KR20220062078A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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KR20220062078A
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display device
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coupled
absorbing part
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정재용
현지환
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장된다.

Description

디스플레이 디바이스
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스에 비하여 휘도 및 시야각이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질의 영상을 표시함에 따라 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
예를 들면, 디스플레이 디바이스에 적용되는 방열 구조로서 베이퍼 챔버는 디스플레이 디바이스에 내장된 소자로서 고온의 열을 발생시키는 발열소자를 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 디바이스의 공간적 제약에 따라 발열소자에 인접하는 전자소자들의 열적 손상을 방지할 수 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 상대적으로 작은 부피를 차지하면서도 발열소자를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 PCB에 실장되는 소자들 중 냉각의 대상이 되는 발열소자를 제외한 소자와 베이퍼 챔버 간의 접촉 내지 간섭을 회피할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 상대적으로 작은 부피를 차지하면서도 발열소자를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB에 실장되는 소자들 중 냉각의 대상이 되는 발열소자를 제외한 소자와 베이퍼 챔버 간의 접촉 내지 간섭을 회피할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 10은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 설명에서, 특정 도면을 참조하여 실시 예를 설명하더라도, 필요한 경우, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호를 언급할 수 있으며, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호는, 다른 도면에(in the other figures) 상기 참조 번호가 나타난 경우에 사용한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향을 제1 방향(DR1) 또는 좌우방향(LR)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향을 제2 방향(DR2) 또는 상하방향(UD)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 제3 방향(DR3) 또는 전후방향(FR)이라고 할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(10)이 화면을 표시하는 방향을 전방이라고 하고, 이와 반대되는 방향을 후방이라고 할 수 있다.
이하, 디스플레이 패널(10)에 대해 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 패널을 예로 들어 설명하지만, 본 개시에 적용할 수 있는 디스플레이 패널(10)이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)과, 프레임(20)과, 모듈커버(30)와, 백커버(40)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성하며, 전방으로 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다.
프레임(20)은 디스플레이 디바이스(1)의 측면을 형성할 수 있다. 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치하고, 디스플레이 패널(10)이 결합될 수 있다. 프레임(20)은 전체적으로 사각링의 형상일 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
모듈커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 모듈커버(30)는 프레임(20)에 결합될 수 있다. 이 경우, 모듈커버(30)는 프레임(20)을 사이에 두고 디스플레이 패널(10)에 대향할 수 있다.
백커버(40)는 디스플레이 디바이스(1)의 후면을 형성할 수 있다. 백커버(40)는 모듈커버(30)에 결합되어 모듈커버(30)의 후방을 덮을 수 있다. 한편, 디스플레이 디바이스(1)는 백커버(40)가 생략되고, 전술한 모듈커버(30)가 외장재로서 기능하는 것도 가능하다.
도 3을 참조하면, 모듈커버(30)에는 디스플레이 패널(10)과 전기적으로 연결되는 각종 전자부품이 설치될 수 있다. 모듈커버(30)에는 복수개의 소자들이 위치하는 PCB(P, Printed Circuit Board)가 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(P)는 메인보드일 수 있다. 이 경우, PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들이 고온의 열에 노출되는 것을 방지하여 열적 손상을 방지하는 것이 필요하고, 이를 위해 디스플레이 디바이스(1)는 베이퍼 챔버(100, vapor chamber)를 포함할 수 있다.
베이퍼 챔버(100)는 PCB(P)에 결합되고, PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자(51)에 접촉할 수 있다. 여기서, 접촉소자(51)는 전류가 흐르면, 열이 발생되는 발열소자일 수 있다. 예를 들면, 접촉소자(51)는 IC칩일 수 있다. 이 경우, 베이퍼 챔버(100)는 접촉소자(51)로부터 전달받은 열을 외부로 방출함으로써 접촉소자(51)를 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100)는 접촉소자(51)가 과열되는 것을 방지함으로써 접촉소자(51) 및 이와 인접하는 소자들의 열적 손상을 방지할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 베이퍼 챔버(100)는 제1 플레이트(110)와, 제2 플레이트(120)와, 유체(FL, 미도시)를 포함할 수 있다. 접촉소자(51)로부터 베이퍼 챔버(100)로 전달되는 열(Hin)은 베이퍼 챔버(100)의 내부에 수용된 유체(FL)를 증발시킬 수 있다. 그리고, 온도가 상승한 유체(FL)는 상측으로 이동하며, 베이퍼 챔버(100)의 상단에서 외부로 열(Hout)을 방출하며 응축될 수 있다. 또한, 응축된 유체(FL)는 하측으로 이동하고, 전술한 증발 및 응축 과정이 반복적으로 수행되어 접촉소자(51)가 냉각될 수 있다.
