KR101082284B1 - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 배면에 도전성 방열판을 삽입하고, 상기 신호선들을 차폐부로 감싸며, 상기 차폐부의 외면이 도전성 물질로 구현되어 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있는 평판표시장치를 제공한다.

Description

평판표시장치{FLAT PANEL DISPLAY}
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 패널 및 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킴과 함께 전자파 적합성(Electro-Magnetic Compatibility, EMC)에 대한 대응력을 향상시키는 평판표시장치에 관한 것이다.
평판표시장치는 패널 자체에서 빛을 발생시키는 유기전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Device, OLED), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP) 등의 발광형 평판표시장치와 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형 평판 표시장치로 나뉘어 진다.
이와 같은 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널에 구비된 화소들에 소정의 신호를 제공하는 구동부와, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 포함되어 구성된다.
이 때, 상기 구동부 및 제어부는 각각 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 실장되며, 상기 PCB는 표시패널의 배면에 위치되는 것이 일반적이다.
즉, 화상을 표시하는 표시패널의 반대면 즉, 표시패널의 배면에는 구동부가 실장된 PCB와 제어부가 실장된 PCB가 위치하고, 상기 구동부가 실장된 PCB와 제어 부가 실장된 PCB 사이에는 상기 구동부와 제어부 간의 신호를 송수신하기 위한 다수의 신호선이 형성되며, 상기 PCB 및 신호선은 접착 테이프 등에 의해 패널 후면에 고정된다.
단, 이와 같은 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 상기 PCB 또는 PCB 상에 실장되는 각종 소자들, 상기 PCB 사이에 연결되는 신호선 등에서 유해 전파가 발생되는 문제가 있으며, 이러한 전파의 발생에 대해서는 엄격히 규제하고 있다.
상기 규제되는 유해전파 중 전자파를 예를 들면, 상기 전자파가 환경에 적합 한가를 테스트하는 전자파 적합성(Electro-Magnetic Compatibility, EMC)이 있으며, 상기 EMC에서는 외부 기기에 대하여 일정 레벨 이상의 간섭 원인이 될 수 있는지에 대한 전자파 방해(EMI; Electromagnetic Interference) 여부 및 외부 전자파에 의해 해당 기기 자체의 동작이 방해되지 않는지에 대한 전자파 감응성(EMS; Electromagnetic Susceptibility) 여부 등을 판단한다.
따라서, 평판표시장치로부터의 불필요하게 발생되는 EMI 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감응성(EMS)을 줄여 평판표시장치의 자체 전자파 내성을 강화함을 통해 상기 EMC에 대한 대응력을 향상시킬 수 있는 것이다.
그러나, 최근 들어 평판표시장치가 대형화됨에 따라 신호선에 의해 연결되는 PCB 사이 거리가 멀어져 상기 신호선의 길이가 길어지게 되는데, 이 경우 상기 길어진 신호선에 의해 EMI 노이즈에 취약하게 되는 단점이 있으며, 결과적으로 대형 평판표시장치의 EMC 대응력이 저하되는 문제가 발생된다.
또한, 상기 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 표시패널의 배면에 PCB가 접착 테이프에 의해 직접 부착되어 있으므로 상기 표시패널에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되지 않아 평판표시장치가 장시간 동작할 경우 열에 취약하게 되는 단점이 있다.
본 발명은 PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 배면에 도전성 방열판을 삽입하고, 상기 신호선들을 차폐부로 감싸며, 상기 차폐부의 외면이 도전성 물질로 구현되어 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있는 평판표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치는, 복수의 화소들이 포함되며, 이를 통해 화상을 표시하는 표시패널과; 상기 표시패널에 구비된 화소들에 각각 주사신호 및 데이터 신호를 제공하는 주사 구동부 및 데이터 구동부와; 상기 주사 구동부 및 데이터 구동부에 소정의 제어신호를 인가하여 이를 제어하는 타이밍 제어부와; 상기 주사 구동부 및 데이터 구동부와 전기적으로 연결된 제 1인쇄회로기판 및 제 2인쇄회로기판과; 상기 타이밍 제어부가 실장되는 제 3인쇄회로기판과; 상기 제 3인쇄회로기판과 제 1, 2인쇄회로기판 사이에 상기 타이밍 제어부와 상기 주사 및 데이터 구동부 간의 신호를 전달하는 다수의 신호선들과; 상기 표시패널의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판 사이에 삽입되어, 제 1면이 상기 표시패널의 배면과 직접 접촉하고, 제 2면이 상기 제 3인쇄회로기판의 전체면에 직접 접촉되는 방열판과; 상기 다수의 신호선들을 감싸는 형태로 구현되는 차폐부가 포함되어 구성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 주사 구동부 및 데이터 구동부는 다수의 IC 형태로 구현되고, 상기 주사 구동부를 구성하는 다수의 IC는 상기 화상을 표시하는 표시패널의 일면 외곽에 형성되며, 상기 데이터 구동부를 구성하는 다수의 IC는 연성 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 연성 회로기판은 상기 제 2인쇄회로기판과 연결된다.
