JPH03297194A - 金属基板の接続方法 - Google Patents
金属基板の接続方法Info
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- JPH03297194A JPH03297194A JP10003090A JP10003090A JPH03297194A JP H03297194 A JPH03297194 A JP H03297194A JP 10003090 A JP10003090 A JP 10003090A JP 10003090 A JP10003090 A JP 10003090A JP H03297194 A JPH03297194 A JP H03297194A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用され、各種回路部品を接
続する金属基板を被接続基板に接続するための金属基板
の接続方法の改良に関するものである。
続する金属基板を被接続基板に接続するための金属基板
の接続方法の改良に関するものである。
従来の技術
従来、この種の金属基板を被接続基板に接続するには、
第３図（ａ）、 （ｂ）、若しくは第４図（ａ）、 （
ｂ）に示す方法が知られている。
第３図（ａ）、 （ｂ）、若しくは第４図（ａ）、 （
ｂ）に示す方法が知られている。
第３図（ａ）、 （ｂ）は従来の金属基板の接続方法の
一例を示し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第
３図（ａ）のｍｂ−ｍｂ矢視断面図である。第３図（ａ
）、 （ｂ）に示すように、金属基板１は金属板製の芯
材２上にエポキシ樹脂等から成る絶縁層３を設ける。絶
縁層３の表面には銅等からなる導体パターン４および外
部に接続するための導体パターン４に連続したはんだ付
けランド５を設ける。導体パターン４には電子部品６の
両側をはんだ７により接続する。はんだ付けランド５に
は金属材料から成る外部リード線８をはんだ９により接
続する。一方、金属基板１を接続するための被接続基板
１０には外部リード線８を挿通ずるための孔１１を形成
し、側面に孔１１の外周においてはんだ付けランド１２
を設ける。
一例を示し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第
３図（ａ）のｍｂ−ｍｂ矢視断面図である。第３図（ａ
）、 （ｂ）に示すように、金属基板１は金属板製の芯
材２上にエポキシ樹脂等から成る絶縁層３を設ける。絶
縁層３の表面には銅等からなる導体パターン４および外
部に接続するための導体パターン４に連続したはんだ付
けランド５を設ける。導体パターン４には電子部品６の
両側をはんだ７により接続する。はんだ付けランド５に
は金属材料から成る外部リード線８をはんだ９により接
続する。一方、金属基板１を接続するための被接続基板
１０には外部リード線８を挿通ずるための孔１１を形成
し、側面に孔１１の外周においてはんだ付けランド１２
を設ける。
そして、金属基板１の外部リード線８を被接続基板１０
の孔１１に挿通してその先端部をはんだ付けランド１２
側へ突出させ、この外部リード線８の突出部をはんだ１
３によりはんだ付けランド１２に接続している。
の孔１１に挿通してその先端部をはんだ付けランド１２
側へ突出させ、この外部リード線８の突出部をはんだ１
３によりはんだ付けランド１２に接続している。
第４図（ａ）、 （ｂ）は従来の金属基板の接続方法の
他の例を示し、第４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は
第４図（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図である。本例
においては、第４図（ａ）、 （ｂ）に示すように、金
属基板１の端部に突出部１ａをくし歯状に設け、突出部
１ａの表面には外部に接続するための導体パターン４に
連続したはんだ付けランド５を設けて外部電極１４を形
成する。この金属基板１には上記従来例と同様に電子部
品６を搭載する。一方、金属基板１を接続するための被
接続基板１０には外部電極１４を挿通するための孔１１
を形成し、−側面に孔１１の外周においてはんだ付けラ
ンド１２を設ける。
他の例を示し、第４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は
第４図（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図である。本例
においては、第４図（ａ）、 （ｂ）に示すように、金
属基板１の端部に突出部１ａをくし歯状に設け、突出部
１ａの表面には外部に接続するための導体パターン４に
連続したはんだ付けランド５を設けて外部電極１４を形
成する。この金属基板１には上記従来例と同様に電子部
品６を搭載する。一方、金属基板１を接続するための被
接続基板１０には外部電極１４を挿通するための孔１１
を形成し、−側面に孔１１の外周においてはんだ付けラ
ンド１２を設ける。
そして、金属基板１の外部電極１４を被接続基板１０の
１１に挿通してその先端部をはんだ付けランド１２側へ
突出させ、はんだ付けランド５の先端部をはんだ１３に
よりはんだ付けランド１２に接続している。
１１に挿通してその先端部をはんだ付けランド１２側へ
突出させ、はんだ付けランド５の先端部をはんだ１３に
よりはんだ付けランド１２に接続している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来例のうち、第３図（ａ）［有］
）に示す前者の方法では、金属基板１のははんだ付けラ
ンド５に外部リード線８をはんだ付けする作業が必要で
あり、しかも、はんだ付けランド５により金属基板１の
有効面積が小さくなり、その分だけ金属基板１の面積を
大きくしておかなければならず、更に、外部リード線８
の先端を被接続基板１０のはんだ付けランド１２にはん
だ付けする際、その熱が外部リード線８を経てはんだ９
による接続部に伝わり、はんだ付け状態に悪影響を与え
るなどの課題があった。
）に示す前者の方法では、金属基板１のははんだ付けラ
ンド５に外部リード線８をはんだ付けする作業が必要で
あり、しかも、はんだ付けランド５により金属基板１の
有効面積が小さくなり、その分だけ金属基板１の面積を
大きくしておかなければならず、更に、外部リード線８
の先端を被接続基板１０のはんだ付けランド１２にはん
だ付けする際、その熱が外部リード線８を経てはんだ９
による接続部に伝わり、はんだ付け状態に悪影響を与え
るなどの課題があった。
一方、第４図（ａ）、 （ｂ）に示す後者の方法では、
上記第３図（ａ）、 （ｂ）に示す従来例の課題を解決
することはできるが、はんだ１３を外部電極１４のはん
だ付けランド５と被接続基板ｌＯのはんだ付けランド１
２とが直角に交差した部分に線状にしか付着させること
ができず、有効接合面積が小さくなり、しかも、両はん
