JP2015144234A - 集合基板、発光装置及び発光素子の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面及び裏面を有する絶縁体9と、絶縁体9の表面に複数配列された、一対の第1及び第2表面配線11、12と、絶縁体9の裏面に複数配列された、一対の第1及び第2裏面配線と、第2表面配線12及び第2裏面配線から分離されており、かつ、第1表面配線11及び第1裏面配線に接続され、絶縁体9の内部において第1の方向に延長する第1内層配線と、第1表面配線11及び第1裏面配線から分離されており、かつ第2表面配線12及び第2裏面配線に接続され、絶縁体9の内部において、第2の方向に延長する部位を有する第2内層配線とを備える集合基板。
【選択図】図1A
Description
そして、得られた発光装置は、個別に点灯確認、色調の調整がなされる。
このような状況下、特別な工程を経ることなく簡便かつ簡易に、発光装置形成用の集合基板に対して複数の発光素子を搭載した状態で、個々の発光装置に切断する前に、個別に発光素子を点灯させ、発光素子の色調を個別に測定することができる方法が求められている。
(1)表面及び裏面を有する絶縁体と、
該絶縁体の表面に複数配列された、一対の第1及び第2表面配線と、
前記絶縁体の裏面に複数配列された、一対の第1及び第2裏面配線と、
前記第2表面配線及び前記第2裏面配線から分離されており、かつ、前記第1表面配線及び前記第1裏面配線に接続され、前記絶縁体の内部において第1の方向に延長する少なくとも1つの第1内層配線と、
前記第1表面配線及び前記第1裏面配線から分離されており、かつ前記第2表面配線及び前記第2裏面配線に接続され、前記絶縁体の内部において、前記第1の方向と異なる第2の方向に延長する部位を有する少なくとも1つの第2内層配線とを備える集合基板。
(2)表面に一対の第1及び第2表面配線と、
裏面に一対の第1及び第2裏面配線と、
内部に第1表面配線及び第1裏面配線に接続された第1内層配線並びに第2表面配線及び第2裏面配線に接続された第2内層配線を備えた絶縁体とを含む基板、
該基板表面に搭載された発光素子及び
該発光素子を覆う蛍光体層を備える発光装置であって、
前記絶縁体は、向かい合う2辺を含む一対の端面にそれぞれ前記第1内層配線が露出し、向かい合う別の2辺を含む一対の端面にそれぞれ前記第2内層配線が露出している発光装置。
(3)上述の集合基板の前記一対の第1及び第2表面配線のそれぞれに、複数の発光素子を接続する工程、
前記発光素子を点灯させて、該発光素子の特性を検査する工程を含む発光素子の検査方法。
本発明の集合基板は、表面及び裏面を有する絶縁体と、表面配線と、裏面配線と、内層配線とが含まれる。本願では、これらの配線を総称して導電部材ということがある。この集合基板は、複数の半導体素子等の電子素子を搭載するために利用することができ、特に、発光素子を搭載するための利用に有効である。従って、効率的に電子素子を搭載するために、複数の電子素子に規則的に配線し得る配線構造、例えば、第1の方向と第2の方向に規則的に配線し得る配線構造を備えるものが好ましく、特に行列方向に規則的に配線し得る配線構造を備えるものがより好ましい。
絶縁体は、絶縁性を有する材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックス基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
絶縁体の形状は特に限定されないが、外形が、上述した表面及び裏面を備え、表面及び/又は裏面が平坦であることが好ましい。基体の形状としては、例えば、矩形平板状が好ましい。
絶縁体の厚み及び大きさは特に限定されず、搭載しようとする電子素子の大きさ及び数等によって適宜調整することができ、集合基体の厚み大きさに相当する。例えば、総厚みは0.3mm〜1.0mm程度、大きさは50mm×50mm〜100mm×100mm程度が挙げられる。
