JP2005109376A - 透明基板の位置合わせ方法 - Google Patents
透明基板の位置合わせ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005109376A JP2005109376A JP2003344013A JP2003344013A JP2005109376A JP 2005109376 A JP2005109376 A JP 2005109376A JP 2003344013 A JP2003344013 A JP 2003344013A JP 2003344013 A JP2003344013 A JP 2003344013A JP 2005109376 A JP2005109376 A JP 2005109376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- outer peripheral
- alignment
- transparent substrate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 発光手段と受光手段とを有し両者の間に載置された基板の位置の違いにより生じる該受光手段での受光状態の違いから該基板の外周位置を求める基板外周位置計測手段と、前記基板を保持しながら移動可能な基板移動手段とを備えた位置合わせ装置を用いて透明基板の位置合わせを行なう際、前記透明基板の外周部に予め面取りを施しておく。
【選択図】 図3
Description
[実施態様1] 発光手段と受光手段とを有し両者の間に載置された基板の位置の違いにより生じる該受光手段での受光状態の違いから該基板の外周位置を求める基板外周位置計測手段と、前記基板を保持しながら移動可能な基板移動手段とを備えた位置合わせ装置を用いて透明基板の位置合わせを行なう位置合わせ方法であって、
前記透明基板の外周部に予め面取りを施すことを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
[実施態様2] 実施態様1に記載の位置合わせ方法において、前記位置合わせ装置は前記基板を保持して該基板の表面と平行な面内で該基板を回転する基板保持手段を備え、前記基板外周位置計測手段は第1の発光手段と前記基板の回転中心またはその近傍を通る直線上の複数の各点において前記第1の発光手段からの計測光を受光し前記基板外周部の面取り部分での計測光の乱反射による前記各点での受光量の違いを利用して基板外周位置を検出する第1の受光手段とを備え、前記透明基板を位置合わせする際、該透明基板を前記基板保持手段により保持し回転させ、前記第1の受光手段の出力より複数の回転角における基板外周位置を求め、これらの基板外周位置に基づいて前記透明基板の位置ずれを求めることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
[実施態様4] 実施態様3に記載の位置合わせ方法において、前記基板外周位置計測手段の計測視野から基板外周部を一旦外した状態にするために、基板の製造誤差、基板位置合わせ装置の製造誤差および基板位置合わせの中間工程での位置合わせ誤差を反映させた位置へ基板を移動させることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
[実施態様5] 実施態様4に記載の位置合わせ方法において、基板位置合わせの中間工程で基板の大きさを測定し、該測定値と該基板の標準寸法との差を該基板の製造誤差とすることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
図1は本発明の一実施例に係るプリアライメント装置の構成を示す。同図において、1は透明基板、1Aは基板1上に設けられた基板結晶方向を表すV字型の切り欠き(ノッチ)、2A〜2Cは基板1の外周位置を計測するための基板外周位置計測手段(CCD等のリニアイメージセンサ)であり、このうち2Aは基板の位置合わせ(プリアライメント)実行時にノッチ部を計測するための計測手段を、また、2B、2Cは円周部を計測するための計測手段を表す。
まず、基板1が図示されない基板搬入手段により、基板プリアライメントステージ3へ搬入される。搬入された基板1は基板プリアライメントステージ3の基板保持手段30Aにて吸着保持された後、その位置計測が行なわれる。この位置計測は例えば、基板1をプリアライメントステージ3に吸着保持した状態で、基板回転手段30Bにより回転させながら、基板1が所定角度回転するごとに、基板外周位置計測手段2Bの出力信号を処理し、『基板角度位置』に対する『回転中心から基板端までの距離』の情報を取得することにより行なわれる。
(1)工程1終了時には基板1および基板1上のノッチ1Aと基板外周位置計測手段2Aの位置関係が必ず図7(a)の状態(2Aの計測視野にノッチ1Aが完全にかかっていない状態)になるような位置へプリアライメントステージ3を駆動する。具体的には、上記状態(2Aの計測視野にノッチ1Aが完全にかかっていない状態)にするために、基板の製造誤差、基板位置合わせ装置の製造誤差、および基板位置合わせの中間工程での位置合わせ誤差、という誤差分(上記各々の誤差最大値の総和)を反映させた位置へプリアライメントステージ3(=基板4)を工程1終了時点で移動させる。
(2)これにより、工程2開始時点では、ノッチ1Aと基板外周位置計測手段2Aとの位置関係はかならず、図7(a)のようになるので、図7(a)の矢印の方向に基板を動かしながらノッチ1Aを探し出し、最終的な位置合わせを行なう。
という基板の位置合わせ方法をとるようにする。
1A 基板結晶方向を表すV字型の切り欠き(ノッチ)
1B 面取り部
2A〜2C 基板外周位置計測手段
21A〜21C 基板外周位置計測手段2A〜2Cの計測光発光手段
3 プリアライメントステージ
30A 基板を吸着保持するための基板保持手段
30B 基板保持手段30Aにて保持した基板1を回転可能な基板回転手段
30C,30D 基板保持手段30Aにて保持された基板1を平面方向に移動可能な基板移動手段
4 基板外周位置計測手段2およびプリアライメントステージ3を制御する制御手段
11 透明基板の面取り部での基板外形位置計測手段の出力
61 透明基板のノッチ近傍(面取り部)での基板外形位置計測手段の出力
62 透明基板のノッチ近傍(透明基板部)での基板外形位置計測手段の出力
63 透明基板のノッチ近傍(計測光透過部)での基板外形位置計測手段の出力
100A〜100C 基板外周位置計測手段の出力群
Claims (5)
- 発光手段と受光手段とを有し両者の間に載置された基板の位置の違いにより生じる該受光手段での受光状態の違いから該基板の外周位置を求める基板外周位置計測手段と、前記基板を保持しながら移動可能な基板移動手段とを備えた位置合わせ装置を用いて透明基板の位置合わせを行なう位置合わせ方法であって、
前記透明基板の外周部に予め面取りを施すことを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。 - 請求項1に記載の位置合わせ方法において、前記位置合わせ装置は前記基板を保持して該基板の表面と平行な面内で該基板を回転する基板保持手段を備え、前記基板外周位置計測手段は第1の発光手段と前記基板の回転中心またはその近傍を通る直線上の複数の各点において前記第1の発光手段からの計測光を受光し前記基板外周部の面取り部分での計測光の乱反射による前記各点での受光量の違いを利用して基板外周位置を検出する第1の受光手段とを備え、前記透明基板を位置合わせする際、該透明基板を前記基板保持手段により保持し回転させ、前記第1の受光手段の出力より複数の回転角における基板外周位置を求め、これらの基板外周位置に基づいて前記透明基板の位置ずれを求めることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
- 請求項2に記載の位置合わせ方法において、前記透明基板は外周部に該基板の向きを規定する切り欠き部が設けられたものであり、前記基板外周位置計測手段は第2の発光手段と前記基板回転の接線方向の直線上の複数の各点において前記第2の発光手段からの計測光を受光し前記基板外周部の面取り部分での計測光の乱反射による前記各点での受光量の違いを利用して基板外周位置を検出する第2の受光手段を備え、前記透明基板を位置合わせする際、まず前記透明基板の外周部が前記第2の受光手段の計測視野から所定の方向に外れる位置に該透明基板を移動し、その後、該計測視野へ該透明基板の外周部を追い込むことを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