だ付けランド５，１２間にはすき間があるので、はんだ
付け状態が不確実になりやすく、したがって、接続強度
が不充分である。特に、生産性に優れたデイツプはんだ
付け法を用いた場合や被接続基板１０の孔１１を円形に
形成した場合にこの傾向が著しく、はんだこて等による
補修作業を必要とすることが多いなどの課題があった。
上記第３図（ａ）、 （ｂ）に示す従来例の課題を解決
することはできるが、はんだ１３を外部電極１４のはん
だ付けランド５と被接続基板ｌＯのはんだ付けランド１
２とが直角に交差した部分に線状にしか付着させること
ができず、有効接合面積が小さくなり、しかも、両はん
だ付けランド５，１２間にはすき間があるので、はんだ
付け状態が不確実になりやすく、したがって、接続強度
が不充分である。特に、生産性に優れたデイツプはんだ
付け法を用いた場合や被接続基板１０の孔１１を円形に
形成した場合にこの傾向が著しく、はんだこて等による
補修作業を必要とすることが多いなどの課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり
、有効基板面積を拡大することができ、また、はんだに
よる接続面積を拡大し、確実に、しかも、強固に接続す
ることができ、また、生産性を向上させることができ、
更には作業性を向上させることができるようにした金属
基板の接続方法を提供することを目的とするものである
。
、有効基板面積を拡大することができ、また、はんだに
よる接続面積を拡大し、確実に、しかも、強固に接続す
ることができ、また、生産性を向上させることができ、
更には作業性を向上させることができるようにした金属
基板の接続方法を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するための本発明の技術的解決手段は、
金属基板の端部に突出部を設け、この突出部の表面に外
部に接続するための導体パターンに連続したはんだ付け
ランドを設けて外部電極を形成し、この外部電極の基部
にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１の折り曲
げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で先端が上
記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲げる第２
の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記のように折り
曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、この孔の周囲に
はんだ付けランドを設け、上記金属基板の折り曲げた外
部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上記外部電極の
第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付けランド側へ突
出させてこの外部電極の第１と第２の折り曲げ部間のは
んだ付けランドが上記被接続基板のはんだ付けランドに
対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、上記両はんだ
付けランドをはんだ付けするようにしたものである。
金属基板の端部に突出部を設け、この突出部の表面に外
部に接続するための導体パターンに連続したはんだ付け
ランドを設けて外部電極を形成し、この外部電極の基部
にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１の折り曲
げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で先端が上
記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲げる第２
の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記のように折り
曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、この孔の周囲に
はんだ付けランドを設け、上記金属基板の折り曲げた外
部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上記外部電極の
第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付けランド側へ突
出させてこの外部電極の第１と第２の折り曲げ部間のは
んだ付けランドが上記被接続基板のはんだ付けランドに
対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、上記両はんだ
付けランドをはんだ付けするようにしたものである。
作用
したがって、本発明によれば、金属基板の端部に設けた
突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部電極
を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り曲げ
、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通して
外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ付け
するので、金属基板側のはんだ付けランドは主として突
出部上に配置すればよい。また、金属基板の外部電極は
その基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１
の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で
先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲
げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第２
の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のはん
だ付けランドとにくさび状のすき間を形成することがで
き、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき間
に積極的に吸い込ませて保持させ、接続面積を拡大する
ことができる。更には、上記のように金属基板の外部電
極を折り曲げることにより被接続基板の孔に第２の折り
曲げ部の先方から斜め方向に挿通し、その後、起こしな
がら外部電極の第２の折り曲げ部および第１の折り曲げ
部を順次孔に挿通させるようにすることができ、この場
合、両はんだ付けランドをはんだ付けするまでの間、金
属基板を被接続基板に抜は止め状態で仮固定することが
できる。
