KR100653013B1 - 전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자장치, 및 전기 광학 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 1 제품 등마다 환경 부하 데이터를 수집할 수 있는 전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 전기 광학 장치를 제공한다.
복수의 워크피스(26)가 저장된 로트 L을 복수 처리하는 것으로, 복수의 로트 L의 각각에 저장된 복수의 워크피스(26)의 처리 시간을 로트 단위마다 계측하는 시간 계측부(16)와, 로트 단위마다 계측한 복수의 워크피스(26)의 처리 시간에 대응하는 환경 정보를 계측하는 환경 정보 계측부(16)와, 송수신 가능한 통신부(14)를 갖는 처리 수단(80)과, 복수의 로트 L의 각각에 대응하여 마련되고, 처리 수단(80)의 통신부(14)와 송수신이 가능하며, 로트 L의 복수의 워크피스(26)의 처리 시간, 환경 정보를 수신하여, 저장하는 기억부를 갖는 워크피스 정보 관리 수단(30)을 구비한다.

Description

전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 및 전기 광학 장치{METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRO-OPTICAL APPARATUS}
도 1은 TFD 소자 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 블럭도,
도 2는 IC 태그의 개략적인 구성을 나타내는 블럭도,
도 3은 IC 태그의 메모리의 데이터 구조를 도시하는 도면,
도 4는 TFD 소자의 제조 공정을 나타낸 플로우차트,
도 5는 TFD 소자 제조 시스템의 동작을 나타낸 도면,
도 6은 에칭 처리 장치에 있어서의 각 로트의 사용 전력을 계측한 그래프,
도 7은 R/W 유닛의 개략적인 구성을 나타내는 블럭도,
도 8은 R/W 유닛의 메모리의 데이터 구조를 도시하는 도면,
도 9는 TFD 소자의 개략적인 구성을 나타내는 사시도,
도 10은 액정 표시 장치의 개략적인 구성을 나타내는 평면도,
도 11은 동, H-H'선에 따른 액정 표시 장치의 단면도,
도 12는 전자 기기의 일례인 휴대 전화를 나타내는 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : TFD 소자 제조 시스템(전자 장치 제조 시스템)
12a : 워크피스 반입구 센서(센서)
12b : 워크피스 반출구 센서(센서)
14 : 무선부(통신부) 16 : 전력계
18 : 시간 계측부 20 : 계수부(워크피스 수량 계수부)
22 : 처리부 26 : 기판
28 : 유동표
30 : IC 태그(워크피스 정보 관리 수단)
33 : TFD 소자 42 : 메모리(기억부)
50 : 리더/라이터(R/W) 유닛 L1 : 로트
본 발명은, 전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 및 전기 광학 장치에 관한 것이다.
최근, 제품의 제조에 있어서는, 환경에 미치는 영향을 고려한, 즉 환경과 조화를 이루는 제품의 제조가 요구되고 있다. 환경과의 조화는, 예컨대 「에너지 절 약」, 「자원 절약」, 「폐기물의 삭감」등의 조건을 만족시키는 것에 의해 달성할 수 있다고 생각되고 있다. 여기서, 「에너지 절약」이란, 예컨대 소비 전력의 삭감을 도모하는 것이며, 「자원 절약」이란, 예컨대 복사(copy) 용지의 사용량 삭감을 도모하는 것이며, 「폐기물의 삭감」이란, 예컨대 헌 종이의 재활용을 하는 것이다. 이들 중에서도, 특히 최근에 있어서의 에너지 공급 문제로부터, 「에너지 절약」화가 중요한 과제로 되어 있다.
「에너지 절약」화의 과제를 해결하기 위해서는, 우선, 제품의 제조·제공에 있어서, 1 제품당 소비되는 전력 등의 환경 부하 데이터를 수집할 필요가 있다. 이에 따라, 1 제품 완성까지의 소비 전력 등 또는 각 장치에 있어서의 1 제품당 소비 전력을 파악하여, 공정 관리의 최적화, 개선을 도모해, 「에너지 절약」화를 달성할 수 있다.
그런데, 1 제품당 환경 부하 데이터를 수집하기 위해서는, 제조 단계에 있어서 개개의 제품을 특정하여, 개개의 제품의 각 처리 장치에 있어서의 환경 부하 데이터를 수집하지 않으면 안된다. 그래서, 개개의 제품을 특정하는 방법으로는, 이하에 제시하는 방법이 종래부터 채용되고 있다.
우선, 개개의 제품을 특정하는 방법으로는, 정보 기록 매체로서 바코드를 이용한 관리가 종래부터 알려져 있다. 이 방법에서는, 바코드를 개개의 제품에 첨부해 둠으로써, 각종 정보의 판독을 판독기(reader)에 의해 간단히 행할 수 있어, 컴퓨터를 이용한 정보 관리가 가능하게 된다.
또한, 다른 방법으로서, 액정 유리 측면에 작은 절결을 형성하거나, 액정 유 리 상면에 레이저 가공 등에 의해 식별 ID 등의 마킹 등의 액정 유리면을 직접 가공함으로써, 워크피스 식별 정보를 액정 패널면 상에 부가하고, 이 액정 패널면 상에 부가된 워크피스 식별 정보를, 예컨대 광학 센서 등에 의해 직접 판독함으로써 액정 패널을 식별하여, 액정 패널과 워크피스 식별 정보의 일괄 관리를 하는 액정 패널의 공정 관리 시스템이 개시되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 평성 5-309552호 공보
그러나, 상기 특허 문헌 1 등에 개시되어 있는 방법 등에는, 이하와 같은 문제가 있었다.
(1) 상기 방법에서는, 1 제품마다 특정하여, 다른 제품과 식별할 수 있어서, 1 제품마다 관리하는 것이 가능하였지만, 제품마다의 처리 장치에 있어서의 환경 부하 데이터를 수집했을 경우에, 이 수집한 환경 부하 데이터를 보존할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
(2) 상기 제품마다 바코드를 첨부하는 방법에서는, 전자 장치의 제조 공정에 있어서는, 고온 프로세스에 의해 제품을 처리하는 경우가 있어, 첨부한 바코드가 제품으로부터 벗겨져 버린다고 하는 문제가 있었다.
이러한 문제로부터, 1 제품마다 각 처리 장치에 있어서의 환경 부하 데이터를 계측하고, 계측한 데이터를 보존함으로써, 보존한 데이터를 환경 부하 데이터로서 이후에 이용하는 것이 곤란하였다.
본원 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 1 제품마다 환경 부하 데이터를 수집할 수 있는 전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 전기 광학 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서, 복수의 워크피스로 구성되는 로트를 복수 처리하여, 상기 복수의 로트의 각각을 구성하는 상기 복수의 워크피스의 처리 시간을 로트 단위마다 계측하는 시간 계측부와, 상기 로트 단위마다 계측한 상기 복수의 워크피스의 상기 처리 시간에 대응하는 환경 정보를 계측하는 환경 정보 계측부와, 송수신 가능한 통신부를 갖는 처리 수단과, 상기 복수의 로트의 각각에 대응하여 마련되고, 상기 처리 수단의 상기 통신부와 송수신이 가능하며, 상기 로트의 상기 복수의 워크피스의 상기 처리 시간, 환경 정보를 수신하여, 저장하는 기억부를 갖는 워크피스 정보 관리 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 복수의 워크피스가 저장된 로트 단위마다, 처리 수단에 의한 처리 시간을 계측하여, 처리 시간에 대응한 환경 정보를 계측할 수 있다. 그리고, 계측한 로트 단위마다의 처리 시간, 환경 정보를, 로트 단위마다 대응하여 마련된 워크피스 정보 관리 수단에 송신하여, 워크피스 정보 관리 수단의 기억부에 기억시킬 수 있다. 즉, 계측한 로트의 고유의 정보를, 로트에 부수(附隨)되는 워크피스 정보 관리 수단에, 일대일로 관련지어 기억시킬 수 있다.
