JP2001196635A - 発光ダイオードユニット - Google Patents
発光ダイオードユニットInfo
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- JP2001196635A JP2001196635A JP2000004546A JP2000004546A JP2001196635A JP 2001196635 A JP2001196635 A JP 2001196635A JP 2000004546 A JP2000004546 A JP 2000004546A JP 2000004546 A JP2000004546 A JP 2000004546A JP 2001196635 A JP2001196635 A JP 2001196635A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示品位を損なうことなく効果的に磁気シー
ルドを行う。 【解決手段】 ＬＥＤ基板における正電極ストライプ１
２が形成されて成る第１層に、第１接地電極ストライプ
１５を形成する。負電極ストライプ１３が形成されて成
る第２層に、第２接地電極ストライプ１６を形成する。
第１,第２接地電極ストライプ１５,１６を第３層の平面
接地電極１９に電気的に接続する。こうして、より表面
側でＥＭＩをシールドすることによって良好な磁気シー
ルド性を得る。本ＬＥＤユニットは自身がＥＭＩシール
ド性を有しているために、ＬＥＤ表示装置を形成する際
に前面を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。した
がって、表示品位を損なうことがなく、小型に構成でき
る。
ルドを行う。 【解決手段】 ＬＥＤ基板における正電極ストライプ１
２が形成されて成る第１層に、第１接地電極ストライプ
１５を形成する。負電極ストライプ１３が形成されて成
る第２層に、第２接地電極ストライプ１６を形成する。
第１,第２接地電極ストライプ１５,１６を第３層の平面
接地電極１９に電気的に接続する。こうして、より表面
側でＥＭＩをシールドすることによって良好な磁気シー
ルド性を得る。本ＬＥＤユニットは自身がＥＭＩシール
ド性を有しているために、ＬＥＤ表示装置を形成する際
に前面を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。した
がって、表示品位を損なうことがなく、小型に構成でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンピュータを
多数使用している場所や集中制御装置等において使用さ
れる発光ダイオード(ＬＥＤ)ユニットに関する。
多数使用している場所や集中制御装置等において使用さ
れる発光ダイオード(ＬＥＤ)ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤユニットを使用したＬＥＤ表示板
においては、上記ＬＥＤユニットを駆動する際に、ＬＥ
Ｄ基板の裏面側に形成されたドライバＩＣ(集積回路)等
で発生された電磁妨害雑音(ＥＭＩ)が表面側(ＬＥＤ側)
に出る。そのために、工場内等のコンピュータを多数使
用している場所や集中制御装置において上記ＬＥＤ表示
板を使用する場合には、上記集中制御装置やコンピュー
タに対して電磁妨害を及ぼさない様に、磁気シールドを
行う必要がある。図７および図８は、従来におけるＬＥ
Ｄ表示板の磁気シールド方法を示す。
においては、上記ＬＥＤユニットを駆動する際に、ＬＥ
Ｄ基板の裏面側に形成されたドライバＩＣ(集積回路)等
で発生された電磁妨害雑音(ＥＭＩ)が表面側(ＬＥＤ側)
に出る。そのために、工場内等のコンピュータを多数使
用している場所や集中制御装置において上記ＬＥＤ表示
板を使用する場合には、上記集中制御装置やコンピュー
タに対して電磁妨害を及ぼさない様に、磁気シールドを
行う必要がある。図７および図８は、従来におけるＬＥ
Ｄ表示板の磁気シールド方法を示す。
【０００３】上記ＬＥＤ表示板１は、金属性の箱体２の
１面に設けられた開口部にＬＥＤユニット３を嵌め込ん
で構成されている。そして、ＬＥＤユニット３の前面を
導電性の金網４で覆い、周囲の板金に電気的に接続する
ことによって、磁気シールドを行っている。