突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部電極
を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り曲げ
、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通して
外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ付け
するので、金属基板側のはんだ付けランドは主として突
出部上に配置すればよい。また、金属基板の外部電極は
その基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１
の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で
先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲
げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第２
の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のはん
だ付けランドとにくさび状のすき間を形成することがで
き、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき間
に積極的に吸い込ませて保持させ、接続面積を拡大する
ことができる。更には、上記のように金属基板の外部電
極を折り曲げることにより被接続基板の孔に第２の折り
曲げ部の先方から斜め方向に挿通し、その後、起こしな
がら外部電極の第２の折り曲げ部および第１の折り曲げ
部を順次孔に挿通させるようにすることができ、この場
合、両はんだ付けランドをはんだ付けするまでの間、金
属基板を被接続基板に抜は止め状態で仮固定することが
できる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図（ａ）、 （ｂ）および第２図（ａ）、 （ｂ）
は本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し
、第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の
正面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金
属基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図（
ｂ）は第２図（ａ）のｎ ｂ−ｎ ｂ矢視断面図である
。
は本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し
、第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の
正面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金
属基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図（
ｂ）は第２図（ａ）のｎ ｂ−ｎ ｂ矢視断面図である
。
第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、金属基板１はア
ルミニウム、鉄、ステンレス等の金属板から成る芯材２
上にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁層３
を設け、絶縁層３の表面には銅等から成る導体パターン
４を形成している。導体パターン４は一般に、絶縁層３
に銅箔を積層しておき、この銅箔をエツチングするなど
の方法によって形成するが、他の方法によっても形成す
ることができる。金属基板１の端部には突出部１ａをく
し歯状に設け、突出部１ａの表面にははんだ付けランド
５を設けて外部電極１４を形成する。はんだ付けランド
５は上記導体パターン４を形成するのと同様の方法によ
って形成することができ、このはんだ付けランド５は金
属基板１から外部に接続するための導体パターン４に連
続して形成している。
ルミニウム、鉄、ステンレス等の金属板から成る芯材２
上にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁層３
を設け、絶縁層３の表面には銅等から成る導体パターン
４を形成している。導体パターン４は一般に、絶縁層３
に銅箔を積層しておき、この銅箔をエツチングするなど
の方法によって形成するが、他の方法によっても形成す
ることができる。金属基板１の端部には突出部１ａをく
し歯状に設け、突出部１ａの表面にははんだ付けランド
５を設けて外部電極１４を形成する。はんだ付けランド
５は上記導体パターン４を形成するのと同様の方法によ
って形成することができ、このはんだ付けランド５は金
属基板１から外部に接続するための導体パターン４に連
続して形成している。
外部電極１４の基部にはんだ付けランド５側へ鈍角に折
り曲げる第１の折り曲げ部１５を形成し、第１の折り曲
げ部１５の先方で先端が金属基板ｌの延長線側へ位置す
るように折り曲げる第２の折り曲げ部１６を形成する。
り曲げる第１の折り曲げ部１５を形成し、第１の折り曲
げ部１５の先方で先端が金属基板ｌの延長線側へ位置す
るように折り曲げる第２の折り曲げ部１６を形成する。
このとき、外部電極１４はくし歯状に形成し、幅が狭い
ので、容易に折り曲げることができる。導体パターン４
には電子部品６の両側をはんだ７により接続し、電子部
品搭載済みの金属基板１を製作する。
ので、容易に折り曲げることができる。導体パターン４
には電子部品６の両側をはんだ７により接続し、電子部
品搭載済みの金属基板１を製作する。
一方、第２図（ａ）、［有］）に示すように、被接続基
板１０には金属基板１の外部電極１４を挿通するための
孔１１を形成し、この孔１１は金属基板１の背面の延長
線上から第２の折り曲げ部１６までの高さよりもやや狭
い幅に設定する。被接続基板ＩＯの一側面に孔１１の外
周においてはんだ付けランド１２を設ける。
板１０には金属基板１の外部電極１４を挿通するための
孔１１を形成し、この孔１１は金属基板１の背面の延長
線上から第２の折り曲げ部１６までの高さよりもやや狭
い幅に設定する。被接続基板ＩＯの一側面に孔１１の外
周においてはんだ付けランド１２を設ける。
この被接続基板１０は一般的な方法、材料によって構成
することができる。
することができる。
そして、第２図（ａ）、 （ｂ）に示すように、金属基
板１を傾けてその外部電極１４を第２の折り曲げ部１６
の先方から被接続基板１０の孔１１に挿通し、金属基板
１を起こしながら第２の折り曲げ部１６、第１の折り曲
げ部１５を順次孔１１に挿通してその折り曲げ部をはん
だ付けランド１２側へ突出させ、この第１と第２の折り
曲げ部１５．１６間のはんだ付けランド５が被接続基板