따라서, 본원 발명에 따르면, 예컨대 워크피스 정보 관리 수단에 기억한 처 리 시간, 환경 정보를 환경 부하 데이터로서 이하와 같이 활용할 수 있다. 또, 본원 발명에 있어서 환경 부하 데이터는, 「환경 정보」를 의미하고 있다. 또한, 상기 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」 및 「처리 시간」은, 환경 부하 데이터를 산출하기 위해서 필요한 파라미터이다.
(1) 로트 단위, 1 제품 단위, 장치 단위로서 날마다의 환경 부하 데이터를 취득할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 날마다의 환경 부하 데이터가, 로트 단위마다 다를 경우에는, 원인을 해석, 분석할 수 있어, 제조 공정의 최적화를 도모할 수 있다.
(2) 1 제품 단위 등으로, 신제품과 구제품의 환경 부하 데이터를 비교할 수 있다. 이에 따라, 구제품과 비교한 신제품의 성능을 사용자(user)에게 개시(開示)할 수 있다.
(3) 프로세스의 개선을 도모할 수 있다. 예를 들면, 제조 프로세스의 한 공정을 생략했을 때, 또는, 제조 프로세스를 추가했을 때에 환경 부하 데이터가 어떻게 변화될 것인지를 분석, 해석하여, 프로세스의 개선을 도모할 수 있다.
(4) 서로 다른 지역에서의 환경 정보의 비교를 할 수 있다. 예를 들면, 일본의 공장과, 해외의 공장에서 동일한 장치를 도입하여 처리를 했을 경우에, 1 제품 단위 등으로 각 공장에 있어서의 각 장치의 환경 부하 데이터를 수집할 수 있다. 따라서, 지역 격차에 따라 발생하는 문제를 해석, 분석할 수 있어, 프로세스의 개선, 환경 부하의 저감화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 워크피스 정보 관리 수단의 상기 기억부가, 고유의 로트 식별 정보와 상기 로트에 저장된 상기 복수의 워크피스의 워크피스 수량 정보를 기억하고 있는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 복수의 로트의 각각에, 다른 로트와는 중복되지 않는 고유의 로트 식별 정보를 할당할 수 있다. 따라서, 처리 수단은, 복수의 로트 또는 로트에 수납되는 워크피스가 동시에 처리 수단에 반입된 경우에도, 각 로트에 할당되어 있는 로트 식별 정보로부터, 각 로트 또는 워크피스의 소속 속성을 식별할 수 있다. 또한, 복수의 처리 수단에 의한 처리 종료 후에, 처리 수단으로부터 수집한 정보를, 각 로트 단위로 정리해서 관리하는 것이 가능하게 된다. 또한, 각 로트에 저장되는 워크피스의 수량 정보에 의해, 최종적으로 남은 워크피스의 수량을 파악할 수 있다. 이에 따라, 워크피스 단위당 처리 시간, 환경 정보 등을 산출할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 처리 수단의 워크피스 반입구와 워크피스 반출구 각각에 워크피스의 반입 또는 반출을 검출하는 센서가 마련되어 있는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 워크피스 반입구의 센서에 의해 워크피스의 처리 수단으로의 반입, 및 워크피스 반출구의 센서에 의해 처리 수단으로부터의 반출이 검출된다. 이에 따라, 각 로트의 최초의 워크피스가 처리 수단에 반입된 반입 시간 및 각 로트의 최후의 워크피스가 처리 수단으로부터 반출된 반출 시간을 시간 계측부에 의해 계측할 수 있다. 따라서, 반입 시간과 반출 시간으로부터, 각 로트의 각 처리 수단에 대한 처리 시간을 산출할 수 있다. 마찬가지로 하여, 예컨대 상기 센 서에 의한 검출을 기준으로 하여, 사용 전력, 약품 소비량, 사용 수량(水量)을 계측할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 처리 수단의 상기 통신부가, 상기 센서에 의해 상기 처리 수단에 상기 로트의 최초의 워크피스가 반입된 것을 검출한 후, 상기 워크피스 정보 관리 수단에 워크피스 검출 정보를 송신하고, 상기 워크피스 정보 관리 수단이, 상기 워크피스 검출 정보를 수신한 후, 상기 로트 식별 정보와 상기 워크피스 수량 정보를 상기 처리 수단에 송신하는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 처리 수단은, 처리를 개시하기 전에, 처리 수단에 반입된 워크피스가 소속되는 로트 식별 정보와 이 로트의 워크피스 수량 정보를 취득할 수 있다. 따라서, 처리 수단은, 복수의 로트에 저장되는 복수의 워크피스가 처리 수단에 연속해서 반입된 경우에도, 로트 식별 정보와 워크피스 수량 정보로부터, 각 워크피스가 소속되는 로트를 식별할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 처리 수단이, 처리 후의 상기 워크피스의 수량을 계수하는 워크피스 수량 계수부를 구비하고, 상기 처리 수단의 상기 통신부가, 상기 센서에 의해 상기 처리 수단으로부터 상기 로트의 최후의 워크피스가 반출된 것을 검출한 후, 상기 워크피스 정보 관리 수단에, 상기 로트 식별 정보, 처리 후의 상기 워크피스 수량 정보, 상기 환경 정보 및 상기 처리 시간을 상기 처리 수단에 송신하며, 상기 워크피스 정보 관리 수단이, 상기 로트 식별 정보, 처리 후의 상기 워크피스 수량 정보, 상기 환경 정보 및 상기 처리 시간 을 수신하여, 상기 기억부에 기억하는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 워크피스 수량 계수부에 의해 계수한 처리 후의 워크피스 수량 및 로트 단위마다 계측한 환경 정보, 처리 시간을, 각 로트에 대응하는 워크피스 정보 관리 수단에 송신하여 기억시킬 수 있다. 이에 따라, 각 로트 단위마다 환경 부하 데이터를 관리할 수 있다. 또한, 처리 수단은, 환경 정보와 함께 로트 식별 번호를 송신하기 때문에, 수신측의 워크피스 정보 관리 수단에서는, 이 로트 식별 번호에 근거하여, 자신에게 할당된 로트 식별 번호와 일치하는지를 판단할 수 있다. 이에 따라, 로트와 이 로트에 대응하는 워크피스 정보 관리 수단 사이에서만 송수신을 행할 수 있어, 오송신을 피할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 처리 수단의 상기 환경 정보 계측부가, 상기 로트 단위로 상기 처리 시간 내의 사용 전력을 계측하는 전력계, 사용 수량을 계측하는 수량계, 약품 소비량을 계측하는 약품 계측계 중 적어도 하나 이상을 구비하는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 각 처리 수단에 있어서의 로트 단위마다의 사용 전력, 사용 수량, 약품 소비량을 계측할 수 있다. 이에 따라, 여러가지 관점에서 각 처리 수단에 있어서의 로트 단위마다의 환경 부하 데이터를 수집할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 동일 또는 서로 다른 처리를 하는 복수의 처리 수단으로 이루어지는 것도 바람직하다.
전자 장치는 복수의 처리 수단에 의해 처리되어 형성된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 복수의 처리 수단에 있어서 계측한 로트 단위마다의 환경 부하 데이터 를, 로트 단위마다 대응하여 마련된 워크피스 정보 관리 수단에 기억시킬 수 있다. 즉, 워크피스 정보 관리 수단에, 1개의 전자 장치가 제조될 때까지 필요로 되는 환경 부하 데이터를 각 처리 수단마다 분류하여 기억시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치가 제조될 때까지의 환경 부하 데이터를 수집하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 상기 워크피스 정보 관리 수단이, 상기 로트의 각각에 부대(附帶)되는 유동표 또는 지그에 마련되어 있는 것도 바람직하다.
