KR102219936B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102219936B1
KR102219936B1 KR1020180134486A KR20180134486A KR102219936B1 KR 102219936 B1 KR102219936 B1 KR 102219936B1 KR 1020180134486 A KR1020180134486 A KR 1020180134486A KR 20180134486 A KR20180134486 A KR 20180134486A KR 102219936 B1 KR102219936 B1 KR 102219936B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led modules
support frame
coupling member
led
display device
Prior art date
Application number
KR1020180134486A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200023147A (ko
Inventor
김윤아
윤상기
응우옌부옹
정진
황광성
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2019/000405 priority Critical patent/WO2020040371A1/ko
Priority to US17/270,784 priority patent/US11836005B2/en
Publication of KR20200023147A publication Critical patent/KR20200023147A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102219936B1 publication Critical patent/KR102219936B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

전자파 간섭을 저감시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 개시한다. 디스플레이 장치는, 캐비닛 및 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역을 포함하는 결합부재를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자파 간섭을 저감시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종으로서, 디스플레이 장치의 고휘도, 고해상도, 대형화, 고효율, 저전력 등의 요구는 지속적으로 커지고 있다. 이에 따라, LCD(Liquid Crystal Display) 패널을 대체할 새로운 디스플레이 장치로서 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널이 각광받고 있으나, 낮은 양산 수율에 따른 높은 가격과, 대형화에 따른 신뢰성 확보, 수분 등의 외부 환경에 따른 내구성 확보 등의 해결해야 할 과제가 남아 있다.
이러한 LCD 패널 및 OLED 패널을 대체 또는 보완할 새로운 제품으로서 R(red), G(green), B(blue)의 색을 발광하는 무기 발광 소자를 기판 상에 직접 실장하여 패널로 만드는 기술에 대한 연구가 시도되고 있다.
디스플레이 장치의 내부에는 디스플레이 장치의 구동을 위한 각종 전장품들이 장착될 수 있다.
디스플레이 장치의 작동 시, 디스플레이 장치 내부의 각종 전장품들에서는 전자파가 발생될 수 있고, 각종 전장품들에서 발생되는 전자파들은 서로 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)을 일으켜 디스플레이 장치의 오작동을 유발할 가능성이 있다.
또한, 디스플레이 장치의 내부에서 발생된 전자파가 차폐되지 않고 디스플레이 장치의 외부로 방출될 경우, 다른 전자기기들과 전자파 간섭을 일으킬 수 있을 뿐만 아니라, 인체에 악영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 일 측면은 복수의 엘이디 모듈을 지지 프레임에 결합시킴과 동시에 전자파 간섭을 최소화할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 캐비닛 및 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역을 포함하는 결합부재를 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 도금 처리 영역을 포함하고, 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역은 상기 결합부재의 전도성 영역에 접촉될 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고, 상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면에 형성될 수 있다.
상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
상기 결합부재는 상기 전도성 영역과 이웃하는 비전도성 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 상기 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 상기 복수의 엘이디 모듈이 상기 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 지지 프레임 대응면에 마련되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
상기 지지 프레임은 상기 커넥터가 상기 수용공간으로 노출될 수 있도록 상기 커넥터에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 캐비닛, 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리로서, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키는 결합부재를 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리, 상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간, 상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈 및 상기 결합부재에 의해 정의되는 전자파 감쇄부를 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 전도성 영역을 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 결합부재의 전도성 영역과 접촉하는 도금 처리 영역을 포함하고, 상기 전자파 감쇄부는 상기 결합부재의 전도성 영역 및 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역의 접촉에 의해 형성될 수 있다.
