JP5168207B2 - 駆動ユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、駆動装置と配線基板とをバンプを介して電気的に接続することにより構成された駆動ユニット、およびその製造方法に関する。

駆動装置と配線基板とを備える従来の駆動ユニットとしては、たとえばインク吐出ユニットが周知であり、その一例が特許文献１に開示されている。特許文献１のインク吐出ユニットは、ドライバＩＣ等から供給される駆動信号に基づいて複数のノズルからインクを選択的に吐出させる複数の駆動部を有するアクチュエータと、シート状の基板本体とその表面に形成された複数の配線とを有する配線基板とを備えており、アクチュエータの表面には、複数の駆動部のそれぞれに導通する複数の第１接続端子が形成されており、配線基板の表面には、複数の配線のそれぞれに導通する複数の第２接続端子が形成されている。また、アクチュエータにおいては、第１接続端子の表面に接続バンプが一体に形成されており、配線基板においては、配線と第２接続端子とが基板本体の表面に形成された合成樹脂層によって被覆されている。そして、接続バンプが未硬化の合成樹脂層を突き抜けて第２接続端子に押し当てられることによって、接続バンプと第２接続端子とが電気的に接続されており、接続バンプの表面に付着した合成樹脂層が硬化することによって、接続バンプと第２接続端子とが物理的に接続されている。

特開２００５−３０５８４７号公報

従来のインク吐出ユニット（特許文献１）では、接続バンプが第２接続端子に押し当てて圧潰することにより、接続バンプと第２接続端子との接触面積を確保して、これらの間の電気的な接続状態を保持していたが、接続バンプの圧潰の程度を好適に調整する手段が無かったため、接続バンプと第２接続端子との接触面積が小さい場合には、これらの間の電気的な接続状態を安定的に保持することができなかった。たとえば、接続バンプと第２接続端子との接触部に水分が浸透した場合には、当該接触部が腐食されることによって当該接触部の電気抵抗が増大するが、接続バンプと第２接続端子との接触面積が小さい場合には、増大した電気抵抗の影響が甚大となり、電気的な接続不良を生じるおそれがあった。つまり、接続バンプと第２接続端子との接触面積が小さい場合には、これらの接触部における導通性が製造時には適正であったとしても、その後の腐食等によって簡単に損なわれるおそれがあるため、当該導通性に対する信頼を得ることができなかった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、接続バンプと第２接続端子との電気的な接続状態を安定的に保持することができる、駆動ユニットの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る駆動装置の製造方法は、駆動部と、これと電気的に接続された第１接続端子とを有する駆動装置と、前記第１接続端子に対向して形成された第２接続端子と、この第２接続端子に電気的に接続された配線とを有する配線基板と、前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方に一体に形成され、前記第１接続端子および前記第２接続端子の間で圧潰された状態で他方に接触されることにより前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続する接続バンプと、前記駆動装置および前記配線基板のいずれか一方に一体に形成された検査用バンプと、前記駆動装置および前記配線基板の他方に前記検査用バンプと対向して形成された検査用押圧部と、前記駆動装置および前記配線基板のそれぞれに分かれて形成され、或いは、前記駆動装置および前記配線基板のいずれか一方に互いに離間して共に形成された一対の検査用端子とを備え、前記一対の検査用端子は、前記検査用押当部に押し当てられて圧潰された前記検査用バンプによって互いに電気的に接続される位置関係となるように配置されている、駆動ユニットの製造方法であって、（ａ）前記駆動装置および前記配線基板の所定部分に前記接続バンプ、前記検査用バンプ、前記検査用押圧部および前記一対の検査用端子をそれぞれ形成する工程と、（ｂ）前記駆動装置と前記配線基板とを対向させることによって、前記接続バンプを前記第１接続端子と前記第２接続端子との間に配置するとともに、前記検査用バンプを前記駆動装置の所定部分と前記配線基板の所定部分との間に配置する工程と、（ｃ）前記駆動装置と前記配線基板とを互いに近づく方向へ相対的に移動させることによって、前記接続バンプと前記検査用バンプとを同じ大きさの圧力で同時に圧潰するとともに、前記一対の検査用端子と前記検査用バンプとで構成される圧潰検査回路の電気的特性を測定しながら、前記一対の検査用端子を圧潰された前記検査用バンプで導通させる工程と、（ｄ）前記一対の検査用端子が圧潰された前記検査用バンプで導通されたことを前記圧潰検査回路の電気的特性に基づいて検出する工程とを備える。
製造時には、駆動装置と配線基板とが互いに近づく方向へ相対的に移動されることによって接続バンプと検査用バンプとが同時に圧潰される。そして、接続バンプと検査用バンプとが所定の程度に圧潰されたときに、一対の検査用端子間が検査用バンプで導通される。したがって、接続バンプが好適に圧潰されたときに一対の検査用端子間が導通されるように、接続バンプおよび検査用バンプの「材質」や「高さ」等を設計しておくことによって、「一対の検査用端子間が導通されているか否か」を電気的に検出するだけで「接続バンプが好適に圧潰されているか否か」を判定することができる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、「一対の検査用端子間が導通されているか否か」を電気的に検出することによって「検査用バンプが好適に圧潰されているか否か」を検出することができ、この検出結果に基づいて「接続バンプが好適に圧潰されているか否か」を判定することができるとともに、「接続バンプと第２接続端子との接触面積が好適であるか否か」を判定することができる。したがって、接続バンプと第２接続端子との電気的な接続状態に対する信頼を高めることができ、当該電気的な接続状態を安定的に保持することができる。

