KR102292254B1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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base
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강승규
조현철
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하는 플레이트; 그리고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임에 결합되는 사이드 프레임을 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 프레임과 마주하는 베이스; 그리고, 상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임과 상기 사이드 프레임을 관통하고, 말단이 밴딩되어 상기 사이드 프레임에 결합되는 돌출부를 포함한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스에 비하여 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 최근의 디스플레이 디바이스의 개발 및 소비 동향에 맞추어 디스플레이 디바이스를 보다 얇고 가볍게 할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 플레이트, 프레임 그리고 사이드 프레임을 서로 일체로서 결합할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 플레이트, 프레임 그리고 사이드 프레임의 결합 공정을 간소화할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 비틀림 및/또는 굽힘 강성이 향상된 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 방열 성능이 향상된 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하는 플레이트; 그리고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임에 결합되는 사이드 프레임을 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 프레임과 마주하는 베이스; 그리고, 상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임과 상기 사이드 프레임을 관통하고, 말단이 밴딩되어 상기 사이드 프레임에 결합되는 돌출부를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 프레임 그리고 사이드 프레임을 서로 일체로서 결합할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 플레이트, 프레임 그리고 사이드 프레임의 결합 공정을 간소화할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 비틀림 및/또는 굽힘 강성이 향상된 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 방열 성능이 향상된 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 17은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 설명에서, 특정 도면을 참조하여 실시 예를 설명하더라도, 필요한 경우, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호를 언급할 수 있으며, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호는, 다른 도면에(in the other figures) 상기 참조 번호가 나타난 경우에 사용한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향을 제1 방향(DR1) 또는 좌우방향(LR)이라고 할 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향을 제2 방향(DR2) 또는 상하방향(UD)이라고 할 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 제3 방향(DR3) 또는 전후방향(FR)이라고 할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(10)이 화면을 표시하는 방향을 전방이라고 하고, 이와 반대되는 방향을 후방이라고 할 수 있다.
이하, 디스플레이 패널(10)에 대해 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 패널을 예로 들어 설명하지만, 본 개시에 적용할 수 있는 디스플레이 패널(10)이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2 및 3을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 플레이트(20), 프레임(30), 사이드 프레임(40) 그리고 백커버(50)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성하며, 전방으로 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도 그리고 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다.
플레이트(20)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 플레이트(20)는 전체적으로 디스플레이 패널(10)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 플레이트(20)는 디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열 및/또는 후술하는 프레임(30)에 결합된 PCB(60)에서 발생되는 열을 흡수할 수 있다. 플레이트(20)에 흡수된 열은 플레이트(20)를 따라 고르게 분산될 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에 발생되는 열로 인하여 디스플레이 패널(10)에 국부적인 핫스팟(hot spot)이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 플레이트(20)는 이너 플레이트, 방열판 또는 히트싱크로 칭할 수 있다. 그리고, 플레이트(20)는 디스플레이 디바이스(1)의 비틀림 및/또는 굽힘 강성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 플레이트(20)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
프레임(30)은 플레이트(20)의 후방에 위치할 수 있다. 프레임(30)은 전체적으로 플레이트의 형상으로 형성될 수 있다. 프레임(30)은 후술하는 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(60, 도 15 참조)가 장착될 수 있다. 여기서, 프레임(30)은 메인 프레임, 평판 프레임 또는 모듈커버로 칭할 수 있다. 예를 들면, 프레임(30)은 금속 재질을 포함할 수 있다.
사이드 프레임(40)은 디스플레이 디바이스(1)의 측면을 형성할 수 있다. 사이드 프레임(40)은 프레임(30)의 후방에 위치할 수 있다. 사이드 프레임(40)은 프레임(30)의 엣지를 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 사이드 프레임(40)은 전체적으로 사각링의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 사이드 프레임(40)은 금속 재질을 포함할 수 있다.
