KR20140046898A

KR20140046898A - 액정표시장치

Info

Publication number: KR20140046898A
Application number: KR1020120113104A
Authority: KR
Inventors: 최진혁
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-10-11
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2014-04-21
Also published as: KR101995776B1

Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 FPC의 접지력을 향상시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 액정표시장치는 FPC에 접지용FPC를 형성하고, 접지용FPC에 대응하여 커버버툼에 접지부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 커버버툼의 측면과 접지용FPC의 접지력을 향상시켜, FPC로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.
이를 통해, 전자파나 정전기로 인하여 액정패널로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 통전테이프를 삭제할 수 있어 공정의 효율성 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 FPC의 접지력을 향상시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device : FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device : PDP), 전기발광표시장치(electroluminescence display device : ELD), 전계방출표시장치(field emission display device : FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 빠르게 대체하며 각광받고 있다.

이중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있다.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.

이러한 액정패널과 백라이트는 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인으로 둘려진 상태로 액정패널 상면 가장자리를 두르는 탑커버 그리고 백라이트의 배면을 덮는 커버버툼이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인을 매개로 일체로 모듈화된다.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.

이를 위해, 액정패널의 구동 및 제어신호를 생성하는 구동소자들을 유연한(flexible) 특성을 갖는 FPC(flexible printed circuit board) 상에 실장하여, FPC가 유연상 성질에 의해 액정패널의 배면으로 휘어져 위치되도록 함으로써, 인쇄회로기판의 삭제로 인한 경량 및 액정표시장치의 박형을 구현하고 있다.

한편, FPC 상에 실장된 구동소자들의 대부분은 고주파 신호에 의해 동작되므로 전자파(EMI : electro magnetic interference)나 정전기(ESD : electrostatic discharge)이 발생하게 된다.

그리고 이러한 전자파나 정전기는 액정패널로 전송되는 전기적신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 액정표시장치의 외부로 방출되어 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 FPC와 금속재질의 커버버텀을 통전테이프를 통해 연결함으로써 접지시키는 등의 방법이 사용되고 있으나, 이는 그 효과가 크지 않으며, 통전테이프를 작업자의 수작업에 의해 부착함에 따라, 부착 정렬이 용이하지 못해 불량률이 많아 작업성 및 생산성을 현저하게 저하시키는 문제점을 야기하게 된다.

이를 통해, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, FPC로부터 발생되는 전자파 및 정전기 등의 불필요한 신호성분을 보다 효율적인 접지방법을 통해 제거할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.

이를 통해, 공정의 효율성 및 제품의 신뢰성을 향상시키고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 위치하는 도광판과; 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트와; 상기 광학시트 상에 안착되며, 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판으로 이루어지는 액정패널과; 상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 다수의 LED가 실장되어 상기 다수의 LED가 상기 도광판의 입광면과 대면되도록 상기 액정패널의 배면으로 절곡되는 FPC(flexible printed circuit)와; 상기 FPC의 일측에 형성되며, 상기 제 1 기판의 측면을 감싸도록 상기 FPC로부터 수직 절곡된 접지용FPC와; 상기 반사판과, 상기 도광판과, 상기 광학시트 그리고 상기 액정패널이 안착되는 수평면과 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지며, 상기 접지용FPC와 대응되는 위치에 상기 접지용FPC를 가압하는 접지부가 형성된 금속재질의 커버버툼을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

이때, 상기 접지부는 상기 수평면과 상기 측면이 이루는 모서리로부터 상기 커버버툼의 내측을 향해 볼록하게 돌출 형성되며, 상기 접지부는 상기 측면으로부터 상기 커버버툼의 내측을 향해 볼록하게 돌출 형성된다.

그리고, 상기 접지부는 상기 측면과 상기 측면 일부로부터 연장되어 상기 측면의 내측으로 접혀 절곡되는 이너(inner)측면으로 이루어져, 전체적인 형상이 "U"형태로 절곡된 이중면으로 이루어지며, 상기 접지부는 상기 접지용FPC와 접촉되는 영역이 라운딩(rounding)처리된다.

이때, 상기 접지부와 대응되는 상기 제 1 기판에는 상기 제 1 기판의 내측으로 오목한 홈이 형성되며, 상기 이너측면의 끝단에는 상기 커버버툼의 내측을 향해 수직 절곡되는 절곡부가 구비된다.

