JP2542930Y2 - ダミーウェーハ - Google Patents
ダミーウェーハInfo
- Publication number
- JP2542930Y2 JP2542930Y2 JP1990053458U JP5345890U JP2542930Y2 JP 2542930 Y2 JP2542930 Y2 JP 2542930Y2 JP 1990053458 U JP1990053458 U JP 1990053458U JP 5345890 U JP5345890 U JP 5345890U JP 2542930 Y2 JP2542930 Y2 JP 2542930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dummy wafer
- wafer
- semiconductor manufacturing
- wafers
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はダミーウェーハに関し、特に半導体製造過程
で使用されるダミーウェーハに関する。
で使用されるダミーウェーハに関する。
第4図に示すように、従来のダミーウェーハ2は、半
導体製造用ウェーハと同一形状で、平面上でのθ方向の
位置決めのため、オリエンテーションフラット(以下O
・Fと記す)3を1つ又は複数有していた。
導体製造用ウェーハと同一形状で、平面上でのθ方向の
位置決めのため、オリエンテーションフラット(以下O
・Fと記す)3を1つ又は複数有していた。
一方、半導体の製造過程では、半導体製造用ウェーハ
のバッチ処理が行われ、それぞれのロットで所定の枚数
に満たない場合には、不足した枚数だけ従来のダミーウ
ェーハ2が充当されて処理されていた。
のバッチ処理が行われ、それぞれのロットで所定の枚数
に満たない場合には、不足した枚数だけ従来のダミーウ
ェーハ2が充当されて処理されていた。
上述した従来のダミーウェーハは、半導体製造用ウェ
ーハと同一形状で同じO・Fを有しているため、それぞ
れを識別する際、ウェーハの表面又は裏面の状態の相違
を判断する必要があった。
ーハと同一形状で同じO・Fを有しているため、それぞ
れを識別する際、ウェーハの表面又は裏面の状態の相違
を判断する必要があった。
そのため、 (1)目視で識別する。
(2)ウェーハ上に刻印しそれをセンサで読み取り識別
する。
する。
等の方法しかなく、労力を費やすか、高価な刻印機及
びその刻印の識別機を必要とするという欠点があった。
びその刻印の識別機を必要とするという欠点があった。
本考案の目的は、労力と、高価の刻印機及びその刻印
の識別機を必要とすることなく半導体製造用ウェーハと
容易に識別できるダミーウェーハを提供することにあ
る。
の識別機を必要とすることなく半導体製造用ウェーハと
容易に識別できるダミーウェーハを提供することにあ
る。
本考案では、所定枚数の半導体ウェーハからなるロッ
トを処理する半導体製造工程で、オリエンテーションフ
ラットを有する半導体製造用ウェーハの枚数が前記所定
枚数に満たない場合に不足分の枚数を前記半導体製造用
ウェーハに加えるダミーウェーハにおいて、前記ダミー
ウェーハは前記半導体製造用ウェーハと外形が異なる。
トを処理する半導体製造工程で、オリエンテーションフ
ラットを有する半導体製造用ウェーハの枚数が前記所定
枚数に満たない場合に不足分の枚数を前記半導体製造用
ウェーハに加えるダミーウェーハにおいて、前記ダミー
ウェーハは前記半導体製造用ウェーハと外形が異なる。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本考案の一実施例の平面図である。
第1図は示すように、ダミーウェーハ1には、第4図
に示す従来のダミーウェーハ2に形成されたO・Fが形
成されておらず外形が真円の円板となっている。
に示す従来のダミーウェーハ2に形成されたO・Fが形
成されておらず外形が真円の円板となっている。
第2図(a),(b)及び第3図(a),(b)はそ
れぞれダミーウェーハと半導体製造用ウェーハとを識別
する方法を説明する平面図及び側面図である。
れぞれダミーウェーハと半導体製造用ウェーハとを識別
する方法を説明する平面図及び側面図である。
第2図(a),(b)に示すように、センタリングさ
れたダミーウェーハ1をチャック7上に乗せ、1回転以
上回してもセンサ発光部4から出た光6は透過せず、光
センサ受光部5で光6が検知されないので、ダミーウェ
ーハ1であることが認識される。
れたダミーウェーハ1をチャック7上に乗せ、1回転以
上回してもセンサ発光部4から出た光6は透過せず、光
センサ受光部5で光6が検知されないので、ダミーウェ
ーハ1であることが認識される。
これに対し、第3図(a),(b)に示すように、セ
ンサリングされた半導体製造用ウェーハ12をチャック7
上に乗せ1回転以上回すと光センサ発光部4から出た光