백커버(50)는 프레임(30)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(50)는 디스플레이 디바이스(1)의 후면을 형성할 수 있다. 백커버(50)는 미들 커버(51)와 사이드 커버(52)를 포함할 수 있다. 미들 커버(51)는 전체적으로 플레이트 형상으로 형성되며, 사이드 커버(52)가 결합될 수 있다. 사이드 커버(52)는 미들 커버(51)의 엣지를 따라 연장되며, 사이드 프레임(40)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 미들 커버(51)는 금속 재질을 포함하고, 사이드 커버(52)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.
한편, 플레이트(20)와 프레임(30) 각각에는 디스플레이 패널(10)에 전기적으로 연결되는 케이블(미도시)이 통과하는 케이블홀(CH1, CH2)이 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 사이드 프레임(40)은 상호 간에 코너(Co: Co1, Co2, Co3, Co4)를 형성하는 복수개의 파트들을 포함할 수 있다. 상기 복수개의 파트들은 제1 파트(40a), 제2 파트(40b), 제3 파트(40c), 제4 파트(40d) 그리고 제5 파트(40e)를 포함할 수 있다.
제1 파트(40a)는 프레임(30)의 상변을 따라 길게 연장될 수 있다. 제2 파트(40b)는 제1 파트(40a)로부터 제1 코너(Co1)에서 굽어지고, 프레임(30)의 우변을 따라 길게 연장될 수 있다. 제3 파트(40c)는 제2 파트(40b)로부터 제4 코너(Co4)에서 굽어지고, 프레임(30)의 하변을 따라 길게 연장될 수 있다. 제4 파트(40d)는 제1 파트(40a)로부터 제2 코너(Co2)에서 굽어지고, 프레임(30)의 좌변을 따라 길게 연장될 수 있다. 제5 파트(40e)는 제4 파트(40d)로부터 제3 코너(Co3)에서 굽어지고, 프레임(30)의 하변을 따라 길게 연장될 수 있다. 그리고, 제5 파트(40e)의 말단(401)은 제3 파트(40c)의 말단(402)은 용접에 의해 결합될 수 있다.
코너(Co)에서 상기 복수개의 파트들 중 어느 하나는 다른 하나와 일정 간격만큼 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 코너(Co1)에서 제1 파트(40a)와 제2 파트(40b)는 제1 간격(g1)만큼 이격되고, 제2 코너(Co2)에서 제1 파트(40a)와 제4 파트(40d)는 제2 간격(g2)만큼 이격될 수 있다. 그리고, 제3 코너(Co3)에서 제4 파트(40d)와 제5 파트(40e)는 제3 간격(g3)만큼 이격되고, 제4 코너(Co4)에서 제2 파트(40b)와 제3 파트(40c)는 제4 간격(g4)만큼 이격될 수 있다. 즉, 제1 간격(g1), 제2 간격(g2), 제3 간격(g3) 그리고 제4 간격(g4)이 형성됨에 따라, 사이드 프레임(40)은 밴딩 공정을 통해 제조될 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 사이드 프레임(40)은 코너(Co)의 개수만큼 밴딩되어 제1 파트(40a), 제2 파트(40b), 제3 파트(40c), 제4 파트(40d) 그리고 제5 파트(40e)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 사이드 프레임(40)은 알루미늄(Al) 압출 공정을 통해 곧게 뻗은 형상으로 형성된 후, 후술하는 밴딩 공정을 통해 전체적으로 사각링 형상으로 형성될 수 있다.
