JPH0233185A - 発光ダイオード表示装置 - Google Patents
発光ダイオード表示装置Info
- Publication number
- JPH0233185A JPH0233185A JP63183289A JP18328988A JPH0233185A JP H0233185 A JPH0233185 A JP H0233185A JP 63183289 A JP63183289 A JP 63183289A JP 18328988 A JP18328988 A JP 18328988A JP H0233185 A JPH0233185 A JP H0233185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- electrode
- emitting diode
- axis electrode
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
鳳1」J1u1土艷
本発明は、発光ダイオードを光源とするX−Y型マクリ
ックス表示装置に関する。
ックス表示装置に関する。
蓋米至筑歪
発光体を使用した表示装置として、電気絶縁板にX−Y
型マクリックス電極回路を形成し、該電極回路のX輪電
極とY軸電極との各交点近傍に発光体を設置して咳発光
体の両電極とX軸電極およびY軸電極とをそれぞれ接続
した構造のX−Y型マクリックス表示装置は、従来より
知られておりまた現在広く使用されている。またその発
光体として、フィラメントランプや発光ダイオードを使
用したものが知られている。
型マクリックス電極回路を形成し、該電極回路のX輪電
極とY軸電極との各交点近傍に発光体を設置して咳発光
体の両電極とX軸電極およびY軸電極とをそれぞれ接続
した構造のX−Y型マクリックス表示装置は、従来より
知られておりまた現在広く使用されている。またその発
光体として、フィラメントランプや発光ダイオードを使
用したものが知られている。
ところでフィラメントランプは、消費電力が比較的多く
てそのため発熱が著しいので断線し易くしかもランプ自
体が大きいので小型の表示装置に不向きである等の欠点
がある。これに対して発光ダイオードは、フィラメント
ランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費電力
が非常に少な(、しかも断線するようなことがないなど
数々の長所がある。なお発光ダイオードは、発光輝度が
低く、しかもその発光が散乱して前方に効率良く光を取
り出すことができない問題がある。この問題を解決する
ために、個々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レン
ズとを備えた樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹
脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付け
て結線する方法が採用されている。
てそのため発熱が著しいので断線し易くしかもランプ自
体が大きいので小型の表示装置に不向きである等の欠点
がある。これに対して発光ダイオードは、フィラメント
ランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費電力
が非常に少な(、しかも断線するようなことがないなど
数々の長所がある。なお発光ダイオードは、発光輝度が
低く、しかもその発光が散乱して前方に効率良く光を取
り出すことができない問題がある。この問題を解決する
ために、個々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レン
ズとを備えた樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹
脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付け
て結線する方法が採用されている。
・ ベ エ 占
しかしながら、個々の発光ダイオードにつき上記のよう
な樹脂モールド加工を施すこと、および多数個のかかる
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気&@縁板に取
付けて結線することは生産能率が悪く、コスト高となる
問題がある。また発光ダイオードにつき上記のような樹
脂モールド加工を施す際、使用する反射鏡の形状や反射
能、樹脂モールド加工によって形成された集光レンズの
集光度などに不揃いがあり、このために得られた樹脂モ
ールド発光ダイオードの発光輝度にバラツキが生じ易い
問題もある。
な樹脂モールド加工を施すこと、および多数個のかかる
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気&@縁板に取
付けて結線することは生産能率が悪く、コスト高となる
問題がある。また発光ダイオードにつき上記のような樹
