JP2017069378A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁性の母材と、母材の上面に、互いに離間して形成された少なくとも一対の導電部材と、を備えた基板と、電極を有し、電極が導電部材と接続される発光素子と、発光素子の上面及び側面と、発光素子の側面より外側にある導電部材の上面と、を連続して覆う波長変換部材と、を有し、発光素子の側面の下方であって、一対の導電部材の間において波長変換部材から露出された母材と、発光素子の側面又は発光素子の側面を覆う波長変換部材に接する第1透光性部材と、第1透光性部材及び発光素子の上面及び側面に設けられた波長変換部材を覆う第2透光性部材と、を備える発光装置。
以下、各部材について詳説する。
基板は、発光素子や保護素子などの電子部品を配置するためのものであり、絶縁性の母材と、母材の上面に、互いに離間して形成された少なくとも一対の導電部材と、を備える。基板の形状は、特に限定されないが、例えば、厚みが0.3mm〜0.5mm程度の矩形平板状などのような上面が平坦な形状を有していることが好ましい。
発光素子は、基板上に形成された導電部材上にフリップチップ実装される。発光素子としては、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光ダイオードとしては、例えば、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III−V族化合物半導体、あるいはII−VI族化合物半導体などの種々の半導体を用いて透光性の成長用基板上に発光層を含む積層構造が形成されたものを用いることが好ましい。成長用基板としては、サファイアが好ましい。発光素子は、成長用基板側を上にし、半導体層側を下にして、基板上に載置される。半導体層の下面(基板の上面と対向する面)には、一対の電極を備えている。電極は、発光素子の下面において、発光素子の側面よりも内側となる位置に配置される。
接合部材は、基板の上面の導電部材上に、発光素子を電気的に接合させると共に、基板の上面に固定させるための部材である。接合部材は、少なくとも発光素子の電極と導電部材との間に介在するように配置される。接合部材の材料としては、例えば、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu、Au−Snなどのハンダ材料や、金などの金属バンプ、異方性導電ペーストなどがある。
波長変換部材は、発光素子から出射された光により励起されて、発光素子から出射された光とは異なる波長の光を発する蛍光体を含んでおり、発光素子からの光を異なる波長に変換する。
透光性部材は、第1透光性部材と、第2透光性部材と、を備える。さらに、第3透光性部材を備えてもよい。
置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、さらには、ファク
シミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置など、広範囲の
用途に利用することができる。
10…基板
10a…基板の上面
12…絶縁性の母材
14…導電部材
14a…導電部材の上面
20…発光素子
20a…発光素子の上面
20b…発光素子の側面
22…電極
30…波長変換部材
40…透光性部材
41…第1透光性部材
42…第2透光性部材
43…第3透光性部材
Claims (5)
- 絶縁性の母材と、前記母材の上面に、互いに離間して形成された少なくとも一対の導電部材と、を備えた基板と、
電極を有し、前記電極が前記導電部材と接続される発光素子と、
前記発光素子の上面及び側面と、前記発光素子の側面より外側にある前記導電部材の上面と、を連続して覆う波長変換部材と、を有し、
前記発光素子の側面の下方であって、前記一対の導電部材の間において前記波長変換部材から露出された前記母材と、前記発光素子の側面又は前記発光素子の側面を覆う前記波長変換部材に接する第1透光性部材と、
前記第1透光性部材及び前記発光素子の上面及び側面に設けられた前記波長変換部材を覆う第2透光性部材と、
を備える発光装置。 - 前記第1透光性部材は、蛍光体を含む請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材に含まれる蛍光体と、前記第1透光性部材に含まれる蛍光体とは、発光色が略等しい請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記第1透光性部材は、前記第2透光性部材と同じ部材である請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第2透光性部材を覆う、第3透光性部材を有する請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
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