インク吐出ユニットの構成を示す分解斜視図である。 インク吐出ユニットの構成を示す部分断面図である。 インク吐出ユニットにおけるアクチュエータの構成を示す部分拡大平面図である。 インク吐出ユニットにおける配線基板の構成を示す平面図である。 インク吐出ユニットにおける「配線基板の接続構造」および「圧潰検査回路」の構成を示す図であり、（Ａ）は、第２接続端子、検査用押当部および第２検査用端子の構成を示す平面図であり、（Ｂ）は、部分拡大断面図である。 インク吐出ユニットにおける「圧潰検査回路」の構成を示す回路図である。 実施形態に係るインク吐出ユニットの製造方法の工程を段階的に示す工程図である。 検査用端子の第１変形例を示す平面図である。 検査用端子の第２変形例を示す平面図である。 検査用端子の第３変形例を示す平面図である。 検査用端子の第３変形例を示す平面図である。 検査用端子の第５変形例を示す平面図であり、（Ａ）は、第２接続端子、検査用押当部および第２検査用端子の構成を示す平面図であり、（Ｂ）は、部分拡大断面図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態に係る「駆動ユニットの製造方法」について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、本発明を「アクチュエータ」を用いてインクを吐出させる方式の「インク吐出ユニット」に適用しているが、本発明は、「発熱体」で加熱したときの圧力を用いてインクを吐出させる方式の「インク吐出ユニット」や、着色液を吐出させる「着色液吐出ユニット」や、導電液を吐出させる「導電液吐出ユニット」等のような他の「駆動ユニット」にも適用可能である。本発明を「着色液吐出ユニット」または「導電液吐出ユニット」等に適用した場合には、以下の説明で用いる「インク」を「着色液」または「導電液」等に読み替えるものとする。また、以下の説明で用いる「下」とは、インクを吐出する方向を意味し、「上」とは、その反対の方向を意味するものとする。

［インク吐出ユニットの全体構成］
図１は、インク吐出ユニット１０の構成を示す分解斜視図である。インク吐出ユニット１０は、ブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを、２つのドライバＩＣ１２から供給される駆動信号に基づいて複数のノズル１４（図３）から用紙等の吐出対象物（図示省略）に向けて選択的に吐出するものであり、図１に示すように、流路ユニット１６と、「駆動装置」としてのアクチュエータ１８と、配線基板２０とを有している。

＜流路ユニット＞
流路ユニット１６は、図２に示すように、５枚のプレート２２ａ〜２２ｅを積層することによって構成されており、これらのプレート２２ａ〜２２ｅに形成された「凹部」または「貫通孔」が互いに連通されることによって、インクの色ごとに４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４（図１）が構成されている。つまり、流路ユニット１６には、インクを溜めるマニホールド２４と、マニホールド２４にインクを供給するインク供給口２６（図１）と、マニホールド２４内のインクを外部に吐出する複数のノズル１４と、マニホールド２４と複数のノズル１４とを連通する複数の個別流路２８とがインクの色ごとに構成されており、複数の個別流路２８のそれぞれには、ノズル１４に対して個別に連通する圧力室３０が設けられている。

インク吐出ユニット１０における複数のノズル１４が形成されたノズル面１６ａでは、図３に示すように、インク流路Ｎ１〜Ｎ４（図１）のそれぞれを構成する複数のノズル１４が列状に並んで配設されており、ブラック（ＢＫ）インクを吐出する複数のノズル１４が形成された領域と、他のインクを吐出する複数のノズル１４が形成された領域との間には、ノズルキャップ（図示省略）の区画壁が当接される帯状のキャップ当接領域Ｑが確保されている。そして、図３に示すように、後述する第１検査用端子４０ａと検査用バンプ４４とは、空き領域を有効活用する観点から、アクチュエータ本体１８ａの表面におけるキャップ当接領域Ｑと対応する位置に形成されている。

