JPH03112115A - チップ形フィルムコンデンサ - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH03112115A JPH03112115A JP24901389A JP24901389A JPH03112115A JP H03112115 A JPH03112115 A JP H03112115A JP 24901389 A JP24901389 A JP 24901389A JP 24901389 A JP24901389 A JP 24901389A JP H03112115 A JPH03112115 A JP H03112115A
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- JP
- Japan
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- ratio
- film capacitor
- length
- mounting
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- Pending
Links
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- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、コンデンサ素子の両端に、面実装用の矩形状
の電極を備えたチップ形フィルムコンデンサに関する。
の電極を備えたチップ形フィルムコンデンサに関する。
［従来の技術］
周知のように、チップ形フィルムコンデンサＣは、第５
図に示すように、構造上、直方体をなしているのが一般
的でる。そして使用する場合、電極ａを印刷配線板す等
に面実装し、リフローまたはフロ一方式といったはんだ
付けにより固定している。このようなコンデンサＣを印
刷配線板す上に取り付ける場合、従来では安定性の面か
ら、多くは電極ａを横に寝かせて使用している。なお、
図中、ｄはランド部、ｅははんだである。
図に示すように、構造上、直方体をなしているのが一般
的でる。そして使用する場合、電極ａを印刷配線板す等
に面実装し、リフローまたはフロ一方式といったはんだ
付けにより固定している。このようなコンデンサＣを印
刷配線板す上に取り付ける場合、従来では安定性の面か
ら、多くは電極ａを横に寝かせて使用している。なお、
図中、ｄはランド部、ｅははんだである。
ところが、最近のように、電子回路の高密度実装化が進
み、益々実装スペースが挟まり、寝かせて使用すると、
基板上に収めるのが難しくなってきている。部品自体も
小形になっているとはいえ、必要によっては立てにして
使用しなければならない場合が生じてきている。
み、益々実装スペースが挟まり、寝かせて使用すると、
基板上に収めるのが難しくなってきている。部品自体も
小形になっているとはいえ、必要によっては立てにして
使用しなければならない場合が生じてきている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、立てて使用する場合、確かに狭い場所での使用
には非常に有効ではあるが、当然それにともない実装時
の安定性が悪く、はんだ付は時等に転倒しやすいといっ
た問題がある。この為、実装技術の向上が要求されてい
るが、現在のところまだよい対応策がないのが実情であ
る。
には非常に有効ではあるが、当然それにともない実装時
の安定性が悪く、はんだ付は時等に転倒しやすいといっ
た問題がある。この為、実装技術の向上が要求されてい
るが、現在のところまだよい対応策がないのが実情であ
る。
［発明の目的］
そこで、本発明は−１−記の如き問題に鑑みなされたも
ので、立てても、［苗に寝かせて使用しても非常に安定
性がよく、しかも高密度実装に非常に有効なチップ形フ
ィルムコンデンサを提供することを目的とする。
ので、立てても、［苗に寝かせて使用しても非常に安定
性がよく、しかも高密度実装に非常に有効なチップ形フ
ィルムコンデンサを提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明はコンデンサ素子の端
面に矩形状の電極を有したチップ形フィルムコンデンサ
において、前記端面ヲ構成する長辺と短辺との長さの比
率を１．７以下としたものである。
面に矩形状の電極を有したチップ形フィルムコンデンサ
において、前記端面ヲ構成する長辺と短辺との長さの比
率を１．７以下としたものである。
［作 用コ
横に寝かせて使用する場合は勿論安定性が良く、立てて
使用する場合でも、縦横の辺の比率で、安定性とスペー
ス状況に応じた使い分けができる。その比率内に収まれ
ば縦横いずれで使用しても安定性がよくバランスのとれ
た構造となる。以下、本発明の実施例を第１図〜第４図
に基づき説明する。
使用する場合でも、縦横の辺の比率で、安定性とスペー
ス状況に応じた使い分けができる。その比率内に収まれ
ば縦横いずれで使用しても安定性がよくバランスのとれ
た構造となる。以下、本発明の実施例を第１図〜第４図
に基づき説明する。
［実施例］
この場合のコンデンサ素子としては、巻回形または積層
形のフィルムコンデンサ素子のいずれのものでもよく、
図において、１，２は外部電極、３は外装である。
形のフィルムコンデンサ素子のいずれのものでもよく、
図において、１，２は外部電極、３は外装である。
前記外部電極１．２は、金属溶射（メタリコン）によっ
て図示しない金属化フィルムコンデンサ素子の両端部に
取り付けられている。この外部電極１，２の形状は矩形
状をなしており、横と縦の辺の長さの寸法比が、横（Ｘ
Ｈに対して縦（Ｙ）は１．７以下の割合に設定されてい
る。
て図示しない金属化フィルムコンデンサ素子の両端部に
取り付けられている。この外部電極１，２の形状は矩形
状をなしており、横と縦の辺の長さの寸法比が、横（Ｘ
Ｈに対して縦（Ｙ）は１．７以下の割合に設定されてい
る。
例えば、第１図に示すように、横辺が２ ｍｍのもので
あれば縦辺は３ 、４ ｍｍ以下に形成する。なお、こ
の場合、電極１，２間の寸法は特に問題とせず、従来の
寸法の範囲で設定すればよい。
あれば縦辺は３ 、４ ｍｍ以下に形成する。なお、こ
の場合、電極１，２間の寸法は特に問題とせず、従来の
寸法の範囲で設定すればよい。
前記横辺と縦辺の寸法比よりも太き（すると、例えば、
横辺ｌに対して縦辺の寸法が２，３・・とすると、第２
図及び第３図の各表やグラフに示すように、立てた状態
の安定性が悪化する。
横辺ｌに対して縦辺の寸法が２，３・・とすると、第２
図及び第３図の各表やグラフに示すように、立てた状態
の安定性が悪化する。
若干傾けただけでも転倒し、自動機による実装が困難に
なる。第２図中において、傾斜限界角の変化率が３００
前後で太き（異なり、３０’以下で安定性が見られる。
なる。第２図中において、傾斜限界角の変化率が３００
前後で太き（異なり、３０’以下で安定性が見られる。
前記外装３はエポキン樹脂等を主体とするプラスチック
シートまたは若干厚手のフィルムによって素子を外装し
ており、また、下塗には真空含浸でなされている。
シートまたは若干厚手のフィルムによって素子を外装し
ており、また、下塗には真空含浸でなされている。
このように構成すると、配線板への取り付けに際し、同
じ部品であってもスペースの違いに応じた取り付けがで
きる。すなわち、狭い場所では立てに、また広い場所で
は横に寝かせて使用できる。しかも、立てて使用する場
合、多少の衝撃にも転倒せず、取付安定性に恵まれてい
る。例えば、第４図に示すように、横辺が２ｆｆＩＩ１
１で縦辺が３ 、４ ｍｆｆ１の場合、すなわち、横辺
１に対して縦辺が１．７の比率では３０度まで傾けでも
転倒せず、それ以上の比率の場合には一段と扁平化し、
不安定度が増すから立てて使用しにくくなる。
じ部品であってもスペースの違いに応じた取り付けがで
きる。すなわち、狭い場所では立てに、また広い場所で
は横に寝かせて使用できる。しかも、立てて使用する場
合、多少の衝撃にも転倒せず、取付安定性に恵まれてい
る。例えば、第４図に示すように、横辺が２ｆｆＩＩ１
１で縦辺が３ 、４ ｍｆｆ１の場合、すなわち、横辺
１に対して縦辺が１．７の比率では３０度まで傾けでも
転倒せず、それ以上の比率の場合には一段と扁平化し、
不安定度が増すから立てて使用しにくくなる。
なお、横辺と縦辺の比率が１；１の場合、すなわち等寸
法のときは安定性が一番よく、縦横いずれの側で使用し
ても同じである。
法のときは安定性が一番よく、縦横いずれの側で使用し
ても同じである。
［本発明の効果］
以上のように、本発明のチップ形フィルムコンデンサは
、部品端面に構成される電極の長辺と短辺の長さの比率
を１．７以下にしたものであるから、設置スペースの状
況に応じ、立てても横に寝かせてもいずれの場合でも安
定性を保たせることができる。従って、電子回路の高密
度実装化に対し、非常に有効である。なお、本発明は、
」１記実施例に限らず、特許請求の範囲の欄に記載の技
術的思想の範囲内において種々設計的変更が可能である
。
、部品端面に構成される電極の長辺と短辺の長さの比率
を１．７以下にしたものであるから、設置スペースの状
況に応じ、立てても横に寝かせてもいずれの場合でも安
定性を保たせることができる。従って、電子回路の高密
度実装化に対し、非常に有効である。なお、本発明は、
」１記実施例に限らず、特許請求の範囲の欄に記載の技
術的思想の範囲内において種々設計的変更が可能である
。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は同電極
面のｔ！辺と縦辺の比率を示す比較表、第３図は同安定
度の特性を示すグラフ、第４図は同安定度を傾斜限界度
で示した正面図、第５図は従来のチップ形コンデンサを
示す斜視図である。 図において、１，２は外部電極、３は外装である。
面のｔ！辺と縦辺の比率を示す比較表、第３図は同安定
度の特性を示すグラフ、第４図は同安定度を傾斜限界度
で示した正面図、第５図は従来のチップ形コンデンサを
示す斜視図である。 図において、１，２は外部電極、３は外装である。
Claims (1)
- コンデンサ素子の端面に矩形状の電極を有したチップ形
フィルムコンデンサにおいて、前記端面を構成する長辺
と短辺との長さの比率を１．７以下としたことを特徴と
するチップ形フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24901389A JPH03112115A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | チップ形フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24901389A JPH03112115A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | チップ形フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112115A true JPH03112115A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17186709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24901389A Pending JPH03112115A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | チップ形フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112115A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123478A (ja) * | 2014-07-07 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP24901389A patent/JPH03112115A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123478A (ja) * | 2014-07-07 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
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