JPH04314354A - 表面実装型部品 - Google Patents
表面実装型部品Info
- Publication number
- JPH04314354A JPH04314354A JP10645591A JP10645591A JPH04314354A JP H04314354 A JPH04314354 A JP H04314354A JP 10645591 A JP10645591 A JP 10645591A JP 10645591 A JP10645591 A JP 10645591A JP H04314354 A JPH04314354 A JP H04314354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed wiring
- package
- wiring board
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に表面
実装されるフラットパック型ＩＣやチップ型部品などの
表面実装型部品に関するものである。
実装されるフラットパック型ＩＣやチップ型部品などの
表面実装型部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子装置の小型化を一層進めるため
に、ＩＣやコンデンサ、抵抗などの部品も小型化して表
面実装を可能にしている。例えばＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉ
ｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ、２列並行多端子）型の
ＩＣを、フラットパック型あるいはＳＯ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ ）パッケージ型などとして表面実装可
能にしたものがある。これは箱型のパッケージの対向す
る２辺あるいは４辺に、プリント配線板のパッドに半田
付けするためのリードを設けたものである。
に、ＩＣやコンデンサ、抵抗などの部品も小型化して表
面実装を可能にしている。例えばＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉ
ｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ、２列並行多端子）型の
ＩＣを、フラットパック型あるいはＳＯ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ ）パッケージ型などとして表面実装可
能にしたものがある。これは箱型のパッケージの対向す
る２辺あるいは４辺に、プリント配線板のパッドに半田
付けするためのリードを設けたものである。
【０００３】ここにこの表面実装型のＩＣは、接着剤で
プリント基板に固定した後、溶融半田槽に浸すフロー半
田付け法や予めパッドに供給された半田を加熱溶融させ
るリフロー半田付け法により半田付けされる。
プリント基板に固定した後、溶融半田槽に浸すフロー半
田付け法や予めパッドに供給された半田を加熱溶融させ
るリフロー半田付け法により半田付けされる。
【０００４】しかし特に接着剤によってＩＣをプリント
基板に接着する場合には、ＩＣを基板に押圧した時にこ
の接着剤がＩＣと基板との間から周囲へ押し出され、こ
の押し出された接着剤がパッドに付着したり、パッドと
リードとの間に流れ出すことがあった。この場合には、
その後半田をフローあるいはリフローする際に、半田付
けが不完全になり、接続不良となったり、製品の信頼性
が低下するといった問題が生じる。
基板に接着する場合には、ＩＣを基板に押圧した時にこ
の接着剤がＩＣと基板との間から周囲へ押し出され、こ
の押し出された接着剤がパッドに付着したり、パッドと
リードとの間に流れ出すことがあった。この場合には、
その後半田をフローあるいはリフローする際に、半田付
けが不完全になり、接続不良となったり、製品の信頼性
が低下するといった問題が生じる。
【０００５】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、フラットパック型ＩＣやチップ型コンデン
サ、チップ型抵抗器などの表面実装型部品を接着剤によ
ってプリント配線板に固着する際に、接着剤がパッドや
リードあるいは電極に付着することを防ぎ、半田付けの
不良や信頼性の低下を招くことのない表面実装型部品を
提供することを目的とする。
ものであり、フラットパック型ＩＣやチップ型コンデン
サ、チップ型抵抗器などの表面実装型部品を接着剤によ
ってプリント配線板に固着する際に、接着剤がパッドや
リードあるいは電極に付着することを防ぎ、半田付けの
不良や信頼性の低下を招くことのない表面実装型部品を
提供することを目的とする。
【０００６】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、パッケージ
の少くとも２辺に、プリント配線板のパッドに半田付け
される表面実装用電極を有する表面実装型部品において
、前記パッケージの前記プリント配線板に対向する面に