이 구성에 따르면, 유동표 또는 지그는 로트에 부수되어 각 처리 수단으로 반송되기 때문에, 유동표 등에 마련되는 워크피스 정보 관리 수단도 마찬가지로 로트에 부수되어서 각 처리 수단으로 반송된다. 이에 따라, 각 로트마다에 대응지어 워크피스 정보 관리 수단을 관리할 수 있다. 본 발명에 있어서, 워크피스 정보 관리 수단에는, 예컨대 IC 태그, IC 카드를 이용하는 것이 바람직하다.
본원 발명의 전자 장치의 제조 장치는, 상기 전자 장치 제조 시스템에 의해 전자 장치를 제조하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본원 발명의 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
또한, 본원 발명의 전기 광학 장치는, 상기 전자 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본원 발명의 전자 장치의 제조 방법에 따르면, 제조 공정 관리의 최적화를 도모할 수 있어, 효율적으로 전기 광학 장치를 제조할 수 있다. 또한, 본원 발명 의 전자 장치 및 전기 광학 장치에 따르면, 마찬가지로, 제조 공정 관리의 최적화를 도모할 수 있어, 효율적으로 전자 장치 및 전기 광학 장치를 제조할 수 있다.
또, 본원 발명에 있어서, 전기 광학 장치란, 전계(電界)에 의해 물질의 굴절율이 변화되어 광의 투과율을 변화시키는 전기 광학 효과를 갖는 것 외에, 전기 에너지를 광학 에너지로 변환하는 것 등도 포함하여 총칭하고 있다. 구체적으로는, 전기 광학 물질로서 액정을 이용하는 액정 표시 장치, 유기 EL(Electro-Luminescence)을 이용하는 유기 EL 장치, 무기 EL을 이용하는 무기 EL 장치, 전기 광학 물질로서 플라즈마용 가스를 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치 등이 있다. 또한, 전기 영동 디스플레이 장치(EPD:Electrophoretic Display), 필드 에미션 디스플레이 장치(FED:전계 방출 표시 장치:Field Emission Display) 등이 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시예에 있어서는, 예컨대 액정 표시 장치에 이용되는 박막 다이오드(TFD) 소자를 제조하는 경우에 있어서의 환경 부하 데이터를 수집하는 TFD 소자 제조 시스템(전자 장치 제조 시스템)에 대해 설명한다. 또한, 실제의 TFD 소자를 제조하는 경우에는, 복수의 처리 장치를 이용하여 소정의 처리를 하여 제조하지만, 본 실시예에 있어서는 발명의 이해를 쉽게 하기 위해, 1대의 처리 장치(에칭 장치)에 있어서의 경우의 TFD 제조 시스템에 대해 설명한다. 또한, TFD 제조 시스템에 있어서, 상기 각 처리 장치에는, 복수의 로트의 기판이 반입되어 소정 처리가 실시되지만, 본 실시예에 있어서는 1개의 로트의 기판이 처리 장치에 반입되었을 경우 에 대해서 설명한다. 또, 이하의 설명에 이용하는 각 도면에서는, 각 부재를 인식 가능한 크기로 하기 위해서, 각 부재의 축척을 적절히 변경하고 있다.
도 1은 본 실시예의 TFD 소자 제조 시스템을 블럭도로 나타낸 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이, TFD 소자 제조 시스템(10)은, 에칭 장치(80)와, 로트 L1과, 유동표(28)를 구비하고 있다. 또한, 에칭 장치(80)는, 복수의 센서(12)와, 무선부(14)(통신부)와, 전력계(16)와, 계수부(20)(워크피스 수량 계수부)와, 시간 계측부(18)와, 처리부(22)를 구비하고 있다. 또한, 유동표(28)는, IC 태그(30)(워크피스 정보 관리 수단)를 구비하고 있다.
이하에, 에칭 장치(80)의 블럭 구성에 대해 도 1을 참조하여 설명한다.
센서(12a)는 에칭 장치(80)의 반입구의 천정에 설치되고, 센서(12b)는 에칭 장치(80)의 반출구의 천정에 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서 센서(12a, 12b)는, 예컨대 적외선 센서이다. 반입구에 설치되는 센서(12a)는, 에칭 장치(80) 내에 기판(26)(워크피스)이 반입되면, 센서(12a)의 수광부가 기판(26)의 적외선(광)을 수광하여 검출 신호로 변환한다. 반출구에 설치되는 센서(12b)도 마찬가지이다. 그리고, 센서(12a, 12b)는, 무선부(14), 전력계(16), 시간 계측부(18) 및 계수부(20)에 전기적으로 접속되어 있으며, 상기 검출 신호를 무선부(14), 전력계(16), 시간 계측부(18) 및 계수부(20)에 공급한다.
전력계(16)는, 에칭 장치(80)의 외부에 설치되어 있으며, 로트 L1의 사용 전력을 계측한다. 또한, 전력계(16)는, 상기 센서(12a, 12b) 및 무선부(14)에 전기 적으로 접속되어 있다. 전력계(16)는, 반입구에 설치된 센서(12a)의 기판(26) 반입의 검출 신호에 의해 사용 전력의 계측을 개시하고, 반출구에 설치된 센서(12b)의 기판(26) 반출의 검출 신호에 의해 사용 전력의 계측을 종료한다. 이에 따라, 로트 L1의 사용 전력량을 계측할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서, 전력계(16)는, 고주파 전원, 진공 펌프, 온도 등의 제어에 사용되는 모든 전력을 계측하는 것으로 한다.
시간 계측부(18)는, 에칭 장치(80) 내에 설치되어 있으며, 센서(12a, 12b) 및 무선부(14)와 전기적으로 접속되어 있다. 시간 계측부(18)는, 에칭 장치(80)에 의해 처리되는 로트 L1의 처리 시간을 계측한다. 즉, 센서(12a)가 로트 L1의 최초의 기판(26)을 검출하여, 검출 신호가 시간 계측부(18)에 공급되면, 시간 계측부(18)는, 검출 신호가 공급된 시간을 반입 시간으로 하여 계측한다. 그리고, 센서(12b)가 로트 L1의 최후의 기판(26)을 검출하여, 검출 신호가 시간 계측부(18)에 공급되면, 시간 계측부(18)는, 검출 신호가 공급된 시간을 반출 시간으로 하여 계측한다. 그리고, 시간 계측부(18)는, 계측한 반입 시간과 반출 시간으로부터 로트 L1의 에칭 장치(80)의 처리 시간을 산출한다.
계수부(20)는, 에칭 장치(80) 내에 설치되어 있으며, 무선부(14)와 처리부(22)와 전기적으로 접속되어 있다. 계수부(20)는, 반출구에 설치되는 센서(12b)로부터 검출 신호(에칭 장치(80)로부터 기판(26)이 반출될 때에 검출하는 신호)가 공급되면, 이 공급된 검출 신호를 카운트한다. 이렇게 하여, 계수부(20)는, 각 로트 에 소속되는 기판(26)의 수량을 카운트할 수 있다. 또한, 계수부(20)는, 에칭 처리 중에 폐기 등이 이루어진 기판(26)의 폐기 신호가 처리부(22)로부터 공급되면, 이 폐기 신호를 카운트한다.