１面に設けられた開口部にＬＥＤユニット３を嵌め込ん
で構成されている。そして、ＬＥＤユニット３の前面を
導電性の金網４で覆い、周囲の板金に電気的に接続する
ことによって、磁気シールドを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＬＥＤ表示板の磁気シールド方法においては、ＬＥ
Ｄ表示板１の前面に導電性の金網４を取り付けるため
に、表示品位を損なうという問題がある。尚、表示品位
を損なわない様にするためには、金網４の網目の間隔を
広くすればよい。ところが、表示品位は改善されるので
はあるが、磁気シールド性が低下することになる。
来のＬＥＤ表示板の磁気シールド方法においては、ＬＥ
Ｄ表示板１の前面に導電性の金網４を取り付けるため
に、表示品位を損なうという問題がある。尚、表示品位
を損なわない様にするためには、金網４の網目の間隔を
広くすればよい。ところが、表示品位は改善されるので
はあるが、磁気シールド性が低下することになる。
【０００５】そこで、この発明の目的は、表示品位を損
なうことなく効果的に磁気シールドを行うことができる
ＬＥＤユニットを提供することにある。
なうことなく効果的に磁気シールドを行うことができる
ＬＥＤユニットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明のＬＥＤユニットは、ＬＥＤが搭載され
た基板における上記ＬＥＤ側にストライプ状の第１電極
が平行に配列されて成る第１層を設け,上記第１層の下
側に絶縁膜を介してストライプ状の第２電極が上記第１
電極に交差する方向に平行に配列されて成る第２層を設
けたＬＥＤユニットにおいて、上記各第１電極の間およ
び上記各第２電極の間に、ストライプ状の接地電極を配
列したことを特徴としている。
め、第１の発明のＬＥＤユニットは、ＬＥＤが搭載され
た基板における上記ＬＥＤ側にストライプ状の第１電極
が平行に配列されて成る第１層を設け,上記第１層の下
側に絶縁膜を介してストライプ状の第２電極が上記第１
電極に交差する方向に平行に配列されて成る第２層を設
けたＬＥＤユニットにおいて、上記各第１電極の間およ
び上記各第２電極の間に、ストライプ状の接地電極を配
列したことを特徴としている。
【０００７】上記構成によれば、ＬＥＤ基板における最
も表面側(ＬＥＤ側)である第１層および第２層に、スト
ライプ状の接地電極が配列されている。したがって、当
該ＬＥＤ基板の裏面側に設けられているドライバＩＣ等
で発生した上記ＥＭＩが、最も表面に近い個所でシール
ドされる。
も表面側(ＬＥＤ側)である第１層および第２層に、スト
ライプ状の接地電極が配列されている。したがって、当
該ＬＥＤ基板の裏面側に設けられているドライバＩＣ等
で発生した上記ＥＭＩが、最も表面に近い個所でシール
ドされる。
【０００８】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記各第１電極の間に配列されたストライプ状の接
地電極と上記各第２電極の間に配列されたストライプ状
の接地電極とを、スルーホールによって接続することが
望ましい。
は、上記各第１電極の間に配列されたストライプ状の接
地電極と上記各第２電極の間に配列されたストライプ状
の接地電極とを、スルーホールによって接続することが
望ましい。
【０００９】上記構成によれば、上記第１層に配設され
たストライプ状の接地電極と第２層に配設されたストラ
イプ状の接地電極とが協働して接地電極の網目を形成
し、さらに良好な磁気シールド性が得られる。
たストライプ状の接地電極と第２層に配設されたストラ
イプ状の接地電極とが協働して接地電極の網目を形成
し、さらに良好な磁気シールド性が得られる。
【００１０】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極
を形成して成る第３層を設けることが望ましい。
は、上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極
を形成して成る第３層を設けることが望ましい。
【００１１】上記構成によれば、上記ＬＥＤ基板におけ
る最も表面側であって、一面の平面電極が形成可能な上
記第２層の下側に、平面接地電極が配設されている。し
たがって、上記ＬＥＤ基板の表面側において高い磁気シ