곧게 뻗은 형상의 사이드 프레임(40)은 밴딩장치(미도시)에 의해 제3 코너(Co3), 제2 코너(Co2), 제1 코너(Co1) 그리고 제4 코너(Co4)를 순차적으로 형성하며 4 번 밴딩될 수 있다. 이로써, 사이드 프레임(40)은 제1 파트(40a), 제2 파트(40b), 제3 파트(40c), 제4 파트(40d) 그리고 제5 파트(40e)를 구비할 수 있다. 그리고, 이와 같은 밴딩 공정 중에 후술하는 상기 복수개의 파트들 각각의 결합부(41, 42)가 상호 접촉 내지 간섭되는 것을 방지하기 위해, 전술한 제1 내지 제4 간격(g1, g2, g3, g4)가 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
사이드 프레임(40)의 일단(401)과 타단(402)은 용접에 의해 서로 결합되어, 사이드 프레임(40)은 폐루프(closed-loop)를 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 플레이트(20)는 베이스(21), 돌출부(22) 그리고 돌기(23)를 포함할 수 있다. 여기서, 베이스(21)는 프레임(30)과 마주하고, 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다.
돌출부(22)는 베이스(21)에서 후방으로 돌출될 수 있다. 돌출부(22)는 베이스(21)의 둘레에 인접하여 위치할 수 있다. 돌출부(22)는 베이스(21)의 상변, 하변, 좌변 그리고 우변 각각을 따라 복수개가 상호 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(22)는 중공형의 실린더 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 돌출부(22)가 중실형의 실린더 형상으로 형성되는 것도 가능하다.
돌기(23)는 베이스(21)에서 후방으로 돌출될 수 있다. 돌기(23)는 돌출부(22)로부터 베이스(21)의 내측으로 이격될 수 있다. 즉, 베이스(21)의 둘레에 돌출부(22)가 형성되고, 베이스(21)의 내측이 돌기(23)가 형성될 수 있다. 돌기(23)는 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들면, 돌기(23)는 중실형의 실린더 형상으로 형성될 수 있다. 이로써, 중공형의 돌기와 비교하여, 중실형의 돌기(23)는 프레임(30)에 장착되는 PCB(160)에서 발생되는 열이 돌기(23)를 통해 디스플레이 패널(10)로 전달되는 것을 방지하는 데 유리할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 프레임(30)은 플레이트(20)와 마주하는 베이스(31)를 포함할 수 있다. 그리고, 프레임(30)의 베이스(31)에 관통홀(32)과 삽입홀(33)이 형성될 수 있다. 관통홀(32)과 삽입홀(33)은 베이스(31)를 전후방향으로 관통하여 형성될 수 있다.
관통홀(32)은 베이스(31)의 둘레에 인접하여 위치할 수 있다. 관통홀(32)은 베이스(31)의 상변, 하변, 좌변 그리고 우변 각각을 따라 복수개가 상호 이격되어 위치하고, 돌출부(22)와 마주할 수 있다.
삽입홀(33)은 관통홀(32)로부터 베이스(31)의 내측으로 이격될 수 있다. 삽입홀(33)은 복수개가 구비되고, 돌기(23)와 마주할 수 있다.
돌출부(22)는 관통홀(32)을 관통하여 일부가 베이스(31)의 후방으로 돌출될 수 있다. 돌기(23)는 삽입홀(33)에 삽입되어 일부가 베이스(31)의 후방으로 돌출될 수 있다. 돌출부(22)가 관통홀(32)을 관통하고, 돌기(23)가 삽입홀(33)에 삽입됨에 따라, 플레이트(20)와 프레임(30)이 서로 결합될 수 있다.
도 8 및 9를 참조하면, 사이드 프레임(40)은 결합부(41, 42)와 커버부(43)를 포함할 수 있다.
결합부(41, 42)는 프레임(30)의 둘레에 인접하고, 프레임(30)의 후면과 마주하면서 프레임(30)의 엣지를 따라 연장될 수 있다. 결합부(41, 42)는 전체적으로 사각링 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 결합부(41, 42)는 상기 복수개의 파트들의 바디로 칭할 수 있다. 커버부(43)는 결합부(41, 42)와 교차하면서 프레임(30)의 엣지를 따라 연장되고, 프레임(30)의 측면을 커버할 수 있다. 예를 들면, 커버부(43)와 결합부(41, 42)는 직교할 수 있다. 또한, 커버부(43)는 디스플레이 디바이스(1)의 측면 외관을 형성할 수 있다.
