TWI514938B - 撓性電子模組 - Google Patents

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TWI514938B
TWI514938B TW102148380A TW102148380A TWI514938B TW I514938 B TWI514938 B TW I514938B TW 102148380 A TW102148380 A TW 102148380A TW 102148380 A TW102148380 A TW 102148380A TW I514938 B TWI514938 B TW I514938B
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Description

撓性電子模組
本發明係關於電子裝置(electronic device)，且特別是關於具有較佳可靠度與使用壽命之一種撓性電子模組(flexible electronic module)。
撓性電子裝置(flexible electronic device)已廣泛地應用於如生物、醫療、消費性電子設備等多種應用之中。常見之撓性電子裝置例如為可撓式顯示器、膚狀電子感測器以及可拉伸/可變形之神經介面系統等。
然而，撓性電子裝置中之感測用電子元件(例如為感測晶片)通常係由如半導體材質之不可撓材質所製成。如此，隨著撓性電子裝置之使用次數或頻率的增加，其內包括不可撓材質之電子元件便可能產生剝落或脫離之不期望現象，如此將影響了撓性電子裝置的可靠度與使用壽命。
如此，便須要較佳之一種撓性電子模組，以改善其內電子元件的剝落或脫離情形，進而改善撓性電子模組的可靠度與使用壽命。
依據一實施例，本發明提供了一種撓性電子模組，包括：一撓性基材，包括一承載部、一主體部與一連接部，其中 該承載部透過該連接部與該主體部連接；一第一溝槽，形成於該承載部與該主體部之間；一電子元件，設置於部分的該承載部上；以及一導線，設置於該承載部、該連接部與該主體部上，並連結該電子元件。
依據又一實施例，本發明提供了一種撓性電子模組，包括：一撓性基材，包括一承載部、一主體部、一連接部及一繞線部，其中該主體部之表面低於該承載部、該連接部與該繞線部之表面，該承載部透過該連接部連接至該繞線部；一第一溝槽，形成於該承載部、該連接部及該繞線部之間；一電子元件，設置於該承載部上；以及一導線，設置於該承載部、該連接部、與該繞線部上，並連接該電子元件。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附的圖式，作詳細說明如下。
100‧‧‧撓性電子模組
102‧‧‧撓性基材
102a‧‧‧主體部
102b‧‧‧承載部
102c‧‧‧連接部
102d‧‧‧繞線部
104‧‧‧第一溝槽
106‧‧‧電子元件
108‧‧‧導線
120‧‧‧第二溝槽
120a‧‧‧L形溝槽
120b‧‧‧反L形溝槽
140‧‧‧第三溝槽
300‧‧‧凹口
A、B、C、D‧‧‧位置
w‧‧‧寬度
d‧‧‧深度
P‧‧‧間距
第1圖為一上視示意圖，顯示了依據本發明一實施例之一種撓性電子模組。
第2圖為一剖面示意圖，顯示了沿第1圖內線段2-2之撓性電子模組之一部的結構。
第3圖為一剖面示意圖，顯示了第2圖所示之撓性電子模組於經應力變形下之拉伸情形。
第4圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之一實施例之適用 於撓性電子模組之一種撓性基材。
第5圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之另一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第6圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之又一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第7圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之另一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第8圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之又一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第9圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之另一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第10圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之又一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第11圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之另一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第12圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之又一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
