WO2020040371A1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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WO2020040371A1
WO2020040371A1 PCT/KR2019/000405 KR2019000405W WO2020040371A1 WO 2020040371 A1 WO2020040371 A1 WO 2020040371A1 KR 2019000405 W KR2019000405 W KR 2019000405W WO 2020040371 A1 WO2020040371 A1 WO 2020040371A1
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WO
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support frame
led modules
coupling member
led
cabinet
Prior art date
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PCT/KR2019/000405
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English (en)
French (fr)
Inventor
김윤아
윤상기
응우옌부옹
정진
황광성
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having an improved structure to reduce electromagnetic interference.
  • the display apparatus is a kind of output apparatus that visually displays data information such as characters and figures, images, and the like, and demands for high brightness, high resolution, large size, high efficiency, low power, and the like of the display apparatus are continuously increasing.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • LCD liquid crystal display
  • Various electronic devices for driving the display device may be mounted inside the display device.
  • electromagnetic waves may be generated from various electronic devices inside the display device, and electromagnetic waves generated from various electronic devices may cause electromagnetic interference (Electro Magnetic Interference, EMI) to each other, which may cause the display device to malfunction.
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • the electromagnetic waves generated inside the display device may cause electromagnetic interference with other electronic devices as well as adversely affect the human body.
  • One aspect of the present invention provides a display device having an improved structure to couple a plurality of LED modules to a support frame and to minimize electromagnetic interference.
  • a display apparatus includes a cabinet and an LED module assembly detachably disposed in the cabinet, wherein the LED module assembly includes a plurality of LED modules, a support frame on which the plurality of LED modules are disposed, and A plurality of LED modules may be coupled to the support frame, and may include a coupling member including a conductive region.
  • the plurality of LED modules may include plating regions, and the plating regions of the plurality of LED modules may contact the conductive regions of the coupling member.
  • the plurality of LED modules may further include a support frame corresponding surface facing the support frame, and the plating treatment region may be formed on the support frame corresponding surface.
  • the plating region may be formed along an edge of the support frame corresponding surface.
  • the coupling member may further include a nonconductive region adjacent to the conductive region.
  • the coupling member may include a double-sided tape.
  • the display apparatus may further include an accommodation space formed between the cabinet and the LED module assembly and a control board disposed in the accommodation space to drive the plurality of LED modules.
  • a display device is formed by contacting a plating region of the plurality of LED modules and a conductive region of the coupling member to attenuate electromagnetic waves generated from at least one of the LED module assembly and the control board. It may further include an electromagnetic wave attenuator.
  • the plurality of LED modules further includes a support frame corresponding surface facing the support frame, wherein the LED module assembly includes a support frame of the plurality of LED modules so that the plurality of LED modules can be electrically connected to the control board. It may further include a connector provided on the corresponding surface.
  • the support frame may include a connector corresponding hole formed at a position corresponding to the connector so that the connector is exposed to the accommodation space.
  • a display device includes a cabinet, an LED module assembly detachably disposed in the cabinet, and includes a plurality of LED modules, a support frame on which the plurality of LED modules are disposed, and the plurality of LED modules on the support frame.
  • An LED module assembly including a coupling member coupled to the LED housing, an accommodation space formed between the cabinet and the LED module assembly, a control board disposed in the accommodation space to drive the plurality of LED modules, and the LED module assembly and the It may include an electromagnetic wave attenuator defined by the plurality of LED modules and the coupling member to attenuate electromagnetic waves generated from at least one of the control board.
  • the coupling member may include a conductive region.
  • the plurality of LED modules may include a plating treatment region in contact with a conductive region of the coupling member, and the electromagnetic wave attenuation portion may be formed by contact between the conductive region of the coupling member and the plating treatment regions of the plurality of LED modules. .
  • the coupling member may further include a nonconductive region adjacent to the conductive region.
  • the coupling member may include a double-sided tape including a first adhesive surface coupled to the plurality of LED modules and a second adhesive surface coupled to the support frame.
  • the plating region may be formed along edges of the plurality of LED modules.
  • the electromagnetic attenuation portion formed by the contact between the plating regions of the plurality of LED modules and the conductive regions of the coupling member may effectively shield electromagnetic waves generated from the display device.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which one LED module assembly is separated from a cabinet in a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the LED module assembly of the display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion of FIG. 3;
  • FIG. 5 illustrates a support frame of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view illustrating a coupling member of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
  • X refers to the front-back direction of the display device
  • Y refers to the left-right direction of the display device
  • Z refers to the up-down direction of the display device.
  • the display device 1 is a device that displays information, data, data, and the like as text, graphics, graphs, images, and the like, and includes a TV, a PC, a mobile, a digital signage It may be implemented as the display device 1.
  • the display device 1 may be installed on the ground by a stand (not shown) or installed on a wall.
  • the display device 1 may include a cabinet 10 and a plurality of LED module assemblies 20 and 30 installed in the cabinet 10.
  • Each of the plurality of LED module assemblies 20 and 30 may include a support frame 50 disposed in the cabinet 10 and a plurality of LED modules 40A-40L installed on the support frame 50.
  • any one of the plurality of LED module assemblies 20 includes a plurality of LED modules 40A-40F
  • the other one of the plurality of LED module assemblies includes a plurality of LED modules 40G-40L. It may include.
  • the cabinet 10 may form part of an exterior of the display apparatus 1.
  • the cabinet 10 includes a cabinet body 11 (see FIG. 2) forming a rear appearance of the display apparatus 1 and an edge portion 12 extending from the cabinet body 11 toward the front of the display apparatus 1 ( 2).
  • the plurality of LED modules 40A to 40L installed on the support frame 50 may implement a screen of the display device 1.
  • the plurality of LED modules 40A-40L may be arranged in an M * N matrix form vertically and horizontally to be adjacent to each other.
  • 12 of the plurality of LED modules 40A-40L are installed in the support frame 50 in the form of a 3 * 4 matrix, but the number or arrangement of the plurality of LED modules is not limited to the above examples. Can be changed.
  • the plurality of LED modules 40A-40L may be installed in two support frames 50. Specifically, some of the plurality of LED modules 40A-40L 40A-40F are installed in the support frame 50 of any one of the plurality of LED module assemblies, and the remaining portions 40G-40L are plurality of It may be installed in the support frame 50 of the other 30 of the LED module assembly of the.
  • the number of support frames is not limited to the above examples and can be variously changed.
  • the edge portion 52 (see FIG. 2) of the support frame 50 may be disposed in the cabinet 10 to be exposed to the outside.
  • the edge portion 52 of the support frame 50 may form an upper surface appearance, a lower surface appearance, and a side appearance of the display apparatus 1 together with the edge portion 12 of the cabinet 10.
  • the support frame 50 may be disposed in the cabinet 10 so as to be exposed to the outside of the display device 1, but the cabinet (not shown) may be exposed to the outside of the display device 1. It is also possible to arrange in 10).
  • the plurality of LED modules 40A-40L may be planar or curved. Furthermore, the curvature may be provided to vary.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which one LED module assembly is separated from a cabinet in a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the plurality of LED module assemblies 20 and 30 may be detachably disposed in the cabinet 10.
  • the plurality of LED module assemblies 20 and 30 may be detachably coupled to the cabinet 10.
  • the first coupling part 13 and the second coupling part 23 may be provided in the support frame 50 of the cabinet 10 and the plurality of LED module assemblies 20 and 30, respectively.
  • the cabinet 10 and the plurality of LED module assemblies 20 and 30 may be coupled to each other by coupling between the first coupling portion 13 of the cabinet 10 and the second coupling portion 23 of the support frame 50. Can be.
  • the first coupling part 13 and the second coupling part 23 may be coupled to each other through various known methods such as a magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • the cabinet 70 may be detachably installed to facilitate access to a power cable (not shown).
  • the cover 70 may be detachably installed on the cabinet body 11 to facilitate access to a power cable located at the rear outside of the cabinet 10.
  • the cover 70 may be installed to be completely detachable from the cabinet body 11, or may be rotatably installed to the cabinet body 11.
  • the cover 70 is sufficient to be installed to allow access to the power cable and the installation structure of the cover 70 is not limited to the above example.