＜アクチュエータ＞
アクチュエータ１８は、図２に示すように、流路ユニット１６における圧力室３０の上面３０ａを構成するとともに、複数の圧力室３０のそれぞれの内部に存在するインクに吐出圧を選択的に付与するものであり、振動板３２と、圧電層３４と、複数の個別電極３６と、少なくとも１つ（本実施形態では複数）の共通電極端子３８（図３）と、少なくとも１つの第１検査用端子４０ａとを有しており、振動板３２と圧電層３４とを積層することによって構成されるアクチュエータ本体１８ａの表面に、個別電極３６、共通電極端子３８および第１検査用端子４０ａが形成されている。

振動板３２は、導電性材料によってシート状に形成されており、複数の圧力室３０を覆うようにして流路ユニット１６の上面に接合されている。圧電層３４は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料によってシート状に形成されており、その厚み方向に分極されている。個別電極３６は、図３に示すように、導電性材料からなる電極部３６ａと、導電性材料からなり、電極部３６ａと導通された「第１接続端子」としての端子部３６ｂとを有しており、電極部３６ａが、アクチュエータ本体１８ａの表面における圧力室３０（図２）と対応する位置に形成されており、端子部３６ｂが、アクチュエータ本体１８ａの表面における圧力室３０と対応する位置から外れた位置に形成されている。そして、端子部３６ｂの表面には、導電性を有する接続バンプ４２（図５）が一体に形成されている。共通電極端子３８は、図３に示すように、アクチュエータ本体１８ａの表面における複数の個別電極３６が形成された領域の外側に導電性材料によって帯状に形成されており、共通電極端子３８の表面には、導電性を有する複数の接続バンプ４２が一体に形成されている。

第１検査用端子４０ａは、図３に示すように、アクチュエータ本体１８ａの表面におけるキャップ当接領域Ｑに対応する位置に、導電性材料によって「第１接続端子」としての端子部３６ｂと同じ硬さで形成されており、第１検査用端子４０ａの表面には、第１検査用端子４０ａと後述する第２検査用端子４０ｂとを電気的に接続するための導電性を有する検査用バンプ４４（図５）が一体に形成されている。つまり、第１検査用端子４０ａは、電気的接続のための「端子」としての機能と、アクチュエータ本体１８ａの表面に検査用バンプ４４を配設するための「検査用バンプ配置部」としての機能とを併有している。

そして、共通電極端子３８（図３）および第１検査用端子４０ａと振動板３２とが、図２に示すように、圧電層３４を貫通して設けられた導電部４６を介して電気的に接続されており、共通電極端子３８（図３）が配線基板２０の接地用配線５７（図４、図６）を介して接地電位（０Ｖ）に接続されている。したがって、アクチュエータ１８においては、振動板３２が個別電極３６に対応する「共通電極」となっており、圧電層３４における振動板３２と電極部３６ａとによって挟まれた部分が、駆動電圧によって駆動される駆動部４８となっている。

複数の接続バンプ４２のそれぞれは、図５に示すように、導電性材料（Ａｇを含む金属材料等）によって略円錐台状または略半球状に形成された突起状の部材であり、接続バンプ４２の表面は、頂部４２ａから基端部４２ｂに向かうにつれて外側に広がる傾斜面に形成されている。そして、接続バンプ４２の基端部４２ｂが、「第１接続端子」としての端子部３６ｂに一体に形成されるとともに対応する電極部３６ａに導通されており、また、接続バンプ４２の頂部４２ａが、後述する絶縁被覆材６２を突き抜けて対応する第２接続端子５８に押し当てられており、これにより個別電極３６と接続バンプ４２と第２接続端子５８とが電気的に接続されている。後述する絶縁被覆材６２の厚さが１５〜２０μｍ程度であるのに対して、圧潰前の接続バンプ４２の高さは３５μｍ程度に設計されている。

検査用バンプ４４は、図５に示すように、接続バンプ４２と同じ導電性材料（Ａｇを含む金属材料等）によって略円錐台状または略半球状に形成された突起状の部材であり、検査用バンプ４４の表面は、頂部４４ａから基端部４４ｂに向かうにつれて外側に広がる傾斜面に形成されている。そして、検査用バンプ４４の基端部４４ｂが、「検査用バンプ配置部」として機能する第１検査用端子４０ａに一体に形成されるとともに、導電部４６を介して振動板３２（図２）に導通されており、また、検査用バンプ４４の頂部４４ａが、絶縁被覆材６２を突き抜けて後述する検査用押圧部６０に押し当てられるとともに、第２検査用端子４０ｂに物理的かつ電気的に接続されている。圧潰前の検査用バンプ４４の高さは、接続バンプ４２と同様に３５μｍ程度に設計されている。

なお、本実施形態では、個別電極３６の端子部３６ｂが「第１接続端子」となっているが、「第１接続端子」の具体的構成は適宜変更してもよい。たとえば、個別電極３６がアクチュエータ本体１８ａの中間層（圧電層）に形成されている場合には、アクチュエータ本体１８ａの表面に「第１接続端子」としての個別電極端子（図示省略）を形成し、当該個別電極端子と個別電極３６の端子部３６ｂとをアクチュエータ本体１８ａの内部に設けられた導電部（図示省略）を介して電気的に接続してもよい。

また、本実施形態では、接続バンプ４２をアクチュエータ１８の端子部３６ｂに形成するとともに、検査用バンプ４４をアクチュエータ１８の第１検査用端子４０ａに形成しているが、接続バンプ４２を配線基板２０の第２接続端子５８に形成してもよいし、検査用バンプ４４をアクチュエータ１８における第１検査用端子４０ａの近傍に形成してもよい。さらに、検査用バンプ４４を配線基板２０の第２検査用端子４０ｂに形成してもよいし、配線基板２０における第２検査用端子４０ｂの近傍に形成してもよい。検査用バンプ４４を配線基板２０側に形成する場合には、後述する検査用押圧部６０をアクチュエータ１８の所定部分に検査用バンプ４４と対向して形成することになる。

＜配線基板＞
配線基板２０は、図４に示すように、ポリイミド樹脂等のような可撓性および絶縁性を有する合成樹脂材料からなるシート状の基板本体５２と、基板本体５２の一方の表面に搭載された２つのドライバＩＣ１２（図１、図４）と、ドライバＩＣ１２の出力端子（図示省略）に一端が電気的に接続され、駆動電圧を出力するための複数の駆動用配線５４と、ドライバＩＣ１２の出力端子（図示省略）に一端が電気的に接続され、検査用電圧を出力するための少なくとも１つ（本実施形態では１つ）の検査用配線５６と、一端が接地電位に接続された接地用配線５７とを有している。また、配線基板２０は、図５に示すように、複数の駆動用配線５４のそれぞれの他端に電気的に接続され、複数の端子部３６ｂのそれぞれと対向して形成された複数の第２接続端子５８と、基板本体５２の一方の表面に検査用バンプ４４と対向して形成された検査用押圧部６０と、検査用配線５６の他端に電気的に接続され、検査用押圧部６０の周囲に検査用押圧部６０から離間して形成された第２検査用端子４０ｂと、基板本体５２の一方の表面において、駆動用配線５４、検査用配線５６、第２接続端子５８、検査用押圧部６０および第２検査用端子４０ｂを被覆する絶縁被覆材６２とを有している。

第２接続端子５８は、接続バンプ４２が圧潰される際に、接続バンプ４２の頂部４２ａが押し当てられる部分であり、接続バンプ４２よりも物理的に硬質の材料（カーボン等）によって平面視略円形に形成されている。第２接続端子５８における頂部４２ａが押し当てられる当接点Ｐ１は、図５に示すように、第２接続端子５８の中央部に位置している。したがって、接続バンプ４２が圧潰される際に頂部４２ａが第２接続端子５８からはみ出すことはなく、接続バンプ４２と第２接続端子５８との接触部Ｋにおいて、十分な広さの接触面積を確保することができる。

検査用押圧部６０は、検査用バンプ４４が圧潰される際に、検査用バンプ４４の頂部４４ａが押し当てられる部分であり、検査用バンプ４４よりも物理的に硬質である第２接続端子５８と同じ材料（カーボン等）によって平面視略円形に形成されている。検査用押圧部６０における頂部４４ａが押し当てられる当接点Ｐ２は、図５に示すように、検査用押圧部６０の中央部に位置している。また、検査用押圧部６０の直径は、第２接続端子５８の直径よりも十分に小さく設計されている。したがって、検査用バンプ４４が圧潰される際には、当接点Ｐ２を中心として頂部４４ａが押し潰され、頂部４４ａの外周部が検査用押圧部６０の外周縁からはみ出して、検査用押圧部６０の周囲に配設された環状の第２検査用端子４０ｂに物理的かつ電気的に接続されるようになる。

