JP2652207B2 - 発光ダイオード表示装置 - Google Patents
発光ダイオード表示装置Info
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- light
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- axis electrode
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、発光ダイオードを光源とするＸ−Ｙ型マク
リックス表示装置に関する。
リックス表示装置に関する。
従来の技術 発光体を使用した表示装置として、電気絶縁板にＸ−
Ｙ型マクリックス電極回路を形成し、該電極回路のＸ軸
電極とＹ軸電極との各交点近傍に発光体を設置して該発
光体の両電極とＸ軸電極およびＹ軸電極とをそれぞれ接
続した構造のＸ−Ｙ型マクリックス表示装置は、従来よ
り知られておりまた現在広く使用されている。またその
発光体として、フィラメントランプや発光ダイオードを
使用したものが知られている。
Ｙ型マクリックス電極回路を形成し、該電極回路のＸ軸
電極とＹ軸電極との各交点近傍に発光体を設置して該発
光体の両電極とＸ軸電極およびＹ軸電極とをそれぞれ接
続した構造のＸ−Ｙ型マクリックス表示装置は、従来よ
り知られておりまた現在広く使用されている。またその
発光体として、フィラメントランプや発光ダイオードを
使用したものが知られている。
ところでフィラメントランプは、消費電力が比較的多
くてそのため発熱が著しいので断線し易くしかもランプ
自体が大きいので小型の表示装置に不向きである等の欠
点がある。これに対して発光ダイオードは、フィラメン
トランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費電
力が非常に少なく、しかも断線するようなことがないな
ど数々の長所がある。なお発光ダイオードは、発光輝度
が低く、しかもその発光が散乱して前方に効率良く光を
取り出すことができない問題がある。この問題を解決す
るために、個々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レ
ンズとを備えた樹脂モールド加工を施し、かくして得た
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付
けて結線する方法が採用されている。
くてそのため発熱が著しいので断線し易くしかもランプ
自体が大きいので小型の表示装置に不向きである等の欠
点がある。これに対して発光ダイオードは、フィラメン
トランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費電
力が非常に少なく、しかも断線するようなことがないな
ど数々の長所がある。なお発光ダイオードは、発光輝度
が低く、しかもその発光が散乱して前方に効率良く光を
取り出すことができない問題がある。この問題を解決す
るために、個々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レ
ンズとを備えた樹脂モールド加工を施し、かくして得た
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付
けて結線する方法が採用されている。
解決を要すべき問題点 しかしながら、個々の発光ダイオードにつき上記のよ
うな樹脂モールド加工を施すこと、および多数個かかる
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付
けて結線することは生産能率が悪く、コスト高となる問
題がある。また発光ダイオードにつき上記のような樹脂
モールド加工を施す際、使用する反射鏡の形状や反射
能、樹脂モールド加工によって形成された集光レンズの
集光度などに不揃いがあり、このために得られた樹脂モ
ールド発光ダイオードの発光輝度にバラツキが生じ易い
問題もある。
うな樹脂モールド加工を施すこと、および多数個かかる
樹脂モールド発光ダイオードを個々に電気絶縁板に取付
けて結線することは生産能率が悪く、コスト高となる問
題がある。また発光ダイオードにつき上記のような樹脂
モールド加工を施す際、使用する反射鏡の形状や反射
能、樹脂モールド加工によって形成された集光レンズの
集光度などに不揃いがあり、このために得られた樹脂モ
ールド発光ダイオードの発光輝度にバラツキが生じ易い
問題もある。
上記の事情を鑑みて、本発明は安価に生産可能であ
り、しかも個々の発光ダイオード間の発光輝度にバラツ
キが生じ難い発光ダイオード表示装置を提供しようとす
るものである。
り、しかも個々の発光ダイオード間の発光輝度にバラツ
キが生じ難い発光ダイオード表示装置を提供しようとす
るものである。
問題点を解決するための手段 すなわち本発明は、絶縁金属基板の上に発光ダイオー
ドを用いた表示部を有し、該表示部は絶縁金属基板上に
形成されたＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン、該電極
パターンのＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍にしぼり
加工により設けられた側壁が反射面となっている窪み、
該窪みの底部に設置された発光ダイオード、および該発
光ダイオードの両電極とＸ軸電極およびＹ軸電極とをそ
れぞれ接続する接続部とからなることを特徴とする発光
ダイオード表示装置である。
ドを用いた表示部を有し、該表示部は絶縁金属基板上に
形成されたＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン、該電極
パターンのＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍にしぼり
加工により設けられた側壁が反射面となっている窪み、
該窪みの底部に設置された発光ダイオード、および該発
光ダイオードの両電極とＸ軸電極およびＹ軸電極とをそ
れぞれ接続する接続部とからなることを特徴とする発光
ダイオード表示装置である。
発明の作用 本発明の発光ダイオード表示装置は、従来の表示装置
における電気絶縁板に代わって絶縁金属基板を使用し、
電気回路として絶縁金属記番上に形成されたＸ−Ｙ型マ
クリックス電極パターンを採用し、または従来の表示装
置における樹脂モールド発光ダイオードに代わって該電
極パターンのＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍に設け
られた窪みと底部に設置された発光ダイオードとからな
るものを使用する。該窪みは、しぼり加工により設けら
れ、その側壁が反射面となっていて、該反射面と発光ダ
イオードとで従来の樹脂モールド発光ダイオードと同等
の発光作用をなす。
における電気絶縁板に代わって絶縁金属基板を使用し、
電気回路として絶縁金属記番上に形成されたＸ−Ｙ型マ
クリックス電極パターンを採用し、または従来の表示装
置における樹脂モールド発光ダイオードに代わって該電
極パターンのＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍に設け
られた窪みと底部に設置された発光ダイオードとからな
るものを使用する。該窪みは、しぼり加工により設けら
れ、その側壁が反射面となっていて、該反射面と発光ダ
イオードとで従来の樹脂モールド発光ダイオードと同等
の発光作用をなす。
絶縁金属基板上へのＸ−Ｙ型マクリックス電極パター
ンの形成、絶縁金属基板上へのしぼり加工による窪みの
形成、窪みの底部への発光ダイオードの設置、および各
発光ダイオードとＸ−Ｙ型マクリックス電極パターンと
のワイヤボンティング等による接続は、いすれも流れ作
業にて安価に実施可能であり、しかも窪みの形状や発光
ダイオードの設置などはバラツキ少なく実施可能である
ので、各発光ダイオードの発光輝度も均一化し易い。
ンの形成、絶縁金属基板上へのしぼり加工による窪みの
形成、窪みの底部への発光ダイオードの設置、および各
発光ダイオードとＸ−Ｙ型マクリックス電極パターンと
のワイヤボンティング等による接続は、いすれも流れ作
業にて安価に実施可能であり、しかも窪みの形状や発光
ダイオードの設置などはバラツキ少なく実施可能である
ので、各発光ダイオードの発光輝度も均一化し易い。
実施例 以下、本発明の発光ダイオード照明具を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明実施例の一部を示す上面図、第２図は
第１図の実施例の電気回路図例、第３図は第１図のＸ−
Ｘ部位の詳細断面図、第４図は本発明の他の実施例の斜
視図である。
第１図の実施例の電気回路図例、第３図は第１図のＸ−
Ｘ部位の詳細断面図、第４図は本発明の他の実施例の斜
視図である。
第１図〜第４図において、１はしぼり加工により設け
た多数の窪み11を有する絶縁金属基板、２は各窪み11の
底部に設置された発光ダイオード、３は該絶縁金属基板
の前面に設置されたレンズ板、５は絶縁金属基板１の上
に形成されたＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン、51は
電極パターン５中のＸ軸電極、52は電極パターン５中の
Ｙ軸電極、53はＸ軸電極とＹ軸電極との各交点における
カーボンジャンパーである。該カーボンジャンパー53は
Ｙ軸電極を跨いでＸ軸電極同士を電気的に接続する作用
をなす。６は発光ダイオード２の上面電極とＸ軸電極51
とを電気的に接続するボンディングワィヤ、７は発光ダ
イオード２の下面電極とＹ軸電極52とを電気的に接続す
るリードパターン、８はＹ軸電極52の一端該Ｙ軸電極52
と直列に接続された抵抗、９はドライブ回路、91は各Ｘ
軸電極51とドライブ回路９内のＸ軸電極ドライバとを接
続するリードパターン、92は各Ｙ軸電極52とドライブ回
路９内のＹ軸電極ドライバとを接続するリードパターン
である。
た多数の窪み11を有する絶縁金属基板、２は各窪み11の
底部に設置された発光ダイオード、３は該絶縁金属基板
の前面に設置されたレンズ板、５は絶縁金属基板１の上
に形成されたＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン、51は