무선부(14)는, 에칭 장치(80) 내부에 설치되어 있으며, 센서(12a, 12b ), 전력계(16), 계수부(20) 및 시간 계측부(18)와 전기적으로 접속되어 있다. 무선부(14)는, 안테나 회로, 제어 회로, 전원 회로, 복조 회로, 변조 회로를 구비하고 있다. 따라서, 무선부(14)는, 에칭 장치(80)의 외부에 마련되는 IC 태그(30)와, 근거리 무선에 의한 무선 통신을 하여, 각종 정보를 송수신하는 것이 가능하게 된다. 여기서 근거리란, 이동 통신에서 행해지는 이동기와 기지국 사이와 같은 거리에 비해, 훨씬 가까운 거리를 가리키며, RF-ID(Radio Frequency Identification), 무선 LAN(Local Area Network), 블루투스(Bluetooth, 등록 상표), 적외선 등에 의해 제공되는 근거리 통신에서 제공되는 교신 가능 거리를 의미하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 후술하는 바와 같이, IC 태그(30)는 로트 L1에 부대되는 유동표(28)에 부착되어 있기 때문에, 에칭 장치(80)의 무선부(14)와 충분히 근거리에 있다.
계속해서, 로트 L1, 유동표(28) 및 IC 태그에 대해 도 1을 참조하여 설명한다.
로트 L1에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 기판(26)이 내부에 수납되어 있다. 또한, 로트 L1에는, 유동표(28)가 부대되어 있다. 유동표(28)에는, 로트 L1의 로트 식별 번호와, 각 장치마다 설정된 제어 파라미터(온도, 압력, 가스의 종류 나 유량, 시간 등의 제어 목표값)에 관한 처리 프로그램을 내용으로 하는 소정의 레시피(처리 수순이나 처리 내용)의 레시피 번호 등이 기재되어 있다.
IC 태그(30)는 유동표(28)에 부착되어 있다. 이 IC 태그(30)는, 전자 유도 방식이나 마이크로파 방식 등 비접촉 통신 방식의 R/W 유닛에 의해 데이터(정보)의 판독 및 기록이 가능한 IC(집적 회로) 태그이며, 일반적으로는 RF-ID(Radio Freguency-Identification)라고 불리고 있다.
도 2는 IC 태그(30)의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.
IC 태그(30)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 제어 회로(40)와, 메모리(42)(기억부)와, 안테나 회로(32)와, 전원 회로(34)와, 복조 회로(36)와, 변조 회로(38)를 구비하고 있다. 제어 회로(40)는, 상기 에칭 장치의 무선부(14)로부터의 전파를 수신하여 IC 태그(30)의 동작을 제어하는 제어 장치이며, 메모리(42), 복조 회로(36), 변조 회로(38)와 각각 접속되어 있다. 또한, 메모리(42)는, 제어 회로(40)에 의해 각종 데이터가 판독 또는 기록되는 비휘발성의 재기록(rewrite) 가능한 기억 장치이다. 본 실시예의 IC 태그(30)는, 통신 거리를 최대 몇 m 정도 확보할 수 있는 전자 유도 방식의 IC 태그(30)가 채용되어 있다. 구체적으로는, 에칭 장치(80)의 무선부(14)와 IC 태그(30)와의 통신 주파수는, 예컨대 135㎑, 13.56㎒, 2.45㎓ 등의 주파수대를 이용할 수 있다. 또, UHF대의 주파수를 사용함으로써, 에칭 장치(80)의 무선부(14)와 IC 태그(30)의 통신 거리를 광범위로 하는 것도 가능하다.
계속해서, 상기 IC 태그(30)의 메모리(42)의 데이터 구조의 일례에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
메모리(42)에는, TFD 소자가 제조될 때까지 사용하는 장치의 항목이 설정되어 있다. 예를 들면, TaW를 기판(26) 상에 스퍼터 성막하는 「스퍼터 장치」, 스퍼터 성막한 TaW를 소정 형상으로 패터닝하는 「에칭 장치」… 등이 사용되는 순서로 설정되어 있다. 그리고, 각 장치(「스퍼터 장치」 등)에 대응하여, 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」, 「처리 시간」 및 「사용 전력」의 항목이 설정되어 있다. 여기서, 「로트 식별 번호」는, 복수의 로트 Li 중에서 다른 로트 L과 중복되지 않는 고유의 식별 번호이며, 이 고유의 식별 번호가 복수의 로트 Li의 각각에 할당되어 있다. 「기판 수량」은, 복수의 로트 Li의 각각에 수용되는 기판(26)의 수량이다. 「처리 시간」, 「사용 전력」에 대해서는, 상기 설명한 바와 같다. 이에 따라, 로트 단위마다, 각종 장치에서 요하는 「처리 시간」, 「사용 전력」을 파악할 수 있다.
다음에, 본 실시예의 TFD 소자 제조 시스템을 이용하여, TFD 소자를 제조하는 방법에 대해 도 4, 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 실시예에 있어서의 TFD 소자의 제조 공정을 플로우차트로 나타낸 도면이다. TFD 소자의 제조 방법에 대해서는, 종래 방법과 마찬가지의 방법을 채용하기 때문에, 본 실시예에 있어서는 생략하고 설명한다. 또한, TFD 소자의 일부의 제조 공정(도 4에 도시하는 TaW 포토에칭 공정(단계 S53))의 TFD 소자 제조 시스템에 대해 설명한다. 또한, 각 처리 장치에는, 복수의 로트 Li가 반입되지만, 본 실시예에 있어서는 복수의 로트 Li 중 로트 L1이 반입된 경우에 대해 설명한다.
도 5는 본 실시예의 에칭 장치(80)와 IC 태그(30)의 동작을 플로우차트로 나타낸 도면이다.
우선, 도 4에 도시하는 전(前)공정(단계 S52)의 TaW 스퍼터 장치에 의한 처리를 끝낸 로트 L1은, 에칭 장치(80)의 로더로 반송된다. 그리고, 로트 L1에 수납된 복수의 기판(26)은, 로더에 의해 로트 L1로부터 순차적으로 에칭 장치(80) 내로 반입된다. 에칭 장치(80)에 설치된 반입구 센서(12a)는, 에칭 장치(80)에 최초에 반입된 로트 L1의 기판(26)을 검출하면, 검출 신호를 무선부(14)에 공급한다. 무선부(14)는, 공급된 검출 신호를 IC 태그(30)에 발신한다(단계 S20).
IC 태그(30)는, 에칭 장치(80)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 S50), 메모리(42)에 기억되는 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」을 읽어 들여, 에칭 장치(80)에 다시 송신한다(단계 S70). 구체적으로는, 현재, 에칭 장치(80)에 있어서 처리 중인 로트 L1의 속성은 「1」이기 때문에 「로트 식별 번호」는 「1」이 된다. 또한, 로트 L1에는 기판(26)이 20장 저장되어 있기 때문에 「기판 수량」은 「20」이 된다. 따라서, IC 태그(30)는, 「로트 식별 번호 1」, 「기판 수량 20」을 에칭 장치(80)에 송신한다.
에칭 장치(80)는, IC 태그(30)로부터 송신된 「로트 식별 번호 1」, 「기판 수량 20」을 수신하여(단계 S80), 계수부(20)에 공급한다.
에칭 장치(80)의 시간 계측부(18)는, 반입구 센서(12a)로부터 검출 신호가 공급되면, 검출한 시간을 계측한다. 본 실시예에 있어서는, 검출한 시간을 반입 시간으로 한다(단계 S30). 또한, 마찬가지로, 전력계(16)는, 반입구 센서(12a)로부터 검출 신호가 공급되면, 에칭 장치(80)의 사용 전력을 계측한다(단계 S30). 즉, 전력계(16)는, 로트 L1의 최초의 기판(26)의 반입 시간을 기준으로 하여, 에칭 장치(80)의 사용 전력의 계측을 개시한다.