또한, 상기 절곡부와 대응되는 상기 제 1 기판에는 상기 제 1 기판의 내측으로 오목한 홈이 형성되며, 상기 접지용FPC는 상기 FPC로부터 연장되어 구성되며, 상기 접지용FPC는 커버레이(coverlay)가 제거되어 접지패드가 외부로 노출된다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 FPC에 접지용FPC를 형성하고, 접지용FPC에 대응하여 커버버툼에 접지부를 구비함으로써, 커버버툼의 측면과 접지용FPC의 접지력을 향상시켜, FPC로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 되는 효과가 있다.

이를 통해, 전자파나 정전기로 인하여 액정패널로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 통전테이프를 삭제할 수 있어 공정의 효율성 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 액정패널을 확대 도시한 사시도.
도 2b는 도 2a의 A를 확대 도시한 도면.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b ~ 3c는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 사시도 및 단면도.
도 4a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4b는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 5a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5b는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 6a ~ 6d는 커버버툼의 접지부가 생략된 구조와 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 커버버툼의 접지부가 구성된 구조의 FPC 상의 저항값을 측정한 실험결과 그래프.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)으로 이루어지며, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)을 포함한다.

여기서, 액정패널(110)은 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다.

이때, 액정패널(110)의 일측에는 이방성도전필름(미도시)을 매개로 접착되어, 각종 신호전압을 출력하는 FPC(flexible printed circuit : 160)가 구비된다.

FPC(160)의 배면에는 다수의 배선패턴(미도시)과 구동소자(170)들이 정렬되며, FPC(160)의 일측 가장자리에는 다수개의 LED(126)가 일정간격 이격되어 실장된다.

그리고, FPC(160)의 일단에는 외부의 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, FPC(160)의 일부가 연장된 케이블용FPC(180)가 형성되며, 특히, 본 발명의 FPC(160)에는 FPC(160)의 접지를 위한 접지용FPC(190)가 더욱 구비된다.

접지용FPC(190)는 금속재질로 이루어진 커버버툼(150)의 측면과 접촉되도록 함으로써, FPC(160)로부터 발생되는 전자파(EMI : electro magnetic interference)나 정전기(ESD : electrostatic discharge) 등의 불필요한 신호성분을 보다 효율적으로 외부로 방전시킬 수 있다.

이를 통해, 전자파나 정전기로 인하여 액정패널(110)로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

FPC(160)는 액정표시장치의 모듈화 과정에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀져, FPC(160) 상에 실장된 다수개의 LED(126)가 액정패널(110)의 배면에 위치하는 백라이트 유닛(120)의 도광판(123)의 입광면과 대면되도록 한다.

즉, 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)의 배면에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비되어, 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 한다.

백라이트 유닛(120)은 FPC(160) 상에 실장된 다수의 LED(126)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.

여기서, 앞서 전술한 바와 같이 다수의 LED(126)는 액정패널(110)의 배면으로 절곡되어 밀착되는 FPC(160) 상에 장착되는데, 이때, FPC(160)는 다수의 LED(126)가 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 절곡된다.

따라서, 다수의 LED(126)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하게 된다.

다수의 LED(126)는 RGB의 색을 모두 발하거나 백색을 발하는 LED칩(미도시)을 포함하여, 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 백색광을 발한다. 또한, 다수의 LED(126)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(126)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.

다수의 LED(126)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(126)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.

도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.

이때, 커버버툼(150)에는 FPC(160)의 접지용FPC(190)에 대응하여 접지부(155, 도 3 a 참조)가 더욱 구성되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 커버버툼(150)에 형성된 접지부(155, 도 3 a 참조)를 통해 FPC(160)의 접지용FPC(190)는 커버버툼(150)과의 접지력이 향상되어, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

여기서, 커버버툼(150)의 접지부(155, 도 3 a 참조)는 커버버툼(150)의 내측으로 볼록한 형태로 이루어지거나 측면(153)이 헤밍(hemming)처리되는 등 다양한 형태를 가질 수 있는데, 이에 대해서 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.

이때 상술한 구조의 액정표시장치는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하기 위하여, 탑커버(140)를 삭제할 수 있다. 탑커버(140) 삭제를 통해 액정표시장치의 경량 및 박형이 가능하며, 공정을 단순화할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 금속재질로 구성되는 탑커버(140)의 삭제로 인하여, 공정비용을 절감할 수도 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 FPC(160)의 일측에 접지용FPC(190)가 더욱 구비되고, 접지용FPC(190)에 대응하는 커버버툼(150)에 접지부(155, 도 3 a 참조)가 더욱 구비됨으로써, FPC(160)의 접지용FPC(190)는 커버버툼(150)과의 접지력이 향상되어, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

이를 통해, 전자파나 정전기로 인하여 액정패널(110)로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 통전테이프(미도시)를 삭제할 수 있어 공정의 효율성 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 액정패널을 확대 도시한 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 A를 확대 도시한 도면이다.

도시한 바와 같이, 액정패널(110)은 액정표시장치의 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)과, 이의 사이에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다.

여기서, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다.

또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.

그리고 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 광 만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.

이때, 제 1 기판(112)이 제 2 기판(114)에 비해 패드영역이 추가로 구비되어 일 가장자리의 면적이 더 크게 구성된다. 따라서, 제 1 기판(112)의 일 가장자리인 패드영역으로는 다수의 게이트라인 및 데이터라인으로 신호를 인가하기 위한 구동회로(115)가 구성된다.

이러한 구조를 COG(chip on glass)방식 액정패널(110)이라 하는데, COG방식은 이방성도전필름(Anisotropic conductive film : 미도시)을 사용하여 제 1 기판(112) 상에 구동회로(115)를 직접 접착시키는 방법으로, 액정표시장치에서 액정패널(110)이 차지하는 비율을 높일 수 있는 이점을 가진다.

구동회로(115)는 다수의 게이트 및 데이터 구동회로로, 각각의 게이트 및 데이터 구동회로(115)는 제 1 기판(112) 상의 게이트 및 데이터라인(미도시)과 각각 연결된다.

게이트 및 데이터 구동회로(115)는 각종 신호전압을 출력하는 FPC(flexible printed circuit : 160)와 연결되는데, FPC(160)의 배면에는 데이터 및 게이트구동회로(115)와 연결되는 다수의 배선패턴(미도시)과 구동소자(도 1의 170)들이 정렬된다.

그리고, 본 발명의 FPC(160)의 구동소자(도 1의 150)의 일측 가장자리에는 다수개의 LED(도 1의 126)가 일정간격 이격되어 실장되며, FPC(160)의 일단에는 외부의 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, FPC(160)의 일부가 연장된 케이블용FPC(180)가 형성된다.

그리고, 본 발명의 FPC(160)에는 FPC(160)의 접지를 위한 접지용FPC(190)가 더욱 구비된다.

이러한 FPC(160)는 액정표시장치의 모듈화 과정에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀져, FPC(160) 상에 실장된 다수개의 LED(도 1의 126)가 액정패널(110)의 배면에 위치하는 백라이트 유닛(도 1의 120)의 도광판(도 1의 123)의 입광면과 대면되도록 한다.

이때, FPC(160)는 연성을 가지는 베이스필름과, 베이스필름의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 배선패턴과, 배선패턴 상부로는 배선패턴들의 절연을 위해 커버레이(coverlay)가 코팅되어 형성된다.

이러한 FPC(160)의 접지용FPC(190)에는 배선패턴과 동일 층에 접지패드(191)가 구성되는데, 접지패드(191) 상부에는 커버레이가 제거되어 접지패드(191)는 외부로 노출되어 구성된다.

FPC(160)의 접지용FPC(190)는 FPC(160)의 액정패널(110)을 향한 일 가장자리로부터 돌출 형성하여, FPC(160)가 액정패널(110)의 배면으로 젖혀지면, 접지용FPC(190)는 접지패드(191)가 외부로 노출되도록 액정패널(110)의 제 1 기판(112)의 측면을 감싸도록 절곡 형성한다.

따라서, 접지용FPC(190)는 액정패널(110)을 모듈화하는 과정에서, 커버버툼(도 1의 150)의 측면(도 1의 153)과 접지용FPC(190)의 접지패드(191)가 서로 접촉됨으로써, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 커버버툼(도 1의 150)을 통해 외부로 방전시키게 된다.