接続バンプ４２と検査用バンプ４４とは、同じ材料で形成されているため、これらの硬さは同じであり、また、これらの高さも上述したように同じである（３５μｍ程度）。一方、第２接続端子５８と検査用押圧部６０とは、同じ材料で形成されているため、これらの硬さは同じである。さらに、上述の通り、端子部３６ｂの硬さと第１検査用端子４０ａの硬さとは同じである。したがって、アクチュエータ１８と配線基板２０との間で接続バンプ４２および検査用バンプ４４に同じ大きさの圧力を加えた場合に、接続バンプ４２と検査用バンプ４４とは圧潰の程度が近似したものとなり、検査用バンプ４４が所定の程度に圧潰されたときには、接続バンプ４２も当該所定の程度に圧潰されていると推定することができる。なお、第２接続端子５８および検査用押圧部６０のそれぞれの硬度を高くする方法として、硬質の金属等でコーティングする方法等を用いてもよい。

第２検査用端子４０ｂは、第１検査用端子４０ａと一対となって検査用バンプ４４が所定の程度に圧潰されたことを検出する部分であり、検査用押圧部６０の周囲に検査用押圧部６０から離間して環状に形成されている。検査用押圧部６０に検査用バンプ４４が押し当てられると、検査用バンプ４４の頂部４４ａが当接点Ｐ２を中心として圧潰されるが、圧潰の程度が小さい場合には、頂部４４ａの外周部が検査用押圧部６０の外周縁からはみ出すことはなく、検査用バンプ４４と第２検査用端子４０ｂとが電気的に接続されることはない。一方、圧潰の程度が大きい場合には、頂部４４ａの外周部が検査用押圧部６０の外周縁からはみ出して第２検査用端子４０ｂに電気的に接続され、これにより一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間が検査用バンプ４４を介して電気的に接続される。

なお、第２検査用端子４０ｂは、第１検査用端子４０ａおよび検査用押圧部６０のそれぞれから離間して配置されるとともに、圧潰された検査用バンプ４４によって第１検査用端子４０ａと電気的に接続されるように構成されている必要があるが、第２検査用端子４０ｂの形状は、特に限定されるものではなく、環状の他、円形状、帯状または四角形状等であってもよい。

絶縁被覆材６２は、インク吐出ユニット１０の製造時に複数の接続バンプ４２が突き抜ける際には未硬化であり、その後に硬化したものであり、熱硬化性および電気絶縁性を有する合成樹脂材料（エポキシ樹脂等）によって形成されている。絶縁被覆材６２の厚さは、駆動用配線５４および第２接続端子５８等に対する「電気絶縁機能」と、アクチュエータ１８と配線基板２０とを接続する「接続機能」とを有効に発揮させる観点から設計されており、具体的には、接続バンプ４２の高さが３５μｍ程度であるのに対して、１５〜２０μｍ程度に設計されている。なお、絶縁被覆材６２の材質としては、アクチュエータ１８と配線基板２０とを接続する際に未硬化であり、その後に硬化するものであればよく、本実施形態のような熱で硬化する「熱硬化性樹脂」に代えて、紫外線で硬化する「紫外線硬化性樹脂」等を用いてもよい。

本実施形態では、上述のように、接続バンプ４２と検査用バンプ４４とに同じ大きさの圧力が加えられた際のこれらの圧潰の程度が近似したものとなり、また、検査用バンプ４４が圧潰されたときに、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間が導通されるため、検査用端子４０ａ，４０ｂ間が導通されたことを電気的に検出することによって、検査用バンプ４４および接続バンプ４２のそれぞれが第２検査用端子４０ｂの内周縁に接触する程度に圧潰されたことを知ることができる。そこで、以下に説明する「インク吐出ユニットの製造方法」では、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間が導通された状態（以下、「導通状態」という。）を圧潰検査回路Ｓで電気的に検出し、当該導通状態を検出した時点で、接続バンプ４２を圧潰する動作を停止するようにしている。

［圧潰検査回路］
圧潰検査回路Ｓは、図５に示すように、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂと、検査用バンプ４４と、検査用押圧部６０とを備えており、また、図６に示すように、アクチュエータ１８の内部配線（振動板３２を含む。）と、ドライバＩＣ１２の出力端子の１つに接続された検査用配線５６と、ドライバＩＣ１２の入力端子の１つに接続された駆動用配線（ＶＤＤ２）６４と、駆動用配線（ＶＤＤ２）６４に対して直列に接続された「測定装置」としての電流計６６と、接地電位に接続された接地用配線５７とを備えている。駆動用配線（ＶＤＤ２）６４および接地用配線５７は、通常のインク吐出動作の際に、アクチュエータ１８の駆動部４８に対して駆動電圧を付与するためのものであるが、導通状態を検出する際には、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間に検査用の電圧を付与するために用いられる。圧潰検査回路Ｓにおいて、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間が検査用バンプ４４で導通されていない状態では、駆動用配線（ＶＤＤ２）６４に流れる電流は小さく、電流計６６の出力も小さいが、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間が圧潰された検査用バンプ４４で導通されると、駆動用配線（ＶＤＤ２）６４に流れる電流は大きくなり、電流計６６の出力も大きくなる。したがって、電流計６６の出力変化に基づいて、導通状態を検出することができ、接続バンプ４２と第２接続端子５８とが所定面積で接触されていることを推定することができる。

