KR20240006919A

KR20240006919A - 디스플레이 디바이스

Info

Publication number: KR20240006919A
Application number: KR1020220083794A
Authority: KR
Inventors: 강현중
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2022-07-07
Filing date: 2022-07-07
Publication date: 2024-01-16

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 백커버; 상기 프레임에 장착되고, 발열 소자를 구비하는 보드; 그리고, 상기 발열 소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 베이퍼 챔버를 포함할 수 있고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 흡열부가 형성되는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트가 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 백커버의 일부 또는 상기 프레임의 일부일 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}

본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.

이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다. 그리고, OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다.

그리고, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질의 영상을 표시함에 따라 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.

예를 들면, 디스플레이 디바이스에 적용되는 방열 구조로서 베이퍼 챔버는 디스플레이 디바이스에 내장된 발열소자의 열을 외부로 방출시키는 데 이용될 수 있다. 이로써, 발열소자 뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스의 공간적 제약에 따라 발열소자에 인접하는 소자들의 열적 손상을 줄일 수 있다.

본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

또 다른 목적은 발열 소자의 열을 외부로 방출시킬 수 있는 베이퍼 챔버를 구비하는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 베이퍼 챔버로 인한 국부적인 핫 스팟의 생성을 최소화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 베이퍼 챔버로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 베이퍼 챔버의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 일부가 프레임 또는 백커버의 일부에 형성되는 베이퍼 챔버의 다양한 예들을 제공하는 것일 수 있다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 백커버; 상기 프레임에 장착되고, 발열 소자를 구비하는 보드; 그리고, 상기 발열 소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 베이퍼 챔버를 포함할 수 있고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 흡열부가 형성되는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트가 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 백커버의 일부 또는 상기 프레임의 일부일 수 있다.

본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 발열 소자의 열을 외부로 방출시킬 수 있는 베이퍼 챔버를 구비하는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 베이퍼 챔버로 인한 국부적인 핫 스팟의 생성을 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 베이퍼 챔버로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 베이퍼 챔버의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 일부가 프레임 또는 백커버의 일부에 형성되는 베이퍼 챔버의 다양한 예들을 제공할 수 있다.

본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1 내지 19는 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다

도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.

이하, 본 개시의 디스플레이 패널은 도 2 및 3을 참조하여 후술하는 LCD 패널이거나 도 4를 참조하여 후술하는 OLED 패널일 수 있으나, 본 개시에 적용될 수 있는 디스플레이 패널의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(LS1, first long side), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(LS2, second long side), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(SS1, first short side), 그리고 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(SS2, second short side)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 장변(LS1, LS2, long side)의 길이가 단변(SS1, SS2, short side)의 길이보다 더 큰 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 장변(LS1, LS2)의 길이가 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2)과 나란한 방향을 좌우방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(SS1, SS2)과 나란한 방향을 상하방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 전후방향이라고 할 수 있다.

디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향을 전방(F, z)이라고 할 수 있고, 이와 반대되는 방향을 후방(R)이라고 할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽을 위쪽(U, y)이라고 할 수 있다. 제2 장변(LS2) 쪽을 아래쪽(D)이라고 할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽을 왼쪽(Le, x)이라고 할 수 있다. 제2 단변(SS2) 쪽을 오른쪽(Ri)이라고 할 수 있다.

제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2, 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너(corner)라 칭할 수 있다.

예를 들면, 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점을 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점을 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점을 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점을 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 가이드 패널(20), 백라이트 유닛(30, 40), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향(opposite)하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.

상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.

상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(30, 40)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.

가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(20)은 사이드 프레임 또는 미들 캐비닛이라 칭할 수 있다.

백라이트 유닛(30, 40)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 프레임(50)의 전방에서 프레임(50)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광학시트(40, optical sheet)와 광학층(30)을 포함할 수 있다.

광학시트(40)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(40)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 한편, 광학시트(40)의 결합부(40d)는 프레임(50) 및/또는 백커버(60)에 결합될 수 있다.

프레임(50)은 백라이트 유닛(30, 40)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 디바이스(1)의 구성들을 지지할 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(30, 40), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버, 또는 커버 바텀이라 칭할 수 있다.

백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 광학층(30)은 기판(31), 적어도 하나의 광 어셈블리(32), 반사시트(33), 및 확산판(35)을 포함할 수 있다. 광학시트(40)는 광학층(30)의 전방에 위치할 수 있다.

기판(31)은 좌우방향으로 연장되며, 상하방향으로 서로 이격되는 복수개의 스트랩들(straps)의 형태로 구비될 수 있다. 적어도 하나의 광 어셈블리(32)는 기판(31)에 실장될 수 있다. 전극 패턴은 기판(31)에 형성되어 어댑터와 광 어셈블리(32)를 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 전극 패턴은 탄소나노튜브 전극 패턴일 수 있다. 기판(31)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(31)은 적어도 하나의 광 어셈블리(32)가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.

광 어셈블리(32)는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광 어셈블리(32)는 레드, 그린, 및 블루 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 레드 LED, 그린 LED, 또는 블루 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

반사시트(33)는 기판(31)의 전방에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 홀(33a)은 반사시트(33)를 관통하여 형성될 수 있고, 광 어셈블리(32)는 홀(33a)에 위치할 수 있다. 반사시트(33)는 광 어셈블리(32)에서 제공되거나 확산판(35)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 반사시트(33)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2) 중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.

그리고, 에어 갭(air gap)은 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 형성될 수 있다. 상기 에어 갭은 버퍼로 기능하며, 광 어셈블리(32)에서 제공되는 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다. 서포터(34)는 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 위치할 수 있고, 상기 에어 갭을 형성할 수 있다.

확산판(35)은 반사시트(33)의 전방에 위치할 수 있다. 확산판(35)은 반사시트(33)와 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있다.

광학시트(40)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 하나 이상의 프리즘시트 및/또는 하나 이상의 확산시트를 포함할 수 있다. 광학시트(40)의 복수개의 시트들은 서로 접착되거나 밀착될 수 있다.

구체적으로, 광학시트(40)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 제1 광학시트(40a), 제2 광학시트(40b), 그리고 제3 광학시트(40c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 광학시트(40a)는 확산시트일 수 있고, 제2 광학시트(40b)와 제3 광학시트(40c)는 프리즘 시트일 수 있다. 상기 확산시트는 확산판(35)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 확산판(35)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.

도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 가이드 패널(20), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 OLED 패널이라 칭할 수 있다.

프레임(50)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10)이 결합될 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 전자부품들은 프레임(50)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버, 또는 커버 바텀이라 칭할 수 있다.

백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 커버할 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 5 및 6을 참조하면, 보드(P, board)는 프레임(50)의 후면에 장착될 수 있다. 복수개의 전자소자들은 보드(P) 상에 실장될 수 있다. 보드(P)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스의 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.

복수개의 보드들(P1, P2, P3)은 프레임(50)의 후면에 장착될 수 있다. 파워 서플라이 보드(P1, power supply board)는 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전원을 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(P2, timing controller board)는 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공할 수 있다. 메인 보드(P3)는 디스플레이 디바이스의 각 구성을 제어할 수 있다. 예를 들면, 파워 서플라이 보드(P1)는 프레임(50)의 좌변에 인접할 수 있고, 메인 보드(P3)는 프레임(50)의 우변에 인접할 수 있으며, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)는 파워 서플라이 보드(P1)와 메인 보드(P3) 사이에 위치할 수 있다.

소스 PCB(Source PCB)는 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접할 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 후면에 결합될 수 있다. 상기 소스 PCB는 디스플레이 패널(10)과 케이블(C)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(C)은 프레임(50)에 형성된 케이블 홀(CH)을 통과할 수 있고, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 케이블(C)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.

백커버(60)는 프레임(50)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(50)에 결합될 수 있다. 보드(P)는 프레임(50)과 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 백커버(60)에 의해 커버될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)에 대응하는 면적을 지닌 백커버(60)는 프레임(50)의 후면을 전부 커버할 수 있다(도 5 참조). 이 경우, 백커버(60)는 디스플레이 디바이스의 후면을 정의할 수 있다. 다른 예를 들면, 프레임(50)보다 작은 면적을 지닌 백커버(60)는 프레임(50)의 후면의 일부를 커버할 수 있다(도 6 참조). 이 경우, 백커버(60)와 프레임(50)은 디스플레이 디바이스의 후면을 정의할 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 보드(P)는 기판(P)이라 칭할 수 있다. 베이퍼 챔버(100, vapor chamber)는 보드(P)에 결합될 수 있고, 보드(P)에 실장되는 복수개의 소자들 중 적어도 하나의 소자인 발열 소자(51, 도 11 참조)에 접촉할 수 있다. 발열 소자(51)는 전류가 흐르면, 열이 발생되는 소자일 수 있다. 예를 들면, 보드(P)는 메인 보드일 수 있고, 발열 소자(51)는 IC 칩 또는 SOC(system on chip)일 수 있다.

발열 소자(51)의 열(Hin)은 베이퍼 챔버(100)의 내부 공간에 수용된 유체를 증발시킬 수 있다. 증발된 유체는 위쪽으로 이동할 수 있고, 베이퍼 챔버(100)의 상부에서 외부로 열(Hout)을 방출하며 응축될 수 있다. 응축된 유체는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 이러한 유체의 증발 및 응축 과정이 반복됨으로써, 베이퍼 챔버(100)는 발열 소자(51)의 과열을 최소화할 수 있고, 발열 소자(51) 및 이와 인접하는 소자(들)(52)의 열적 손상을 최소화할 수 있다.

