JPS628535A - ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 - Google Patents
ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS628535A JPS628535A JP14673885A JP14673885A JPS628535A JP S628535 A JPS628535 A JP S628535A JP 14673885 A JP14673885 A JP 14673885A JP 14673885 A JP14673885 A JP 14673885A JP S628535 A JPS628535 A JP S628535A
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- Japan
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- tape
- wafer
- semiconductor wafer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハプロセスＡｉ工ａにおいて、半透明
保護テープがウェハ表面にずバることなく貼りつけられ
ているかどうかを、正確に測定検出することができる、
テープのずれ検出方法およびその検出装置に関するもの
である。
保護テープがウェハ表面にずバることなく貼りつけられ
ているかどうかを、正確に測定検出することができる、
テープのずれ検出方法およびその検出装置に関するもの
である。
ウェハ保護テープは、第６図に示す方法で自動機により
ウェハに貼りつけられる。すなわち半導体ウェハ（２）
と同形同寸法に打ち抜かれた半透明保護テープ（１）は
、透明シート（３）上に載置されており、そしてその先
端がストッパー（４）により位置決めされた半導体ウェ
ハ（２）上に貼りつけられた後、図の左方向に送られ、
次いでローラ（５）で圧着されてウェハ（２）上に全面
的に貼りつけられる。
ウェハに貼りつけられる。すなわち半導体ウェハ（２）
と同形同寸法に打ち抜かれた半透明保護テープ（１）は
、透明シート（３）上に載置されており、そしてその先
端がストッパー（４）により位置決めされた半導体ウェ
ハ（２）上に貼りつけられた後、図の左方向に送られ、
次いでローラ（５）で圧着されてウェハ（２）上に全面
的に貼りつけられる。
上述の自動機によるテープ貼着方法においては、第４図
に示すように、保護テープ（１）がウェハ（２）に対し
てずれて貼られた場合、保護テープ（１）のない部分（
６）のチップが破壊されて製造の歩留りが低下するばか
りか、はみ出た部分（７）のテープが次工程である裏面
研摩装置の歯にからみついて故障の原因になるなど、非
常に悪影響をおよぼしていた。
に示すように、保護テープ（１）がウェハ（２）に対し
てずれて貼られた場合、保護テープ（１）のない部分（
６）のチップが破壊されて製造の歩留りが低下するばか
りか、はみ出た部分（７）のテープが次工程である裏面
研摩装置の歯にからみついて故障の原因になるなど、非
常に悪影響をおよぼしていた。
この光めウェハの全数検査が必要であるけれども、以下
の理由により従来は安価で確実な自動検査装装置がなか
った。
の理由により従来は安価で確実な自動検査装装置がなか
った。
（ａ）ａ常、許される保護テープのずれ量は０．５ ｔ
ｍであり、これには高精度の測定器が必要である。
ｍであり、これには高精度の測定器が必要である。
（ｂ）保護テープ（１）は半透明であり、したがって通
常の裏面からの照光では暗部（ウエノ・）、中間部（保
護テープ）、明部（直接光）と必要な情報を６値化して
、はみ出しテープを検出しなければならない〇 （ｃ）ずれ方向が左右前後、回転（θ）方向と、全方向
にわたるため、一部分の測定では完全な検営ができない
。
常の裏面からの照光では暗部（ウエノ・）、中間部（保
護テープ）、明部（直接光）と必要な情報を６値化して
、はみ出しテープを検出しなければならない〇 （ｃ）ずれ方向が左右前後、回転（θ）方向と、全方向
にわたるため、一部分の測定では完全な検営ができない
。
したがってこの発明は、テープずれ検出を正確に早く、
かつ安価に行うことを目的とする。
かつ安価に行うことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで本発明にウェハの斜め下方より照光し、そして保
護テープのはみ出し部分において起こる元の散乱をウェ
ハ上方から円周直角方向に一次元イメージセンサで撮影
してずれを検出するようにしたものである。
護テープのはみ出し部分において起こる元の散乱をウェ
ハ上方から円周直角方向に一次元イメージセンサで撮影
してずれを検出するようにしたものである。
一次元イメージセンサでテープはみ出し部分（７）が「
明」、他が「暗」と２値化の信号が得られ、そして「明