ールド性が得られる。
る最も表面側であって、一面の平面電極が形成可能な上
記第２層の下側に、平面接地電極が配設されている。し
たがって、上記ＬＥＤ基板の表面側において高い磁気シ
ールド性が得られる。
【００１２】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記各ストライプ状の接地電極と上記平面接地電極
とをスルーホールによって接続することが望ましい。
は、上記各ストライプ状の接地電極と上記平面接地電極
とをスルーホールによって接続することが望ましい。
【００１３】上記構成によれば、上記第１,第２層に配
設された各ストライプ状の接地電極と上記第３層に接地
された平面接地電極とが協働して、さらに良好な磁気シ
ールド性が得られる。
設された各ストライプ状の接地電極と上記第３層に接地
された平面接地電極とが協働して、さらに良好な磁気シ
ールド性が得られる。
【００１４】また、第２の発明のＬＥＤユニットは、Ｌ
ＥＤが搭載された基板における上記ＬＥＤ側にストライ
プ状の第１電極が平行に配列されて成る第１層を設け,
上記第１層の下側に絶縁膜を介してストライプ状の第２
電極が上記第１電極に交差する方向に平行に配列されて
成る第２層を設けたＬＥＤユニットにおいて、上記第２
層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極を形成して成
る第３層を設けたことを特徴としている。
ＥＤが搭載された基板における上記ＬＥＤ側にストライ
プ状の第１電極が平行に配列されて成る第１層を設け,
上記第１層の下側に絶縁膜を介してストライプ状の第２
電極が上記第１電極に交差する方向に平行に配列されて
成る第２層を設けたＬＥＤユニットにおいて、上記第２
層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極を形成して成
る第３層を設けたことを特徴としている。
【００１５】上記構成によれば、ＬＥＤ基板における表
面側(ＬＥＤ側)である第３層に、一面でなる平面接地電
極が配設されている。したがって、当該ＬＥＤ基板の裏
面側に設けられているドライバＩＣ等で発生した上記Ｅ
ＭＩが、より表面に近い個所でシールドされる。
面側(ＬＥＤ側)である第３層に、一面でなる平面接地電
極が配設されている。したがって、当該ＬＥＤ基板の裏
面側に設けられているドライバＩＣ等で発生した上記Ｅ
ＭＩが、より表面に近い個所でシールドされる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態のＬＥ
Ｄユニットにおける電極パターンを示す平面透視図であ
る。また、図２は図１における縦断面模式図である。
態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態のＬＥ
Ｄユニットにおける電極パターンを示す平面透視図であ
る。また、図２は図１における縦断面模式図である。
【００１７】本ＬＥＤユニットにおいては、マトリック
ス状に配列されたＬＥＤ１１の下側に、一方向に平行に
配列されて各ＬＥＤ１１の間に位置するストライプ状の
正電極(以下、正電極ストライプと言う)１２が形成され
て成る第１層を設けている。同様に、上記第１層の下側
に、絶縁膜を介して、上記一方向に直交する方向に平行
に配列されて各ＬＥＤ１１の間に位置する負電極ストラ
イプ１３が形成されて成る第２層を設けている。そし
て、各ＬＥＤ１１は、近傍の正電極ストライプ１２と負
電極ストライプ１３とに直接あるいはスルーホール１４
を介して電気的に接続されてマトリックス結線を形成し
ている。
ス状に配列されたＬＥＤ１１の下側に、一方向に平行に
配列されて各ＬＥＤ１１の間に位置するストライプ状の
正電極(以下、正電極ストライプと言う)１２が形成され
て成る第１層を設けている。同様に、上記第１層の下側
に、絶縁膜を介して、上記一方向に直交する方向に平行
に配列されて各ＬＥＤ１１の間に位置する負電極ストラ
イプ１３が形成されて成る第２層を設けている。そし
て、各ＬＥＤ１１は、近傍の正電極ストライプ１２と負
電極ストライプ１３とに直接あるいはスルーホール１４
を介して電気的に接続されてマトリックス結線を形成し
ている。
【００１８】さらに、上記第１層には、上記正電極スト