상기 결합부재는 상기 전도성 영역과 이웃하는 비전도성 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 상기 복수의 엘이디 모듈에 결합되는 제 1접착면 및 상기 지지 프레임에 결합되는 제 2접착면을 포함하는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 도금 처리 영역은 상기 복수의 엘이디 모듈의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 통해 디스플레이 장치로부터 발생된 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 하나의 엘이디 모듈 어셈블리가 캐비닛으로부터 분리된 상태를 도시한 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 엘이디 모듈 어셈블리의 분해사시도
도 4는 도 3의 일부를 확대하여 도시한 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 지지 프레임을 도시한 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 결합부재를 도시한 도면
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "선단", "후단", "상부", "하부", "상단" 및 "하단" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다. 참고로, 도 1에서, "X"는 디스플레이 장치의 전후방향을, "Y"는 디스플레이 장치의 좌우방향을, "Z"는 디스플레이 장치의 상하방향을 지칭한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(signage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 스탠드(미도시)에 의해 그라운드에 설치되거나, 벽에 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는, 캐비닛(10)과, 캐비닛(10)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)를 포함할 수 있다. 각각의 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는, 캐비닛(10)에 배치되는 지지 프레임(50)과, 지지 프레임(50)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 어느 하나(20)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40F)을 포함하고, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 다른 하나(30)는 복수의 엘이디 모듈(40G-40L)을 포함할 수 있다.
캐비닛(10)은 디스플레이 장치(1)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 캐비닛(10)은 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성하는 캐비닛 바디(11)(도 2참고) 및 캐비닛 바디(11)부터 디스플레이 장치(1)의 전방을 향하여 연장되는 테두리부(12)(도 2참고)를 포함할 수 있다. 지지 프레임(50)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 디스플레이 장치(1)의 화면(screen)을 구현할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 M*N 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 12개가 3*4 매트릭스 형태로 지지 프레임(50)에 설치되어 있으나, 복수의 엘이디 모듈의 개수나 배열 방식은 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 본 실시예에서, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 2개의 지지 프레임(50)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 중 일부(40A-40F)는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 어느 하나(20)의 지지 프레임(50)에 설치되고, 나머지 일부(40G-40L)는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 다른 하나(30)의 지지 프레임(50)에 설치될 수 있다. 다만, 지지 프레임의 개수는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다.
지지 프레임(50)의 테두리부(52)(도 2참고)는 외부로 노출되도록 캐비닛(10)에 배치될 수 있다. 지지 프레임(50)의 테두리부(52)는 캐비닛(10)의 테두리부(12)와 함께 디스플레이 장치(1)의 상면 외관, 하면 외관 및 측면 외관을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 지지 프레임(50)은 디스플레이 장치(1)의 외부로 노출되도록 캐비닛(10)에 배치될 수 있으나, 지지 프레임(50)이 디스플레이 장치(1)의 외부로 노출되지 않도록 캐비닛(10)에 배치되는 것도 가능하다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 평면 형태이거나 또는 커브드(curved)한 형태일 수 있다. 나아가 곡률이 가변되도록 마련될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 하나의 엘이디 모듈 어셈블리가 캐비닛으로부터 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)에 분리 가능하게 배치될 수 있다. 다시 말하면, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
캐비닛(10)과 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)의 지지 프레임(50)에는 각각 제 1결합부(13) 및 제 2결합부(23)가 마련될 수 있다. 캐비닛(10)과 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)의 제 1결합부(13) 및 지지 프레임(50)의 제 2결합부(23) 사이의 결합에 의해 서로 결합될 수 있다. 제 1결합부(13) 및 제 2결합부(23)는 자석을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 서로 결합될 수 있다.
캐비닛(10)에는 전원 케이블(미도시)에 대한 접근이 용이하도록 커버(70)가 분리 가능하게 설치될 수 있다. 커버(70)는 캐비닛(10)의 후방 외측에 위치하는 전원 케이블에 대한 접근이 용이하도록 캐비닛 바디(11)에 분리 가능하게 설치될 수 있다. 커버(70)는 캐비닛 바디(11)로부터 완전히 분리 가능하게 설치되거나, 캐비닛 바디(11)에 회동 가능하게 설치될 수 있다. 다만, 커버(70)는 전원 케이블에 대한 접근이 가능하도록 설치되면 충분하고 커버(70)의 설치 구조가 상기 예에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 장치(1)는 캐비닛(10) 및 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)에 의해 정의되는 수용공간(18)을 더 포함할 수 있다. 수용공간(18)은 캐비닛(10) 및 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)의 사이에 형성될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 구동시키는데 관여하는 전장품을 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 전장품은 제어 보드(90)를 포함할 수 있다. 전장품은 수용공간(18)에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 엘이디 모듈 어셈블리의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 지지 프레임을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 결합부재를 도시한 도면이다. 이하, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)은 지지 프레임 대응면(42)과 동일한 면을 지칭할 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 지지 프레임(50)에 결합시키는 결합부재(100)를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 결합부재(100)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 결합부재(100)의 종류는 양면 테이프에 한정하지 않으나, 본 실시예에서는 양면 테이프가 결합부재(100)로 사용된 경우를 중심으로 설명한다. 결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50) 사이에 배치되어 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50)을 서로 결합시킬 수 있다. 결합부재(100)는, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50)을 서로 결합시킬 뿐만 아니라, 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파 간섭을 저감시키는 역할을 할 수도 있다.