絶縁体は、集合基板においては一体的に成形されているが、その製造過程において、層として成形され、これらの2以上が積層され、最終的に一体となって、集合基板を構成するものであってもよい。
導電部のうち、基体に埋め込まれた部分はコファイア法で形成した後に、表面及び裏面に露出する部分についてはポストファイア法で形成してもよい。これにより、絶縁体内部に導電部材を埋め込む場合であっても、寸法精度を確保しつつ製造コストを抑えることができる。
導電部材は、発光素子と外部電源とを電気的に接続し、発光素子に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。導電部材は、導電性を有する材料によって形成することができ、例えば、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、W(タングステン)等の金属又は合金の単層膜又は積層膜を用いることができる。絶縁体の一面に露出される導電部材のうち、その一部は、電子素子からの熱を放熱するために利用することができる。導電部材の厚みは特に限定されるものではなく、全部が同一の厚みを有していてもよいし、部分的に異なる厚みであってもよい。例えば、1μm〜100μm程度が挙げられる。
表面配線は、絶縁体の表面に複数配列された、一対の第1及び第2表面配線である。一対の第1及び第2表面配線は、行列方向に規則的に配列されていることが好ましい。
裏面配線は、絶縁体の裏面に複数配列された、一対の第1及び第2裏面配線である。一対の第1及び第2裏面配線は、行列方向に規則的に配列されていることが好ましい。
表面配線及び裏面配線は、それぞれ、第1及び第2の一対あればよいが、第1及び/又は第2表面及び/又は裏面配線が、一対の中で2以上に分離していてもよい。
第1内層配線及び第2内層配線は、絶縁体の内部に配置されている。
第1内層配線は、第2表面配線及び第2裏面配線から分離されており、つまり、電気的に非接続であり、第1表面配線及び第1裏面配線に接続されている。第2内層配線は、第1表面配線及び前記第1裏面配線から分離されており、第2表面配線及び第2裏面配線に接続されている。
第1内層配線は、絶縁体の内部において第1の方向に延長しており、第2内層配線は、第2の方向に延長する部位を有している。
ここで第1の方向に延長とは、第1内層配線の一端から他端への延長方向が第1の方向であればよく、第1内層配線の全ての部位が第1の方向に延長しているのみならず、その一部において、第1の方向と異なる方向に延長していても、その一部が第1の方向に延長する部位に連結されていればよい。第1の方向と異なる方向としては、いずれの方向であってもよく、2次元のx軸及びy軸方向とは異なる方向、3次元の種々の方向等が挙げられる。なかでも、第1の方向及び第2の方向に対して3次元の方向であることが好ましい。
例えば、第1内層配線は、行方向に向かって延長する配線が、列方向に複数本、互いに分離して配列されていることが好ましい。第2内層配線は、列方向に向かって延長する部位を有する配線が、行方向に複数本、互いに分離して配列されていることが好ましい。ただし、第1内層配線及び第2内層配線が同じ面方向に延長する場合は、両者が交差しないように、いずれか一方の内層配線が、他方の内層配線を跨ぐ形状(三次元の形状)で延長することが好ましい。
第2内層配線は、第2表面配線とそれに対応する第2裏面配線とを接続するのみならず、第1内層配線とは離間して、第2表面配線及び/又は第2裏面配線を介して、第2の方向に配列する第2表面配線及び第2裏面配線を接続するように構成されている。
絶縁体の裏面には、さらに、複数配列された第1及び第2裏面パッドを備えていることが好ましい。これらのパッドは、例えば、第1の方向及び第2の方向に配列された裏面配線の一端又は両端に、第1内層配線及び第2内層配線にそれぞれ対応して、配置されていることが好ましい。つまり、第1裏面パッドは、一対の裏面配線に対して、第1の方向の一端又は両端に配置されていることが好ましく、第2裏面パッドは、一対の裏面配線に対して、第2の方向の一端又は両端に配置されていることが好ましい。第1裏面パッドは、第1内層配線によって第1裏面配線に接続され、第2裏面パッドは、第2内層配線によって第2裏面配線に接続されていることが好ましい。
