JP2547072B2 - 発光ダイオード照明具 - Google Patents
発光ダイオード照明具Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、発光ダイオードを光源とする照明具に関
し、自動車用の各種の照明具、たとえばストップラン
プ、ヘッドランプ、テールランプ、ターンシグナルラン
プ、パーキングランプ、就中ハイマウントストップラン
プとして好適な発光ダイオード照明具に関するものであ
る。
し、自動車用の各種の照明具、たとえばストップラン
プ、ヘッドランプ、テールランプ、ターンシグナルラン
プ、パーキングランプ、就中ハイマウントストップラン
プとして好適な発光ダイオード照明具に関するものであ
る。
従来の技術 従来より、自動車の各種照明具の発光源としては、専
らフィラメントランプが用いられてきているが、フィラ
メントランプは消費電力が比較的多く、そのため発熱が
著しいので断線し易く、しかもランプ自体が大きくかつ
重い欠点がある。
らフィラメントランプが用いられてきているが、フィラ
メントランプは消費電力が比較的多く、そのため発熱が
著しいので断線し易く、しかもランプ自体が大きくかつ
重い欠点がある。
フィラメントランプの有する上記の問題を解決するた
めに、フィラメントランプに代わって多数個の発光ダイ
オードを用いる提案がある。発光ダイオードはフィラメ
ントランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費
電力が非常に少なく、且つ断線するようなことはないの
で半永久的に使用することができ、しかもランプ自体が
軽くかつ小さくなるなど数々の長所がある。
めに、フィラメントランプに代わって多数個の発光ダイ
オードを用いる提案がある。発光ダイオードはフィラメ
ントランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費
電力が非常に少なく、且つ断線するようなことはないの
で半永久的に使用することができ、しかもランプ自体が
軽くかつ小さくなるなど数々の長所がある。
解決を要すべき問題点 しかし個々の発光ダイオードは、発光輝度が低く、し
かもその発光が散乱して前方に効率良く光を取り出すこ
とができないので前方への照明度が余り高くない。その
ため室内の少照明に用いる場合には支障はないが、自動
車のストップランプ用などとしては不適当であると認識
されていた。その理由は、自動車用ストップランプは十
分な明るさの光を放出して他人に充分な注意力を喚起さ
し得る必要がある。従来の発光ダイオード照明具は、個
々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レンズとを備え
た樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹脂モールド
発光ダイオードの多数個を個々に電気絶縁板に取付けて
結線したものであるために生産能率が悪く、コスト高の
問題もあった。
かもその発光が散乱して前方に効率良く光を取り出すこ
とができないので前方への照明度が余り高くない。その
ため室内の少照明に用いる場合には支障はないが、自動
車のストップランプ用などとしては不適当であると認識
されていた。その理由は、自動車用ストップランプは十
分な明るさの光を放出して他人に充分な注意力を喚起さ
し得る必要がある。従来の発光ダイオード照明具は、個
々の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レンズとを備え
た樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹脂モールド
発光ダイオードの多数個を個々に電気絶縁板に取付けて
結線したものであるために生産能率が悪く、コスト高の
問題もあった。
問題点を解決するための手段 上記の事情に鑑みて、本発明は安価に生産可能であ
り、しかも種々の用途に好適な発光ダイオード照明具を
提供しようとするものである。
り、しかも種々の用途に好適な発光ダイオード照明具を
提供しようとするものである。
すなわち本発明は、しぼり加工により設けた多数の窪
みを有する絶縁金属基板の各窪みの底部に発光ダイオー
ドが設置されており、該窪みの側壁面は反射面となって
おり、かつ隣接する発光ダイオード間を結ぶボンディン
グ・ワイヤが位置する絶縁金属基板の部分にもしぼり加
工により窪みを設けてなることを特徴とする発光ダイオ
ード照明具である。
みを有する絶縁金属基板の各窪みの底部に発光ダイオー
ドが設置されており、該窪みの側壁面は反射面となって
おり、かつ隣接する発光ダイオード間を結ぶボンディン
グ・ワイヤが位置する絶縁金属基板の部分にもしぼり加
工により窪みを設けてなることを特徴とする発光ダイオ
ード照明具である。
発明の作用 本発明の発光ダイオード照明具は、従来品のように個
々の発光ダイオードにつき反射鏡付きの樹脂モールド加
工を施し、ついで樹脂モールド発光ダイオードの多数個
を個々に電気絶縁板に取付けて結線するのではなく、前
記のしぼり加工により設けた発光ダイオード設置用窪み
とボンディング・ワイヤ設置用窪みとを有し、しかも発
光ダイオード設置用窪みの側壁面は反射面となっている
絶縁金属基板を用いるものである。上記の絶縁金属基板
は、大量生産に適した構造を有し、したがって本発明の
発光ダイオード照明具は大量生産された該板と樹脂モー
ルド加工されていない発光ダイオードとを用いて流れ作
業にて安価に組み立て生産できる。しかも各発光ダイオ
ードからの放出光は、窪みの側壁面の反射面により反射
されて前方に効果的に放出される。
々の発光ダイオードにつき反射鏡付きの樹脂モールド加
工を施し、ついで樹脂モールド発光ダイオードの多数個
を個々に電気絶縁板に取付けて結線するのではなく、前
記のしぼり加工により設けた発光ダイオード設置用窪み
とボンディング・ワイヤ設置用窪みとを有し、しかも発
光ダイオード設置用窪みの側壁面は反射面となっている
