KR101056323B1 - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 배면에 대해 상기 표시패널의 배면과 PCB, 신호선들 사이에 도전성 방열판이 삽입되고, 상기 PCB 및 신호선들을 덮도록 상기 표시패널의 배면에 위치하는 배면 프레임이 구비되며, 타이밍 제어부가 실장되는 PCB에 대응되는 배면 프레임의 내측면 영역에 쉴드 캔(shield can)이 형성되고, 상기 쉴드 캔이 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있는 평판표시장치를 제공한다.

Description

평판표시장치{FLAT PANEL DISPLAY}
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 패널 및 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킴과 함께 내부에서 발생되는 전자파 방해(Electromagnetic Interference, EMI)를 차단하여 전자파 적합성(Electro-Magnetic Compatibility, EMC)에 대한 대응력을 향상시키는 평판표시장치에 관한 것이다.
평판표시장치는 패널 자체에서 빛을 발생시키는 유기전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Device, OLED), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP) 등의 발광형 평판표시장치와 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형 평판 표시장치로 나뉘어 진다.
이와 같은 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널에 구비된 화소들에 소정의 신호를 제공하는 구동부와, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 포함되어 구성된다.
이 때, 상기 구동부 및 제어부는 각각 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 실장되며, 상기 PCB는 표시패널의 배면에 위치되는 것이 일반적이다.
즉, 화상을 표시하는 표시패널의 반대면 즉, 표시패널의 배면에는 구동부가 실장된 PCB와 제어부가 실장된 PCB가 위치하고, 상기 구동부가 실장된 PCB와 제어부가 실장된 PCB 사이에는 상기 구동부와 제어부 간의 신호를 송수신하기 위한 다수의 신호선이 형성되며, 상기 PCB 및 신호선은 접착 테이프 등에 의해 패널 후면에 고정된다.
또한, 상기 표시패널의 전면에 위치하고, 화상 표시영역이 개구된 전면 프레임(front frame)과, 상기 표시패널의 후면에 위치하는 배면 프레임(back frame)이 체결되어 평판표시장치의 조립이 완성된다.
단, 이와 같은 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 상기 PCB 또는 PCB 상에 실장되는 각종 소자들, 상기 PCB 사이에 연결되는 신호선 등에서 유해 전파가 발생되는 문제가 있으며, 이러한 전파의 발생에 대해서는 엄격히 규제하고 있다.
상기 규제되는 유해전파 중 전자파를 예를 들면, 상기 전자파가 환경에 적합 한가를 테스트하는 전자파 적합성(Electro-Magnetic Compatibility, EMC)이 있으며, 상기 EMC에서는 외부 기기에 대하여 일정 레벨 이상의 간섭 원인이 될 수 있는지에 대한 전자파 방해(EMI; Electromagnetic Interference) 여부 및 외부 전자파에 의해 해당 기기 자체의 동작이 방해되지 않는지에 대한 전자파 감응성(EMS; Electromagnetic Susceptibility) 여부 등을 판단한다.
따라서, 평판표시장치로부터의 불필요하게 발생되는 EMI 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감응성(EMS)을 줄여 평판표시장치의 자체 전자파 내성을 강화함을 통해 상기 EMC에 대한 대응력을 향상시킬 수 있는 것이다.
그러나, 상기 표시패널의 배면에 형성된 PCB 및 신호선들은 배면 프레임에 의해 덮이므로 외부로부터 인가되는 EMI의 차폐는 구현할 수 있으나, 상기 PCB에 실장된 구동부 및 제어부를 구성하는 다양한 전자소자에 의해 발생되는 내부 EMI는 상기 금속재질의 배면 프레임에 의해 인접한 전자소자에 여기되는 문제점 즉, 내부 EMI에 취약하다는 단점이 있다.
또한, 상기 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 표시패널의 배면에 PCB가 접착 테이프에 의해 직접 부착되어 있으므로 상기 표시패널에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되지 않아 평판표시장치가 장시간 동작할 경우 열에 취약하게 되는 단점이 있다.