」のビット数全数えることによりテープはみ出し量が計
測できる。
明」、他が「暗」と２値化の信号が得られ、そして「明
」のビット数全数えることによりテープはみ出し量が計
測できる。
以下、この発明の一実施例ｔ−第１図の原理図および第
２図の模式図により説明する。まず第１図において、半
導体ウェハ（２）に貼着された保護テープ（１）の斜め
下方から可視光ｃＬ１′ｆ！：照射すると、テープのは
み出し部（７）において光の散乱が起こり、その部分だ
けが光る。したがって、この元る部分をウェハの上方か
ら円周直角方向に一次元イメージセンサで撮影すると、
テープはみ出し部分（７）のみが「明」部となり、他は
「暗」部となる。すなわち前記の一次元イメージセンサ
で電気的な２値信号が得られるので、「明」部のビット
数を数えることによりテープにみ出し量を計測すること
ができる。なお、図で（８）バー次元イメージセンサの
視野ラインである。また前記の視野内であれば、この「
明」部の位置はどこでもよいから、ウエノ１（２）を回
転させることにより、ウエノ１の全周に亙るテープはみ
出しの最大値すなわちずれの量を容易に測定中ることが
できる。
２図の模式図により説明する。まず第１図において、半
導体ウェハ（２）に貼着された保護テープ（１）の斜め
下方から可視光ｃＬ１′ｆ！：照射すると、テープのは
み出し部（７）において光の散乱が起こり、その部分だ
けが光る。したがって、この元る部分をウェハの上方か
ら円周直角方向に一次元イメージセンサで撮影すると、
テープはみ出し部分（７）のみが「明」部となり、他は
「暗」部となる。すなわち前記の一次元イメージセンサ
で電気的な２値信号が得られるので、「明」部のビット
数を数えることによりテープにみ出し量を計測すること
ができる。なお、図で（８）バー次元イメージセンサの
視野ラインである。また前記の視野内であれば、この「
明」部の位置はどこでもよいから、ウエノ１（２）を回
転させることにより、ウエノ１の全周に亙るテープはみ
出しの最大値すなわちずれの量を容易に測定中ることが
できる。
次に第２図において、（９）に反射型センサであり、こ
れはウェハ（２）に保護テープ（１）が全く貼られてい
ない場合の検出に用いる。αｏＦｉ−次元イメージセン
サで、これは０−０５ ｖａ以上の測定精度を有し、モ
してウェハ（２）の回転時にもオリフラ部を含むその円
周が常に視野内にあるためには、そのセンサビット数は
２０４８、視野は３０１１１ＩＫ８度とすることが必要
である。αυは照明ｆ−置で、ウエノ）（２）および保
護テープ（１）に熱の悪影響を与えぬよう、赤外線カッ
トタイプとする。この照明による光α３は、その直接光
が一次元イメージセンサαＯの視野内に入らないように
、セしてウエノ５（２）の厚み分の影ができないように
、ウェハ（２＋ ＶＣ対して斜め下の方向より照らし、
これによりウェハ（２）の周辺より保護テープ（１）の
はみ出ｆｃ部分（７）を光らせる。
れはウェハ（２）に保護テープ（１）が全く貼られてい
ない場合の検出に用いる。αｏＦｉ−次元イメージセン
サで、これは０−０５ ｖａ以上の測定精度を有し、モ
してウェハ（２）の回転時にもオリフラ部を含むその円
周が常に視野内にあるためには、そのセンサビット数は
２０４８、視野は３０１１１ＩＫ８度とすることが必要
である。αυは照明ｆ−置で、ウエノ）（２）および保
護テープ（１）に熱の悪影響を与えぬよう、赤外線カッ
トタイプとする。この照明による光α３は、その直接光
が一次元イメージセンサαＯの視野内に入らないように
、セしてウエノ５（２）の厚み分の影ができないように
、ウェハ（２＋ ＶＣ対して斜め下の方向より照らし、
これによりウェハ（２）の周辺より保護テープ（１）の
はみ出ｆｃ部分（７）を光らせる。
次に、保護テープ（１）が貼り付けられたウエノ直２）
は、回転ステージ（６）に吸着されそして若干持ち上げ
られた後、まず反射型センサ（９）により保護テープ（
１）の有、無が確認され、これが貼られていない場合は
、エラーとして警報をだす。次に、−次元イメージセン
サαＯによりウェハ（２）の周辺を撮影しながら、この
ウェハ（２） ｔ−一回転させ、テープはみ出し部（７
）の「明」部が規定のビット数を越えれば、エラー警報
を出す。この例では、視野が３０ｍ。
は、回転ステージ（６）に吸着されそして若干持ち上げ
られた後、まず反射型センサ（９）により保護テープ（
１）の有、無が確認され、これが貼られていない場合は
、エラーとして警報をだす。次に、−次元イメージセン
サαＯによりウェハ（２）の周辺を撮影しながら、この
ウェハ（２） ｔ−一回転させ、テープはみ出し部（７
）の「明」部が規定のビット数を越えれば、エラー警報
を出す。この例では、視野が３０ｍ。
センサビット数が２０４８ビツトであるから、「明」部
が６５ビツトを越えると、ウェハ（２）と保護テープ（
１）との間に０．５箇以上のずれが発生していることに
なる。
が６５ビツトを越えると、ウェハ（２）と保護テープ（
１）との間に０．５箇以上のずれが発生していることに
なる。
以上のように、この発明によれば、半透明保護テープの
ウェハに対する貼りずれまたは貼りミスを正確に安価に
検出することができ、さらには歩留りの向上や装置の稼
動率向上にも役立つものである。
ウェハに対する貼りずれまたは貼りミスを正確に安価に
検出することができ、さらには歩留りの向上や装置の稼
動率向上にも役立つものである。
第１図は本発明の原理を示す図、＠２図は本発明の一実
施例による模式図、第６図はテープ自動貼付機の撰成図
、第４図は保護テープがウエノ・からずれて貼り付けら
れた場合を示す平面図である。 図中、〔１）は半透明保護テープ、（２）は半導体ウェ
ハ、（３）は透明シート、Ｃｙ）ｈテープのはみ出し部
、（８）は視野ライン、（９）は反射型センサ、αＯは
一次元イメージセンサおよびレンズ、（１１）は照８Ａ
装蓋、（２）は回転ステージである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 ８：ネＬ野ライン １３：可ネＬ兜
施例による模式図、第６図はテープ自動貼付機の撰成図
、第４図は保護テープがウエノ・からずれて貼り付けら
れた場合を示す平面図である。 図中、〔１）は半透明保護テープ、（２）は半導体ウェ
ハ、（３）は透明シート、Ｃｙ）ｈテープのはみ出し部
、（８）は視野ライン、（９）は反射型センサ、αＯは
一次元イメージセンサおよびレンズ、（１１）は照８Ａ
装蓋、（２）は回転ステージである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 ８：ネＬ野ライン １３：可ネＬ兜
Claims (2)
- （１）半透明保護テープの貼られた半導体ウェハをその
裏面斜め方向から照光するとともに、該半導体ウェハの
周辺を一次元イメージセンサで撮影することにより、テ
ープのずれを検出するウェハ保護テープのずれ検出方法
。 - （２）半透明保護テープの貼られた半導体ウェハが載置
される回転ステージと、前記半導体ウェハの裏面斜め方
向から照光する照明手段と、前記ウェハの周辺上方に対
向配設された一次元イメージセンサとを具備して成るウ
ェハ保護テープのずれ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673885A JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673885A JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628535A true JPS628535A (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0353769B2 JPH0353769B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=15414475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14673885A Granted JPS628535A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | ウエハ保護テ−プのずれ検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718624A2 (en) * | 1994-12-19 | 1996-06-26 | AT&T Corp. | Method and apparatus for illuminating translucent and semi-transparent material |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP14673885A patent/JPS628535A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718624A2 (en) * | 1994-12-19 | 1996-06-26 | AT&T Corp. | Method and apparatus for illuminating translucent and semi-transparent material |
| EP0718624A3 (en) * | 1994-12-19 | 1997-07-30 | At & T Corp | Device and method for illuminating transparent and semi-transparent materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353769B2 (ja) | 1991-08-16 |
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