도 6은 본 실시예의 에칭 장치(80)에 대한 각 로트 Li(i=1,2,3 …)의 처리 시간과 처리 시간에 근거하는 사용 전력의 관계를 나타낸 그래프이다. 도 6의 가로축은 에칭 장치(80)의 처리 시간을 나타내고 있다. 상세하게는, Tin은 각 로트 L의 반입 시간을 나타내고, Ton은 각 로트 L의 반출 시간을 나타낸다. 도 6의 세로축은 에칭 장치(80)의 사용 전력을 나타낸다.
도 6에 도시한 바와 같이, 전력계(16)는, 반입구 센서(12a)가 로트 L1에 소속되는 최초의 기판(26)을 검출한 반입 시간 Ti1을 기준으로 하여, 사용 전력의 계측을 개시한다. 도 6에 도시하는 R1의 구간에서는, 에칭 장치(80) 내에 기판(26)이 반입되었지만, 아직 기판(26)에 대해 처리가 개시되어 있지 않은 상태를 나타낸다. 이 R1 구간에서 다소의 전력이 소비되고 있는 것은, 에칭 장치(80) 내를 배기하는 진공 펌프, 기판(26)을 반송하는 반송 수단 등이 구동하고 있기 때문이다.
다음에, 에칭 장치(80) 내에 기판(26)이 반입되면, 에칭 장치(80)의 처리부 (22)는, 소정 형상으로 패터닝된 포토레지스트를 마스크로 하여 드라이에칭 처리를 한다(단계 S40). 이 때, 전력계(16)는 에칭 처리 중에 있어서도 계속해서 사용 전력을 계측하고 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(26)에의 에칭 처리가 개시되면, 전극부에의 고주파 전압의 인가 등에 의해 전력이 보다 더 소비되어, R2의 구간에서는 사용 전력이 상승하고 있다.
또한, 처리부(22)는, 상기 에칭 처리 이외에, 에칭 처리 공정 중에 기판(26)의 1장이 예컨대 파손된 경우에는, 이 파손된 기판(26)을 폐기한다. 그리고, 처리부(22)는, 이 파기 신호를 계수부(20)에 공급한다. 계수부(20)는, 처리부(22)로부터 폐기 신호가 공급되면, IC 태그(30)로부터 수신한 「기판 수량」의 값으로부터, 폐기된 기판만큼을 줄인다. 결국, 계수부(20)는, 「기판 수량 20」으로부터 「기판 수량 19」로 재기록해서 최신의 정보로 갱신한다. 이에 따라, 계수부(20)는, 항상 에칭 장치(80) 내에서 처리되고 있는 기판(26)의 매수를 파악할 수 있다.
그리고, 상기 처리부(22)에 의해 에칭 처리가 종료되면, 로트 L1에 소속되는 복수의 기판(26)은, 에칭 장치(80)로부터 순차적으로 반출된다. 반출구 센서(12b)는, 반출되는 기판(26)을 1장마다 검출하여, 이 검출 신호를 점차 계수부(20)에 공급한다(단계 S100). 그리고, 계수부(20)는, 반출구 센서(12b)로부터 공급되는 검출 신호를 카운트한다. 이 때, 계수부(20)는, 에칭 처리 중에 처리부(22)로부터 공급된 폐기 신호에 의해, 「기판 수량」을 「19」라고 인식하고 있다. 따라서, 계수부(20)는, 반출구 센서(12b)로부터 공급되는 검출 신호에 근거하여 검출 신호 를 카운트해서, 검출 신호를 19회 검출한 후, 시간 계측부(18) 및 전력계(16)의 각각에 검출 신호를 공급한다. 즉, 계수부(20)는, 로트 L1에 수납되는 기판(26)의 처리가 모두 종료된 후, 시간 계측부(18) 및 전력계(16)에 로트 L1의 에칭 장치(80)에 의한 처리가 종료된 것을 통지한다.
로트 L1에 소속되는 최후의 기판(26)의 반출을 반출구 센서(12b)가 검출하면, 계수부(20)로부터 검출 신호가 시간 계측부(18)에 공급된다. 시간 계측부(18)는, 검출 신호가 공급된 시간을 계측한다(단계 S120). 본 실시예에 있어서는, 검출한 시간을 반출 시간으로 한다. 그리고, 시간 계측부(18)는, 상기 반입 시간과 반출 시간으로부터, 로트 L1의 에칭 장치(80)에 의한 처리 시간을 산출하여, 산출한 처리 시간을 무선부에 공급한다.
또한, 마찬가지로, 반출구의 센서(12b)가 로트 L1의 최후의 기판(26)의 반출을 검출하면, 계수부(20)로부터 전력계(16)에 검출 신호가 공급된다. 전력계(16)는, 에칭 장치(80)의 사용 전력의 계측을 정지한다(단계 S120). 즉, 전력계(16)는, 로트 L1의 최후의 기판(26)의 반출 시간을 기준으로 하여, 에칭 장치(80)의 사용 전력의 계측을 종료한다. 그리고, 로트 L1의 처리 시간당 총 사용 전력을 산출하고, 산출한 총사용 전력을 무선부에 공급한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 전력계(16)는, 반출구 센서(12b)가 로트 L1에 소속되는 최후의 기판(26)을 검출한 반출 시간 To1을 기준으로 하여, 사용 전력의 계 측을 정지한다. 도 6에 도시하는 R3의 구간에서는, 에칭 장치(80)에 의한 처리가 종료되었지만, 아직 기판(26)이 에칭 장치(80) 내에 체재하여, 진공 펌프 등이 기동되고 있기 때문에 다소의 전력이 소비되고 있는 상태를 나타내고 있다. 그리고, 전력계(16)의 계측의 정지에 의해, 사용 전력이 0(zero)으로 된다. 여기서, 처리 시간 T는, 도 6에 도시한 바와 같이 T=To1-Ti1로 표시된다. 이상으로부터, 로트 L1의 에칭 장치(80)에 있어서의 사용 전력은, 반입 시간 Ti1로부터 반출 시간 To1까지의 전력의 총 합계가 된다. 이렇게 하여, 본 실시예에서는, 에칭 장치(80)에 의한 처리 시간의 사용 전력을 로트 단위로 계측할 수 있다.
또한, 계수부(20)는, 반출구 센서로부터 공급되는 검출 신호의 카운트수와, IC 태그로부터 송신된 「기판 수량」(처리 중에 있어서 수량이 갱신되어 있을 경우에는, 갱신된 「기판 수량」)의 값이 일치했을 경우, 다음에 에칭 장치(80)에 반입되는 기판(26)을, 로트 L1 이외의 새로운 로트에 소속되는 기판(26)이라고 인식한다.
구체적으로는, 에칭 장치(80)에 로트 L2에 소속되는 기판(26)이 반입되면, 반입구 센서(12a)는, 기판(26)의 반입을 검출하여 검출 신호를 무선부(14)에 공급한다. 무선부(14)는, 검출 신호를 로트 L2의 유동표(28)에 부착되는 IC 태그(30)에 송신한다. 로트 L2의 IC 태그(30)는, 검출 신호를 수신하면, 메모리(42)로부터 「로트 식별 번호 2」, 「기판 수량 20」을 판독하여, 이 정보를 에칭 장치(80)에 송신한다. 에칭 장치(80)는 「로트 식별 번호 2」, 「기판 수량 20」을 수신하여, 이 정보를 계수부(20)에 공급한다. 이렇게 하여, 계수부(20)는, 에칭 장치(80)에 반입되는 새로운 로트의 속성을 식별한다.