ライプ１２に平行に配列されて各正電極ストライプ１２
の間に位置する第１接地電極ストライプ１５が形成され
ている。同様に、上記第２層には、上記負電極ストライ
プ１３に平行に配列されて各負電極ストライプ１３の間
に位置する第２接地電極ストライプ１６が形成されてい
る。そして、第１,第２接地電極ストライプ１５,１６
は、スルーホール１７を介して互いに電気的に接続され
ている。こうして、ＬＥＤユニットの基板内に接地電極
の網目を形成するのである。
ライプ１２に平行に配列されて各正電極ストライプ１２
の間に位置する第１接地電極ストライプ１５が形成され
ている。同様に、上記第２層には、上記負電極ストライ
プ１３に平行に配列されて各負電極ストライプ１３の間
に位置する第２接地電極ストライプ１６が形成されてい
る。そして、第１,第２接地電極ストライプ１５,１６
は、スルーホール１７を介して互いに電気的に接続され
ている。こうして、ＬＥＤユニットの基板内に接地電極
の網目を形成するのである。
【００１９】また、上記第２層の下側には、絶縁膜等を
介して、基板裏面に形成されているドライバＩＣ１８を
駆動するドライバ回路用の一面の平面接地電極１９が形
成されて成る第３層を設けている。この平面接地電極１
９には、上記第２層の第２接地電極ストライプ１６がス
ルーホール１７を介して電気的に接続されている。ま
た、上記第３層の下側には、絶縁膜を介して、上記ドラ
イバ回路に電源を供給するための一面の平面電源電極２
０が形成されて成る第４層を設けている。さらには、上
記第４層の下側には、絶縁膜を介して、ドライバＩＣ１
８を駆動するための上記ドライバ回路２１が形成され
て、絶縁膜を介在した第５層および第６層を設けてい
る。こうして、ＬＥＤプリント基板が形成される。尚、
ドライバＩＣ１８と正電極ストライプ１２および負電極
ストライプ１３とは、スルーホール(図示せず)によって
電気的に接続されている。
介して、基板裏面に形成されているドライバＩＣ１８を
駆動するドライバ回路用の一面の平面接地電極１９が形
成されて成る第３層を設けている。この平面接地電極１
９には、上記第２層の第２接地電極ストライプ１６がス
ルーホール１７を介して電気的に接続されている。ま
た、上記第３層の下側には、絶縁膜を介して、上記ドラ
イバ回路に電源を供給するための一面の平面電源電極２
０が形成されて成る第４層を設けている。さらには、上
記第４層の下側には、絶縁膜を介して、ドライバＩＣ１
８を駆動するための上記ドライバ回路２１が形成され
て、絶縁膜を介在した第５層および第６層を設けてい
る。こうして、ＬＥＤプリント基板が形成される。尚、
ドライバＩＣ１８と正電極ストライプ１２および負電極
ストライプ１３とは、スルーホール(図示せず)によって
電気的に接続されている。
【００２０】このように、本実施の形態においては、従
来、ＬＥＤ基板における裏面側のドライバＩＣ１８に最
も近い層に形成されているドライバ回路用の平面接地電
極１９を、表面(ＬＥＤ１１側)に最も近く、且つ、一面
の電極が形成可能な第３層に形成している。したがっ
て、基板裏面側に在るドライバＩＣ１８等で発生された
上記ＥＭＩを、従来よりも表面に近い個所でシールドす
ることができ、表面から上記ＥＭＩを外部に出さないよ
うにすることができるのである。
来、ＬＥＤ基板における裏面側のドライバＩＣ１８に最
も近い層に形成されているドライバ回路用の平面接地電
極１９を、表面(ＬＥＤ１１側)に最も近く、且つ、一面
の電極が形成可能な第３層に形成している。したがっ
て、基板裏面側に在るドライバＩＣ１８等で発生された
上記ＥＭＩを、従来よりも表面に近い個所でシールドす
ることができ、表面から上記ＥＭＩを外部に出さないよ
うにすることができるのである。
【００２１】さらに、上記正電極ストライプ１２が形成
されている第１層に第１接地電極ストライプ１５を形成
し、負電極ストライプ１３が形成されている第２層に第
２接地電極ストライプ１６を形成し、第１,第２接地電
極ストライプ１５,１６を第３層に形成した平面接地電
極１９に電気的に接続している。したがって、平面接地
電極１９よりもさらに表面側で上記ＥＭＩをシールドす
ることができ、良好な磁気シールド性を得ることができ
るのである。
されている第１層に第１接地電極ストライプ１５を形成
し、負電極ストライプ１３が形成されている第２層に第