第13圖為一立體示意圖，顯示了依據本發明之另一實施例之適用於撓性電子模組之一種撓性基材。
請參照第1-2圖，分別顯示了依據本發明之一實施例之一種撓性電子模組100之一上視示意圖與一剖面示意圖，其中 第2圖之剖面示意圖係顯示了沿第1圖內線段2-2之撓性電子模組100之一部之剖面結構。
如第1-2圖所示，撓性電子模組100主要包括一撓性基材102、一第一溝槽104、一電子元件106、以及一對導線108。第一溝槽104係形成於撓性基材102之一部之內，以於撓性基材100上定義出為第一溝槽104所分隔之一主體部102a與一承載部102b。承載部102b則透過一連接部102c與主體部102a連接。於本實施例中，主體部102a之表面與承載部102b之表面共平面，而第一溝槽104可藉由一微影製程與一蝕刻製程或一雷射切割製程(皆未顯示)而圖案化形成。於一實施例中，此撓性基材102可包括如橡膠、聚氨酯、聚矽氧烷、聚烯烴、或聚氯烯烴等撓性/可拉伸性絕緣材料，而此些導線108可包括導電高分子、液態金屬、石墨烯、或奈米導線等導電材料。導線108可包括撓性或不可撓之導電材料。而撓性導電材料的特性可以參考在2012年由Qibing Pei等人在Advanced Materials，Volume 24，Issue 10，第1321-1327頁，論文名稱Compliant Silver Nanowire-Polymer Composite Electrodes for Bistable Large Strain Actuation中之描述或參考同樣在2012年由Yong Zhu與Feng Xu在Advanced Materials，Volume 24，Issue 8，第1073-1077頁，論文名稱Buckling of Aligned Carbon Nanotubes as Stretchable Conductors：A New Manufacturing Strategy中之描述。
如第1圖所示，主體部102a係大體環繞承載部102b，且於承載部102b之一部上則設置有一電子元件106。於一實施例中，電子元件106係包括如感溫元件、感壓元件、感光元 件、感濕元件、氣體感測器等之感測元件，其內可能包括如半導體矽材料之不可撓材質。或者，電子元件106亦可包括如發光元件、電熱元件、電磁元件等之感測元件，其內可能包括如氧化物或金屬材料之不可撓材質。此外，一對導線108則分別設置於承載部102b之不同部上以聯結於電子元件106之兩不同部，例如一正極端與一負極端(皆未顯示)。另外，此些導線108亦分別設置於連接部102c與主體部102a之一部上，並自承載部102b延伸經過連接部102c而至主體部102a上，以形成電子元件106與外部之電子元件或導電線路(皆未顯示)之間的電性連結關係。於其他實施例中，可形成其他數量之導線108，例如為一或兩個以上的導線108，而非以第1圖所示之一對可拉伸導線108為限。
請參照第2圖，第一溝槽104具有一深度d，溝槽深度d與基板厚度S，其比例(d：S)約介於1：2-1：10，且大體環繞承載部102b之週長的90-99%，以適度地分隔撓性基材102之主體部102a與承載部102b。如此，請參照第3圖所示情形可得知，於撓性電子模組100遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸形變時，當主體部102a於顯現出約為20%-60%拉伸應變量時，於承載部102b僅會現出不大於10%之拉伸應變量，且較佳地顯現出約小於5%之拉伸應變量。上述拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。
如此，當於第1-3圖所示之撓性基材102施加一外部應力之情形下，相較於撓性基材102之主體部102a，承載部102b可視為相對低拉伸應變之一區域，因此形成於其上之電子元件 106可較不受到外部應力所造成的拉伸應變的影響，因而可減少因承載部102b之拉伸應變所造成之形成於其上之電子元件106之剝除或脫落或脫離之不期望情形的發生，進而改善了撓性電子模組100之可靠度與使用壽命。
請參照第4圖，顯示了如第1-3圖所示之適用於撓性電子模組100內之一種撓性基材102之一部的立體示意圖。如第4圖所示，撓性基材102上之此部為鄰近且包括主體部102a、承載部102b與連接部102c以及第一溝槽104之一部，且此部之設置情形係相似於如第1-3圖所示情形，故在此不再次描述其設置情形。
另外，於第1-4圖所示之撓性電子模組100內所使用之撓性基材102內之承載部102b及第一溝槽104之形狀(從上視觀之)則不以第1、4圖內所示之圓形為限。從其他實施例中，從上視觀之，撓性基材102內之承載部102b及第一溝槽104之形狀亦可為如橢圓形、如長方形或六角形之多邊形等其他形狀。
請參照第5圖之立體示意圖，顯示了依據本發明另一實施例之適用於第1-3圖內之撓性電子模組100內之具有大體橢圓形之承載部102b及第一溝槽104之實施情形之一種撓性基材102。另外，請參照第6圖之立體示意圖，則顯示了依據本發明又一實施例之適用於第1-3圖內之撓性電子模組100內之具有大體六角形之承載部102b與第一溝槽104之實施情形之一種撓性基材102。再者，請參照第7圖之立體示意圖，顯示了依據本發明另一實施例之適用於第1-3圖內之撓性電子模組100內之具有大體長方形之主體部102b及第一溝槽104之實施情形之一種撓性基材 102。