  • the display device 1 may further include a receiving space 18 defined by the cabinet 10 and the plurality of LED module assemblies 20 and 30 detachably coupled to the cabinet 10.
  • the accommodation space 18 may be formed between the cabinet 10 and the plurality of LED module assemblies 20 and 30 detachably coupled to the cabinet 10.
  • the display device 1 may further include an electric appliance involved in driving the plurality of LED modules 40A-40L.
  • the electronic device may include a control board 90.
  • the electrical equipment may be disposed in the accommodation space 18.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an LED module assembly of a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion of FIG. 3.
  • 5 is a view showing a support frame of a display device according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a view showing a coupling member of the display device according to an embodiment of the present invention.
  • the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L may refer to the same surface as the support frame corresponding surface 42.
  • each of the plurality of LED module assemblies 20 and 30 further includes a coupling member 100 coupling the plurality of LED modules 40A to 40L to the support frame 50.
  • the coupling member 100 may include a double-sided tape.
  • the type of the coupling member 100 is not limited to the double-sided tape, but in the present embodiment, the double-sided tape is used as the coupling member 100.
  • the coupling member 100 may be disposed between the plurality of LED modules 40A-40L and the support frame 50 to couple the plurality of LED modules 40A-40L and the support frame 50 to each other.
  • the coupling member 100 may not only couple the plurality of LED modules 40A-40L and the support frame 50 to each other, but also may reduce the electromagnetic interference generated inside the display apparatus 1.
  • the coupling member 100 may include a first adhesive surface 130 coupled to the plurality of LED modules 40A-40L and a second adhesive surface coupled to the support frame 50. Specifically, the coupling member 100 is coupled to the first adhesive surface 130 and the first surface 53 of the support frame 50 coupled to the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L. It may include a second adhesive surface.
  • Coupling member 100 may include conductive region 110.
  • the conductive region 110 may be made of a metal having good electrical conductivity.
  • the conductive region 110 may be formed of a fiber coated with a metal having good electrical conductivity.
  • the coupling member 100 may further include a non-conductive region 120 adjacent to the conductive region 110.
  • the conductive region 110 may be provided between the non-conductive regions 120.
  • the conductive region 110 and the non-conductive region 120 may be alternately provided in the longitudinal direction L of the coupling member 100.
  • the arrangement structure of the conductive region 110 and the non-conductive region 120 is not limited to the above examples and can be variously changed.
  • the coupling member 100 includes the conductive region 110 and the non-conductive region 120, but the coupling member 100 may be configured only of the conductive region 110.
  • Each of the plurality of LED modules 40A to 40L is positioned on a side opposite to the first surface 41 (see FIG. 2) and the first surface 41, which forms a screen of the display device 1, and supports the frame 50. ) May include a second face 42 facing away.
  • Each of the plurality of LED modules 40A-40L may include a plating treatment region 49.
  • the plating regions 49 of the plurality of LED modules 40A-40L may contact the conductive regions 110 of the coupling member 100.
  • the plating region 49 of the plurality of LED modules 40A-40L and the conductive region 110 of the coupling member 100 may form an electromagnetic wave attenuation portion to be described later.
  • the plating regions 49 of the plurality of LED modules 40A-40L may be formed on the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L. Specifically, the plating treatment area 49 may be formed along the edges of the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L. The plating treatment area 49 may be further formed inside the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L. In other words, each of the plurality of LED modules 40A-40L is formed of a first plating treatment region 49a and each formed along an edge of the second surface 42 of each of the plurality of LED modules 40A-40L. The second plating treatment region 49b may be formed inside the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A to 40L.
  • the second plating treatment area 49b may include each of the plurality of LED modules 40A-40L to partition the second surface 42 of each of the plurality of LED modules 40A-40L into a plurality of areas. It may be formed on the inner side of the second surface 42 of the.
  • each of the plurality of LED modules 40A-40L is capable of partitioning the second surface 42 of each of the plurality of LED modules 40A-40L into two areas. It may be formed in the center of the second surface (42) of.
  • region 49 is not limited to the said example, It can change variously.
  • the display apparatus 1 may further include an electromagnetic wave attenuating unit provided to attenuate electromagnetic waves generated from at least one of the LED module assemblies 20 and 30 and the electronic device.
  • the electromagnetic wave attenuation portion may be defined by the plurality of LED modules 40A-40L and the coupling member 100. Specifically, the electromagnetic wave attenuating portion may be formed by contacting the plating region 49 of the plurality of LED modules 40A-40L and the conductive region 110 of the coupling member 100.
  • the electromagnetic wave attenuating unit may be provided to attenuate electromagnetic waves generated from at least one of the electrical components disposed in the LED module assemblies 20 and 30 and the accommodation space 18.
  • the electronic device may include a control board 90 disposed inside the accommodation space 18. The electromagnetic wave attenuating unit attenuates or shields electromagnetic waves generated inside the display apparatus 1, thereby preventing electromagnetic waves generated inside the display apparatus 1 from being emitted to the outside of the display apparatus 1.
  • the plurality of LED modules 40A-40L may be electrically connected to the control board 90.
  • the plurality of LED module assemblies 20, 30 are formed on the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L so that the plurality of LED modules 40A-40L can be electrically connected to the control board 90.
  • the connector 47 may be further included.
  • the plurality of LED module assemblies 20 and 30 may further include protrusions 45 formed on one surface of the plurality of LED modules 40A to 40L facing the support frame 50.
  • the plurality of LED modules 40A-40L may include protrusions 45 formed on the second surface 42 of the plurality of LED modules 40A-40L.
  • the protrusion 45 may be formed on at least one second surface 42 of the plurality of LED modules 40A to 40L.
  • the projections 45 of the plurality of LED modules 40A-40L may be coupled to the coupling holes 56 of the support frame 50.
  • the protrusion 45 may include a metal.
  • the protrusion 45 may guide the coupling between the plurality of LED modules 40A-40L and the support frame 50 through the coupling with the coupling hole 56.
  • the support frame 50 may include a support frame body 51 and an edge portion 52 extending from the support frame body 51 toward the rear of the display device 1.
  • the support frame 50 is located on the first side 53 facing the plurality of LED modules 40A-40L and on the opposite side of the first side 53 and on the second side 54 facing the cabinet body 11. It may further include.
  • the plurality of LED modules 40A to 40L may be adhered to or coupled to the first surface 53 of the support frame 50 by the coupling member 100.
  • the first surface 53 of the support frame 50 may refer to the same surface as the front surface of the support frame 50.
  • the support frame 50 may further include a connector corresponding hole 57 formed at a position corresponding to the connector 47 so that the connector 47 may be exposed to the accommodation space 18.
  • the connector corresponding hole 57 may have a shape corresponding to the connector 47, and the number of connector corresponding holes 57 may correspond to the number of connectors 47.
  • the support frame 50 may further include a coupling hole 56 through which the protrusions 45 of the plurality of LED modules 40A-40L are coupled through.
  • the coupling hole 56 may be formed in the support frame body 51.
  • a thread 56a may be formed on the inner circumferential surface of the coupling hole 56.
  • the plurality of LED modules 40A-40L coupled to the first surface 53 of the support frame 50 by the coupling member 100 may be separated from the support frame 50 by a pressing device (not shown). . Specifically, the LED module assembly 20 separated from the cabinet 10 may be turned upside down so that the second surface 54 of the support frame 50 is visible. At this time, the projections 45 of the plurality of LED modules 40A-40L coupled to the coupling hole 56 of the support frame 50 may be pressed by the pressing device.
  • the pressurization device may comprise a jig.
  • the plurality of LED modules 40A-40L may be separated from the support frame 50.
  • the pressing device may include a thread (not shown) corresponding to the thread 56a formed on the inner circumferential surface of the coupling hole 56. The pressurizing device is rotated while the thread of the pressurizing device and the thread 56a of the coupling hole 56 are engaged to press the protrusions 45 of the plurality of LED modules 40A-40L.

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Abstract

전자파 간섭을 저감시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 개시한다. 디스플레이 장치는, 캐비닛 및 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역을 포함하는 결합부재를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자파 간섭을 저감시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종으로서, 디스플레이 장치의 고휘도, 고해상도, 대형화, 고효율, 저전력 등의 요구는 지속적으로 커지고 있다. 이에 따라, LCD(Liquid Crystal Display) 패널을 대체할 새로운 디스플레이 장치로서 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널이 각광받고 있으나, 낮은 양산 수율에 따른 높은 가격과, 대형화에 따른 신뢰성 확보, 수분 등의 외부 환경에 따른 내구성 확보 등의 해결해야 할 과제가 남아 있다.
이러한 LCD 패널 및 OLED 패널을 대체 또는 보완할 새로운 제품으로서 R(red), G(green), B(blue)의 색을 발광하는 무기 발광 소자를 기판 상에 직접 실장하여 패널로 만드는 기술에 대한 연구가 시도되고 있다.
디스플레이 장치의 내부에는 디스플레이 장치의 구동을 위한 각종 전장품들이 장착될 수 있다.
디스플레이 장치의 작동 시, 디스플레이 장치 내부의 각종 전장품들에서는 전자파가 발생될 수 있고, 각종 전장품들에서 발생되는 전자파들은 서로 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)을 일으켜 디스플레이 장치의 오작동을 유발할 가능성이 있다.
또한, 디스플레이 장치의 내부에서 발생된 전자파가 차폐되지 않고 디스플레이 장치의 외부로 방출될 경우, 다른 전자기기들과 전자파 간섭을 일으킬 수 있을 뿐만 아니라, 인체에 악영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 일 측면은 복수의 엘이디 모듈을 지지 프레임에 결합시킴과 동시에 전자파 간섭을 최소화할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 캐비닛 및 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역을 포함하는 결합부재를 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 도금 처리 영역을 포함하고, 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역은 상기 결합부재의 전도성 영역에 접촉될 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고, 상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면에 형성될 수 있다.
상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
상기 결합부재는 상기 전도성 영역과 이웃하는 비전도성 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 상기 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고, 상기 엘이디 모듈 어셈블리는, 상기 복수의 엘이디 모듈이 상기 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 지지 프레임 대응면에 마련되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
상기 지지 프레임은 상기 커넥터가 상기 수용공간으로 노출될 수 있도록 상기 커넥터에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 캐비닛, 상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리로서, 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임 및 상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키는 결합부재를 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리, 상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간, 상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈 및 상기 결합부재에 의해 정의되는 전자파 감쇄부를 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 전도성 영역을 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 결합부재의 전도성 영역과 접촉하는 도금 처리 영역을 포함하고, 상기 전자파 감쇄부는 상기 결합부재의 전도성 영역 및 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역의 접촉에 의해 형성될 수 있다.
상기 결합부재는 상기 전도성 영역과 이웃하는 비전도성 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 결합부재는 상기 복수의 엘이디 모듈에 결합되는 제 1접착면 및 상기 지지 프레임에 결합되는 제 2접착면을 포함하는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 도금 처리 영역은 상기 복수의 엘이디 모듈의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 통해 디스플레이 장치로부터 발생된 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 하나의 엘이디 모듈 어셈블리가 캐비닛으로부터 분리된 상태를 도시한 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 엘이디 모듈 어셈블리의 분해사시도
도 4는 도 3의 일부를 확대하여 도시한 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 지지 프레임을 도시한 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 결합부재를 도시한 도면
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "선단", "후단", "상부", "하부", "상단" 및 “하단" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다. 참고로, 도 1에서, “X”는 디스플레이 장치의 전후방향을, “Y”는 디스플레이 장치의 좌우방향을, “Z”는 디스플레이 장치의 상하방향을 지칭한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(signage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 스탠드(미도시)에 의해 그라운드에 설치되거나, 벽에 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는, 캐비닛(10)과, 캐비닛(10)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)를 포함할 수 있다. 각각의 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는, 캐비닛(10)에 배치되는 지지 프레임(50)과, 지지 프레임(50)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 어느 하나(20)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40F)을 포함하고, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 다른 하나(30)는 복수의 엘이디 모듈(40G-40L)을 포함할 수 있다.
캐비닛(10)은 디스플레이 장치(1)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 캐비닛(10)은 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성하는 캐비닛 바디(11)(도 2참고) 및 캐비닛 바디(11)부터 디스플레이 장치(1)의 전방을 향하여 연장되는 테두리부(12)(도 2참고)를 포함할 수 있다. 지지 프레임(50)에 설치되는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 디스플레이 장치(1)의 화면(screen)을 구현할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 M*N 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 12개가 3*4 매트릭스 형태로 지지 프레임(50)에 설치되어 있으나, 복수의 엘이디 모듈의 개수나 배열 방식은 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 본 실시예에서, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 2개의 지지 프레임(50)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 중 일부(40A-40F)는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 어느 하나(20)의 지지 프레임(50)에 설치되고, 나머지 일부(40G-40L)는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리 중 다른 하나(30)의 지지 프레임(50)에 설치될 수 있다. 다만, 지지 프레임의 개수는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다.
지지 프레임(50)의 테두리부(52)(도 2참고)는 외부로 노출되도록 캐비닛(10)에 배치될 수 있다. 지지 프레임(50)의 테두리부(52)는 캐비닛(10)의 테두리부(12)와 함께 디스플레이 장치(1)의 상면 외관, 하면 외관 및 측면 외관을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 지지 프레임(50)은 디스플레이 장치(1)의 외부로 노출되도록 캐비닛(10)에 배치될 수 있으나, 지지 프레임(50)이 디스플레이 장치(1)의 외부로 노출되지 않도록 캐비닛(10)에 배치되는 것도 가능하다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 평면 형태이거나 또는 커브드(curved)한 형태일 수 있다. 나아가 곡률이 가변되도록 마련될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 하나의 엘이디 모듈 어셈블리가 캐비닛으로부터 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)에 분리 가능하게 배치될 수 있다. 다시 말하면, 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
캐비닛(10)과 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)의 지지 프레임(50)에는 각각 제 1결합부(13) 및 제 2결합부(23)가 마련될 수 있다. 캐비닛(10)과 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 캐비닛(10)의 제 1결합부(13) 및 지지 프레임(50)의 제 2결합부(23) 사이의 결합에 의해 서로 결합될 수 있다. 제 1결합부(13) 및 제 2결합부(23)는 자석을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 서로 결합될 수 있다.
캐비닛(10)에는 전원 케이블(미도시)에 대한 접근이 용이하도록 커버(70)가 분리 가능하게 설치될 수 있다. 커버(70)는 캐비닛(10)의 후방 외측에 위치하는 전원 케이블에 대한 접근이 용이하도록 캐비닛 바디(11)에 분리 가능하게 설치될 수 있다. 커버(70)는 캐비닛 바디(11)로부터 완전히 분리 가능하게 설치되거나, 캐비닛 바디(11)에 회동 가능하게 설치될 수 있다. 다만, 커버(70)는 전원 케이블에 대한 접근이 가능하도록 설치되면 충분하고 커버(70)의 설치 구조가 상기 예에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 장치(1)는 캐비닛(10) 및 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)에 의해 정의되는 수용공간(18)을 더 포함할 수 있다. 수용공간(18)은 캐비닛(10) 및 캐비닛(10)에 분리 가능하게 결합되는 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)의 사이에 형성될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 구동시키는데 관여하는 전장품을 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 전장품은 제어 보드(90)를 포함할 수 있다. 전장품은 수용공간(18)에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 엘이디 모듈 어셈블리의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 지지 프레임을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 결합부재를 도시한 도면이다. 이하, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)은 지지 프레임 대응면(42)과 동일한 면을 지칭할 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)을 지지 프레임(50)에 결합시키는 결합부재(100)를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 결합부재(100)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 결합부재(100)의 종류는 양면 테이프에 한정하지 않으나, 본 실시예에서는 양면 테이프가 결합부재(100)로 사용된 경우를 중심으로 설명한다. 결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50) 사이에 배치되어 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50)을 서로 결합시킬 수 있다. 결합부재(100)는, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50)을 서로 결합시킬 뿐만 아니라, 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파 간섭을 저감시키는 역할을 할 수도 있다.
결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)에 결합되는 제 1접착면(130) 및 지지 프레임(50)에 결합되는 제 2접착면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 결합부재(100)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 결합되는 제 1접착면(130) 및 지지 프레임(50)의 제 1면(53)에 결합되는 제 2접착면을 포함할 수 있다.
결합부재(100)는 전도성 영역(110)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 전도성 영역(110)은 전기 전도성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 다른 일 예로서, 전도성 영역(110)은 전기 전도성이 좋은 금속이 코팅된 섬유로 구성될 수 있다. 다만, 전도성 영역(110)의 구성 방법은 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 결합부재(100)는 전도성 영역(110)과 이웃하는 비전도성 영역(120)을 더 포함할 수 있다. 전도성 영역(110)은 비전도성 영역(120)의 사이에 마련될 수 있다. 다시 말하면, 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)은 결합부재(100)의 길이방향(L)으로 서로 교대로 마련될 수 있다. 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)의 배치 구조는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다. 이상에서는 결합부재(100)가 전도성 영역(110) 및 비전도성 영역(120)을 포함하는 경우를 중심으로 설명하였으나, 결합부재(100)가 전도성 영역(110)으로만 구성되는 것도 가능하다.
각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 디스플레이 장치(1)의 화면을 형성하는 제 1면(41)(도 2참고) 및 제 1면(41)의 반대측에 위치하고, 지지 프레임(50)과 마주하는 제 2면(42)을 포함할 수 있다.
각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 도금 처리 영역(49)을 포함할 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49)은 결합부재(100)의 전도성 영역(110)에 접촉될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49) 및 결합부재(100)의 전도성 영역(110)은 후술할 전자파 감쇄부를 형성할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성될 수 있다. 구체적으로, 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 도금 처리 영역(49)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 더 형성될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은, 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 가장자리를 따라 형성되는 제 1도금 처리 영역(49a) 및 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 형성되는 제 2도금 처리 영역(49b)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제 2도금 처리 영역(49b)은 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)을 복수의 영역으로 구획할 수 있도록 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 내측에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제 2도금 처리 영역(49b)은 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)을 두 개의 영역으로 구획할 수 있도록 각각의 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)의 중심부에 형성될 수 있다. 다만, 도금 처리 영역(49)의 형성 위치는 상기 예에 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하다.
디스플레이 장치(1)는 엘이디 모듈 어셈블리(20,30) 및 전장품 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 마련되는 전자파 감쇄부를 더 포함할 수 있다. 전자파 감쇄부는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 결합부재(100)에 의해 정의될 수 있다. 구체적으로, 전자파 감쇄부는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 도금 처리 영역(49) 및 결합부재(100)의 전도성 영역(110)의 접촉에 의해 형성될 수 있다. 전자파 감쇄부는 엘이디 모듈 어셈블리(20,30) 및 수용공간(18)에 배치되는 전장품 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 마련될 수 있다. 일 예로서, 전장품은 수용공간(18) 내부에 배치되는 제어 보드(90)를 포함할 수 있다. 전자파 감쇄부는 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파를 감쇄시키거나 차폐시킴으로써 디스플레이 장치(1)의 내부에서 발생하는 전자파가 디스플레이 장치(1)의 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 제어 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)이 제어 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있도록 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성되는 커넥터(47)를 더 포함할 수 있다.
복수의 엘이디 모듈 어셈블리(20,30)는, 지지 프레임(50)과 마주하는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 일 면에 형성되는 돌기(45)를 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 제 2면(42)에 형성되는 돌기(45)를 포함할 수 있다. 돌기(45)는 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 중 적어도 하나의 제 2면(42)에 형성될 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)는 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 결합될 수 있다. 일 예로서, 돌기(45)는 금속을 포함할 수 있다. 돌기(45)는 결합공(56)과의 결합을 통해 복수의 엘이디 모듈(40A-40L) 및 지지 프레임(50) 사이의 결합을 가이드할 수 있다.
지지 프레임(50)은 지지 프레임 바디(51) 및 지지 프레임 바디(51)로부터 디스플레이 장치(1)의 후방을 향하여 연장되는 테두리부(52)를 포함할 수 있다. 지지 프레임(50)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)과 마주하는 제 1면(53) 및 제 1면(53)의 반대측에 위치하고, 캐비닛 바디(11)와 마주하는 제 2면(54)을 더 포함할 수 있다. 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 결합부재(100)에 의해 지지 프레임(50)의 제 1면(53) 상에 접착 내지 결합될 수 있다. 이 때, 지지 프레임(50)의 제 1면(53)은 지지 프레임(50)의 전면(前面)과 동일한 면을 지칭할 수 있다.
지지 프레임(50)은 커넥터(47)가 수용공간(18)으로 노출될 수 있도록 커넥터(47)에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀(57)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 대응홀(57)은 커넥터(47)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 커넥터 대응홀(57)의 개수는 커넥터(47)의 개수에 대응할 수 있다.
지지 프레임(50)은 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)가 관통 결합되는 결합공(56)을 더 포함할 수 있다. 결합공(56)은 지지 프레임 바디(51)에 형성될 수 있다. 결합공(56)의 내주면에는 나사산(56a)이 형성될 수 있다.
결합부재(100)에 의해 지지 프레임(50)의 제 1면(53)에 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 가압장치(미도시)에 의해 지지 프레임(50)으로부터 분리될 수 있다. 구체적으로, 캐비닛(10)으로부터 분리된 엘이디 모듈 어셈블리(20)는 지지 프레임(50)의 제 2면(54)이 보이도록 뒤집힐 수 있다. 이 때, 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 관통 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)는 가압장치에 의해 가압될 수 있다. 가압장치는 지그(jig)를 포함할 수 있다. 가압장치를 이용하여 지지 프레임(50)의 결합공(56)에 관통 결합된 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)를 결합부재(100)의 결합력보다 더 큰 힘으로 가압할 때 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)은 지지 프레임(50)으로부터 분리될 수 있다. 가압장치는 결합공(56)의 내주면에 형성된 나사산(56a)에 대응하는 나사산(미도시)을 포함할 수 있다. 가압장치는 가압장치의 나사산과 결합공(56)의 나사산(56a)이 맞물린 상태에서 회전되어 복수의 엘이디 모듈(40A-40L)의 돌기(45)를 가압할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 캐비닛; 및
    상기 캐비닛에 분리 가능하게 배치되는 엘이디 모듈 어셈블리;를 포함하고,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리는,
    복수의 엘이디 모듈;
    상기 복수의 엘이디 모듈이 배치되는 지지 프레임; 및
    상기 복수의 엘이디 모듈을 상기 지지 프레임에 결합시키고, 전도성 영역을 포함하는 결합부재;를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 모듈은 도금 처리 영역을 포함하고,
    상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역은 상기 결합부재의 전도성 영역에 접촉되는 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고,
    상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면에 형성되는 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도금 처리 영역은 상기 지지 프레임 대응면의 가장자리를 따라 형성되는 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 전도성 영역과 이웃하는 비전도성 영역을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합부재는 양면 테이프를 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐비닛 및 상기 엘이디 모듈 어셈블리 사이에 형성되는 수용공간; 및
    상기 복수의 엘이디 모듈을 구동시키도록 상기 수용공간에 배치되는 제어 보드;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리 및 상기 제어 보드 중 적어도 하나로부터 발생하는 전자파를 감쇄시키도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 도금 처리 영역 및 상기 결합부재의 전도성 영역의 접촉에 의해 형성되는 전자파 감쇄부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 지지 프레임과 마주하는 지지 프레임 대응면을 더 포함하고,
    상기 엘이디 모듈 어셈블리는,
    상기 복수의 엘이디 모듈이 상기 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 복수의 엘이디 모듈의 지지 프레임 대응면에 마련되는 커넥터를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지 프레임은 상기 커넥터가 상기 수용공간으로 노출될 수 있도록 상기 커넥터에 대응하는 위치에 형성되는 커넥터 대응홀을 포함하는 디스플레이 장치.
PCT/KR2019/000405 2018-08-23 2019-01-10 디스플레이 장치 WO2020040371A1 (ko)

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