결합부(41, 42)는 평판부(41)와 함몰부(42)를 포함할 수 있다. 평판부(41)는 프레임(30)의 베이스(31)의 후면과 마주할 수 있다. 예를 들면, 평판부(41)의 전면은 베이스(31)의 후면과 이격될 수 있다. 함몰부(42)는 평판부(41)에서 전방으로 함몰되어 베이스(31)의 후면에 접촉할 수 있다. 함몰부(42)는 평판부(41)에서 전방으로 낮아지면서 단차를 형성할 수 있다. 함몰부(42)는 평판부(41)를 따라 복수개가 구비되고, 돌출부(22)와 마주할 수 있다.
사이드 프레임(40)은 돌출부(22)가 관통하는 결합홀(42a)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 결합홀(42a)은 결합부(41, 42)의 함몰부(42)에 형성될 수 있다. 돌출부(22)는 관통홀(32)과 결합홀(42a)을 차례로 관통하여 일부가 함몰부(42)의 후방으로 돌출될 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 프레임(30)의 관통홀(32)과 사이드 프레임(40)의 결합홀(42a)을 차례로 관통한 돌출부(22)는 말단이 밴딩되어 사이드 프레임(40)에 결합될 수 있다. 여기서, 돌출부(22)의 말단은 프레스 타발 공정을 통해 밴딩될 수 있다.
이에 따라, 플레이트(20), 프레임(30) 그리고 사이드 프레임(40)이 상호 밀집되어 서로 일체로서 결합될 수 있다. 또한, 이와 같은 결합 공정이 간소화되어 별도의 결합부재를 필요로 하지 않아 재료비를 절약할 수 있으며, 디스플레이 디바이스(1)의 두께를 얇게 하는 데 유리할 수 있다.
도 10을 참조하면, 돌출부(22)의 바디(221)는 전후방향에서 길게 연장되고, 중공형의 실린더 형상으로 형성되어 내측에 전방과 후방에 연통되는 개구(OP1)를 형성할 수 있다. 돌출부(22)의 헤드(222)는 관통홀(32)과 결합홀(42a)을 차례로 관통한 바디(221)의 말단에서 밴딩되어 함몰부(42)에 접촉할 수 있다. 헤드(222)는 바디(221)의 말단에서 반경방향으로 밴딩되어 함몰부(42)의 후면에 접촉할 수 있다. 이 경우, 프레임(30)의 베이스(31)는 플레이트(20)의 베이스(21)와 헤드(222) 사이에 고정될 수 있다. 예를 들면, 헤드(222)의 바디(221)의 일단과 결합되는 부분과 반대되는 끝단은 코킹(caulking) 처리되어 헤드(222)와 함몰부(42) 간의 결합력이 증대될 수 있다.
도 11을 참조하면, 돌출부(22')의 바디(221')는 전후방향에서 길게 연장되고, 후방이 막힌 실린더 캡 형상으로 형성되어 내측에 전방과 연통되는 개구(OP2)를 형성할 수 있다. 돌출부(22')의 헤드(222')는 관통홀(32)과 결합홀(42a)을 차례로 관통한 바디(221')의 말단에서 밴딩되어 함몰부(42)에 접촉할 수 있다. 헤드(222')는 바디(221')의 말단에서 반경방향으로 밴딩되어 함몰부(42)의 후면에 접촉할 수 있다. 이 경우, 프레임(30)의 베이스(31)는 플레이트(20)의 베이스(21)와 헤드(222') 사이에 고정될 수 있다. 예를 들면, 헤드(222')의 바디(221')의 일단과 결합되는 부분과 반대되는 끝단은 코킹(caulking) 처리되어 헤드(222')와 함몰부(42) 간의 결합력이 증대될 수 있다.