第1及び第2裏面パッドの大きさは特に限定されるものではなく、例えば、1つの裏面配線に対応する大きさから、一対の第1及び第2裏面配線の外形に対応する大きさ程度が好ましい。
幅広の領域の大きさは特に限定されるものではなく、裏面パッドに対応する大きさ、位置等に配置することができる。
これらの導電部材は、例えば、層構造によって構成することができる。例えば、
第1及び第2表面配線は、第1導電層によって構成されていることが好ましい。
第1及び第2裏面配線は、第8導電層によって構成されていることが好ましい。
第1内層配線は、第1の方向に延長する第2導電層と、この第2導電層から第1導電層に向かって延長する第3導電層と、第2導電層から第8導電層に向かって延長する第4導電層とによって構成されていることが好ましい。
第2内層配線は、第2の方向に延長する第5導電層と、この第5導電層から第1導電層に向かって延長する第6導電層と、第5導電層から第8導電層に向かって延長する第7導電層とによって構成されていることが好ましい。
特に、第3導電層、第4導電層、第6導電層及び第7導電層は、上述した3次元のz方向に延長するものが好ましい。ただし、その方向は、±10度程度の傾斜を許容する。
加えて、このような点灯等の特性検査をした後は、後述するように、発光素子搭載集合基板を分割することのみによって、最終製品である発光装置を完成させることができ、より一層簡便に発光装置を製造することができる。
(1)第1導電層をその表又は裏面に配置する層、
(2)第2導電層をその表又は裏面に配置する層、
(3)第5導電層をその表又は裏面に配置する層、
(4)第2導電層及び第5導電層をその表又は裏面に配置する層、
(5)第1導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第2導電層をその裏又は表面に配置する層、
(6)第1導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第5導電層をその裏又は表面に配置する層、
(7)第1導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第2導電層及び第5導電層をその表又は裏面に配置する層、
(8)第8導電層をその表又は裏面に配置する層、
(9)第8導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第2導電層をその裏又は表面に配置する層、
(10)第8導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第5導電層をその裏又は表面に配置する層、
(11)第8導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第2導電層及び第5導電層をその表又は裏面に配置する層、
(12)第2導電層をその表又は裏面に配置し、かつ第5導電層をその裏又は表面に配置する層の1以上を有していることが好ましい。
(13)第3導電層をその内部に備える層、
(14)第6導電層をその内部に備える層、
(15)第3導電層及び第6導電層をその内部に備える層、
(16)第4導電層をその内部に備える層、
(17)第7導電層をその内部に備える層、
(18)第4導電層及び第7導電層をその内部に備える層
(19)第3導電層及び第7導電層をその内部に備える層、
(20)第4導電層及び第6導電層をその内部に備える層の1以上を同時に満たすものであってもよい。
なかでも上記(1)と(15)とを同時に備える層と、上記(8)及び(18)とを同時に備える層との2層構造の絶縁体が好ましい。この2層構造の絶縁体は、上記(7)又は(11)を満たすものがより好ましい。つまり、第2導電層及び第5導電層は、第1導電層を一面に有する層と第8導電層を一面に有する層のいずれの他面に形成されていてもよい。