결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)에 결합되는 제 1접착면(130) 및 지지 프레임(50)에 결합되는 제 2접착면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 결합되는 제 1접착면(130) 및 지지 프레임(50)의 제 1면(53)에 결합되는 제 2접착면을 포함할 수 있다.
결합부재(100)는 전도성 영역(110)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 전도성 영역(110)은 전기 전도성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 다른 일 예로서, 전도성 영역(110)은 전기 전도성이 좋은 금속이 코팅된 섬유로 구성될 수 있다. 다만, 전도성 영역(110)의 구성 방법은 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 결합부재(100)는 전도성 영역(110)과 이웃하는 비전도성 영역(120)을 더 포함할 수 있다. 전도성 영역(110)은 비전도성 영역(120)의 사이에 마련될 수 있다. 다시 말하면, 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)은 결합부재(100)의 길이방향(L)으로 서로 교대로 마련될 수 있다. 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)의 배치 구조는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 이상에서는 결합부재(100)가 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)을 포함하는 경우를 중심으로 설명하였으나, 결합부재(100)가 전도성 영역(110)으로만 구성되는 것도 가능하다.
각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 디스플레이 장치(1)의 화면을 형성하는 제 1면(41)(도 2참고) 및 제 1면(41)의 반대측에 위치하고, 지지 프레임(50)과 마주하는 제 2면(42)을 포함할 수 있다.
각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 도금 처리 영역(49)을 포함할 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49)은 결합부재(100)의 전도성 영역(110)에 접촉될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49) 및 결합부재(100)의 전도성 영역(110)은 후술할 전자파 감쇄부를 형성할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성될 수 있다. 구체적으로, 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 더 형성될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 가장자리를 따라 형성되는 제 1도금 처리 영역(49a) 및 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 형성되는 제 2도금 처리 영역(49b)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제 2도금 처리 영역(49b)은 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)을 복수의 영역으로 구획할 수 있도록 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제 2도금 처리 영역(49b)은 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)을 두 개의 영역으로 구획할 수 있도록 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 중심부에 형성될 수 있다. 다만, 도금 처리 영역(49)의 형성 위치는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다.
디스플레이 장치(1)는 엘이디 모듈 어셈블리(20,30) 및 전장품 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 마련되는 전자파 감쇄부를 더 포함할 수 있다. 전자파 감쇄부는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 결합부재(100)에 의해 정의될 수 있다. 구체적으로, 전자파 감쇄부는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49) 및 결합부재(100)의 전도성 영역(110)의 접촉에 의해 형성될 수 있다. 전자파 감쇄부는 엘이디 모듈 어셈블리(20,30) 및 수용공간(18)에 배치되는 전장품 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 마련될 수 있다. 일 예로서, 전장품은 수용공간(18) 내부에 배치되는 제어 보드(90)를 포함할 수 있다. 전자파 감쇄부는 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파를 감쇄시키거나 차폐시킴으로써 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파가 디스플레이 장치(1)의 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 제어 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)이 제어 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있도록 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성되는 커넥터(47)를 더 포함할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는, 지지 프레임(50)과 마주하는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 일 면에 형성되는 돌기(45)를 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성되는 돌기(45)를 포함할 수 있다. 돌기(45)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 중 적어도 하나의 제 2면(42)에 형성될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)는 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 결합될 수 있다. 일 예로서, 돌기(45)는 금속을 포함할 수 있다. 돌기(45)는 결합공(56)과의 결합을 통해 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50) 사이의 결합을 가이드할 수 있다.