脂モールド加工を施す際、使用する反射鏡の形状や反射
能、樹脂モールド加工によって形成された集光レンズの
集光度などに不揃いがあり、このために得られた樹脂モ
ールド発光ダイオードの発光輝度にバラツキが生じ易い
問題もある。
上記の事情を鑑みて、本発明は安価に生産可能であり、
しかも個々の発光ダイオード間の発光輝度にバラツキが
生じ難い発光ダイオード表示装置を提供しようとするも
のである。
しかも個々の発光ダイオード間の発光輝度にバラツキが
生じ難い発光ダイオード表示装置を提供しようとするも
のである。
占 ゛ るための
すなわち本発明は、絶縁金属基板の上に発光ダイオード
を用いた表示部を有し、該表示部は絶縁金属基板上に形
成されたX−Y型マクリックス電極パターン、該電極パ
ターンのX軸電極とYldl電極との各交点近傍にしぼ
り加工により設けられた側壁が反射面となっている窪み
、該窪みの底部に設置された発光ダイオード、および該
発光ダイオードの画電極とX軸電掻およびY軸電極とを
それぞれ接続する接続部とからなることを特徴とする発
光ダイオード表示装置である。
を用いた表示部を有し、該表示部は絶縁金属基板上に形
成されたX−Y型マクリックス電極パターン、該電極パ
ターンのX軸電極とYldl電極との各交点近傍にしぼ
り加工により設けられた側壁が反射面となっている窪み
、該窪みの底部に設置された発光ダイオード、および該
発光ダイオードの画電極とX軸電掻およびY軸電極とを
それぞれ接続する接続部とからなることを特徴とする発
光ダイオード表示装置である。
1里生作度
本発明の発光ダイオード表示装置は、従来の表示装置に
おける電気絶縁板に代わって絶縁金属基板を使用し、電
気回路として絶縁金属基板上に形成されたX−Y型マク
リックス電極パターンを採用し、また従来の表示装置に
おける樹脂モールド発光ダイオードに代わりて該電極パ
ターンのX軸電極とY軸電掻との各交点近傍に設けられ
た富みと底部に設置された発光ダイオードとからなるも
のを使用する。該窪みは、しぼり加工により設けられ、
その側壁が反射面となっていて、該反射面と発光ダイオ
ードとで従来の樹脂モールド発光ダイオードと同等の発
光作用をなす。
おける電気絶縁板に代わって絶縁金属基板を使用し、電
気回路として絶縁金属基板上に形成されたX−Y型マク
リックス電極パターンを採用し、また従来の表示装置に
おける樹脂モールド発光ダイオードに代わりて該電極パ
ターンのX軸電極とY軸電掻との各交点近傍に設けられ
た富みと底部に設置された発光ダイオードとからなるも
のを使用する。該窪みは、しぼり加工により設けられ、
その側壁が反射面となっていて、該反射面と発光ダイオ
ードとで従来の樹脂モールド発光ダイオードと同等の発
光作用をなす。
絶縁金属基板上へのX−Y型マクリックス電極パターン
の形成、′#IA緑金属基金属基板上ぼり加工による窪
みの形成、窪みの底部への発光ダイオードの設置、およ
び各発光ダイオードとX−Y型マクリックス電極パター
ンとのワイヤボンティング等による接続は、いずれも流
れ作業にて安価に実施可能であり、しかも窪みの形成や
発光ダイオードの設置などはバラツキ少な(実施可能で
あるので、各発光ダイオードの発光輝度も均一化し易い
。
の形成、′#IA緑金属基金属基板上ぼり加工による窪
みの形成、窪みの底部への発光ダイオードの設置、およ
び各発光ダイオードとX−Y型マクリックス電極パター
ンとのワイヤボンティング等による接続は、いずれも流
れ作業にて安価に実施可能であり、しかも窪みの形成や
発光ダイオードの設置などはバラツキ少な(実施可能で
あるので、各発光ダイオードの発光輝度も均一化し易い
。
大隻斑
以下、本発明の発光ダイオード照明具を図面に基づいて
説明する。
説明する。
第1図は本発明実施例の一部を示す上面図、第2図は第
1図の実施例の電気回路図例、第3図は第1図のx−x
部の詳細断面図、第4図は本発明の他の実施例の斜視図
である。
1図の実施例の電気回路図例、第3図は第1図のx−x
部の詳細断面図、第4図は本発明の他の実施例の斜視図
である。
第1図〜第4図において、lはしぼり加工により設けた
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、2は各窪み11
の底部に設置された発光ダイオード、3は該絶縁金属基
板の前面に設置されたレンズ板、5は絶縁金属基板1の
上に形成されたXYY型マクリックスミパターン、51
は電極パターン5中のX軸電極、52は電極パターン5
中のY軸電極、53はX軸電極とY軸電掻との各交点に
おけるカーボンジャンパーである。該カーボンジャンパ
ー53はY軸電極を跨いでX軸電極同士を電気的に接続
する作用をなす、6は発光ダイオード2の上面電極とX
軸電極51とを電気的に接続するボンディングワイヤ、
7は発光ダイオード2の下面電極とY軸電極52とを電
気的に接続するリードパターン、8は各Y軸電掻52の
一端該Y軸電極52と直列に接続された抵抗、9はドラ
イブ回路、91は各X軸電極51とドライブ回路9内の
X軸電極ドライバとを接続するリードパターン、92は