계속해서, 에칭 장치(80)의 무선부(14)는, 로트 L1의 「로트 식별 번호」와, 계측한 「기판 수량」, 「처리 시간」 및 「사용 전력」을 IC 태그(30)에 송신한다(단계 S130).
IC 태그(30)는, 「로트 식별 번호」, 로트 L1의 「기판 수량」, 「처리 시간」, 「사용 전력」을 수신한다(단계 S140). 이 때, IC 태그(30)는, 자신에게 할당된 고유의 「로트 식별 번호」와, 수신한 「로트 식별 번호」가 일치하는지 여부를 판단한다. 「로트 식별 번호」가 서로 일치하는 경우에는, 수신한 상기 각종 정보를 메모리(42)에 기억한다. 한편, 「로트 식별 번호」가 서로 일치하지 않는 경우에는, 상기 수신한 정보를 파기한다. 본 실시예에 있어서, IC 태그(30)에 할당된 「로트 식별 번호」는 「1」이며, 수신한 「로트 식별 번호」는 「1」로서 일치하기 때문에, 상기 정보를 수신한다.
IC 태그(30)는, 로트 L1의 「기판 수량 20」, 「처리 시간」, 「사용 전력」을 도 3에 도시하는 메모리(42)의 「에칭 장치」에 대응하는 속성에 각각 기억한다. 여기서, IC 태그(30)의 메모리(42)에는, 도 4에 도시하는 TaW 스퍼터 공정(단계 S53)의 스퍼터 장치에 있어서 계측한 환경 부하 데이터가 이미 기억되어 있다.
다음에, 에칭 장치(80)에 의한 처리가 종료되면, 기판(26)은, 도 4에 도시하는 양극 산화 공정으로 진행한다(도 4에 도시하는 단계 S54). 그리고, 상기 방법 에 의해, 양극 산화 장치는, 로트 L1에 대한 각종 정보(「사용 전력」 등)를 계측하고, 계측한 정보를 로트 L1에 대응지어진 IC 태그(30)에 송신한다. 그리고, IC 태그(30)는, 상기 로트 L1에 대한 각종 정보를 메모리(42)에 기억한다. 본 실시예의 TFD 소자 제조 시스템에 있어서는, 이러한 동작을 TFD 소자의 제조 공정(도 4에 도시하는 단계 S55~단계 S61)에 사용되는 각 장치에 대해 반복하여 실행한다. 이에 따라, 로트 L1에 대한 전(全) 공정의 처리 장치에 있어서의 환경 부하 데이터를 IC 태그(30)에 기억시킬 수 있다.
다음에, 도 5에 도시한 바와 같이, TFD 소자의 모든 제조 공정이 종료된 후에, 로트 L1의 유동표(28)에 부착된 IC 태그를 R/W 유닛(50)에 의해 판독한다(단계 S170). R/W 유닛(50)은, 도 4에 도시하는 TFD 소자 제조 공정의 단계 S61의 어닐 B 장치에 병렬하여 설치되며, 어닐 B 공정의 종료 후, 즉 TFD 소자 제조 공정의 종료 후, IC 태그(30)의 메모리(42)의 각종 정보를 판독할 수 있도록 되어 있다.
여기서, 우선, IC 태그(30)에 기억한 정보를 판독하는 R/W 유닛(50)의 구성에 대해 간략화하여 설명한다.
도 7은, R/W 유닛(50)의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, R/W 유닛(50)은, CPU(58), ROM(60), RAM(62), 입출력 회로(56), 전원 회로(64)와, 복조 회로(66)와, 변조 회로(68)를 구비하고 있다. CPU(58), ROM(60) 및 RAM(62)은 버스에 의해 서로 접속되어 있다. 이 버스는, 또한, 입출력 회로(56)에 접속되어 있으며, 이 입출력 회로(56)에는 케이블(54)을 거쳐 안테나 소자(52)가 접속되어 있다.
CPU(58)는 R/W 유닛(50)의 각 부재를 제어하는 연산 장치이며, ROM(60)은 이 R/W 유닛(50)에서 실행되는 제어 프로그램이나 각종 고정값 데이터를 저장한 재기록 불가능한 불휘발성 메모리(42)이다. RAM(62)은, R/W 유닛의 각 동작의 실행시에 각종 데이터를 일시적으로 기억하기 위한 재기록 가능한 휘발성 메모리(42)이며, IC 태그(30)로부터 판독한 환경 부하 데이터를 일시적으로 기억한다. 또, R/W 유닛에는 상시 급전(給電)을 받는 전원 회로(64)가 마련되어 있어, 이 전원 회로(64)에 의해 각 부재에 상시 필요한 전력이 공급된다. 복조 회로(36)는, 안테나 소자(52)에 의해 수신한 전자파 신호(아날로그 신호)를 식별 코드 등의 원(元) 데이터(디지털 신호)로 복조하고, 변조 회로(68)는, IC 태그(30)에 송신되는 환경 부하 데이터의 각 데이터(디지털 신호)를 전자파 신호(아날로그 신호)로 변조하여 안테나 소자(52)에 출력한다.
다음에, IC 태그(30)에 기억한 정보를 R/W 유닛(50)에 읽어 들이는 동작에 대해 설명한다.
우선, 로트 L1에 부대된 유동표(28)를, R/W 유닛(50)에 비접촉/접촉시켜, IC 태그(30)에 기억되어 있는 환경 부하 데이터를 읽어 들인다. 이 읽어 들이는 동작은, 작업원이 하여도 좋고, 기계에 의해 자동으로 실행해도 좋다. 상세하게는, R/W 유닛(50)은, 안테나 소자(52)로부터 소정 주파수(예컨대 13.56㎒)의 전자파를 발신시킨다. 유동표(28)에 부착된 IC 태그(30)가 전자파를 수신하면, 전자파를 받 아서 안테나 회로(32)에 유기 전압이 생기고, 그 유기 전압에 의해 IC 태그(30)가 기동한다. 그리고, IC 태그(30)는, 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」, 「처리 시간」 및 「사용 전력」을 메모리(42)로부터 판독하여, R/W 유닛(50)에 송신한다.
RAM(62)은, IC 태그(30)로부터 무선 송신된 로트 L1에 대응하는 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」, 「처리 시간」 및 「사용 전력」을 기억한다. 도 8은, R/W 유닛(50)의 RAM(62)의 데이터 구조의 일례를 나타낸 도면이다. 본 실시예에서는, 메모리(42)의 「로트 식별 번호」에는 미리 「1」~「100」이 순서대로 기억되어 있다. 따라서, RAM(62)은, 수신한 「로트 식별 번호」가 「1」인 경우에는, RAM(62)의 「로트 식별 번호」의 「1」에 대응하는 「에칭 장치」의 「기판 수량」, 「처리 시간」, 및 「사용 전력」에, 수신한 정보를 기억한다. 예를 들어 「에칭 장치」의 「기판 수량」에는 「19」가 기억된다.
CPU(58)는, 수신한 로트 L1에서의 「기판 수량」과 「사용 전력」으로부터, 각 처리 장치의 「기판 1장당 사용 전력」을 산출한다. 마찬가지로, 「기판 수량」과 「처리 시간」으로부터, 각 처리 장치의 「기판 1장당 처리 시간」을 산출한다. 그리고, CPU(58)는, 각 처리 장치의 「기판 1장당 사용 전력」으로부터, 로트 L1의 전체 처리 장치의 「기판 1장당 사용 전력」을 합계하여, TFD 소자의 1 제품을 제조하기 위해 필요로 되는 「사용 전력」을 산출한다. 마찬가지로 하여, 로트 L1의 TFD 소자의 1 제품을 제조하기 위해 필요로 되는 「처리 시간」을 산출한다. 또한, CPU(58)는, 각 처리 장치의 1일 「사용 전력」, 「처리 시간」을 산출하는 것도 가능하며, 공장의 1일 「사용 전력」, 「처리 시간」을 산출하는 것도 가능하다. 그리고, CPU(58)는, 산출한 각종 정보를 RAM(62)의 소정 영역에 기억한다.