電極パターン５中のＸ軸電極、52は電極パターン５中の
Ｙ軸電極、53はＸ軸電極とＹ軸電極との各交点における
カーボンジャンパーである。該カーボンジャンパー53は
Ｙ軸電極を跨いでＸ軸電極同士を電気的に接続する作用
をなす。６は発光ダイオード２の上面電極とＸ軸電極51
とを電気的に接続するボンディングワィヤ、７は発光ダ
イオード２の下面電極とＹ軸電極52とを電気的に接続す
るリードパターン、８はＹ軸電極52の一端該Ｙ軸電極52
と直列に接続された抵抗、９はドライブ回路、91は各Ｘ
軸電極51とドライブ回路９内のＸ軸電極ドライバとを接
続するリードパターン、92は各Ｙ軸電極52とドライブ回
路９内のＹ軸電極ドライバとを接続するリードパターン
である。
絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステンレ
ス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層12、エポキ
シ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレ
ン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料
からなる電気絶縁層13とからなっており、その上にアル
ミニウム、銅、金、ニッケルなどの導電性金属からなる
Ｘ−Ｙ型マクリックス電極パターン５、リードパターン
７、リードパターン91、リードパターン92などが形成さ
れている。またＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン５の
Ｘ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍には窪み11がしぼり
加工により設けられている。窪み11の側壁面14は反射面
として作用する。なお窪み11の側壁面14を反射面として
作用させることは、種々の方法によって可能である。た
とえば、電気絶縁層13を透明な絶縁性材料、たとえばエ
ポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレ
ートなどにて形成して窪み11の側壁面14を形成する金属
基板層12の部分の表面自体を反射面としての作用させ
る、あるいは光反射性のワニス、ペイント、白色レジス
トなどを塗布、金属蒸着などの種々の手段によって側壁
面14上の最外表面前面に光反射層を形成する、などであ
る。
ス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層12、エポキ
シ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレ
ン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料
からなる電気絶縁層13とからなっており、その上にアル
ミニウム、銅、金、ニッケルなどの導電性金属からなる
Ｘ−Ｙ型マクリックス電極パターン５、リードパターン
７、リードパターン91、リードパターン92などが形成さ
れている。またＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン５の
Ｘ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍には窪み11がしぼり
加工により設けられている。窪み11の側壁面14は反射面
として作用する。なお窪み11の側壁面14を反射面として
作用させることは、種々の方法によって可能である。た
とえば、電気絶縁層13を透明な絶縁性材料、たとえばエ
ポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレ
ートなどにて形成して窪み11の側壁面14を形成する金属
基板層12の部分の表面自体を反射面としての作用させ
る、あるいは光反射性のワニス、ペイント、白色レジス
トなどを塗布、金属蒸着などの種々の手段によって側壁
面14上の最外表面前面に光反射層を形成する、などであ
る。
発光ダイオード２としては、市販品を用いてよく、そ
の発光色にも別に特定はなく、たとえば赤色、黄色、緑
色など、用途に応じて所望の発光色のものを選択すれば
よい。一般にできるだけ発光輝度の高いものを使用する
ことが好ましく、たとえば特願昭61−92895号明細書に
記載されているもの、すなわち活性層のキャリア濃度が
1015〜1020原子数/cm3、特に1015〜1019原子数/cm3でダ
ブルヘテロ構造を有するものを使用することが好まし
い。前記明細書に記載の発光ダイオードは通常の発光ダ
イオードよりも低電圧で高い発光輝度が得られ、低電圧
で稼働することにより熱の発生量が少なくなると共にチ
ップにおける発光輝度の不良が少なく量産が可能となり
コストを低くすることができ、本発明の発光ダイオード
表示装置に最適である。
の発光色にも別に特定はなく、たとえば赤色、黄色、緑
色など、用途に応じて所望の発光色のものを選択すれば
よい。一般にできるだけ発光輝度の高いものを使用する