또한, 상기 방열판은 도전성 및 열전도성이 높은 재질로 구현되고, 상기 방열판의 외면은 접착성질을 갖는 재질로 구현된다.
또한, 상기 방열판은 반사율이 높은 색을 갖는 재질로 구현되고, 상기 방열판에는 접지전원이 인가된다.
또한, 상기 차폐부는, 상기 신호선들과 면접하는 영역에 형성되는 절연층과; 상기 절연층의 외부를 감싸는 도전성 물질로 구현되고, 상기 도전성을 갖는 차폐부의 외면은 상기 방열판과 접착되어 전기적으로 연결된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 및 신호선들이 형성된 표시패널의 배면에 도전성 방열판을 삽입하고, 상기 신호선들을 차폐부로 감싸며, 상기 차폐부의 외면이 도전성 물질로 구현되어 상기 방열판과 전기적으로 연결됨으로써, 대형 평판표시장치의 EMC 대응력을 향상시킴과 동시에 열 특성 개선을 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
단, 도 1에서는 유기전계 발광 표시장치를 그 예로 설명하나, 이는 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치로서의 유기전계 발광 표시장치는 주사선들(S1 내지 Sn) 및 데이터선들(D1 내지 Dm)과 접속된 복수의 화소들(40)을 포함하는 표시패널(30)과, 주사선들(S1 내지 Sn)을 구동하기 위한 주사 구동부(10)와, 데이터선들(D1 내지 Dm)을 구동하기 위한 데이터 구동부(20)와, 주사 구동부(10) 및 데이터 구동부(20)를 제어하기 위한 타이밍 제어부(50)를 구비한다.
상기 타이밍 제어부(50)는 외부로부터 공급되는 동기신호들에 대응하여 데이터 구동제어신호(DCS) 및 주사 구동제어신호(SCS)를 생성한다. 타이밍 제어부(50)에서 생성된 데이터 구동제어신호(DCS)는 데이터 구동부(20)로 공급되고, 주사 구동제어신호(SCS)는 주사 구동부(10)로 공급된다. 그리고, 타이밍 제어부(50)는 외부로부터 공급되는 데이터(Data)를 데이터 구동부(20)로 공급한다.
주사 구동부(10)는 타이밍 제어부(50)로부터 주사 구동제어신호(SCS)를 공급받는다. 주사 구동제어신호(SCS)를 공급받은 주사 구동부(10)는 주사신호를 생성하고, 생성된 주사신호를 주사선들(S1 내지 Sn)로 순차적으로 공급한다.
데이터 구동부(20)는 타이밍 제어부(50)로부터 데이터 구동제어신호(DCS)를 공급받는다. 데이터 구동제어신호(DCS)를 공급받은 데이터 구동부(20)는 데이터신호를 생성하고, 생성된 데이터신호를 주사신호와 동기되도록 데이터선들(D1 내지 Dm)로 공급한다.
표시패널(30)은 외부로부터 제 1전원(ELVDD) 및 제 2전원(ELVSS)을 공급받아 각각의 화소들(40)로 공급한다. 제 1전원(ELVDD) 및 제 2전원(ELVSS)을 공급받은 화소들(40) 각각은 데이터신호에 대응하여 제 1전원(ELVDD)으로부터 발광소자를 경유하여 제 2전원(ELVSS)으로 흐르는 전류를 제어함으로써 데이터신호에 대응되는 빛을 생성한다.
즉, 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널(30)과, 상기 표시패널(30)에 구비된 화소들(40)에 소정의 신호 즉, 주사 신호 및 데이터 신호를 제공하는 주사/ 데이터 구동부(10, 20)와, 상기 주사/ 데이터 구동부를 제어하는 타이밍 제어부(50)가 포함되어 구성된다.
이 때, 상기 주사 구동부(10) 및 데이터 구동부(20)는 다수의 IC로 구현되어 인쇄회로기판(PCB)에 실장되거나, 또는 연성 회로기판(FPCB) 상에 실장되어 각종 소자들이 실장된 PCB와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 타이밍 제어부(50)는 별도의 PCB 상에 실장되고, 상기 PCB 간에는 상기 주사/ 데이터 구동부와 타이밍 제어부간의 신호 전달을 위해 다수의 신호선이 형성된다.