지지 프레임(50)은 지지 프레임 바디(51) 및 지지 프레임 바디(51)로부터 디스플레이 장치(1)의 후방을 향하여 연장되는 테두리부(52)를 포함할 수 있다. 지지 프레임(50)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)과 마주하는 제 1면(53) 및 제 1면(53)의 반대측에 위치하고, 캐비닛 바디(11)와 마주하는 제 2면(54)을 더 포함할 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 결합부재(100)에 의해 지지 프레임(50)의 제 1면(53) 상에 접착 내지 결합될 수 있다. 이 때, 지지 프레임(50)의 제 1면(53)은 지지 프레임(50)의 전면(前面)과 동일한 면을 지칭할 수 있다.
지지 프레임(50)은 커넥터(47)가 수용공간(18)으로 노출될 수 있도록 커넥터(47)에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀(57)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 대응홀(57)은 커넥터(47)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 커넥터 대응홀(57)의 개수는 커넥터(47)의 개수에 대응할 수 있다.
지지 프레임(50)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)가 관통 결합되는 결합공(56)을 더 포함할 수 있다. 결합공(56)은 지지 프레임 바디(51)에 형성될 수 있다. 결합공(56)의 내주면에는 나사산(56a)이 형성될 수 있다.
결합부재(100)에 의해 지지 프레임(50)의 제 1면(53)에 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 가압장치(미도시)에 의해 지지 프레임(50)으로부터 분리될 수 있다. 구체적으로, 캐비닛(10)으로부터 분리된 엘이디 모듈 어셈블리(20)는 지지 프레임(50)의 제 2면(54)이 보이도록 뒤집힐 수 있다. 이 때, 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 관통 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)는 가압장치에 의해 가압될 수 있다. 가압장치는 지그(jig)를 포함할 수 있다. 가압장치를 이용하여 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 관통 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)를 결합부재(100)의 결합력보다 더 큰 힘으로 가압할 때 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 지지 프레임(50)으로부터 분리될 수 있다. 가압장치는 결합공(56)의 내주면에 형성된 나사산(56a)에 대응하는 나사산(미도시)을 포함할 수 있다. 가압장치는 가압장치의 나사산과 결합공(56)의 나사산(56a)이 맞물린 상태에서 회전되어 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)를 가압할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1: 디스플레이 장치 10: 캐비닛
11: 캐비닛 바디 12: 테두리부
13: 제 1결합부 18: 수용공간
20,30: 엘이디 모듈 어셈블리 23: 제 2결합부
40A-40L: 엘이디 모듈 41: 제 1면
42: 제 2면 45: 돌기
47: 커넥터 49: 도금 처리 영역
49a: 제 1도금 처리 영역 49b: 제 2도금 처리 영역
50: 지지 프레임 51: 지지 프레임 바디
52: 테두리부 53: 제 1면
54: 제 2면 56: 결합공
56a: 나사산 57: 커넥터 대응홀
70: 커버 90: 제어 보드
100: 결합부재 110: 전도성 영역
120: 비전도성 영역 130: 제 1접착면

Claims (16)

  1. 캐비닛; 및
    상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리;를 포함하고,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리는,
    화면을 형성하는 제 1면, 상기 제 1면의 반대측에 위치하는 제 2면 및 상기 제 2면에 형성되는 도금 처리 영역을 포함하는 복수의 엘이디 모듈;
    상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임; 및
    상기 복수의 엘이디 모듈 및 상기 지지 프레임 사이에 배치되어 상기 복수의 엘이디 모듈의 제 2면이 상기 지지 프레임과 마주하도록 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역과, 상기 전도성 영역과 교대로 마련되는 비전도성 영역을 포함하는 결합부재;를 포함하고,
    상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역은 상기 결합부재의 전도성 영역에 접촉되고,
    상기 결합부재는 양면 테이프를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금 처리 영역은 상기 복수의 엘이디 모듈의 제 2면의 가장자리를 따라 형성되는 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간; 및
    상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 상기 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리는,
    상기 복수의 엘이디 모듈이 상기 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 제 2면에 마련되는 커넥터를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지 프레임은 상기 커넥터가 상기 수용공간으로 노출될 수 있도록 상기 커넥터에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀을 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 캐비닛;
    상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리로서, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역과, 상기 전도성 영역과 교대로 마련되는 비전도성 영역을 포함하는 결합부재를 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리;
    상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간;
    상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드; 및
    상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈 및 상기 결합부재의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부;를 포함하고,
    상기 복수의 엘이디 모듈은, 상기 결합부재의 전도성 영역과 접촉하는 도금 처리 영역과, 상기 지지 프레임과 마주하고 상기 도금 처리 영역이 형성되는 지지 프레임 대응면을 포함하고,
    상기 결합부재는 양면 테이프를 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자파 감쇄부는 상기 결합부재의 전도성 영역 및 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역의 접촉에 의해 형성되는 디스플레이 장치.