이때, 커버버툼(도 1의 150)에는 접지용FPC(190)에 대응하여 접지부(155, 도 3 a 참조)가 더욱 구비됨으로써, 접지용FPC(190)와 커버버툼(도 1의 150)의 측면(도 1의 153)이 보다 효율적으로 접지되도록 함으로서, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b ~ 3c는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 사시도 및 단면도이다.

도시한 바와 같이, 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(도 1의 120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지는데, 이때, FPC(160)의 접지용FPC(190)의 위치에 대응하여 커버버툼(150)의 수평면(151)과 측면(153)이 이루는 모서리에는 커버버툼(150)의 내측으로 볼록하게 돌출 형성되는 접지부(155)가 형성된다.

이러한 접지부(155)는 FPC(160)의 접지용FPC(190)를 가압하는 역할을 함으로써, FPC(160)의 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면(153)이 보다 잘 접지되도록 한다.

여기서, 접지부(155)의 길이(d1)는 접지용FPC(190)의 길이(d2)에 대응하여 동일하게 형성되는 것이 바람직하며, 접지부(155)의 볼록한 정도는 커버버툼(150)의 측면(153)의 높이를 넘지 않으며 FPC(160)의 접지용FPC(190)를 가압할 수 있는 한도 내에서 특별히 한정되지 않는다.

그리고, 접지부(155)는 접지용FPC(190)와 넓은 접촉면적을 가지면서도 접지용FPC(190)의 단선을 방지하기 위하여, 접지용FPC(190)와 접촉하는 영역이 라운딩(rounding)처리되어 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, FPC(160)가 연결되는 액정패널(110)의 제 1 기판(112)의 하부측 모서리 즉, 커버버툼(150)의 접지부(155)와 대응되는 영역을 제 1 기판(112)의 내측으로 오목한 홈(112a)이 형성되도록 하여, 접지용FPC(190)의 접지패드(191)가 접지부(155)와 보다 넓은 면적이 접지되도록 하는 것이 바람직하다.

따라서, 접지용FPC(190)는 커버버툼(150)의 접지부(155)를 통해 가압되어 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면(153)은 보다 효율적으로 접지되어, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

도 4a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4b는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(도 1의 120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지는데, 이때, FPC(160)의 접지용FPC(190)의 위치에 대응하여 커버버툼(150)의 측면(153)에는 커버버툼(150)의 내측으로 볼록하게 돌출 형성되는 접지부(157)가 형성된다.

이러한 접지부(157)는 FPC(160)의 접지용FPC(190)를 가압하는 역할을 함으로써, FPC(160)의 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면(153)이 보다 잘 접지되도록 한다.

여기서, 접지부(157)의 사이즈는 커버버툼(150)의 측면(153)의 높이를 넘지 않는 한도내에서 접지용FPC(190)를 가압할 수 있는 어떠한 사이즈도 가능하며, 커버버툼(150)의 측면(153)으로부터 돌출되는 높이 또한 접지용FPC(190)를 가압할 수 있는 한도 내에서 특별히 한정되지 않는다.

그리고, 접지부(157)는 접지용FPC(190)와 넓은 접촉면적을 가지면서도 접지용FPC(190)의 단선을 방지하기 위하여, 접지용FPC(190)와 접촉되는 영역이 라운딩(rounding)처리되어 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, FPC(160)가 연결되는 액정패널(도 4b의 110)의 제 1 기판(112)의 측면 즉, 커버버툼(150)의 접지부(157)와 대응되는 영역을 제 1 기판(112)의 내측을 향해 오목한 홈(112a)이 형성되도록 하여, 접지용FPC(190)의 접지패드(191)가 접지부(157)와 보다 넓은 면적이 접지되도록 하는 동시에 액정표시장치의 비발광영역인 베젤(bezel)이 넓어지는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

따라서, 접지용FPC(190)는 커버버툼(150)의 접지부(157)를 통해 가압되어 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면은 보다 효율적으로 접지되어, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

도 5a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 접지부를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 5b는 FPC의 접지용FPC와 커버버툼의 접지부의 접지 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(도 1의 120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지는데, 이때, FPC(160)의 접지용FPC(190)의 위치에 대응하여 커버버툼(150)의 측면(153) 일부는 이너-헤밍(inner-hemming)처리에 의해 접지부(159)가 형성된다.