또한, 최근 들어서는 평판표시장치가 대형화됨에 따라 상기 주사 구동부(10)는 표시패널(30)의 외곽영역 즉, 비표시영역 상에 직접 실장되고, 데이터 구동부(20)만 PCB 또는 FPCB 상에 실장될 수도 있다.
여기서, 상기 주사/ 데이터 구동부(10, 20) 및 타이밍 제어부(50)는 각각 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 실장되고, 상기 PCB는 표시패널의 배면에 위치되는 것이 일반적이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 배면 구조에 대한 평면도 및 특정영역(I-I')에 대한 단면도로서, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 화상을 표시하는 표시패널(30)의 반대면 즉, 표시패널의 배면에는 IC 형태의 데이터 구동부(22)가 각각 실장된 FPCB(24)와 전기적으로 연결되는 제 2PCB(25)와, 상기 표시패널(20)의 전면에 IC 형태의 주사 구동부(미도시)가 형성되고, 상기 주사 구동부와 전기적으로 연결되는 제 1PCB(15) 및 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)가 위치하며, 상기 제 2PCB(25)와 제 3PCB(55), 제 1PCB(15)와 제 3PCB(55) 사이에는 상기 주사/ 데이터 구동부와 타이밍 제어부 간의 신호를 송수신하기 위한 다수의 신호선(70)들이 형성되어 있다.
단, 이와 같은 구조를 갖는 평판표시장치의 경우 앞서 언급한 바와 같이 상기 PCB 또는 PCB 상에 실장되는 각종 소자들, 상기 PCB 사이에 연결되는 신호선 등에서 전자파가 발생되거나, 외부로부터 인가되는 전자파에 의해 평판표시장치의 각종 소자 등이 손상될 수 있는 문제가 있다.
또한, 최근 들어 평판표시장치가 대형화됨에 따라 상기 신호선에 의해 연결되는 PCB 사이 거리가 멀어져 신호선의 길이가 길어짐으로써 외부 EMI 노이즈에 취약한 단점이 부각되고 있으며, 상기 표시패널의 배면에 PCB가 직접 부착되는 경우 상기 표시패널에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되지 않아 평판표시장치가 장시간 동작할 경우 열에 취약한 문제가 있을 수 있다.
이에 본 발명의 실시예에서는 상기 표시패널(30)의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판(15, 25, 55) 사이에 삽입되어, 제 1면이 상기 표시패널(30)의 배면과 직접 접촉하고, 제 2면이 상기 제 3인쇄회로기판(55)의 전체면에 직접 접촉되는 도전성 방열판(60)이 구비되고, 상기 신호선(70)들을 차폐부(80)로 감싸며, 상기 차폐부의 외면(84)이 도전성 물질로 구현되어 상기 방열판(60)과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 평판표시장치로부터 불필요하게 발생되는 EMI 노이즈를 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감응성(EMS)을 줄여 상기 평판표시장치의 자체 전자파 내성 강화 즉, EMC에 대한 대응력 향상을 구현함과 아울러 열 특성 개선을 구현할 수 있음을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의할 경우 상기 표시 패널(30)의 배면(32)에는 도전성 및 열전도성이 높은 재질로 구현되는 방열판(60)이 부착된다.
이 때, 상기 방열판(60)은 양면에 접착성질을 가지고 있으므로 방열판(60)이 상기 표시패널의 배면(32)에 부착됨과 함께 상기 제 1 내지 제 3PCB(15, 25, 55)는 별도의 접착 테이프 없이 상기 방열판(60)의 일면에 고정된다.
이와 같이 상기 방열판(60)이 상기 표시패널(30)의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판(15, 25, 55) 사이에 삽입되어, 제 1면이 상기 표시패널(30)의 배면과 직접 접촉하고, 제 2면이 상기 제 3인쇄회로기판(55)의 전체면에 직접 접촉되도록 구비됨으로써, 상기 표시패널(30)에서 발생되는 열 및 상기 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 경로(path)가 형성되어 방열 특성이 개선된다.
또한, 상기 방열판(60)은 반사율이 높은 색을 갖는 물질로 구현됨이 바람직하며, 이를 통해 상기 표시패널(30)에서 출사되는 광의 반사율을 높여 광손실을 줄 일 수 있는 효과도 얻을 수 있게 된다.
그리고, 상기 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)와 제 1, 2PCB(15, 25) 사이에 연결된 다수의 신호선들(70)은 도시된 바와 같이 별도의 차폐부(80)로 감싸지도록 형성됨을 특징으로 한다.