본 발명은 PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 배면에 대해 상기 표시패널의 배면과 PCB, 신호선들 사이에 도전성 방열판이 삽입되고, 상기 PCB 및 신호선들을 덮도록 상기 표시패널의 배면에 위치하는 배면 프레임이 구비되며, 타이밍 제어부가 실장되는 PCB에 대응되는 배면 프레임의 내측면 영역에 쉴드 캔(shield can)이 형성되고, 상기 쉴드 캔이 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있는 평판표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치는, 전면으로 화상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널의 배면에 부착되며, 각각 주사 구동부, 데이터 구동부와 전기적으로 연결되는 제 1, 2인쇄회로기판 및 타이밍 제어부가 실장된 제 3인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판들 사이에 연결되어 이들간의 신호를 송수하는 다수의 신호선들과, 상기 표시패널의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판 사이에 삽입되는 방열판으로 구성되는 표시 모듈과; 상기 표시 모듈의 전, 후면에 각각 결합되는 전면 프레임 및 배면프레임이 포함되어 구성되며, 상기 타이밍 제어부가 실장되는 제 3PCB에 대응되는 배면 프레임의 내측면 영역에 상기 타이밍 제어부를 덮는 형상의 쉴드 캔이 형성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 쉴드 캔은 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB의 면적과 완 전히 중첩되며, 상기 제 3PCB를 외곽에서 밀폐할 수 있도록 상기 제 3PCB의 각 외변에 대응되는 벽들을 구비한다.
또한, 상기 방열판과 접하는 상기 쉴드 캔 벽들의 하면에는 전도성 테이프가 형성되어 상기 방열판과 쉴드 캔이 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 쉴드 캔의 상면에는 상기 제 3PCB에서 발생되는 열을 외부 대기 중으로 내보내기 위한 다수의 슬릿 홀이 형성되며, 상기 쉴드 캔의 각 벽들의 일부 영역에 대하여 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB로부터 상기 제 1, 2PCB로 연결되는 신호선들이 통과되도록 신호선 통과 홀이 형성된다.
또한, 상기 신호선 통과 홀의 상면에는 탄성재질로 구현되는 쿠션 테이프가 부착되고, 상기 쿠션 테이프 하면에는 상기 쉴드 캔의 벽들 하면에 형성되는 전도성 테이프가 부착된다.
또한, 상기 전도성 테이프와 신호선들 사이에는 상기 신호선들과 중첩되는 면적으로 구현되는 도전성 재질의 쉴드 테이프가 더 형성된다.
또한, 상기 주사 구동부 및 데이터 구동부는 다수의 IC 형태로 구현되며, 상기 데이터 구동부를 구성하는 다수의 IC는 연성 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제 2인쇄회로기판과 연결된다.
또한, 상기 방열판은 도전성 및 열전도성이 높은 재질로 구현되고, 상기 방열판의 외면은 접착성질을 갖는 재질로 구현되며, 반사율이 높은 색을 갖는 재질로 구현됨을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 하면에 도전성 방열판을 삽입하고, 상기 PCB 및 신호선들을 덮도록 상기 표시패널의 배면에 위치하는 배면 프레임이 구비되며, 타이밍 제어부가 실장되는 PCB에 대응되는 배면 프레임의 내측면 영역에 쉴드 캔(shield can)이 형성되고, 상기 쉴드 캔이 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
단, 도 1에서는 유기전계 발광 표시장치를 그 예로 설명하나, 이는 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치로서의 유기전계 발광 표시장치는 주사선들(S1 내지 Sn) 및 데이터선들(D1 내지 Dm)과 접속된 복수의 화소들(40)을 포함하는 표시패널(30)과, 주사선들(S1 내지 Sn)을 구동하기 위한 주사 구동부(10)와, 데이터선들(D1 내지 Dm)을 구동하기 위한 데이터 구동부(20)와, 주사 구동부(10) 및 데이터 구동부(20)를 제어하기 위한 타이밍 제어부(50)를 구비한다.
상기 타이밍 제어부(50)는 외부로부터 공급되는 동기신호들에 대응하여 데이터 구동제어신호(DCS) 및 주사 구동제어신호(SCS)를 생성한다. 타이밍 제어부(50)에서 생성된 데이터 구동제어신호(DCS)는 데이터 구동부(20)로 공급되고, 주사 구동제어신호(SCS)는 주사 구동부(10)로 공급된다. 그리고, 타이밍 제어부(50)는 외부로부터 공급되는 데이터(Data)를 데이터 구동부(20)로 공급한다.
주사 구동부(10)는 타이밍 제어부(50)로부터 주사 구동제어신호(SCS)를 공급받는다. 주사 구동제어신호(SCS)를 공급받은 주사 구동부(10)는 주사신호를 생성하고, 생성된 주사신호를 주사선들(S1 내지 Sn)로 순차적으로 공급한다.
데이터 구동부(20)는 타이밍 제어부(50)로부터 데이터 구동제어신호(DCS)를 공급받는다. 데이터 구동제어신호(DCS)를 공급받은 데이터 구동부(20)는 데이터신호를 생성하고, 생성된 데이터신호를 주사신호와 동기되도록 데이터선들(D1 내지 Dm)로 공급한다.
표시패널(30)은 외부로부터 제 1전원(ELVDD) 및 제 2전원(ELVSS)을 공급받아 각각의 화소들(40)로 공급한다. 제 1전원(ELVDD) 및 제 2전원(ELVSS)을 공급받은 화소들(40) 각각은 데이터신호에 대응하여 제 1전원(ELVDD)으로부터 발광소자를 경유하여 제 2전원(ELVSS)으로 흐르는 전류를 제어함으로써 데이터신호에 대응되는 빛을 생성한다.
즉, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널(30)과, 상기 표시패널(30)에 구비된 화소들(40)에 소정의 신호 즉, 주사 신호 및 데이터 신호를 제공하는 주사/ 데이터 구동부(10, 20)와, 상기 주사/ 데이터 구동부를 제어하는 타이밍 제어부(50)가 포함되어 구성된다.
이 때, 상기 주사 구동부(10) 및 데이터 구동부(20)는 다수의 IC로 구현되어 인쇄회로기판(PCB)에 실장되거나, 또는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 상에 실장되어 각종 소자들이 실장된 PCB와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 타이밍 제어부(50)는 별도의 PCB 상에 실장되고, 상기 PCB 간에는 상기 주사/ 데이터 구동부와 타이밍 제어부간의 신호 전달을 위해 다수의 신호선이 형성된다.
또한, 최근 들어서는 평판표시장치가 대형화됨에 따라 상기 주사 구동부(10)는 표시패널(30)의 외곽영역 즉, 비표시영역 상에 직접 실장되고, 데이터 구동부(20)만 PCB 또는 FPCB 상에 실장될 수도 있다.
여기서, 상기 주사/ 데이터 구동부(10, 20) 및 타이밍 제어부(50)는 각각 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 실장되고, 상기 PCB는 표시패널의 배면에 위치되는 것이 일반적이다.
이 때, 상기 표시패널(30) 및 주사/ 데이터 구동부(10, 20)와, 타이밍 제어부(50)를 포함하는 구성을 표시 모듈이라 하며, 상기 표시 모듈의 전, 후면에 프레임(미도시)이 결합됨으로써 평판표시장치의 조립이 완성된다.
상기 프레임은 표시 모듈을 외부 충격으로부터 보호하기 위해 구비되는 것으로, 표시패널의 전면에 위치하고 화상 표시영역이 개구된 전면 프레임(front frame)과, 상기 표시패널의 후면에 위치하는 배면 프레임(back frame)으로 구성되며, 상기 전면 프레임과 배면 프레임이 서로 체결되어 결합된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 배면 프레임의 전면을 나타내는 사시도이다.
먼저 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치는, 도 1에 설명한 바와 같이 표시 모듈(100)과 상기 표시 모듈(100)의 전, 후면에 각각 결합되는 전면 프레임(200) 및 배면프레임(300)으로 구성된다.
여기서 상기 표시 모듈(100)은, 화상을 표시하는 표시패널(30)과; 상기 화상을 표시하는 표시패널(30)의 반대면 즉, 표시패널의 배면에 IC 형태의 데이터 구동부(22)가 각각 실장된 FPCB(24) 및 이와 전기적으로 연결되는 제 2PCB(25)와; 상기 표시패널(20)의 전면에 IC 형태의 주사 구동부(미도시)가 형성되고, 상기 주사 구동부와 전기적으로 연결되는 제 1PCB(15)와; 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)와; 상기 제 2PCB(25)와 제 3PCB(55), 제 1PCB(15)와 제 3PCB(55) 사이에 형성된 상기 주사/ 데이터 구동부와 타이밍 제어부 간의 신호를 송수신하기 위한 다수의 신호선(70)들로 구성된다.
단, 이와 같은 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 앞서 언급한 바와 같이 상기 PCB 또는 PCB 상에 실장되는 각종 소자들, 상기 PCB 사이에 연결되는 신호선 등에서 전자파가 발생되거나, 외부로부터 인가되는 전자파에 의해 평판표시장치의 각종 소자 등이 손상될 수 있는 문제가 있다.
이 때, 외부로부터 인가되는 전자파에 의한 손상은 상기 배면 프레임을 통해 어느 정도 극복이 가능하나, 상기 PCB에 실장된 구동부 및 타이밍 제어부를 구성하는 다양한 전자소자에 의해 내부에서 방사되는 EMI는 금속 재질로 구현되는 배면 프레임에 의해 인접한 전자소자에 여기되는 문제점 즉, 내부 EMI에 취약하다는 단점이 있다.
특히 도시된 바와 같이 표시 패널(30) 배면 중앙에 위치한 제 3PCB(55) 상에 실장되는 타이밍 제어부는, 다양한 전자 소자들로 구성되어 있으며 이러한 전자 소자들에서 발생되는 전자파의 영향이 상기 신호선(70) 및 제 1, 2PCB(15, 25) 상에 형성된 다수의 전자 소자의 동작 오류를 일으키는 주 원인이 될 수 있다.
또한, 상기 표시패널(30)의 배면에 PCB가 직접 부착되는 경우 상기 표시패널(30)에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되지 않아 평판표시장치가 장시간 동작할 경우 열에 취약한 문제가 있을 수 있다.
이에 본 발명의 실시예에서는 상기 PCB(15, 25, 55) 및 신호선들(70)이 형성된 표시패널(30)의 하면에 도전성 방열판(60)을 삽입하고, 타이밍 제어부가 실장되는 제 3PCB(55)에 대응되는 배면 프레임(300)의 내측면 영역에 상기 타이밍 제어부를 덮는 형상의 쉴드 캔(shield can)(310)이 형성되며, 상기 쉴드 캔(310)이 상기 방열판(60)과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 타이밍 제어부에서 발생되는 EMI 노이즈를 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감응성(EMS)을 줄여 상기 평판표시장치의 자체 전자파 내성 강화 즉, EMC에 대한 대응력 향상을 구현함과 아울러 열 특성 개선을 구현할 수 있음을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의할 경우 상기 표시 패널(30)의 배면(32)에는 도전성 및 열전도성이 높은 재질로 구현되는 방열판(60)이 부착된다.
이 때, 상기 방열판(60)은 양면에 접착성질을 가지고 있으므로 방열판(60)이 상기 표시패널의 배면(32)에 부착됨과 함께 상기 제 1 내지 제 3PCB(15, 25, 55)는 별도의 접착 테이프 없이 상기 방열판(60)의 일면에 고정된다.
이와 같이 상기 방열판(60)이 표시패널의 배면(32)과 상기 제 1 내지 제 3PCB(15, 25, 55) 사이에 구비됨으로써, 상기 표시패널(30)에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되어 방열 특성이 개선된다.
또한, 상기 방열판(60)은 반사율이 높은 색을 갖는 물질로 구현됨이 바람직하며, 이를 통해 상기 표시패널(30)에서 출사되는 광의 반사율을 높여 광손실을 줄일 수 있는 효과도 얻을 수 있게 된다.