이 경우, 상대적으로 고온의 유체(FL)가 상대적으로 저온의 유체(FL)보다 상측으로 이동하는 특성을 고려해, 베이퍼 챔버(100)의 열을 방출하는 부분은 열을 흡수하는 부분보다 상측에 위치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 베이퍼 챔버(100)의 상단은 모듈커버(30)의 상단에 인접할 수 있다. 여기서, 모듈커버(30)의 상단은 디스플레이 디바이스(1)의 상단에 인접한 부분으로서 외부에 인접한 부분으로 이해될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100)의 상단을 통하여 유체(FL)의 방열이 원활하게 이루어질 수 있다.
제1 플레이트(110)는 베이퍼 챔버(100)의 후면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(110)는 접촉소자(51)와 접촉하여 접촉소자(51)에서 발생되는 열을 흡수하는 흡열부(112)를 포함할 수 있다. 즉, 접촉소자(51)에서 발생되는 열은 흡열부(112)를 통해 유체(FL)에 제공되어, 유체(FL)를 증발시킬 수 있다.
제2 플레이트(120)는 베이퍼 챔버(100)의 전면을 형성할 수 있다. 제2 플레이트(120)는 제1 플레이트(110)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(120)는 용접 등의 방식에 의해 제1 플레이트(110)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.
유체(FL)는 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120) 사이에 제공되는 공간(S)을 유동할 수 있다. 즉, 전술한 유체(FL)의 증발과 응축에 따른 유체(FL)의 상, 하측 이동은 공간(S)에서 이루어질 수 있다. 이를 위해, 제1 플레이트(110)의 내면의 일부와 제2 플레이트(120)의 내면의 일부는 서로 이격되어 공간(S)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 유체(FL)는 물일 수 있다.
한편, 베이퍼 챔버(100)는 접착제(AM)를 더 포함할 수 있다. 접착제(AM)는 흡열부(112)와 접촉소자(51) 사이에 위치하고, 흡열부(112)와 접촉소자(51) 각각에 결합될 수 있다. 접착제(AM)는 열전도성이 우수하여, 접촉소자(51)에서 발생되는 열이 흡열부(112)로 용이하게 전달될 수 있다. 예를 들면, 접착제(AM)는 양면 테이프일 수 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 제2 플레이트(120)는 유체(FL)를 공간(S)으로 제공하는 유입홀(124)이 형성되는 제2 바디(121)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 유입홀(124)을 통해 공간(S)으로 유체(FL)를 제공한 후, 진공 장치(미도시)를 통해 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다. 예를 들면, 유입홀(124)에는 유체(FL)가 유동하는 관(125, pipe)이 삽입될 수 있다. 예를 들면, 관(125)은 동관(copper pipe)일 수 있다.
복수개의 함몰부들(123)은 제2 바디(121)에서 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(123)은 엠보 형상으로 형성될 수 있다. 복수개의 함몰부들(123)은 공간(S)을 진공 상태로 형성하는 과정에서 제2 플레이트(120)와 제1 플레이트(110)가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 함몰부들(123)은 공간(S)이 일정한 크기를 갖으며 진공 상태로 형성되는 것에 도움을 줄 수 있다.
도 7을 참조하면, 캡(150, cap)은 제2 플레이트(120)에 결합되어 유입홀(124)에 삽입된 관(125)을 커버할 수 있다. 예를 들면, 캡(150)은 실린더 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 캡(150)은 고무 재질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 캡(150)은 전후방향으로 길게 연장될 수 있다(도 4 참조). 이 경우, 캡(150)은 베이퍼 챔버(100)의 전방에 위치한 임의의 부품들이 제2 플레이트(120)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
브라켓(160)은 일측이 베이퍼 챔버(100)에 결합되고, 타측이 PCB(P)에 결합될 수 있다. 즉, 베이퍼 챔버(100)는 복수개의 브라켓들(160)을 통해 PCB(P)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(160)은 상호 이격되는 복수개의 브라켓들(160: 161, 162, 163)을 포함할 수 있다.
브라켓(160)의 타측은 PCB(P)에 체결되는 체결부재(SC)가 관통하는 홀(1601)이 형성될 수 있다. 또한, 브라켓(160)의 타측은 PCB(P)로부터 이격될 수 있다. 이 경우, PCB(P)에 대한 체결부재(SC)의 체결 정도를 조절하여 브라켓(160)과 PCB(P)의 결합력을 조절할 수 있다. 예를 들면, 스크류에 해당하는 체결부재(SC)는 홀(1601)을 통해 PCB(P)에 스크류 체결될 수 있다(도 4 참조). 이때, 체결부재(SC)를 스크류의 체결 방향으로 회전할수록 브라켓(160)과 PCB(P) 간의 결합력이 증대될 수 있다.
이에 따라, 흡열부(112)가 접촉소자(51)에 보다 밀착될 수 있어 접촉소자(51)에서 발생되는 열이 흡열부(112)로 용이하게 전달될 수 있다. 이와 달리, 베이퍼 챔버(100)는 용접 등의 다른 방식에 의해 PCB(P)에 결합되는 것도 가능하다.
예를 들면, 브라켓(160)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(160)은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.
도 3 및 8을 참조하면, 제1 플레이트(110)는 흡열부(112)를 형성하는 제1 바디(111)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(111)는 전체적으로 평평하게 형성되는 플레이트일 수 있다.
제1 플레이트(110)는 상하방향(UD)에서 PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들 중에 제1 플레이트(110)와 중첩되는 소자인 돌출소자(52)와 전후방향(FR)에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 흡열부(112)에서 상측으로 연장될 수 있다(도 4 참조). 그리고, 제2 플레이트(120)도 제1 플레이트(110)와 동일한 방향으로 돌출소자(52)를 우회할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 전체적으로 동일한 형상으로 형성되므로, 이하에서는 간략한 설명을 위해 돌출소자(52)와의 관계에서 베이퍼 챔버(100)의 형상은 제1 플레이트(110)를 중심으로 설명한다.
이에 따라, 흡열부(112)의 상측에 접촉소자(51)보다 전방으로 더 돌출된 돌출소자(52)가 위치하더라도, 돌출소자(52)를 우회하여 제1 플레이트(110)가 형성되어 돌출소자(52)에 간섭되지 않을 수 있다. 또한, 베이퍼 챔버(100)에 돌출소자(52)가 접촉하는 것이 방지되어 전술한 유체(FL)의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.
돌출소자(52)는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들(52: 52a, 52b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 플레이트(110)는 동일한 방향으로 복수개의 돌출소자들(52) 각각을 우회할 수 있다. 즉, 제1 플레이트(110)가 복수개의 돌출소자들(52) 중 어느 하나를 제1 방향으로 우회하면, 나머지 돌출소자들도 상기 제1 방향으로 우회할 수 있다.
이에 따라, 제1 플레이트(11)가 복수개의 돌출소자들(52) 각각을 서로 다른 방향으로 우회하며 형성되는 경우와 비교하여, 공간(S)을 유동하는 유체(FL)의 유동 저항을 최소화할 수 있다. 그 결과, 베이퍼 챔버(100)를 이용한 접촉소자(51)의 냉각이 원활하게 이루어질 수 있다.
도 4 및 8을 참조하면, 흡열부(112)는 제1 바디(111)에서 외측 또는 후방으로 돌출될 수 있다. 즉, 흡열부(112)는 흡열부(112)를 제외한 제1 바디(111) 보다 PCB(P)에 더 인접할 수 있다.
이에 따라, 흡열부(112)에 접촉소자(51)가 접촉하는 것 외에, 흡열부를 제외한 제1 바디(111)에 PCB(P) 상에 위치하는 임의의 발열소자가 접촉하는 것이 방지되어 전술한 유체(FL)의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.
한편, 제1 플레이트(110)의 하단은 흡열부(112)와 이격될 수 있다. 예를 들면, 접촉소자(51)의 위치, 베이퍼 챔버(100)의 크기 및 형상, PCB(P)에 실장된 소자들의 위치, 크기 및 형상 등에 의해 제1 플레이트(110)의 하단과 흡열부(112)는 서로 이격될 수 있다.
이 경우, 베이퍼 챔버(100)는 시트(130, sheet)를 포함할 수 있다(도 3 참조). 시트(130)는 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)를 흡열부(112)로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 시트(130)의 일단은 제1 플레이트(110)의 하단에 인접하고, 시트(130)의 타단은 흡열부(112)의 상단에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)는 시트(130)에 의해 흡열부(112)로 이동되어 흡열부(112)에서 증발될 수 있다.
예를 들면, 시트(130)는 모세관 현상을 이용하여 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)를 흡열부(112)로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 시트(130)는 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 시트(130)는 섬유 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 두께는 약 0.5 mm 일 수 있다. 한편, 시트(130)는 마이크로 필터로 부를 수도 있다.
도 9를 참조하면, 제1 바디(111)의 둘레에 형성된 제1 플랜지(1111)와 제2 바디(121)의 외곽에 형성된 제2 플랜지(1211)가 서로 마주하며 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(1111)와 제2 플랜지(1211)는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 바디(111) 중 제1 플랜지(1111)를 제외한 부분의 내면은 제2 바디(121) 중 제2 플랜지(1211)를 제외한 부분의 내면과 이격되어 공간(S)을 형성할 수 있다.
흡열부(112)는 안착부(1121)와, 경사부(1122)를 포함할 수 있다. 안착부(1121)에는 시트(130)의 일부가 안착될 수 있다. 안착부(1121)에는 접촉소자(51)가 접촉할 수 있다. 예를 들면, 안착부(1121)는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 경사부(1122)는 안착부(1121)와 제1 바디(111)를 연결할 수 있다. 경사부(1122)는 안착부(1121)에 대해 둔각을 이루며 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 일단이 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 시트(130)는 상측으로 연장되며 경사부(1122)를 거쳐 안착부(1121)에 안착될 수 있다.
시트(130)는 제2 플레이트(120) 또는 제2 바디(121)의 내면과 이격될 수 있다. 시트(130)와 제2 플레이트(120) 또는 제2 바디(121)의 내면 간의 간격은 시트(130)가 안착부(1121)에 안착되는 위치에서 가장 클 수 있다. 예를 들면, 시트(130)를 사이에 두고 안착부(1121)에 대향하는 함몰부(122)는 제2 바디(121)에서 내측으로 약 1.0 mm 만큼 함몰되어, 안착부(1121)와 약 3.6 mm 만큼의 간격(g)으로 이격될 수 있다.
이에 따라, 시트(130)에 흡수되어 안착부(1121)로 이동한 유체(FL)가 접촉소자(51)로부터 전달된 열에 의해 증발됨에 따라 발생하는 기체 상태의 유체(FL)가 공간(S)을 통해 원활하게 유동할 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 안착부(1121)는 전체적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 경사부(1122)는 안착부(1121)의 각 변에서 연장되는 제1 내지 제4 경사부(1122a, 1122b, 1122c, 1122d)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 경사부(1122a)는 시트(130)의 일단과 타단 사이에 위치할 수 있다. 즉, 일단이 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 시트(130)는 상측으로 연장되며 제1 경사부(1122a)를 거쳐 안착부(1121)에 안착될 수 있다.
시트(130)는 경사부(1122) 중에 시트(130)의 일단과 타단 사이에 위치하는 제1 경사부(1122a)를 제외한 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 좌변은 안착부(1121)의 좌측에 위치한 제2 경사부(1122b)와 일정 간격(g2)만큼 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 상변은 안착부(1121)의 상측에 위치한 제3 경사부(1122c)와 일정 간격(g3)만큼 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 우변은 안착부(1121)의 우측에 위치한 제4 경사부(1122d)와 일정 간격(g4)만큼 이격될 수 있다.