ことが好ましく、たとえば特願昭61−92895号明細書に
記載されているもの、すなわち活性層のキャリア濃度が
1015〜1020原子数/cm3、特に1015〜1019原子数/cm3でダ
ブルヘテロ構造を有するものを使用することが好まし
い。前記明細書に記載の発光ダイオードは通常の発光ダ
イオードよりも低電圧で高い発光輝度が得られ、低電圧
で稼働することにより熱の発生量が少なくなると共にチ
ップにおける発光輝度の不良が少なく量産が可能となり
コストを低くすることができ、本発明の発光ダイオード
表示装置に最適である。
第４図に示す実施例においては、絶縁金属基板１が図
示する通りに折り曲げられており、その正面15上には発
光ダイオードを用いた表示部のみが設置され、その側面
16上に抵抗９およびドライブ回路９などの非発光部品が
集められている。かく構成すると、正面15のみを表示装
置の前面に出して側面16を表示装置の内部に隠すことが
できて表示装置のディスプレイ部から非発光領域を排除
することが可能になる。また、通常絶縁金属板１として
は、前記しぼり加工を容易にするために1mm前後の薄板
が使用される場合が多くこのために該基板は機械的強度
が左程大きくないが、第４図に示すように折り曲げられ
て函状とすると外力に対する抵抗が増す利点もある。
示する通りに折り曲げられており、その正面15上には発
光ダイオードを用いた表示部のみが設置され、その側面
16上に抵抗９およびドライブ回路９などの非発光部品が
集められている。かく構成すると、正面15のみを表示装
置の前面に出して側面16を表示装置の内部に隠すことが
できて表示装置のディスプレイ部から非発光領域を排除
することが可能になる。また、通常絶縁金属板１として
は、前記しぼり加工を容易にするために1mm前後の薄板
が使用される場合が多くこのために該基板は機械的強度
が左程大きくないが、第４図に示すように折り曲げられ
て函状とすると外力に対する抵抗が増す利点もある。
本発明の発光ダイオード表示装置は、次ぎに示す工程
にて製造することができる。すなわち、絶縁金属基板１
として金属層、電気絶縁層、および導電性金属層とから
なる素板材を用い、たとえば導電性金属層をパターンエ
ッチング処理してＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン
５、リードパターン７、91、および92を残して他部の除
去し、ついでしぼり加工して多数の窪み11を設ける。か
くして得た絶縁金属基板１の各窪み11の底部に、発光ダ
イオード２をその下面電極が窪み11の底部のリードパタ
ーン７と電気的に接触するようにたとえば導電性接着剤
を用いて接続設置し、発光ダイオード２の上面電極とＸ
軸電極51とをボンディングワイヤ６によって接続し、つ
いで必要に応じて絶縁金属基板１の全表面、または少な
くとも窪み11とボンディングワイヤ６とを光透過性の有
機高分子、たとえばポリカーボネートやエポキシ樹脂に
てマスクする。さらに抵抗８およびドライブ回路９を所
定の位置にマウントして必要な接続を行い、必要に応じ
て第４図に示すように折り曲げられて函状とされる。
にて製造することができる。すなわち、絶縁金属基板１
として金属層、電気絶縁層、および導電性金属層とから
なる素板材を用い、たとえば導電性金属層をパターンエ
ッチング処理してＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン
５、リードパターン７、91、および92を残して他部の除
去し、ついでしぼり加工して多数の窪み11を設ける。か
くして得た絶縁金属基板１の各窪み11の底部に、発光ダ
イオード２をその下面電極が窪み11の底部のリードパタ
ーン７と電気的に接触するようにたとえば導電性接着剤
を用いて接続設置し、発光ダイオード２の上面電極とＸ
軸電極51とをボンディングワイヤ６によって接続し、つ
いで必要に応じて絶縁金属基板１の全表面、または少な
くとも窪み11とボンディングワイヤ６とを光透過性の有
機高分子、たとえばポリカーボネートやエポキシ樹脂に
てマスクする。さらに抵抗８およびドライブ回路９を所
定の位置にマウントして必要な接続を行い、必要に応じ
て第４図に示すように折り曲げられて函状とされる。
前面レンズ板３は、ポリカーボネート、アクリル樹脂
などの光透過性の有機高分子からなっており、絶縁基板
１の各窪み11の直上にあたる位置に凸レンズ31を有す
る。
などの光透過性の有機高分子からなっており、絶縁基板
１の各窪み11の直上にあたる位置に凸レンズ31を有す
る。
第１図に示す実施例においては、発光ダイオード２か
ら放出された光は窪み11の側壁面14によりレンズ板３の
方向に反射され、ついでレンズ板３の凸レンズ31により
平行光に集光されて前方に放出される。
ら放出された光は窪み11の側壁面14によりレンズ板３の
方向に反射され、ついでレンズ板３の凸レンズ31により
平行光に集光されて前方に放出される。
発明の効果 本発明の発光ダイオード表示装置は、本発明の主要部
部品の生産、並びに部品から本発明の組み立ての全てに
つき連続化が可能であるので低コストでの大量生産が可
能である。また各発光ダイオードの輝度を均一化させ易
い効果もある。
