JPH043487A - 基板の配線引き出し方法 - Google Patents
基板の配線引き出し方法Info
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- JPH043487A JPH043487A JP10461490A JP10461490A JPH043487A JP H043487 A JPH043487 A JP H043487A JP 10461490 A JP10461490 A JP 10461490A JP 10461490 A JP10461490 A JP 10461490A JP H043487 A JPH043487 A JP H043487A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は回路等の基板に形成されている配線パターン
を外部に引き出すための配線引き出し構造に係り、更に
詳しくは微細な配線パターンを外部に引き出す基板の配
線引き出し構造に関するものである。
を外部に引き出すための配線引き出し構造に係り、更に
詳しくは微細な配線パターンを外部に引き出す基板の配
線引き出し構造に関するものである。
［従 来 例］
従来、回路等の基板に形成されている微細な線パターン
を外部に引き出す場合、例えば第９図乃至第１１図に示
すように、基板１の上に引き出し用基板２を取り付け、
その取り付けに際し、基板１の配線パターン３と引き出
し用基板２の引き出しパターン４とをバンプ５で接続す
るようにしている。
を外部に引き出す場合、例えば第９図乃至第１１図に示
すように、基板１の上に引き出し用基板２を取り付け、
その取り付けに際し、基板１の配線パターン３と引き出
し用基板２の引き出しパターン４とをバンプ５で接続す
るようにしている。
ところで、このような接続の仕方では１例えば基板１の
取り付は位置等によっては、引き出し用基板２を取付け
ることができないこともある。この場合、その引き出し
用基板２を折曲自在なフィルムとすればよいが、その折
曲部における引き出しパターン４が切断してしまうこと
もある。
取り付は位置等によっては、引き出し用基板２を取付け
ることができないこともある。この場合、その引き出し
用基板２を折曲自在なフィルムとすればよいが、その折
曲部における引き出しパターン４が切断してしまうこと
もある。
そこで、第１２図に示すように、配線パターン３を基板
１の端部１ａの面まで延ばし、引き出し基板３に形成さ
れている引き出しパターン４の端部にバンプ５を形成し
、その端部１ａに引き出し基板３を取り付け、かつ、バ
ンプ５をその端部１ａに延びている配線パターン３に接
続する構造のものが考えられる。
１の端部１ａの面まで延ばし、引き出し基板３に形成さ
れている引き出しパターン４の端部にバンプ５を形成し
、その端部１ａに引き出し基板３を取り付け、かつ、バ
ンプ５をその端部１ａに延びている配線パターン３に接
続する構造のものが考えられる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記微細な配線パターン３の形成に最適なフォ
トリソグラフィ工程においては、３次元の配線のバター
ニングができない。すなわち、レジスト等を塗布した際
、そのレジスト等が基板１の端部１ａの角に付着しない
ことから、つまり流れてしまうことから、配線パターン
が断線するからである。また、マクスを介して露光した
とき。
トリソグラフィ工程においては、３次元の配線のバター
ニングができない。すなわち、レジスト等を塗布した際
、そのレジスト等が基板１の端部１ａの角に付着しない
ことから、つまり流れてしまうことから、配線パターン
が断線するからである。また、マクスを介して露光した
とき。
光（ＵＶ）が基板１の面に当てようとすると、その端部
１ａに十分が光が照射されないからである。
１ａに十分が光が照射されないからである。
その結果、第１２図に示すように、基板１の微細な配線
パターン３をその端部１ａの側面から外部に引き出すこ
とができなかった。
パターン３をその端部１ａの側面から外部に引き出すこ
とができなかった。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は基板に形成されている微細な配線パタータンをその
基板の端部の側面から外部に引き出すことができるよう
にした基板の配線引き出し構造を提供することにある。
的は基板に形成されている微細な配線パタータンをその
基板の端部の側面から外部に引き出すことができるよう
にした基板の配線引き出し構造を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、この発明は基板上に形成さ
れている微細な配線パターンを外部に引き出すための基
板の配線引き出し構造において、上記基板の端部に上記
配線パターンの端部に対応して凹部を形成するとともに
、その凹部の内側および上記配線パターンの端部に渡っ
て金属膜を成膜しており、上記基板の端部の側面に接着
材で取付けられる引き出し用基板には上記配線パターン
を外部に引き出すための引き出しパターンを形成し、か
つ、その配線パターンの端部には上記金属膜と接続可能
なバンプを形成しており、上記基板の端部に上記引き出
し用基板を取付けた際、上記バンプと金属膜とを接続す
るようにしたことを要旨とする。
れている微細な配線パターンを外部に引き出すための基
板の配線引き出し構造において、上記基板の端部に上記
配線パターンの端部に対応して凹部を形成するとともに
、その凹部の内側および上記配線パターンの端部に渡っ
て金属膜を成膜しており、上記基板の端部の側面に接着
材で取付けられる引き出し用基板には上記配線パターン
を外部に引き出すための引き出しパターンを形成し、か
つ、その配線パターンの端部には上記金属膜と接続可能
なバンプを形成しており、上記基板の端部に上記引き出
し用基板を取付けた際、上記バンプと金属膜とを接続す
るようにしたことを要旨とする。
また、上記接着剤は硬化収縮型樹脂であり、上記基板の
端部に上記引き出し用基板を取付けた際、その接着剤の
収縮により上記引き出し用基板を上記端部に押しつける
とともに、上記バンプを上記凹部に押し込み、そのバン
プと上記金属膜とを接続するようにしたものである。
端部に上記引き出し用基板を取付けた際、その接着剤の
収縮により上記引き出し用基板を上記端部に押しつける
とともに、上記バンプを上記凹部に押し込み、そのバン
プと上記金属膜とを接続するようにしたものである。
［作 用］
上記構成とするために、基板上にリフトオフ可能な膜（
例えばレジスト）を塗布した後、フォトリソグラフィ工
程によりその基板上の微細な配線パターンに合せてバタ
ーニングを行なう。その後。
例えばレジスト）を塗布した後、フォトリソグラフィ工
程によりその基板上の微細な配線パターンに合せてバタ
ーニングを行なう。その後。
その端部に微細な配線パターンに対応して溝を切り、凹
部を形成し、その端部および微細な配線パターンの端部
に渡って金属膜を成膜する。しかる後、リフトオフ用の
剥離液で配線パターン、凹部の内側および配線パターン
に渡っている金属膜を残し、成膜した金属部分のリフト
オフを行ない、その凹部がなくならない程度に、その端
部を切断する。ところで、フォトリソグラフィ工程では
基板上にバターニングすることができるが、その端部の
面にバターニングすることが困難である。しかし、上記
工程によれば、基板の端部には凹部が形成され、その凹
部の内側に金属膜が形成され、かつ、その金属膜が配線
パターンの端部に渡って形成される。
部を形成し、その端部および微細な配線パターンの端部
に渡って金属膜を成膜する。しかる後、リフトオフ用の
剥離液で配線パターン、凹部の内側および配線パターン
に渡っている金属膜を残し、成膜した金属部分のリフト
オフを行ない、その凹部がなくならない程度に、その端
部を切断する。ところで、フォトリソグラフィ工程では
基板上にバターニングすることができるが、その端部の
面にバターニングすることが困難である。しかし、上記
工程によれば、基板の端部には凹部が形成され、その凹
部の内側に金属膜が形成され、かつ、その金属膜が配線
パターンの端部に渡って形成される。
このように、微細な配線パターンが基板の端部の面に延
びることから、引き出し用基板には引き出しパターンに
その凹部に入る形状のバンプを形成する。そして、その
引き出し用基板を接着材（例えば硬化収縮型樹脂）で基
板の端部に取付けると、そのハンプは凹部に入り、かつ
、その接着材の硬化収縮により凹部内に押し込まれるた
め、バンブは四部の内側の金属膜に確実に接続され、微
細な配線パターンを基板の端部の面から外部に弓き出す
ことができる。
びることから、引き出し用基板には引き出しパターンに
その凹部に入る形状のバンプを形成する。そして、その
引き出し用基板を接着材（例えば硬化収縮型樹脂）で基
板の端部に取付けると、そのハンプは凹部に入り、かつ
、その接着材の硬化収縮により凹部内に押し込まれるた
め、バンブは四部の内側の金属膜に確実に接続され、微
細な配線パターンを基板の端部の面から外部に弓き出す
ことができる。
［実 施 例コ
以下、この発明の実施例を第１図乃至第８図に基づいて
説明する。なお、図中、第９図と同一部分および相当部
分には同一符号を付し重複説明を省略する。
説明する。なお、図中、第９図と同一部分および相当部
分には同一符号を付し重複説明を省略する。
第１図および第２図において、微細な配線パターン３を
形成した基板１の端部１ａには凹部１ｂが形成され、こ
の凹部１ｂはその基板１の配線パターン３の端部に対応
して形成されている。また、端部１ａの凹部１ｂの内側
には金属膜１０が設けられ、かつ、その金属膜１０は配
線パターン３の端部まで延び、その配線パターン３と電
気的に接続されている。一方、その配線パターン３を外
部に引き出すための引き出し用基板２には引き出しパタ
ーン４および上記金属膜１０と接続可能なバンブ５が形
成さ、ｉｌ、ている。そして、その引き出し用基板２を
基板１の端部１ａに接着材１１で取り付けた際、バンブ
５が端部１ａの凹部１ｂに挿入され、がっ、金属膜１０
に接続される。
形成した基板１の端部１ａには凹部１ｂが形成され、こ
の凹部１ｂはその基板１の配線パターン３の端部に対応
して形成されている。また、端部１ａの凹部１ｂの内側
には金属膜１０が設けられ、かつ、その金属膜１０は配
線パターン３の端部まで延び、その配線パターン３と電
気的に接続されている。一方、その配線パターン３を外
部に引き出すための引き出し用基板２には引き出しパタ
ーン４および上記金属膜１０と接続可能なバンブ５が形
成さ、ｉｌ、ている。そして、その引き出し用基板２を
基板１の端部１ａに接着材１１で取り付けた際、バンブ
５が端部１ａの凹部１ｂに挿入され、がっ、金属膜１０
に接続される。
次に、上記基板の配線引き呂し構造を得る工程を第３図
乃至第９図に基づいて説明する。
乃至第９図に基づいて説明する。
まず、第３図に示されているように、基板１上にのみリ
フトオフ可能な膜（例えばレジシト膜やトライフィルム
等）８を塗布した後、第４図に示されているように、フ
ォトリソグラフィ工程によって微細な配線パターン３に
合わせてパターニングを行なう。すると、基板１上のレ
ジスト膜８がそのパターンにしたがって除去されるが、
この工程では微細な配線パターン３と同じ精度のパター
ニングが可能であることから、そのレジスト膜８の除去
はその微細な配線パターン３のみとなる。
フトオフ可能な膜（例えばレジシト膜やトライフィルム
等）８を塗布した後、第４図に示されているように、フ
ォトリソグラフィ工程によって微細な配線パターン３に
合わせてパターニングを行なう。すると、基板１上のレ
ジスト膜８がそのパターンにしたがって除去されるが、
この工程では微細な配線パターン３と同じ精度のパター
ニングが可能であることから、そのレジスト膜８の除去
はその微細な配線パターン３のみとなる。
続いて、第５図に示されているように、基板１の端部１
ａに凹部１ｂを形成するが、例えばダイシングンー等の
溝形成装置を用い、外部に引き出す配線パターン３の端
部３ａ（第４図に示す）に向かって溝９を形成する。そ
の後、第６図に示されているように、その溝９を形成し
た基板１の端部１ａ全体に金属膜１０を成膜するが、例
えば蒸着法やスパッタリング法等により、その溝９を形
成した部分たけでなく、配線パターン３の一部に渡るよ
うに行なう。こｔにより、金属膜１０と外部に弓き出す
配線パターン３とが接続される。なお、基板１の側面Ｉ
Ｃおよび裏面にはその金属膜９を成膜しなくともよい。
ａに凹部１ｂを形成するが、例えばダイシングンー等の
溝形成装置を用い、外部に引き出す配線パターン３の端
部３ａ（第４図に示す）に向かって溝９を形成する。そ
の後、第６図に示されているように、その溝９を形成し
た基板１の端部１ａ全体に金属膜１０を成膜するが、例
えば蒸着法やスパッタリング法等により、その溝９を形
成した部分たけでなく、配線パターン３の一部に渡るよ
うに行なう。こｔにより、金属膜１０と外部に弓き出す
配線パターン３とが接続される。なお、基板１の側面Ｉ
Ｃおよび裏面にはその金属膜９を成膜しなくともよい。
続いて、第７図に示されているように、基板１上に塗布
したレジスト膜８の除去に際し、表面にあるレジスト膜
８は容易に剥離することができるが、金属膜１０の下部
にあるレジシト膜８（第６図に示す）をリフトオフ用の
剥離液にて剥離する。
したレジスト膜８の除去に際し、表面にあるレジスト膜
８は容易に剥離することができるが、金属膜１０の下部
にあるレジシト膜８（第６図に示す）をリフトオフ用の
剥離液にて剥離する。
このとき、レジスト膜８の剥離とともに、そのレジスト
膜８の上部の金属膜１０も剥離されるため、基板１の端
部１ａにのみ金属膜１０が残り、しかもその端部１ａの
側面、凹部１ｂの内側および配線パターン３の端部に渡
って金属膜１０が残ることになる。しかし、その状態で
は基板１上の配線パターン３同士か接続してしまうこと
から、同図の二点鎖線に示されているように、その端部
１ａの先端を切断する。
膜８の上部の金属膜１０も剥離されるため、基板１の端
部１ａにのみ金属膜１０が残り、しかもその端部１ａの
側面、凹部１ｂの内側および配線パターン３の端部に渡
って金属膜１０が残ることになる。しかし、その状態で
は基板１上の配線パターン３同士か接続してしまうこと
から、同図の二点鎖線に示されているように、その端部
１ａの先端を切断する。
すると、第８図に示されているように、各配線パターン
３同士は切断し、かつ、端部１ａには各配線パターン３
の電極が凹部１ｂの形で形成される。一方、その各配線
パターン３を外部に引き出すための引き出し用基板２に
は引き出しパターン４および上記凹部１ｂの金属膜１０
に接続可能なバンブ５を形成していることから、その引
き出し用基板２を端部１ａの面に接着剤１１（第１図お
よび第２図に示す）で接続する。この場合、接着材１１
としては硬化収縮型樹脂を用いるとよく、その接着材１
１の収縮効果により引き出し用基板２を端部１ａの面方
向に押すため、バンブ５は凹部１ｂに挿入し、確実に金
属膜１０に接続するからである。なお、その接続をさら
に確実なものとするため、金属膜ＩＯをメッキ加工すれ
ばよく、これにより金属膜１０がサビだすせず、また金
属膜１０を厚くでき、上記バンブ５と金属膜１０との接
続が電気的に良好なものとなる。
３同士は切断し、かつ、端部１ａには各配線パターン３
の電極が凹部１ｂの形で形成される。一方、その各配線
パターン３を外部に引き出すための引き出し用基板２に
は引き出しパターン４および上記凹部１ｂの金属膜１０
に接続可能なバンブ５を形成していることから、その引
き出し用基板２を端部１ａの面に接着剤１１（第１図お
よび第２図に示す）で接続する。この場合、接着材１１
としては硬化収縮型樹脂を用いるとよく、その接着材１
１の収縮効果により引き出し用基板２を端部１ａの面方
向に押すため、バンブ５は凹部１ｂに挿入し、確実に金
属膜１０に接続するからである。なお、その接続をさら
に確実なものとするため、金属膜ＩＯをメッキ加工すれ
ばよく、これにより金属膜１０がサビだすせず、また金
属膜１０を厚くでき、上記バンブ５と金属膜１０との接
続が電気的に良好なものとなる。
このように、フォトリソグラフィ工程と他の蒸着法やス
パッタリング等の工程との組合せにより、基板１の端部
１ａの側面に金属膜１０を成膜することができるので、
その基板１に形成した微細な配線パターン３をその端部
１ａの側面から引き出すことが可能となり、しかも難し
い工程がないため、製造コストが安価に済ませられる。
パッタリング等の工程との組合せにより、基板１の端部
１ａの側面に金属膜１０を成膜することができるので、
その基板１に形成した微細な配線パターン３をその端部
１ａの側面から引き出すことが可能となり、しかも難し
い工程がないため、製造コストが安価に済ませられる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明の基板の配線引き出し構
造によれば、上記基板にはその端部に凹凸部を形成し、
かつ、その凹部を上記配線パターンの端部に対応させる
とともに、その凹部の内側および上記配線パターンの端
部に渡って金属膜を形成しており、上記基板の端部の側
面に接着材で取付けられる引き出し用基板には上記配線
パターンを外部に引き出すための引き出しパターンを形
成し、かつ、その配線パターンの端部には上記金属膜と
接続可能なバンプを形成しており、上記基板の端部に上
記引き出し用基板を取付けた際、上記ハンプと金属膜と
を接続するようにしたので、基板に形成した微細な配線
パターンをその端部の側面から外部に引き出すことがで
き、またその弓き出し構造とする工程が容易であり、か
つ、その工程コストが安価に済ませられるという効果が
ある。
造によれば、上記基板にはその端部に凹凸部を形成し、
かつ、その凹部を上記配線パターンの端部に対応させる
とともに、その凹部の内側および上記配線パターンの端
部に渡って金属膜を形成しており、上記基板の端部の側
面に接着材で取付けられる引き出し用基板には上記配線
パターンを外部に引き出すための引き出しパターンを形
成し、かつ、その配線パターンの端部には上記金属膜と
接続可能なバンプを形成しており、上記基板の端部に上
記引き出し用基板を取付けた際、上記ハンプと金属膜と
を接続するようにしたので、基板に形成した微細な配線
パターンをその端部の側面から外部に引き出すことがで
き、またその弓き出し構造とする工程が容易であり、か
つ、その工程コストが安価に済ませられるという効果が
ある。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す基板の
配線引き出し構造の概略的斜視図および正面図、第３図
乃至第８図は上記基板の配線引き出し構造のプロセスを
説明するの概略的斜視図、第９図乃至第１２図は従来の
基板の配線引き出し構造を説明するための概略的斜視図
である。 図中、１は基板（配線パターン用）、１ａは端部（基板
１の）、１ｂは凹部（基板１の）、１ｃは側面（基板１
の）、２は引き出し用基板、３は配線パターン、４は引
き出しパターン、５はバンプ、８はレジスト膜（あるい
はドライフィルム等）、９は溝、１０は金属膜、１１は
接着材（硬化収縮型樹脂）である。 第３図 第５ 図 第１０図 → 第１２図
配線引き出し構造の概略的斜視図および正面図、第３図
乃至第８図は上記基板の配線引き出し構造のプロセスを
説明するの概略的斜視図、第９図乃至第１２図は従来の
基板の配線引き出し構造を説明するための概略的斜視図
である。 図中、１は基板（配線パターン用）、１ａは端部（基板
１の）、１ｂは凹部（基板１の）、１ｃは側面（基板１
の）、２は引き出し用基板、３は配線パターン、４は引
き出しパターン、５はバンプ、８はレジスト膜（あるい
はドライフィルム等）、９は溝、１０は金属膜、１１は
接着材（硬化収縮型樹脂）である。 第３図 第５ 図 第１０図 → 第１２図
Claims (3)
- （１）基板上に形成されている微細な配線パターンを外
部に引き出すための基板の配線引き出し構造において、 前記基板の端部に前記配線パターンの端部に対応して凹
部を形成するとともに、その凹部の内側および前記配線
パターンの端部に渡って金属膜を成膜しており、 前記基板の端部の側面に接着材で取付けられる引き出し
用基板には前記配線パターンを外部に引き出すための引
き出しパターンを形成し、かつ、その配線パターンの端
部には前記金属膜と接続可能なバンプを形成しており、 前記基板の端部に前記引き出し用基板を取付けた際、前
記バンプと金属膜とを接続するようにしたことを特徴と
する基板の配線引き出し構造。 - （２）前記接着剤は硬化収縮型樹脂であり、前記基板の
端部に前記引き出し用基板を取付けた際、その接着剤の
収縮により前記引き出し用基板を前記端部に押しつける
とともに、前記バンプを前記凹部に押し込み、そのバン
プと前記金属膜とを接続するようにした請求項（１）記
載の基板の配線引き出し構造。 - （３）前記凹部の内側に成膜した金属膜をメッキ加工し
た請求項（１）記載の基板の配線引き出し構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2104614A JPH0787257B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 基板の配線引き出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2104614A JPH0787257B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 基板の配線引き出し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043487A true JPH043487A (ja) | 1992-01-08 |
| JPH0787257B2 JPH0787257B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14385320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2104614A Expired - Lifetime JPH0787257B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 基板の配線引き出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787257B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001100064A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289190A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Minolta Camera Co Ltd | プリント基板接続端子構造 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2104614A patent/JPH0787257B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289190A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Minolta Camera Co Ltd | プリント基板接続端子構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001100064A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787257B2 (ja) | 1995-09-20 |
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