본 실시예에 따르면, 복수의 기판(26)이 저장된 로트 단위마다, 에칭 장치(80)에 의한 「처리 시간」을 계측하여, 처리 시간에 대응한 「사용 전력」 등을 계측할 수 있다. 그리고, 계측한 로트 단위마다의 「처리 시간」, 「사용 전력」 등을, 로트마다 대응하여 마련된 IC 태그(30)에 송신하여, IC 태그(30)의 메모리(42)에 기억시킬 수 있다. 즉, 계측한 로트 L의 고유의 정보를, 로트 L에 부수되는 IC 태그(30)에 일대일로 관련지어 기억시킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면, 예컨대 IC 태그(30)에 기억한 「처리 시간」, 「사용 전력」 등을 환경 부하 데이터로서 이하와 같이 활용할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서 환경 부하 데이터는, 상기 「로트 식별 번호」, 「기판 수량」, 「처리 시간」 및 「사용 전력」 등을 포함하는 넓은 개념으로 사용하고 있다.
(1) 로트 단위, 장치 단위, 1 제품 단위로 날마다의 환경 부하 데이터를 취득할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 날마다의 환경 부하 데이터가, 1 제품 등마다 상이한 경우에는, 원인을 해석, 분석할 수 있어, 프로세스의 최적화를 도모할 수 있다.
(2) 로트 단위, 장치 단위, 1 제품 단위로, 신제품과 구제품의 환경 부하 데이터를 비교할 수 있다. 이에 따라, 구제품과 비교한 신제품의 성능을 사용자에게 개시할 수 있다.
(3) 프로세스의 개선을 도모할 수 있다. 예를 들어, 제조 프로세스의 1 공 정을 생략했을 때, 또는, 제조 프로세스를 추가했을 때에 환경 부하 데이터가 어떻게 변화될 것인지를 분석, 해석하여, 프로세스의 개선을 도모할 수 있다.
(4) 다른 지역에서의 환경 정보의 비교를 할 수 있다. 예를 들어, 일본의 공장과, 해외의 공장에서 동일한 장치를 도입해 처리를 했을 경우에, 1 제품 단위로 각 공장에 있어서의 각 장치의 환경 부하 데이터를 수집할 수 있다. 따라서, 지역 격차에 따라 생기는 문제를 해석, 분석할 수 있어, 프로세스의 개선, 환경 부하의 저감화를 도모할 수 있다.
<TFD 소자>
상술한 TFD 소자 제조 시스템을 이용함으로써, 비선형 저항 소자인 TFD 소자를 제조하였다. TFD 소자는, 도 4에 도시하는 플로우차트에 따른 제조 공정에 의해 제조된다. 제조 공정의 상세에 대해서는, 공지(公知)의 제조 공정이 이용되기 때문에, 본 실시예에 있어서는 설명을 생략한다. 도 9는, TFD 소자의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 개개의 TFD 소자(33)는, 제 1 TFD 요소(33a)와 제 2 TFD 요소(33b)를 직렬로 접속함으로써 형성되어 백·투·백 구조가 채용되어 있다. 또한, 각 TFD 소자(33)는, 제 1 금속층(82)(Metal)-절연층(84)(Insulator)-제 2 금속층(86)(Metal)의 적층 구조, 소위 MIM 구조를 갖고, 전압-전류 특성이 비선형성을 갖는다. 그리고, TFD 소자(33)는, 제 1 금속층(82)이 TaW(탄탈·텅스텐)에 의해 형성되고, 절연층(84)이 양극 산화막에 의해 형성되며, 제 2 금속층(86)이 크롬(Chrome)에 의해 형성되어 있다. 도 1에 있어서, 제 1 TFD 요소(33a)의 제 2 금속층(86)은 라인 배선(31)의 제 3 층(31c)으로부터 연장되어 있다. 또한, 제 2 TFD 요소(33b)의 제 2 금속층(86)의 선단(先端)에 중첩되도록, 도트 전극(88)이 형성된다. 즉, 제 2 금속층(86)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 화소 전극(88)의 상면의 일부에 접촉하여 형성되어 있다. 라인 배선(31)으로부터 화소 전극(88)을 향해 전기 신호가 흐르는 것을 고려하면, 그 전류 방향을 따라서, 제 1 TFD 요소(33a)에서는 제 2 금속층(86)→절연층(84)→제 1 금속층(82)의 순으로 전기 신호가 흐르고, 한편, 제 2 TFD 요소(33b)에서는 제 1 금속층(82)→절연층(84)→제 2 금속층(86)→화소 전극(88)의 순으로 전기 신호가 흐른다.
<전기 광학 장치>
다음에, 상술한 TFD 소자 제조 시스템에 의해 제조한 TFD 소자를 구비하는 액정 표시 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 즉, 본 실시예에 있어서의 액정 표시 장치는, 각 화소를 구동하는 스위칭 소자로서 TFD 소자를 이용하고 있다.
도 10은, 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 대해, 각 구성 요소와 함께 도시하는 대향 기판측에서 본 평면도이다. 도 11은 도 10의 H-H'선을 따르는 단면도이다. 또, 이하의 설명에 이용한 각 도면에 있어서는, 각 층이나 각 부재를 도면 상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 위해, 각 층이나 각 부재마다 축척을 서로 달리하고 있다.
도 10 및 도 11에 있어서, 본 실시예의 액정 표시 장치(전기 광학 장치)(160)는, 쌍을 이루는 TFT 어레이 기판(90)과 대향 기판(92)이 광 경화성의 봉지 재(封止材)인 밀봉재(94)에 의해 접합되고, 이 밀봉재(94)에 의해 구획된 영역 내에 액정(98)이 봉입, 유지되어 있다. 밀봉재(94)는, 기판면 내의 영역에 있어서 닫혀진 프레임 형상으로 형성되어 이루어져, 액정 주입구를 구비하지 않고, 봉지재로 봉지된 흔적이 없는 구성으로 되어 있다.
밀봉재(94)의 형성 영역의 내측의 영역에는, 차광성 재료로 이루어지는 주변 분리부(96)가 형성되어 있다. 밀봉재(94)의 외측 영역에는, 데이터선 구동 회로(201) 및 실장 단자(202)가 TFT 어레이 기판(90)의 한 변을 따라 형성되어 있으며, 이 한 변에 인접하는 2 변을 따라 주사선 구동 회로(204)가 형성되어 있다. TFT 어레이 기판(90)의 남는 한 변에는, 화상 표시 영역의 양측에 마련된 주사선 구동 회로(204)의 사이를 접속하기 위한 복수의 배선(205)이 마련되어 있다. 또한, 대향 기판(92)의 코너부의 적어도 1개소에 있어서는, TFT 어레이 기판(90)과 대향 기판(92) 사이에서 전기적 도통을 취하기 위한 기판간 도통재(206)가 배치되어 있다. TFT 어레이 기판(90) 내면측에는 복수의 화소 전극(88)이 매트릭스 형상으로 형성되어 있다(도시 생략). 한편, 대향 기판(92)의 내면측에는, 스트립 형상의 스트라이프 전극(23)이 형성되어 있다. 또한, 각 화소 전극(88)에는 스위칭 소자로서 TFD 소자(33)가 접속되어 있다(도시 생략).