도 12를 참조하면, 돌출부(22'')의 바디(221'')는 전후방향에서 길게 연장되고, 중실형의 실린더 형상으로 형성될 수 있다. 돌출부(22'')의 헤드(222'')는 관통홀(32)과 결합홀(42a)을 차례로 관통한 바디(221'')의 말단에서 밴딩되어 함몰부(42)에 접촉할 수 있다. 헤드(222'')는 바디(221'')의 말단에서 반경방향으로 밴딩되어 함몰부(42)의 후면에 접촉할 수 있다. 이 경우, 프레임(30)의 베이스(31)는 플레이트(20)의 베이스(21)와 헤드(222'') 사이에 고정될 수 있다. 예를 들면, 헤드(222'')의 바디(221'')의 일단과 결합되는 부분과 반대되는 끝단은 코킹(caulking) 처리되어 헤드(222'')와 함몰부(42) 간의 결합력이 증대될 수 있다.
다시 도 10 내지 도 12를 참조하면, 함몰부(42)는 결합홀(42a)이 형성되는 제1 영역(A1), 평판부(41)에 인접하는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 그리고, 함몰부(42)는 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이에 위치하고, 헤드(222; 222'; 222'')가 접촉하는 제3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 이로써, 제2 영역(A2)에 의해 함몰부(42)에서의 바디(221; 221'; 221'')의 말단을 밴딩하는 공정이 평판부(41)에 간섭되지 않으며 이루어질 수 있다.
한편, 프레임(30)과 사이드 프레임(40)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 그리고, 프레임(30)의 베이스(31)의 두께는 사이드 프레임(40)의 결합부(41, 42)의 두께보다 상대적으로 작을 수 있다. 즉, 프레임(30)은 PCB(60, 도 15 참조)가 장착되는 공간을 제공하거나 비틀림 및/또는 굽힙 강성 확보를 위해 베이스(31)의 일부 영역이 후방으로 프레스 될 수 있다. 이와 같은 프레스 공정이 원활하게 이루어지도록 프레임(30)의 베이스(31)의 두께는 상대적으로 얇게 형성될 수 있다. 반면에, 사이드 프레임(40)은 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
이에 따라, 바디(221; 221'; 221'')의 말단을 밴딩하는 공정에 따라 상대적으로 두께가 얇은 프레임(30)의 베이스(31)가 일정 수준 이상으로 변형되거나 파손되는 것을 방지하기 위해, 프레임(30)의 베이스(31)는 플레이트(20)의 베이스(21)와 함몰부(42) 사이에 위치하고, 함몰부(42)에서 밴딩 공정이 수행되도록 하는 것이 바람직하다.
도 13을 참조하면, 연장부(431)는 커버부(43)의 내면에서 돌출되고, 디스플레이 패널(10)의 후면과 마주하면서 커버부(43)의 내면을 따라 연장될 수 있다.
제1 접착부재(AM1)는 디스플레이 패널(10)과 연장부(431) 사이에서 디스플레이 패널(10)과 연장부(431)에 결합될 수 있다. 제1 접착부재(AM1)는 커버부(43)의 내면을 따라 길게 연장될 수 있다.
제2 접착부재(AM2)는 디스플레이 패널(10)과 플레이트(20)의 베이스(21) 사이에서 디스플레이 패널(10)과 베이스(21)에 결합될 수 있다. 제2 접착부재(AM2)는 좌우방향 또는 상하방향에서 길게 연장될 수 있다.
예를 들면, 제1 접착부재(AM1)와 제2 접착부재(AM2)는 양면 테이프일 수 있다.
도 14를 참조하면, 미들 커버(51)는 둘레방향에서 복수개의 제1 홀들(511)이 형성될 수 있다. 이 경우, 사이드 커버(52)는 둘레방향에서 복수개의 제1 홀들(511) 각각과 마주하는 복수개의 제2 홀들(521)이 형성될 수 있다.
사이드 커버(52)는 스크류와 같은 체결부재(F1)가 복수개의 제2 홀들(521)을 관통하여 복수개의 제1 홀들(511)에 체결되는 것에 의해 미들 커버(51)에 결합될 수 있다.
도 9 및 15를 참조하면, 프레임(30)의 베이스(31)는 플레이트(20)의 베이스(21)의 후면에 접촉할 수 있다. 여기서, 베이스(31)는 접촉부로 칭할 수 있다. 프레임(30)의 강성부(311, 312, 도 9 참조)는 베이스(31)에서 후방으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 이에 따라, 강성부(311, 312)는 프레임(30)의 비틀림 및/또는 굽힘 강성을 향상시킬 수 있다.
강성부(311, 312)는 베이스(31)의 둘레에 인접하는 제1 강성부(311)와, 베이스(31)의 내측방향으로 제1 강성부(311)와 이격되는 제2 강성부(312)를 포함할 수 있다. 제1 강성부(311)는 플레이트(20)의 베이스(21)의 후면과 이격되어 제1 공간(S1)을 형성할 수 있다. 제2 강성부(S312)는 플레이트(20)의 베이스(21)의 후면과 이격되어 제2 공간(S2)을 형성할 수 있다.
도 15 및 16을 참조하면, 결합부(35)는 제1 강성부(311)에서 후방으로 돌출될 수 있다. 결합부(35)는 제1 강성부(311)를 따라 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들면, 결합부(35)는 팸넛일 수 있다. 미들 커버(51)는 전후방향으로 관통하는 결합홀(515)이 형성될 수 있다. 결합홀(515)은 결합부(35)와 마주하면서, 복수개가 구비될 수 있다.
미들 커버(51)는 스크류와 같은 체결부재(F2)가 결합홀(515)을 관통하여 결합부(35)에 체결되는 것에 의해 제1 강성부(311)에 결합될 수 있다.
이에 따라, 제1 강성부(311)와 금속 재질을 포함하는 미들 커버(51)가 서로 일체로서 결합되어 디스플레이 디바이스(1)의 비틀림 및/또는 굽힘 강성이 보다 향상될 수 있다.
도 15 및 17을 참조하면, 프레임(30)의 베이스(31)의 후면에 복수개의 PCB(60, Printed Circuit Board)가 장착될 수 있다. 여기서, PCB(60)는 보드로 칭할 수 있다. 예를 들면, PCB(60)는 디스플레이 디바이스(1)의 각 구성에 전원을 공급하는 파워 서플라이 보드(61, power supply board), 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공하는 타이밍 컨트롤러 보드(62, timing controller board) 그리고 디스플레이 디바이스(1)의 각 구성을 제어하는 메인보드(63, main board)를 포함할 수 있다. 복수개의 PCB(60)는 상호 간에 그리고, 디스플레이 디바이스(100)의 각 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
PCB(60)에는 복수개의 전자소자들이 실장되어, 이의 동작에 대응해 열(HA)이 발생될 수 있다. 이때, 금속 재질을 포함하여 열 전도성이 우수한 미들 커버(51)를 통해 PCB(60)에서 발생되는 열이 후방으로 배출되어, PCB(60)에서 발생되는 열에 의해 디스플레이 패널(10)의 기능이 저하되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
사이드 커버(52)의 일측에 공기가 유입되거나 토출되는 홀(528)이 형성될 수 있다. 홀(528)은 복수개가 구비되고, 사이드 커버(52)는 복수개의 홀들(528)이 용이하게 형성될 수 있도록 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 미들 커버(51)는 프레임(30)의 베이스(31)와 이격되어 홀(528)을 통과하는 공기의 유로(AF)를 제공할 수 있다.