なお、第2導電層と第5導電層、第3導電層と第6導電層、第4導電層と第7導電層は、それぞれ、同じ成膜工程によって得られた層により形成されていなくてもよいが、それぞれ同層によって形成されているものが好ましい。
なお、第3導電層と第6導電層とは、及び/又は第4導電層と第7導電層とは、全部又は一部が同層で形成されていてもよいし、それぞれ異なる層によって形成されていてもよい。
発光装置は、複数の発光素子が、上述した集合基板の一対の第1及び第2表面配線(以下、表面配線ということがある)上にそれぞれ搭載され、各発光素子の一対の電極が、一対の第1及び第2表面配線に、それぞれ接合部材を介して接続されたものが、発光素子毎又は複数の発光素子毎に分割されて構成される。
発光素子としては、発光ダイオードを用いるのが好ましい。例えば、基板上に、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。発光素子の基板としては、サファイア等の絶縁性基板や、SiC、GaN、GaAs等の導電性基板等が挙げられる。ただし、最終的には、発光素子はこれら基板を有していなくてもよい。
接合部材は、発光素子を基板に実装するために用いられる。発光素子は、基板上に、フェイスアップ実装されてもよいが、フリップチップ実装されることが好ましい。接合部材は、例えば、基板の表面配線に、発光素子を接合させるために、少なくとも発光素子の電極と表面配線との間に介在するように配置される。接合部材としては、発光素子と表面配線とを導通させることができる材料を用いる。例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。
蛍光体層は、発光素子からの光を、異なる波長に変換させるものである。例えば、蛍光体層は、発光素子からの光より短波長に変換させるものでもよいが、光取り出し効率の観点から長波長に変換させるものが好ましい。蛍光体層は、少なくとも、発光素子の上面及び側面と、基板の上面において発光素子が配置される領域の周囲に露出する表面配線の表面に配置されている。発光素子の上面及び側面が蛍光体層で覆われることにより、発光素子から上方向及び横方向に出射する光を、一旦蛍光体層側に取り出すことができるため、発光素子内における光の吸収を低減することができる。
蛍光体層は、電着法、静電塗装法、スパッタリング法、蒸着法、ポッティング法、印刷法、スプレー法等を用いて形成することができる。スパッタリング法、蒸着法、沈降法は、発光素子及び基体上全体に、蛍光体層を、バインダーを用いずに付着させることができる。ポッティング法、印刷法、スプレー法は、透光性部材中に分散させた蛍光体を用いることで、選択的に蛍光体を付着させることが可能である。ここでの透光性部材は、発光素子のピーク波長の60%以上、70%以上、80%以上を透過し得る材料によって形成することができ、以下に示す熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等から適宜選択することができる。
電着法、静電塗装法は、蛍光体層の形成を意図する部位に導電性を有する材料を配置することにより、その部位に選択的に蛍光体を付着させることができる。これらの方法によって、均一な厚みの蛍光体層を、所望の部位に形成することができる。
電着法では、蛍光体層は、例えば、蛍光体を含む溶液(電着用の浴液)中に、発光素子を載置した基体を配置する。次いで、溶液中での電気泳動により、蛍光体粒子を基体の表面配線及び発光素子の表面に堆積させることで形成される。
静電塗装法では、蛍光体を気相中に含有させ、ここに基体を配置して、気相中で、蛍光体粒子を基体の表面配線及び発光素子の表面に堆積させることで蛍光体層を形成することができる。
また、サファイアなどの絶縁性基板に半導体を積層させてなる発光素子のように、発光素子の表面が非導電性の部位を有する場合は、発光素子の非導電性の部位に導電性の層を設けた後、その導電性の層に電圧を印加することにより、帯電された蛍光体粒子を電気泳動させて導電性の層を介して絶縁性基板上に堆積させることができる。