그리고, 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)와 대응되는 배면 프레임(300)의 내측면 영역에 상기 타이밍 제어부를 덮는 형상의 쉴드 캔(shield can)(310)이 형성된다.
상기 쉴드 캔(310)은 상기 타이밍 제어부에서 발생되는 EMI에 의해 이에 인접한 소자가 오동작 하는 것을 방지하기 위하여 상기 타이밍 제어부를 차폐하도록 이를 감싸는 형태로 구현됨을 특징으로 한다.
이를 위해 상기 배면 프레임(300)에 구비되는 쉴드 캔(310)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)의 면적과 완전히 중첩되며, 또한 상기 제 3PCB가 사각 형태임을 가정할 때, 상기 쉴드 캔(310)은 상기 제 3PCB(55)를 외곽에서 밀폐할 수 있도록 상기 제 3PCB의 각 외변에 대응되는 벽들(312)을 구비한다.
또한, 상기 쉴드 캔의 벽들(312) 하면 즉, 상기 방열판(60)과 접하는 벽들(312)의 하면에는 전도성 테이프(314)가 형성되어 상기 방열판(60)과 접착됨과 함께 전기적으로 연결되어 공통 접지(GND)를 이룬다.
즉, 이와 같이 상기 쉴드 캔의 벽들(312) 및 쉴드 캔의 상면에 의해 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)가 완전히 밀폐되고, 상기 쉴드 캔(310)이 방열판(60)과 전기적으로 연결되어 공통 접지를 이룸으로써, 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)에서 방사되는 EMI를 효과적으로 차폐할 수 있게 되는 것이다.
또한, 도시된 바와 같이 상기 쉴드 캔(310)의 상면에는 다수의 슬릿 홀(316)이 형성되어 있다.
이는 상기 쉴드 캔(310)이 상기 제 3PCB(55)에서 방사되는 EMI를 저감시키는 역할을 함과 동시에 상기 제 3PCB에서 발생되는 열을 외부 대기 중으로 내보내는 역할을 수행토록 한다.
이 때, 상기 슬릿 홀(316)의 크기 및 형태는 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)에서 발생되는 EMI의 주파수 대역에 따라 그 형상을 달리 형성할 수 있다.
단, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제 3PCB(55)와 제 1, 2PCB(15, 25) 사이에는 상기 주사/ 데이터 구동부와 타이밍 제어부 간의 신호를 송수신하기 위한 다 수의 신호선(70)들이 형성되어 있으므로, 상기 제 3PCB(55)를 밀폐하는 쉴드 캔(310)의 일부 영역 즉, 상기 신호선(70)들이 통과하는 부분에 대응되는 쉴드 캔 벽들(312)의 일부 영역에는 상기 신호선들이 상기 쉴드 캔을 통과하기 위한 홀(318)이 형성되어 있다.
도 4는 도 3에 도시된 쉴드 캔의 일부 영역에 대한 확대도이다.
즉, 도 4는 신호선들이 통과하는 부분에 대응되는 쉴드 캔 벽들의 일부 영역에 형성된 신호선 통과 홀에 대해 도시하고 있다.
도 4를 참조하면, 쉴드 캔(310)은 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)로부터 제 1, 2PCB(15, 25)로 연결되는 신호선(70)들의 기구 간섭을 제거하기 위하여 상기 쉴드 캔의 각 벽들(312)의 일부 영역에 신호선 통과 홀(318)이 형성되어 있다.
단, 이 경우 상기 신호선 통과 홀(318)을 통해 상기 제 3PCB(55)에서 방사되는 EMI가 새어 전파되는 것을 방지하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 상기 신호선 통과 홀(318)의 상면에는 탄성재질로 구현되는 쿠션 테이프(320)가 부착되고, 상기 쿠션 테이프(320) 하면에는 앞서 설명한 바와 같이 상기 쉴드 캔의 벽들 하면에 형성되는 전도성 테이프(314)가 부착된다.
