位置で、シールドケースに開口部を形成しているので、アンテナを用いての無線通信がシールドケースにより阻害されることはない。

更に、基板上の非透過性薄膜にコードＩＤをレーザーにより記録しているので、ＲＦ−ＩＤ回路の無線通信と、コードＩＤの読み取りとを併用して、製造情報を管理することができる。例えば、平面表示装置の薄膜トランジスタの形成段階では、成膜や露光の工程、エッチングの工程等が繰り返されることから、ＲＦ−ＩＤ回路を付与するができなくても、コードＩＤを付与することができるので、コードＩＤの読み取りにより、製造情報を管理する。そして、薄膜トランジスタが形成され、ＲＦ−ＩＤ回路が付与された後の段階では、ＲＦ−ＩＤ回路の無線通信により、製造情報を管理する。

更に、平面表示装置の画面にＲＦ−ＩＤ回路により無線通信される情報を表示させるので、平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品側で、該情報を確認することができる。

一方、本発明の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システムによっても、上記本発明の平明表示装置と同様の作用並びに効果を達成することができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例１を概略的に示す図である。また、図２は、図１の液晶表示装置を示す斜視図である。
本実施例の液晶表示装置では、画素基板２の表示領域７内に各画素電極４及び各薄膜トランジスタ３を形成し、画素基板２と対向基板１２を対向配置して、各基板２、１２間に液晶材料を注入封止している。各薄膜トランジスタ３は、画素基板２片面の多結晶シリコン膜を加工することにより形成されたものである。また、ソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９も、画素基板２片面の多結晶シリコン膜からなる薄膜トランジスタを用いて構成されたものである。ソース信号駆動回路８は、ソース信号線６を介して各薄膜トランジスタ３のソース電極に接続され、またゲート信号駆動回路９は、ゲート信号線５を介して各薄膜トランジスタ３のゲート電極に接続されている。
ソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９等への制御信号や電力等は、外部電極端子１０及び配線１１を介して供給される。ソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９は、制御信号に応答して、ソース信号線６及びゲート信号線５を介して各薄膜トランジスタ３を駆動制御し、各画素電極４の電圧を制御して、各画素電極４と対向基板１２の共通電極との間で液晶を駆動し、表示画面上に画像を表示させる。

一方、本実施例の液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路１をも、画素基板２片面の多結晶シリコン膜からなる薄膜トランジスタを用いて構成している。ＲＦ−ＩＤ回路１は、周知のＲＦ−ＩＤタグと同様に、外部のリーダーライターに対して無線通信を行って、該ＲＦ−ＩＤ回路１の情報を送信したり、情報を受信して蓄積することができる。

尚、ソース信号駆動回路８、ゲート信号駆動回路９、及びＲＦ−ＩＤ素子回路１等は、画素基板２と対向基板１２間で外部環境から保護される。
この様に本実施例では、ＲＦ−ＩＤ回路１を液晶表示装置の画素基板２片面の多結晶シリコン膜を用いて画素基板２に一体的に形成していることから、ＲＦ−ＩＤ回路１を各薄膜トランジスタ３、ソース信号駆動回路８、及びゲート信号駆動回路９と同時に形成することができる。このため、市販のＲＦ−ＩＤタグと比較すると、該タグと同様の機能を低コストで実現することができる。

図３は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例２を示す斜視図である。尚、図３において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

上記実施例１の様に多結晶シリコンから形成された薄膜トランジスタを用いて、ＲＦ−ＩＤ回路を画素基板２に一体的に形成したとしても、画素基板２片面の多結晶シリコンの電子移動度が不足して、ＲＦ−ＩＤ回路の性能が低くなることがあり得る。また、画素基板２の設計上の制約により、ＲＦ−ＩＤ回路を形成することができないこともあり得る。

そこで、本実施例の液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３を画素基板２に直接搭載している。ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３は、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）による接着や導電性ペースト剤による接着等により画素基板２に固定する。

この様にＲＦ−ＩＤ回路チップ１３を画素基板２に搭載する場合は、画素基板２片面の多結晶シリコンの電子移動度や画素基板２の設計上の制約に左右されずに済む。また、ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３は、市販のＲＦ−ＩＤタグと比較しても、十分に低いコストで実現することができる。

図４は、図３の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。ここでは、画素基板２片面のアモルファスシリコン膜を加工することにより、表示領域７内の各薄膜トランジスタ３を形成することを前提としている。アモルファスシリコンは、その電子移動度が１ｃｍ²／Ｖ・ｓ以下と低いことから、画素電極４の電圧制御用の薄膜トランジスタ３として使うことができても、ソース信号駆動回路及びゲート信号駆動回路の薄膜トランジスタとして使うことができない。このため、ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３と同様に、各ソース信号駆動回路チップ１４及びゲート信号駆動回路チップ１５を画素基板２上に直接搭載するというＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式を採用している。

この様に各ソース信号駆動回路チップ１４及びゲート信号駆動回路チップ１５を画素基板２に搭載する場合は、画素基板２片面のアモルファスシリコンの電子移動度に左右されずに済む。

図５は、図３の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置では、ＴＣＰ方式によりソース信号駆動回路チップ１４ａとゲート信号駆動回路チップ１５ａとを搭載した画素基板２上に、ＲＦ−ＩＤ回路チップをＴＣＰ１６により搭載している。

また、図６に示す様にＴＣＰ方式によりソース信号駆動回路チップ１４ａとゲート信号駆動回路チップ１５ａとを搭載した画素基板２上においても、ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３をＣＯＧ方式により搭載しても良い。

図７は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例３を示す斜視図である。尚、図７において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の液晶表示装置では、駆動素子チップ１９にＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵している。この例では、画素基板２上に搭載したゲート信号駆動素子チップ１９にＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵しているが、これがソース信号駆動素子チップ１４にＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵していても構わない。

図８は、図７の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。ここではゲート信号駆動素子チップおよびソース信号駆動素子チップがＴＣＰ方式により搭載されており、例えばソース信号駆動素子チップが搭載されたＴＣＰ２０にＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵している。

図９は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例３の他の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置においては、プリント配線基板２２上に搭載したコントローラー素子回路２３にＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵している。

図１０は、図９の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。ＲＦ−ＩＤ素子回路の機能を内蔵しているコントローラー素子回路２３は、プリント配線基板２２上に搭載されるものに限らず、例えばＣＯＧ方式で直接画素基板２上に搭載したものであっても良い。

図１１は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例４を概略的に示す図である。また、図１２は、図１１の液晶表示装置を示す斜視図である。尚、図１１及び図１２において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

先に述べた各実施例１乃至３では、ＲＦ−ＩＤ回路を単独で用いており、ＲＦ−ＩＤ回路にメモリー回路が含まれることを想定している。しかしながら、ＲＦ−ＩＤ回路にメモリー回路が含まれていなことや、ＲＦ−ＩＤ回路のメモリー回路の容量が不足することがあり得る。

そこで、本実施例の液晶表示装置では、ソース信号駆動回路８、ゲート信号駆動回路９、及びＲＦ−ＩＤ回路１だけではなく、メモリー回路２４をも、画素基板２片面の多結晶シリコン膜からなる薄膜トランジスタを用いて構成し、メモリー回路２４をＲＦ−ＩＤ回路１に接続している。

後で述べる液晶表示装置の製造情報管理システムにおいては、液晶表示装置のＲＦ−ＩＤ回路１とデータサーバ間で情報を送受しつつ、製造情報を管理しており、情報を液晶表示装置側でも記憶する必要がある。メモリー回路２４をＲＦ−ＩＤ回路１に接続しておけば、多くの情報をメモリー回路２４に記憶することができる。
この様に本実施例では、ＲＦ−ＩＤ回路１だけではなく、メモリー回路２４をも画素基板２片面の多結晶シリコン膜を用いて、画素基板２に一体的に形成していることから、ＲＦ−ＩＤ回路１及びメモリー回路２４を各薄膜トランジスタ３、ソース信号駆動回路８、及びゲート信号駆動回路９と同時に形成することができる。このため、市販のＲＦ−ＩＤタグと比較すると、該タグを超える機能を低コストで実現することができる。

図１３は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例５を示す斜視図である。尚、図１３において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

上記実施例４の様に多結晶シリコンから形成された薄膜トランジスタを用いて、メモリー回路２４を画素基板２に一体的に形成したくても、画素基板２の設計上の制約により、メモリー回路２４を形成することができないこともあり得る。

そこで、本実施例の液晶表示装置では、メモリー回路チップ２５を画素基板２に直接搭載している。メモリー回路チップ２５は、ＡＣＦによる接着や導電性ペースト剤による接着等により画素基板２に固定する。

図１４は、図１３の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。ここでは、画素基板２片面のアモルファスシリコン膜を加工することにより、表示領域７内の各薄膜トランジスタ３を形成することを前提としている。アモルファスシリコンは、その電子移動度が低く、ソース信号駆動回路８、ゲート信号駆動回路９、及びＲＦ−ＩＤ回路１の薄膜トランジスタとして使うことができない。このため、メモリー回路チップ２５と同様に、ＲＦ−ＩＤ回路チップ１３、各ソース信号駆動回路チップ１４、及びゲート信号駆動回路チップ１５を画素基板２上に直接搭載するというＣＯＧ方式を採用している。

図１５は、図１３の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路及びメモリー回路を含む複合チップ２６を画素基板２上に搭載している。

図１６は、図１３の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置では、ＴＣＰ方式で駆動回路チップを搭載しており、さらにＲＦ−ＩＤ回路チップを搭載したＴＣＰ１６とメモリー回路チップを搭載したＴＣＰ２７を画素基板２上に搭載している。

図１７は、図１３の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置ではＴＣＰ方式で駆動回路チップを搭載しており、さらにＲＦ−ＩＤ回路の機能とメモリー回路の機能に内蔵したＴＣＰ２８を画素基板２上に搭載している。

図１８は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例６を示す斜視図である。尚、図１８において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路の機能とメモリー回路の機能内蔵したゲート信号駆動回路チップ２９を画素基板２上に搭載している。尚、ゲート信号駆動回路チップ２９の代わりに、ＲＦ−ＩＤ回路の機能及びメモリー回路の機能をいずれかのソース信号駆動回路チップ１４に内蔵させても構わない。

図１９は、図１８の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路の機能とメモリー回路の機能内蔵したソース駆動回路チップをＣＯＧ方式ではなく、ＴＣＰ方式で搭載している。尚、ソース信号駆動回路チップを搭載したＴＣＰ３０の代わりに、ＲＦ−ＩＤ回路の機能及びメモリー回路の機能をゲート信号駆動回路チップを搭載したいずれかのＴＣＰ１８に内蔵させても構わない。

図２０は、図１８の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。この液晶表示装置では、ＲＦ−ＩＤ回路の機能及びメモリー回路の機能をコントローラー回路チップ３１に内蔵し、画素基板２上に搭載している。

図２１は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例７を概略的に示す図である。尚、図２１において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

先に述べた各実施例１乃至６では、ＲＦ−ＩＤ回路にアンテナが含まれることを想定している。しかしながら、ＲＦ−ＩＤ回路にアンテナが含まれていなことや、ＲＦ−ＩＤ回路のアンテナの感度が低いことがあり得る。ＲＦ−ＩＤ回路は、外部のリーダーライターに対して無線通信を行って、該ＲＦ−ＩＤ回路の情報を送信したり、情報を受信して蓄積することから、高感度のアンテナに接続されることが好ましい。