즉, 시트(130)는 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 중첩되지 않은 채 안착부(1121)에 위치하므로, 유체(FL)를 흡수하며 부피가 커진 시트(130)가 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 제2 바디(121) 사이에 형성되는 공간(S)을 협소하게 만드는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 바디(121)와 안착부(1121) 간의 간격이 제2 바디(121)와 경사부(1122) 간의 간격보다 상대적으로 큰 것은, 시트(130)의 부피가 커지더라도 안착부(1121)와 제2 바디(121) 사이에 유체(FL)가 원활하게 유동될 수 있는 공간(S)을 확보하기 위한 것으로 이해될 수 있다.
이에 따라, 유체(FL)가 흡수됨에 따라 시트(130)의 부피가 커지더라도, 시트(130)에서 증발되는 유체(FL)가 공간(S)을 통해 원활하게 유동할 수 있다. 그리고, 증발된 유체(FL)가 흡열부(112)에서 정체되어 끓는 소음이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
메시(40, mesh)는 시트(130)를 사이에 두고 안착부(1121)에 대향할 수 있다. 메시(140)에는 복수개의 공극이 형성될 수 있다. 메시(140)는 시트(130)에 결합될 수 있다. 메시(140)는 시트(130)를 통해 분출되는 유체(FL)의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 즉, 메시(140)의 복수개의 공극에 의해 시트(130)에서 유체(FL)가 증발되며 생성되는 버블의 크기가 작아져 큰 소음 없이 버블이 소멸될 수 있다.
예를 들면, 메시(140)는 전체적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 유체는, 상기 흡열부에서 증발되어 상측으로 유동하고, 상기 공간의 상측에서 응축되어 하측으로 유동할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 돌출소자는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들을 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 동일한 방향으로 상기 복수개의 돌출소자들 각각을 우회할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 흡열부를 제외한 부분에서 상기 복수개의 소자들과 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 흡열부가 형성되는 제1 바디를 포함하고, 상기 흡열부는 상기 제1 바디에서 상기 PCB를 향해 돌출될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 사이에 위치하고, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 각각에 결합되는 접착제를 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 일측이 상기 베이퍼 챔버에 결합되고, 타측이 상기 PCB에 결합되는 브라켓을 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓의 타측은, 상기 PCB에 체결되는 체결부재가 관통하는 홀이 형성되고, 상기 PCB와 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제2 플레이트에 형성된 홀에 삽입되고, 상기 홀을 통해 상기 공간에 제공되는 유체가 유동하는 관; 그리고, 상기 제2 플레이트에 결합되고, 상기 관을 커버하는 캡을 더 포함하고, 상기 캡은 전후방향으로 길게 연장될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이퍼 챔버의 상단은 상기 모듈커버의 상단에 인접할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버;
    상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고,
    상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고,
    상기 베이퍼 챔버는:
    상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는,
    상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유체는,
    상기 흡열부에서 증발되어 상측으로 유동하고, 상기 공간의 상측에서 응축되어 하측으로 유동하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출소자는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들을 포함하고,
    상기 제1 플레이트는,
    동일한 방향으로 상기 복수개의 돌출소자들 각각을 우회하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는,
    상기 흡열부를 제외한 부분에서 상기 복수개의 소자들과 이격되는 디스플레이 디바이스.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 흡열부가 형성되는 제1 바디를 포함하고,
    상기 흡열부는 상기 제1 바디에서 상기 PCB를 향해 돌출되는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 흡열부와 상기 접촉소자 사이에 위치하고, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 각각에 결합되는 접착제를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제5 항에 있어서,
    일측이 상기 베이퍼 챔버에 결합되고, 타측이 상기 PCB에 결합되는 브라켓을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 브라켓의 타측은,
    상기 PCB에 체결되는 체결부재가 관통하는 홀이 형성되고, 상기 PCB와 이격되는 디스플레이 디바이스.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트에 형성된 홀에 삽입되고, 상기 홀을 통해 상기 공간에 제공되는 유체가 유동하는 관; 그리고,
    상기 제2 플레이트에 결합되고, 상기 관을 커버하는 캡을 더 포함하고,
    상기 캡은 전후방향으로 길게 연장되는 디스플레이 디바이스.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 베이퍼 챔버의 상단은 상기 모듈커버의 상단에 인접하는 디스플레이 디바이스.
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