JP4311798B2 - インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明はインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
インクジェット記録装置は、記録時の振動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力するプリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられるようになっている。このようなインクジェット記録装置に用いられるインクジェットヘッドは、圧電素子(ピエゾ型)、発熱抵抗体(バブル型)、振動板と対向電極(静電型)等のアクチュエータ手段を記録信号に応じて駆動して、ノズルからインク滴を吐出飛翻させて記録媒体上に画像記録を行なうものである。
【0003】
例えば、圧電素子を用いるインクジェットヘッドとしては、特開平8−142324号公報などに記載されているように、ヘッド基板上に複数の積層型圧電素子を複数列列状に接合して配設すると共に、圧電素子の周囲に位置するフレーム部材を接合し、これらの圧電素子及びフレーム部材上に、ダイアフラム部を有する振動板を積層し、この振動板上に積層型圧電素子でダイアフラム部を介して加圧される加圧液室及びこの液室にインクを供給するインク供給路を形成する液室隔壁部材を積層し、更にこの液室隔壁部材上にノズルを形成したノズルプレートを積層して、積層型圧電素子のd33方向の変位でノズルからインク滴を吐出させるようにしたものがある。
【0004】
この積層型圧電素子のd33方向の変位を用いるインクジェットヘッドを駆動するには、積層型圧電素子の内部電極を交互に接続した両端面の端面電極と、積層型圧電素子に所要の駆動波形を印加するためにドライバ(駆動IC)を実装したプリント基板(以下「PCB」という。)との間を電気的に接続する必要がある。
【0005】
そこで、例えば、上述した公報記載のインクジェットヘッドにおいては、積層型圧電素子を固定したヘッド基板表面に共通電極パターン及び個別電極(選択電極)パターンを形成し、積層型圧電素子と各電極パターンとを導電性接着剤などで電気的に接続すると共に、基板の各電極パターンにフレキシブルプリントケーブル(以下「FPC」という。)を半田接合し、このFPCをドライバを実装したPCBに接続することで電気的な接続をとるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述したインクジェットヘッドのようにヘッド基板上に電極パターンを形成して、アクチュエータ手段である積層型圧電素子とFPCを接続するようにした場合、ヘッド基板の圧電素子側の面(表面)に電極パターン(FPCとの接続部)が形成され、FPCとの接続が行われていたので、ヘッド基板に接続部を確保するための面積が必要で、インクジェットヘッドを小型化する上で不利である。
【0007】
また、FPCケーブルを曲げながら組立てをしなければならないため、組立工数が複雑になり、コストの増加を招くことになる。さらに、電極パターンを形成する上で、同一ヘッド基板上にアクチュエータ手段である例えば圧電素子を3列以上配置することが困難である。
【0008】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化及び低コスト化を図ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係るインクジェットヘッドは、
[請求項1]
複数のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して前記フレキシブルプリントケーブルの同一面側に接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板のノズル形成面の裏面側に前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、
複数枚のフレキシブルプリントケーブルを同一方向に引き出して前記複数枚のフレキシブルプリントケーブルを重ねた状態で前記プリント基板と接続した
構成とした。
【0010】
ここで、複数枚のフレキシブルプリントケーブルを曲げない状態で前記ヘッド基板と前記プリント基板が接続するように、前記フレキシブルプリントケーブルの1つは、前記ヘッド基板の前記接続部のうち最も前記プリント基板側の接続部と、前記プリント基板のフレキシブルプリントケーブルに接続される電極パターンのうち最も前記ヘッド基板側の電極パターンとを接続し、他の前記フレキシブルプリントケーブルは、前記ヘッド基板の接続部のうち前記プリント基板に近い側の接続部から順に、前記プリント基板のフレキシブルプリントケーブルに接続される電極パターンのうち前記ヘッド基板に近い側の電極パターンと接続されている構成とできる。
【0016】
本発明に係るインクジェットヘッドは、
複数のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して前記フレキシブルプリントケーブルの同一面側に接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板のノズル形成面の裏面側に前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、
前記接続部に接続されるリード電極とレジスト層をそれぞれ複数層積層したフレキシブルプリントケーブルによって一方向に引き出して前記プリント基板と接続した
構成とした。
【0017】
これらの本発明に係るインクジェットヘッドにおいて、複数のアクチュエータ手段を3列以上設けたヘッド基板と、前記各列の複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して接続した構成とできる。
【0018】
本発明に係るインクジェット記録装置は、本発明に係るインクジェットヘッドを備えたものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態に係るインクジェツトヘッドの分解斜視図である。
このインクジェットヘッドは、駆動ユニット1、液室ユニット2及び回路ユニット3から構成している。
【0022】
駆動ユニット1は、セラミック、ガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁性のヘッド基板11上に、複数の圧電素子12を2列接合して配置し、これらの各列の圧電素子12の周囲を取り囲んで液室ユニット2を支えるフレーム13を接合している。
【0023】
また、ヘッド基板11上には複数の圧電素子12の一端面側に接続した駆動波形を与えるための共通電極パターン14と、複数の圧電素子12の他端面側に接続した選択信号を与えるための個別電極パターン15を設けている。なお、共通電極パターン14は、フレーム13に設けた穴15内に導電性接着剤を充填することで各パターン部の導通を取っている。
【0024】
さらに、後にも述べるが、ヘッド基板11には共通電極パターン14及び個別電極パターン15を裏面へと引き出すスルーホール43、44を設けている。
【0025】
液室ユニット2は、振動板17、流路形成部材18及びノズル形成部材であるノズルプレート19を積層して熱融着して形成している。振動板17は、圧電素子12で変位されるダイアフラム及びフレームに接合するベースから形成し、またダイヤフラムは圧電素子12に接合する凸部及び薄膜部分から形成している。
【0026】
流路形成部材18は2層構造の感光性樹脂フィルム等からなり、振動板17及びノズルプレート19と共に、各圧電素子12に対向する加圧液室25、加圧液室25の両側等に位置する共通液室26、加圧液室25と共通液室26を蓮通する流体抵抗部を兼ねたインク供給路27を形成している。ノズルプレート19には多数のノズル28を形成し、そのノズル表面にはワイピングが可能なようにテフロン等の撥水膜を成膜している。
【0027】
回路ユニット3は、複数の圧電素子12を選択的に駆動するための信号を出力するヘッド駆動用IC33等を実装したプリント基板(PCB)32と、PCB32と駆動ユニット1のヘッド基板11の裏面に形成した接続部(パッド)とを接続するフレキシブルプリントケーブル(FPC)34とで構成している。
【0028】
このインクジェットヘッドによるインク滴吐出の原理は、記録装置本体の制御部から送られる印字信号をPCB32に搭載した駆動用IC33から1ドット毎に対応するようにPCB32及びFPC34を介してヘッド基板11の裏面から電極パターン14,15を通じて所要の圧電素子12に駆動波形を印加する。
【0029】
圧電素子12は印字信号(駆動波形)が印加されると厚み方向に変位し、振動板17のダイアフラムを介して液室25が加圧されて、ノズル28からインク滴が吐出される。
【0030】
ここで、図2を参照して駆動ユニット1のヘッド基板11について製造工程を含めて説明する。
まず、ヘッド基板11上に複数の圧電素子12を配置するために、同図(a)に示すように共通電極及び個別電極用の各電極パターン41,42をそれぞれ形成する。これらの電極パターン41,42の材質は、Ni-Ag又はAg-Pt等の合金の印刷材料を印刷して焼結したものであるが、これに限るものではない。
【0031】
各電極パターン41,42には、ヘッド基板11裏面側と電気的に接続するためのスルーホール43(共通電極用)及びスルーホール44(個別電極用)を形成している。
【0032】
そして、同図(b)に示すようにヘッド基板11上の所定位置にプレート状に形成した圧電素子45,45を接合した後、同図(c)に示すようにダイシングソー或いはワイヤソーなどによってヘッド基板11に達するスリット加工を施し、スリット溝46によってプレート状圧電素子45及び個別電極パターン44をチャンネル毎に分割して圧電素子12及び個別電極15を形成する。
【0033】
このとき、各個別電極15のスルーホール44が個別電極パターン15と一対一で接続するようにしており、これにより、ヘッド基板11の裏面に各個別電極15が引き出される。また、共通電極14は、前述したようにフレーム13に設けた穴16内に導電性接着剤を充填することで各パターン部の導通を取り、共通電極14のスルーホール43により裏面に引出している。