예를 들면, 상대적으로 고온의 유체가 상대적으로 저온의 유체보다 상측으로 이동하는 특성을 고려하여 홀(528)은 상대적으로 하측에 위치하는 유입홀(528a)과 상대적으로 상측에 위치하는 토출홀(528b)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 유입홀(528a)은 사이드 커버(52)의 하측에 형성되어 외기가 유입될 수 있다. 토출홀(528b)은 사이드 커버(52)의 상측에 형성되어 PCB(60)에서 발생되는 열(HA)을 포함해 디스플레이 디바이스(1)에서 발생되는 열에 의해 온도가 상승한 공기가 토출될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 디바이스(1)는 프레임(30)에 설치되어 유입홀(528a)과 토출홀(528b)을 통과하는 공기의 유동을 일으키는 팬(미도시)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하는 플레이트; 그리고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임에 결합되는 사이드 프레임을 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 프레임과 마주하는 베이스; 그리고, 상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임과 상기 사이드 프레임을 관통하고, 말단이 밴딩되어 상기 사이드 프레임에 결합되는 돌출부를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 프레임은 상기 돌출부가 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 사이드 프레임은 상기 돌출부가 관통하는 결합홀이 형성되고, 상기 돌출부는: 전후방향에서 길게 연장되고, 상기 관통홀과 상기 결합홀을 관통하는 바디; 그리고, 상기 바디의 말단에서 밴딩되어, 상기 사이드 프레임에 접촉하는 헤드를 더 포함하고, 상기 프레임은 상기 베이스와 상기 헤드 사이에 고정될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 사이드 프레임은: 상기 프레임의 둘레에 인접하고, 상기 프레임의 후면과 마주하면서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되는 결합부; 그리고, 상기 결합부와 교차하면서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임의 측면을 커버하는 커버부를 더 포함하고, 상기 결합홀은 상기 결합부에 형성되고, 상기 헤드는 상기 결합부의 후면에 접촉할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 프레임의 두께는 결합부의 두께보다 작을 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 결합부는: 상기 프레임의 후면과 마주하는 평판부; 그리고, 상기 평판부에서 전방으로 함몰되어 상기 프레임의 후면에 접촉하고, 상기 결합홀이 형성되는 함몰부를 더 포함하고, 상기 헤드는 상기 함몰부의 후면에 접촉할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 함몰부는: 상기 결합홀이 형성되는 제1 영역; 상기 평판부에 인접하는 제2 영역; 그리고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 헤드가 접촉하는 제3 영역을 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 커버부의 내면에서 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 후면과 마주하면서 상기 커버부의 내면을 따라 연장되는 연장부; 그리고, 상기 디스플레이 패널과 상기 연장부 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 연장부에 결합되는 접착부재를 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임에 삽입되는 돌기를 더 포함하고, 상기 프레임은 상기 돌기가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 돌출부는 상기 베이스의 둘레에 인접하고, 상기 돌기는 상기 돌출부로부터 상기 베이스의 내측으로 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 돌출부는 중공형의 실린더 형상으로 형성되고, 상기 돌기는 중실형의 실린더 형상으로 형성될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 프레임은: 상기 플레이트의 후면에 접촉하는 접촉부; 그리고, 상기 접촉부에서 후방으로 함몰되어 상기 플레이트의 후면과 이격되는 강성부를 더 포함하고, 상기 관통홀은 상기 접촉부에 형성될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 프레임의 후방을 덮는 백커버를 더 포함하고, 상기 백커버는 상기 강성부에 결합될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 백커버는: 상기 사이드 프레임에 인접하고, 일측에 공기가 유입되거나 토출되는 홀이 형성되는 사이드 커버; 그리고, 상기 사이드 커버에 결합되는 미들 커버를 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 미들 커버는, 상기 강성부에 결합되되, 상기 접촉부와 이격되어 상기 홀을 통과하는 공기의 유로를 제공할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 미들 커버는 금속 재질을 포함하고, 상기 사이드 커버는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (14)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 프레임;