6はO・F部で透過して光センサ受光部5で光6が検さ
れるので半導体製造用ウェーハ12であることが認識さ
れ、ダミーウェーハ1と半導体製造用ウェーハ12とが識
別できる。
ンサリングされた半導体製造用ウェーハ12をチャック7
上に乗せ1回転以上回すと光センサ発光部4から出た光
6はO・F部で透過して光センサ受光部5で光6が検さ
れるので半導体製造用ウェーハ12であることが認識さ
れ、ダミーウェーハ1と半導体製造用ウェーハ12とが識
別できる。
以上説明したように、本考案のダミーウェーハを半導
体装置用ウェーハといっしょに使用することにより、O
・Fの有無を検知するという極めて簡単な方式で、労力
と、高価な刻印機及びその刻印の識別機を必要とするこ
となく2種類のウェーハの識別が可能になるという効果
がある。
体装置用ウェーハといっしょに使用することにより、O
・Fの有無を検知するという極めて簡単な方式で、労力
と、高価な刻印機及びその刻印の識別機を必要とするこ
となく2種類のウェーハの識別が可能になるという効果
がある。
第1図は本考案の一実施例の平面図、第2図(a),
(b)及び第3図(a),(b)はそれぞれダミーウェ
ーハと半導体製造用ウェーハとを識別する方法を説明す
る平面図及び側面図、第4図は従来のダミーウェーハの
一例の平面図である。 1…ダミーウェーハ、2…従来のダミーウェーハ、3…
O・F、4…光センサ発光部、5…光センサ受光部、6
…光、7…チャック、12…半導体製造用ウェーハ。
(b)及び第3図(a),(b)はそれぞれダミーウェ
ーハと半導体製造用ウェーハとを識別する方法を説明す
る平面図及び側面図、第4図は従来のダミーウェーハの
一例の平面図である。 1…ダミーウェーハ、2…従来のダミーウェーハ、3…
O・F、4…光センサ発光部、5…光センサ受光部、6
…光、7…チャック、12…半導体製造用ウェーハ。
Claims (1)
- 【請求項1】所定枚数の半導体ウェーハからなるロット
を処理する半導体製造工程で、オリエンテーションフラ
ットを有する半導体製造用ウェーハの枚数が前記所定枚
数に満たない場合に不足分の枚数を前記半導体製造用ウ
ェーハに加えるダミーウェーハにおいて、前記ダミーウ
ェーハは前記半導体製造用ウェーハと外形が異なること
を特徴とするダミーウェーハ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990053458U JP2542930Y2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | ダミーウェーハ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990053458U JP2542930Y2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | ダミーウェーハ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0412628U JPH0412628U (ja) | 1992-01-31 |
JP2542930Y2 true JP2542930Y2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=31574660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990053458U Expired - Lifetime JP2542930Y2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | ダミーウェーハ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2542930Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0652257B2 (ja) * | 1987-05-12 | 1994-07-06 | 東京瓦斯株式会社 | 管用探傷器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52106681A (en) * | 1976-03-05 | 1977-09-07 | Toshiba Corp | Etching method |
JPS63127125U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP1990053458U patent/JP2542930Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0412628U (ja) | 1992-01-31 |
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