１０のはんだ付けランド１２に対して鋭角で対向するよ
うに傾斜状態に保つ０次に、はんだごて、デイツプはん
だ等の方法により外部電極１４のはんだ付けランド５と
被接続基板１０のはんだ付けランド１２とをはんだ１３
により接続することにより接続を完了する。このとき、
芯材２とはんだ付けランド５との間のはんだブリッジを
防止するには、芯材２としてアルミニウム、ステンレス
等のはんだが付着しない金属板を使用するのが望ましい
。
板１を傾けてその外部電極１４を第２の折り曲げ部１６
の先方から被接続基板１０の孔１１に挿通し、金属基板
１を起こしながら第２の折り曲げ部１６、第１の折り曲
げ部１５を順次孔１１に挿通してその折り曲げ部をはん
だ付けランド１２側へ突出させ、この第１と第２の折り
曲げ部１５．１６間のはんだ付けランド５が被接続基板
１０のはんだ付けランド１２に対して鋭角で対向するよ
うに傾斜状態に保つ０次に、はんだごて、デイツプはん
だ等の方法により外部電極１４のはんだ付けランド５と
被接続基板１０のはんだ付けランド１２とをはんだ１３
により接続することにより接続を完了する。このとき、
芯材２とはんだ付けランド５との間のはんだブリッジを
防止するには、芯材２としてアルミニウム、ステンレス
等のはんだが付着しない金属板を使用するのが望ましい
。
このように、上記実施例によれば、はんだ１３を被接続
基板１０のはんだ付けランド１２と外部電極１４のはん
だ付けランド５とがなすくさび状のすき間にその表面張
力によって積極的に吸い込ませ、保持させることができ
るので、接続面積を拡大することができると共に、両は
んだ付けランド１２，５間に多少のすき間があったり、
デイツプはんだ法によるはんだ付けであっても、くさび
状のすき間にはんだを保持する状態を維持することがで
きる。
基板１０のはんだ付けランド１２と外部電極１４のはん
だ付けランド５とがなすくさび状のすき間にその表面張
力によって積極的に吸い込ませ、保持させることができ
るので、接続面積を拡大することができると共に、両は
んだ付けランド１２，５間に多少のすき間があったり、
デイツプはんだ法によるはんだ付けであっても、くさび
状のすき間にはんだを保持する状態を維持することがで
きる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、金属基板の端部に設
けた突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部
電極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り
曲げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通
して外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ
付けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主とし
て突出部上に配置すればよく、有効基板面積を拡大する
ことができ、しかも、従来のような外部リード線のはん
だ付け作業も不要となる。また、金属基板の外部電極は
その基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１
の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で
先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲
げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第２
の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のはん
だ付けランドとにくさび状のすき間を形成することがで
き、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき間
に積極的に吸い込ませて保持させることができるので、
接続面積を拡大することができ、しかも、両はんだ付け
ランド間に多少のすき間があってもくさび状のすき間に
はんだを保持することができるので、確実に、かつ強固
に接続することができ、また、デイツプはんだ付け法に
よってもくさび状のすき間にはんだを保持させることが
できるので、生産性を向上させることができる。
けた突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部
電極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り
曲げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通
して外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ
付けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主とし
て突出部上に配置すればよく、有効基板面積を拡大する
ことができ、しかも、従来のような外部リード線のはん
だ付け作業も不要となる。また、金属基板の外部電極は
その基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１
の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で
先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲
げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第２
の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のはん
だ付けランドとにくさび状のすき間を形成することがで
き、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき間
に積極的に吸い込ませて保持させることができるので、
接続面積を拡大することができ、しかも、両はんだ付け
ランド間に多少のすき間があってもくさび状のすき間に
はんだを保持することができるので、確実に、かつ強固
に接続することができ、また、デイツプはんだ付け法に
よってもくさび状のすき間にはんだを保持させることが
できるので、生産性を向上させることができる。
更には、上記のように金属基板の外部電極を折り曲げる
ことにより被接続基板の孔に第２の折り曲げ部の先方か
ら斜め方向に挿通し、その後、起こしながら外部電極の
第２の折り曲げ部および第１の折り曲げ部を順次孔に挿
通させるようにすることができ、この場合、両はんだ付
けランドをはんだ付けするまでの間、金属基板を被接続
基板に抜は止め状態で仮固定することができ、作業性を
向上させることができる。