部品の生産、並びに部品から本発明の組み立ての全てに
つき連続化が可能であるので低コストでの大量生産が可
能である。また各発光ダイオードの輝度を均一化させ易
い効果もある。
第１図は本発明実施例の一部を示す上面図、第２図は第
１図の実施例の電気回路図例、第３図は第１図のＸ−Ｘ
部の詳細断面図、第４図は本発明の他の実施例の斜視図
である。 第１図〜第４図において、１はしぼり加工により設けた
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、２は各窪み11の底
部に設置された発光ダイオード、３は該絶縁金属基板の
前面に設置されたレンズ板、５は絶縁金属基板１の上に
形成されたＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン、51は電
極パターン５中のＸ軸電極、52は電極パターン５中のＹ
軸電極、53はＸ軸電極とＹ軸電極との各交点におけるカ
ーボンジャンパー、６は発光ダイオード２の上面電極と
Ｘ軸電極51とを電気的に接続するボンディングワィヤ、
７は発光ダイオード２の下面電極とＹ軸電極52とを電気
的に接続するリードパターン、８は各Ｙ軸電極52の一端
該Ｙ軸電極52と直列に接続された抵抗、９はドライブ回
路、91は各Ｘ軸電極51とドライブ回路９内のＸ軸電極ド
ライバとを接続するリードパターン、92は各Ｙ軸電極52
とドライブ回路９内のＹ軸電極ドライバとを接続するリ
ードパターン。
１図の実施例の電気回路図例、第３図は第１図のＸ−Ｘ
部の詳細断面図、第４図は本発明の他の実施例の斜視図
である。 第１図〜第４図において、１はしぼり加工により設けた
多数の窪み11を有する絶縁金属基板、２は各窪み11の底
部に設置された発光ダイオード、３は該絶縁金属基板の
前面に設置されたレンズ板、５は絶縁金属基板１の上に
形成されたＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン、51は電
極パターン５中のＸ軸電極、52は電極パターン５中のＹ
軸電極、53はＸ軸電極とＹ軸電極との各交点におけるカ
ーボンジャンパー、６は発光ダイオード２の上面電極と
Ｘ軸電極51とを電気的に接続するボンディングワィヤ、
７は発光ダイオード２の下面電極とＹ軸電極52とを電気
的に接続するリードパターン、８は各Ｙ軸電極52の一端
該Ｙ軸電極52と直列に接続された抵抗、９はドライブ回
路、91は各Ｘ軸電極51とドライブ回路９内のＸ軸電極ド
ライバとを接続するリードパターン、92は各Ｙ軸電極52
とドライブ回路９内のＹ軸電極ドライバとを接続するリ
ードパターン。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁金属基板の上に発光ダイオードを用い
た表示部を有し、該表示部は絶縁金属基板上に形成され
たＸ−Ｙ型マクリックス電極パターン、該電極パターン
のＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍にしぼり加工によ
り設けられた側壁が反射面となっている窪み、該窪みの
底部に設置された発光ダイオード、および該発光ダイオ
ードの両電極とＸ軸電極およびＹ軸電極とをそれぞれ接
続する接続部とからなることを特徴とする発光ダイオー
ド表示装置。 - 【請求項２】折り曲げられた絶縁金属基板の正面上に発
光ダイオードを用いた表示部を有し、側面上に抵抗類や
ドライブ回路などの非発光部品を有する第１請求項に記
載の発光ダイオード表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63183289A JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63183289A JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233185A JPH0233185A (ja) | 1990-02-02 |
| JP2652207B2 true JP2652207B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=16133049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63183289A Expired - Lifetime JP2652207B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 発光ダイオード表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2652207B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-07-22 JP JP63183289A patent/JP2652207B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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