各Y軸電極52とドライブ回路9内のY軸電極ドライバ
とを接続するリードパターンである。
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、2は各窪み11
の底部に設置された発光ダイオード、3は該絶縁金属基
板の前面に設置されたレンズ板、5は絶縁金属基板1の
上に形成されたXYY型マクリックスミパターン、51
は電極パターン5中のX軸電極、52は電極パターン5
中のY軸電極、53はX軸電極とY軸電掻との各交点に
おけるカーボンジャンパーである。該カーボンジャンパ
ー53はY軸電極を跨いでX軸電極同士を電気的に接続
する作用をなす、6は発光ダイオード2の上面電極とX
軸電極51とを電気的に接続するボンディングワイヤ、
7は発光ダイオード2の下面電極とY軸電極52とを電
気的に接続するリードパターン、8は各Y軸電掻52の
一端該Y軸電極52と直列に接続された抵抗、9はドラ
イブ回路、91は各X軸電極51とドライブ回路9内の
X軸電極ドライバとを接続するリードパターン、92は
各Y軸電極52とドライブ回路9内のY軸電極ドライバ
とを接続するリードパターンである。
絶縁金属基板1はアルミニウム、銅、鉄、ステンレス、
ニッケルなどの金属からなる金属基板層12、エポキシ
樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレン、
架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料から
なる電気絶縁層13とからなっており、その上にアルミ
ニウム、銅、金、ニッケルなどの導電性金属からなるX
−Y型マクリックス電極パターン5、リードパターン7
、リードパターン91、リードパターン92などが形成
されている。またX−Y型マクリックス電極パターン5
のX軸電極とY軸電極との各交点近傍には窪み11がし
ぼり加工により設けられている。
ニッケルなどの金属からなる金属基板層12、エポキシ
樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレン、
架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料から
なる電気絶縁層13とからなっており、その上にアルミ
ニウム、銅、金、ニッケルなどの導電性金属からなるX
−Y型マクリックス電極パターン5、リードパターン7
、リードパターン91、リードパターン92などが形成
されている。またX−Y型マクリックス電極パターン5
のX軸電極とY軸電極との各交点近傍には窪み11がし
ぼり加工により設けられている。
窪み11の側壁面14は反射面として作用する。
なお窪み11の側壁面14を反射面として作用させるこ
とは、種々の方法によって可能である。たとえば、電気
絶縁層13を透明な絶縁性材料、たとえばエポキシ樹脂
、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどに
て形成して窪み11の側壁面14を形成する金属基板層
12の部分の表面自体を反射面としての作用させる、あ
るいは光反射性のフェス、ペイント、白色レジストなど
を塗布、金属蒸着などの種々の手段によって側壁面14
上の最外表面全面に光反射層を形成する、などである。
とは、種々の方法によって可能である。たとえば、電気
絶縁層13を透明な絶縁性材料、たとえばエポキシ樹脂
、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどに
て形成して窪み11の側壁面14を形成する金属基板層
12の部分の表面自体を反射面としての作用させる、あ
るいは光反射性のフェス、ペイント、白色レジストなど
を塗布、金属蒸着などの種々の手段によって側壁面14
上の最外表面全面に光反射層を形成する、などである。
発光ダイオード2としては、市販品を用いてよく、その
発光色にも別に特定はなく、たとえば赤色、黄色、緑色
など、用途に応じて所望の発光色のものを選択すればよ
い、一般にできるだけ発光輝度の高いものを使用するこ
とが好ましく、たと、tは特願昭61−92895号明
細書に記載されているもの、すなわち活性層のキャリア
濃度が10”〜10f@原子数/−2特に10+s〜1
01′原子数/−でダブルへテロ構造を有するものを使
用することが好ましい、前記明細書に記載の発光ダイオ
ードは通常の発光ダイオードよりも低電圧で高い発光輝
度が得られ、低電圧で稼働することにより熱の発生量が
少な(なると共にチップにおける発光輝度の不良が少な
く量産が可能となりコストを低くすることができ、本発
明の発光ダイオード表示装置に最適である。
発光色にも別に特定はなく、たとえば赤色、黄色、緑色
など、用途に応じて所望の発光色のものを選択すればよ
い、一般にできるだけ発光輝度の高いものを使用するこ
とが好ましく、たと、tは特願昭61−92895号明
細書に記載されているもの、すなわち活性層のキャリア
濃度が10”〜10f@原子数/−2特に10+s〜1
01′原子数/−でダブルへテロ構造を有するものを使
用することが好ましい、前記明細書に記載の発光ダイオ
ードは通常の発光ダイオードよりも低電圧で高い発光輝
度が得られ、低電圧で稼働することにより熱の発生量が
少な(なると共にチップにおける発光輝度の不良が少な
く量産が可能となりコストを低くすることができ、本発
明の発光ダイオード表示装置に最適である。
第4図に示す実施例においては、絶縁金属基板1が図示
する通りに折り曲げられており、その正面15上には発
光ダイオードを用いた表示部のみが設置され、その側面
16上に抵抗9およびドライブ回路9などの非発光部品
が集められている。
する通りに折り曲げられており、その正面15上には発
光ダイオードを用いた表示部のみが設置され、その側面
16上に抵抗9およびドライブ回路9などの非発光部品
が集められている。
かく構成すると、正面15のみを表示装置の前面に出し
て側面16を表示装置の内部に隠すことができて表示装
置のデイスプレィ部から非発光領域を排除することが可
能になる。また、通常絶縁金属基板1としては、前記し
ぼり加工を容易にするために1mm前後の薄板が使用さ
れる場合が多くこのために該基板は機械的強度が左程大
きくないが、第4図に示すように折り曲げられて面状と
すると外力に対する抵抗が増す利点もある。
て側面16を表示装置の内部に隠すことができて表示装
置のデイスプレィ部から非発光領域を排除することが可
能になる。また、通常絶縁金属基板1としては、前記し
ぼり加工を容易にするために1mm前後の薄板が使用さ
れる場合が多くこのために該基板は機械的強度が左程大
きくないが、第4図に示すように折り曲げられて面状と
すると外力に対する抵抗が増す利点もある。
本発明の発光ダイオード表示装置は、次ぎに示す工程に
て製造することができる。すなわち、絶縁金属基板1と
して金属層、電気絶縁層、および導電性金属層とからな
る素板材を用い、たとえば導電性金属層をパターンエツ
チング処理してX−Y型マクリックス電極パターン5、
リードパターン7.91、および92を残して他部の除
去し、ついでしぼり加工して多数の窪み11を設ける。
て製造することができる。すなわち、絶縁金属基板1と
して金属層、電気絶縁層、および導電性金属層とからな
る素板材を用い、たとえば導電性金属層をパターンエツ
チング処理してX−Y型マクリックス電極パターン5、
リードパターン7.91、および92を残して他部の除
去し、ついでしぼり加工して多数の窪み11を設ける。
かくして得た絶縁金属基板1の各窪み11の底部に、発
光ダイオード2をその下面電極が窪み11の底部のリー
ドパターン7と電気的に接触するようにたとえば導電性
接着剤を用いて接続設置し、発光ダイオード2の上面電
極とX軸電極51とをボンディングワイヤ6によって接
続し、ついで必要に応じて絶縁金属基板1の全表面、ま
たは少なくとも窪み11とボンディングワイヤ6とを光
透過性の有機高分子、たとえばポリカーボネートやエポ
キシ樹脂にてマスクする。さらに抵抗8およびドライブ
回路9を所定の位置にマウントして必要な接続を行い、
必要に応じてで第4図に示すように折り曲げられて面状
とされる。
光ダイオード2をその下面電極が窪み11の底部のリー
ドパターン7と電気的に接触するようにたとえば導電性
接着剤を用いて接続設置し、発光ダイオード2の上面電
極とX軸電極51とをボンディングワイヤ6によって接
続し、ついで必要に応じて絶縁金属基板1の全表面、ま
たは少なくとも窪み11とボンディングワイヤ6とを光
透過性の有機高分子、たとえばポリカーボネートやエポ
キシ樹脂にてマスクする。さらに抵抗8およびドライブ
回路9を所定の位置にマウントして必要な接続を行い、
必要に応じてで第4図に示すように折り曲げられて面状
とされる。
前面レンズ板3は、ポリカーボネート、アクリル樹脂な
どの光透過性の有機高分子からなっており、絶縁基板l
の各窪み11の直上にあたる位置に凸レンズ31を有す
る。
どの光透過性の有機高分子からなっており、絶縁基板l
の各窪み11の直上にあたる位置に凸レンズ31を有す
る。
第1図に示す実施例においては、発光ダイオード2から
放出された光は窪み11の側壁面14によりレンズ板3
の方向に反射され、ついでレンズ板3の凸レンズ31に
より平行光に集光されて前方に放出される。
放出された光は窪み11の側壁面14によりレンズ板3
の方向に反射され、ついでレンズ板3の凸レンズ31に
より平行光に集光されて前方に放出される。
23Rυ劃展
本発明の発光ダイオード表示装置は、本発明の主要部部
品の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全
てにつき連続化が可能であるので低コストでの大量生産
が可能である。また各発光ダイオードの輝度を均一化さ
せ易い効果もある。
品の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全
てにつき連続化が可能であるので低コストでの大量生産
が可能である。また各発光ダイオードの輝度を均一化さ
