JPS5889849A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5889849A JPS5889849A JP56187015A JP18701581A JPS5889849A JP S5889849 A JPS5889849 A JP S5889849A JP 56187015 A JP56187015 A JP 56187015A JP 18701581 A JP18701581 A JP 18701581A JP S5889849 A JPS5889849 A JP S5889849A
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- Japan
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- semiconductor device
- groove
- package
- cap
- detecting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は方向検出を容易に行うことのできるパッケージ
を備えた半導体装置に関する。
を備えた半導体装置に関する。
従来、たとえば集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｌ
Ｓ Ｉ ）のような半導体装置の製造過＠におい【、マ
ーキングあるいは選別を行う場合、これらの工程の自動
化のためには、半導体装置の方向を揃える必要がある。
Ｓ Ｉ ）のような半導体装置の製造過＠におい【、マ
ーキングあるいは選別を行う場合、これらの工程の自動
化のためには、半導体装置の方向を揃える必要がある。
ところが、たとえばデ１アルインライン（ＤＩＬ）形の
パッケージを備えた半導体装置のように自動的に検出す
ることは困難である。
パッケージを備えた半導体装置のように自動的に検出す
ることは困難である。
そのため、従来は半導体装置の方向を揃えるために人間
の目で見て方向を判別し、手作業で方向を揃えた後に、
マーキングや選別等の自動化工―に送っていた。゛
。
の目で見て方向を判別し、手作業で方向を揃えた後に、
マーキングや選別等の自動化工―に送っていた。゛
。
その結果１作業能率が悪い上に、コストが高くなってし
ま５勢の欠点があった。
ま５勢の欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、方向検
出を自動的に能率良く行うことのできる半導体装置を提
供することｋある。
出を自動的に能率良く行うことのできる半導体装置を提
供することｋある。
この目的を達成するため１本発１１ｔ！による半導体装
置は、パッケージの外表面の一部に方向検出用の溝を設
けたものである。
置は、パッケージの外表面の一部に方向検出用の溝を設
けたものである。
以下、本発明、を図面に示す一実施例にしたがっ【詳細
に説明する。
に説明する。
縞１図囚と４）はそれぞれ本発明の半導体装置の一実施
例を示す斜視図と側面図である。
例を示す斜視図と側面図である。
本実施例におい【、半導体装置はいわゆるサーディツプ
形のパッケージを備えたものである。こプ３およびリー
ドビン”４からなる。
形のパッケージを備えたものである。こプ３およびリー
ドビン”４からなる。
前記パッケージｌのキャップ−３の上面の長手方向には
、方向検出用の溝５が形成されている。この方向検出用
の溝５は、半導体装置をマーキングや選別畔の自動化工
１１に送るためにλ間の目に頼ることなく自動的に確実
に方向検出を行５ことのできる幅と深さを有するもので
ある。
、方向検出用の溝５が形成されている。この方向検出用
の溝５は、半導体装置をマーキングや選別畔の自動化工
１１に送るためにλ間の目に頼ることなく自動的に確実
に方向検出を行５ことのできる幅と深さを有するもので
ある。
したがって、本実施例によれば、方向検出用の溝５がパ
ッケージｌのキャップ３の上面に形成されていることＫ
より、半導体装置の方向は前記溝５に基づいて自動的（
確実かつ容易に判別でき、人手に頼ることなく方向を揃
えて自動化工程に送ることが可能となる。
ッケージｌのキャップ３の上面に形成されていることＫ
より、半導体装置の方向は前記溝５に基づいて自動的（
確実かつ容易に判別でき、人手に頼ることなく方向を揃
えて自動化工程に送ることが可能となる。
前記した方向検出用の溝５はパッケージ１の長手方向に
限定されるものではなく、第２園内、（均に示す実施例
のようにパッケージ１のキャップ３の横断方向に形成さ
れている。この場合にも、半導体装置の方向は溝５に基
づいて自動的に確実に検出できる。
限定されるものではなく、第２園内、（均に示す実施例
のようにパッケージ１のキャップ３の横断方向に形成さ
れている。この場合にも、半導体装置の方向は溝５に基
づいて自動的に確実に検出できる。
また、第３図のよ５にパッケージ１０ペース２−の下面
（裏面）の長手方向（または横断方向）Ｋ方向検出用の
溝５を設けてもよい。
（裏面）の長手方向（または横断方向）Ｋ方向検出用の
溝５を設けてもよい。
さらに、第４＠のように、パッケージ１のキャップ３の
上面とペース２の下面の対称位置に方向検出用の溝５人
と５Ｂをそれぞれ設けることもできる。
上面とペース２の下面の対称位置に方向検出用の溝５人
と５Ｂをそれぞれ設けることもできる。
なお、本発明はサーディツプ形パッケージを有する半導
体装置のみならず、レジンモールド形パッケージを持つ
半導体装置等にも広く適用できる。
体装置のみならず、レジンモールド形パッケージを持つ
半導体装置等にも広く適用できる。
以上説明したよ５＜、本発明によれば、半導体装置の方
向を自動的に確実かつ容易に検出できるので、作業能率
が向上し、コストも低減させることができる。
向を自動的に確実かつ容易に検出できるので、作業能率
が向上し、コストも低減させることができる。
第１図四と（ロ）はそれぞれ本発明による半導体装置の
一実施例の斜視図と側面図、第２図四と（ロ）はそれぞ
れ本発明の他の１つの実施例を示す斜視図と１ＩＩＷＪ
図、第３図は本発明のさらに他の１つの実施例を示す側
面図、第４図は本発明のさらに他の１つの実施例を示す
側面図である。 １・・・パッケージ、２・・・ベース、３・・・キャッ
プ、４・・リードビン、５，５Ａ、５Ｂ・・・方向検出
用の溝。 第 １ 図 第 ２ｖ４ 第 ３ｍ ＝、１．、 ４ 。
一実施例の斜視図と側面図、第２図四と（ロ）はそれぞ
れ本発明の他の１つの実施例を示す斜視図と１ＩＩＷＪ
図、第３図は本発明のさらに他の１つの実施例を示す側
面図、第４図は本発明のさらに他の１つの実施例を示す
側面図である。 １・・・パッケージ、２・・・ベース、３・・・キャッ
プ、４・・リードビン、５，５Ａ、５Ｂ・・・方向検出
用の溝。 第 １ 図 第 ２ｖ４ 第 ３ｍ ＝、１．、 ４ 。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージの外ａｍの一部に方向検出用の溝を設け
たことを４１１１とする半導体装置。 ２、前記方向検出用の溝が、パッケージの上面または下
向の一方または両方に設けられ【いることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187015A JPS5889849A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187015A JPS5889849A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889849A true JPS5889849A (ja) | 1983-05-28 |
Family
ID=16198704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56187015A Pending JPS5889849A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5889849A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314354A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装型部品 |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP56187015A patent/JPS5889849A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314354A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装型部品 |
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