請參照第8圖，顯示了依據本發明又一實施例之適用於如第1-3圖內之撓性電子模組100內之一種撓性基材102的實施情形。於本實施例中，撓性基材102內之實施情形大體相似於第4圖所示實施例中之撓性基材102的實施情形，但具有一不同處在於撓性基材102中額外設置有一第二溝槽120。此第二溝槽120係設置相對於鄰近連接部102c所連結之主體部102a之一側之主體部102a內，且相距連接部102c約一間距P，而此間距P可依照實際需求更動而非一特定間距。第二溝槽120之深度(未顯示)與基板厚度(未顯示)之比例則約介於1：2-1：10。藉由第二溝槽120的設置，於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形，並使其維持不大於10%之拉伸應變量。上述拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。另外，於本實施例中，從上視觀之，第二溝槽120具有相似於承載區102b之一邊緣外形之一形狀，且由於承載區102b在此具有一圓形形狀，故第二溝槽120可具有一弧狀外形。然而，於其他實施例中，例如於如第5-7圖所示之多個實施例中，亦可增設此額外之第二溝槽120，且第二溝槽120之形狀並不以第8圖所示形狀為限，而可具有相似於如第5-7圖所示之承載部之一邊緣外形之一形狀。
請參照第9圖，顯示了另一實施例之適用於如第1-3圖所示撓性電子模組100內之一撓性基材102。於本實施例中，撓性基材102之設置情形大體相似於第8圖所示實施例中之撓性 基材102的設置情形，但具有不同處在於本實施例中之第二溝槽120係由鄰近連接部102c而設置並分別連結於第一溝槽104之一端之一L形(L shape)溝槽120a及一反L形(reversed L shaped)溝槽120b所組成，以於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形。因此，從上視觀之，本實施例中之第二溝槽120具有大體Ω形的形狀。
請參照第10圖，顯示了另一實施例之適用於如第1-3圖所示撓性電子模組100內之一撓性基材102。於本實施例中，撓性基材102之設置情形大體相似於第9圖所示實施例中之撓性基材102的設置情形，但具有不同處在於本實施例中之主體部102a之一部內形成有一凹口300，以於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形。如第10圖所示，此凹口300延伸於承載部102b、連接部102c、以及第一溝槽104與第二溝槽120之下方，進而使得上述構件為大體懸空的。
請參照第11圖，顯示了另一實施例之適用於如第1-3圖所示撓性電子模組100內之一撓性基材102。於本實施例中，撓性基材102之設置情形大體相似於第8圖所示實施例中之撓性基材102的設置情形，但具有不同處在於本實施例中於鄰近連接部102c之第一溝槽104之兩個端點處更分別形成有一第三溝槽140，而此時第二溝槽120係大體沿著此兩個第三溝槽140及其相連之第一溝槽104之一部的形狀而平行地延伸並設置於主體部102a內，進而於主體部102內定義出一繞線部102d。如第11圖 所示，主體部102a、承載部102b、連接部102c與繞線部102d之表面大致為共平面的，而連接部102c則連結於承載部102b之一部以及繞線部102d之一部。在此，第三溝槽140之深度(未顯示)與基板厚度(未顯示)之比例則約介於1：2-1：10，而第二溝槽120之深度(未顯示)與基板厚度(未顯示)之比例則約介於1：2-1：10。如此，如第1-3圖所示撓性電子模組100內之導線108則將可自承載部102b延伸經過連接部102c而至繞線部102d上，以形成電子元件106與外部之電子元件或導電線路(皆未顯示)之間的電性連結關係。於本實施例中，藉由第一溝槽104、第三溝槽140與第二溝槽120、主體部102a與繞線部102d之此設置情形，於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形，並使其維持不大於10%之拉伸應變量。上述拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。
請參照第12圖，顯示了另一實施例之適用於如第1-3圖所示撓性電子模組100內之一撓性基材102。於本實施例中，撓性基材102之設置情形大體相似於第8圖所示實施例中之撓性基材102的設置情形，但具有不同處在於本實施例中之主體部102a係經過部分去除，例如是經過選擇性蝕刻的去除，以使得為溝槽104所環繞之承載部102b與連接部102c的表面係部分突出於主體部102a之表面上。另外，位於兩第一溝槽104與第二溝槽120之間連結於連接部102c之主體部102a之一部內亦經過如選擇性蝕刻而圖案化並定義出一繞線部102d，並使得此繞線部102d之表面亦突出於主體部102a之表面上且大體與承載部102b與連 接部102c的表面共平面。如第12圖所示，連接部102c係連結於承載部102b之一部以及繞線部102d之一部，而繞線部102d可朝向連接部102c之兩相對側並依照任意形狀而延伸並形成於主體部102a之上。如此，如第1-3圖所示撓性電子模組100內之導線108則將可自承載部102b延伸經過連接部102c而至繞線部102d上，以形成電子元件106與外部之電子元件或導電線路(皆未顯示)之間的電性連結關係。於本實施例中，藉由第一溝槽104與第二溝槽120、主體部102a與繞線部102d之此設置情形，於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形，並使其維持不大於10%之拉伸應變量。上述拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。在此，繞線部102d之高度(未顯示)與基板厚度(未顯示)之比例則約介於1：50-1：1。
請參照第13圖，顯示了另一實施例之適用於如第1-3圖所示撓性電子模組100內之一撓性基材102。於本實施例中，撓性基材102之設置情形大體相似於第4圖所示實施例中之撓性基材102的設置情形，但具有不同處在於本實施例中之第一溝槽104的形成會於撓性基材102上更定義出一繞線部102d，並使得撓性基材102中之主體部102a之表面低於承載部102b、連接部102c與繞線部102d之表面，而連接部102c則連結於承載部102b之一部以及繞線部102d之一部，以及第一溝槽104之一部亦形成於鄰近為連接部102c所連結之承載部102b與繞線部102d之一部之間。如此，如第1-3圖所示撓性電子模組100內之導線108則將可自承載部102b延伸經過連接部102c而至繞線部102d上，以 形成電子元件106與外部之電子元件或導電線路(皆未顯示)之間的電性連結關係。於本實施例中，藉由第一溝槽104、主體部102a與繞線部102d之此設置情形，於撓性基材102遭受一外部應力(未顯示)的作用而導致拉伸應變時可更降低承載部102b的拉伸應變情形，並使其維持不大於10%之拉伸應變量。上述拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。
在此，於第13圖所示之實施例中，第一溝槽104之深度約等於承載部102b與主體部102a表面之高度差之實施情形，然而並不以其為限。可更藉由如雷射切割(未顯示)之方法而局部加深此第一溝槽104之深度，進而使得第一溝槽104之深度高於承載部102b與主體部102a表面之高度差。
拉伸應變測試：
使用Autodesk® Inventor® 3D CAD軟體模擬材質為聚二甲基矽氧烷(PDMS)及尺寸為3毫米x 3毫米x 1毫米(長x寬x高)之一撓性基材於其X、Y方向上各施加1.2牛頓(N)之拉伸應力時，於其上A、B、C、D等數個不同位置之拉伸應變量。拉伸應變量之定義為[(該區域之變形前尺寸-該區域之變形後尺寸)/該區域之變形前尺寸]x100%。而所使用之撓性基材的聚二甲基矽氧烷之一般特性與應力特性如下述表一所示：
第一實施例：
採用如第4圖所示型態之撓性基材102進行上述拉伸應變測試，於測試之撓性基材102內之第一溝槽104具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，而撓性基材102內之承載部102b則為半徑為0.5毫米之圓形區(從上視觀之)。以下表二顯示了於第4圖中位於如主體部102a、承載部102b及連接部102c上數個不同位置A、B、C、D處之拉伸應變量之模擬結果。
第二實施例：
採用如第8圖所示型態之撓性基材102進行上述拉伸應變測試，於測試之撓性基材102內之第一溝槽104與第二溝槽120分別具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，而連接部102c與第二溝槽120相距約0.2毫米之一間距P，而撓性基材102內之承載部102b則為半徑為0.5毫米之圓形區(從上視觀之)。以下表三顯示了於第8圖中位於如主體部102a、承載部102b及連接部102c上數個不同位置A、B、C、D處之拉伸應變量之模擬結果。
第三實施例：
採用如第11圖所示型態之撓性基材102進行上述拉伸應變測試，於測試之撓性基材102內之第一溝槽104、第二溝槽120分別具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，而第三溝槽140具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，而繞線部102d具有約0.2毫米之一線寬，而撓性基材102內之承載部102b則為半徑為0.5毫米之圓形區(從上視觀之)。以下表四顯示了於第11圖中位於如主體部102a、承載部102b、連接部102c與繞線部102d 上數個不同位置A、B、C、D處之拉伸應變量之模擬結果。
第四實施例：
採用如第12圖所示型態之撓性基材102進行上述拉伸應變測試，於測試之撓性基材102內之第一溝槽104、第二溝槽120分別具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，以及繞線部102d具有0.2毫米之寬度及0.02毫米之高度(相對於主體部102a之表面)，而連接部102c與第二溝槽120相距約0.2毫米之一間距P，而撓性基材102內之承載部102b則為半徑為0.5毫米之圓形區(從上視觀之)。以下表五顯示了於第12圖中位於如主體部102a、承載部102b、連接部102c與繞線部102d上數個不同位置A、B、C、D處之拉伸應變量之模擬結果。
第五實施例：
採用如第13圖所示型態之撓性基材102進行上述拉伸應變測試，於測試之撓性基材102之承載部102b與繞線部102d之間之溝槽具有0.1毫米之寬度及0.15毫米之深度，而繞線部102d具有約0.2毫米之一線寬，而撓性基材102內之承載部102b則為半徑為0.5毫米之圓形區(從上視觀之)。以下表六顯示了於第13圖中位於如主體部102a、承載部102b、連接部102c與繞線部102d上數個不同位置A、B、C、D處之拉伸應變量之模擬結果。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧撓性電子模組
102‧‧‧撓性基材
102a‧‧‧主體部
102b‧‧‧承載部
102c‧‧‧連接部
104‧‧‧第一溝槽
106‧‧‧電子元件
108‧‧‧導線

