JPH0353769B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353769B2 JPH0353769B2 JP14673885A JP14673885A JPH0353769B2 JP H0353769 B2 JPH0353769 B2 JP H0353769B2 JP 14673885 A JP14673885 A JP 14673885A JP 14673885 A JP14673885 A JP 14673885A JP H0353769 B2 JPH0353769 B2 JP H0353769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tape
- protective tape
- dimensional image
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウエハプロセル裏面工程におい
て、半透明保護テープがウエハ表面にずれること
なく貼りつけられているかどうかを、正確に測定
検出することができる、テープのずれ検出方法お
よびその検出装置に関するものである。
て、半透明保護テープがウエハ表面にずれること
なく貼りつけられているかどうかを、正確に測定
検出することができる、テープのずれ検出方法お
よびその検出装置に関するものである。
ウエハ保護テープは、第３図に示す方法で自動
機によりウエハに貼りつけられる。すなわち半導
体ウエハ２と同形同寸法に打ち抜かれた半透明保
護テープ１は、透明シート３上に載置されてお
り、そしてその先端がストツパー４により位置決
めされた半導体ウエハ２上に貼りつけられた後、
図の左方向に送られ、次いでローラ５で圧着され
てウエハ２上に全面的に貼りつけられる。
機によりウエハに貼りつけられる。すなわち半導
体ウエハ２と同形同寸法に打ち抜かれた半透明保
護テープ１は、透明シート３上に載置されてお
り、そしてその先端がストツパー４により位置決
めされた半導体ウエハ２上に貼りつけられた後、
図の左方向に送られ、次いでローラ５で圧着され
てウエハ２上に全面的に貼りつけられる。
上述の自動機によるテープ貼着方法において
は、第４図に示すように、保護テープ１がウエハ
２に対してずれて貼られた場合、保護テープ１の
ない部分６のチツプが破壊されて製造の歩留りが
低下するばかりか、はみ出た部分７のテープが次
工程である裏面研摩装置の歯にからみついて故障
の原因になるなど、非常に悪影響をおよぼしてい
た。このためウエハの全数検査が必要であるけれ
ども、以下の理由により従来は安価で確実な自動
検査装置がなかつた。
は、第４図に示すように、保護テープ１がウエハ
２に対してずれて貼られた場合、保護テープ１の
ない部分６のチツプが破壊されて製造の歩留りが
低下するばかりか、はみ出た部分７のテープが次
工程である裏面研摩装置の歯にからみついて故障
の原因になるなど、非常に悪影響をおよぼしてい
た。このためウエハの全数検査が必要であるけれ
ども、以下の理由により従来は安価で確実な自動
検査装置がなかつた。
(a) 通常、許される保護テープのずれ量は0.5mm
であり、これには高精度の測定器が必要であ
る。
であり、これには高精度の測定器が必要であ
る。
(b) 保護テープ１は半透明であり、したがつて通
常の裏面からの照光では暗部（ウエハ）、中間
部（保護テープ）、明部（直接光）と必要な情
報を３値化して、はみ出しテープを検出しなけ
ればならない。
常の裏面からの照光では暗部（ウエハ）、中間
部（保護テープ）、明部（直接光）と必要な情
報を３値化して、はみ出しテープを検出しなけ
ればならない。
(c) ずれ方向が左右前後、回転（θ）方向と、全
方向にわたるため、一部分の測定では完全な検
査ができない。
方向にわたるため、一部分の測定では完全な検
査ができない。
したがつてこの発明は、テープずれ検出を正確
に早く、かつ安価に行うことを目的とする。
に早く、かつ安価に行うことを目的とする。
そこで本発明はウエハの斜め下方より照光し、
そして保護テープのはみ出し部分において起こる
光の散乱をウエハ上方から円周直角方向に一次元
イメージセンサで撮影してずれを検出するように
したものである。
そして保護テープのはみ出し部分において起こる
光の散乱をウエハ上方から円周直角方向に一次元
イメージセンサで撮影してずれを検出するように
したものである。
一次元イメージセンサでテープはみ出し部分７
が「明」、他が「暗」と２値化の信号が得られ、
そして「明」のビツト数を数えることによりテー
プはみ出し量が計測できる。
が「明」、他が「暗」と２値化の信号が得られ、
そして「明」のビツト数を数えることによりテー
プはみ出し量が計測できる。
以下、この発明の一実施例を第１図の原理図お
よび第２図の模式図により説明する。まず第１図
において、半導体ウエハ２に貼着された保護テー
プ１の斜め下方から可視光１３を照射すると、テ
ープのはみ出し部７において光の散乱が起こり、
その部分だけが光る。したがつて、この光る部分
をウエハの上方から円周直角方向に一次元イメー
ジセンサで撮影すると、テープはみ出し部分７の
みが「明」部となり、他は「暗」部となる。すな
わち前記の一次元イメージセンサで電気的な２値
信号が得られるので、「明」部のビツト数を数え
ることによりテープはみ出し量を計測することが
できる。なお、図で８は一次元イメージセンサの
視野ラインである。また前記の視野内であれば、
この「明」部の位置はどこでもよいから、ウエハ
２を回転させることにより、ウエハの全周に亙る
テープはみ出しの最大値すなわちずれの量を容易
に測定することができる。
よび第２図の模式図により説明する。まず第１図
において、半導体ウエハ２に貼着された保護テー
プ１の斜め下方から可視光１３を照射すると、テ
ープのはみ出し部７において光の散乱が起こり、
その部分だけが光る。したがつて、この光る部分
をウエハの上方から円周直角方向に一次元イメー
ジセンサで撮影すると、テープはみ出し部分７の
みが「明」部となり、他は「暗」部となる。すな
わち前記の一次元イメージセンサで電気的な２値
信号が得られるので、「明」部のビツト数を数え
ることによりテープはみ出し量を計測することが
できる。なお、図で８は一次元イメージセンサの
視野ラインである。また前記の視野内であれば、
この「明」部の位置はどこでもよいから、ウエハ
２を回転させることにより、ウエハの全周に亙る
テープはみ出しの最大値すなわちずれの量を容易
に測定することができる。
次に第２図において、９は反射型センサであ
り、これはウエハ２に保護テープ１が全く貼られ