上述した配線構造を有する集合基板では、第1表面配線と第2表面配線とに別電位をかけることが可能となる。これにより、第1表面配線と第2表面配線とで異なる厚みの蛍光体層を形成することが可能となる。特に、いずれか一方の表面配線に他方よりも高い正電位をもたせることで、高い正電位をもたせたほうの表面配線には蛍光体層を形成しないようにすることができる。言い換えると、第1又は第2のいずれか一方の表面配線上にのみ蛍光体層を形成することが可能になる。
反射層は、第1及び第2表面配線の上に形成された蛍光体層を覆うものであり、光取り出し効率の低下を抑制する役割を担う。
反射層を構成する反射材料は、発光素子から出射された光及び蛍光体層で波長変換された光を効率よく反射させることができる材料が好ましく、そのピーク波長において80%以上、さらに90%以上反射させることができる材料がより好ましい。
反射層は、発光素子から出射された光及び蛍光体層で波長変換された光が透過、吸収しにくい材料が好ましい。また、絶縁性の材料であることが好ましい。
発光素子の上面よりも下に反射層を配置するためには、表面配線上に形成される蛍光体層をできる限り薄く配置することが好ましい。上述したように、蛍光体を多量に必要とする場合であっても、表面配線上の蛍光体層の厚みを薄くすることができる点は、上述したとおりである。
まず、上述した集合基板の一対の第1及び第2表面配線のそれぞれに、複数の発光素子を接続する。
その後、発光素子を点灯させて、それぞれの発光素子の特性を検査する。
ここでの発光素子の特性とは、集合基板の状態で、一対の第1及び第2表面配線又は一対の第1及び第2裏面配線に、正負の電圧を印加することにより、発光素子を点灯させることができる。よって、点灯の有無をはじめとする種々の発光素子の特性を検査することができる。
追加の蛍光体層の厚みは、例えば、5μm〜100μmが挙げられる。
透光性樹脂層70は、図7Bに示すように、蛍光体層65又は反射層66の全体を被覆していてもよいし、一部のみ被覆していてもよい。また、図7Aに示すように、必ずしも、追加の蛍光体層65aが形成されておらず、蛍光体層65及び反射層66を保護するために、透光性樹脂層70のみが形成されていてもよい。
また、追加の蛍光体層、任意に形成される透光性樹脂層の別の形態として、上面が平坦であってもよい。この場合、発光素子を被覆する追加の蛍光体層又は透光性樹脂層の高さ方向に対する厚みを薄くすることができるため、照度低下を抑えた発光装置とすることができる。
透光性樹脂層は、例えば、ポッティング法、印刷法、スプレー法等を用いて形成することができる。
透光性樹脂層を形成する場合、その厚みは、例えば、5μm〜100μmが挙げられる。透光性樹脂層の厚みは、追加の蛍光体層の厚みよりも薄いことが好ましい。
以下に本発明の集合基板、発光装置及び発光素子の検査方法の実施形態を、図面に基づいて具体的に説明する。
この実施形態における集合基板10は、図1Aに示すように、アルミナセラミックスからなる絶縁体9と、Auによる表面配線と、裏面配線と、内層配線とを備える。集合基板10は、1つの発光素子の搭載領域9a内に、各配線が一対配置されており、この単位を行列方向(例えば、3×3)に複数備える。
図1A〜図1Fに示すように、絶縁体9は、上層A及び下層Bの2層構造を有する。
第1内層配線31は、例えば、行方向に向かって延長する第2導電層2と、この第2導電層2から第1導電層1に向かって延長する第3導電層3と、第2導電層2から第8導電層8に向かって延長する第4導電層4とによって構成されている。この構成によって、第1内層配線31は、第1表面配線11と第1裏面配線21とを接続しており、第2表面配線12及び第2裏面配線22から分離されている。第1内層配線31のうち、第2導電層2は、例えば、3本互いに離間して、第1方向である行方向(図1A中、x)に向かって延長している。
第3導電層3と第6導電層6とは、上層Aの内部に、スルーホールを埋設するように、同一の成膜工程で形成される層として配置されている。