    상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하는 플레이트;
    상기 프레임의 후방에서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임에 결합되는 사이드 프레임; 그리고,
    상기 프레임의 후방을 덮는 백커버를 포함하고,
    상기 프레임은:
    상기 프레임의 엣지로부터 상기 프레임의 내측으로 이격되고, 상기 프레임에서 후방으로 함몰되어 상기 플레이트로부터 이격되는 강성부를 포함하고,
    상기 플레이트는:
    상기 프레임과 마주하는 베이스; 그리고,
    상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임과 상기 사이드 프레임을 관통하고, 말단이 밴딩되어 상기 사이드 프레임에 결합되는 돌출부를 포함하고,
    상기 백커버는,
    상기 강성부에 구비된 체결부를 통해 상기 강성부에 결합되는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 돌출부가 관통하는 관통홀이 형성되고,
    상기 사이드 프레임은 상기 돌출부가 관통하는 결합홀이 형성되고,
    상기 돌출부는:
    전후방향에서 길게 연장되고, 상기 관통홀과 상기 결합홀을 관통하는 바디; 그리고,
    상기 바디의 말단에서 밴딩되어, 상기 사이드 프레임에 접촉하는 헤드를 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 베이스와 상기 헤드 사이에 고정되는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 사이드 프레임은:
    상기 프레임의 둘레에 인접하고, 상기 프레임의 후면과 마주하면서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되는 결합부; 그리고,
    상기 결합부와 교차하면서 상기 프레임의 엣지를 따라 연장되고, 상기 프레임의 측면을 커버하는 커버부를 더 포함하고,
    상기 결합홀은 상기 결합부에 형성되고,
    상기 헤드는 상기 결합부의 후면에 접촉하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 프레임의 두께는 상기 결합부의 두께보다 작은 디스플레이 디바이스.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 결합부는:
    상기 프레임의 후면과 마주하는 평판부; 그리고,
    상기 평판부에서 전방으로 함몰되어 상기 프레임의 후면에 접촉하고, 상기 결합홀이 형성되는 함몰부를 더 포함하고,
    상기 헤드는 상기 함몰부의 후면에 접촉하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 함몰부는:
    상기 결합홀이 형성되는 제1 영역;
    상기 평판부에 인접하는 제2 영역; 그리고,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 헤드가 접촉하는 제3 영역을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 커버부의 내면에서 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 후면과 마주하면서 상기 커버부의 내면을 따라 연장되는 연장부; 그리고,
    상기 디스플레이 패널과 상기 연장부 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 연장부에 결합되는 접착부재를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 베이스에서 후방으로 돌출되어 상기 프레임에 삽입되는 돌기를 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 돌기가 삽입되는 삽입홀이 형성되고,
    상기 돌출부는 상기 베이스의 둘레에 인접하고,
    상기 돌기는 상기 돌출부로부터 상기 베이스의 내측으로 이격되는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 돌출부는 중공형의 실린더 형상으로 형성되고,
    상기 돌기는 중실형의 실린더 형상으로 형성되는 디스플레이 디바이스.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 프레임은:
    상기 플레이트의 후면에 접촉하는 접촉부를 더 포함하고,
    상기 관통홀은 상기 접촉부에 형성되는 디스플레이 디바이스.
  11. 삭제
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 백커버는:
    상기 사이드 프레임에 인접하고, 일측에 공기가 유입되거나 토출되는 홀이 형성되는 사이드 커버; 그리고,
    상기 사이드 커버에 결합되는 미들 커버를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 미들 커버는,
    상기 강성부에 결합되되, 상기 접촉부와 이격되어 상기 홀을 통과하는 공기의 유로를 제공하는 디스플레이 디바이스.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 미들 커버는 금속 재질을 포함하고,
    상기 사이드 커버는 플라스틱 재질을 포함하는 디스플레이 디바이스.
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