【0034】
その後、圧電素子45のスリット加工が終了したヘッド基板11上にフレーム部材13を接着接合して、駆動ユニット1を完成した後、この駆動ユニット1に別途加工組立てた液室ユニット2を接着接合する。
【0035】
その後、FPC34の露出部に半田メッキを施して、図1に破線で示すようにヘッド基板11裏面の電極パターンと位置合わせをした後、FPC34側(下面)より圧着チップを押し付けることで、半田を溶融して、FPC34とヘッド基板11のスルーホール43,44と接続して導通を得る。このとき、圧電素子2列分の電極パターンが平面状に配置されているので、一度に圧着することが可能である。また、FPC34は、同じく同図に破線で示すようにPCB32の電極パターン(図示しないが、図1の下面に位置する。)と同様にして接続する。この圧着も一度に行える。
【0036】
このように、ヘッド基板にはFPCとの接続部(パッド)を裏面に設けたので、接続部の面積が節約でき、小型の(特に幅の狭い)インクジェットヘッドを得ることができる。また、FPCを平面的に扱って実装できるので、一度に複数列(この実施形態では2列分)の圧着が可能であり、組み立て工程を短縮でき、コスト的にも有利になる。また、電極の接続部が裏面にあることで、ノズル表面から浸入するインクによる電気的短絡を防止することができる。
【0037】
なお、この実施形態では、図示していないが、従来のように、ヘッド基板11を保持するスペーサやノズルプレートの周辺部を覆うノズルカバーを設けても良い。また、FPCは、ヘッド基板11及びPCB32と接続(圧着)した後に折り畳むことで省スペース化を図ることもできる。
【0038】
次に、図3は本発明の第2実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
本実施形態は、上記第1実施形態と同様な駆動ユニット1、液室ユニット2及び回路ユニット3を備え、更にノズルプレート19の周辺部を覆うヘッドカバー4及びヘッド基板11を保持するスペーサ5を備えている。ヘッドカバー4とスペーサ5には互いに係合する突起36及び凹部37を形成している。
【0039】
そして、FPC34には切り欠き部38を形成して、FPC34の引き出し方向をヘッド基板11の対向する2辺に限定する。これによって、残りの2辺を使ってヘッド基板11を確実に保持することが可能となる。すなわち、ここではスペーサ5とヘッド基板11との接合が強固なものになる。
【0040】
また、直線35で示すような線でFPC34を折り畳むことが可能になり、省スペース化が容易になる。つまり、第1実施形態で同様に折り畳むためには、四つ折りにしなければならないが、この場合には断線等が発生しやすくなる。
【0041】
さらに、FPC34をヘッド基板11の裏面で接続することによって接続部面積の節約、圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られることは第1実施形態と同様である。
【0042】
次に、図4は本発明の第2実施形態の他の例の説明に供する分解斜視説明図、図5は同例の説明に供する斜視説明図である。
この例はFPC34をヘッド基板11の対向する2辺から直線状に引き出したものである。
【0043】
すなわち、図4に示すようにFPC34をヘッド基板11の裏面にFPC34側(下面)から圧着した後、PCB32の電極パターンの片側とFPC34側(下面)から圧着する。その後、図5に示すようにPCB32をひねつて反対側のFPC34の端子とPCB32を接続する。
【0044】
この場合、熱容量の関係で、熱圧着する場合、FPC34側から圧着チップを圧接する必要があるので、最後の接続はL字型をした圧着チップを使ってFPC34で形成される輪の内側から圧着するか、レーザー加工あるいはヒートフローを吹き付けることで圧着する。本実施例では、面積の小さいFPCを使えるので、FPCのコストを削減できる。また、FPCを直線状に折り畳めるので省スペース化を容易に図れる。
【0045】
このように第2実施形態ではFPCの引き出し方向をヘッド基板の対向する2辺に限定することによって、ヘッド基板を確実に保持することが可能になると共に、FPCを折り畳み易く設計することが可能になってインクジェットヘッドの小型化を図れる。
【0046】
次に、図6は本発明の第3実施形態の説明に供する斜視説明図である。
本実施形態のヘッド構成は図4と同じであるが、FPC34はヘッド基板11に接続した状態でそれぞれ90°ひねるに十分な長さを有している。これによって、FPC34をひねることで、同図の矢印の方向から圧着チップが圧接できるので、PCB32との組み立てが容易になる。なお、FPC34をヘッド基板11の裏面に接続することによって、接続部面積の節約、ヘッド基板への圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様である。
【0047】
次に、図7は本発明の第4実施形態の説明に供する斜視説明図である。