즉, 상기 신호선 통과 홀(318) 영역에 위치하는 신호선(70)들은 상기 쿠션 테이프(320)에 의해 기구적 눌림이 방지되고, 전도성 테이프(314)에 의해 상기 쉴드 캔(310)과 신호선(70)들 사이의 공간이 마감 처리됨과 함께 상기 쉴드 캔(310) 과 방열판(60)이 전기적으로 연결되어 폐 구조를 형성하게 됨으로써, 상기 쉴드 캔(310)에 의한 EMI 차폐 효과를 높일 수 있게 된다.
또한, 도시된 바와 같이 상기 신호선(70)들의 상면 즉, 상기 전도성 테이프(314)와 신호선(70)들 사이에 상기 신호선들과 중첩되는 면적으로 구현되는 도전성 재질의 쉴드 테이프(330)를 추가로 더 형성하여 상기 제 3PCB(55)에서 방사되는 EMI 뿐 아니라 상기 신호선(70)들에서 방사되는 EMI 또한 효과적으로 차폐할 수 있음을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구성을 나타내는 블록도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구조를 나타내는 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 배면 프레임의 전면을 나타내는 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 쉴드 캔의 일부 영역에 대한 확대도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 주사 구동부 15: 제 1PCB
20: 데이터 구동부 22: 데이터 구동 IC
24: FPCB 25: 제 2PCB
30: 표시패널 50: 타이밍 제어부
55: 제 3PCB 60: 방열판
70: 신호선 100: 표시 모듈
200: 전면 프레임 300: 배면 프레임
310: 쉴드 캔 312: 쉴드 캔의 벽들
314: 전도성 테이프 316: 슬릿 홀
318: 신호선 통과홀 320: 쿠션 테이프
330: 쉴드 테이프

Claims (12)

  1. 전면으로 화상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널의 배면에 부착되며, 각각 주사 구동부, 데이터 구동부와 전기적으로 연결되는 제 1, 2인쇄회로기판(PCB) 및 타이밍 제어부가 실장된 제 3인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)들 사이에 연결되어 이들간의 신호를 송수하는 다수의 신호선들과, 상기 표시패널의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입되는 방열판으로 구성되는 표시 모듈과;
    상기 표시 모듈의 전, 후면에 각각 결합되는 전면 프레임 및 배면프레임이 포함되어 구성되며,
    상기 타이밍 제어부가 실장되는 제 3인쇄회로기판(PCB)에 대응되는 배면 프레임의 내측면 영역에 상기 타이밍 제어부를 덮는 형상의 쉴드 캔이 형성되고,
    상기 쉴드 캔은 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3인쇄회로기판(PCB)의 면적과 완전히 중첩되며, 상기 제 3인쇄회로기판(PCB)를 외곽에서 밀폐할 수 있도록 상기 제 3인쇄회로기판(PCB)의 각 외변에 대응되는 벽들을 구비하며,
    상기 방열판과 접하는 상기 쉴드 캔 벽들의 하면에는 전도성 테이프가 형성되어 상기 방열판과 쉴드 캔이 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드 캔의 상면에는 상기 제 3인쇄회로기판(PCB)에서 발생되는 열을 외부 대기 중으로 내보내기 위한 다수의 슬릿 홀이 형성됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드 캔의 각 벽들의 일부 영역에 대하여 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3인쇄회로기판(PCB)로부터 상기 제 1, 2인쇄회로기판(PCB)로 연결되는 신호선들이 통과되도록 신호선 통과 홀이 형성됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 신호선 통과 홀의 상면에는 탄성재질로 구현되는 쿠션 테이프가 부착되고, 상기 쿠션 테이프 하면에는 상기 쉴드 캔의 벽들 하면에 형성되는 전도성 테이프가 부착됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 전도성 테이프와 신호선들 사이에는 상기 신호선들과 중첩되는 면적으로 구현되는 도전성 재질의 쉴드 테이프가 더 형성됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 주사 구동부 및 데이터 구동부는 다수의 IC 형태로 구현됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 데이터 구동부를 구성하는 다수의 IC는 연성 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제 2인쇄회로기판(PCB)과 연결됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판의 외면은 접착성질을 갖는 재질로 구현됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  12. 삭제
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