즉, 커버버툼(150)의 접지부(159)는 커버버툼(150)의 측면(153) 일부는 수평면(151)으로부터 수직 절곡되는 측면(153)과, 측면(153)으로부터 연장되어 측면(153)의 내측으로 완전히 접혀 절곡되는 이너측면(159a)으로 이루어져, 전체적인 형상이 "U"형태로 절곡되어 이중면을 이룬다.

헤밍(hemming)이란 판재의 끝단을 접어서 포개는 공정으로, 이 공정으로 제품의 강성을 높여 휨 등을 억제하고, 외관을 돋보이게 하며, 날카로운 면을 없앨 수도 있다.

이때, 본 발명의 커버버툼(150)은 이너측면(159a)의 끝단을 커버버툼(150)의 내측을 향해 이너측면(159a)에 수직 절곡되는 절곡부(159b)를 이루도록 형성하는 것을 특징으로 한다.

이러한 접지부(159)는 FPC(160)의 접지용FPC(190)를 가압하는 역할을 하며, 특히 절곡부(159b)는 접지용FPC(190)를 더욱 가압함으로써, FPC(160)의 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면(153)이 보다 잘 접지되도록 한다.

그리고, 접지부(159)는 접지용FPC(190)와 넓은 접촉면적을 가지면서도 접지용FPC(190)의 단선을 방지하기 위하여, 접지용FPC(190)와 접촉되는 영역이 라운딩(rounding)처리되어 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, FPC(160)가 연결되는 액정패널(도 4b의 110)의 제 1 기판(112)의 하부측 모서리 즉, 커버버툼(150)의 절곡부(159b)와 대응되는 영역을 제 1 기판(112)의 내측을 향해 오목한 홈(112a)이 형성되도록 하여, 접지용FPC(190)의 접지패드(191)가 접지부(159)와 보다 넓은 면적이 접지되도록 하는 동시에 액정표시장치의 비발광영역인 베젤(bezel)이 넓어지는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

따라서, 접지용FPC(190)는 커버버툼(150)의 접지부(159)를 통해 가압되어 접지용FPC(190)와 커버버툼(150)의 측면(153)은 보다 효율적으로 접지되어, FPC(160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

도 6a ~ 6d는 커버버툼의 접지부가 생략된 구조와 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 커버버툼의 접지부가 구성된 구조의 커버버툼과 FPC의 저항값을 측정한 실험결과 그래프이다.

설명에 앞서, 도 6a ~ 6d의 그래프는 각각 30개의 sample을 이용하여, 커버버툼과 FPC의 저항값을 동시에 측정한 실험결과로써, 저항값이 낮을수록 접지력이 좋음을 의미한다.

도 6a는 커버버툼(도 5b의 150)의 접지부(도 5b의 159)가 생략된 구조로, 액정패널(도 4b의 110)을 모듈화하는 과정에서, 접지용FPC(도 5b의 190)가 액정패널(도 4b의 110)의 제 1 기판(도 5b의 112)의 측면을 감싸도록 수직 절곡되어, 커버버툼(도 5b의 150)의 측면(도 5b의 153)과 접지용FPC(도 5b의 190)의 접지패드(도 5b의 191)가 서로 접지된 구조의 커버버툼과 FPC의 임의의 포인트의 저항값을 측정한 결과로, 다수의 sample의 저항값이 0.8Ω인 것을 확인할 수 있다.

특히, 저항값은 1.0Ω을 넘지 않도록 하는 것이 바람직한데, 도 6a는 저항값이 1.0Ω이 넘는 sample이 다수 존재하는 것을 확인할 수 있다.

이는 저항값이 1.0Ω이 넘을 경우, FPC(도 5b의 160)로부터 발생되는 전자파나 정전기로 인하여 액정패널(도 3b의 110)로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점을 유발하기 때문이다.

이에 반해, 도 6b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 커버버툼(도 5b의 150)의 수평면(도 5b의 151)과 측면(도 5b의 153)이 이루는 모서리에 커버버툼(도 5b의 150)의 내측으로 볼록하게 돌출 형성되는 접지부(도 4c의 155)가 형성된 구조로, 다수의 sample의 저항값이 0.5Ω로, 도 6a에 비해 낮아진 것을 확인할 수 있다.

또한, 도 6c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커버버툼(도 5b의 150)의 측면(도 5b의 153)에 커버버툼(도 5b의 150)의 내측으로 볼록하게 돌출 형성되는 접지부(도 4b의 157)가 형성된 구조로, 다수의 sample의 저항값이 0.4Ω로 도 6a에 비해 낮아진 것을 확인할 수 있다.

또한, 도 6d는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 커버버툼(도 5b의 150)의 측면(도 5b의 153)이 이너-헤밍(inner-hemming)처리되어 접지부(도 5b의 159)가 형성된 구조로, 다수의 sample의 저항값이 0.5Ω 정도로 이 또한 도 6a에 비해 낮아진 것을 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따라 FPC(도 5b의 160)의 접지용FPC(도 5b의 190)에 대응하여 커버버툼(도 5b의 150)에 접지부(도 3c의 155, 도 4b의 157, 도 5b의 159)를 형성할 경우, 접지부(도 5b의 159)가 형성되지 않은 경우에 비해 FPC(도 5b의 160)의 저항값이 더욱 낮아지게 되는 것을 확인할 수 있다.

이를 통해, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 FPC(도 5b의 160) 접지구조가 보다 효율적으로 FPC(도 5b의 160)를 접지시킴으로써, FPC(도 5b의 160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 됨을 알 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 FPC(도 5b의 160)에 접지용FPC(도 5b의 190)를 형성하고, 접지용FPC(도 5b의 190)에 대응하여 커버버툼(도 5b의 150)에 접지부(도 5b의 159)를 구비함으로써, 커버버툼(도 5b의 150)의 측면(도 5b의 153)과 접지용FPC(도 5b의 190)의 접지력을 향상시켜, FPC(도 5b의 160)로부터 발생되는 전자파나 정전기를 보다 효율적으로 외부로 방전시키게 된다.

이를 통해, 전자파나 정전기로 인하여 액정패널(도 3b의 110)로 전송되는 전기적신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

112 : 제 1 기판(112a : 홈)
151 : 수평면, 155 : 측면
155 : 접지부
160 : FPC
190 : 접지용FPC(191 : 접지패드)

Claims

반사판과;
상기 반사판 상에 위치하는 도광판과;
상기 도광판 상에 안착되는 광학시트와;
상기 광학시트 상에 안착되며, 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판으로 이루어지는 액정패널과;
상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 다수의 LED가 실장되어 상기 다수의 LED가 상기 도광판의 입광면과 대면되도록 상기 액정패널의 배면으로 절곡되는 FPC(flexible printed circuit)와;
상기 FPC의 일측에 형성되며, 상기 제 1 기판의 측면을 감싸도록 상기 FPC로부터 수직 절곡된 접지용FPC와;
상기 반사판과, 상기 도광판과, 상기 광학시트 그리고 상기 액정패널이 안착되는 수평면과 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지며, 상기 접지용FPC와 대응되는 위치에 상기 접지용FPC를 가압하는 접지부가 형성된 금속재질의 커버버툼
을 포함하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접지부는 상기 수평면과 상기 측면이 이루는 모서리로부터 상기 커버버툼의 내측을 향해 볼록하게 돌출 형성되는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접지부는 상기 측면으로부터 상기 커버버툼의 내측을 향해 볼록하게 돌출 형성되는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접지부는 상기 측면과 상기 측면 일부로부터 연장되어 상기 측면의 내측으로 접혀 절곡되는 이너(inner)측면으로 이루어져, 전체적인 형상이 "U" 형태로 절곡된 이중면으로 이루어지는 액정표시장치.
제 2 항 내지 제 4 항 중 선택된 한 항에 있어서,
상기 접지부는 상기 접지용FPC와 접촉되는 영역이 라운딩(rounding)처리된 액정표시장치.
제 2 항 및 제 3 항 중 선택된 한 항에 있어서,
상기 접지부와 대응되는 상기 제 1 기판에는 상기 제 1 기판의 내측으로 오목한 홈이 형성된 액정표시장치.
제 4 항에 있어서,
상기 이너측면의 끝단에는 상기 커버버툼의 내측을 향해 수직 절곡되는 절곡부가 구비되는 액정표시장치.
제 7 항에 있어서,
상기 절곡부와 대응되는 상기 제 1 기판에는 상기 제 1 기판의 내측으로 오목한 홈이 형성된 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접지용FPC는 상기 FPC로부터 연장되어 구성되며, 상기 접지용FPC는 커버레이(coverlay)가 제거되어 접지패드가 외부로 노출되는 액정표시장치.