本実施形態ではFPC34をヘッド基板11の1辺より引き出している。すなわち、ヘッド基板11の裏面においてFPC34を接続する場合、上述したような作用効果を得られるが、FPC34の電極端子面が外側を向くことになる。すなわち、上述した図4の例で示すようにFPC34をひねらずにPCB32に接続しようとすると、熱容量の関係でFPC34側から圧着しなければならないため、閉じた輪の内側から圧着しなければならなくなる。
【0048】
そこで、FPC34をヘッド基板11の1辺より引き出すことにより、FPC34とPCB32が円弧になる(輪を形成する)ことを防止している。したがって、1方向が開放しているので、FPC34側から容易に圧着することが可能となる。なお、FPC34の電極面を裏面に引き出すのはコスト高になる。なお、FPC34をヘッド基板11の裏面で接続することによって、接続部面積の節約、基板ヘッドへの圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様である。
【0049】
次に、図8は本発明の第5実施形態の一例の説明に供する斜視説明図、図9は同実施形態の他の例の説明に供する斜視説明図である。
本実施形態では、図8に示すように図4に示した第2実施形態においてFPC34にスリット39を加工したものを用い、或いは図9に示すように図3に示した第2実施形態においてFPC34にスリット39を加工したものを用いている。
【0050】
このようにFPC34にスリット39を形成することで、圧着時の熱による応力、変形(しわ)を逃がすことができ、確実に接続させることが可能となる。また、寸法誤差による電極パターンの位置ずれを、このスリット39で吸収して位置合わせすることが可能になる。なお、FPC34をヘッド基板11の裏面で接続することによって、接続部面積の節約、基板ヘッドへの圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様である。
【0051】
次に、図10は本発明の第6実施形態を説明する分解斜視説明図である。
このインクジェットヘッドも駆動ユニット1、液室ユニット2及び回路ユニット3で構成し、各ユニットの機能及び製造方法は前記第1実施形態と同様である。そして、本実施形態では複数枚のFPC34−1、34−2を同一方向に引き出してPCB32と接続している。
【0052】
すなわち、前述したように第4実施形態で説明したようにFPC34が閉じてしまうとPCB32との圧着加工が難しくなるが、これは同実施形態で説明したようにヘッド基板11の1辺からFPC34を引き出すことで解決できるものの、インクジェットの分解能DPI(dot par inch)が大きい場合には、FPC34の電極パターンが細かくなるので、同実施形態のように複数列分を一緒に並べることは難しくなる。
【0053】
そこで、本実施形態では複数列分のFPCを別々に接続し、かつ、FPCが閉じてしまわないように、同一方向に引き出している。これにより、FPCとPCBを容易に圧着加工することが可能になる。なお、FPC34−1、34−2をヘッド基板の裏面で接続することによって、接続部面積の節約、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様である(FPCを複数枚使用するので、ヘッド基板への圧着工程は短縮されない。)。また、この場合、同じFPCを使うことが可能であり、FPCの設計コストが安くなる。
【0054】
次に、図11は本発明の第7実施形態の説明に供する分解斜視説明図である。
本実施形態では、複数枚のFPC34−1、34−2が曲がらない状態でヘッド基板11及びPCB32とそれぞれ接続できるように、FPCの長さの短い順に接続している。
【0055】
これによって、FPCを曲げずに圧着できるので、更に圧着加工が容易になる。なお、FPCをヘッド基板11の裏面で接続することで接続部面積の節約、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果は同様に得られる。
【0056】
次に、図12は本発明の第8実施形態の説明に供する分解斜視説明図、図13は同実施形態の断面説明図である。
本実施形態では積層したFPC34によってリード電極を一方向に引き出し、ヘッド基板11及びPCB32と接続している。すなわち、図11に示すように、FPC34はベース34−10、第1の電極パターン(リード電極)34−11及びレジスト層34−12という通常のFPCの構成の上に、更に第2の電極パターン(リード電極)34−13及びレジスト層34−14を積層している。
【0057】
これによって、ヘッド基板11とFPC34、PCB32とFPC34を、それぞれ1度に圧着加工できるので、組立工程が容易になる。また、電極パターンの接続部が全て平面状になるので、圧着を全て同時に行うことができるようにすることも可能である。なお、FPCをヘッド基板11の裏面で接続することで接続部面積の節約、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果は同様に得られる。
【0058】
次に、図14は本発明の第9実施形態の説明に供する斜視説明図、図15は同実施形態の他の例の説明に供する斜視説明図である。
本実施形態では上述した第8実施形態のFPC34のレジスト層(絶縁層或いはカバー層ともいう。)の範囲を限定、すなわち、FPC34の接続端子(リード電極)34−11がヘッド基板11よりはみ出さない範囲に設けている。
【0059】
具体的には、図14に示すように、FPC34−1のレジスト層34−12がヘッド基板11に重なるまで長くしている。これにより、更に確実にインクによる電気的短絡を防止することができる。なお、同図のFPC34−2は接続状態でヘッド基板11より短くしているので、ヘッド基板11からははみ出ない。また、更に好ましくは、図15に示すように、FPC34−2の端にもレジスト層34−12を設ける。
【0060】
ここで、FPC34(34−1、34−2)のレジスト層34−12の厚さは50μmを越えない厚さとしている。特に、この実施形態のように、レジスト層をヘッド基板11と重ねると、レジスト層が厚いことでその段差により圧着不良が出る場合がある。実験的にレジスト層の厚さと圧着不良率を調査したところ、50μmより薄くした場合には問題が出なかった、つまり、レジスト層の厚さを50μmより薄くすることで確実な圧着が可能になる。
【0061】
次に、図16は本発明の第10実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
このインクジェットヘッドも駆動ユニット1、液室ユニット2及び回路ユニット3から構成しているが、圧電素子12の列を3列配置し、これに対応して加圧液室25及びノズル28等も3列設けている。なお、3列に限定されるものではない。
【0062】
ここで、ヘッド基板11上の圧電素子列の内の端の列以外の列(3列の場合は真中の列)は、片側を個別電極15とし、他方側を共通電極14に接続しなければならない。つまり、2列の場合のように単純に圧電素子列の間を導電性接着剤で埋めることはできない。
【0063】
そこで、フレーム13に形成する穴16a、16bのうちの一方の穴16aを端に寄せて、且つ、ヘッド基板11の電極パターンを分断し、真中の圧電素子列の個別電極15はここからスルーホールで裏面に接続している。そして、圧電素子12の各列毎にヘッド基板11の裏面側からFPC34−1、34−2、34−3を接続している。
【0064】
このように同一のヘッド基板に圧電素子を3列以上設けようとする場合には従来のようにヘッド基板の表面の電極パターンにFPCを接続することはできないのに対して、本発明のようにスルーホールを使って電極の接続部を裏面に引き出すことによって、同一のヘッド基板に圧電素子を3列以上設けることが可能になる。
【0065】
そして、圧電素子の各列毎にヘッド基板の裏面からFPCを接続して積層することで、圧着工程が簡略化できる。なお、FPCの接続方法はこれに限るものではない。これにより、インクジェットヘッドの小型集積化が可能になり、また、FPCのヘッド基板への圧着加工が簡略化でき、コスト面でも有利で、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果を得られる。
【0066】
次に、図17は本発明の第11実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
このインクジェットヘッドは、前述した駆動ユニット1及び液室ユニット2の組を複数有し、1枚のFPC34により回路ユニット3に接続している。FPC34は、駆動ユニット1間で折り曲げて、更に90°ひねることでPCB32に接続している。
【0067】
なお、ここでは、2組の駆動ユニット1を接続しているが、FPC34は繰り返し形状になっており、ユニットの個数が増えてもFPCの繰り返しを同様に増やすることで接続できる。
【0068】
このように、FPC34との接続部をヘッド基板11の裏面に引き出し、複数個のヘッド基板11を1枚のFPC34で接続することで、一度に実装することが可能になる。これにより、工程数が減り、コスト面で有利になる。また、ヘッド基板の電極端子が裏面にあるので、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果を得ることもできる。
【0069】
なお、上記各実施形態においては、圧電素子をアクチュエータ手段に用いるピエゾ型インクジェットヘッドに本発明を適用した例で説明しているが、発熱抵抗体を用いるバブル型インクジェットヘッドにも適用することもでき、また振動板とこれに対向する電極との間の静電力を利用する静電型インクジェットヘッドにも適用することができる。
【0070】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るインクジェットヘッドによれば、ヘッド基板のノズル形成面の裏面側にフレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、複数枚のフレキシブルプリントケーブルを同一方向に引き出して複数枚のフレキシブルプリントケーブルを重ねた状態でプリント基板と接続した構成としたので、ヘッドを小型化することができる。
【0077】
本発明に係るインクジェットヘッドによれば、ヘッド基板のノズル形成面の裏面側にフレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、接続部に接続されるリード電極とレジスト層をそれぞれ複数層積層したフレキシブルプリントケーブルによって一方向に引き出してプリント基板と接続した構成としたので、ヘッドの小型化を図ることができる。
【0079】
本発明に係るインクジェット記録装置は、本発明に係るインクジェットヘッドを備えたので、小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図
【図2】同ヘッドの駆動ユニットの製造工程を説明する斜視図
【図3】本発明の第2実施形態の一例の説明に供する分解斜視説明図
【図4】本発明の第2実施形態の他の例の説明に供する分解斜視説明図
【図5】同他の例の説明に供する斜視説明図
【図6】本発明の第3実施形態の説明に供する斜視説明図
【図7】本発明の第4実施形態の説明に供する分解斜視説明図
【図8】本発明の第5実施形態の一例の説明に供する斜視説明図
【図9】同実施形態の他の例の説明に供する斜視説明図
【図10】本発明の第6実施形態の説明に供する分解斜視説明図
【図11】本発明の第7実施形態の説明に供する分解斜視説明図
【図12】本発明の第8実施形態の説明に供する分解斜視説明図
【図13】同実施形態のFPCの断面説明図
【図14】本発明の第9実施形態の一例の説明に供する分解斜視説明図
【図15】同実施形態の他の一例の説明に供する斜視説明図
【図16】本発明の第10実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図
【図17】本発明の第11実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図
【符号の説明】
1…駆動ユニット、2…液室ユニット、3…回路ユニット、4…ヘッドカバー、5…スペーサ、11…ヘッド基板、12…圧電素子、32…PCB、34…FPC。
Claims (5)
- 複数のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して前記フレキシブルプリントケーブルの同一面側に接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板のノズル形成面の裏面側に前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、
複数枚のフレキシブルプリントケーブルを同一方向に引き出して前記複数枚のフレキシブルプリントケーブルを重ねた状態で前記プリント基板と接続した
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 請求項1に記載のインクジェットヘッドにおいて、
複数枚のフレキシブルプリントケーブルを曲げない状態で前記ヘッド基板と前記プリント基板が接続するように、
前記フレキシブルプリントケーブルの1つは、前記ヘッド基板の前記接続部のうち最も前記プリント基板側の接続部と、前記プリント基板のフレキシブルプリントケーブルに接続される電極パターンのうち最も前記ヘッド基板側の電極パターンとを接続し、
他の前記フレキシブルプリントケーブルは、前記ヘッド基板の接続部のうち前記プリント基板に近い側の接続部から順に、前記プリント基板のフレキシブルプリントケーブルに接続される電極パターンのうち前記ヘッド基板に近い側の電極パターンと接続されていること特徴とするインクジェットヘッド。 - 複数のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して前記フレキシブルプリントケーブルの同一面側に接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板のノズル形成面の裏面側に前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け、
前記接続部に接続されるリード電極とレジスト層をそれぞれ複数層積層したフレキシブルプリントケーブルによって一方向に引き出して前記プリント基板と接続した
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のインクジェットヘッドにおいて、複数のアクチュエータ手段を3列以上設けたヘッド基板と、前記各列の複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して接続したことを特徴とするインクジェットヘッド。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載のインクジェットヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェット記録装置。
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