이 경우, 상대적으로 고온의 유체가 상대적으로 저온의 유체 위로 이동하려는 특성을 고려하여, 베이퍼 챔버(100)의 방열부는 흡열부보다 위쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 베이퍼 챔버(100)의 하단과 상기 흡열부의 중심 사이의 거리(H1)는 베이퍼 챔버(100)의 상단과 상기 흡열부의 중심 사이의 거리(H2)보다 작을 수 잇다.

도 8 및 9를 참조하면, 베이퍼 챔버(100)는 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)를 포함할 수 있다.

제1 플레이트(110)는 베이퍼 챔버(100)의 일면(one side)을 정의할 수 있다. 제1 플레이트(110)는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제1 플레이트(110)는 다양한 형상을 지닐 수 있고, 발열 소자(51, 도 11 참조) 외의 소자(52, 도 7 참조)를 우회할 수 있다. 제1 플레이트(110)의 제1 영역(AR1)은 흡열부(112)를 포함할 수 있고, 베이퍼 챔버(100)의 상기 유체의 증발이 집중되는 영역일 수 있다. 제1 플레이트(110)의 제2 영역(AR2)은 방열부를 포함할 수 있고, 베이퍼 챔버(100)의 상기 유체의 응축이 집중되는 영역일 수 있다. 흡열부(112)는 증발부(112)라 칭할 수 있고, 상기 방열부는 응축부라 칭할 수 있다.

제2 플레이트(120)는 베이퍼 챔버(100)의 타면(the other side)을 정의할 수 있다. 제2 플레이트(120)는 제1 플레이트(110)와 동일하거나 이에 대응하는 형상을 지닐 수 있다. 제2 플레이트(120)의 제1 영역(AR1)은 제1 플레이트(110)의 제1 영역(AR1)에 대응할 수 있고, 제1 플레이트(110)의 흡열부(112)에 대응하는 함몰부(122)를 구비할 수 있다. 제2 플레이트(120)의 제2 영역(AR2)은 제1 플레이트(110)의 제2 영역(AR2)에 대응할 수 있고, 제1 플레이트(110)의 상기 방열부에 대응하는 방열부를 구비할 수 있다.

예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 내부식성이 우수한 알루미늄(Al), EGI(electrolytic galvanized iron), 또는 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.

한편, 브라켓(160)은 제1 플레이트(110) 및/또는 제2 플레이트(120)에 구비되거나 이와 결합될 수 있다. 브라켓(160)의 일측은 베이퍼 챔버(100)에 고정될 수 있고, 홀(1601)은 브라켓(160)을 관통하여 형성될 수 있다. 브라켓(160)은 베이퍼 챔버(100)의 둘레에 인접할 수 있다. 복수개의 브라켓들(161, 162, 163)은 베이퍼 챔버(100)의 둘레를 따라서 서로 이격될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제1 플레이트(110)는 제2 플레이트(120)의 전방에 위치할 수 있다. 제1 플랜지(1111)는 제1 플레이트(110)의 제1 바디(111)의 둘레에 형성될 수 있고, 제2 플랜지(1211)는 제2 플레이트(120)의 제2 바디(121)의 둘레에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(1111)와 제2 플랜지(1211)는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 서로 결합될 수 있고, 내부 공간(S)은 제1 바디(111)와 제2 바디(121) 사이에 형성될 수 있다.

전술한 베이퍼 챔버(100)의 유체(미도시)는 내부 공간(S)에 수용될 수 있다. 상기 유체를 내부 공간(S)에 넣은 후, 진공 장치를 통해 내부 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다. 복수개의 함몰부들(123)은 제2 바디(121)로부터 내부 공간(S)을 향해 함몰되면서 형성될 수 있고, 제1 바디(111)의 내측에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(123)은 엠보 형상을 지닐 수 있다. 복수개의 함몰부들(123)은 내부 공간(S)을 전술한 진공 상태로 형성하는 과정에서 제2 플레이트(120)와 제1 플레이트(110)가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 함몰부들(123)에 의해 내부 공간(S)이 일정한 크기를 가지며 진공 상태로 형성될 수 있다.

상기 유체는 내부 공간(S)을 유동할 수 있다. 상기 유체는 내부 공간(S)에서 기상으로 증발되거나 액상으로 응축되면서 대류할 수 있다. 예를 들면, 상기 유체는 물일 수 있다.

흡열부(112)는 제1 바디(111)가 제1 바디(111)에서 제2 바디(121)를 향하는 방향에 반대되는 방향으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 흡열부(112)는 안착부(1121)와 경사부(1122)를 포함할 수 있다. 안착부(1121)는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 경사부(1122)는 안착부(1121)와 제1 바디(111)를 연결할 수 있고, 안착부(1121)와 경사부(1122) 사이의 각도는 둔각일 수 있다.

이때, 흡열부(112)는 베이퍼 챔버(100)의 다른 부분보다 보드(P, 도 11 및 12 참조)에 인접할 수 있다. 즉, 흡열부(112)를 제외한 베이퍼 챔버(100)의 다른 부분이 보드(P)의 소자(들)에 접촉하지 않을 수 있고, 베이퍼 챔버(100)의 유체의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.

베이퍼 챔버(100)의 하단은 흡열부(112)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(51, 도 11 참조)의 위치, 베이퍼 챔버(100)의 크기 및 형상, 보드(P)에 실장된 소자들의 위치, 크기, 및 형상 등에 의해 베이퍼 챔버(100)의 하단은 흡열부(112)로부터 아래쪽으로 이격될 수 있다.

이 경우, 시트(130, sheet)의 일단은 베이퍼 챔버(100)의 내부 공간(S)의 아래쪽에 위치할 수 있고, 시트(130)의 타단은 흡열부(112)에 위치할 수 있다. 시트(130)는 섬유와 같은 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 시트(130)는 모세관 현상을 통해 내부 공간(S)의 아래쪽에 고인 액체 상태의 상기 유체를 흡열부(112)로 이동시킬 수 있다. 한편, 메시(140, mesh)는 시트(130) 상에 결합될 수 있다. 복수개의 홀들은 메시(140)에 형성될 수 있고, 메시(140)는 시트(130)를 통해 분출되는 상기 유체의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다. 상기 유체는 메시(140)와 제2 플레이트(120)의 함몰부(122) 사이의 공간(도 10의 g 참조)을 원활하게 유동할 수 있다.

도 11을 참조하면, 보드(P)는 프레임(50)의 후방에 위치할 수 있다. 프레스부(50P, pressed portion)는 프레임(50)의 전면에서 후방으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 보드(P)는 스크류와 같은 체결부재를 통해 프레스부(50P)에 결합될 수 있다.

베이퍼 챔버(100)는 보드(P)의 후방에 위치할 수 있다. 스크류와 같은 체결부재(SC)는 브라켓(160)의 홀(1601, 도 8 및 9 참조)을 관통하여 보드(P) 및/또는 프레스부(50P)에 체결될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100)는 보드(P)에 결합될 수 있다.

보드(P)의 발열 소자(51)는 보드(P)의 후면에 위치할 수 있고, 흡열부(112)의 안착부(1121)에 접촉할 수 있다. 접착부재는 발열 소자(51)와 안착부(1121) 사이에 위치할 수 있고, 발열 소자(51)와 안착부(1121)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착부재는 열전도성이 우수한 양면 테이프일 수 있다.

이에 따라, 발열 소자(51)에서 발생된 열은 베이퍼 챔버(100) 내부의 유체에 의해 베이퍼 챔버(100)로 확산되고 외부로 방출될 수 있다.

갭 패드(71, gap pad)는 베이퍼 챔버(100)와 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 베이퍼 챔버(100)와 백커버(60)에 결합되거나 부착될 수 있다. 갭 패드(71)는 열전도성이 우수한 양면 테이프를 통해 제2 플레이트(120)의 후면과 백커버(60)의 전면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(71)는 실리콘과 같은 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 갭 패드(71)의 위치는 흡열부(112)에 대응하거나(도 11 참조), 상기 방열부에 대응하거나, 또는 다른 위치에 위치할 수 있다.

이에 따라, 베이퍼 챔버(100)의 열은 갭 패드(71)를 통해 백커버(60)로 전달될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 다만, 갭 패드(71)에 대응하는 백커버(60)의 영역(60a)에서 국부적인 핫 스팟이 생길 수 있다.

도 12를 참조하면, 확산판(72)은 갭 패드(71)와 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 갭 패드(71)와 백커버(60)에 결합되거나 부착될 수 있다. 확산판(72)은 열전도성이 우수한 양면 테이프를 통해 갭 패드(71)의 후면과 백커버(60)의 전면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 확산판(72)은 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질이나 그래파이트(graphite)와 같은 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 확산판(72)의 크기는 베이퍼 챔버(100)의 크기에 대응할 수 있다. 확산판(72)은 플레이트(72), 시트(72), 또는 스프레드(72)라 칭할 수 있다.

이에 따라, 갭 패드(71)를 통해 전달된 베이퍼 챔버(100)의 열은 확산판(72)에서 확산될 수 있다. 즉, 확산판(72)에 대응하는 백커버(60)의 영역(60b)에서 열이 퍼질 수 있어 국부적인 핫 스팟의 발생을 줄일 수 있다. 다만, 프레스부(50P)와 백커버(60) 사이의 간격은 확산판(72)에 의하여 커질 수 있다(도 11 및 12의 tb>ta 참조).

도 13 및 14를 참조하면, 베이퍼 챔버(100')는 제1 플레이트(110')와 제2 플레이트(120')를 포함할 수 있다.

제1 플레이트(110')는 베이퍼 챔버(100')의 일면(one side)을 정의할 수 있다. 제1 플레이트(110')는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제1 플레이트(110')는 다양한 형상을 지닐 수 있다.