  14. 삭제
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 복수의 엘이디 모듈에 결합되는 제 1접착면 및 상기 지지 프레임에 결합되는 제 2접착면을 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면의 가장자리를 따라 형성되는 디스플레이 장치.
KR1020180134486A 2018-08-23 2018-11-05 디스플레이 장치 KR102219936B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2019/000405 WO2020040371A1 (ko) 2018-08-23 2019-01-10 디스플레이 장치
US17/270,784 US11836005B2 (en) 2018-08-23 2019-01-10 Display device including an LED module assembly for electromagnetic wave attenuation

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862721854P 2018-08-23 2018-08-23
US62/721,854 2018-08-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200023147A KR20200023147A (ko) 2020-03-04
KR102219936B1 true KR102219936B1 (ko) 2021-02-25

Family

ID=69783460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180134486A KR102219936B1 (ko) 2018-08-23 2018-11-05 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11836005B2 (ko)
KR (1) KR102219936B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102541526B1 (ko) * 2018-07-27 2023-06-09 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
USD996699S1 (en) * 2019-11-18 2023-08-22 Roe Visual Co., Ltd. LED display screen
WO2022010143A1 (ko) * 2020-07-10 2022-01-13 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100747188B1 (ko) 2005-05-24 2007-08-07 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101175728B1 (ko) * 2006-01-20 2012-08-22 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈의 전자파 차폐장치 및 그 제조방법
KR101222576B1 (ko) 2006-10-25 2013-01-16 삼성전자주식회사 플라즈마 디스플레이장치
KR20130072608A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102272059B1 (ko) * 2015-02-09 2021-07-05 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101705508B1 (ko) * 2015-10-08 2017-02-13 주식회사 에이블테크 디스플레이 장치
KR102396325B1 (ko) * 2015-10-12 2022-05-13 삼성전자주식회사 엘이디 디스플레이 장치의 광학 부재 및 엘이디 디스플레이 장치
KR102009663B1 (ko) * 2016-07-26 2019-10-21 삼성전자주식회사 디스플레이 장치의 결합 구조 및 디스플레이 장치
KR20180043991A (ko) * 2016-10-21 2018-05-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20210335885A1 (en) 2021-10-28
KR20200023147A (ko) 2020-03-04
US11836005B2 (en) 2023-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102219936B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101056323B1 (ko) 평판표시장치
KR102117102B1 (ko) 표시장치
JP2013198165A (ja) 近距離無線通信アンテナ装置及びこれを備える携帯端末
KR100463870B1 (ko) 액정표시장치
JP5405721B2 (ja) 駆動装置およびこれを含む液晶表示装置
KR20150131453A (ko) 표시장치
EP3255624B1 (en) Display device
KR20170069530A (ko) 디스플레이 장치
KR20170123820A (ko) 디스플레이 장치
CN107111999A (zh) 显示设备
CN107710062B (zh) 连接印刷电路板的结构和具有所述结构的显示设备
CN113196674B (zh) 电子设备
JP2010251375A (ja) 電子回路
CN107111186A (zh) 照明装置及显示装置
CN106970680A (zh) 显示模组
KR101255279B1 (ko) 백라이트 유닛
KR20140046898A (ko) 액정표시장치
KR20170015004A (ko) 디스플레이 장치
KR20130076227A (ko) 디스플레이 장치
JP2001196635A (ja) 発光ダイオードユニット
WO2020040371A1 (ko) 디스플레이 장치
KR102068159B1 (ko) 전자 장치
KR102421508B1 (ko) 표시장치
KR102492451B1 (ko) 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right