なお、導通状態を検出するためには、圧潰検査回路Ｓの電気的特性を測定する必要があるが、その測定対象は特に限定されるものではなく、電流の他、抵抗またはインピーダンス等を測定してもよい。測定対象を変更する場合には、電流計６６に代えて、測定対象に応じた他の「測定装置」を用いることになる。
［インク吐出ユニットの製造方法］
図７は、インク吐出ユニット１０の製造方法の工程を段階的に示す工程図である。インク吐出ユニット１０を製造する際には、「バンプ等形成工程」、「位置決め工程」、「圧潰・測定工程」および「硬化工程」をこの順に実行する。

「バンプ等形成工程」では、アクチュエータ１８および配線基板２０の所定部分に接続バンプ４２、検査用バンプ４４、検査用押圧部６０および一対の検査用端子４０ａ，４０ｂをそれぞれ形成する。この工程では、接続バンプ４２と第２接続端子５８とを好適な接触面積で接触させるために、特に、検査用バンプ４４および一対の検査用端子４０ａ，４０ｂの位置精度を高める必要がある。

「位置決め工程」では、図７（Ａ）に示すように、まず、配線基板２０における基板本体５２の表面に未硬化の絶縁被覆材６２を塗布し、当該絶縁被覆材６２によって駆動用配線５４（図５）、検査用配線５６（図５）、第２接続端子５８、検査用押圧部６０および第２検査用端子４０ｂを被覆する。そして、アクチュエータ１８と配線基板２０とを対向させることによって、接続バンプ４２を端子部３６ｂと第２接続端子５８との間に配置するとともに、検査用バンプ４４をアクチュエータ１８の所定部分（本実施形態では、第１検査用端子４０ａ）と配線基板２０の所定部分（本実施形態では、検査用押圧部６０）との間に配置する。

「圧潰・測定工程」では、図７（Ｂ）に示すように、アクチュエータ１８と配線基板２０とを互いに近づく方向へ相対的に移動させることによって、接続バンプ４２および検査用バンプ４４のそれぞれを第２接続端子５８および検査用押圧部６０のそれぞれに押し当て、接続バンプ４２と検査用バンプ４４とを同じ大きさの圧力で同時に圧潰するとともに、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂを圧潰された検査用バンプ４４で導通させる。また、上述の圧潰検査回路Ｓ（図６）を用いて、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間の導通状態を継続的に検出する。つまり、ドライバＩＣ１２を駆動することによって、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂ間に検査用の電圧を付与し、駆動用配線（ＶＤＤ２）６４に流れる電流の値を電流計６６で継続的に読み取る。そして、電流計６６の出力に基づいて導通状態を検出した時点で、接続バンプ４２および検査用バンプ４４を圧潰する動作を停止する。

「硬化工程」では、図７（Ｃ）に示すように、未硬化の絶縁被覆材６２を加熱（たとえば１５０℃）して、絶縁被覆材６２を硬化させる。先の「圧潰・測定工程」では、接続バンプ４２の頂部４２ａで押し退けられた未硬化の絶縁被覆材６２が接続バンプ４２の表面に付着するとともに、検査用バンプ４４の頂部４４ａで押し退けられた未硬化の絶縁被覆材６２が検査用バンプ４４の表面に付着するため、絶縁被覆材６２の硬化後には、接続バンプ４２および検査用バンプ４４のそれぞれの表面に付着した絶縁被覆材６２が、アクチュエータ１８と配線基板２０とを接続する機能を発揮する。なお、「硬化工程」は、絶縁被覆材６２の種類によって相違し、絶縁被覆材６２として紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、絶縁被覆材６２に対して紫外線を照射することになる。