제2 플레이트(120')는 베이퍼 챔버(100')의 타면(the other side)을 정의할 수 있다. 제2 플레이트(120')는 제1 플레이트(110')의 후방에 위치할 수 있다. 제2 플레이트(120')는 제1 플레이트(110')와 마주하는 백커버(60)의 일부일 수 있다.

예를 들면, 제1 플레이트(110')와 제2 플레이트(120')는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110')와 제2 플레이트(120')는 내부식성이 우수한 알루미늄(Al), EGI(electrolytic galvanized iron), 또는 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.

제1 플랜지(1111')는 제1 플레이트(110')의 제1 바디(111')의 둘레에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(1111')와 제2 플레이트(120')는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(110')는 제2 플레이트(120'), 즉 백커버(60)에 결합될 수 있고, 내부 공간(S)은 제1 바디(111')와 제2 플레이트(120') 사이에 형성될 수 있다.

베이퍼 챔버(100)의 유체(미도시)는 내부 공간(S)에 수용될 수 있다. 상기 유체를 내부 공간(S)에 넣은 후, 진공 장치를 통해 내부 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다. 복수개의 함몰부들(113')은 제1 바디(111')로부터 내부 공간(S)을 향해 함몰되면서 형성될 수 있고, 제2 플레이트(120')의 내측에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(113')은 엠보 형상을 지닐 수 있다. 복수개의 함몰부들(113')은 내부 공간(S)을 전술한 진공 상태로 형성하는 과정에서 제2 플레이트(120')와 제1 플레이트(110')가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 함몰부들(113')에 의해 내부 공간(S)이 일정한 크기를 가지며 진공 상태로 형성될 수 있다.

흡열부(112')는 제1 바디(111')가 제1 바디(111')에서 제2 플레이트(120')를 향하는 방향에 반대되는 방향으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 흡열부(112')는 안착부(1121')와 경사부(1122')를 포함할 수 있다. 안착부(1121')는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 경사부(1122')는 안착부(1121')와 제1 바디(111')를 연결할 수 있고, 안착부(1121')와 제1 바디(111') 사이의 각도는 둔각일 수 있다.

이때, 흡열부(112')는 베이퍼 챔버(100')의 다른 부분보다 보드(P, 도 15 참조)에 인접할 수 있다. 즉, 흡열부(112')를 제외한 베이퍼 챔버(100')의 다른 부분이 보드(P)의 소자(들)에 접촉하지 않을 수 있고, 베이퍼 챔버(100')의 유체의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.

베이퍼 챔버(100')의 하단은 흡열부(112')로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(51, 도 15 참조)의 위치, 베이퍼 챔버(100')의 크기 및 형상, 보드(P)에 실장된 소자들의 위치, 크기, 및 형상 등에 의해 베이퍼 챔버(100')의 하단은 흡열부(112')로부터 아래쪽으로 이격될 수 있다.

이 경우, 시트(130, sheet)의 일단은 베이퍼 챔버(100')의 내부 공간(S)의 아래쪽에 위치할 수 있고, 시트(130)의 타단은 흡열부(112')에 위치할 수 있다. 시트(130)는 섬유와 같은 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 시트(130)는 모세관 현상을 통해 내부 공간(S)의 아래쪽에 고인 액체 상태의 상기 유체를 흡열부(112')로 이동시킬 수 있다. 한편, 메시(140, mesh)는 시트(130) 상에 결합될 수 있다. 복수개의 홀들은 메시(140)에 형성될 수 있고, 메시(140)는 시트(130)를 통해 분출되는 상기 유체의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다. 상기 유체는 메시(140)와 제2 플레이트(120'') 사이의 공간(도 14의 g 참조)을 원활하게 유동할 수 있다.

도 15를 참조하면, 베이퍼 챔버(100')는 보드(P)의 후방에 위치할 수 있다. 브라켓(160)의 일측은 베이퍼 챔버(100')에 고정될 수 있고, 스크류와 같은 체결부재(SC)는 브라켓(160)을 관통하여 보드(P)에 체결될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100')는 보드(P)에 결합될 수 있다.

보드(P)의 발열 소자(51)는 보드(P)의 후면에 위치할 수 있고, 흡열부(112')의 안착부(1121')에 접촉할 수 있다. 접착부재는 발열 소자(51)와 안착부(1121') 사이에 위치할 수 있고, 발열 소자(51)와 안착부(1121')에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착부재는 열전도성이 우수한 양면 테이프일 수 있다.