第4導電層4と第7導電層7とは、下層Bの内部に、スルーホールを埋設するように、同一の成膜工程で形成される層として配置されている。
裏面パッドは、この領域の列方向に沿って、第1裏面パッド21aが、領域の数に対応して、2列配列されており、第2裏面パッド22aが、この領域の行方向に沿って、領域の数に対応して、2列配列されている。第1裏面パッド21aは、第1内層配線31によって第1裏面配線21に接続され、第2裏面パッド22aは、第2内層配線32によって第2裏面配線22に接続されている。
この実施形態における集合基板20は、図2Aに示すように、内層配線が部分的に分岐している以外、実質的に実施の形態1の集合基板10と同様の構成である。
この集合基板20では、絶縁体9の上層Aの表面Aaから下層Bの裏面Bbの間に配置された第5導電層5によって形成される第2内層配線42が、列方向に延長する部位の一部、つまり、第1内層配線41を跨ぐために分断した一方の端部において分岐部42bを有している。言い換えると、1つの発光素子の搭載領域9a、列方向に隣接する領域間を跨ぐように、第2内層配線42の一部が、分岐している。
なお、下層Bの裏面Bbにおいて、第2裏面配線52、53の占有面積が増加するために、第1裏面配線51の下層Bの裏面Bbでの占有面積が縮小されている。なお、第2裏面配線53は、集合基板が、1つの発光素子の搭載領域で切断されると、第1表面配線及び第2表面配線に接続されない状態となり、放熱部材としての機能を果たす。
このような構成によっても、実施の形態1の集合基板と同様の機能を果たし、同様の効果を発揮する。
この実施形態における集合基板30は、図3Aに示すように、絶縁体が上層A、中層C及び下層Bの3層を有する。この集合基板30は、1つの発光素子の搭載領域内に、各配線が一対で配置されており、この単位を行列方向(例えば、3×3)に複数備える。
各第1内層配線81の両端には、それぞれ、その幅よりも幅広の領域81aが配置されている。
各第2内層配線82の両端には、それぞれ、その幅よりも幅広の領域82aが配置されている。
この実施形態における集合基板40は、図4に示すように、中層Cの表面及び裏面において第2導電層2と第5導電層5とが逆に積層され、それに伴って、第3導電層3が中層Cを貫通し、第6導電層6は、上層Aのみを貫通し、第4導電層4は、下層Bのみを貫通し、第7導電層7が中層Cを貫通することによって、第1内層配線91及び第2内層配線92が構成されている以外は、実施の形態3の集合基板30及び実施の形態1の集合基板10と実質的に同様である。
このような構成によっても、実施の形態1及び3の集合基板と同様の機能を果たし、同様の効果を発揮する。
この実施形態における発光装置60は、図5Aに示すように、上述した集合基板によって得られた基板68と、発光素子67と、蛍光体層65と、反射層66とを備える。
基板68は、略平板の上面視正方形であり、その表面に第1表面配線及び第2表面配線を構成する導電部材63bを有する。また、その裏面には、第1裏面配線及び第2裏面配線を構成する導電部材63cを有する。
なお、上述したように、第1裏面配線は第1内層配線によって接続されており、第2裏面配線は、第2内層配線によって接続されている。
発光素子67の側面及び上面(基板と対向する面と反対側の面)には、被覆層(Al膜)64が薄膜状態で形成されており、その被覆層64を介して、蛍光体層(YAG系の蛍光体粒子(平均粒径は8μm)を含有)65が形成されている。また、蛍光体層65は、発光素子67の周辺に露出する導電部材63の上にも形成されている。
さらに、発光素子67の周囲であって、蛍光体層65の上に、SiO2の粒子(平均粒径は0.2μm)を電着法により付着させた反射層66が形成されている。
まず、上述した集合基板を準備し、表面配線の上に、複数の発光素子を、接合部材(例えば、半田)を介して接続する。
次に、集合基板上の発光素子を覆うように蛍光体層を形成する。蛍光体層は、発光素子の周囲に露出している表面配線を含む部位に形成する。