이 때, 상기 차폐부(80)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 신호선(70)들과 면접하는 내부는 절연층(82)으로 형성되고, 상기 절연층의 외부(84)는 도전성 물질로 구현됨을 특징으로 한다.
즉, 상기 차폐부(80)는 상기 신호선(70)들 사이의 영역에 절연층(82)이 형성됨으로써, 상기 신호선(70)들 사이에 형성될 수 있는 기생 캐패시턴스를 제거할 수 있음과 동시에 상기 절연층(82) 외부를 도전성 물질로 형성하고, 상기 도전성을 갖는 차폐부의 외면(84)이 상기 도전성의 방열판(60)과 접착되어 전기적으로 연결된 상태이므로 EMI 차폐를 구현할 수 있다는 장점이 있다. 이 때, 상기 방열판(60)에는 접지 전원(GND)이 인가된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치 구조의 특성을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 접지전원과 연결된 방열판(60)에 상기 제 1 내지 제 3PCB가 접착되어 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 보다 넓은 접지 영역이 확보될 수 있게 되며, 이를 통해 EMI 노이즈에 대한 대응력을 높일 수 있게 된다.
또한, 신호선(70)들을 감싸는 형태로 구현되는 차폐부(80) 또한 그 외부 면(84)에 도전성 물질로 구현되어 있으므로, 상기 방열판(60)과 접착됨에 의해 노이즈에 대한 상기 신호선의 차폐 효과를 높일 수 있다.
이와 아울러 열은 주로 표시 패널(30)과 PCB, 특히 타이밍 제어부가 실장된 제 3PCB(55)에서 발생하는데, 발생된 열은 열 전도성이 높은 방열판(60)에 의해 넓은 면적으로 대기와 접촉하여 발열하게 된다. 이를 통해 표시패널(30)의 온도 상승을 낮춤으로써 각 구동부 및 타이밍 제어부의 전기적인 특성을 정상적으로 유지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 구성을 나타내는 블록도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 배면 구조에 대한 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 특정영역(I-I')에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치 구조의 특성을 설명하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 주사 구동부 15: 제 1PCB
20: 데이터 구동부 22: 데이터 구동 IC
24: FPCB 25: 제 2PCB
30: 표시패널 50: 타이밍 제어부
55: 제 3PCB 60: 방열판
70: 신호선 80: 차폐부
82: 절연층 84: 차폐부 외면(도전성 물질)

Claims (10)

  1. 복수의 화소들이 포함되며, 이를 통해 화상을 표시하는 표시패널과;
    상기 표시패널에 구비된 화소들에 각각 주사신호 및 데이터 신호를 제공하는 주사 구동부 및 데이터 구동부와;
    상기 주사 구동부 및 데이터 구동부에 소정의 제어신호를 인가하여 이를 제어하는 타이밍 제어부와;
    상기 주사 구동부 및 데이터 구동부와 전기적으로 연결된 제 1인쇄회로기판 및 제 2인쇄회로기판과;
    상기 타이밍 제어부가 실장되는 제 3인쇄회로기판과;
    상기 제 3인쇄회로기판과 제 1, 2인쇄회로기판 사이에 상기 타이밍 제어부와 상기 주사 및 데이터 구동부 간의 신호를 전달하는 다수의 신호선들과;
    상기 표시패널의 배면과 상기 제 1 내지 제 3인쇄회로기판 사이에 삽입되어, 제 1면이 상기 표시패널의 배면과 직접 접촉하고, 제 2면이 상기 제 3인쇄회로기판의 전체면에 직접 접촉되며, 접지전원과 연결된 방열판과;
    상기 다수의 신호선들을 감싸는 형태로 구현되는 차폐부가 포함되며,
    상기 차폐부는, 상기 신호선들과 면접하는 영역에 형성되는 절연층과; 상기 절연층의 외부를 감싸는 도전성 물질로 구현되고,
    상기 도전성을 갖는 차폐부의 외면은 상기 방열판과 접착되어 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 주사 구동부 및 데이터 구동부는 다수의 IC 형태로 구현됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 주사 구동부를 구성하는 다수의 IC는 상기 화상을 표시하는 표시패널의 일면 외곽에 형성됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 데이터 구동부를 구성하는 다수의 IC는 연성 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 연성 회로기판은 상기 제 2인쇄회로기판과 연결됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판은 도전성 및 열전도성이 높은 재질로 구현됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판의 외면은 접착성질을 갖는 재질로 구현됨을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판은 반사율이 높은 색을 갖는 재질로 구현됨을 특징으로 하는 평 판표시장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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