이에 따라, 발열 소자(51)에서 발생된 열은 베이퍼 챔버(100')의 내부의 유체에 의해 베이퍼 챔버(100')로 확산되고 외부로 방출될 수 있다. 즉, 베이퍼 챔버의 열을 갭 패드(71) 및/또는 확산판(72)을 거쳐 외부로 방출하는 경우(도 11 및 12 참조)보다, 백커버(60)와 일체로 형성된 베이퍼 챔버(100')의 방열 성능이 향상될 수 있다. 그리고, 백커버(60)의 베이퍼 챔버(100')에 대응하는 영역에서 열이 퍼질 수 있어 국부적인 핫 스팟의 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 백커버(60)의 일부가 베이퍼 챔버(100')를 형성함에 따라, 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.

도 16 및 17을 참조하면, 베이퍼 챔버(100'')는 제1 플레이트(110'')와 제2 플레이트(120'')를 포함할 수 있다.

제1 플레이트(110'')는 베이퍼 챔버(100'')의 일면(one side)을 정의할 수 있다. 제1 플레이트(110'')는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제1 플레이트(110'')는 다양한 형상을 지닐 수 있다.

제2 플레이트(120'')는 베이퍼 챔버(100'')의 타면(the other side)을 정의할 수 있다. 제2 플레이트(120'')는 제1 플레이트(110'')의 전방에 위치할 수 있다. 제2 플레이트(120'')는 제1 플레이트(110'')와 마주하는 프레임(50)의 일부일 수 있다.

예를 들면, 제1 플레이트(110'')와 제2 플레이트(120'')는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110'')와 제2 플레이트('')는 내부식성이 우수한 알루미늄(Al), EGI(electrolytic galvanized iron), 또는 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.

제1 플랜지(1111'')는 제1 플레이트(110'')의 제1 바디(111'')의 둘레에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(1111'')와 제2 플레이트(120'')는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(110'')는 제2 플레이트(120''), 즉 프레임(50)에 결합될 수 있고, 내부 공간(S)은 제1 바디(111'')와 제2 플레이트(120'') 사이에 형성될 수 있다.

베이퍼 챔버(100'')의 유체(미도시)는 내부 공간(S)에 수용될 수 있다. 상기 유체를 내부 공간(S)에 넣은 후, 진공 장치를 통해 내부 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다. 복수개의 함몰부들(113'')은 제1 바디(111'')로부터 내부 공간(S)을 향해 함몰되면서 형성될 수 있고, 제2 플레이트(120'')의 내측에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(113'')은 엠보 형상을 지닐 수 있다. 복수개의 함몰부들(113'')은 내부 공간(S)을 전술한 진공 상태로 형성하는 과정에서 제2 플레이트(120'')와 제1 플레이트(110'')가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 함몰부들(113'')에 의해 내부 공간(S)이 일정한 크기를 가지며 진공 상태로 형성될 수 있다.

흡열부(112'')는 제1 바디(111'')가 제1 바디(111'')에서 제2 플레이트(120'')를 향하는 방향에 반대되는 방향으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 흡열부(112'')는 안착부(1121'')와 경사부(1122'')를 포함할 수 있다. 안착부(1121'')는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 경사부(1122'')는 안착부(1121'')와 제1 바디(111'')를 연결할 수 있고, 안착부(1121'')와 제1 바디(111'') 사이의 각도는 둔각일 수 있다.

이때, 흡열부(112'')는 베이퍼 챔버(100')의 다른 부분보다 보드(P, 도 18 및 19 참조)에 인접할 수 있다. 즉, 흡열부(112'')를 제외한 베이퍼 챔버(100'')의 다른 부분이 보드(P)의 소자(들)에 접촉하지 않을 수 있고, 베이퍼 챔버(100'')의 유체의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.

베이퍼 챔버(100'')의 하단은 흡열부(112'')로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(51, 도 18 및 19 참조)의 위치, 베이퍼 챔버(100'')의 크기 및 형상, 보드(P)에 실장된 소자들의 위치, 크기, 및 형상 등에 의해 베이퍼 챔버(100'')의 하단은 흡열부(112'')로부터 아래쪽으로 이격될 수 있다.

이 경우, 시트(130, sheet)의 일단은 베이퍼 챔버(100')의 내부 공간(S)의 아래쪽에 위치할 수 있고, 시트(130)의 타단은 흡열부(112'')에 위치할 수 있다. 시트(130)는 섬유와 같은 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 시트(130)는 모세관 현상을 통해 내부 공간(S)의 아래쪽에 고인 액체 상태의 상기 유체를 흡열부(112'')로 이동시킬 수 있다. 한편, 메시(140, mesh)는 시트(130) 상에 결합될 수 있다. 복수개의 홀들은 메시(140)에 형성될 수 있고, 메시(140)는 시트(130)를 통해 분출되는 상기 유체의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다. 상기 유체는 메시(140)와 제2 플레이트(120'')의 사이의 공간(도 17의 g 참조)을 원활하게 유동할 수 있다.