、前記電極に接近した凹部を形成したことを特徴とする
表面実装型部品により達成される。ここに凹部は、電極
が付いた辺に近接した長い溝であってもよいが、円形の
窪みであってもよい
の少くとも２辺に、プリント配線板のパッドに半田付け
される表面実装用電極を有する表面実装型部品において
、前記パッケージの前記プリント配線板に対向する面に
、前記電極に接近した凹部を形成したことを特徴とする
表面実装型部品により達成される。ここに凹部は、電極
が付いた辺に近接した長い溝であってもよいが、円形の
窪みであってもよい
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例であるフラット
パック型ＩＣの底面図、図２はその側面図、図３はその
底面側から見た斜視図である。
パック型ＩＣの底面図、図２はその側面図、図３はその
底面側から見た斜視図である。
【０００８】図で符号１０はＩＣであり、フラットパッ
ク型の長方形のパッケージ１２を有する。このパッケー
ジ１２は２つの対向する辺に並んだ多数の表面実装用の
電極すなわちリード１４を持つ。このパッケージ１２の
底面、すなわちプリント配線板１８への取付面には、リ
ード１４を有する各辺に沿って溝１６、１６が形成され
ている。
ク型の長方形のパッケージ１２を有する。このパッケー
ジ１２は２つの対向する辺に並んだ多数の表面実装用の
電極すなわちリード１４を持つ。このパッケージ１２の
底面、すなわちプリント配線板１８への取付面には、リ
ード１４を有する各辺に沿って溝１６、１６が形成され
ている。
【０００９】このＩＣ１０は、図４、５、６に示す工程
に従ってプリント配線板１８に接着固定される。すなわ
ち図４に示すようにこのプリント配線板１８には、ＩＣ
１０のリード１４、１４のピッチに対応したピッチで多
数のパッド２０、２０が二列に形成されている。これら
のパッド２０、２０の列の間には、図５に示すように所
定量の接着剤２２が塗布される。この接着剤２２は、例
えばディスペンサ２４によって供給される。ディスペン
サ２４は例えば空気圧によって接着剤２２を吐出する方
式のものが使用される。
に従ってプリント配線板１８に接着固定される。すなわ
ち図４に示すようにこのプリント配線板１８には、ＩＣ
１０のリード１４、１４のピッチに対応したピッチで多
数のパッド２０、２０が二列に形成されている。これら
のパッド２０、２０の列の間には、図５に示すように所
定量の接着剤２２が塗布される。この接着剤２２は、例
えばディスペンサ２４によって供給される。ディスペン
サ２４は例えば空気圧によって接着剤２２を吐出する方
式のものが使用される。
【００１０】ＩＣ１０は図６に示すようにこのプリント
配線板１８の接着剤２２の上に運ばれ、各リード１４を
パッド２０に位置合せして接着剤２２に押し付けられる
。この際接着剤２２はパッケージ１２とプリント配線板
１８との間で押しつぶされて周囲へ押出されてゆく。 ここに接着剤２２の位置から見てリード１４を有する辺
の手前には溝１６、１６が形成されているから、仮に接
着剤２２の供給量が多少多くても、押出された接着剤２
２はこの溝１６、１６に入る。従って接着剤２２はパッ
ド２０の上やリード１４とパッド２０の間へ流れ出るこ
とがない。
配線板１８の接着剤２２の上に運ばれ、各リード１４を
パッド２０に位置合せして接着剤２２に押し付けられる
。この際接着剤２２はパッケージ１２とプリント配線板
１８との間で押しつぶされて周囲へ押出されてゆく。 ここに接着剤２２の位置から見てリード１４を有する辺
の手前には溝１６、１６が形成されているから、仮に接
着剤２２の供給量が多少多くても、押出された接着剤２
２はこの溝１６、１６に入る。従って接着剤２２はパッ
ド２０の上やリード１４とパッド２０の間へ流れ出るこ
とがない。
【００１１】特にディスペンサ２４で接着剤２２を供給
する場合には、空気圧の圧力変動や接着剤の温度による
粘度変化等により、吐出量のバラツキが大きくなり易い
が、本発明によればこの吐出量のバラツキが大きくても
接着剤がパッド２０に流れ出るのを確実に防止できる。 このように接着剤２２でＩＣ１０をプリント配線板１８
に固定した後、リード１４はパッド２０にリフローある
いはフロー半田付け法により半田付けされる。
する場合には、空気圧の圧力変動や接着剤の温度による
粘度変化等により、吐出量のバラツキが大きくなり易い
が、本発明によればこの吐出量のバラツキが大きくても
接着剤がパッド２０に流れ出るのを確実に防止できる。 このように接着剤２２でＩＣ１０をプリント配線板１８
に固定した後、リード１４はパッド２０にリフローある
いはフロー半田付け法により半田付けされる。
【００１２】図７は第２の実施例を示すＩＣ１０Ａの側
面図である。この実施例は、パッケージ１２Ａの底面に
、中心から溝１６Ａ、１６Ａに向って円弧状に湾曲する
傾斜面２６、２６を形成したものである。この実施例に
よれば底面の中央に付着した接着剤は、この傾斜面２６
、２６とプリント配線板１８との間に形成される側面視
くさび状の空間内に進入してゆく。
面図である。この実施例は、パッケージ１２Ａの底面に
、中心から溝１６Ａ、１６Ａに向って円弧状に湾曲する
傾斜面２６、２６を形成したものである。この実施例に
