CN107889349A - 一种双面线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的通孔，通孔贯穿上电路层和下电路层，通孔内壁上设有连接上电路层和下电路层的金属层，还包括多个散热孔，散热孔贯穿设置于上电路层和下电路层的外表面的镍金层，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面分别安装有上集热板和下集热板，上集热板上均布有散热翅片，下集热板外表面设有褶皱。本发明提高了线路板的散热能力和高频性能，相对现有外部连接装置，更加简单，空间占用小。

Description

一种双面线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双面线路板。
背景技术
电路板的使用非常普遍，由其是双面线路板，其在使用过程中散热量非常大，如果该部分热量不能及时散发掉就会影响线路板本身的性能，现有单纯开散热孔的设计不能高效散热，与此同时，现有双面线路板的上下导电层均是通过外部连接装置相互连通，外部连接装置的设计相对复杂，占用空间大。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种双面线路板，其能够将上下导电层进行导通连接，与此同时，该双面线路板具有高效的散热能力。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，所述陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，所述陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的通孔，所述通孔贯穿上电路层和下电路层，通孔内壁上设有连接上电路层和下电路层的金属层，还包括多个散热孔，散热孔贯穿设置于上电路层和下电路层的外表面的镍金层，每个散热孔均和贯穿孔部分重合，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面分别安装有上集热板和下集热板，上集热板上均布有散热翅片，下集热板外表面设有褶皱。
作为上述技术方案的改进，所述贯穿孔为长方体结构，所述散热孔和通孔的横截面均为圆形。
作为上述技术方案的改进，所述陶瓷基体上安装有元件，每个元件的旁边均开设有一个散热孔。
本发明的有益效果有：
本发明双面线路板，通过采用陶瓷基体，并在陶瓷基体上设贯穿孔，形成一个大的散热通道，散热通道上均布散热孔，散热孔内填充导热硅脂将热量通过散热翅片和褶皱排出，提高了线路板的散热能力和高频性能，设置的镍金层能有效防止上电路层和下电路层的老化，与此同时，本发明通过在陶瓷基体上设通孔，通孔内设有金属层从而连接上电路层和下电路层，相对现有外部连接装置，更加简单，空间占用小。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例的剖视图。
具体实施方式
参见图1，一种双面线路板，包括陶瓷基体1、铺设于陶瓷基体1上方的上电路层2以及铺设于陶瓷基体1下方的下电路层3，上电路层2和下电路层3的外表面均设有镍金层，所述陶瓷基体1上开设有贯穿陶瓷基体1前后侧面的贯穿孔7，所述陶瓷基体1上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔7的通孔4，所述通孔4贯穿上电路层2和下电路层3，通孔4内壁上设有连接上电路层2和下电路层3的金属层5，还包括多个散热孔6，散热孔6贯穿设置于上电路层2和下电路层3的外表面的镍金层，每个散热孔6均和贯穿孔7部分重合，散热孔6内填充有导热硅脂8，散热孔6上下端面分别安装有上集热板9和下集热板10，上集热板9上均布有散热翅片11，下集热板10外表面设有褶皱12。
所述贯穿孔7为长方体结构，所述散热孔6和通孔4的横截面均为圆形，所述陶瓷基体1上安装有元件，每个元件的旁边均开设有一个散热孔6。
本发明双面线路板，通过采用陶瓷基体1，并在陶瓷基体1上设贯穿孔7，形成一个大的散热通道，散热通道上均布散热孔6，散热孔6内填充导热硅脂8将热量通过散热翅片11和褶皱12排出，提高了线路板的散热能力和高频性能，设置的镍金层能有效防止上电路层2和下电路层3的老化，与此同时，本发明通过在陶瓷基体1上设通孔4，通孔内4设有金属层5从而连接上电路层2和下电路3层，相对现有外部连接装置，更加简单，空间占用小。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种双面线路板，其特征在于：包括陶瓷基体(1)、铺设于陶瓷基体(1)上方的上电路层(2)以及铺设于陶瓷基体(1)下方的下电路层(3)，上电路层(2)和下电路层(3)的外表面均设有镍金层，所述陶瓷基体(1)上开设有贯穿陶瓷基体(1)前后侧面的贯穿孔(7)，所述陶瓷基体(1)上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔(7)的通孔(4)，所述通孔(4)贯穿上电路层(2)和下电路层(3)，通孔(4)内壁上设有连接上电路层(2)和下电路层(3)的金属层(5)，还包括多个散热孔(6)，散热孔(6)贯穿设置于上电路层(2)和下电路层(3)的外表面的镍金层，每个散热孔(6)均和贯穿孔(7)部分重合，散热孔(6)内填充有导热硅脂(8)，散热孔(6)上下端面分别安装有上集热板(9)和下集热板(10)，上集热板(9)上均布有散热翅片(11)，下集热板(10)外表面设有褶皱(12)。
2.根据权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于：所述贯穿孔(7)为长方体结构，所述散热孔(6)和通孔(4)的横截面均为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于：所述陶瓷基体(1)上安装有元件，每个元件的旁边均开设有一个散热孔(6)。
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JP2009076634A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Kinsus Interconnect Technology Corp 熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板
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