せ易い効果もある。
第1図は本発明実施例の一部を示す上面図、第2図は第
1図の実施例の電気回路図例、第3図は第1図のx−X
部の詳細断面図、第4図は本発明の他の実施例−の斜視
図である。 第1図〜第4図において、1はしぼり加工により設けた
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、2は各窪み11
の底部に設置された発光ダイオード、3は該絶縁金属基
板の前面に設置されたレンズ板、5は絶縁金属基板lの
上に形成されたX−Y型マクリックス電極パターン、5
1は電極パターン5中のX輪電極、52は電極パターン
5中のY軸電極、53はX軸電極とY軸電極との各交点
におけるカーボンジャンパー、6は発光ダイオード2の
上面電極とX輪電極51とを電気的に接続するボンディ
ングワイヤミ7は発光ダイオード2の下面電極とY軸電
極52とを電気的に接続するリードパターン、8は各Y
軸電極52の一端該Y輪電極52と直列に接続された抵
抗、9はドライブ回路、91は各X軸電極51とドライ
ブ回路9内のX輪電極ドライバとを接続するリードパタ
ーン、92は各Y軸電極52とドライブ回路9内のY軸
電極ドライバとを接続するリードパターン。 特許出願人 三菱電線工業株式会社
1図の実施例の電気回路図例、第3図は第1図のx−X
部の詳細断面図、第4図は本発明の他の実施例−の斜視
図である。 第1図〜第4図において、1はしぼり加工により設けた
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、2は各窪み11
の底部に設置された発光ダイオード、3は該絶縁金属基
板の前面に設置されたレンズ板、5は絶縁金属基板lの
上に形成されたX−Y型マクリックス電極パターン、5
1は電極パターン5中のX輪電極、52は電極パターン
5中のY軸電極、53はX軸電極とY軸電極との各交点
におけるカーボンジャンパー、6は発光ダイオード2の
上面電極とX輪電極51とを電気的に接続するボンディ
ングワイヤミ7は発光ダイオード2の下面電極とY軸電
極52とを電気的に接続するリードパターン、8は各Y
軸電極52の一端該Y輪電極52と直列に接続された抵
抗、9はドライブ回路、91は各X軸電極51とドライ
ブ回路9内のX輪電極ドライバとを接続するリードパタ
ーン、92は各Y軸電極52とドライブ回路9内のY軸
電極ドライバとを接続するリードパターン。 特許出願人 三菱電線工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁金属基板の上に発光ダイオードを用いた表示部
を有し、該表示部は絶縁金属基板上に形成されたX−Y
型マクリックス電極パターン、該電極パターンのX軸電
極とY軸電極との各交点近傍にしぼり加工により設けら
れた側壁が反射面となっている窪み、該窪みの底部に設
置された発光ダイオード、および該発光ダイオードの両
電極とX軸電極およびY軸電極とをそれぞれ接続する接
続部とからなることを特徴とする発光ダイオード表示装
置。 2、折り曲げられた絶縁金属基板の正面上に発光ダイオ
ードを用いた表示部を有し、側面上に抵抗類やドライブ
回路などの非発光部品を有する第1請求項に記載の発光
ダイオード表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183289A JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183289A JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233185A true JPH0233185A (ja) | 1990-02-02 |
JP2652207B2 JP2652207B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=16133049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63183289A Expired - Lifetime JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2652207B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496781U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-08-21 | ||
WO2003030274A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe |
JP2015501086A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-01-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法、リードフレームユニットおよびオプトエレクトロニクス半導体部品 |