［検査用端子の第１変形例］
検査用端子の第１変形例は、図８に示すように、検査用押圧部６０を挟んだ両側に２つの検査用端子７０ｂをそれぞれ配置するとともに、２つの検査用端子７０ｂのそれぞれに検査用配線５６を接続したものであり、他の構成は上述の実施形態と同様である。つまり、第１変形例では、圧潰された検査用バンプ４４によって電気的に接続される一対の検査用端子７０ｂ，７０ｂが、共に配線基板２０に形成されており、検査用押当部６０は、配線基板２０における一対の検査用端子７０ｂ，７０ｂの中間部分に設けられており、一対の検査用端子７０ｂ，７０ｂとは異なる上述の第１検査用端子４０ａが検査用バンプ４４に電気的に接続されている、
この構成では、「一方の検査用端子７０ｂと第１検査用端子４０ａ」、「他方の検査用端子７０ｂと第１検査用端子４０ａ」、「一方の検査用端子７０ａと他方の検査用端子７０ｂ」のそれぞれの対が、検査用バンプ４４によって電気的に接続（導通）される「一対の検査用端子」を構成しているので、「一方の検査用端子７０ｂと第１検査用端子４０ａとが導通された第１導通状態」、「他方の検査用端子７０ｂと第１検査用端子４０ａとが導通された第２導通状態」および「両方の検査用端子７０ｂと第１検査用端子４０ａとが導通された第３導通状態」をそれぞれ検出することが可能であり、これらの検出結果に基づいて、アクチュエータ１８と配線基板２０との間の「位置ずれの有無」および「位置ずれの方向」を検出することができる。なお、検査用端子７０ｂの「数」および「位置」は、適宜変更可能であり、たとえば４つの検査用端子７０ｂを十字状に配置してもよい。

［検査用端子の第２変形例］
検査用端子の第２変形例は、図９に示すように、検査用押圧部６０の周囲に配設された環状の第２検査用端子４０ｂの外側に、さらに環状の検査用端子７４ｂを配設し、第２検査用端子４０ｂおよび検査用端子７４ｂのそれぞれに検査用配線５６を接続したものであり、他の構成は上述の実施形態と同様である。

この構成では、第２検査用端子４０ｂおよび検査用端子７４ｂのそれぞれに対応して２つの圧潰検査回路Ｓが構成されているため、「第２検査用端子４０ｂと第１検査用端子４０ａとが導通された導通状態」に加えて、「検査用端子７４ｂと第１検査用端子４０ａとが導通された導通状態」を検出することが可能である。そして、後者の「導通状態」を検出することによって、検査用バンプ４４が必要以上に圧潰されたことを検出することができる。なお、検査用端子７４ｂの「数」は、適宜変更可能であり、たとえば２つ以上の検査用端子７４ｂを同心円状に配設することによって検査用バンプ４４の圧潰状態を段階的に検出してもよい。

［検査用端子の第３変形例］
検査用端子の第３変形例は、図１０に示すように、「検査用押圧部」として機能する検査用端子７８ａの周囲に環状の検査用端子７８ｂを配設するとともに、検査用端子７８ａに検査用配線５６を接続し、さらに、検査用端子７８ｂを接地電位に接続したものであり、他の構成は上述の実施形態と同様である。この構成では、アクチュエータ１８の内部配線（振動板３２を含む。）を用いることなく、配線基板２０に圧潰検査回路Ｓを簡単に構成することができる。

［検査用端子の第４変形例］
検査用端子の第４変形例は、図１１に示すように、一対の検査用端子８０ａ，８０ｂを配線基板２０に対して互いに離間して共に形成するとともに、検査用押圧部６０を配線基板２０における一対の検査用端子８０ａ，８０ｂの中間部分に形成し、一方の検査用端子８０ａに検査用配線５６を接続し、さらに、他方の検査用端子８０ｂを接地電位に接続したものであり、他の構成は上述の実施形態と同様である。この構成では、「第３変形例（図１０）」と同様に、アクチュエータ１８の内部配線（振動板３２を含む。）を用いることなく、配線基板２０に圧潰検査回路Ｓを簡単に構成することができる。また、検査用押圧部６０に押し当てられて圧潰された検査用バンプ４４が一対の検査用端子８０ａ，８０ｂの両方に接触したときに一対の検査用端子８０ａ，８０ｂが互いに導通されるので、「導通状態」を検出できたときには、「検査用バンプ４４が検査用押圧部６０の中央部に位置している。」と推定することができ、「位置ずれ」の有無を検出することができる。

［検査用端子の第５変形例］
検査用端子の第５変形例は、図１２に示すように、配線基板２０に形成された検査用端子８０ｂを接地電位に接続する場合において、当該検査用端子８０ｂを、第２接続端子５８および駆動部４８（図２）等を介して接地電位に接続したものであり、他の構成は上述の実施形態と同様である。この構成では、アクチュエータ１８の内部に圧潰検査回路Ｓの一部を作り込む必要がなく、また、検査用配線５６と駆動用配線５４とを共通化することができるので、構成をより簡素化することができる。

さらに、上述の実施形態では、複数の接続バンプ４２とは別に検査用バンプ４４を形成しているが、接続バンプ４２の少なくとも１つに検査用バンプ４４の機能を併有させるようにしてもよい。

Ｎ１〜Ｎ４… インク流路
Ｑ… 当接領域
Ｓ… 圧潰検査回路
１０… インク吐出ユニット
１４… ノズル
１６… 流路ユニット
１８… アクチュエータ
１８ａ… アクチュエータ本体
２０… 配線基板
３６… 個別電極
３６ａ… 電極部
３６ｂ… 端子部（第１接続端子）
４０ａ… 第１検査用端子
４０ｂ… 第２検査用端子
４２… 接続バンプ
４４… 検査用バンプ
４８… 駆動部
５２… 基板本体
５４… 駆動用配線
５６… 検査用配線
５７… 接地用配線
５８… 第２接続端子
６０… 検査用押当部
６２… 絶縁被覆材
６４… 駆動用配線（ＶＤＤ２）
６６… 電流計（測定装置）

Claims (11)

1. 駆動部と、これと電気的に接続された第１接続端子とを有する駆動装置と、
   前記第１接続端子に対向して形成された第２接続端子と、この第２接続端子に電気的に接続された配線とを有する配線基板と、
   前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方に一体に形成され、前記第１接続端子および前記第２接続端子の間で圧潰された状態で他方に接触されることにより前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続する接続バンプと、
   前記駆動装置および前記配線基板のいずれか一方に一体に形成された検査用バンプと、
   前記駆動装置および前記配線基板の他方に前記検査用バンプと対向して形成された検査用押圧部と、
   前記駆動装置および前記配線基板のそれぞれに分かれて形成され、或いは、前記駆動装置および前記配線基板のいずれか一方に互いに離間して共に形成された一対の検査用端子とを備え、
   前記一対の検査用端子は、前記検査用押当部に押し当てられて圧潰された前記検査用バンプによって互いに電気的に接続される位置関係となるように配置されている、駆動ユニットの製造方法であって、
   （ａ）前記駆動装置および前記配線基板の所定部分に前記接続バンプ、前記検査用バンプ、前記検査用押圧部および前記一対の検査用端子をそれぞれ形成する工程と、
   （ｂ）前記駆動装置と前記配線基板とを対向させることによって、前記接続バンプを前記第１接続端子と前記第２接続端子との間に配置するとともに、前記検査用バンプを前記駆動装置の所定部分と前記配線基板の所定部分との間に配置する工程と、
   （ｃ）前記駆動装置と前記配線基板とを互いに近づく方向へ相対的に移動させることによって、前記接続バンプと前記検査用バンプとを同じ大きさの圧力で同時に圧潰するとともに、前記一対の検査用端子と前記検査用バンプとで構成される圧潰検査回路の電気的特性を測定しながら、前記一対の検査用端子を圧潰された前記検査用バンプで導通させる工程と、
   （ｄ）前記一対の検査用端子が圧潰された前記検査用バンプで導通されたことを前記圧潰検査回路の電気的特性に基づいて検出する工程とを備える、駆動ユニットの製造方法。
2. 前記（ａ）工程では、前記接続バンプと前記検査用バンプとを同じ材料を用いて同じ高さで形成する、請求項１に記載の駆動ユニットの製造方法。
3. 前記検査用バンプは、前記接続バンプと同じ硬さを有しており、
   前記検査用押圧部は、前記第１接続端子および前記第２接続端子の前記接続バンプが接触される側と同じ硬さを有している、請求項１または２に記載の駆動ユニットの製造方法。
4. 前記検査用バンプは、前記駆動装置または前記配線基板のいずれか一方に対して検査用バンプ配置部を介して設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
5. 前記一対の検査用端子は、共に前記配線基板に形成されており、
   前記検査用押当部は、前記配線基板における前記一対の検査用端子の中間部分に形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
6. 前記一対の検査用端子のいずれか一方は、前記検査用押当部の機能を併有している、請求項１ないし５のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
7. 前記一対の検査用端子のいずれか一方は、前記検査用バンプ配置部の機能を併有している、請求項４に記載の駆動ユニットの製造方法。
8. 前記接続バンプは、前記検査用バンプの機能を併有している、請求項１ないし７のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
9. 前記検査用押当部は、前記検査用バンプよりも物理的に硬質の材料からなる、請求項１ないし８のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
10. 前記一対の検査用端子と前記検査用バンプとによって構成された圧潰検査回路の電気的特性を測定する測定装置をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。
11. （ｅ）前記一対の検査用端子が圧潰された前記検査用バンプで導通されたことを検出した時点で前記接続バンプおよび前記検査用バンプを圧潰する動作を停止する工程をさらに備える、請求項１ないし１０のいずれかに記載の駆動ユニットの製造方法。

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