そこで、本実施例の液晶表示装置では、画素基板２片面の導体薄膜を用いて、アンテナ３２を形成して、アンテナ３２をＲＦ−ＩＤ回路１に接続している。アンテナ３２は、表示領域７を囲む様に形成されているため、アンテナ３２のための格別なスペースを設けずとも、十分に大きく、良好な無線通信を可能にする。

後で述べる液晶表示装置の製造情報管理システムにおいては、液晶表示装置のＲＦ−ＩＤ回路１とリーダーライター間で情報を無線通信しつつ、製造情報をデータサーバで管理しており、無線通信を確実に行う必要ある。アンテナ３２をＲＦ−ＩＤ回路１に接続しておけば、ＲＦ−ＩＤ回路１とリーダーライター間の無線通信を確実に行うことができる。
この様に本実施例では、ＲＦ−ＩＤ回路１だけではなく、アンテナ３２をも画素基板２片面の導体薄膜を用いて、画素基板２に一体的に形成しており、アンテナ３２をＲＦ−ＩＤ回路１、各薄膜トランジスタ３、ソース信号駆動回路８、及びゲート信号駆動回路９等と同時に形成することができる。このため、市販のＲＦ−ＩＤタグと比較すると、該タグを超える機能を低コストで実現することができる。

図２２は、図２１の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。ここでは、画素基板２上の導体薄膜を利用して、アンテナ３２Ａを画素基板２上の空きスペースに形成し、アンテナ３２ＡをＲＦ−ＩＤ回路１に接続している。この場合も、アンテナ３２Ａのための格別なスペースを設けずとも、大きなアンテナ３２Ａを形成することができ、良好な無線通信が可能となる。

図２３は、図２１の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。ここでは、プリント配線基板２２をフレキシブルプリント配線基板２１を介して画素基板２の外部端子１０に接続しており、フレキシブルプリント配線基板２１上の導体層をエッチング加工して、配線基板２１上の配線を形成すると同時に、アンテナ３２Ｂを形成、アンテナ３２ＢをＲＦ−ＩＤ回路１に接続している。フレキシブルプリント配線基板２１は、ＡＣＦを使用した接着にて、液晶表示装置の画素基板２に接続される。

図２４は、図２１の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。ここでも、プリント配線基板２２をフレキシブルプリント配線基板２１を介して画素基板２の外部端子１０に接続しており、フレキシブルプリント配線基板２１上の導体層だけではなく、プリント配線基板２２上の導体層をエッチング加工して、各配線基板２１、２２上の配線を形成すると同時に、アンテナ３２Ｃを形成、アンテナ３２ＣをＲＦ−ＩＤ回路１に接続している。

ここで、液晶表示装置は、その組み立て工程以降に、該装置の機械的保護、強度確保、最終製品への取り付けの容易性の確保、不要電磁波の輻射抑制、外部電磁波からの干渉防止等を目的として、例えばステンレス板金プレスで形成されたシールドケースで覆われ、表示領域のみを開口される。しかしながら、この場合は、アンテナにより送受信される電波信号がシールドケースにより遮蔽されてしまって、ＲＦ−ＩＤ素子による製造情報の管理を行なうことができなくなる。

このため、例えば図２１の液晶表示装置では、アンテナ３２が露出する程度まで、表示領域に対応するシールドケースの開口部を広げて、アンテナ３２により送受信される電波信号を開口部に通過させる。また、図２２、図２３の液晶表示装置では、図２５に示す様に、アンテナ３２Ａ、３２Ｂの配置箇所で、シールドケース３４に打ち抜き孔３５を設け、アンテナ３２Ａ、３２Ｂにより送受信される電波信号を打ち抜き孔３５に通過させる。

上記実施例１乃至７の液晶表示装置は、ＲＦ−ＩＤ回路を含む。このため、ＲＦ−ＩＤ回路とリーダーライターに対して各種の情報を送受信しつつ、該装置の製造情報をデータサーバで管理することができ、該装置の製造工程は勿論、該装置を組み込んだ製品の製造工程から出荷までを通して、あるいは出荷後のメンテナンスのときでも、該装置の製造情報を管理することができる。

図２６は、本発明の製造情報管理システムに係わる実施例８を概略的に示す図である。本実施例のシステムは、ＲＦ−ＩＤ回路を含む液晶表示装置３６と、液晶表示装置３６の各工程に設けられ、液晶表示装置３６を加工するそれぞれの製造装置３７ａ、３７ｂと、各製造装置３７ａ、３７ｂ近傍にそれぞれ設けられ、液晶表示装置３６のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行うそれぞれのＲＦ−ＩＤリーダー３８ａ、３８ｂと、各ＲＦ−ＩＤリーダー３８ａ、３８ｂに接続されたそれぞれの情報処理装置４７ａ、４７ｂと、各情報処理装置４７ａ、４７ｂに接続されたデータサーバ４０とを備えている。

次に、図２７のフローチャートに従って、液晶表示装置３６の偏光板貼付け工程における製造情報の管理手順を説明する。尚、液晶表示装置３６の他の各工程ついても、偏光板貼付け工程と同様に、製造情報を管理することができる。

まず、製造途中の液晶表示装置３６が前工程から偏光板貼付け工程へと搬送されて来ると（ステップＳ１０１）、偏光板貼付け工程の製造装置３７ａは、偏光板を液晶表示装置３６に貼り付け（ステップＳ１０４）、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ１０５）。このとき、液晶表示装置３６が偏光板貼付け工程のＲＦ−ＩＤリーダー３８ａの通信エリアを通過するので、ＲＦ−ＩＤリーダー３８ａは、液晶表示装置３６のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行って、液晶表示装置３６の識別情報をＲＦ−ＩＤ回路から受信し（ステップＳ１０２）、この識別情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ１０３）。従って、情報処理装置４７ａは、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報と液晶表示装置３６の識別情報を受信する。

尚、製造履歴情報は、工程の処理実施時間、処理を行なった装置の号機、処理を行なった装置や治具の製造条件、使用した部材の管理番号等を示す部材情報、製品の特性値を測定して得られた品質傾向情報等を示す。

情報処理装置４７ａは、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報と液晶表示装置３６の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ１０６、Ｓ１０７）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらを製造情報として蓄積する（ステップＳ１０８）。

この様な処理は、偏光板貼付け工程の前工程、及びフレキシブル基板接続工程などの後工程等においても行われ、この処理が行なわれる度に、工程に関する製造履歴情報と液晶表示装置３６の識別情報が製造情報としてデータサーバ４０に蓄積されて行く。更に、液晶表示装置３６を組み込んだ製品の各工程においても、同様の処理を繰り返して、製造履歴情報と液晶表示装置３６の識別情報を製造情報としてデータサーバ４０に蓄積しても良い。

このため、例えばデータサーバ４０内の製造情報をディスプレイ等に表示すれば、液晶表示装置３６の製造状況を容易に把握して管理することができる。あるいは、液晶表示装置３６の製造工程だけではなく、液晶表示装置３６を組み込んだ製品の製造工程から出荷までを通して、製造情報を表示して、製造状況を把握して管理することができる。

図２８は、本発明の製造情報管理システムに係わる実施例９を概略的に示す図である。本実施例のシステムは、ＲＦ−ＩＤ回路を含む液晶表示装置４１と、液晶表示装置４１を加工する製造装置３７ａと、液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行うＲＦ−ＩＤリーダーライター３９と、ＲＦ−ＩＤリーダーライター３９に接続された情報処理装置４７と、情報処理装置４７に接続されたデータサーバ４０とを備えている。

ここでは、液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路が大容量のメモリー回路を含むか、あるいは大容量のメモリー回路に接続されていることを前提としている。

次に、図２９のフローチャートに従って、液晶表示装置４１の偏光板貼付け工程における製造情報の管理手順を説明する。尚、液晶表示装置４１の他の各工程ついても、偏光板貼付け工程と同様に、製造情報を管理することができる。

まず、製造途中の液晶表示装置４１が前工程から偏光板貼付け工程へと搬送されて来ると（ステップＳ２０１）、偏光板貼付け工程の製造装置３７ａは、偏光板を液晶表示装置４１に貼り付け（ステップＳ２０４）、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報を情報処理装置４７に通知する（ステップＳ２０５）。このとき、ＲＦ−ＩＤリーダーライター３９は、液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行って、液晶表示装置４１の識別情報をＲＦ−ＩＤ回路から受信し（ステップＳ２０２）、この識別情報を情報処理装置４７に通知する（ステップＳ２０３）。

情報処理装置４７は、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報と液晶表示装置４１の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてから、これらの情報をＲＦ−ＩＤリーダーライター３９を通じて液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路に送信する（各ステップＳ２０９、Ｓ２１０）。液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらの情報を製造情報としてメモリー回路に蓄積する（ステップＳ２１１）。

同時に、情報処理装置４７ａは、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ２０６、Ｓ２０７）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これの情報を製造情報として蓄積する（ステップＳ２０８）。

この様な処理は、偏光板貼付け工程の前工程及び、フレキシブル基板接続工程などの後工程等においても行われ、この処理が行なわれる度に、工程に関する製造履歴情報と液晶表示装置４１の識別情報が製造情報として液晶表示装置４１のメモリー回路とデータサーバ４０に蓄積されて行く。更に、液晶表示装置４１を組み込んだ製品の各工程においても、同様の処理を繰り返して、製造履歴情報と液晶表示装置４１の識別情報を製造情報として液晶表示装置４１のメモリー回路とデータサーバ４０に蓄積しても良い。

このため、液晶表示装置４１のメモリー回路内の製造情報を該装置４１の画面に表示したり、データサーバ４０内の製造情報をディスプレイ等に表示すれば、液晶表示装置４１の製造状況を容易に把握して管理することができる。あるいは、液晶表示装置４１の製造工程だけではなく、液晶表示装置４１を組み込んだ製品の製造工程から出荷までを通して、製造情報を表示して、製造状況を把握して管理することができる。

ところで、液晶表示装置の画素基板上の薄膜トランジスタ等を形成する工程の段階では、ＲＦ−ＩＤ回路を画素基板上に直接形成したり、ＲＦ−ＩＤ回路チップもしくはＲＦ−ＩＤ回路内蔵のチップを画素基板２上に搭載しておらず、このためにＲＦ−ＩＤ回路を用いての製造情報の管理を行うことができない。

尚、薄膜トランジスタを形成する工程は、熱蒸着やスパッタおよびプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔ）等の薄膜形成工程、感光レジスト塗布工程、露光によるパターニング工程、現像工程、エッチング工程、感光レジスト剥離工程、洗浄工程等であり、これらの工程を順次薄膜の種類を変えて複数回繰り返す工程である。

そこで、本実施例の製造情報管理システムでは、液晶表示装置の製造初期の段階で、炭酸ガスレーザー等の照射により、画素基板上の非透過性薄膜にバーコードや２次元コード等のコードＩＤを記録しておき、薄膜トランジスタを形成するまでは、コードＩＤを利用して、製造情報を管理し、薄膜トランジスタを形成してからは、ＲＦ−ＩＤ回路を利用して、製造情報を管理している。これにより、薄膜トランジスタを形成する以前から、液晶表示装置もしくは液晶表示装置を組み込んだ製品の出荷工程までを通して、製造情報を管理することが可能になる。

図３０は、画素基板上の非透過性薄膜にコードＩＤが記録された液晶表示装置を例示する斜視図である。この液晶表示装置４３は、ＲＦ−ＩＤ回路１を有するとともに、コードＩＤ４２を非透過性薄膜に形成している。

尚、ＲＦ−ＩＤ回路１を画素基板２上に直接形成する代わりに、ＲＦ−ＩＤ回路チップもしくはＲＦ−ＩＤ回路内蔵のチップを画素基板２上に搭載しても構わない。

図３１は、本実施例の製造情報管理システムを概略的に示す図である。本実施例の製造情報管理システムは、コードＩＤ４２及びＲＦ−ＩＤ回路を含む液晶表示装置４３と、液晶表示装置４３の各工程に設けられ、液晶表示装置４３を加工するそれぞれの製造装置３７ｃ、３７ａと、製造装置３７ｃの近傍に設けられ、液晶表示装置４３のコードＩＤ４２を読み取るコードリーダー４４と、製造装置３７ａの近傍に設けられ、液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行うＲＦ−ＩＤリーダー３８と、コードリーダー４４及びＲＦ−ＩＤリーダー３８に接続されたそれぞれの情報処理装置４７ａ、４７ｂと、各情報処理装置４７ａ、４７ｂに接続されたデータサーバ４０とを備えている。

次に、図３２のフローチャートに従って、液晶表示装置４３の薄膜形成工程及び偏光板貼付け工程における製造情報の管理手順を説明する。尚、液晶表示装置４３の他の各工程ついても、薄膜形成工程及び偏光板貼付け工程と同様に、製造情報を管理することができる。

まず、製造途中の液晶表示装置４３が前工程から薄膜形成工程へと搬送されて来ると（ステップＳ３０１）、薄膜形成工程の製造装置３７ｃは、画素基板２について、薄膜形成工程、感光レジスト塗布工程、露光によるパターニング工程、現像工程、エッチング工程、感光レジスト剥離工程、洗浄工程等を、薄膜の種類を変えて、複数回繰り返す（ステップＳ３０４）。そして、製造装置３７ｃは、薄膜形成に関する製造履歴情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ３０５）。このとき、液晶表示装置４３が薄膜形成工程のコードリーダー４４前を通過するので、コードリーダー４４は、液晶表示装置４３のコードＩＤ４２から該装置４３の識別情報を読み取って（ステップＳ３０２）、この識別情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ３０３）。

情報処理装置４７ａは、薄膜形成に関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ３０６、Ｓ３０７）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらを製造情報として蓄積する（ステップＳ３０８）。

尚、ＲＦ−ＩＤ回路は、薄膜を形成するための各工程により形成されたり、該各工程の後で、液晶表示装置４３に搭載される。

引き続いて、液晶表示装置４３が薄膜トランジスタを形成する工程を終了し偏光板貼付け工程へと搬送されて来ると（ステップＳ３０９）、偏光板貼付け工程の製造装置３７ａは、偏光板を液晶表示装置４３に貼り付け（ステップＳ３１２）、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報を情報処理装置４７ｂに通知する（ステップＳ３１３）。このとき、ＲＦ−ＩＤリーダー３８は、液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行って、液晶表示装置４３の識別情報をＲＦ−ＩＤ回路から受信し（ステップＳ３１０）、この識別情報を情報処理装置４７ｂに通知する（ステップＳ３１１）。

情報処理装置４７ｂは、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ３１４、Ｓ３１５）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらを製造情報として蓄積する（ステップＳ３１６）。

以降の他の各工程では、偏光板貼付け工程と同様の処理が行われ、この処理が行なわれる度に、工程に関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報が製造情報としてデータサーバ４０に蓄積されて行く。このため、データサーバ４０内の製造情報をディスプレイ等に表示すれば、薄膜トランジスタを形成する以前から、液晶表示装置もしくは液晶表示装置を組み込んだ製品の出荷工程までを通して、液晶表示装置４３の製造状況を容易に把握して管理することができる。

尚、コードＩＤ及びＲＦ−ＩＤ回路を併用して、１つの液晶表示装置の製造情報を管理する場合は、コードＩＤの識別情報とＲＦ−ＩＤ回路の識別情報とを一致させる必要がある。そこで、例えば薄膜トランジスタ形成直後の薄膜トランジスタ検査工程等において、図３３に示す様にコードＩＤリーダー４４及びＲＦ−ＩＤライター４８とを準備し、図３４のフローチャートに従って、ＲＦ−ＩＤ回路の識別情報をコードＩＤの識別情報に一致させる。ここでは、液晶表示装置４３が薄膜トランジスタ検査装置３７ｄに搬送されると（ステップＳ４０１）、コードＩＤリーダー４４により液晶表示装置４３のコードＩＤ４２から識別情報を読み取り（ステップＳ４０２）、この識別情報をコードＩＤリーダー４４からＲＦ−ＩＤライター４８へと転送し（ステップＳ４０３）、ＲＦ−ＩＤライター４８と液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路間の無線通信により、この識別情報をＲＦ−ＩＤ回路へと送信して、この識別情報を液晶表示装置４３のメモリー回路に書き込む（ステップＳ４０４）。

図３５は、本発明の製造情報管理システムに係わる実施例１１を概略的に示す図である。本実施例の製造情報管理システムは、コードＩＤ及びＲＦ−ＩＤ回路を含む液晶表示装置４３と、液晶表示装置４３の各工程に設けられ、液晶表示装置４３を加工するそれぞれの製造装置３７ｃ、３７ａと、製造装置３７ｃの近傍に設けられ、液晶表示装置４３のコードＩＤ４２を読み取るコードリーダー４４と、製造装置３７ａの近傍に設けられ、液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行うＲＦ−ＩＤリーダーライター３９と、コードリーダー４４及びＲＦ−ＩＤリーダーライター３９に接続されたそれぞれの情報処理装置４７ａ、４７ｂと、各情報処理装置４７ａ、４７ｂに接続されたデータサーバ４０とを備えている。

次に、図３６Ａ、３６Ｂのフローチャートに従って、液晶表示装置４３の薄膜形成工程及び偏光板貼付け工程の製造情報の管理手順を説明する。尚、液晶表示装置４３の他の各工程ついても、薄膜形成工程及び偏光板貼付け工程と同様に、製造情報を管理することができる。

まず、製造途中の液晶表示装置４３が前工程から薄膜形成工程へと搬送されて来ると（ステップＳ５０１）、薄膜形成工程の製造装置３７ｃは、画素基板２について、薄膜を形成するための各工程を、薄膜の種類を変えて、複数回繰り返す（ステップＳ５０４）。そして、製造装置３７ｃは、薄膜形成に関する製造履歴情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ５０５）。このとき、液晶表示装置４３が薄膜形成工程のコードリーダー４４前を通過するので、コードリーダー４４は、液晶表示装置４３のコードＩＤから該装置４３の識別情報を読み取って（ステップＳ５０２）、この識別情報を情報処理装置４７ａに通知する（ステップＳ５０３）。

情報処理装置４７ａは、薄膜形成に関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ５０６、Ｓ５０７）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらを製造情報として蓄積する（ステップＳ５０８）。

尚、ＲＦ−ＩＤ回路は、薄膜を形成するための各工程により形成されたり、該各工程の後で、液晶表示装置４３に搭載される。そして、図３３のフローチャートに従って、ＲＦ−ＩＤ回路の識別情報をコードＩＤの識別情報に一致させる。

引き続いて、液晶表示装置４３が薄膜形成工程から偏光板貼付け工程へと搬送されて来ると（ステップＳ５０９）、偏光板貼付け工程の製造装置３７ａは、偏光板を液晶表示装置４３に貼り付け（ステップＳ５１２）、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報を情報処理装置４７ｂに通知する（ステップＳ５１３）。このとき、ＲＦ−ＩＤリーダー３８は、液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行って、液晶表示装置４３の識別情報をＲＦ−ＩＤ回路から受信し（ステップＳ５１０）、この識別情報を情報処理装置４７ｂに通知する（ステップＳ５１１）。

情報処理装置４７ｂは、偏光板の貼り付けに関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報を受信すると、製造履歴情報と識別情報を対応付けてデータサーバ４０に送信する（各ステップＳ５１４、Ｓ５１５）。データサーバ４０は、製造履歴情報と識別情報を受信すると、これらの情報を製造情報として蓄積する（ステップＳ５１６）。

次に、データサーバ４０は、受信した識別情報に対応する前工程までの製造履歴情報を検索して（ステップＳ５１７）、前工程までの製造履歴情報を情報処理装置４７ａに送信する（ステップＳ５１８）。情報処理装置４７ａは、前工程までの製造履歴情報を受信すると、前工程までの製造履歴情報と現工程の製造履歴情報を統合して、現工程までの製造履歴情報を形成し（ステップＳ５１９）、この情報をＲＦ−ＩＤリーダーライター３９を通じて液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路に送信する（各ステップＳ５２０）。液晶表示装置４３のＲＦ−ＩＤ回路は、現工程までの製造履歴情報を受信すると、この情報を製造情報としてメモリー回路に蓄積する（ステップＳ５２１）。

この様な処理は、偏光板貼付け工程の前工程、及びフレキシブル基板接続工程などの後工程等においても行われ、この処理が行なわれる度に、工程に関する製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報が製造情報として液晶表示装置４３のメモリー回路とデータサーバ４０に蓄積されて行く。更に、液晶表示装置４３を組み込んだ製品の各工程においても、同様の処理を繰り返して、製造履歴情報と液晶表示装置４３の識別情報を製造情報として液晶表示装置４３のメモリー回路とデータサーバ４０に蓄積しても良い。

このため、データサーバ４０内の製造情報をディスプレイ等に表示すれば、薄膜トランジスタを形成する以前から、液晶表示装置もしくは液晶表示装置を組み込んだ製品の出荷工程までを通して、液晶表示装置の製造状況を容易に把握して管理することができる。

また、液晶表示装置４３のメモリー回路内の製造情報を該装置４３の画面に表示することによっても、液晶表示装置４３の製造状況を容易に把握して管理することができる。この場合は、液晶表示装置４３を使用した最終製品の出荷後の処理にも、液晶表示装置４３のメモリー回路内の製造情報を有効に利用できる。例えば、最終製品の出荷後に、品質問題等に関する顧客からのクレームが発生したときには、その場で、製品自体から製造情報を読み取り、問題点の把握や対応方法の発見を速やかに行なったり、不良部材や製造条件不備で製造出荷した製品の特定を迅速に行うことができる。

図３７は、本発明に係わる液晶表示装置の実施例１２を概略的に示す図である。尚、図３７において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

先に述べた様に液晶表示装置の識別情報を該液晶表示装置の画面に表示すれば、識別情報を直ちに把握することができる。そこで、本実施例の液晶表示装置３６では、プリント配線基板２２上に、コントローラー回路チップ４６を搭載し、コントローラー回路チップ２３をフレキシブルプリント配線基板２１を介して画素基板２の外部端子１０に接続し、コントローラー回路チップ４６によりソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９を制御して、液晶表示装置３６の識別情報を該液晶表示装置３６の画面に表示している。

次に、コントローラー回路チップ４６による処理過程を図３８のフローチャートに従って述べる。まず、コントローラー回路チップ４６は、ＲＦ−ＩＤ回路１を制御して、ＲＦ−ＩＤ回路１から識別情報を出力させ、識別情報を入力する（ステップＳ６０１）。そして、コントローラー回路チップ４６は、識別情報に基づいて、識別情報を示す画像を形成する（ステップＳ６０２）。

更に、コントローラー回路チップ４６は、該画像を表示するための制御信号を生成して（ステップＳ６０３）、制御信号をソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９に加える（ステップＳ６０４）。これに応答してソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９は、液晶表示装置３６の各画素の薄膜トランジスタ３を駆動制御し、識別情報を示す画像を画面に表示する（ステップＳ６０５）。

この様な構成により、ＲＦ−ＩＤリーダーやデータサーバを利用することができない場所であっても、識別情報を液晶表示装置３６の画面で確認することできる。

また、図３９に示す様に液晶表示装置３６の近傍に、ＲＦ−ＩＤリーダーライター３９、情報処理装置４７、及びデータサーバ４０が設置されていれば、図４０のフローチャートに従って、データサーバ４０に蓄積されている製造情報を液晶表示装置３６の画面に表示することが可能である。

ここでは、まず、ＲＦ−ＩＤリーダーライター３９は、液晶表示装置３６のＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行って、液晶表示装置３６の識別情報をＲＦ−ＩＤ回路から受信し（ステップＳ７０１）、この識別情報を情報処理装置４７に通知する（ステップＳ７０２）。

情報処理装置４７は、識別情報を通知されると、識別情報をデータサーバ４０に送信する（ステップＳ７０３）。データサーバ４０は、識別情報を受信すると、受信した識別情報に対応する液晶表示装置３６の製造履歴情報を検索し（ステップＳ７０４）、この製造履歴情報を情報処理装置４７に送信する（ステップＳ７０５）。情報処理装置４７は、液晶表示装置３６の製造履歴情報を受信すると、この製造履歴情報をＲＦ−ＩＤリーダーライター３９に送信する（ステップＳ７０６）。ＲＦ−ＩＤリーダーライター３９は、液晶表示装置３６の製造履歴情報を受信すると、この製造履歴情報を液晶表示装置３６のＲＦ−ＩＤ回路１に送信する（ステップＳ７０７）。ＲＦ−ＩＤ回路１は、液晶表示装置３６の製造履歴情報を受信すると、この製造履歴情報と液晶表示装置３６の識別情報からなる製造情報をコントローラー回路チップ４６に送信する（ステップＳ７０８）。コントローラー回路チップ２３は、液晶表示装置３６の製造情報に基づいて、製造情報を示す画像を形成する（ステップＳ７０９）。

更に、コントローラー回路チップ４６は、該画像を表示するための制御信号を生成して（ステップＳ７１０）、制御信号をソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９に加える（ステップＳ７１１）。これに応答してソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９は、液晶表示装置３６の各画素の薄膜トランジスタ３を駆動制御し、液晶表示装置３６の製造情報を示す画像を画面に表示する（ステップＳ７１２）。

この様な構成により、液晶表示装置３６の製造履歴情報と識別情報を液晶表示装置３６の画面で確認することできる。

更に、図４１に示す様に液晶表示装置４１のＲＦ−ＩＤ回路が大容量のメモリー回路を含むか、あるいは大容量のメモリー回路２４等に接続されていれば、図４２のフローチャートに従って、メモリー回路に蓄積されている製造情報を液晶表示装置４１の画面に表示することが可能である。

まず、コントローラー回路チップ４６は、ＲＦ−ＩＤ回路１を制御して、ＲＦ−ＩＤ回路１から製造情報を出力させ、製造情報を入力する（ステップＳ８０１）。そして、コントローラー回路チップ２３は、製造情報に基づいて、製造情報を示す画像を形成する（ステップＳ８０２）。

更に、コントローラー回路チップ４６は、該画像を表示するための制御信号を生成して（ステップＳ８０３）、制御信号をソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９に加える（ステップＳ８０４）。これに応答してソース信号駆動回路８及びゲート信号駆動回路９は、液晶表示装置４１の各画素の薄膜トランジスタ３を駆動制御し、製造情報を示す画像を画面に表示する（ステップＳ８０５）。

この様な構成により、液晶表示装置４１の製造履歴情報と識別情報を、場所や時間を問わずに、液晶表示装置４１の画面で直接且つ簡便に目視確認することができる。

尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、本発明は、液晶表示装置だけではなく、ＥＬ表示装置、及びプラズマ発光表示装置等の平面表示装置、もしくはこれを組み込んだ製品に適用することができる。

本発明に係わる液晶表示装置の実施例１を概略的に示す図である。 図１の液晶表示装置を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例２を示す斜視図である。 図３の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。 図３の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図３の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例３を示す斜視図である。 図７の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。 図７の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図７の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例４を概略的に示す図である。 図１１の液晶表示装置を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例５を示す斜視図である。 図１３の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。 図１３の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図１３の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。 図１３の液晶表示装置の更に他の変形例を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例６を示す斜視図である。 図１８の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図１８の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例７を概略的に示す図である。 図２１の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。 図２１の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図２１の液晶表示装置の別の変形例を示す斜視図である。 図２１の液晶表示装置のシールドケースを示す斜視図である。 本発明の製造情報管理システムに係わる実施例８を概略的に示す図である。 図２６のシステムによる液晶表示装置の製造情報の管理手順を示すフローチャートである。 本発明の製造情報管理システムに係わる実施例９を概略的に示す図である。 図２８のシステムによる液晶表示装置の製造情報の管理手順を示すフローチャートである。 画素基板上の非透過性薄膜にコードＩＤが記録された液晶表示装置を例示する斜視図である。 本発明の製造情報管理システムに係わる実施例１０を概略的に示す図である。 図３１のシステムによる液晶表示装置の製造情報の管理手順を示すフローチャートである。 液晶表示装置のコードＩＤの識別情報とＲＦ−ＩＤ回路の識別情報とを一致させるためのシステムを概略的に示す図である。 図３３のシステムによる処理手順を示すフローチャートである。 本発明の製造情報管理システムに係わる実施例１１を概略的に示す図である。 図３５のシステムによる液晶表示装置の製造情報の管理手順を示すフローチャートである。 図３６Ａに引き続く管理手順を示すフローチャートである。 本発明に係わる液晶表示装置の実施例１２を示す斜視図である。 図３７の液晶表示装置の識別情報を表示するための処理過程を示すフローチャートである。 図３７の液晶表示装置の変形例を示す斜視図である。 図３９の液晶表示装置の製造情報を表示するための処理過程を示すフローチャートである。 図３７の液晶表示装置の他の変形例を示す斜視図である。 図４１の液晶表示装置の製造情報を表示するための処理過程を示すフローチャートである。 液晶表示装置の従来例を示す斜視図である。 液晶表示装置の他の従来例を示す斜視図である。 液晶表示装置の別の従来例を概略的に示す図である。 図４５の液晶表示装置を示す斜視図である。

符号の説明

１ ＲＦ−ＩＤ回路
２ 画素基板
３ 薄膜トランジスタ
４ 画素電極
５ ゲート信号線
６ ソース信号線
７ 表示領域
８ ソース信号駆動回路
９ ゲート信号駆動回路
１０ 外部電極端子
１２ 対向基板
１３ ＲＦ−ＩＤ回路チップ
１４ ソース信号駆動回路チップ
１５ ゲート信号駆動回路チップ
１６、１７、１８、１９、２７、２８、２９ ＴＣＰ
２１ フレキシブルプリント配線基板
２２ プリント配線基板
２３ コントローラ回路チップ
２４ メモリー回路
２５ メモリー回路チップ
２６ 複合チップ
３２ アンテナ
３４ シールドケース
３６、４１、４３ 液晶表示装置
３７ 製造装置
３８ ＲＦ−ＩＤリーダー
３９ ＲＦ−ＩＤリーダーライター
４０ データサーバ
４２ コードＩＤ
４４ コードリーダー
４７ 情報処理装置

Claims (20)

1. 少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、
   基板上に薄膜トランジスタを用いたＲＦ−ＩＤ回路を形成したことを特徴とする平面表示装置。
2. 少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、
   基板上にＲＦ−ＩＤ回路のチップを搭載したことを特徴とする平面表示装置。
3. 少なくとも一方が透光性を有する一対の基板を備え、表示画面を構成する該各基板間の複数の画素を駆動制御する平面表示装置において、
   基板上に各画素を駆動制御するためのＩＣチップを搭載し、ＲＦ−ＩＤ回路を該ＩＣチップに内蔵したことを特徴とする平面表示装置。
4. 基板上に薄膜トランジスタを用いたメモリーを形成して、メモリーをＲＦ−ＩＤ回路に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
5. 基板上にメモリーのチップを搭載して、メモリーのチップをＲＦ−ＩＤ回路に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
6. 基板上に各画素を駆動制御するためのＩＣチップを搭載し、メモリーを該ＩＣチップに内蔵して、メモリーをＲＦ−ＩＤ回路に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
7. 基板上に送信用もしくは受信用のアンテナを導体薄膜により形成して、アンテナをＲＦ−ＩＤ回路に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
8. プリント配線基板を備え、送信用もしくは受信用のアンテナをプリント配線基板上の配線導体により形成して、アンテナをＲＦ−ＩＤ回路に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
9. アンテナを覆うシールドケースを備え、アンテナ近傍位置で、シールドケースに開口部を形成したことを特徴とする請求項７又は８に記載の平面表示装置。
10. 基板上に非透過性薄膜を形成し、コードＩＤをレーザーにより非透過性薄膜に記録したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
11. ＲＦ−ＩＤ回路により無線通信される情報を平面表示装置の画面に表示させるための表示制御手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置。
12. 請求項１乃至３のいずれかに記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システムにおいて、
    平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の識別情報を付与された該平面表示装置のＲＦ−ＩＤ回路と、
    ＲＦ−ＩＤ回路に対して無線通信を行なう通信手段と、
    ＲＦ−ＩＤ回路から通信手段へと無線通信された識別情報を平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造履歴情報に対応付けて記憶管理するデータサーバとを備えることを特徴とする平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
13. ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、
    製造履歴情報を通信手段からＲＦ−ＩＤ回路へと無線通信して、製造履歴情報をメモリーに記憶させることを特徴とする請求項１２に記載の平面表示装置の製造情報管理システム。
14. 識別情報を示すコードＩＤを読み取る読み取り手段を備え、
    基板上に非透過性薄膜を形成して、コードＩＤをレーザーにより非透過性薄膜に記録しておき、ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設されるまでは、読み取り手段によって読み取られたコードＩＤの識別情報をデータサーバにより記憶管理することを特徴とする請求項１２に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
15. ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設された後は、ＲＦ−ＩＤ回路から通信手段へと送受された識別情報をデータサーバにより記憶管理することを特徴とする請求項１４に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
16. ＲＦ−ＩＤ回路が平面表示装置に付設された後に、読み取り手段によって読み取られたコードＩＤの識別情報を通信手段からＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、識別情報をＲＦ−ＩＤ回路に付与することを特徴とする請求項１４に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
17. ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、
    識別情報に対応する製造履歴情報をデータサーバから通信手段を介してＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、製造履歴情報をメモリーに記憶させることを特徴とする請求項１２に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
18. ＲＦ−ＩＤ回路の識別情報を平面表示装置の画面に表示させることを特徴とする請求項１２に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
19. 識別情報に対応する製造履歴情報をデータサーバから通信手段を介してＲＦ−ＩＤ回路へと送受して、製造履歴情報を平面表示装置の画面に表示させることを特徴とする請求項１２に記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
20. ＲＦ−ＩＤ回路に接続されたメモリーを備え、
    識別情報に対応する製造履歴情報をメモリーに記憶させ、製造履歴情報を平面表示装置の画面に表示させることを特徴とする請求項１２記載の平面表示装置もしくはこれを組み込んだ製品の製造情報管理システム。
    
    
    
    

Images