JP2015144234A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 日亜化学工業株式会社 | 集合基板、発光装置及び発光素子の検査方法 |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63183289A patent/JP2652207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496781U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-08-21 | ||
WO2003030274A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe |
JP2015501086A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-01-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法、リードフレームユニットおよびオプトエレクトロニクス半導体部品 |
US9231179B2 (en) | 2011-12-20 | 2016-01-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing optoelectronic semiconductor components, lead frame composite, and optoelectronic semiconductor component |
JP2015144234A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 日亜化学工業株式会社 | 集合基板、発光装置及び発光素子の検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2652207B2 (ja) | 1997-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4935665A (en) | Light emitting diode lamp | |
TWI708908B (zh) | 纖細線型led發光裝置 | |
JP2593703B2 (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
KR100648628B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
JPH1098215A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
CN111434984A (zh) | Led车载线形发光模块 | |
JPH0927641A (ja) | 発光ダイオードアセンブリ | |
JP2668140B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP2547072B2 (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
US7589354B2 (en) | Light emitting diode package and process of making the same | |
JP2602063B2 (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
JPH0233185A (ja) | 発光ダイオード表示装置 | |
KR100626365B1 (ko) | 반사형 구조의 발광다이오드 | |
JP2896905B2 (ja) | ランプ | |
JPH02141793A (ja) | 発光ダイオード式表示装置 | |
JPH0517680U (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
CN209926238U (zh) | 一种汽车照明装置和车灯 | |
WO2002090825A1 (fr) | Dispositif d'eclairage faisant intervenir l'utilisation d'une diode electroluminescente | |
JPH0233802A (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
JPH07288343A (ja) | 発光ダイオードランプ及びこれを用いたマトリクス表示器 | |
JPH0525604U (ja) | 車輌用灯具 | |
CN220911250U (zh) | 一种多角度出光警示灯 | |
JPS6184880A (ja) | 固体発光表示装置 | |
JP4939970B2 (ja) | 面状発光構造物 | |
JPH0416448Y2 (ja) |