ことにより被接続基板の孔に第２の折り曲げ部の先方か
ら斜め方向に挿通し、その後、起こしながら外部電極の
第２の折り曲げ部および第１の折り曲げ部を順次孔に挿
通させるようにすることができ、この場合、両はんだ付
けランドをはんだ付けするまでの間、金属基板を被接続
基板に抜は止め状態で仮固定することができ、作業性を
向上させることができる。
第１図（ａ）、 （ｂ）および第２図（ａ）、 （ｂ）
は本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し
、第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の
正面図、第１図℃）はその側面図、第２図（ａ）は金属
基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図［有
］）は第２図（ａ）のｎｂ−ｎｂ矢視断面図、第３図（
ａ）。 （ｂ）は従来の一例における金属基板の接続方法を示し
、第３図（ａ）は正面図、第３図［有］）は第３図（ａ
）の■ｂ−ｍｂ矢視断面図、第４図（ａ）、 （ｂ）は
従来の他の例における金属基板の接続方法を示し、第４
図（ａ）は正面図、第４図［有］）は第４図（ａ）のＩ
Ｖｂ−Ｒ／ｂ矢視断面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・芯材、３・・
・・・・絶縁層、４・・・・・・導体パターン、５・・
・・・・はんだ付けランド、６・・・・・・電子部品、
ＩＯ・・・・・・被接続基板、１１・・・・・・孔、１
２・・・・・・はんだ付けランド、１３・・・・・・は
んだ、１４・・・・・・外部電極、１５・・・・・・第
１の折り曲げ部、Ｉ６・・・・・・第２の折り曲げ部。
は本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し
、第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の
正面図、第１図℃）はその側面図、第２図（ａ）は金属
基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図［有
］）は第２図（ａ）のｎｂ−ｎｂ矢視断面図、第３図（
ａ）。 （ｂ）は従来の一例における金属基板の接続方法を示し
、第３図（ａ）は正面図、第３図［有］）は第３図（ａ
）の■ｂ−ｍｂ矢視断面図、第４図（ａ）、 （ｂ）は
従来の他の例における金属基板の接続方法を示し、第４
図（ａ）は正面図、第４図［有］）は第４図（ａ）のＩ
Ｖｂ−Ｒ／ｂ矢視断面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・芯材、３・・
・・・・絶縁層、４・・・・・・導体パターン、５・・
・・・・はんだ付けランド、６・・・・・・電子部品、
ＩＯ・・・・・・被接続基板、１１・・・・・・孔、１
２・・・・・・はんだ付けランド、１３・・・・・・は
んだ、１４・・・・・・外部電極、１５・・・・・・第
１の折り曲げ部、Ｉ６・・・・・・第２の折り曲げ部。
Claims (1)
- 金属基板の端部に突出部を設け、この突出部の表面に
外部に接続するための導体パターンに連続したはんだ付
けランドを設けて外部電極を形成し、この外部電極の基
部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１の折り
曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で先端が
上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲げる第
２の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記のように折
り曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、この孔の周囲
にはんだ付けランドを設け、上記金属基板の折り曲げた
外部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上記外部電極
の第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付けランド側へ
突出させてこの外部電極の第１と第２の折り曲げ部間の
はんだ付けランドが上記被接続基板のはんだ付けランド
に対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、上記両はん
だ付けランドをはんだ付けすることを特徴とする金属基
板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100030A JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100030A JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297194A true JPH03297194A (ja) | 1991-12-27 |
| JP2658489B2 JP2658489B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=14263138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100030A Expired - Fee Related JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658489B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116744584A (zh) * | 2023-08-11 | 2023-09-12 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法 |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100030A patent/JP2658489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116744584A (zh) * | 2023-08-11 | 2023-09-12 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法 |
| CN116744584B (zh) * | 2023-08-11 | 2023-10-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658489B2 (ja) | 1997-09-30 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |