JPS5972189A - セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、高密電子回路実装に係シ、特に、半導体及び
他チップ部品を搭載し、裏面の外部接続端子と印刷回路
板をはんだを用い面付搭載接続するに好適な、セラミッ
ク基板に関する。

〔発明の背景〕

従５にのセラミック基板は、外部接続端子を有するもの
と、そうでないものの二つに大別でき、前者は、印刷回
路板に搭載する際、外部接続端子に曲シがあると、垂直
リード型はスルーホールへの挿入がむずかしくなり、フ
ラットパンク型では、平面度が出す接続不良につながシ
セラミック基板の取扱いに支障をきたす。又、後者は、
印刷回路板との接続は、主に、はんだを用い面付搭載方
式をとっているが、セラミック基板が犬きくなると、そ
シ、ねじれが犬きくなシ、はんだのみではカバーできな
くなると同時に、セラミック基板の自重をはんだでは支
えきれなくなる問題があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、印刷回路板との良好な面付接続ができ
るセラミック基板を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明の特徴は、セラミック基板の裏面に、外部接続端
子用として金属ボールを用いセラミック基板の自重を支
え、さらに、金属ボールの整列治具を用い印刷回路板へ
の面付搭載に有利なように平面度を出す構造にしている
ことである。

〔発明の実施例〕

第１〜３図は、本発明の一例で、特に、半導体チップ及
び他チップ部品の搭載実装・接続温度を考慮したもので
、金属ボールとして、銅球２を用い銅球２とセラミック
基板１のディンプル６との結合に銀ロウ又は、はんだ５
の銀ロウを用いたものである。さらに、銅球２の固定時
銀ロウの溶融温度が高いので後処理が必要であり、その
後銅球２の酸化防止として、メッキ処理８をした。

本実施例によれば、半導体チップ及び他チップ部品をセ
ラミック基板１の表面に搭載接続時、発生する熱による
外部接続端子の接続固定部の再溶融を防止できる。

又、第４図のような整列治具７により、銅球２は、平面
度を出した状態でセラミック基板１に接続固定できるの
で、印刷回路への面伺搭載においては、良好なはんだ付
けができる。

第６〜７図は、本発明の他の例であり、上記例でセラミ
ック基板１のディンプル６加工をせずに外部接続端子組
半円球２′を銀ロウ又は、はんだ５によりセラミック基
板１の裏面に固定したものである。本例によれば、上記
例の効果に加えて、セラミック基板１の裏面の、ディン
プル６の加工工程を取除くことができ低コストセラミッ
ク基板をつくれる効果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、セラミック基板の面付搭載において、
金属球を用いたことによりセラミック基板の自重を支え
ることができ、さらに、整列治具によシ、金属球を平面
度を出した状態で固定できるので、印刷基板に対して平
面度面でセラミック基板を接続固定できる効果がある。

又、セラミック基板の裏面のみで固定できるので実装面
積を小さくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の実施例を示すもので、第１図
は、セラミック基板の裏面に銅球を接続固定した図、第
２図は、第１図のＡ−Ａ’部説明図、第３図は、第２図
Ｂ部の拡大図、第４図は、整列治具を用いセラミック基
板、銀ロウ又は、はんだ、銅球をセツティングした説明
図、第５図は銀ロウ又は、はんだの−例を示した図、第
６図は第１図の他の例で外部接続端子として鋼中円球を
用いた説明図、第７図は、第６図のＣ部拡大図である。 １・・・セラミック・パッケージ、２・・・銅ボール、
３・・・チップ部品搭載面、４・・・経由穴、５・・・
銀ロウ又不１閃 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、表面に半導体及び他チップ部品を搭載するセラミッ
   ク基板の裏面に外部接続用として、金属球を取シつける
   ことを特徴とするセラミック基板。