絶縁金属基板を用いるものである。上記の絶縁金属基板
は、大量生産に適した構造を有し、したがって本発明の
発光ダイオード照明具は大量生産された該板と樹脂モー
ルド加工されていない発光ダイオードとを用いて流れ作
業にて安価に組み立て生産できる。しかも各発光ダイオ
ードからの放出光は、窪みの側壁面の反射面により反射
されて前方に効果的に放出される。
絶縁金属基板にボンディング・ワイヤ設置用窪みを設
けない場合には、隣接する発光ダイオード間を結ぶボン
ディング・ワイヤは、少なくともその一部は必然的に絶
縁金属基板の表面より出っ張ることになる。このために
発光ダイオード照明具の組み立て作業中に上記出っ張り
部分が他所に引っ掛かって切断する問題が屡々あった
が、本発明においては、ボンディング・ワイヤ設置用窪
みが絶縁金属基板表面に設けされているので、ボンディ
ング・ワイヤを該窪み内に配線することで上記した切断
事故が発生し難くなる。
けない場合には、隣接する発光ダイオード間を結ぶボン
ディング・ワイヤは、少なくともその一部は必然的に絶
縁金属基板の表面より出っ張ることになる。このために
発光ダイオード照明具の組み立て作業中に上記出っ張り
部分が他所に引っ掛かって切断する問題が屡々あった
が、本発明においては、ボンディング・ワイヤ設置用窪
みが絶縁金属基板表面に設けされているので、ボンディ
ング・ワイヤを該窪み内に配線することで上記した切断
事故が発生し難くなる。
実施例 以下、本発明の発光ダイオード照明具を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明実施例の絶縁金属基板の上面図、第２
図は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較
例の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施
例の電気回路図例である。
図は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較
例の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施
例の電気回路図例である。
第１図〜４図において、互いに対応する部分は同一の
数字で示す。
数字で示す。
第１図〜第４図において、１はしぼり加工により設け
た発光ダイオード設置用の窪み11とボンディング・ワイ
ヤ設置用の窪み12とを有する絶縁金属基板、２は各窪み
11の底部に設置された発光ダイオード、３は抵抗であ
る。絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステンレ
ス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層13、エポキ
シ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレ
ン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料
からなる電気絶縁層14、およびアルミニウム、銅、金、
ニッケルなどの導電性金属からなる電極パターン15とリ
ードパターン17とからなっており、かつしぼり加工によ
り設けた前記の多数の窪み11および窪み12を有する。
た発光ダイオード設置用の窪み11とボンディング・ワイ
ヤ設置用の窪み12とを有する絶縁金属基板、２は各窪み
11の底部に設置された発光ダイオード、３は抵抗であ
る。絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステンレ
ス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層13、エポキ
シ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチレ
ン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材料
からなる電気絶縁層14、およびアルミニウム、銅、金、
ニッケルなどの導電性金属からなる電極パターン15とリ
ードパターン17とからなっており、かつしぼり加工によ
り設けた前記の多数の窪み11および窪み12を有する。
電極パターン15は、窪み11の側壁面16の一部並びに底
部とを覆い、第２図に示す実施例においては、その先端
部は隣接する発光ダイオードが設置されている窪み11に
連なる窪み12にまで延びている。隣接する発光ダイオー
ド２同士は電極パターン15を介してボンディングワイヤ
５によって電気的に接続されている。第２図および第３
図のＸ−Ｘ線は、絶縁金属基板１の表面を示すが、第３
図においてはボンディングワイヤ５はその一部が該表面
より出っ張っているのに対して第２図においては窪み12
の存在によってボンディングワイヤ５を絶縁金属基板１
の表面より下位に配線することができる。
部とを覆い、第２図に示す実施例においては、その先端
部は隣接する発光ダイオードが設置されている窪み11に
連なる窪み12にまで延びている。隣接する発光ダイオー
ド２同士は電極パターン15を介してボンディングワイヤ
５によって電気的に接続されている。第２図および第３
図のＸ−Ｘ線は、絶縁金属基板１の表面を示すが、第３
図においてはボンディングワイヤ５はその一部が該表面
より出っ張っているのに対して第２図においては窪み12
の存在によってボンディングワイヤ５を絶縁金属基板１
の表面より下位に配線することができる。
なお発光ダイオード２として、たとえば表面積0.04〜
0.16mm2、高さ10〜400μｍ程度の寸法のもの使用する場
合、窪み11および窪み12の各深さは、それぞれ上記Ｘ−
Ｘ面から0.2〜0.5mm程度、および0.05〜0.2mm程度であ
る。
0.16mm2、高さ10〜400μｍ程度の寸法のもの使用する場
合、窪み11および窪み12の各深さは、それぞれ上記Ｘ−
Ｘ面から0.2〜0.5mm程度、および0.05〜0.2mm程度であ
る。
絶縁金属基板１は、金属層、電気絶縁層、および導電
性金属層とからなる素板材を用い、たとえば導電性金属
層をパターンエッチング処理して電極パターン15とリー
ドパターン17を残して他部の除去し、ついでしぼり加工
して多数の窪み11および12を設けることにより作製する
ことができる。かくして得た絶縁金属基板１の各窪み11
の底部に発光ダイオード２をその裏面電極が窪み11の底
部の電極パターン15と電気的に接触するようにたとえば
導電性接着剤を用いて接続設置し、発光ダイオード２の
表面電極と隣接する電極パターン15とをボンディングワ
イヤ５によって接続し、ついで必要に応じて絶縁金属基
板１の全表面、または少なくとも窪み11および12とボン
ディングワイヤ５とを光透過性の有機高分子、たとえば
ポリカーボネートやエポキシ樹脂にてマスクする。
性金属層とからなる素板材を用い、たとえば導電性金属
層をパターンエッチング処理して電極パターン15とリー
ドパターン17を残して他部の除去し、ついでしぼり加工
して多数の窪み11および12を設けることにより作製する
ことができる。かくして得た絶縁金属基板１の各窪み11
の底部に発光ダイオード２をその裏面電極が窪み11の底
部の電極パターン15と電気的に接触するようにたとえば
導電性接着剤を用いて接続設置し、発光ダイオード２の
表面電極と隣接する電極パターン15とをボンディングワ
イヤ５によって接続し、ついで必要に応じて絶縁金属基
板１の全表面、または少なくとも窪み11および12とボン
ディングワイヤ５とを光透過性の有機高分子、たとえば
ポリカーボネートやエポキシ樹脂にてマスクする。
電気絶縁層13を透明な絶縁性材料、たとえばエポキシ
樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートな
どにて形成し、金属基板層12の構成材料として表面が清
浄でしかも平滑であって良好な光反射作用をなす前記金
属の１種にて形成しておくと、窪み11の側壁面16を構成
する金属基板層12の表面自体が反射面としての作用をな
す。あるいは必要に応じて窪み11の側壁面16の表面に光
反射性のワニス、ペイント、白色レジストなどの塗布し
たり、あるいは金属を蒸着するなどして側壁面16の光反
射性を良好にすることができる。
樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートな
どにて形成し、金属基板層12の構成材料として表面が清
浄でしかも平滑であって良好な光反射作用をなす前記金
属の１種にて形成しておくと、窪み11の側壁面16を構成
する金属基板層12の表面自体が反射面としての作用をな
す。あるいは必要に応じて窪み11の側壁面16の表面に光
反射性のワニス、ペイント、白色レジストなどの塗布し
たり、あるいは金属を蒸着するなどして側壁面16の光反
射性を良好にすることができる。
発光ダイオード２から放出された光は、窪み11の側壁
面16で反射して絶縁金属基板１の前方方向に放射され、
必要に応じて絶縁金属基板１の前方に適当なレンズ板を
設置して平行光として前方に放出される。
面16で反射して絶縁金属基板１の前方方向に放射され、
必要に応じて絶縁金属基板１の前方に適当なレンズ板を
設置して平行光として前方に放出される。
第４図において、多数の発光ダイオード２と１個の抵
抗３とが直列接続されたものの多数列が互いにリード部
17を介して並列接続されている。
抗３とが直列接続されたものの多数列が互いにリード部
17を介して並列接続されている。
発光ダイオード２としては、市販品を用いてよく、そ
の発光色にも別に特定はなく、たとえば自動車のストッ
プランプに使用する場合は赤色、ターンシグナルランプ
の場合は黄色、緑色の信号燈では緑色など、用途に応じ
て所望の発光色のものを選択すればよい。日本工業規格
及びアメリカ自動車技術協会の光度規準を満たすと言う
観点からは、できるだけ発光輝度の高いものを使用する
ことが好ましい。特に本発明の発光ダイオード照明具を
自動車のストップランプ、特にハイマウントストップラ
ンプとして使用する場合には、発光ダイオード２として
たとえば特願昭61−92895号明細書に記載されているも
の、すなわち活性層のキャリア濃度が1015〜1020原子数
/cm3、特に1015〜1019原子数/cm3でダブルヘテロ構造を
有するものを使用することが好ましい。前記明細書に記
載の発光ダイオードは通常の発光ダイオードよりも低電
圧で高い発光輝度が得られ、低電圧で稼働することによ
り熱の発生量が少なくなると共にチップにおける発光輝
度の不良が少なく量産が可能となりコストを低くするこ
とができ、本発明の発光ダイオード照明具に最適であ
る。
の発光色にも別に特定はなく、たとえば自動車のストッ
プランプに使用する場合は赤色、ターンシグナルランプ
の場合は黄色、緑色の信号燈では緑色など、用途に応じ
て所望の発光色のものを選択すればよい。日本工業規格
及びアメリカ自動車技術協会の光度規準を満たすと言う
観点からは、できるだけ発光輝度の高いものを使用する
ことが好ましい。特に本発明の発光ダイオード照明具を
自動車のストップランプ、特にハイマウントストップラ
ンプとして使用する場合には、発光ダイオード２として
たとえば特願昭61−92895号明細書に記載されているも
の、すなわち活性層のキャリア濃度が1015〜1020原子数
/cm3、特に1015〜1019原子数/cm3でダブルヘテロ構造を
有するものを使用することが好ましい。前記明細書に記
載の発光ダイオードは通常の発光ダイオードよりも低電
圧で高い発光輝度が得られ、低電圧で稼働することによ
り熱の発生量が少なくなると共にチップにおける発光輝
度の不良が少なく量産が可能となりコストを低くするこ
とができ、本発明の発光ダイオード照明具に最適であ
る。
発明の効果 本発明の発光ダイオード照明具は、本発明の主要部部
品の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全
てにつき連続化が可能であるので、低コストでの大量生
産が可能である。
品の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全
てにつき連続化が可能であるので、低コストでの大量生
産が可能である。
第１図は本発明実施例の絶縁金属基板の上面図、第２図
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。 1:絶縁金属基板、11:発光ダイオード設置用の窪み、12:
ボンディング・ワイヤ設置用の窪み、13:金属基板層、1
4:電気絶縁層、15:電極パターン、16:窪み11の傾斜面、
17:リードパターン、2:各窪み11の底部に設置された発
光ダイオード、3:抵抗、5:ボンディングワイヤ。
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。 1:絶縁金属基板、11:発光ダイオード設置用の窪み、12:
ボンディング・ワイヤ設置用の窪み、13:金属基板層、1
4:電気絶縁層、15:電極パターン、16:窪み11の傾斜面、
17:リードパターン、2:各窪み11の底部に設置された発
光ダイオード、3:抵抗、5:ボンディングワイヤ。
Claims (1)
- 【請求項１】しぼり加工により設けた多数の窪みを有す
る絶縁金属基板の各窪みの底部に発光ダイオードが設置
されており、該窪みの側壁面は反射面となっており、か
つ隣接する発光ダイオード間を結ぶボンディング・ワイ
ヤが位置する絶縁金属基板の部分にもしぼり加工により
窪みを設けてなることを特徴とする発光ダイオード照明
具。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899588A JP2547072B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
| US07/267,851 US4935665A (en) | 1987-12-24 | 1988-11-07 | Light emitting diode lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899588A JP2547072B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309201A JPH01309201A (ja) | 1989-12-13 |
| JP2547072B2 true JP2547072B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=15235023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13899588A Expired - Fee Related JP2547072B2 (ja) | 1987-12-24 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2547072B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| CN100338786C (zh) * | 2002-06-19 | 2007-09-19 | 三垦电气株式会社 | 半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器 |
| JP4572891B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2010-11-04 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP4572892B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2010-11-04 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製法並びに半導体発光装置用リフレクタ |
| EP1385217A3 (en) * | 2002-07-25 | 2005-04-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Photoelectric device-part |
| JP4166136B2 (ja) | 2003-09-24 | 2008-10-15 | ローム株式会社 | チップ型ｌｅｄ |
| JP4665209B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2011-04-06 | スタンレー電気株式会社 | 平面照射型ｌｅｄ |
| JP2006114854A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Sharp Corp | 半導体発光装置、液晶表示装置用のバックライト装置 |
| JP2006303190A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP7197336B2 (ja) * | 2018-11-15 | 2022-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 照明装置及び表示装置 |
| CN114334930B (zh) * | 2021-12-30 | 2022-09-27 | 惠州市艾斯谱光电有限公司 | 照明灯及其灯板 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13899588A patent/JP2547072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01309201A (ja) | 1989-12-13 |
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