例えば、蛍光体を含む溶液(電着用の浴液)を準備し、その中に、発光素子を浸漬し、発光素子自体に電圧を印加することにより、帯電された蛍光体粒子を電気泳動させて発光素子上に堆積させる。なお、発光素子の表面にサファイア基板が配置する場合には、その表面に、導電性を有する被覆層を形成した後、その被覆層に電圧を印加してもよい。
最後に、集合基板を、1つの発光素子が搭載される領域ごとに分割し、発光装置60を得ることができる。
このような工程の追加及び構成とすることにより、得られた発光装置の信頼性を向上させることができる。
実施の形態5で示したように、集合基板の一対の第1及び第2表面配線のそれぞれに複数の発光素子を接続する。
これによって、集合基板の状態で、電源を印加することによって、個々に発光素子を点灯させることができる。これによって、発光素子の点灯の特性等を、集合基板全体として、一部の発光素子群において、あるいは1つの発光素子ごとに検査することができる。
これによって、蛍光体層の付着程度が少ない場合には、集合基板に搭載された状態で、その発光素子にのみ、例えば、蛍光体を含む溶液のディスペンサー塗布によって、追加の蛍光体層(図7B中、65a)を追加することができる。
その結果、集合基板の全体において、均一な特性を有する発光素子を製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
つまり、発光装置60aでは、蛍光体層65及び反射層66の全表面に透光性樹脂層70及び追加の蛍光体層65aがこの順に積層されることとなる。
このような工程の追加及び構成とすることにより、均一な特性を有する発光装置を歩留まりよく製造することができ、得られた発光装置の信頼性を向上させることができる。
これによって、反射層の付着程度が少ない場合には、集合基板に搭載された状態で、その発光素子にのみ、例えば、反射層を含む溶液のディスペンサー塗布によって、反射層を追加することができる。
その結果、集合基板の全体において、均一な特性を有する発光素子を製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
Aa 表面
B 下層
Ba 表面
Bb 裏面
C 中層
1 第1導電層
2 第2導電層
3 第3導電層
4 第4導電層
5 第5導電層
6 第6導電層
7 第7導電層
8 第8導電層
9 絶縁体
9a 発光素子の搭載領域
10、20、30、40 集合基板
11、61 第1表面配線
12、62 第2表面配線
21、51、71 第1裏面配線
21a、22a、51a、52a 裏面パッド
22、52、53、72 第2裏面配線
31、41、81、91 第1内層配線
31a、32a、41a、42a、81a、82a 幅広の領域
32、42、82、92 第2内層配線
42b 分岐部
60、60a、60b 発光装置
63a 内層配線
63b、63c 導電部材
64 被覆層
65 蛍光体層
65a 追加の蛍光体層
66 反射層
67 発光素子
68 基板
69 レンズ
70 透光性樹脂層
Claims (18)
- 表面及び裏面を有する絶縁体と、
該絶縁体の表面に複数配列された、一対の第1及び第2表面配線と、
前記絶縁体の裏面に複数配列された、一対の第1及び第2裏面配線と、
前記第2表面配線及び前記第2裏面配線から分離されており、かつ、前記第1表面配線及び前記第1裏面配線に接続され、前記絶縁体の内部において第1の方向に延長する少なくとも1つの第1内層配線と、
前記第1表面配線及び前記第1裏面配線から分離されており、かつ前記第2表面配線及び前記第2裏面配線に接続され、前記絶縁体の内部において、前記第1の方向と異なる第2の方向に延長する部位を有する少なくとも1つの第2内層配線とを備えることを特徴とする集合基板。 - 前記複数配列された一対の第1及び第2表面配線は、行列方向に規則的に配列されている請求項1に記載の集合基板。
- 前記第1内層配線は、行方向又は列方向に向かって、それぞれ分離されて複数本延長し、