또, 액정 표시 장치(160)에 있어서는, 사용하는 액정(98)의 종류, 즉, TN(Twisted Nematic) 모드, C-TN법, VA 방식, IPS 방식 모드 등의 동작 모드나, 노멀리 화이트 모드/노멀리 블랙 모드 별로, 위상차판, 편광판 등이 소정의 방향으로 배치되지만, 여기서는 도시를 생략한다.
또한, 액정 표시 장치(160)를 컬러 표시용으로 구성하는 경우에는, 대향 기판(92)에 있어서, TFT 어레이 기판(90)의 후술하는 각 화소 전극(88)에 대향하는 영역에, 예를 들면 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 컬러 필터를 그 보호막(121)과 함께 형성한다.
<전자 기기>
다음에, 본 발명의 전자 기기의 일례에 대해 설명한다.
도 12는, 상술한 TFD 소자를 스위칭 소자로 하는 액정 표시 장치를 구비한 휴대 전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 12는 본원 발명에 따른 전자 기기의 일례인 휴대 전화기를 나타내고 있다. 여기에 나타내는 휴대 전화기(600)는, 힌지(122)를 중심으로 하여 폴딩 가능한 제 1 바디(102a)와 제 2 바디(102b)를 갖는다. 그리고, 제 1 바디(102a)에는, 액정 표시 장치(601)와, 복수의 조작 버튼(127)과, 수화구(124)와, 안테나(126)가 마련되어 있다. 또한, 제 2 바디(102b)에는, 송화구(128)가 마련되어 있다.
또, 본 실시예의 전자 기기는 액정 장치를 구비하는 것으로 하였지만, 유기 전계 발광 표시 장치, 플라즈마형 표시 장치 등, 다른 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기로 할 수도 있다.
또, 본 실시예의 TFD 소자 제조 시스템에 의해 제조된 TFD 소자는, 상기 휴대 전화 이외에도 여러 가지의 전자 기기에 적용할 수 있다. 예를 들어, 액정 프로젝터, 멀티미디어 대응의 퍼스널 컴퓨터(PC) 및 엔지니어링·워크스테이션(EWS), 호출기(pager), 워드 프로세서, 텔레비젼, 뷰 파인더형 또는 모니터 직시형의 비디오 테이프 레코더, 전자 수첩, 전자 탁상 계산기, 카 네비게이션(car navigation) 장치, POS 단말, 터치 패널을 구비한 장치 등의 전자 기기에 적용이 가능하다.
본 실시예의 TFD 소자 등의 전자 장치, 액정 표시 장치 등의 전기 광학 장치, 휴대 전화 등의 전자 기기에 따르면, 상술한 TFD 소자(전자 장치) 제조 시스템에 의해 제조되어 있기 때문에, 제조 공정 관리의 최적화를 도모할 수 있으며, 효율적으로 전자 장치, 전기 광학 장치 및 전자 기기를 제조할 수 있다.
또, 본원 발명은, 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 본원 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지로 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 또한, 본원 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 각 예를 조합하여도 좋다.
예를 들어, 상기 실시예에서는, IC 태그(30)를 로트 L에 부대되는 유동표(28)에 부착하고 있었지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 에칭 장치(80)의 무선부(14)와 근거리 통신하는 거리이면, 어느 장소에도 IC 태그(30)를 부착할 수 있다. 구체적으로는, 로트 L을 반송하는 지그 등을 들 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 계측한 각 장치의 환경 부하 데이터를 IC 태그(30)에 기억시키고 있었지만, 에칭 장치(80)의 무선부(14)와 근거리 통신이 가능한 동시에, 수신한 정보를 기억할 수 있으면, IC 카드 등의 기억 매체를 채용하는 것이 가능하다. 또한, 각 로트 단위로 계측한 각 장치의 환경 부하 데이터를, 복수의 IC 태그(30)에 기억시키는 것도 가능하다.
또한, 상기 실시예에서는, 환경 부하 데이터의 일례로서, 각 로트 L의 각 처 리 장치에 있어서의 「사용 전력」을 계측하는 전력계(16)를 설치하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 「사용 수량」을 계측하는 수량계, 「약품 소비량」을 계측하는 약품 계측계 등을 각 처리 장치에 설치하는 것도 가능하다. 이에 따라, 여러가지 관점으로부터 프로세스 등의 분석, 해석을 수행할 수 있어, 프로세스의 최적화를 도모할 수 있다.
상술한 본 발명에 의하면, 1 제품마다 환경 부하 데이터를 수집할 수 있는 전자 장치 제조 시스템, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 전기 광학 장치를 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 복수의 워크피스(workpieces)로 구성되는 로트(lot)를 복수 처리하여, 상기 복수의 로트 각각을 구성하는 상기 복수의 워크피스의 처리 시간을 로트 단위마다 계측하는 시간 계측부와,
    상기 로트 단위마다 계측한 상기 복수의 워크피스의 상기 처리 시간에 대응하는 환경 정보를 계측하는 환경 정보 계측부와,
    송수신 가능한 통신부를 갖는 처리 수단과,
    상기 복수의 로트 각각에 대응하여 마련되고, 상기 처리 수단의 상기 통신부와 송수신이 가능하고, 상기 로트의 상기 복수의 워크피스의 상기 처리 시간, 환경 정보를 수신하여, 저장하는 기억부를 갖는 워크피스 정보 관리 수단
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크피스 정보 관리 수단의 상기 기억부는 고유의 로트 식별 정보와 상기 로트에 저장된 상기 복수의 워크피스의 워크피스 수량 정보를 기억하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리 수단에는 상기 처리 수단의 워크피스 반입구와 워크피스 반출구 각각의 워크피스의 반입 또는 반출을 검출하는 센서가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 처리 수단의 상기 통신부는, 상기 센서에 의해 상기 처리 수단에 상기 로트의 최초의 워크피스가 반입된 것을 검출한 후, 상기 워크피스 정보 관리 수단에 워크피스 검출 정보를 송신하고,
    상기 워크피스 정보 관리 수단은, 상기 워크피스 검출 정보를 수신한 후, 상기 로트 식별 정보와 상기 워크피스 수량 정보를 상기 처리 수단에 송신하는 것
    을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 처리 수단은 처리 후의 상기 워크피스의 수량을 계수하는 워크피스 수량 계수부를 구비하고,
    상기 처리 수단의 상기 통신부는, 상기 센서에 의해 상기 처리 수단으로부터 상기 로트의 최후의 워크피스가 반출된 것을 검출한 후, 상기 워크피스 정보 관리 수단에, 상기 로트 식별 정보, 처리 후의 상기 워크피스 수량 정보, 상기 환경 정보 및 상기 처리 시간을 송신하고,
    상기 워크피스 정보 관리 수단은, 상기 로트 식별 정보, 처리 후의 상기 워크피스 수량 정보, 상기 환경 정보 및 상기 처리 시간을 수신하여, 상기 기억부에 기억하는 것
    을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리 수단의 상기 환경 정보 계측부는, 상기 로트 단위로 상기 처리 시간 내의 사용 전력을 계측하는 전력계, 사용 수량을 계측하는 수량계, 약품 소비량을 계측하는 약품 계측계 중 적어도 하나 이상을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리 수단은 동일 또는 다른 처리를 행하는 복수의 처리 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 워크피스 정보 관리 수단은 상기 로트의 각각에 부착된 유동표 또는 지그에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  9. 청구항 1 또는 2 중 어느 한 항에 기재된 상기 전자 장치 제조 시스템에 의해 전자 장치를 제조하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  10. 청구항 9에 기재된 상기 전자 장치의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 기재된 상기 전자 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
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