ていない場合の検出に用いる。１０は一次元イメ
ージセンサで、これは0.05mm以上の測定精度を有
し、そしてウエハ２の回転時にもオリフラ部を含
むその円周が常に視野内にあるためには、そのセ
ンサビツト数は2048、視野は30mm程度とすること
が必要である。１１は照明装置で、ウエハ２およ
び保護テープ１に熱の悪影響を与えぬよう、赤外
線カツトタイプとする。この照明による光１３
は、その直接光が一次元イメージセンサ１０の視
野内に入らないように、そしてウエハ２の厚み分
の影ができないように、ウエハ２に対して斜め下
の方向より照らし、これによりウエハ２の周辺よ
り保護テープ１のはみ出た部分７を光らせる。
り、これはウエハ２に保護テープ１が全く貼られ
ていない場合の検出に用いる。１０は一次元イメ
ージセンサで、これは0.05mm以上の測定精度を有
し、そしてウエハ２の回転時にもオリフラ部を含
むその円周が常に視野内にあるためには、そのセ
ンサビツト数は2048、視野は30mm程度とすること
が必要である。１１は照明装置で、ウエハ２およ
び保護テープ１に熱の悪影響を与えぬよう、赤外
線カツトタイプとする。この照明による光１３
は、その直接光が一次元イメージセンサ１０の視
野内に入らないように、そしてウエハ２の厚み分
の影ができないように、ウエハ２に対して斜め下
の方向より照らし、これによりウエハ２の周辺よ
り保護テープ１のはみ出た部分７を光らせる。
次に、保護テープ１が貼り付けられたウエハ２
は、回転ステージ１２に吸着されそして若干持ち
上げられた後、まず反射型センサ９により保護テ
ープ１の有、無が確認され、これが貼られていな
い場合は、エラーとして警報をだす。次に、一次
元イメージセンサ１０によりウエハ２の周辺を撮
影しながら、このウエハ２を一回転させ、テープ
はみ出し部７の「明」部が規定のビツト数を越え
れば、エラー警報を出す。この例では、視野が30
mm、センサビツト数が2048ビツトであるから、
「明」部が35ビツトを越えると、ウエハ２と保護
テープ１との間に0.5mm以上のずれが発生してい
ることになる。
は、回転ステージ１２に吸着されそして若干持ち
上げられた後、まず反射型センサ９により保護テ
ープ１の有、無が確認され、これが貼られていな
い場合は、エラーとして警報をだす。次に、一次
元イメージセンサ１０によりウエハ２の周辺を撮
影しながら、このウエハ２を一回転させ、テープ
はみ出し部７の「明」部が規定のビツト数を越え
れば、エラー警報を出す。この例では、視野が30
mm、センサビツト数が2048ビツトであるから、
「明」部が35ビツトを越えると、ウエハ２と保護
テープ１との間に0.5mm以上のずれが発生してい
ることになる。
以上のように、この発明によれば、半透明保護
テープのウエハに対する貼りずれまたは貼りミス
を正確に安価に検出することができ、さらには歩
留りの向上や装置の稼動率向上にも役立つもので
ある。
テープのウエハに対する貼りずれまたは貼りミス
を正確に安価に検出することができ、さらには歩
留りの向上や装置の稼動率向上にも役立つもので
ある。
第１図は本発明の原理を示す図、第２図は本発
明の一実施例による模式図、第３図はテープ自動
貼付機の構成図、第４図は保護テープがウエハか
らずれて貼り付けられた場合を示す平面図であ
る。 図中、１は半透明保護テープ、２は半導体ウエ
ハ、３は透明シート、７はテープのはみ出し部、
８は視野ライン、９は反射型センサ、１０は一次
元イメージセンサおよびレンズ、１１は照明装
置、１２は回転ステージである。なお、各図中同
一符号は同一または相当部分を示す。
明の一実施例による模式図、第３図はテープ自動
貼付機の構成図、第４図は保護テープがウエハか
らずれて貼り付けられた場合を示す平面図であ
る。 図中、１は半透明保護テープ、２は半導体ウエ
ハ、３は透明シート、７はテープのはみ出し部、
８は視野ライン、９は反射型センサ、１０は一次
元イメージセンサおよびレンズ、１１は照明装
置、１２は回転ステージである。なお、各図中同
一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半透明保護テープの貼られた半導体ウエハを
その裏面斜め方向から照光するとともに、該半導
体ウエハの周辺を一次元イメージセンサで撮影す
ることにより、テープのずれを検出するウエハ保
護テープのずれ検出方法。 ２ 半透明保護テープの貼られた半導体ウエハが
載置される回転ステージと、前記半導体ウエハの
裏面斜め方向から照光する照明手段と、前記ウエ
ハの周辺上方に対向配設された一次元イメージセ
ンサとを具備して成るウエハ保護テープのずれ検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673885A JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673885A JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628535A JPS628535A (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0353769B2 true JPH0353769B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=15414475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14673885A Granted JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628535A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718624A3 (en) * | 1994-12-19 | 1997-07-30 | At & T Corp | Device and method for illuminating transparent and semi-transparent materials |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP14673885A patent/JPS628535A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS628535A (ja) | 1987-01-16 |
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