前記第2内層配線は、列方向又は行方向に向かって、それぞれ分離されて複数本延長している請求項1又は2に記載の集合基板。 - 前記第1内層配線及び第2内層配線のいずれか一方が、部分的に分岐している請求項1〜3のいずれか1つに記載の集合基板。
- 前記第1内層配線又は第2内層配線は、行方向又は列方向において互いに隣接する一対の第1及び第2表面配線を跨ぐ領域に対応する領域で分岐している請求項4に記載の集合基板。
- 前記絶縁体の裏面に、さらに、複数配列された第1及び第2裏面パッドを備え、
前記第1裏面パッドは、第1内層配線によって第1裏面配線に接続され、
前記第2裏面パッドは、第2内層配線によって第2裏面配線に接続されている請求項1〜5のいずれか1つに記載の集合基板。 - 前記第1及び第2表面配線は第1導電層によって構成され、
前記第1及び第2裏面配線は第8導電層によって構成され、
前記第1内層配線は、前記第1の方向に延長する第2導電層と、該第2導電層から前記第1導電層に延長する第3導電層と、前記第2導電層から前記第8導電層に延長する第4導電層とによって構成され、
前記第2内層配線は、前記第2の方向に延長する第5導電層と、該第5導電層から前記第1導電層に向かって延長する第6導電層と、前記第5導電層から前記第8導電層に向かって延長する第7導電層とによって構成される請求項1〜6のいずれか1つの集合基板。 - 前記絶縁体は2層以上の積層構造を有する請求項1〜7のいずれか1つに記載の集合基板。
- 複数の発光素子が集合基板に搭載されており、各発光素子は、一対の電極が、前記一対の第1及び第2表面配線に、それぞれ接合部材を介して接続されている請求項1〜8のいずれか1つに記載の集合基板。
- 表面に一対の第1及び第2表面配線と、
裏面に一対の第1及び第2裏面配線と、
内部に第1表面配線及び第1裏面配線に接続された第1内層配線並びに第2表面配線及び第2裏面配線に接続された第2内層配線を備えた絶縁体とを含む基板、
該基板表面に搭載された発光素子及び
該発光素子を覆う蛍光体層を備える発光装置であって、
前記絶縁体は、向かい合う2辺を含む一対の端面にそれぞれ前記第1内層配線が露出し、向かい合う別の2辺を含む一対の端面にそれぞれ前記第2内層配線が露出している発光装置。 - 前記第1内層配線及び前記第2内層配線は、前記絶縁体の厚み方向での同じ位置で、前記絶縁体の端面において露出している請求項10に記載の発光装置。
- 前記蛍光体層は、前記第1及び第2表面配線を被覆しており、
前記前記第1表面配線の上に配置された蛍光体層の厚みと前記第2表面配線の上に配置された蛍光体層の厚みが異なっている請求項10又は11に記載の発光装置。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の集合基板の前記一対の第1及び第2表面配線のそれぞれに、複数の発光素子を接続する工程、
前記発光素子を点灯させて、該発光素子の特性を検査する工程を含む発光素子の検査方法。 - 前記発光素子を点灯させて、該発光素子の特性を検査する工程が、
前記発光素子の一部のみ又は1つのみを点灯させる工程である請求項13に記載の発光素子の検査方法。 - さらに、前記発光素子を覆う蛍光体層を形成する工程を含み、
該蛍光体層を、前記発光素子の表面と、該発光素子の周囲の前記第1及び第2表面配線表面とに、電着法又は静電塗装により形成する請求項13又は14に記載の発光素子の検査方法。 - 前記発光素子を点灯させて、該発光素子の特性を検査する工程が、
前記発光素子を、個別に点灯させて、発光素子の色調を検査する工程である請求項13〜15のいずれか1つに記載の発光素子の検査方法。 - さらに、前記発光素子を個別色調検査した後、特定の発光素子にのみ蛍光体層を追加する工程を含む請求項16に記載の発光素子の検査方法。
- 特定の発光素子にのみ蛍光体層を追加する工程を、
蛍光体を含む溶液のディスペンサー塗布によって行う請求項17に記載の発光素子の検査方法。
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