도 18을 참조하면, 베이퍼 챔버(100'')는 보드(P)의 전방에 위치할 수 있다. 브라켓(160)의 일측은 베이퍼 챔버(100'')에 고정될 수 있고, 스크류와 같은 체결부재(SC)는 브라켓(160)을 관통하여 보드(P)에 체결될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100'')는 보드(P)에 결합될 수 있다.

보드(P)의 발열 소자(51)는 보드(P)의 후면에 위치할 수 있다. 커넥터(90)는 보드(P)를 관통할 수 있고, 커넥터(90)의 일측은 발열 소자(51)에 접촉할 수 있으며, 커넥터(90)의 타측은 흡열부(112'')에 접촉할 수 있다. 커넥터(90)는 브릿지(90)라 칭할 수 있다. 제1 파트(91)는 발열 소자(51)와 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 발열 소자(51)에 접촉할 수 있다. 제1 파트(91)는 열전도성이 우수한 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 발열 소자(51)에 부착될 수 있다. 제2 파트(92)는 제1 파트(91)의 둘레로부터 전방으로 돌출될 수 있고, 보드(P)를 관통할 수 있다. 제3 파트(93)는 제2 파트(92)에 연결될 수 있고, 흡열부(112'')와 보드(P) 사이에 위치할 수 있다. 제3 파트(93)는 흡열부(112'')의 안착부(1121'')에 접촉할 수 있다. 제3 파트(93)는 열전도성이 우수한 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 안착부(1121'')에 부착될 수 있다. 이러한 커넥터(90)는 알루미늄(Al)과 같은 금속재질이나 그래파이트(graphite)와 같은 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다.

이에 따라, 발열 소자(51)에서 발생된 열은 커넥터(90)를 통해 베이퍼 챔버(100'')로 전달될 수 있고, 베이퍼 챔버(100'')의 내부의 유체의 의해 베이퍼 챔버(100'')로 확산되고 외부로 방출될 수 있다. 즉, 베이퍼 챔버의 열을 갭 패드(71) 및/또는 확산판(72)을 거쳐 외부로 방출하는 경우(도 11 및 12 참조)보다, 프레임(50)과 일체로 형성된 베이퍼 챔버(100'')의 방열 성능이 향상될 수 있다. 그리고, 프레임(50)의 베이퍼 챔버(100'')에 대응하는 영역에서 열이 퍼질 수 있어 국부적인 핫 스팟의 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 프레임(50)의 일부가 베이퍼 챔버(100'')를 형성함에 따라, 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.

도 19를 참조하면, 베이퍼 챔버(100'')는 보드(P)의 전바엥 위치할 수 있다. 브라켓(160)의 일측은 베이퍼 챔버(100'')에 고정될 수 있고, 스크류와 같은 체결부재(SC)는 브라켓(160)을 관통하여 보드(P)에 체결될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100'')는 보드(P)에 결합될 수 있다.

보드(P)의 발열 소자(51)는 보드(P)의 전면에 위치할 수 있고, 흡열부(112'')의 안착부(1121'')에 접촉할 수 있다. 접착부재는 발열 소자(51)와 안착부(1121'') 사이에 위치할 수 있고, 발열 소자(51)와 안착부(1121'')에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착부재는 열전도성이 우수한 양면 테이프일 수 있다.

이에 따라, 발열 소자(51)에서 발생된 열은 베이퍼 챔버(100'')의 내부의 유체의 의해 베이퍼 챔버(100'')로 확산되고 외부로 방출될 수 있다. 즉, 베이퍼 챔버의 열을 갭 패드(71) 및/또는 확산판(72)을 거쳐 외부로 방출하는 경우(도 11 및 12 참조)보다, 프레임(50)과 일체로 형성된 베이퍼 챔버(100'')의 방열 성능이 향상될 수 있다. 그리고, 프레임(50)의 베이퍼 챔버(100'')에 대응하는 영역에서 열이 퍼질 수 있어 국부적인 핫 스팟의 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 프레임(50)의 일부가 베이퍼 챔버(100'')를 형성함에 따라, 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.

도 1 내지 19를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 백커버; 상기 프레임에 장착되고, 발열 소자를 구비하는 보드; 그리고, 상기 발열 소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 베이퍼 챔버를 포함할 수 있고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 흡열부가 형성되는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트가 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 백커버의 일부 또는 상기 프레임의 일부일 수 있다.

상기 유체는, 상기 내부 공간에서 기상으로 증발되거나 액상으로 응축되면서 대류할 수 있다.

상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치할 수 있고, 상기 발열 소자는, 상기 보드의 후면에 위치할 수 있으며, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 후방에 위치할 수 있고, 상기 흡열부는, 상기 제1 플레이트로부터 상기 발열 소자를 향해 돌출될 수 있으며, 상기 발열 소자에 접촉할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 백커버의 일부일 수 있다.

상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치할 수 있고, 상기 발열 소자는, 상기 보드의 전면에 위치할 수 있으며, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 전방에 위치할 수 있고, 상기 흡열부는, 상기 제1 플레이트로부터 상기 발열 소자를 향해 돌출될 수 있으며, 상기 발열 소자에 접촉할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 프레임의 일부일 수 있다.

상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치할 수 있고, 상기 발열 소자는, 상기 보드의 후면에 위치할 수 있으며, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 전방에 위치할 수 있고, 상기 디스플레이 디바이스는: 상기 보드를 관통하는 커넥터;로서, 상기 발열 소자에 접촉하는 일측과, 상기 흡열부에 접촉하는 타측을 구비하는 커넥터를 더 포함할 수 있고, 상기 제2 플레이트는, 상기 프레임의 일부일 수 있다.

상기 커넥터는: 상기 발열 소자와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 발열 소자에 접촉하는 제1 파트; 상기 제1 파트의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 보드를 관통하는 제2 파트; 그리고, 상기 제2 파트에 연결되고, 상기 보드에 대하여 상기 제1 파트와 대향(opposite)하는 제3 파트를 포함할 수 있고, 상기 흡열부는, 상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 파트를 향해 돌출될 수 있으며, 상기 제3 파트에 접촉할 수 있다.

상기 흡열부는, 상기 제1 플레이트가 상기 제1 플레이트에서 상기 제2 플레이트를 향하는 방향에 반대되는 방향으로 프레스 되면서 형성될 수 있다.

상기 제1 플레이트는: 상기 제1 플레이트로부터 상기 베이퍼 챔버의 상기 공간을 향해 함몰되면서 형성되고, 상기 제2 플레이트의 내측에 접촉하는 복수개의 함몰부들을 포함할 수 있다.

상기 제2 플레이트는, 상기 제1 플레이트에 대응하는 크기를 지닐 수 있고, 상기 제1 플레이트는: 상기 제1 플레이트의 둘레에 형성되고, 상기 제2 플레이트에 용접되는 플랜지를 포함할 수 있다.

상기 프레임과 상기 백커버는 금속 재질을 포함할 수 있다.

앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.

예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
상기 프레임의 후방에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 백커버;
상기 프레임에 장착되고, 발열 소자를 구비하는 보드; 그리고,
상기 발열 소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 베이퍼 챔버를 포함하고,
상기 베이퍼 챔버는:
상기 흡열부가 형성되는 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트가 결합되는 제2 플레이트; 그리고,
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고,
상기 제2 플레이트는,
상기 백커버의 일부 또는 상기 프레임의 일부인 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 유체는,
상기 내부 공간에서 기상으로 증발되거나 액상으로 응축되면서 대류하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고,
상기 발열 소자는, 상기 보드의 후면에 위치하며,
상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 후방에 위치하고,
상기 흡열부는,
상기 제1 플레이트로부터 상기 발열 소자를 향해 돌출되며, 상기 발열 소자에 접촉하고,
상기 제2 플레이트는,
상기 백커버의 일부인 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고,
상기 발열 소자는, 상기 보드의 전면에 위치하며,
상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 전방에 위치하고,
상기 흡열부는,
상기 제1 플레이트로부터 상기 발열 소자를 향해 돌출되며, 상기 발열 소자에 접촉하고,
상기 제2 플레이트는,
상기 프레임의 일부인 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 보드는, 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고,
상기 발열 소자는, 상기 보드의 후면에 위치하며,
상기 베이퍼 챔버는, 상기 보드의 전방에 위치하고,
상기 보드를 관통하는 커넥터;로서, 상기 발열 소자에 접촉하는 일측과, 상기 흡열부에 접촉하는 타측을 구비하는 커넥터를 더 포함하고,
상기 제2 플레이트는,
상기 프레임의 일부인 디스플레이 디바이스.
제5 항에 있어서,
상기 커넥터는:
상기 발열 소자와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 발열 소자에 접촉하는 제1 파트;
상기 제1 파트의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 보드를 관통하는 제2 파트; 그리고,
상기 제2 파트에 연결되고, 상기 보드에 대하여 상기 제1 파트와 대향(opposite)하는 제3 파트를 포함하고,
상기 흡열부는,
상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 파트를 향해 돌출되며, 상기 제3 파트에 접촉하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 흡열부는,
상기 제1 플레이트가 상기 제1 플레이트에서 상기 제2 플레이트를 향하는 방향에 반대되는 방향으로 프레스 되면서 형성되는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 플레이트는:
상기 제1 플레이트로부터 상기 베이퍼 챔버의 상기 공간을 향해 함몰되면서 형성되고, 상기 제2 플레이트의 내측에 접촉하는 복수개의 함몰부들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제2 플레이트는,
상기 제1 플레이트에 대응하는 크기를 지니고,
상기 제1 플레이트는:
상기 제1 플레이트의 둘레에 형성되고, 상기 제2 플레이트에 용접되는 플랜지를 포함하는 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 프레임과 상기 백커버는 금속 재질을 포함하는 디스플레이 디바이스.