よれば底面の中央に付着した接着剤は、この傾斜面２６
、２６とプリント配線板１８との間に形成される側面視
くさび状の空間内に進入してゆく。
【００１３】これら第１、第２の実施例においては、溝
１６、１６Ａの両端をパッケージ１２Ａの端面に開放さ
せるのが望ましい。これにより過剰な接着剤をこの溝１
６を通してリード１４、１４Ａが無い端面に排出でき、
リード１４、１４Ａを持つ端面に接着剤２２が流出する
のを防止する効果が一層大きくなる。
１６、１６Ａの両端をパッケージ１２Ａの端面に開放さ
せるのが望ましい。これにより過剰な接着剤をこの溝１
６を通してリード１４、１４Ａが無い端面に排出でき、
リード１４、１４Ａを持つ端面に接着剤２２が流出する
のを防止する効果が一層大きくなる。
【００１４】図８は第３の実施例の斜視図である。この
ＩＣ１０Ｂは、パッケージ１２Ｂの２辺にリード１４Ｂ
を有するフラットパックＤＩＰ型のものであり、その底
面には図１〜３の実施例における溝１６に代えてほぼ円
形に窪んだ凹部１６Ｂを多数形成したものである。ここ
に凹部１６Ｂは各リード１４Ｂに対応して１つづつ設け
るのが望ましい。
ＩＣ１０Ｂは、パッケージ１２Ｂの２辺にリード１４Ｂ
を有するフラットパックＤＩＰ型のものであり、その底
面には図１〜３の実施例における溝１６に代えてほぼ円
形に窪んだ凹部１６Ｂを多数形成したものである。ここ
に凹部１６Ｂは各リード１４Ｂに対応して１つづつ設け
るのが望ましい。
【００１５】図９はさらに第４の実施例を示す側面図で
あり、これはＪ型リードを設けたＳＯＪ型のＩＣに適用
したものである。この図でＪ型のリード１４Ｃはパッケ
ージ１２Ｃの２辺から底面に巻込むように折曲されてい
る。またこの実施例ではリード１４Ｃを有する辺の内側
に２条の平行な溝１６Ｃ、１６Ｃを設けて、余剰接着剤
を吸収する空間を拡大すると共に、接着剤のリード１４
Ｃ側への流出を２条の溝１６Ｃ、１６Ｃにより２重に防
いでいる。
あり、これはＪ型リードを設けたＳＯＪ型のＩＣに適用
したものである。この図でＪ型のリード１４Ｃはパッケ
ージ１２Ｃの２辺から底面に巻込むように折曲されてい
る。またこの実施例ではリード１４Ｃを有する辺の内側
に２条の平行な溝１６Ｃ、１６Ｃを設けて、余剰接着剤
を吸収する空間を拡大すると共に、接着剤のリード１４
Ｃ側への流出を２条の溝１６Ｃ、１６Ｃにより２重に防
いでいる。
【００１６】なお第１、２、４の実施例において、溝１
６、１６Ａ、１６Ｃとリード１４、１４Ａ、１４Ｃとの
間の底面を、パッケージ底面の中央付近よりも僅かに低
くすれば、溝１６、１６Ａ、１６Ｃの外側の低い底面が
堰となるから、接着剤のリード１４、１４Ａ、１４Ｃへ
の付着はさらに減少する。
６、１６Ａ、１６Ｃとリード１４、１４Ａ、１４Ｃとの
間の底面を、パッケージ底面の中央付近よりも僅かに低
くすれば、溝１６、１６Ａ、１６Ｃの外側の低い底面が
堰となるから、接着剤のリード１４、１４Ａ、１４Ｃへ
の付着はさらに減少する。
【００１７】この発明は前記の実施例のようなフラット
パック型のＩＣだけでなく、これ以外の種々の表面実装
部品にも適用可能なものである。例えば４辺にリードを
設けたフラットパッケージであるＱＦＰ、あるいはＬＣ
Ｃ（リードレス・チップ・キャリヤ）、ＰＬＣＣ（プラ
スチック・リーテッド・チップ・キャリヤ）など種々の
型のものに適用できる。
パック型のＩＣだけでなく、これ以外の種々の表面実装
部品にも適用可能なものである。例えば４辺にリードを
設けたフラットパッケージであるＱＦＰ、あるいはＬＣ
Ｃ（リードレス・チップ・キャリヤ）、ＰＬＣＣ（プラ
スチック・リーテッド・チップ・キャリヤ）など種々の
型のものに適用できる。
【００１８】またこの発明はＩＣ以外の表面実装部品に
も適用できる。図１０はチップ型コンデンサ３０に適用
した実施例を底面から示す斜視図である。すなわち２つ
の電極３２、３２に近接してパッケージ３４の底面には
溝３６、３６が形成されている。
も適用できる。図１０はチップ型コンデンサ３０に適用
した実施例を底面から示す斜視図である。すなわち２つ
の電極３２、３２に近接してパッケージ３４の底面には
溝３６、３６が形成されている。
【００１９】
【実験例】図１１に示すように片側だけに溝１６を設け
た図１〜３と同様な試験用ＩＣを用いて接着剤の塗布量
を変化させた時に、リードへ接着剤が付着したサンプル
数を実測したところ、次表の結果が得られた。
た図１〜３と同様な試験用ＩＣを用いて接着剤の塗布量
を変化させた時に、リードへ接着剤が付着したサンプル
数を実測したところ、次表の結果が得られた。
【００２０】
【表１】
【００２１】ここにＳＯＰ型のＩＣは、３７５ｍｉｌ
、２０ｐｉｎ で、接着剤としては粘度７５０ｐｓ、温
度２５℃のエポキシ系のもの（例えば（株）アサヒ化学
研究所製ＳＡ−３３Ｐ−２）を用いた。なお試験サンプ
ル数は、各塗布量の場合に対しそれぞれ５０である。こ
の表から接着剤が過剰であっても、溝を付すことにより
リードへの接着剤の付着を防止できる効果があることが
解る。
、２０ｐｉｎ で、接着剤としては粘度７５０ｐｓ、温
度２５℃のエポキシ系のもの（例えば（株）アサヒ化学
研究所製ＳＡ−３３Ｐ−２）を用いた。なお試験サンプ
ル数は、各塗布量の場合に対しそれぞれ５０である。こ
の表から接着剤が過剰であっても、溝を付すことにより
リードへの接着剤の付着を防止できる効果があることが
解る。
【００２２】次に接着剤のリードへの付着量による半田
付け不良の発生数を求める試験を行った。次の表はその
結果を示す。
付け不良の発生数を求める試験を行った。次の表はその
結果を示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】ここに付着状態の「非付着」はパッドに接
着剤が全く付着していない状態を、「僅かに付着」は流
出した接着剤の先端が僅かにパッドにかかった状態を、
また「付着」は接着剤がパッドの上にパッド径の１／３
以上付着している状態を示す。ここに試験はフロー半田
槽にＩＣを浸漬するフロー半田法により行い、半田が付
かない未半田および半田不足でフィレット形成が不良な
ものを半田付け不良とした。また試験に用いたサンプル
数は各状態共に５０である。この試験の結果接着剤がパ
ッドに付着していなければ、半田付け不良は全く発生し
ないことが解る。
着剤が全く付着していない状態を、「僅かに付着」は流
出した接着剤の先端が僅かにパッドにかかった状態を、
また「付着」は接着剤がパッドの上にパッド径の１／３
以上付着している状態を示す。ここに試験はフロー半田
槽にＩＣを浸漬するフロー半田法により行い、半田が付
かない未半田および半田不足でフィレット形成が不良な
ものを半田付け不良とした。また試験に用いたサンプル
数は各状態共に５０である。この試験の結果接着剤がパ
ッドに付着していなければ、半田付け不良は全く発生し
ないことが解る。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、対向す
る少くとも２つの辺に表面実装用の電極を有する部品の
パッケージ底面に、電極に接近する凹部を設けたもので
あるから、この部品をプリント配線板に接着剤を挾んで
固定する場合に、接着剤がこれらの凹部に捕獲される。 このため接着剤がパッドや電極に付着することがなくな
り、半田付け不良の発生が防止でき、半田付けの信頼性
が向上する。ここに表面実装用部品としてフラットパッ
ク型のＩＣを用いることができ（請求項２）、この場合
凹部はリード側の辺にほぼ並行な溝で形成することがで
きる（請求項３）。
る少くとも２つの辺に表面実装用の電極を有する部品の
パッケージ底面に、電極に接近する凹部を設けたもので
あるから、この部品をプリント配線板に接着剤を挾んで
固定する場合に、接着剤がこれらの凹部に捕獲される。 このため接着剤がパッドや電極に付着することがなくな
り、半田付け不良の発生が防止でき、半田付けの信頼性
が向上する。ここに表面実装用部品としてフラットパッ
ク型のＩＣを用いることができ（請求項２）、この場合
凹部はリード側の辺にほぼ並行な溝で形成することがで
きる（請求項３）。
【図１】本発明の第１の実施例の底面図
【図２】その側
面図
面図
【図３】同じく底面側から見た斜視図
【図４】プリント配線板への接着工程を示す図
【図５】
プリント配線板への接着工程を示す図
プリント配線板への接着工程を示す図
【図６】プリント
配線板への接着工程を示す図
配線板への接着工程を示す図
【図７】第２の実施例の側
面図
面図
【図８】第３の実施例の斜視図
【図９】第４の実施例の側面図
【図１０】チップ型コンデンサへ適用した本発明の実施
例を示す斜視図
例を示す斜視図
【図１１】試験に用いたＩＣの斜視図
１０、１０Ａ〜Ｃ 表面実装部品としてのＩＣ１２、
１２Ａ〜Ｃ、３４ パッケージ１４、１４Ａ〜Ｃ
電極としてのリード１６、１６Ａ、１６Ｃ ３６
凹部としての溝１６Ｂ 凹部 １８ プリント配線板 ２０ パッド ２２ 接着剤 ３０ 表面実装部品としてのチップ型コンデンサ３２
電極
１２Ａ〜Ｃ、３４ パッケージ１４、１４Ａ〜Ｃ
電極としてのリード１６、１６Ａ、１６Ｃ ３６
凹部としての溝１６Ｂ 凹部 １８ プリント配線板 ２０ パッド ２２ 接着剤 ３０ 表面実装部品としてのチップ型コンデンサ３２
電極
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージの少くとも２辺に、プリン
ト配線板のパッドに半田付けされる表面実装用電極を有
する表面実装型部品において、前記パッケージの前記プ
リント配線板に対向する面に、前記電極に接近した凹部
を形成したことを特徴とする表面実装型部品。 - 【請求項２】 表面実装型部品がフラットパック型Ｉ
Ｃである請求項１の表面実装型部品。 - 【請求項３】 凹部は、前記パッケージのリード側の
辺にほぼ平行に形成された溝である請求項２の表面実装
型部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10645591A JPH04314354A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 表面実装型部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10645591A JPH04314354A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 表面実装型部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314354A true JPH04314354A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14434069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10645591A Pending JPH04314354A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 表面実装型部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104507271A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-08 | 深圳市凯健奥达科技有限公司 | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889849A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10645591A patent/JPH04314354A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889849A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104507271A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-08 | 深圳市凯健奥达科技有限公司 | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5400221A (en) | Printed circuit board mounted with electric elements thereon | |
| US4885841A (en) | Vibrational method of aligning the leads of surface-mount electronic components with the mounting pads of printed circuit boards during the molten solder mounting process | |
| US3726007A (en) | Component side printed circuit soldering | |
| JP2504510B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH04314354A (ja) | 表面実装型部品 | |
| JP2012084795A (ja) | 実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置 | |
| JPH10145027A (ja) | 電子回路パッケージおよびプリント配線板並びに実装方法 | |
| JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
| JPH05259356A (ja) | 表面実装型部品及びプリント配線板 | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
| JP2000059011A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2501668Y2 (ja) | 表面実装用電気部品 | |
| JP2711075B2 (ja) | 受光装置の製造方法 | |
| JPH0815717A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0563352A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPS6261396A (ja) | 部品実装方法 | |
| CN117894695A (zh) | 具有底部槽形端子元件的混合集成电路组装方法 | |
| JPH0120559B2 (ja) | ||
| JPH09139561A (ja) | 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 | |
| JP2001102717A (ja) | チップ型電子部品実装基板 | |
| JPH03125468A (ja) | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 | |
| JPH01187901A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPS60143618A (ja) | 電子部品 | |
| JPS59222994A (ja) | 電子部品実装方法 |