- 請求項3に記載の位置合わせ方法において、前記基板外周位置計測手段の計測視野から基板外周部を一旦外した状態にするために、基板の製造誤差、基板位置合わせ装置の製造誤差および基板位置合わせの中間工程での位置合わせ誤差を反映させた位置へ基板を移動させることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
- 請求項4に記載の位置合わせ方法において、基板位置合わせの中間工程で基板の大きさを測定し、該測定値と該基板の標準寸法との差を該基板の製造誤差とすることを特徴とする透明基板の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003344013A JP4343640B2 (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 透明基板の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003344013A JP4343640B2 (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 透明基板の位置合わせ方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109376A true JP2005109376A (ja) | 2005-04-21 |
JP2005109376A5 JP2005109376A5 (ja) | 2006-11-16 |
JP4343640B2 JP4343640B2 (ja) | 2009-10-14 |
Family
ID=34537774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003344013A Expired - Fee Related JP4343640B2 (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 透明基板の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4343640B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010032372A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | エッジ検出方法 |
WO2014062406A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Applied Materials, Inc. | Substrate orienter chamber |
CN113261089A (zh) * | 2019-01-07 | 2021-08-13 | 应用材料公司 | 具有挡光边缘排除区的透明基板 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7446131B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-03-08 | キヤノン株式会社 | 検出装置、露光装置および物品製造方法 |
-
2003
- 2003-10-02 JP JP2003344013A patent/JP4343640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010032372A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | エッジ検出方法 |
US8339615B2 (en) | 2008-07-29 | 2012-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Edge detection method for transparent substrate by detecting non-light-emitting region of transparent substrate |
WO2014062406A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Applied Materials, Inc. | Substrate orienter chamber |
CN113261089A (zh) * | 2019-01-07 | 2021-08-13 | 应用材料公司 | 具有挡光边缘排除区的透明基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4343640B2 (ja) | 2009-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101379538B1 (ko) | 접합 기판의 회전 어긋남량 계측 장치, 접합 기판의 회전 어긋남량 계측 방법 및 접합 기판의 제조 방법 | |
CN109270906B (zh) | 工件处理装置、工件输送系统 | |
TWI502187B (zh) | 基板檢查裝置及基板檢查方法 | |
JP5373707B2 (ja) | 貼合わせ基板の位置ズレ検出装置およびそれを用いる半導体製造装置ならびに貼合わせ基板の位置ズレ検出方法 | |
JP4744458B2 (ja) | 基板位置決め装置および基板位置決め方法 | |
JP4803703B2 (ja) | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 | |
US8487237B2 (en) | Rotary encoder and method of assembling the same | |
US20090189054A1 (en) | System and method including a prealigner | |
WO1997037376A1 (en) | A method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object | |
KR20070058354A (ko) | 반도체 웨이퍼의 위치 결정 방법 및 이것을 이용한 장치 | |
KR101785790B1 (ko) | 얼라인먼트 장치 | |
JP2011145171A (ja) | 形状検出装置 | |
JP4343640B2 (ja) | 透明基板の位置合わせ方法 | |
JPH088328A (ja) | ウェーハ位置決め装置 | |
JP5293642B2 (ja) | ウエハアライメント装置 | |
JP2010287816A (ja) | 基板の位置合わせ装置、及び基板の位置合わせ方法 | |
US6201603B1 (en) | Position detecting apparatus for semiconductor wafer | |
JP2009052966A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2626582B2 (ja) | ウエハ位置の計測ユニットならびにウエハアライメントユニットおよび方法 | |
CN104662652A (zh) | 衬底-产品衬底-组合以及用于制造衬底-产品衬底-组合的设备和方法 | |
JPH11317439A (ja) | 位置決め装置 | |
JP2009246027A (ja) | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 | |
JPH0645226A (ja) | 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
JP2874795B2 (ja) | オリエンテーションフラット検出装置 | |
JP2009088398A (ja) | 円盤体の求心方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061002 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090330 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090630 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4343640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130717 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |