JPS5889849A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5889849A
JPS5889849A JP56187015A JP18701581A JPS5889849A JP S5889849 A JPS5889849 A JP S5889849A JP 56187015 A JP56187015 A JP 56187015A JP 18701581 A JP18701581 A JP 18701581A JP S5889849 A JPS5889849 A JP S5889849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
groove
package
cap
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56187015A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Saito
一男 斎藤
Kazuyuki Miyanochi
宮後 一行
Makoto Shinkai
新階 信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NITSUKAN DENSHI KK
Hitachi Ltd
Original Assignee
NITSUKAN DENSHI KK
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NITSUKAN DENSHI KK, Hitachi Ltd filed Critical NITSUKAN DENSHI KK
Priority to JP56187015A priority Critical patent/JPS5889849A/ja
Publication of JPS5889849A publication Critical patent/JPS5889849A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
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    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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    • H01L2924/1815Shape

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は方向検出を容易に行うことのできるパッケージ
を備えた半導体装置に関する。
従来、たとえば集積回路(IC)や大規模集積回路(L
S I )のような半導体装置の製造過@におい【、マ
ーキングあるいは選別を行う場合、これらの工程の自動
化のためには、半導体装置の方向を揃える必要がある。
ところが、たとえばデ1アルインライン(DIL)形の
パッケージを備えた半導体装置のように自動的に検出す
ることは困難である。
そのため、従来は半導体装置の方向を揃えるために人間
の目で見て方向を判別し、手作業で方向を揃えた後に、
マーキングや選別等の自動化工―に送っていた。゛  
  。
その結果1作業能率が悪い上に、コストが高くなってし
ま5勢の欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、方向検
出を自動的に能率良く行うことのできる半導体装置を提
供することkある。
この目的を達成するため1本発11t!による半導体装
置は、パッケージの外表面の一部に方向検出用の溝を設
けたものである。
以下、本発明、を図面に示す一実施例にしたがっ【詳細
に説明する。
縞1図囚と4)はそれぞれ本発明の半導体装置の一実施
例を示す斜視図と側面図である。
本実施例におい【、半導体装置はいわゆるサーディツプ
形のパッケージを備えたものである。こプ3およびリー
ドビン”4からなる。
前記パッケージlのキャップ−3の上面の長手方向には
、方向検出用の溝5が形成されている。この方向検出用
の溝5は、半導体装置をマーキングや選別畔の自動化工
11に送るためにλ間の目に頼ることなく自動的に確実
に方向検出を行5ことのできる幅と深さを有するもので
ある。
したがって、本実施例によれば、方向検出用の溝5がパ
ッケージlのキャップ3の上面に形成されていることK
より、半導体装置の方向は前記溝5に基づいて自動的(
確実かつ容易に判別でき、人手に頼ることなく方向を揃
えて自動化工程に送ることが可能となる。
前記した方向検出用の溝5はパッケージ1の長手方向に
限定されるものではなく、第2園内、(均に示す実施例
のようにパッケージ1のキャップ3の横断方向に形成さ
れている。この場合にも、半導体装置の方向は溝5に基
づいて自動的に確実に検出できる。
また、第3図のよ5にパッケージ10ペース2−の下面
(裏面)の長手方向(または横断方向)K方向検出用の
溝5を設けてもよい。
さらに、第4@のように、パッケージ1のキャップ3の
上面とペース2の下面の対称位置に方向検出用の溝5人
と5Bをそれぞれ設けることもできる。
なお、本発明はサーディツプ形パッケージを有する半導
体装置のみならず、レジンモールド形パッケージを持つ
半導体装置等にも広く適用できる。
以上説明したよ5<、本発明によれば、半導体装置の方
向を自動的に確実かつ容易に検出できるので、作業能率
が向上し、コストも低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図四と(ロ)はそれぞれ本発明による半導体装置の
一実施例の斜視図と側面図、第2図四と(ロ)はそれぞ
れ本発明の他の1つの実施例を示す斜視図と1IIWJ
図、第3図は本発明のさらに他の1つの実施例を示す側
面図、第4図は本発明のさらに他の1つの実施例を示す
側面図である。 1・・・パッケージ、2・・・ベース、3・・・キャッ
プ、4・・リードビン、5,5A、5B・・・方向検出
用の溝。 第 1 図 第  2v4 第  3m       =、1.、  4  。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、パッケージの外amの一部に方向検出用の溝を設け
    たことを4111とする半導体装置。 2、前記方向検出用の溝が、パッケージの上面または下
    向の一方または両方に設けられ【いることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
JP56187015A 1981-11-24 1981-11-24 半導体装置 Pending JPS5889849A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56187015A JPS5889849A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56187015A JPS5889849A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5889849A true JPS5889849A (ja) 1983-05-28

Family

ID=16198704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56187015A Pending JPS5889849A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体装置

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Country Link
JP (1) JPS5889849A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314354A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Nippon Avionics Co Ltd 表面実装型部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314354A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Nippon Avionics Co Ltd 表面実装型部品

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