JPH043487A - 基板の配線引き出し方法 - Google Patents

基板の配線引き出し方法

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JPH043487A
JPH043487A JP10461490A JP10461490A JPH043487A JP H043487 A JPH043487 A JP H043487A JP 10461490 A JP10461490 A JP 10461490A JP 10461490 A JP10461490 A JP 10461490A JP H043487 A JPH043487 A JP H043487A
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bumps
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Naoki Ebiko
蝦子 直紀
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Fujitsu General Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は回路等の基板に形成されている配線パターン
を外部に引き出すための配線引き出し構造に係り、更に
詳しくは微細な配線パターンを外部に引き出す基板の配
線引き出し構造に関するものである。
[従 来 例] 従来、回路等の基板に形成されている微細な線パターン
を外部に引き出す場合、例えば第9図乃至第11図に示
すように、基板1の上に引き出し用基板2を取り付け、
その取り付けに際し、基板1の配線パターン3と引き出
し用基板2の引き出しパターン4とをバンプ5で接続す
るようにしている。
ところで、このような接続の仕方では1例えば基板1の
取り付は位置等によっては、引き出し用基板2を取付け
ることができないこともある。この場合、その引き出し
用基板2を折曲自在なフィルムとすればよいが、その折
曲部における引き出しパターン4が切断してしまうこと
もある。
そこで、第12図に示すように、配線パターン3を基板
1の端部1aの面まで延ばし、引き出し基板3に形成さ
れている引き出しパターン4の端部にバンプ5を形成し
、その端部1aに引き出し基板3を取り付け、かつ、バ
ンプ5をその端部1aに延びている配線パターン3に接
続する構造のものが考えられる。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記微細な配線パターン3の形成に最適なフォ
トリソグラフィ工程においては、3次元の配線のバター
ニングができない。すなわち、レジスト等を塗布した際
、そのレジスト等が基板1の端部1aの角に付着しない
ことから、つまり流れてしまうことから、配線パターン
が断線するからである。また、マクスを介して露光した
とき。
光(UV)が基板1の面に当てようとすると、その端部
1aに十分が光が照射されないからである。
その結果、第12図に示すように、基板1の微細な配線
パターン3をその端部1aの側面から外部に引き出すこ
とができなかった。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は基板に形成されている微細な配線パタータンをその
基板の端部の側面から外部に引き出すことができるよう
にした基板の配線引き出し構造を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、この発明は基板上に形成さ
れている微細な配線パターンを外部に引き出すための基
板の配線引き出し構造において、上記基板の端部に上記
配線パターンの端部に対応して凹部を形成するとともに
、その凹部の内側および上記配線パターンの端部に渡っ
て金属膜を成膜しており、上記基板の端部の側面に接着
材で取付けられる引き出し用基板には上記配線パターン
を外部に引き出すための引き出しパターンを形成し、か
つ、その配線パターンの端部には上記金属膜と接続可能
なバンプを形成しており、上記基板の端部に上記引き出
し用基板を取付けた際、上記バンプと金属膜とを接続す
るようにしたことを要旨とする。
また、上記接着剤は硬化収縮型樹脂であり、上記基板の
端部に上記引き出し用基板を取付けた際、その接着剤の
収縮により上記引き出し用基板を上記端部に押しつける
とともに、上記バンプを上記凹部に押し込み、そのバン
プと上記金属膜とを接続するようにしたものである。
[作  用] 上記構成とするために、基板上にリフトオフ可能な膜(
例えばレジスト)を塗布した後、フォトリソグラフィ工
程によりその基板上の微細な配線パターンに合せてバタ
ーニングを行なう。その後。
その端部に微細な配線パターンに対応して溝を切り、凹
部を形成し、その端部および微細な配線パターンの端部
に渡って金属膜を成膜する。しかる後、リフトオフ用の
剥離液で配線パターン、凹部の内側および配線パターン
に渡っている金属膜を残し、成膜した金属部分のリフト
オフを行ない、その凹部がなくならない程度に、その端
部を切断する。ところで、フォトリソグラフィ工程では
基板上にバターニングすることができるが、その端部の
面にバターニングすることが困難である。しかし、上記
工程によれば、基板の端部には凹部が形成され、その凹
部の内側に金属膜が形成され、かつ、その金属膜が配線
パターンの端部に渡って形成される。
このように、微細な配線パターンが基板の端部の面に延
びることから、引き出し用基板には引き出しパターンに
その凹部に入る形状のバンプを形成する。そして、その
引き出し用基板を接着材(例えば硬化収縮型樹脂)で基
板の端部に取付けると、そのハンプは凹部に入り、かつ
、その接着材の硬化収縮により凹部内に押し込まれるた
め、バンブは四部の内側の金属膜に確実に接続され、微
細な配線パターンを基板の端部の面から外部に弓き出す
ことができる。
[実 施 例コ 以下、この発明の実施例を第1図乃至第8図に基づいて
説明する。なお、図中、第9図と同一部分および相当部
分には同一符号を付し重複説明を省略する。
第1図および第2図において、微細な配線パターン3を
形成した基板1の端部1aには凹部1bが形成され、こ
の凹部1bはその基板1の配線パターン3の端部に対応
して形成されている。また、端部1aの凹部1bの内側
には金属膜10が設けられ、かつ、その金属膜10は配
線パターン3の端部まで延び、その配線パターン3と電
気的に接続されている。一方、その配線パターン3を外
部に引き出すための引き出し用基板2には引き出しパタ
ーン4および上記金属膜10と接続可能なバンブ5が形
成さ、il、ている。そして、その引き出し用基板2を
基板1の端部1aに接着材11で取り付けた際、バンブ
5が端部1aの凹部1bに挿入され、がっ、金属膜10
に接続される。
次に、上記基板の配線引き呂し構造を得る工程を第3図
乃至第9図に基づいて説明する。
まず、第3図に示されているように、基板1上にのみリ
フトオフ可能な膜(例えばレジシト膜やトライフィルム
等)8を塗布した後、第4図に示されているように、フ
ォトリソグラフィ工程によって微細な配線パターン3に
合わせてパターニングを行なう。すると、基板1上のレ
ジスト膜8がそのパターンにしたがって除去されるが、
この工程では微細な配線パターン3と同じ精度のパター
ニングが可能であることから、そのレジスト膜8の除去
はその微細な配線パターン3のみとなる。
続いて、第5図に示されているように、基板1の端部1
aに凹部1bを形成するが、例えばダイシングンー等の
溝形成装置を用い、外部に引き出す配線パターン3の端
部3a(第4図に示す)に向かって溝9を形成する。そ
の後、第6図に示されているように、その溝9を形成し
た基板1の端部1a全体に金属膜10を成膜するが、例
えば蒸着法やスパッタリング法等により、その溝9を形
成した部分たけでなく、配線パターン3の一部に渡るよ
うに行なう。こtにより、金属膜10と外部に弓き出す
配線パターン3とが接続される。なお、基板1の側面I
Cおよび裏面にはその金属膜9を成膜しなくともよい。
続いて、第7図に示されているように、基板1上に塗布
したレジスト膜8の除去に際し、表面にあるレジスト膜
8は容易に剥離することができるが、金属膜10の下部
にあるレジシト膜8(第6図に示す)をリフトオフ用の
剥離液にて剥離する。
このとき、レジスト膜8の剥離とともに、そのレジスト
膜8の上部の金属膜10も剥離されるため、基板1の端
部1aにのみ金属膜10が残り、しかもその端部1aの
側面、凹部1bの内側および配線パターン3の端部に渡
って金属膜10が残ることになる。しかし、その状態で
は基板1上の配線パターン3同士か接続してしまうこと
から、同図の二点鎖線に示されているように、その端部
1aの先端を切断する。
すると、第8図に示されているように、各配線パターン
3同士は切断し、かつ、端部1aには各配線パターン3
の電極が凹部1bの形で形成される。一方、その各配線
パターン3を外部に引き出すための引き出し用基板2に
は引き出しパターン4および上記凹部1bの金属膜10
に接続可能なバンブ5を形成していることから、その引
き出し用基板2を端部1aの面に接着剤11(第1図お
よび第2図に示す)で接続する。この場合、接着材11
としては硬化収縮型樹脂を用いるとよく、その接着材1
1の収縮効果により引き出し用基板2を端部1aの面方
向に押すため、バンブ5は凹部1bに挿入し、確実に金
属膜10に接続するからである。なお、その接続をさら
に確実なものとするため、金属膜IOをメッキ加工すれ
ばよく、これにより金属膜10がサビだすせず、また金
属膜10を厚くでき、上記バンブ5と金属膜10との接
続が電気的に良好なものとなる。
このように、フォトリソグラフィ工程と他の蒸着法やス
パッタリング等の工程との組合せにより、基板1の端部
1aの側面に金属膜10を成膜することができるので、
その基板1に形成した微細な配線パターン3をその端部
1aの側面から引き出すことが可能となり、しかも難し
い工程がないため、製造コストが安価に済ませられる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明の基板の配線引き出し構
造によれば、上記基板にはその端部に凹凸部を形成し、
かつ、その凹部を上記配線パターンの端部に対応させる
とともに、その凹部の内側および上記配線パターンの端
部に渡って金属膜を形成しており、上記基板の端部の側
面に接着材で取付けられる引き出し用基板には上記配線
パターンを外部に引き出すための引き出しパターンを形
成し、かつ、その配線パターンの端部には上記金属膜と
接続可能なバンプを形成しており、上記基板の端部に上
記引き出し用基板を取付けた際、上記ハンプと金属膜と
を接続するようにしたので、基板に形成した微細な配線
パターンをその端部の側面から外部に引き出すことがで
き、またその弓き出し構造とする工程が容易であり、か
つ、その工程コストが安価に済ませられるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示す基板の
配線引き出し構造の概略的斜視図および正面図、第3図
乃至第8図は上記基板の配線引き出し構造のプロセスを
説明するの概略的斜視図、第9図乃至第12図は従来の
基板の配線引き出し構造を説明するための概略的斜視図
である。 図中、1は基板(配線パターン用)、1aは端部(基板
1の)、1bは凹部(基板1の)、1cは側面(基板1
の)、2は引き出し用基板、3は配線パターン、4は引
き出しパターン、5はバンプ、8はレジスト膜(あるい
はドライフィルム等)、9は溝、10は金属膜、11は
接着材(硬化収縮型樹脂)である。 第3図 第5 図 第10図 → 第12図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に形成されている微細な配線パターンを外
    部に引き出すための基板の配線引き出し構造において、 前記基板の端部に前記配線パターンの端部に対応して凹
    部を形成するとともに、その凹部の内側および前記配線
    パターンの端部に渡って金属膜を成膜しており、 前記基板の端部の側面に接着材で取付けられる引き出し
    用基板には前記配線パターンを外部に引き出すための引
    き出しパターンを形成し、かつ、その配線パターンの端
    部には前記金属膜と接続可能なバンプを形成しており、 前記基板の端部に前記引き出し用基板を取付けた際、前
    記バンプと金属膜とを接続するようにしたことを特徴と
    する基板の配線引き出し構造。
  2. (2)前記接着剤は硬化収縮型樹脂であり、前記基板の
    端部に前記引き出し用基板を取付けた際、その接着剤の
    収縮により前記引き出し用基板を前記端部に押しつける
    とともに、前記バンプを前記凹部に押し込み、そのバン
    プと前記金属膜とを接続するようにした請求項(1)記
    載の基板の配線引き出し構造。
  3. (3)前記凹部の内側に成膜した金属膜をメッキ加工し
    た請求項(1)記載の基板の配線引き出し構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001100064A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Kyocera Corp 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01289190A (ja) * 1988-05-16 1989-11-21 Minolta Camera Co Ltd プリント基板接続端子構造

Patent Citations (1)

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JP2001100064A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Kyocera Corp 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール

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