２接地電極ストライプ１６を形成し、第１,第２接地電
極ストライプ１５,１６を第３層に形成した平面接地電
極１９に電気的に接続している。したがって、平面接地
電極１９よりもさらに表面側で上記ＥＭＩをシールドす
ることができ、良好な磁気シールド性を得ることができ
るのである。
【００２２】図３は、上記構成を有するＬＥＤユニット
を駆動した場合における上記ＥＭＩのピーク周波数特性
を示す。また、平面接地電極が裏面側に形成されると共
に第１,第２接地電極ストライプ１５,１６が形成されて
いない従来のＬＥＤユニットにおける上記ＥＭＩのピー
ク周波数特性を図４に示す。本実施の形態におけるＬＥ
Ｄユニットは、上記従来のＬＥＤユニットと比較して、
ピーク周波数５９.７８ＭＨzにおけるレベルが−５４.
６３dＢから−６２.７７dＢへ低下しており、上記ＥＭ
Ｉが減少していることが立証された。
を駆動した場合における上記ＥＭＩのピーク周波数特性
を示す。また、平面接地電極が裏面側に形成されると共
に第１,第２接地電極ストライプ１５,１６が形成されて
いない従来のＬＥＤユニットにおける上記ＥＭＩのピー
ク周波数特性を図４に示す。本実施の形態におけるＬＥ
Ｄユニットは、上記従来のＬＥＤユニットと比較して、
ピーク周波数５９.７８ＭＨzにおけるレベルが−５４.
６３dＢから−６２.７７dＢへ低下しており、上記ＥＭ
Ｉが減少していることが立証された。
【００２３】さらに、本ＬＥＤユニットは、自身がＥＭ
Ｉシールド性を有しているために、上記ＬＥＤ表示板等
のＬＥＤ表示装置を形成する際にＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要はない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、小型に構成できるの
である。
Ｉシールド性を有しているために、上記ＬＥＤ表示板等
のＬＥＤ表示装置を形成する際にＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要はない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、小型に構成できるの
である。
【００２４】ところで、図２に示すＬＥＤユニットにお
いて、上記第１層に形成された第１接地電極ストライプ
１５と第２層に形成された第２接地電極ストライプ１６
とで構成される網目のピッチが６mm以下である場合に
は、第１,第２接地電極ストライプ１５,１６は実質平面
接地電極として機能する。そこで、そのような場合に
は、図５に示すように、平面接地電極１９を省略するこ
とができる。
いて、上記第１層に形成された第１接地電極ストライプ
１５と第２層に形成された第２接地電極ストライプ１６
とで構成される網目のピッチが６mm以下である場合に
は、第１,第２接地電極ストライプ１５,１６は実質平面
接地電極として機能する。そこで、そのような場合に
は、図５に示すように、平面接地電極１９を省略するこ
とができる。
【００２５】すなわち、図５においては、上記図２にお
ける平面接地電極１９および平面電源電極２０を省略し
て、第３層および第４層としてドライバ回路２１を形成
するのである。したがって、図２に示すＬＥＤユニット
に比してＬＥＤ基板の層数を減らして、薄層化を図るこ
とができるのである。尚、図５に示すＬＥＤユニットに
おいては、ドライバ回路２１用の電源電極および接地電
極としての機能をドライバ回路２１自身に持たせてい
る。
ける平面接地電極１９および平面電源電極２０を省略し
て、第３層および第４層としてドライバ回路２１を形成
するのである。したがって、図２に示すＬＥＤユニット
に比してＬＥＤ基板の層数を減らして、薄層化を図るこ
とができるのである。尚、図５に示すＬＥＤユニットに
おいては、ドライバ回路２１用の電源電極および接地電
極としての機能をドライバ回路２１自身に持たせてい
る。
【００２６】図６は、ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板とド
ライバＩＣを搭載したドライバ基板とに分離されている
ＬＥＤユニットの縦断面を示す。この場合、ＬＥＤ基板
３１においては、マトリックス状に配列されたＬＥＤ３
２の下側には、正電極ストライプ３３および第１接地電
極ストライプ３４が図２の場合と同様に形成されて成る
第１層を設けている。また、第１層の下側には、負電極
ストライプ３５および第２接地電極ストライプ３６が図
２の場合と同様に形成されて成る第２層を設けている。
ライバＩＣを搭載したドライバ基板とに分離されている
ＬＥＤユニットの縦断面を示す。この場合、ＬＥＤ基板
３１においては、マトリックス状に配列されたＬＥＤ３
２の下側には、正電極ストライプ３３および第１接地電
極ストライプ３４が図２の場合と同様に形成されて成る
第１層を設けている。また、第１層の下側には、負電極
ストライプ３５および第２接地電極ストライプ３６が図
２の場合と同様に形成されて成る第２層を設けている。
【００２７】そして、各ＬＥＤ３２は、近傍の正電極ス
トライプ３３と負電極ストライプ３５とに電気的に接続
されてマトリックス結線を形成している。また、第１,
第２接地電極ストライプ３４,３６は、スルーホール３
７を介して互いに電気的に接続されている。
トライプ３３と負電極ストライプ３５とに電気的に接続
されてマトリックス結線を形成している。また、第１,
第２接地電極ストライプ３４,３６は、スルーホール３
７を介して互いに電気的に接続されている。
【００２８】一方、ドライバ基板３８においては、基板
裏面に形成されているドライバＩＣ３９を駆動するため
のドライバ回路４０が形成されて、絶縁膜を介在した第
１層(表層)および第２層を設けている。そして、ＬＥＤ
基板３１とドライバ基板３８とは、コネクタ４１で電気
的に連結されており、ドライバ基板３８側のドライバＩ
Ｃ３９によってＬＥＤ基板３１側のＬＥＤ３２を駆動可
能になっている。
裏面に形成されているドライバＩＣ３９を駆動するため
のドライバ回路４０が形成されて、絶縁膜を介在した第
１層(表層)および第２層を設けている。そして、ＬＥＤ
基板３１とドライバ基板３８とは、コネクタ４１で電気
的に連結されており、ドライバ基板３８側のドライバＩ
Ｃ３９によってＬＥＤ基板３１側のＬＥＤ３２を駆動可
能になっている。
【００２９】この場合にも、本ＬＥＤユニットのＬＥＤ
基板３１内に、上記第１接地電極ストライプ３４および
第２接地電極ストライプ３６で成る接地電極の網目が形
成されている。したがって、第２接地電極ストライプ３
６を接地することによって表面側で磁気シールドするこ
とができ、表面から上記ＥＭＩを外部に出さないように
することができるのである。
基板３１内に、上記第１接地電極ストライプ３４および
第２接地電極ストライプ３６で成る接地電極の網目が形
成されている。したがって、第２接地電極ストライプ３
６を接地することによって表面側で磁気シールドするこ
とができ、表面から上記ＥＭＩを外部に出さないように
することができるのである。
【００３０】尚、図１および図２に示す構成から、上記
第１接地電極ストライプ１５および第２接地電極ストラ
イプ１６を削除した構成を有するＬＥＤユニットの場合
も、より表面に近い第３層で平面接地電極１９によって
上記ＥＭＩを表面に出ないようにシールドできる。
第１接地電極ストライプ１５および第２接地電極ストラ
イプ１６を削除した構成を有するＬＥＤユニットの場合
も、より表面に近い第３層で平面接地電極１９によって
上記ＥＭＩを表面に出ないようにシールドできる。
【００３１】
【発明の効果】以上より明らかなように、第１の発明の
ＬＥＤユニットは、ＬＥＤ基板の第１層におけるストラ
イプ状の各第１電極の間と第２層におけるストライプ状
の各第２電極の間とに、ストライプ状の接地電極を配列
したので、裏面側に設けられているドライバＩＣ等で発
生した上記ＥＭＩを、最も表面に近い個所で上記表面に
出ないように効果的にシールドできる。
ＬＥＤユニットは、ＬＥＤ基板の第１層におけるストラ
イプ状の各第１電極の間と第２層におけるストライプ状
の各第２電極の間とに、ストライプ状の接地電極を配列
したので、裏面側に設けられているドライバＩＣ等で発
生した上記ＥＭＩを、最も表面に近い個所で上記表面に
出ないように効果的にシールドできる。
【００３２】すなわち、本ＬＥＤユニットを用いてＬＥ
Ｄ表示装置を形成する際に、上記ＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、当該ＬＥＤ表示装置
をコンパクトにできる。
Ｄ表示装置を形成する際に、上記ＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、当該ＬＥＤ表示装置
をコンパクトにできる。
【００３３】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記各第１電極の間に配列されたストライプ状の接
地電極と上記各第２電極の間に配列されたストライプ状
の接地電極とを、スルーホールによって接続すれば、上
記両ストライプ状の接地電極を協働させて接地電極の網
目を形成することができ、さらに良好な磁気シールド性
を得ることができる。
は、上記各第１電極の間に配列されたストライプ状の接
地電極と上記各第２電極の間に配列されたストライプ状
の接地電極とを、スルーホールによって接続すれば、上
記両ストライプ状の接地電極を協働させて接地電極の網
目を形成することができ、さらに良好な磁気シールド性
を得ることができる。
【００３４】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極
を形成して成る第３層を設ければ、上記表面側において
高い磁気シールド性を得ることができる。
は、上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極
を形成して成る第３層を設ければ、上記表面側において
高い磁気シールド性を得ることができる。
【００３５】また、上記第１の発明のＬＥＤユニット
は、上記各ストライプ状の接地電極と上記平面接地電極
とをスルーホールによって接続すれば、上記両ストライ
プ状の接地電極と上記平面接地電極とを協働させて、さ
らに良好な磁気シールド性を得ることができる。
は、上記各ストライプ状の接地電極と上記平面接地電極
とをスルーホールによって接続すれば、上記両ストライ
プ状の接地電極と上記平面接地電極とを協働させて、さ
らに良好な磁気シールド性を得ることができる。
【００３６】また、第２の発明のＬＥＤユニットは、Ｌ
ＥＤ基板におけるストライプ状の第１電極が形成されて
成る第１層およびストライプ状の第２電極が形成されて
成る第２層の下側に、平面接地電極が形成されて成る第
３層を設けたので、裏面側に設けられているドライバＩ
Ｃ等で発生した上記ＥＭＩを、より表面に近い個所で上
記表面に出ないように効果的にシールドできる。
ＥＤ基板におけるストライプ状の第１電極が形成されて
成る第１層およびストライプ状の第２電極が形成されて
成る第２層の下側に、平面接地電極が形成されて成る第
３層を設けたので、裏面側に設けられているドライバＩ
Ｃ等で発生した上記ＥＭＩを、より表面に近い個所で上
記表面に出ないように効果的にシールドできる。
【００３７】すなわち、本ＬＥＤユニットを用いてＬＥ
Ｄ表示装置を形成する際に、上記ＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、当該ＬＥＤ表示装置
をコンパクトにできる。
Ｄ表示装置を形成する際に、上記ＬＥＤユニットの前面
を磁気シールド用の金網で覆う必要がない。したがっ
て、表示品位を損なうことがなく、当該ＬＥＤ表示装置
をコンパクトにできる。
【図１】 この発明のＬＥＤユニットにおける電極パタ
ーンを示す平面透視図である。
ーンを示す平面透視図である。
【図２】 図１における縦断面模式図である。
【図３】 図２に示すＬＥＤユニットを駆動した場合に
おけるＥＭＩのピーク周波数特性を示す図である。
おけるＥＭＩのピーク周波数特性を示す図である。
【図４】 従来のＬＥＤユニットにおけるＥＭＩのピー
ク周波数特性を示す図である。
ク周波数特性を示す図である。
【図５】 図２とは異なるＬＥＤユニットの縦断面模式
図である。
図である。
【図６】 図２及び図５とは異なるＬＥＤユニットの縦
断面模式図である。
断面模式図である。
【図７】 従来のＬＥＤ表示板における磁気シールド方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図８】 図７に示すＬＥＤ表示板の縦断面図である。
１１,３２…ＬＥＤ、１２,３３…正電極ストライプ、
１３,３５…負電極ストライプ、１４,１７,３７…
スルーホール、 １５,３４…第１接地電極ストラ
イプ、１６,３６…第２接地電極ストライプ、 １８,３
９…ドライバＩＣ、１９…平面接地電極、
２０…平面電源電極、２１,４０…ドライバ回路、
３１…ＬＥＤ基板、３８…ドライバ基板、
４１…コネクタ。
１３,３５…負電極ストライプ、１４,１７,３７…
スルーホール、 １５,３４…第１接地電極ストラ
イプ、１６,３６…第２接地電極ストライプ、 １８,３
９…ドライバＩＣ、１９…平面接地電極、
２０…平面電源電極、２１,４０…ドライバ回路、
３１…ＬＥＤ基板、３８…ドライバ基板、
４１…コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/33 Ｇ０９Ｆ 9/33 Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】 発光ダイオードが搭載された基板におけ
る上記発光ダイオード側にストライプ状の第１電極が平
行に配列されて成る第１層を設け、上記第１層の下側に
絶縁膜を介してストライプ状の第２電極が上記第１電極
に交差する方向に平行に配列されて成る第２層を設けた
発光ダイオードユニットにおいて、 上記各第１電極の間および上記各第２電極の間に、スト
ライプ状の接地電極を配列したことを特徴とする発光ダ
イオードユニット。 - 【請求項２】 請求項１に記載の発光ダイオードユニッ
トにおいて、 上記各第１電極の間に配列されたストライプ状の接地電
極と、上記各第２電極の間に配列されたストライプ状の
接地電極とは、スルーホールによって接続されているこ
とを特徴とする発光ダイオードユニット。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載の発光
ダイオードユニットにおいて、 上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極を形
成して成る第３層を設けたことを特徴とする発光ダイオ
ードユニット。 - 【請求項４】 請求項３に記載の発光ダイオードユニッ
トにおいて、 上記各ストライプ状の接地電極と上記平面接地電極と
は、スルーホールによって接続されていることを特徴と
する発光ダイオードユニット。 - 【請求項５】 発光ダイオードが搭載された基板におけ
る上記発光ダイオード側にストライプ状の第１電極が平
行に配列されて成る第１層を設け、上記第１層の下側に
絶縁膜を介してストライプ状の第２電極が上記第１電極
に交差する方向に平行に配列されて成る第２層を設けた
発光ダイオードユニットにおいて、 上記第２層の下側に、絶縁膜を介して平面接地電極を形
成して成る第３層を設けたことを特徴とする発光ダイオ
ードユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004546A JP3715855B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 発光ダイオードユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004546A JP3715855B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 発光ダイオードユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196635A true JP2001196635A (ja) | 2001-07-19 |
| JP3715855B2 JP3715855B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=18533319
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US10856376B2 (en) | 2016-07-06 | 2020-12-01 | Lumileds Llc | Printed circuit board for integrated LED driver |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004546A patent/JP3715855B2/ja not_active Expired - Fee Related
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