Claims (20)

  1. 一種撓性電子模組，包括：一撓性基材，包括一承載部、一主體部與一連接部，其中該承載部透過該連接部與該主體部連接；一第一溝槽，形成於該承載部與該主體部之間，其中該第一溝槽環繞該承載部的一週長約介於90-99%之一比例；一電子元件，設置於部份的該承載部之上；以及一導線，設置於該承載部、該連接部、與該主體部上，並連接於該電子元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，更包括一第二溝槽，設置於該主體部內並鄰近該連接部，該第二溝槽連結該連接部之一側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之撓性電子模組，其中該第一溝槽的深度與該撓性基材的厚度具有介於1：2-1：10之間之一比例，而該第二溝槽的深度與該撓性基材的厚度之間具有介於1：2-1：10之間之一比例。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之撓性電子模組，其中該主體部之表面係低於該承載部與該連接部之表面，且更包括一繞線部，定義於該主體部之一部上並連接於連接部並鄰近該第二溝槽。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之撓性電子模組，其中該第一溝槽的深度與該撓性基材的厚度具有介於1：2-1：10之間之一比例，該第二溝槽的深度與該撓性基材的厚度之間具有介於1：2-1：10 之間之一比例，而該繞線部的高度與該撓性基材的厚度具有介於1：50-1：1之間之一比例。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，更包括一對第二溝槽，分別設置於該主體部之一部內並鄰近該連接部，其中該些第二溝槽分別連結該第一溝槽之一端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之撓性電子模組，其中從上視觀之，該些第二溝槽具有L形或倒L形之外形。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之撓性電子模組，更包括一凹口，設置於該撓性基材之內，以使得該承載部、該連接部、該主體部、該第一溝槽與該些第二溝槽為懸空的。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，其中該第一溝槽的深度與該撓性基材的厚度具有介於1：2-1：10之間之一比例。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之撓性電子模組，更包括一對第三溝槽，設置於該主體部內並分別連接於該第一溝槽之一端，而該第二溝槽係平行於該第三溝槽而設置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之撓性電子模組，其中該第一溝槽的深度與該撓性基材的厚度具有介於1：2-1：10之間之一比例，該第二溝槽的深度與該撓性基材的厚度之間具有介於1：2-1：10之間之一比例，而該些第三溝槽的深度與該撓性基材的厚度具有介於1：2-1：10之間之一比例。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，其中該承載部為圓形、橢圓形、或多邊形之上視形狀。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，其中當施加一應力至該撓性基材且於該主體部之拉伸應變量為20%-60%時，該承載部之拉伸應變量不大於10%。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，其中該電子元件為感溫元件、感壓元件、感光元件、感濕元件、或氣體感測器，且該電子元件的材料包括矽。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之撓性電子模組，其中該電子元件為發光元件、電熱元件、或電磁元件，且該電子元件的材料包括氧化物或金屬材料。
  16. 一種撓性電子模組，包括：一撓性基材，包括一承載部、一主體部、一連接部、及一繞線部，其中該主體部之表面低於該承載部、該連接部、與該繞線部之表面，該承載部透過該連接部連接至該繞線部；一第一溝槽，形成於該承載部、該連接部、及該繞線部之間；一電子元件，設置於該承載部上；以及一導線，設置於該承載部、該連接部、與該繞線部上，並連接於該電子元件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之撓性電子模組，其中該承載部為圓形、橢圓形、或多邊形之上視形狀。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之撓性電子模組，其中當施加一應力至該撓性基材且於該主體部之拉伸應變量為20%-60%時，該承載部之拉伸應變量不大於10%。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之撓性電子模組，其中當該電子元件為感溫元件、感壓元件、感光元件、感濕元件、或氣體感測器時，該電子元件的材料包括矽。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之撓性電子模組，其中當該電子元件為發光元件、電熱元件、或電磁元件時，該電子元件的材料包括氧化物或金屬材料。
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